DE3715812A1

DE3715812A1 - Delay chain and method for its production

Info

Publication number: DE3715812A1
Application number: DE19873715812
Authority: DE
Inventors: Masayuki Muramatsu; Toshiki Morozumi
Original assignee: Delphi Co Ltd
Current assignee: Delphi Co Ltd
Priority date: 1986-05-19
Filing date: 1987-05-12
Publication date: 1987-11-26

Abstract

A delay chain with concentrated constant, with a substrate or layer carrier on one side of which capacitor elements are arranged, with a through-hole passing through the layer carrier, an induction electrode on the other side of the layer carrier and connected to the capacitor element via a through-hole conductor arrangement, consisting of a coated inside wall of the through-hole with a conductive adhesive and a pin soldered to the induction conductor electrode, whilst a delay chain with distributed constant exhibits an insulating layer carrier on which a ferrite layer, an induction layer, a dielectric layer and an earth electrode layer are applied one above the other, and a slider sliding on a slider base optionally contacts a group of taps which are brought out to a side edge of the layer carrier converging from a meander-shape conductor track of the induction layer, as a result of which the delay time of the delay chain can be varied.

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf eine elektromagnetische Verzögerungskette und deren Herstellungsverfahren, insbesondere auf eine Verzögerungskette mit konzentrierter Konstante in DIP-Ausführung, eine Verzögerungskette mit variabel verteilter Konstante und speziell auf eine Verzögerungskette in SIP-Ausführung mit verteilter Konstante, die eine geringe Dicke aufweisen.This invention relates to an electromagnetic Delay chain and its manufacturing process, especially on a delay chain with more concentrated Constant in DIP version, a delay chain with variably distributed constant and specifically for a delay chain in SIP version with a distributed constant that is thin.

Eine herkömmliche oder bekannte Ausführungsform einer Verzögerungskette mit konzentrierter Konstante besteht aus einer Anzahl Induktions-Elementen L 1, L 2, L 3, L 4 usw. aus jeweils einem im Querschnitt I-förmigen Wicklungsträger und um dessen Körper gewickelten Kupferlackdraht, wobei jedes dieser Elemente zusammenhängend auf der oberen Fläche eines Isolierschichtträgers angeordnet ist, und einer Anzahl lamellenförmig aufgebauter Keramikkondensator-Elemente C 1, C 2, C 3, C 4 usw. in Anordnung auf der unteren Fläche des Isolierschichtträgers. Eine solche Gruppe von Induktions-Elementen und die der Kondensator-Elemente wird nachfolgend einfach als Induktionsspule bzw. Kondensator bezeichnet. Die vorerwähnten Induktionsspulen und Kondensatoren sind jeweils durch Leiterdrähte verbunden, wobei L 1 und C 1, L 2 und C 2, L 3 und C 3 usw. miteinander verbunden sind, und so einen Verzögerungsketten-Schaltkreis mit punktförmiger oder konzentrierter Konstante bilden.A conventional or known embodiment of a delay chain with a concentrated constant consists of a number of induction elements L 1 , L 2 , L 3 , L 4 , etc., each of which has a cross-section I-shaped winding support and enamelled copper wire wound around its body, each of these elements is arranged contiguously on the upper surface of an insulating layer support, and a number of lamellar ceramic capacitor elements C 1 , C 2 , C 3 , C 4 etc. arranged in arrangement on the lower surface of the insulating layer support. Such a group of induction elements and that of the capacitor elements is hereinafter simply referred to as an induction coil or capacitor. The aforementioned inductors and capacitors are each connected by lead wires, L 1 and C 1 , L 2 and C 2 , L 3 and C 3 , etc. being connected to each other to form a delay chain circuit with a punctiform or concentrated constant.

Eine Verzögerungskette dieser herkömmlichen Ausführungsform bereitet allerdings Schwierigkeiten hinsichtlich einer in Betracht zu ziehenden Reduzierung der Größe, und hier insbesondere seiner Dicke, da es fast unmöglich ist, Baugruppen kleinerer Abmessungen für einen solchen Schaltkreis zu beschaffen. Daran ist bisher die Herstellung kompakter Verzögerungsketten gescheitert. Die Konstruktions-Schwierigkeiten machen es zudem noch härter, ein System der Automatisierung des Herstellungsverfahrens einzuführen, da der größte Teil des Produktionsablaufs manuelle Fertigung ist. Darüber hinaus hat die herkömmliche Verzögerungskette mit verteilter Konstante, insbesondere die für eine kürzere Verzögerungszeit ausgelegte, den Nachteil, daß eine unberechenbare Induktivität auftritt, vorherrschend in dem Ls mit Cs verbindenen Leiterdraht, was insgesamt einen hohen Produktionsausstoß verhindert und höhere Produktionskosten verursacht.A delay chain of this conventional embodiment creates difficulties with regard to a reduction to be considered the size, and especially its thickness, since it is almost impossible to assemble smaller sizes for such a circuit. There is So far, the production of compact delay chains has failed. The design difficulties do it moreover, even harder, a system of automation of the Manufacturing process to introduce as the bulk of the production process is manual production. About that In addition, the conventional delay chain has a more distributed one Constant, especially for a shorter one Designed delay time, the disadvantage that a unpredictable inductance occurs, predominantly in the Ls connecting conductor wire to Cs, what overall prevents high production output and higher Production costs caused.

Es ist deshalb eine Aufgabe vorliegender Erfindung, eine Verzögerungskette mit einer konzentrierter Konstante zu schaffen, die eine sehr geringe Dicke aufweist, jedoch in ihrer Wirkungsweise überlegen ist, und die im weniger Arbeitszeit gefertigt werden kann und zudem noch die vorerwähnten Probleme beseitigt.It is therefore an object of the present invention, a Delay chain with a concentrated constant to create, which has a very small thickness, however is superior in its mode of action, and less so Working hours can be made and also the aforementioned problems are eliminated.

Eine Verzögerungskette mit konzentrierter Konstante, veröffentlicht in der japanischen vorläufigen Druckschrift (kokai-koho) showa 61(1986)-4561, weist einen konstruktiven Aufbau auf, der einen Verbindungsstift einer Induktionsspule vorsieht, der von unten in ein in einer Basisplatte vorgesehenes Durchgangsloch eingesetzt ist, wobei auf der Oberfläche der Basisplatte Kondensator- Elemente angeordnet sind und der Stift an der Basisplatte durch Auftragen einer Lötpaste oder eines Klebemittels um die obere Kante des Stifts dieser in dem Durchgangsloch unbeweglich festgelegt wird, womit dann die Kondensator-Elemente mit den Induktions-Elementen verbunden sind.A concentrated constant delay chain, released in Japanese Provisional Publication (kokai-koho) showa 61 (1986) -4561, has a constructive Structure on top of a connecting pin of an induction coil provides that from the bottom into one in one Base plate provided through hole is inserted, where on the surface of the base plate capacitor Elements are arranged and the pin on the base plate by applying a solder paste or an adhesive around the top edge of the pen this in the Through hole is immovable, with what then the capacitor elements with the induction elements are connected.

