DE3700349C1

DE3700349C1 - Circuit housing which is used as a heat sink

Info

Publication number: DE3700349C1
Application number: DE19873700349
Authority: DE
Inventors: Karl-Heinz Pilz; Erhard Arbter
Original assignee: HIRSCHMANN RADIOTECHNIK
Current assignee: RICHARD HIRSCHMANN GMBH & CO, 7300 ESSLINGEN, DE
Priority date: 1987-01-08
Filing date: 1987-01-08
Publication date: 1988-06-09

Abstract

The circuit housing which is at the same time used as a heat sink for power components (7) of the circuit arrangement accommodated therein consists of at least two mutually insulated housing parts (1, 2), the power components (7), which are at different electrical potentials, being mounted in a thermally conductive manner directly on in each case one of the at least two housing parts (1, 2). The housing parts (1, 2) are mechanically connected by means of an insulating connecting element (3), and the housing parts (1, 2) and the connecting element (3) form a trough for accommodating the potting compound. This results in a circuit housing which is particularly favourable especially for mass production, since no additional moulds and operations are required for potting, and long potting compound curing times remain non-critical. As an alternative, the isolation of the at least two mutually insulated housing parts (1, 2) is accomplished by milling the initially integral, potted housing part. In this case, the potting compound ensures both the mechanical stiffness and the electrical insulation of the housing parts. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft ein Schaltungsgehäuse, das gleichzeitig als Kühlkörper für Leistungsbauelemente und der darin unter gebrachten, vergossenen elektrischen Schaltungsanordnung dient und aus wenigstens zwei gegeneinander isolierten Gehäuseteilen besteht, wobei auf unterschiedlichen elektrischen Potentialen liegende Leistungsbauelemente an jeweils einem der wenigstens zwei Gehäuse wärmeleitend direkt befestigt sind.The invention relates to a circuit housing that simultaneously as a heat sink for power components and the one below brought, potted electrical circuit arrangement is used and from at least two mutually insulated housing parts consists of different electrical potentials power components lying on each of the at least one two housings are attached directly to heat.

Als Kühlkörper für Leistungsbauelemente dienende Schaltungsgehäuse sind bekannt. Beispielsweise werden Leistungstransistoren direkt an Schal tungsgehäusen befestigt, um über das Schaltungsgehäuse eine bessere Wär meabstrahlung und damit Kühlung des sich aufheizenden Leistungsbauele ments zu erreichen. Diese Möglichkeit, das Schaltungsgehäuse als Kühl körper zu verwenden, ist jedoch nur dann möglich, wenn sämtliche Lei stungsbauelemente auf demselben elektrischen Potential liegen. Bei auf unterschiedlichem Potential liegenden Leistungsbauelementen kann nur für einen Teil der Bauelemente das Schaltungsgehäuses als Kühlkörper verwen det werden. In der Vergangenheit half man sich damit, daß auf einem Po tential liegende Leistungsbauelemente direkt und ohne Isolierung am Schaltungsgehäuse befestigt und auf einem anderen Potential liegende Leistungsbauelemente mit Isolierzwischenlagen am Schaltungsgehäuse mon tiert wurden. Diese Vorgehensweise ist jedoch in mehrfacher Hinsicht nachteilig. Zum einen ist der Wärmeübergangswiderstand für die mit Iso lierzwischenlagen befestigten Leistungsbauelemente größer, so daß für sie die Gefahr der Überhitzung besteht. Darüber hinaus werden auf unter schiedlichem Potential liegende Leistungsbauelemente in Schaltungsanord nungen komplementär bzw. spiegelbildlich verwendet. Damit die Schal tungsanordnung fehlerfrei arbeitet, ist es in derartigen Fällen erfor derlich, daß auch Temperaturdrifts bei den spiegelbildlich oder komple mentär verdrahteten Leistungsbauelementen identisch sind. Diese Bedin gung ist jedoch nicht erfüllt, wenn ein Leistungsbauelement ohne und das andere Leistungsbauelement mit Isolierzwischenlage am Schaltungsgehäuse befestigt ist.Circuit housings serving as heat sinks for power components are known. For example, power transistors are connected directly to scarf tion housings attached to better heat via the circuit housing radiation and thus cooling of the heating power module achievements. This way, the circuit housing as cooling However, using the body is only possible if all lei Equipment components are at the same electrical potential. At on different potential power components can only be used for some of the components use the circuit housing as a heat sink be det. In the past it was helped that on a bottom tential power components directly and without insulation on Circuit housing attached and at a different potential Power components with insulating intermediate layers on the circuit housing mon were used. However, this approach is in several ways disadvantageous. On the one hand is the heat transfer resistance for those with Iso Lier intermediate layers attached power components larger, so that for there is a risk of overheating. In addition, on different potential power components in circuit arrangement complementary or mirror images used. So the scarf arrangement works correctly, it is necessary in such cases derlich that also temperature drifts in the mirror image or complete mentally wired power components are identical. This Bedin However, the performance is not fulfilled if a power component without and that other power component with an intermediate insulating layer on the circuit housing is attached.

Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß beim Fertigungsvorgang, insbe sondere in der Serienproduktion, die Gefahr groß ist, daß die Isolier zwischenlage verletzt wird, da sie - um einen geringen Wärmeübergangswi derstand zu erreichen - möglichst dünn sein sollte. Darüber hinaus be steht auch eine Verletzungsgefahr durch vorhandene Grate, kleine Späne oder sonstige Teilchen, die leicht dazu führen, daß die Isolierzwischen lage beschädigt oder ein Leistungsübergang zwischen dem zu isolierenden Leistungsbauelement und dem Schaltungsgehäuse gebildet wird. Da die Schaltungsanordnung häufig in Kunstharz vergossen wird, ist eine nach trägliche Überprüfbarkeit nicht mehr möglich, so daß die Ausschußrate bei Versuchen mit Schaltungsgehäusen, bei denen Leistungsbauelemente mit Isolierzwischenlagen am Gehäuse befestigt sind, relativ hoch waren.Another disadvantage is that during the manufacturing process, esp especially in series production, there is a great risk that the insulation liner is injured because it - to a low heat transfer wi to achieve this - should be as thin as possible. In addition be there is also a risk of injury from existing burrs, small chips or other particles that easily lead to the isolation between damaged or a power transfer between the to be isolated Power component and the circuit housing is formed. Since the Circuitry is often shed in synthetic resin, is one after Sustainable verifiability is no longer possible, so the reject rate in experiments with circuit housings in which power components with Insulation liners attached to the housing were relatively high.

Aus der DE-AS 15 91 394 ist ein Schaltungsgehäuse bekannt, wie es eingangs angegeben wurde. Die einzelnen Gehäuseteile sind dabei relativ aufwendig über weitere Verbindungsglieder mit einander verlötet. Die Verbindung und Verlötung der einzelnen Gehäuseteile erfolgt nur an einzelnen Stellen, so daß bei einem Ausgießen des Gehäuses die Vergußmasse aus den Zwischenräumen nach außen austreten kann. Zum Vergießen des Schaltungs gehäuses ist daher eine zusätzliche Gußform erforderlich, um das Ausfließen zu verhindern. Das vergossene Schaltungsgehäuse muß nach dem Vergieß- und Aushärtvorgang aus der Gußform wieder herausgenommen werden. Der Herstellungsaufwand eines derartigen Schaltungsgehäuses ist erheblich.From DE-AS 15 91 394 a circuit housing is known, such as it was specified at the beginning. The individual housing parts are relatively expensive with additional links soldered to each other. The connection and soldering of the individual Housing parts takes place only at individual points, so that at one Pour the potting compound out of the gaps can escape to the outside. For potting the circuit An additional mold is therefore required to the housing to prevent leakage. The encapsulated circuit housing must be removed from the mold after the casting and curing process be taken out again. The manufacturing cost of a such circuit housing is significant.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Schal tungsgehäuse zu schaffen, das kostengünstig hergestellt werden kann, ohne daß zusätzliche Einrichtungen oder Arbeitsgänge notwendig sind.The invention is therefore based on the object of a scarf to create housing that can be manufactured inexpensively can without additional facilities or operations are necessary.

Ausgehend von dem eingangs genannten Schaltungsgehäuse wird diese Aufgabe erfindungsgemäß gelöst durch ein die Gehäuse teile mechanisch verbindendes, isolierendes Verbindungsstück, wobei die Gehäuseteile und das Verbindungsstück eine Wanne zur Aufnahme der Vergußmasse bilden.Starting from the circuit housing mentioned at the beginning this object is achieved by a housing parts mechanically connecting, insulating connector, wherein the housing parts and the connector a tub for Form the potting compound.

