DE3704347A1 - DEVICE FOR HOLDING A PLATE-SHAPED ELECTRIC THICK FILM RESISTOR - Google Patents
DEVICE FOR HOLDING A PLATE-SHAPED ELECTRIC THICK FILM RESISTORInfo
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Description
Eine derartige Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Hauptan spruchs ist aus der DE-OS 33 28 853 bekannt. Hierbei tritt das Problem auf, daß bei der Luftmassenmessung in der Ansaug leitung einer Brennkraftmaschine eine Meßwertverfälschung da durch auftritt, daß nicht nur das strömende Medium für eine Wärmeabfuhr von dem elektrisch beheizten metallischen Wider stand sorgt, sondern auch der Wärmeabfluß über den Träger in die Halterung, wodurch der Meßwert verfälscht wird. Die Hal terung selbst ist auf einer Platine befestigt. Bei Rüttelbe anspruchung durch den Motor muß eine Biegebeanspruchung des Dünnschichtwiderstandes und der zu ihm führenden elektrischen Kontaktierungen weitgehend vermieden werden. Hierzu wird von den Halterungen eine Druckvorspannung auf den Träger ausge übt.Such a device according to the preamble of the main Say is known from DE-OS 33 28 853. Here occurs the problem that when measuring air mass in the intake line of an internal combustion engine a measurement falsification there by occurs that not only the flowing medium for one Heat dissipation from the electrically heated metallic counter stood, but also the heat flow through the carrier in the bracket, which falsifies the measured value. The hal The mounting itself is attached to a circuit board. At Rüttelbe stress from the motor must be a bending stress of the Thin film resistance and the electrical leading to it Contacting can be largely avoided. For this, from the brackets a pressure preload on the carrier practices.
Aufgabe der Erfindung ist die thermische Entkopplung des Trä gers des Dünnschichtwiderstandes von der Halterung durch eine entsprechende Ausbildung der Halterung.The object of the invention is the thermal decoupling of the Trä gers of the thin film resistor from the bracket by a appropriate training of the bracket.
Diese Aufgabe wird entsprechend den Merkmalen des Hauptan spruchs gelöst. Eine vorteilhafte Ausgestaltung ist im Unter anspruch angegeben.This task is carried out according to the characteristics of the main solved. An advantageous embodiment is in the sub claim specified.
Durch die erfindungsgemäße Lösung ist eine sehr schnelle Ein stellung des thermischen Gleichgewichts gewährleistet und die abgeführte Wärmemenge wird nicht von der Halterung beeinflußt der Wärmeübergang bleibt über die gesamte Lebensdauer konstant.The solution according to the invention is a very quick one guaranteed thermal equilibrium and the dissipated heat is not affected by the bracket the heat transfer remains constant over the entire service life.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dar gestellt und wird nachfolgend näher beschrieben. An embodiment of the invention is shown in the drawing and is described in more detail below.
Der plattenförmige elektrische Dünnschichtwiderstand ist auf einem rechteckigen Träger 1 als metallische Schicht 2 aufge bracht. Der Träger ist an seinen Schmalseiten 3 jeweils mit tels einer als Quader 4 ausgebildeten Halterung und je einer Haltelasche 5 an einer nicht dargestellten Platine befestigt. Zeichnerisch ist nur eine Hälfte des Gesamtaufbaus darge stellt, da die andere Seite spiegelbildlich ist. Der Quader 4 ist aus einem wärmeisolierenden Material hergestellt. Er weist an seiner dem Träger 1 zugewandten Seite einen zurück gesetzten als Fläche 6 ausgebildeten Bereich auf. Ausgehend von der Fläche 6 führen schiefe Ebenen 7 zu den Stirnseiten 8. Horizontal in jede schiefe Ebene 7 ist zur Aufnahme des Trägers 1 eine keilförmige Ausnehmung 9 eingebracht, deren Tiefe konstant zu der jeweiligen schiefen Ebene als Bezugsebene ist.The plate-shaped electrical thin-film resistor is brought up on a rectangular support 1 as a metallic layer 2 . The carrier is attached to its narrow sides 3 by means of a bracket designed as a cuboid 4 and a retaining tab 5 each on a circuit board, not shown. Only half of the overall structure is shown in the drawing, since the other side is a mirror image. The cuboid 4 is made of a heat insulating material. On its side facing the carrier 1, it has a recessed area designed as a surface 6 . Starting from the surface 6 , inclined planes 7 lead to the end faces 8 . A wedge-shaped recess 9 , the depth of which is constant with respect to the respective inclined plane as a reference plane, is introduced horizontally into each inclined plane 7 for receiving the carrier 1 .
Gegenüber der Fläche 6 ist am Quader 4 ein Ansatz 10 angeord net, der in die Haltelasche 5 eingeklipst wird. Da die Halte lasche 5 aus einem elastischen Blechstreifen besteht und auf jeder Schmalseite 3 des Trägers sich eine solche befindet, ist der Träger unter einer Druckvorspannung eingespannt.Opposite the surface 6 , a shoulder 10 is arranged on the cuboid 4 , which is clipped into the retaining tab 5 . Since the holding tab 5 consists of an elastic sheet metal strip and there is one on each narrow side 3 of the carrier, the carrier is clamped under a compressive prestress.
Sofern eine andere Art der Anordnung gewählt wird und die Halte laschen 5 entfallen, kann die gewünschte Druckspannung durch An ordnung einer Druckfeder hinter einem der Quader 4 diese er zeugen.If a different type of arrangement is chosen and the holding tabs 5 are omitted, the desired compressive stress can be obtained by arranging a compression spring behind one of the cuboids 4 .
Im dargestellten Ausführungsbeispiel erfolgt die elektrische Kontaktierung der metallischen Schicht 2 mittels nicht darge stellter Zuleitungen, die einerseits einen Lötpunkt auf der Schicht 2 und andererseits an der Haltelasche 5 haben. Durch entsprechende Länge der Leitungen werden diese frei von Zug spannungen gehalten, so daß die Lötverbindungen auch bei wärme bedingten Längenänderungen oder Rüttelbeanspruchung der An ordnung nicht belastet werden. In the illustrated embodiment, the electrical contacting of the metallic layer 2 takes place by means of leads not shown, which have a soldering point on the one hand on the layer 2 and on the other hand on the retaining tab 5 . By appropriate length of the lines, these are kept free of train voltages, so that the solder connections are not stressed even with heat-related changes in length or shaking the order.
Durch die Ausbildung zweier schiefen Ebenen 7 in jedem Quader 4 und die keilförmigen Ausnehmungen 9 in den Ebenen 7 erfolgt eine Selbstzentrierung des Trägers 1 zwischen den Quadern und eine Kompensation von Maßabweichungen der Bauteile durch die Druck vorspannung. Die Aufnahme des Trägers 1 in den keilförmigen Ausnehmungen 9 erfolgt praktisch nur punktförmig, so daß die Kontaktflächen klein sind und eine Wärmeabfuhr minimal ist.Due to the formation of two inclined planes 7 in each cuboid 4 and the wedge-shaped recesses 9 in the planes 7 , the carrier 1 is self-centered between the cuboids and a compensation of dimensional deviations of the components by the prestressing pressure. The support 1 is received in the wedge-shaped recesses 9 practically only in a punctiform manner, so that the contact areas are small and heat dissipation is minimal.
Claims (2)
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