Wenn jedoch Sn oder Pb, als Bestandteil der Lötpaste, oder andere Klebstoffe, um die obere Kante des Stifts oder auf das Kondensator-Element aufgebracht werden, besteht die Gefahr, daß diese sich über die Oberfläche des Kondensator-Elements ausbreiten oder in das Durchgangsloch eindringen, wodurch dann eine durchaus nicht gewünschte elektrische Verbindung hergestellt wird.However, if Sn or Pb, as part of the solder paste, or other glue to the top edge of the pen or applied to the capacitor element, there is a risk that it will spread over the surface of the capacitor element or into the through hole penetrate, which then does not at all desired electrical connection is established.

Es ist deshalb eine andere Aufgabe dieser Erfindung, eine Verzögerungskette mit konzentrierter Konstante zu schaffen, die die Ausbreitung von Bestandteilen der Lötpaste oder ähnlich über den Kondensator oder in das Durchgangsloch verhindert, wodurch eine normale, unbeeinflußte elektrische Verbindung zwischen dem Kondensator und dem Stift sichergestellt ist.It is therefore another object of this invention, one Creating a delay chain with a concentrated constant which the spread of components of the Solder paste or similar over the capacitor or into that Through hole prevented, creating a normal, unaffected electrical connection between the capacitor and the pen is ensured.

Eine herkömmliche Verzögerungskette mit verteilter Konstante in Single-in-Package (SIP)-Ausführung besitzt ein isolierendes Substrat oder Isolierschichtträger, auf dessen einer Seitenfläche eine Masseelektrode-Beschichtung und auf dessen anderer Seitenfläche eine Induktionsleiter-Beschichtung aufgebracht ist, wobei der Isolierschichtträger als Dielektrikum für die Verzögerungskette eingesetzt ist. Das isolierende Substrat oder der Isolierschichtträger hat eine Aluminiumbasis (Al₂O₃, 90-99%), mit einer Dielektrizitätskonstante von ε _s = 8-11. Darüber hinaus besteht die Masseelektrode-Beschichtung bzw. die leitende Induktions-Schicht aus einer dünnen Schicht in Form eines Nickel-Überzugs oder ähnlichem.A conventional delay chain with a distributed constant in a single-in-package (SIP) version has an insulating substrate or insulating substrate, on one side of which a ground electrode coating is applied and on the other side of which an induction conductor coating is applied, the insulating substrate as a dielectric for the delay chain is inserted. The insulating substrate or the insulating layer support has an aluminum base (Al₂O₃, 90-99%), with a dielectric constant of ε _s = 8-11. In addition, the ground electrode coating or the conductive induction layer consists of a thin layer in the form of a nickel coating or the like.

Ein Ende des Isolierschichtträgers oder Substrats wird von gabelförmigen Enden einer Anschlußklemme gehalten, jeder der Enden desselben ist mittels Lötpaste am einen Ende der Masseelektroden-Schicht bzw. einem Ende der Induktionsleiter-Schicht verbunden, und stellt damit die elektrische Verbindung zwischen diesen her.One end of the insulating substrate or substrate becomes held by forked ends of a connector, each the ends of the same is by means of solder paste at one end the ground electrode layer or one end of the induction conductor layer connected, and thus represents the electrical connection between them.

Mit dem konstruktiven Aufbau der herkömmlichen Verzögerungskette mit verteilter Konstante in SIP-Ausführung sind auch einige Probleme verbunden. Ein auf Aluminium- Basis aufgebautes Substrat als Dielektrikum hat üblicherweise eine fixe Dielektrizitätskonstante (ε _s), die zu einigen Beschränkungen bei der Entwicklung verschiedener Typen der Verzögerungsketten Anlaß gibt, die unterschiedliche Verzögerungszeiten und Wellenwiderstände haben, da die Dicke des Substrats der einzige verfügbare Faktor ist, Kapazitätsänderungen zu bewirken, soweit ein ausgeglichenes Verhältnis zwischen Verzögerungszeit und Wellenwiderstand gegeben ist. Er ist daher innerhalb eines Limits festzulegen, der auf folgenden Gleichungen basiert:There are also some problems associated with the design of the conventional delay chain with a distributed constant in the SIP version. An aluminum-based dielectric substrate usually has a fixed dielectric constant ( ε _s ), which gives rise to some restrictions in the development of different types of delay chains that have different delay times and wave resistances, since the thickness of the substrate is the only available factor To cause changes in capacitance, provided there is a balanced relationship between delay time and characteristic impedance. It must therefore be set within a limit based on the following equations:

L = Td.Z₀
C = Td/Z₀, L = Td.Z ₀
C = Td / Z ₀,

Hierin istHere is

Td:Verzögerungszeit,Z₀:Wellenwiderstand, L:Induktivität und C:Kapazität. Td : delay time, Z ₀: characteristic impedance, L : inductance and C : capacitance.

Folglich ist es unmöglich, eine Auswahl von Verzögerungsketten konstruktiv auszuführen, wie dies angestrebt wird. Und das Aufbringen dünner Schichten für die Induktionsspulen und Kondensatoren erfordert Arbeitskräfte und Fachwissen, wodurch die Produktionskosten im Endergebnis ansteigen.Consequently, it is impossible to select delay chains to carry out constructively how this is sought. And the application of thin layers for the induction coils and capacitors requires labor and expertise, which increases the production costs in the end result.

Eine andere Aufgabe dieser Erfindung ist deshalb, eine Lösung zur Lösung der vorgenannten Probleme vorzuschlagen, indem eine Zusammensetzung vorgesehen wird, die eine Mischung aus Glas und Email oder eine Mischung aus organischen Substanzen und Email als ein Dielektrikum ist, die eine Auswahl für die angestrebte Dielektrizitätskonstante ermöglicht, um damit verschiedene Verzögerungsketten durch die Kombination der gewünschten Verzögerungszeit und des Wellenwiderstands auszuführen.Another object of this invention is therefore one Propose a solution to solve the aforementioned problems, by providing a composition that Mixture of glass and enamel or a mixture of organic Substances and enamel as a dielectric is which is a selection for the desired dielectric constant allows to use different delay chains by combining the desired delay time and the wave resistance.

Es ist schließlich noch eine weitere Aufgabe dieser Erfindung, ein Herstellungsverfahren für Verzögerungsketten durch die Anwendung des Schablonendruck- oder des Beschichtungs-Verfahrens mit Gruppen von Zusammensetzungen aus Glas und Email oder Gruppen von Zusammensetzungen aus organischem Material und Email auf einem Aluminium-Isoliersubstrat zu schaffen, wobei jede dieser Gruppen der Zusammensetzungen auf einem Abschnitt des Substrats durch Aufdrucken oder Beschichten aufgebracht wird, der durch parallele Sollbruch-Rillen auf dem Substrat gekennzeichnet ist.Finally, it is still another object of this invention a manufacturing process for delay chains by using stencil printing or Coating process with groups of compositions of glass and enamel or groups of compositions made of organic material and enamel on an aluminum insulating substrate to create, each of these Groups of compositions on a section of the Substrate applied by printing or coating through parallel predetermined breaking grooves on the substrate is marked.

Die Erfindung wird nun mit Bezug auf die anliegenden Zeichnungen näher beschrieben. In den Zeichnungen zeigtThe invention will now be referenced with reference to the Drawings described in more detail. In the drawings shows

Fig. 1 eine Schnittdarstellung einer Ausführungsform der Verzögerungskette mit konzentrischer oder punktförmiger Konstante gemäß dieser Erfindung, mit abgenommenem Gehäuseteil; Figure 1 is a sectional view of an embodiment of the delay chain with a concentric or punctiform constant according to this invention, with the housing part removed.