Bei dieser erfindungsgemäßen Lösung der gestellten Aufgabe dient das als Kühlkörper verwendte Schaltungsgehäuse also ohne Mehraufwand zugleich als Gußbehälter. Damit ist eine problemlose, kostengünstige Fertigung, insbesondere eine Serienfertigung möglich, weil für das Vergießen keine zusätzlichen Einrichtungen und Arbeiten vorgesehen werden müssen und daher selbst lange Aushärtezeiten der Vergußmassen keinen erhöhten Herstellungsaufwand bedingen. Die ausge gossenen erfindungsgemäßen Schaltungsgehäuse können vielmehr sofort nach dem Vergießen in die Lagerhaltung übernommen werden und lange Aushärtzeiten sind sowohl hinsichtlich der mechanischen Stabilität als auch hinsichtlich ökonomischer Gesichtspunkte unkritisch. Die am Schaltungsgehäuse befestigten, zu kühlenden Leistungsbauelemente und/oder die Schaltungsanordnung innerhalb des Schaltungsgehäuses, die etwa eine bestimmte Leiterplatte sein kann und vor dem Vergießen eingesetzt und gegebenenfalls mit den zu gießenden Leistungsbauelementen verbunden ist, sind nach dem Vergießen durch die Vergußmasse gegen mechanische und Umwelt-Belastungen gut geschützt. Gerade im Zusammenhang mit Schaltungsanordnun gen für den Automobilbau sind Vergußmassen erforderlich, die gegen chemische Umweltbelastungen, wie säurehaltige Ver schmutzungen, besonders widerstandsfähig sein müssen. Verguß massen, die diesen Forderungen entsprechen, weisen eine relativ lange Aushärtzeit auf, was in der Vergangenheit aufgrund des damit verbundenen hohen Fertigungsaufwandes sehr nachteilig war. Die vorliegende Erfindung überwindet diese Schwierigkeiten dadurch, daß das Schaltungsgehäuse selbst die Vergußform für die Vergußmasse darstellt und nach Vergießen keinerlei weitere Arbeitsgänge erforderlich sind.In this inventive solution to the problem thus the circuit housing used as a heat sink without additional effort as a cast container. So that's one hassle-free, inexpensive manufacture, especially one Series production possible because none for potting additional facilities and work will be provided must and therefore long curing times of the casting compounds do not require increased manufacturing costs. The out Rather, cast circuit housings according to the invention taken over into the storage immediately after the casting be and long curing times are both in terms of mechanical stability as well as in terms of economic Aspects not critical. The on the circuit housing attached, to be cooled power components and / or Circuit arrangement within the circuit housing, which is about a particular circuit board can be and before potting used and if necessary with the to be cast Power components are connected after potting due to the potting compound against mechanical and environmental loads well protected. Especially in connection with circuit arrangements Potting compounds are required for automotive engineering against chemical environmental pollution, such as acidic ver dirt, must be particularly resistant. Potting masses that meet these requirements have a relatively long curing time on what's in the past because of the high manufacturing effort involved was disadvantageous. The present invention overcomes this Difficulties in that the circuit housing itself Potting mold for the potting compound and after potting no further operations are required.

Die gestellte Aufgabe kann erfindungsgemäß auch dadurch gelöst werden, daß die Trennung der wenigstens zwei gegeneinander isolierten Gehäuseteile durch Fräsen des zunächst einstückigen vergossenen Gehäuseteils gebildet ist. Diese Lösung der ge stellten Aufgabe zeichnet sich dadurch aus, daß die Verguß masse gleichzeitig die mechanische Steifigkeit und die elektrische Isolierung der Gehäuseteile des fertigen Schal tungsgehäuses nach dem Aushärtvorgang sicherstellt. According to the invention, the object can also be achieved in this way be that the separation of at least two against each other isolated housing parts by milling the first one-piece molded housing part is formed. This solution of ge The task is characterized by the fact that the potting measure the mechanical rigidity and the electrical insulation of the housing parts of the finished scarf ensures the housing after the curing process.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die Gehäuse teile durch ein Verbindungsstück aus gespritztem Kunststoff miteinander verbunden. Um eine möglichst gute Verbindung zwischen dem Kunststoff- Isolierverbund und den Gehäuseteilen zu erzielen, weist der Isolierver bund mit ihm einstückig ausgebildete Ansätze auf, die in Ausnehmungen der Gehäuseteile verankert sind. Auf diese Weise erhält man eine noch innigere und mechanisch stabilere Isolierverbindung zwischen den wenig stens zwei Gehäuseteilen. Eine weitere Stabilitätserhöhung ergibt sich auch dann, wenn die Schaltungsanordnung im Schaltungsgehäuse mit Kunst harz vergossen ist.According to a preferred embodiment of the invention, the housing share with each other by a connector made of injection molded plastic connected. To ensure the best possible connection between the plastic The Isolierver demonstrates how to achieve an insulating composite and the housing parts bundles with him integrally formed approaches that are in recesses the housing parts are anchored. This way you get one more more intimate and mechanically stable insulation connection between the little at least two housing parts. There is a further increase in stability even if the circuit arrangement in the circuit housing with art resin is shed.

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung sind die Gehäu seteile aus Zinkguß, vorzugsweise aus Zinkdruckguß gefertigt. Die Wärme leitfähigkeit dieses Materials ist gegenüber Aluminiumguß zwar geringer, so daß auch die Kühlwirkung geringer ist. Dieser Nachteil wird jedoch dadurch aufgewogen, daß Zinkguß gegenüber Aluminium oder Aluminiumguß wesentlich einfacher zu verarbeiten ist und die Werkzeuge, mit denen das Zink gegossen wird, bedeutend länger halten. Der Nachteil einer ge genüber Aluminium geringeren Wärmeleitfähigkeit wird bei Zinkguß- Gehäuseteilen weiterhin dadurch kompensiert, daß Zink eine größere Wär meaufnahmekapazität aufweist. Insbesondere dann, wenn die im Schaltungs gehäuse untergebrachte Schaltungsanordnung im Impulsbetrieb oder inter mittierend arbeitet, ist auf Grund der größeren Wärmeaufnahmekapazität ebenfalls eine gute Kühlwirkung der Leistungsbauelemente gewährleistet.According to an advantageous embodiment of the invention, the housings set parts made of cast zinc, preferably made of die-cast zinc. The warmth conductivity of this material is lower compared to cast aluminum, so that the cooling effect is less. This disadvantage, however outweighed by the fact that zinc casting versus aluminum or aluminum casting is much easier to process and the tools with which the zinc is poured, last significantly longer. The disadvantage of a ge compared to aluminum, lower thermal conductivity is Housing parts continue to be compensated for by the fact that zinc has a greater heat has capacity. Especially when in the circuit housing housed circuit arrangement in pulse mode or inter working in the middle is due to the larger heat absorption capacity also ensures a good cooling effect of the power components.

Vor allem im letztgenannten Fall, bei dem die im Schaltungsgehäuse un tergebrachte Schaltungsanordnung impulsmäßig alternierend arbeitet, wird häufig die Temperatur an einer Stelle der Schaltungsanordnung abge griffen und in Abhängigkeit davon die Schaltungsanordnung außer Funktion gesetzt, wenn die Temperatur über einen bestimmten Wert ansteigt. Als Beispiel für eine derartige Schaltungsanordnung sei die Steuerschaltung für den Antriebsmotor einer automatischen Kraftfahrzeugantenne genannt. Der Antriebsmotor wird von der Schaltungsanordnung automatisch nach ca. 15 Sekunden abgeschaltet, und zwar durch Ermittlung einer Schwelltempe ratur des Schaltungsgehäuses oder der Schaltungsanordnung selber mittels eines Wärmefühlers, beispielsweise eines PTC-Elements. Um in solchen Fällen eine sichere Wärmedetektion zu ermöglichen, ist gemäß einer be vorzugten Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, einen Wärmefühler in einer zentral angeordneten, aus dem Gehäusematerial bestehende Gehäuse tasche anzuordnen. Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn die Gehäuse tasche aus wenigstens zwei Teilen gebildet wird, die jeweils Teil eines der Gehäuseteile ist. Auf diese Weise ergibt sich eine definierte Temperaturmessung, weil die Temperatur nicht nur eines bestimmten Schal tungsteils oder eines bestimmten Bauelementes, sondern die Temperatur des ganzen Gehäuses, welches auf demselben Wärmepotential liegt, zur Wärmemessung herangezogen wird.Especially in the latter case, in which the un The circuit arrangement used works alternately in terms of pulses, the temperature is often abge at one point in the circuit arrangement attacked and depending on the circuit arrangement out of function set when the temperature rises above a certain value. As The control circuit is an example of such a circuit arrangement called for the drive motor of an automatic automotive antenna. The drive motor is automatically switched off by the circuit arrangement after approx. Switched off for 15 seconds by determining a threshold temperature rature of the circuit housing or the circuit arrangement itself by means of a heat sensor, for example a PTC element. To in such To enable safe heat detection in accordance with a be preferred embodiment of the invention provided a heat sensor in a centrally arranged housing made of the housing material to arrange bag. It is particularly advantageous if the housing bag is formed from at least two parts, each part of one the housing parts is. This results in a defined one Temperature measurement because the temperature is not just a specific scarf tion part or a certain component, but the temperature of the entire housing, which is at the same heat potential, for Heat measurement is used.