Fig. 2 eine Perspektivansicht der Verzögerungskette nach Fig. 1, in einem entsprechenden Gehäuse untergebracht; FIG. 2 shows a perspective view of the delay chain according to FIG. 1, accommodated in a corresponding housing;

Fig. 3 ein entsprechendes Verdrahtungsschema der Verzögerungskette mit konzentrischer oder punktförmiger Konstante; Fig. 3 is a corresponding wiring diagram of the delay chain with concentric or punctiform constant;

Fig. 4 eine Draufsicht auf eine Isolierplatte mit parallelen Sollbruch-Rillen; Figure 4 is a plan view of an insulating plate having parallel predetermined breaking groove.

Fig. 5 eine Draufsicht auf einen Isolierschichtträger, auf dem die Induktions-Elektroden aufgebracht sind; Fig. 5 is a plan view of a Isolierschichtträger on which the induction electrode are applied;

Fig. 6A eine Draufsicht auf die andere Seitenfläche des Isolierschichtträgers der Fig. 5, auf der die Kondensator-Elektroden und eine dielektrische Schicht aufgebracht sind; Fig. 6A is a plan view of the other side surface of the Isolierschichtträgers of Figure 5, on which the capacitor electrode and a dielectric layer are applied.

Fig. 6B eine vergrößerte Darstellung eines Abschnitts des Isolierschichtträgers der Fig. 6A in einer Draufsicht; FIG. 6B is an enlarged illustration of a section of the insulating layer carrier of FIG. 6A in a top view; FIG.

Fig. 7 eine Induktionsspule in Draufsicht; Fig. 7 is an induction coil in plan view;

Fig. 8 eine Seitenansicht der Induktionsspule nach Fig. 7; FIG. 8 shows a side view of the induction coil according to FIG. 7;

Fig. 9 die Darstellung einer Verzögerungskette mit verteilter Konstante gemäß vorliegender Erfindung im Schnitt; Figure 9 is a representation of a delay chain with distributed constant according to the present invention in section.

Fig. 10 eine Perspektivdarstellung eines eine Verzögerungskette in SIP-Ausführung aufnehmenden Gehäuses; FIG. 10 is a perspective view of a delay chain in SIP version female housing;

Fig. 11 eine Draufsicht auf eine Verzögerungskette mit verteilter Konstante gemäß dieser Erfindung; FIG. 11 is a plan view of a delay chain with distributed constant according to this invention;

Fig. 12 ein entsprechendes Schaltschema der in der Fig. 11 dargestellten Verzögerungskette; FIG. 12 shows a corresponding circuit diagram of the delay chain shown in FIG. 11;

Fig. 13 eine Draufsicht auf eine Verzögerungskette einer anderen Ausführungsform mit verteilter Konstante gemäß dieser Erfindung; Fig. 13 is a top view of a delay chain of another distributed constant embodiment in accordance with this invention;

Fig. 14 eine Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie XIV-XIV der Fig. 13; FIG. 14 shows a sectional illustration along the section line XIV-XIV of FIG. 13;

Fig. 15 ein entsprechendes Schaltschema der in der Fig. 13 dargestellten Verzögerungskette. FIG. 15 shows a corresponding circuit diagram of the delay chain shown in FIG. 13.

Zuerst sind die Substanzen zu beschreiben, die für die Induktivität und den Kondensator gemäß vorliegender Erfindung zur Verwendung kommen, wobei die Einzelheiten einer in vorliegender Erfindung vorgesehenen leitenden Zusammensetzung aus Glas und Email nachfolgend aufgeführt werden. First of all, the substances to be described for the Inductance and the capacitor according to the present invention come into use, the details of a conductive composition provided in the present invention made of glass and enamel listed below will.

Generell besteht die leitende Masse oder Zusammensetzung aus Glas und Email aus einer Mischung, bestehend aus einer Glasfritte und Feinpartikeln, die sich aus einer Mischung metallischer Bestandteile zusammensetzen. "Feinpartikel" bezieht sich hier auf eine Partikelgröße von nicht mehr als zirka 5 Mikron. Die metallischen Bestandteile schließen hier zum Beispiel Au, Ag, Cu, Pb, Pd, Ni, Al usw. ein. Die leitende Zusammensetzung enthält metallische Bestandteile in einer Größenordnung von etwa 10- 95% des Gesamtvolumens im Einzel- oder Mischungszustand.Generally there is the conductive mass or composition made of glass and enamel from a mixture consisting of a Glass frit and fine particles made up of a mixture assemble metallic components. "Fine particles" here refers to a particle size of not more than about 5 microns. The metallic components include, for example, Au, Ag, Cu, Pb, Pd, Ni, Al etc. a. The conductive composition contains metallic Components of the order of 10- 95% of the total volume in single or mixed state.

Die in der leitenden Glas-Email-Zusammensetzung gemäß dieser Erfindung zur Verwendung kommende Glasmasse oder Fritte ist ein bekanntes Produkt mit einem niedrigeren Erweichungspunkt als der der vorerwähnten metallischen Bestandteile. Die besonders zu bevorzugende Glasmasse oder Fritte ist hier Borosilikat-Glasfritte. Dies ist zum Beispiel Wismut, Kadmium, Barium, Kalzium und andere Erdalkalien-Borosilikat-Glasmassen. Das Herstellungsverfahren für solche Fritten ist an sich bekannt.According to the in the conductive glass enamel composition of this invention glass mass or Frit is a well known product with a lower one Softening point than that of the aforementioned metallic Components. The particularly preferred glass mass or frit here is borosilicate glass frit. This is for example bismuth, cadmium, barium, calcium and others Alkaline earth borosilicate glass masses. The manufacturing process for such fries is known per se.

Zur Herstellung der leitenden Glas-Email-Zusammensetzungen werden die vorgenannten metallischen Bestandteile puderförmig bis zu der erforderlichen Partikelgröße gemahlen, gefolgt von einer Weiterbehandlung in einer Kugelmühle, in der die vorhergehend ebenfalls in einer Kugelmühle aufbereitete Fritte und die metallischen in einem optimalen Verhältnis für eine weitere Kugelmühlen-Behandlung zusammengemischt werden, bei welcher dann mit dem Zusatz von Wasser oder Butylazetatcarbitol die Bestandteile vollständig und innig vermischt werden.For the production of the conductive glass-enamel compositions are the aforementioned metallic components powdery up to the required particle size ground, followed by further treatment in a Ball mill, in which the previously also in frit prepared in a ball mill and the metallic ones in an optimal ratio for another Ball mill treatment are mixed together, at which then with the addition of water or butyl acetate carbitol the ingredients are completely and intimately mixed will.

Bei der Fertigstellung der Mischung wird die Viskosität des Mischprodukts zur Erzielung einer geeigneten Glas- Email-Zusammensetzung korrigiert, indem ein Medium in Form einer Flüssigkeit der Masse entweder entzogen oder zugesetzt wird.When the mixture is finished, the viscosity of the mixed product to achieve a suitable glass Email composition corrected by putting a medium in Form of a liquid either withdrawn from the mass or is added.

Nachdem die leitende Glas-Email-Zusammensetzung auf eine Fläche des isolierenden Substrats mittels Schablonendruck oder Beschichtung aufgebracht ist, wird das Produkt für 5 bis 15 Minuten bei einer Temperatur im Bereich von 100 bis 150°C getrocknet und anschließend bei einer Temperatur von 100 bis 1000°C für etwa 10 bis 60 Minuten gesintert, wodurch die Schicht der leitenden Zusammensetzung auf der Fläche des isolierenden Substrats festhaftend aufgebracht ist.After the conductive glass enamel composition is on a Surface of the insulating substrate using stencil printing or coating is applied, the product for 5 to 15 minutes at a temperature in the range dried from 100 to 150 ° C and then at a temperature of 100 to 1000 ° C for about 10 to 60 Minutes sintered, creating the layer of the conductive Composition on the surface of the insulating substrate is firmly applied.

Nachfolgend wird nun die dielektrische Glas-Email-Zusammensetzung beschrieben.Below is the dielectric glass-enamel composition described.

Die dielektrische Glas-Email-Zusammensetzung gemäß dieser Erfindung wird durch Mischen von BaTiO₃, anstelle der in der vorhergehend beschriebenen leitenden Glas- Email-Zusammensetzung verwendeten metallischen Bestandteile, oder durch Mischung anderer dielektrischer Glas- Zusammensetzungen erzielt. Die verbleibenden Elemente, die zur Verwendung kommen, sind die gleichen wie in der leitenden Glas-Zusammensetzung, hergestellt in zwei Typen von Zusammensetzungen, so daß folglich eine detaillierte Beschreibung derselben entfallen kann.The dielectric glass enamel composition according to this Invention is made by mixing BaTiO₃ instead of the conductive glass Metal components used enamel composition, or by mixing other dielectric glass Compositions achieved. The remaining elements which are used are the same as in the conductive glass composition, made in two types of compositions, so consequently a detailed Description of the same can be omitted.

In dielektrischen Glas-Email-Zusammensetzungen, unter Annahme der dielektrischen Konstanten der zwei Zusammensetzungen als ε 1, ε 2, kann durch Mischen und Rühren dieser zwei Zusammensetzungen in einem vorgegebenen Volumen-Mischverhältnis eine Glas-Email-Zusammensetzung hergestellt werden, die die gewünschte dielektrische Konstante aufweist. Die theoretische Formel dafür ist:In dielectric glass-enamel compositions, assuming the dielectric constants of the two compositions as ε 1, ε 2, by mixing and stirring these two compositions in a predetermined volume mixing ratio, a glass-enamel composition can be produced which has the desired dielectric Constant. The theoretical formula for this is:

Hierin istHere is

ε 1:die dielektrische Konstante für eine Glas-Email-Zusammensetzung (A), ε 2:die dielektrische Konstante für eine andere Glas-Email-Zusammensetzung (B), m:das Volumenverhältnis für die Glas- Email-Zusammensetzung (A), n:das Volumenverhältnis für die andere Glas-Email-Zusammensetzung (B) ε:die dielektrische Konstante für eine Glas-Email-Zusammensetzung, erzielt als Ergebnis der Mischung in einem Verhältnis von A : B = M : N. ε 1: the dielectric constant for a glass-enamel composition (A), ε 2: the dielectric constant for another glass-enamel composition (B), m : the volume ratio for the glass-enamel composition (A), n : the volume ratio for the other glass-enamel composition (B) ε : the dielectric constant for a glass-enamel composition, obtained as a result of the mixture in a ratio of A: B = M: N.

Nachfolgend wird die Glas-Email-Ferrit-Zusammensetzung beschrieben.Below is the glass enamel ferrite composition described.

Die Glas-Email-Ferrit-Zusammensetzung gemäß dieser Erfindung wird durch Mischung von Ferrit anstelle der metallischen Bestandteile der vorerwähnten leitenden Glas- Email-Zusammensetzung hergestellt, während die verbleibenden Bestandteile die gleichen sind wie in der leitenden Glas-Email-Zusammensetzung. Eine detaillierte Beschreibung kann deshalb entfallen.The glass enamel ferrite composition according to this invention is made by mixing ferrite instead of metallic Components of the aforementioned conductive glass Enamel composition made while the remaining Components are the same as in the senior Glass enamel composition. A detailed Description can therefore be omitted.

Die Glas-Email-Ferrit-Zusammensetzung wird durch Schablonendruck oder mittels eines Beschichtungsverfahrens auf ein Substrat aufgebracht.The glass enamel ferrite composition is stenciled or by means of a coating process applied a substrate.

In den Glas-Email-Ferrit-Zusammensetzungen ist es durch Korrektur des Zusammensetzungsverhältnisses zwischen Glas- und Ferrit-Zusammensetzung möglich, eine Auswahl für die angestrebte Permeabilität gemäß der nachfolgenden theoretischen Formel zu treffen.In the glass enamel ferrite compositions it is through Correction of the compositional relationship between Glass and ferrite composition possible, a choice for the desired permeability according to the following theoretical formula.

µi:Permeabilität des zu mischenden Ferrits µm:Permeabilität der Glas-Email-Ferrit-Zusammensetzung m:Volumenverhältnis des zu mischenden Ferrit n:Volumenverhältnis der zu mischenden Glassubstanz.µ i : permeability of the ferrite to be mixed µ m : permeability of the glass-enamel-ferrite composition m : volume ratio of the ferrite to be mixed n : volume ratio of the glass substance to be mixed.

In dieser Erfindung sind zur Verwendung vorgesehen:
eine leitende Zusammensetzung in Form einer Mischung organischer Substanzen und Email;
eine dielektrische Zusammensetzung in Form einer Mischung von organischen Substanzen und Email;
und eine Zusammensetzung in Form einer Mischung von organischen Substanzen, Email und Ferrit anstelle der vorerwähnten leitenden Glas-Email-Zusammensetzung, dielektrischen Glas-Email-Zusammensetzung bzw. Glas-Email-Ferrit-Zusammensetzung.
Die organische Substanz in den vorgenannten Zusammensetzungen ist zum Beispiel eine organische Epoxyd-Verbindung anstelle der in der vorerwähnten leitenden Glas-Email-Verbindung verwendeten Glasfritte.In this invention there are provided for use:
a conductive composition in the form of a mixture of organic substances and enamel;
a dielectric composition in the form of a mixture of organic substances and enamel;
and a composition in the form of a mixture of organic substances, enamel and ferrite in place of the aforementioned conductive glass-enamel composition, dielectric glass-enamel composition and glass-enamel-ferrite composition, respectively.
The organic substance in the above compositions is, for example, an organic epoxy compound instead of the glass frit used in the aforementioned conductive glass-enamel compound.

Es sollte an dieser Stelle angemerkt werden, daß in der nachfolgenden Beschreibung die leitende Glas-Email- oder die leitende, organische Substanzen enthaltende Email- Zusammensetzung einfach als "leitende (organische) Glas- Email-Zusammensetzung", die dielektrische Glas-Email-Zusammensetzung oder die dielektrische, organische Substanzen enthaltende Email-Zusammensetzung einfach als "dielektrische (organische) Email-Zusammensetzung" und die Glas-Email-Ferrit-Zusammensetzung oder die organische Substanzen enthaltende Email-Ferrit-Zusammensetzung als "(organische) Glas-Email-Ferrit-Zusammensetzung" bezeichnet werden. Die Eigenschaften dieser korrespondierenden Zusammensetzungs-Gruppen sind selbstverständlich exakt dieselben, auch wenn hierin auf Glas oder organische Substanzen Bezug genommen wird.It should be noted at this point that in the following description the conductive glass enamel or the conductive enamel containing organic substances Composition simply as "conductive (organic) glass Enamel composition ", the dielectric glass enamel composition or the dielectric, organic substances containing enamel composition simply as "dielectric (organic) enamel composition "and the Glass enamel ferrite composition or the organic Enamel-ferrite composition containing substances as "(Organic) glass enamel ferrite composition" will. The properties of this corresponding Composition groups are of course exact the same, even if herein on glass or organic substances Reference is made.

Eine Ausführungsform einer Verzögerungskette mit konzentrischer oder punktförmiger Konstante und deren Herstellungsverfahren wird nun mit Bezug auf die anliegenden Zeichnungen beschrieben.An embodiment of a delay chain with concentric or point constant and their manufacturing process will now refer to the attached Described drawings.

Zuerst wird eine Verzögerungskette der Type mit Spulenwicklung erläutert. Die Fig. 5 zeigt ein Substrat oder einen Isolierschichtträger 2, auf dessen einen Fläche Induktions-Elektroden 6 durch Aufdrucken einer leitenden Paste und anschließendes Backen aufgebracht sind. Die Innenwandung jedes der den Isolierschichtträger durchgreifenden Durchgangslöcher 8 ist mit einer leitfähigen Paste 9 beschichtet, beides zusammen stellt die sogenannte Durchgangsloch-Leiteranordnung 16 dar.First, a coil winding type delay chain is explained. FIG. 5 shows a substrate or Isolierschichtträger 2, on whose one surface induction electrodes 6 by printing a conductive paste and then baking are applied. The inner wall of each of the through holes 8 penetrating through the insulating layer support is coated with a conductive paste 9 , both together constituting the so-called through hole conductor arrangement 16 .

Die Fig. 6 zeigt die andere Seitenfläche des Substrats oder Isolierschichtträgers 2, auf der eine erste Kondensator-Elektrode 10 aufgebracht ist, die mit der Induktions- Elektrode 6 über die Durchgangsloch-Leiteranordnung 16 verbunden ist. Eine aus einer dielektrischen Substanz bestehende dielektrische Schicht oder Beschichtung 12 ist oben auf die erste Kondensator-Elektrode 10 aufgebracht, und über dieser dielektrischen Schicht 12 ist wiederum eine zweite Kondensator-Elektrode 14 angeordnet, wodurch ein lamellenförmig aufgebauter Kondensator entstanden ist. Mit dieser Anordnung kann eine Vielzahl lamellenförmig aufgebauter Kondensatoren hergestellt werden. FIG. 6 shows the other side surface of the substrate or insulating layer support 2 , on which a first capacitor electrode 10 is applied, which is connected to the induction electrode 6 via the through-hole conductor arrangement 16 . A dielectric layer or coating 12 consisting of a dielectric substance is applied to the top of the first capacitor electrode 10 , and a second capacitor electrode 14 is in turn arranged above this dielectric layer 12 , as a result of which a lamellar capacitor is formed. With this arrangement, a large number of laminated capacitors can be produced.

Die Fig. 7 und 8 zeigen eine Induktionsspule 17, bestehend aus einer einlagigen Wicklung auf einem Magnet- Wicklungsträger 18, wobei die Wicklung durch das Wickeln eines Leiterdrahtes 22 mit einer vorgegebenen Steigung hergestellt wird. In dem aus Kunststoff-Material oder ähnlichem bestehenden Wicklungsträger 18 ist eine Anzahl Anschlußfahnen oder Anschlüsse 20 eingebettet vorgesehen. Diese Anschlußfahnen 20 sind schlüsselförmig ausgebildet, wie dies aus der Fig. 8 zu ersehen ist. Der Leiterdraht 22 ist um den Wicklungsträger 18 mit einer derartigen Steigung gewickelt, daß jede der Anschlußfahnen 20 einen Abschnitt bildet. FIGS. 7 and 8 show an induction coil 17, consisting of a single-layer winding on a magnetic winding support 18, wherein the winding is made by winding a conductor wire 22 having a predetermined slope. A number of terminal lugs or terminals 20 are provided embedded in the winding carrier 18 made of plastic material or the like. These terminal lugs 20 are key-shaped, as can be seen from FIG. 8. The conductor wire 22 is wound around the winding support 18 with such a pitch that each of the terminal lugs 20 forms a section.

In der Fig. 4 ist eine Isolierstoffplatte 1 gezeigt, die die Basis für die Herstellung einer Vielzahl von Verzögerungsketten in einem kontinuierlichen Verfahren und zu gleicher Zeit bildet. Auf dieser Platte 1 sind Rillen 4 als Sollbruchstellen im gleichen Abstand voneinander vorgesehen. Die Rillen dienen der einfachen Aufteilung der Platte 1 in eine Vielzahl einzelner Isolierschichtträger 2, wobei jeder dieser Schichtträger eine einzelne Verzögerungskette bildet.In FIG. 4 is an insulating plate 1 is shown forming the base for the production of a plurality of delay lines in a continuous process and at the same time. Grooves 4 are provided on this plate 1 as predetermined breaking points at the same distance from one another. The grooves serve for the simple division of the plate 1 into a large number of individual insulating layers 2 , each of these layers forming a single delay chain.

Nachfolgend wird nun ein Herstellungsverfahren für eine Verzögerungskette beschrieben.A manufacturing method for a Delay chain described.

Zuerst wird eine Lötpaste 26 auf die Fläche der Induktions-Elektrode 6 bzw. eine Lötpaste 28 auf die Fläche der ersten Kondensatorplatte 10 aufgebracht (zu ersehen aus Fig. 1). Der Induktionsspulen-Anschluß 20, unbeweglich eingebettet im Wicklungsträger mittels eines leitfähigen Klebers, ist an der Induktions-Elektrode 6 mittels der Lötpaste 26 festgelegt, während die horizontal angeordnete Anschlußfahne 30 an der ersten Kondensator- Elektrode 10 mittels der Lötpaste 28 festgelegt ist. Das so hergestellte halbfertige Produkt wird nun über ein Förderband oder ähnlich durch einen Lötofen (nicht dargestellt) transportiert. Damit werden die Induktionsspulen-Anschlüsse und die äußeren Anschlußfahnen 30 mit den zugeordneten Elementen vollständig verlötet, wodurch einer der Schaltkreise einer Verzögerungskette hergestellt ist, wie er in der Fig. 3 schematisch dargestellt wird.First, a solder paste 26 is applied to the surface of the induction electrode 6 or a solder paste 28 to the surface of the first capacitor plate 10 (see FIG. 1). The induction coil connection 20 , immovably embedded in the winding carrier by means of a conductive adhesive, is fixed to the induction electrode 6 by means of the solder paste 26 , while the horizontally arranged terminal lug 30 is fixed to the first capacitor electrode 10 by means of the solder paste 28 . The semi-finished product thus produced is then transported on a conveyor belt or similar through a soldering furnace (not shown). The induction coil connections and the outer connection lugs 30 are thus completely soldered to the associated elements, as a result of which one of the circuits of a delay chain is produced, as is shown schematically in FIG. 3.

Das nachfolgende Verfahren zur Ausbildung eines in der Fig. 1 gestrichelt dargestellten Gehäuses 32 für die Aufnahme einer Verzögerungskette erfolgt mittels Spritzpreß-Formung zusammen mit dem vorzunehmenden entsprechenden Abbiegen der äußeren Anschlußfahnen 30, wodurch dann eine Verzögerungskette mit punktförmiger oder konzentrischer Konstante in DIP-Ausführung hergestellt ist, wie sie die Fig. 2 zeigt.The following method for forming a housing 32 shown in dashed lines in FIG. 1 for receiving a delay chain is carried out by means of injection molding together with the corresponding bending of the outer connecting lugs 30 to be carried out, as a result of which a delay chain with punctiform or concentric constant is then produced in a DIP design is as shown in FIG. 2.

Als nächstes wird ein effizientes Herstellungsverfahren für Verzögerungsketten gemäß dieser Erfindung beschrieben.Next is an efficient manufacturing process for delay chains according to this invention.

Ein Vielzahl Bruchrillen 4 sind parallel zueinander auf einer Isolierstoffplatte 1 gemäß Fig. 4 angeordnet. Die Isolierstoffplatte 1 kann mit derartigen Rillen 4 vorher schon so vorbereitet sein, daß durch entsprechendes Biegen die Isolierstoffplatte 1 in Substrate 2 aufgeteilt werden kann, wodurch dann eine Vielzahl Substrate von einer Platte abgebrochen und erlangt werden können. Bevor jedoch die Isolierstoffplatte 1 in eine Vielzahl Substrate oder Isolierschichtträger 2 aufgeteilt wird, erfolgt das Aufbringen einer dielektrischen Schicht 12, einer Induktions-Elektrode 6 und der Durchgangsloch-Leiteranordnung 16 in Gruppen mittels eines Schablonendruck- oder Beschichtungs-Verfahrens auf einer Fläche jedes einzelnen, durch die Rillen 4 kennzeichnend umrissenen Abschnitts 3 der Isolierstoffplatte 1, und nachdem die durch Abbrechen so geformten Substrate 2 von der Isolierstoffplatte 1 abgetrennt sind, werden die Anschlußfahnen 30 und Anschlüsse 20 mittels Klebemittel und Lötpaste mit der ersten Kondensator-Elektrode 10 bzw. der Induktions- Elektrode 6 verbunden. Das Gehäuse 32 wird mittels Spritzpreß-Formung aufgebracht und die Anschlußfahnen nach unten durchgebogen. Damit ist eine Vielzahl von Verzögerungsketten durch dieses Herstellungsverfahren wirtschaftlich hergestellt. A plurality of break grooves 4 are arranged parallel to one another on an insulating plate 1 according to FIG. 4. The insulating plate 1 can be prepared beforehand with such grooves 4 in such a way that the insulating plate 1 can be divided into substrates 2 by appropriate bending, as a result of which a large number of substrates can then be broken off and obtained from a plate. However, before the insulating material plate 1 is divided into a multiplicity of substrates or insulating layer supports 2 , the application of a dielectric layer 12 , an induction electrode 6 and the through-hole conductor arrangement 16 takes place in groups by means of a stencil printing or coating method on one surface of each, characterized by the grooves 4 characterizing section 3 of the insulating plate 1 , and after the substrates 2 thus formed by breaking are separated from the insulating plate 1 , the terminal lugs 30 and terminals 20 by means of adhesive and solder paste with the first capacitor electrode 10 or the induction - Electrode 6 connected. The housing 32 is applied by means of injection molding and the connecting lugs are bent downward. This means that a large number of delay chains can be produced economically using this manufacturing process.

Der konstruktive Aufbau der Durchgangsloch-Leiteranordnung 16 dieser Erfindung, die die Induktions-Elektroden 6 und die Kondensatoren 15 miteinander verbindet, vermeidet das herkömmliche Lötverfahren durch das Durchgangsloch 8 zur Verbindung der Induktions-Elektrode 6 mit dem Kondensator 15, da ein Bestandteil des Lötmittels, wie Sn oder Pb, sehr schnell unbeabsichtigt in das Durchgangsloch 8 eindringen kann und damit eine unerwünschte elektrische Verbindung zwischen der Induktions-Elektrode 6 und dem Kondensator 15 herstellt. Folglich ermöglicht die Isolierstoffplatte 1 mit den Bruchrillen 4 einen gesteigerten Produktions-Wirkungsgrad, wie dies aus den Erläuterungen ersichtlich wird.The design of the through hole conductor assembly 16 of this invention, which connects the induction electrodes 6 and the capacitors 15 together, avoids the conventional soldering process through the through hole 8 for connecting the induction electrode 6 to the capacitor 15 , since a component of the solder, such as Sn or Pb, can inadvertently very quickly penetrate into the through hole 8 and thus produce an undesired electrical connection between the induction electrode 6 and the capacitor 15 . Consequently, the insulating material plate 1 with the breaking grooves 4 enables increased production efficiency, as can be seen from the explanations.

Eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nun nachfolgend mit besonderem Bezug auf die anliegenden Zeichnungen beschrieben. Diese Ausführung bezieht sich auf eine Verzögerungskette mit verteilter Konstante, ausgerüstet mit Spulen, die mit einem dicken Überzug beschichtet sind.Another embodiment of the present invention will now be discussed with particular reference to the attached Described drawings. This version relates relate to a distributed constant delay chain, equipped with coils coated with a thick coating are.

In den Fig. 9 und 11 ist ein isolierendes Substrat oder ein isolierender Schichtträger 2 dargestellt, auf dem eine Masseelektrode-Beschichtung 52 aus einer (organischen) Glasemail-Zusammensetzung aufgebracht ist.In FIGS. 9 and 11, an insulating substrate or an insulating substrate 2 is shown, on which a ground electrode coating 52 of an (organic) glass enamel composition is applied.

Für das Formen dieser leitenden (organischen) Glasemail- Zusammensetzung auf dem isolierenden Schichtträger 2 ist die (organische) Glasemail mittels Schablonendruck- oder Beschichtungs-Verfahren aufgebracht, gefolgt von einer Trocknung bei einer Temperatur von 100 bis 150°C für 5 bis 10 Minuten, so daß dann die leitfähige Zusammensetzung auf dem isolierenden Schichtträger oder Substrat 2 eng anliegend festgelegt ist. Die Beschichtungsdicke liegt in dem Bereich von 2 bis 30 µm und wird als optimal in Betracht gezogen. Danach wird über die so geformte leitende (organische) Glasemail-Zusammensetzung eine dielektrische Schicht 54 aus einer dielektrischen (organischen) Glasemail-Zusammensetzung aufgebracht.To form this conductive (organic) glass enamel composition on the insulating layer support 2 , the (organic) glass enamel is applied by means of stencil printing or coating processes, followed by drying at a temperature of 100 to 150 ° C. for 5 to 10 minutes, so that the conductive composition on the insulating substrate or substrate 2 is then tightly attached. The coating thickness is in the range of 2 to 30 µm and is considered to be optimal. A dielectric layer 54 made of a dielectric (organic) glass enamel composition is then applied over the thus formed conductive (organic) glass enamel composition.

Wenn eine dielektrische Schicht aus einer Mischung von zwei Typen dielektrischer (organischer) Glasemail-Zusammensetzungen besteht, die dielektrische Konstante dabei dargestellt durch ε 1 bzw. ε 2 für die zwei Zusammensetzungen, so kann eine dielektrische (organische) Glasemail- Zusammensetzung mit einer gewünschten Dielektrizitätskonstante durch Mischen dieser zwei Zusammensetzungen in einem gewünschten Volumenverhältnis ermittelt werden. Die anwendbare theoretische Formel ist nachfolgend aufgeführt (Einzelheiten schon vorhergehend beschrieben):If a dielectric layer consists of a mixture of two types of dielectric (organic) glass enamel compositions, the dielectric constant represented by ε 1 or ε 2 for the two compositions, a dielectric (organic) glass enamel composition with a desired dielectric constant can be used by mixing these two compositions in a desired volume ratio. The applicable theoretical formula is listed below (details previously described):

Bei Verwendung der gleichen Qualität der leitenden (organischen) Email-Zusammensetzung wie die vorhergehende leitende Zusammensetzung wird dann eine leitende Induktions-Schicht 56 in Mäander- und Rückfaltform über die dielektrische Schicht 54 aufgebracht, wie dies in der Fig. 11 gezeigt ist.Using the same quality of the conductive (organic) enamel composition as the previous conductive composition, a conductive induction layer 56 is then applied in meandering and refolded form over the dielectric layer 54 , as shown in FIG. 11.

Mittels des vorhergehend beschriebenen Verfahrens wird eine Verzögerungskette mit verteilter Konstante erstellt, die einen äquivalenten Schaltkreis aufweist, wie er in der Fig. 12 gezeigt ist.Using the previously described method, a distributed constant delay chain is created, which has an equivalent circuit as shown in FIG. 12.

Ferner kann für die Zusammensetzung der dielektrischen Schicht 54 eine (organische) Glas-Email-Ferrit-Zusammensetzung aus MO.FE₂O₃ verwendet werden, wenn M ein divalentes Metallatom ist.Furthermore, an (organic) glass-enamel-ferrite composition of MO.FE₂O₃ can be used for the composition of the dielectric layer 54 if M is a divalent metal atom.

Durch Regulierung des Zusammensetzungsverhältnisses der (organischen) Glas-Zusammensetzung und (organischen) Ferrit-Zusammensetzung ist die angestrebte Auswahl einer speziellen Permeabilität für eine (organische) Glas- Email-Ferrit-Zusammensetzung gemäß der nachfolgend aufgeführten theoretischen Formel gegeben (Einzelheiten vorhergehend beschrieben):By regulating the compositional ratio of the (organic) glass composition and (organic) ferrite composition is the desired choice special permeability for an (organic) glass Enamel ferrite composition as listed below given theoretical formula (details previously described):

Diese zusammengesetzte Schicht wird mittels eines Schablonendruck- oder Beschichtungs-Verfahrens aufgebracht. Die Beschreibung des dafür verwendeten Verfahrens kann entfallen, da das Verfahren dem für das Aufbringen der die Masseelektrode-Schicht 52 bildenden leitfähigen (organischen) Email-Zusammensetzung entspricht.This composite layer is applied by means of a stencil printing or coating process. The description of the method used for this can be omitted, since the method corresponds to that for the application of the conductive (organic) enamel composition forming the ground electrode layer 52 .

Durch die Verwendung eines Ferrits, insbesondere Mangan- Zink-Ferrit oder Nickel-Zink-Ferrit, dargestellt durch MO.Fe₂O₃, mit M als divalentes Metallatom, für die Ausbildung des isolierenden Substrats oder Schichtträgers 2, kann eine Einschränkung des im Induktions-Element generierten Magnetflusses mit der daraus resultierenden erhöhten scheinbaren spezifischen Permeabilität in der Schicht, aus der (organischen) Glas-Email-Ferrit-Zusammensetzung, ermöglicht werden.By using a ferrite, in particular manganese-zinc ferrite or nickel-zinc ferrite, represented by MO.Fe₂O₃, with M as a divalent metal atom, for the formation of the insulating substrate or layer support 2 , a restriction of the generated in the induction element can Magnetic flux with the resulting increased apparent specific permeability in the layer, made of the (organic) glass-enamel-ferrite composition.

Wie bereits beschrieben, wird eine Verzögerungskette mit verteilter Konstanz und einer Dicke von 6 bis 90 µm auf der Fläche eines isolierenden Substrats oder Schichtträgers 2 durch Auftragen eines Anzahl (organischer) Glas- Email-Zusammensetzungen geformt. Jedoch ist es auch möglich, die Position der Masseelektrode-Schicht 52 aus einer (organischen) Glas-Email-Zusammensetzung mit der Position der leitenden Induktions-Schicht 56 aus einer leitenden (organischen) Glas-Email-Zusammensetzung auszutauschen.As already described, a delay chain with distributed constancy and a thickness of 6 to 90 μm is formed on the surface of an insulating substrate or layer support 2 by applying a number of (organic) glass enamel compositions. However, it is also possible to exchange the position of the ground electrode layer 52 made of an (organic) glass-enamel composition with the position of the conductive induction layer 56 made of a conductive (organic) glass-enamel composition.

Die Fig. 13 und 14 zeigen Verzögerungsketten mit verteilter Konstante, wobei die Masseelektrode-Schicht 52 die Position mit der leitenden Induktionsschicht 56 getauscht hat. Wie aus den Fig. 9, 10 und 11 ersichtlich, sind an den Rändern eines isolierenden Substrats oder Schichtträgers 2 Leiter-Sektionen der Masseelektrode-Schicht 52 und Leiter-Sektionen der Induktions-Schicht 56 angeordnet, mit den die Anschlußfahnen 30 bzw. 34 mittels Lötpaste verbunden. Ein Gehäuse 58, in dem der Schichtträger und die zugehörigen Elemente untergebracht sind, besteht aus Kunststoff oder ähnlichem Material, wodurch dann eine Verzögerungskette in sogenannter SIP-Ausführung erstellt ist. FIGS. 13 and 14 show the delay chains distributed constant, wherein the ground electrode layer 52, the position has changed to the conductive layer 56 induction. As can be seen from FIGS. 9, 10 and 11, 2 conductor sections of the ground electrode layer 52 and conductor sections of the induction layer 56 are arranged on the edges of an insulating substrate or layer support, with which the connection lugs 30 and 34 are by means of Solder paste connected. A housing 58 , in which the layer support and the associated elements are accommodated, consists of plastic or a similar material, as a result of which a delay chain in the so-called SIP version is then created.

Eine variable Verzögerungskette mit verteilter Konstante ist in den Fig. 13 und 14 dargestellt. Auf einem isolierenden Substrat oder Schichtträger ist eine Ferrit- Schicht 48 aufgebracht, bestehend aus einer Glas-Email- Ferrit-Zusammensetzung, auf der wiederum eine Induktions-Leiterschicht 56 mit einem mäanderförmigen Leiterpfad 57 aus einer leitenden Glas-Email-Zusammensetzung aufgebracht ist. Vom Leiterpfad 57 führen eine Anzahl Anzapfungen 60 nach außen, und die Enden der Anzapfungen sind konvergierend nach einer Seitenkante des isolierenden Substrats oder Schichtträgers 2 gerichtet, bilden so eine Schleifer-Basis 62 mit den Anzapfungen 60 parallel zueinander ausgerichtet, auf der ein fingerförmiger Schleifer 66 gleitet.A variable delay chain with a distributed constant is shown in FIGS. 13 and 14. A ferrite layer 48 consisting of a glass-enamel-ferrite composition, on which in turn an induction conductor layer 56 with a meandering conductor path 57 made of a conductive glass-enamel composition is applied, is applied to an insulating substrate or layer support. A number of taps 60 lead outward from the conductor path 57 , and the ends of the taps are convergingly directed towards a side edge of the insulating substrate or layer carrier 2 , thus forming a wiper base 62 with the taps 60 aligned parallel to one another, on which a finger-shaped grinder 66 slides.

Über der Oberfläche der Induktionsleiter-Schicht 56 liegt ein eine dielektrische Schicht 54 aus einer dielektrischen Glas-Email-Zusammensetzung, auf welcher wiederum eine Masseelektrode-Schicht 52 aus einer leitenden Glas-Email- Zusammensetzung aufgebracht ist. Eine Gruppe Anzapfungen 60 führt von der Induktionsleiter-Schicht 56 heraus und konvergierend nach einer Seitenkante des isolierenden Substrats oder Schichtträgers 2 und bildet so die Schleifer- Basis 62 für einen fingerförmigen Schleifer 66, wie dies zu Fig. 13 beschrieben ist. Das kurvenförmige Schleiferstück 68 des Schleifers 66 ist in der Fig. 13 dargestellt. Das Schleifstück 68 gleitet auf der Schleifer- Basis 62 als auch auf einer Eingangsklemme 64 in Anordnung parallel dazu, wodurch die Verzögerungszeit variiert werden kann. Der Schleifer 66 ist so angeordnet und ausgebildet, daß er jeweils auf zwei benachbarten Anzapfungen 60 und der Eingangsklemme 64 kontaktgebend aufliegt. Die erläuterte Anordnung wird als variable Verzögerungskette mit verteilter Konstante bezeichnet.Over the surface of the induction conductor layer 56 there is a dielectric layer 54 made of a dielectric glass-enamel composition, on which in turn a ground electrode layer 52 made of a conductive glass-enamel composition is applied. A group of taps 60 leads out of the induction conductor layer 56 and converges towards a side edge of the insulating substrate or layer carrier 2 and thus forms the wiper base 62 for a finger-shaped wiper 66 , as is described in relation to FIG. 13. The curved grinder piece 68 of the grinder 66 is shown in FIG. 13. The grinder 68 slides in parallel on the grinder base 62 as well as on an input terminal 64 , whereby the delay time can be varied. The grinder 66 is arranged and designed such that it lies in contact with two adjacent taps 60 and the input terminal 64 . The arrangement explained is referred to as a variable delay chain with a distributed constant.

Die Ausführungsformen vorliegender Erfindung schaffen einen weiten Bereich für die Konstruktion von Verzögerungsketten mit verteilter Konstante und für eine Massenproduktion derselben mit einer überlegenen Qualität. The embodiments of the present invention provide one wide range for the construction of delay chains with a distributed constant and for mass production the same with a superior quality.

Drawing legend 1 insulation plate
2 substrate, substrate
3 section (of 1 )
4 break grooves
5
6 induction electrode
7
8 through hole
9 paste
10 capacitor electrode, first
11
12 dielectric layer
13
14 capacitor electrode, second
15 capacitor
16 through hole conductor arrangement
17 induction coil
18 winding carriers
19th
20 inducted. Connection
21
22 conductor wire
23
24th
25th
26 solder paste
27th
28 solder paste
29
30 connecting lug
31
32 housing
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48 ferrite layer
49
50
51
52 ground electrode
53
54 dielectric layer
55
56 inducted. Conductor layer
57
58 housing
59
60 taps
61
62 grinder base
63
64 input terminal
65
66 grinder
67
68 grinder pieces

Claims

1. delay chain with a concentrated constant, characterized by a lamellar capacitor ( 15 ) arranged on one surface of an insulating layer support ( 2 ), an induction electrode ( 6 ) arranged on the opposite surface of the insulating layer support ( 2 ) and a through-hole conductor arrangement ( 16 ), formed by a through hole ( 8 ) penetrating the layer support ( 2 ), the inner wall of which has an application of conductive paste ( 9 ) which connects the laminar capacitor ( 15 ) to the induction electrode ( 6 ), the laminar constructed capacitor ( 15 ) from a first capacitor electrode ( 10 ) arranged on the insulating layer support, a dielectric coating ( 12 ) arranged on the first capacitor electrode ( 10 ), and a second capacitor electrode ( 14 ) arranged the dielectric layer ( 12 ), while the induction electrode ( 6 ) by means of a Kl is also connected to a connecting terminal ( 20 ) which is embedded in an induction coil ( 18 ) which has a coil winding of conductor wire ( 22 ) with a predetermined pitch.

2. Delay chain according to claim 1, characterized in that the connecting terminals ( 20 ) of the induction coil ( 18 ) are key-shaped.

3. Manufacturing process for a delay chain with a point-like distributed constant, excluding the molding process for a housing receiving the delay chain, the process characterized by the process steps:
Forming an insulating plate ( 1 ) with through holes ( 8 ) arranged in rows,
Making grooves ( 4 ) at an equal distance from one another and parallel to one another in the longitudinal direction of the insulating plate ( 1 ) for dividing the plate into individual layer support sections ( 3 ) with a row of through holes ( 8 ),
Applying induction electrodes ( 6 ) to a surface of the sections thus formed by printing,
Applying capacitors ( 15 ) to the opposite surface of the sections ( 3 ) thus formed, including the capacitors, a first capacitor electrode ( 10 ), a dielectric layer ( 12 ) and a second capacitor electrode ( 14 ),
Applying a conductive paste to the inner wall of the through hole ( 8 ) for connecting the capacitor ( 15 ) to the induction electrode ( 10 ),
Divide the insulating plate ( 1 ) thus assembled into individual layer carrier sections by cutting along the grooves ( 4 ) introduced, whereby individual delay chains are formed, and attaching terminal lugs to the capacitor element by means of an adhesive.

4. delay chain with a distributed constant, characterized by an insulating layer support ( 2 ), a ground electrode coating made of a conductive (organic) glass enamel composition, applied to the layer support ( 2 ), a dielectric coating made of a dielectric (organic) glass enamel composition , applied to the ground electrode coating, and a conductive induction coating made of a conductive (organic) glass enamel composition in a meandering shape, applied to the ground electrode coating.

5. Delay chain according to claim 4, characterized in that the insulating layer support ( 2 ) consists of a ferrite, represented by Mo.FE₂O₃, where M is a bivalent metal atom.

6. Delay chain according to claim 4, characterized in that the insulating layer support ( 2 ) consists of manganese-zinc or nickel-zinc ferrite.

7. Delay chain according to claim 4, characterized in that the insulating layer support ( 2 ) is composed of an (organic) glass enamel ferrite, represented by Mo.Fe₃O₃, where M is a divalent atom.

8. Variable delay chain with a distributed constant, characterized by an insulating layer support ( 2 ), a ferrite coating made of a glass enamel ferrite composition, applied to the insulating layer support ( 2 ), a conductive induction coating made of a conductive glass enamel composition and executed as a meandering conductor path applied to the ferrite coating, a grinder base ( 62 ) consisting of a group of taps ( 60 ) which expose to the meandering conductor paths of the induction coating and converge towards one side of the insulating layer carrier and run parallel to one another, a dielectric Coating of a glass enamel composition arranged on the conductive induction coating and a ground electrode coating of a conductive glass enamel composition arranged on the dielectric coating.