Die Verwendung eines PTC-Elements als Wärmefühler ist besonders vorteilhaft, da es kostengünstig ist, leicht montierbar ist, d. h. ledig lich eingelötet und nicht angeschraubt zu werden braucht und einen ge ringen Raumbedarf hat. The use of a PTC element as a heat sensor is special advantageous because it is inexpensive, easy to assemble, d. H. single Lich soldered and does not need to be screwed on and a ge wrestling space.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Gehäusetasche eine einstückig mit dem Kunststoff-Isolierverbund gespritzte Isolationsschicht aufweist. Wenn der Wärmefühler, beispielsweise ein PTC-Element in die Gehäuseta sche eingesetzt wird, beispielsweise dadurch, daß die gesamte Leiterplatte, an der der Wärmefühler angelötet ist, in das Gehäuse ein gesetzt wird, besteht die Gefahr, daß der Wärmefühler mit der Gehäusetasche, also dem Zink-Material, direkt in Berührung kommt und be schädigt wird. Auf Grund der vorzugsweise einstückig mit dem Kunststoff- Isolierverbund gespritzten Isolationsschicht ist diese Gefahr ausgeräumt und auf die Ausrichtung des Wärmefühlers braucht kein Wert mehr gelegt zu werden. Die Isolationsschicht ist auf einfache Weise gleichzeitig mit dem Spritzen des Isolierverbundes ohne größeren Aufwand sozusagen nebenher erreichbar.It is particularly advantageous if the housing pocket is made in one piece the injection molded plastic insulation composite. If the heat sensor, for example a PTC element in the housing cal is used, for example in that the entire PCB into which the heat sensor is soldered, into the housing is set, there is a risk that the heat sensor with the Housing bag, i.e. the zinc material, comes into direct contact and be is damaged. Because of the preferably in one piece with the plastic Insulated composite sprayed insulation layer eliminates this danger and the alignment of the heat sensor is no longer important to become. The insulation layer is simple at the same time with the spraying of the insulation composite without major effort, so to speak accessible at the same time.

Die Erfindung wird nachstehend anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiels nä her erläutert. Es zeigtThe invention is based on an exemplary embodiment shown in the drawings explained here. It shows

Fig. 1 ein schematisch dargestelltes Ausführungsbeispiel für ein Schaltungsgehäuse in Aufsicht, Fig. 1 shows a schematically illustrated embodiment of a circuit package in top view,

Fig. 2 das in Fig. 1 dargestellte Schaltungsgehäuse in Seitenan sicht und Fig. 2, the circuit housing shown in Fig. 1 in Seitenan view

Fig. 3 eine Querschnittsdarstellung des Schaltungsgehäuses entlang der in Fig. 1 eingezeichneten Schnittlinie III-III. Fig. 3 is a cross-sectional view of the circuit housing along the section line III-III shown in Fig. 1.

Die in den Figuren dargestellte Ausführungsform zeigt ein aus zwei Ge häuseteilen bestehendes Schaltungsgehäuse. Die Gehäuseteile 1 und 2 sind über ein aus Kunststoff gespritztes Verbindungsstück 3 miteinander me chanisch verbunden, jedoch gegeneinander elektrisch isoliert. In Fig. 1 ist das Gehäuse von oben dargestellt, wobei die eigent liche Schaltungsanordnung in Form einer bestückten Leiterplatte 39 (vgl. Fig. 3) noch nicht im Gehäuse eingesetzt und vergossen ist.The embodiment shown in the figures shows a circuit housing consisting of two Ge housing parts. The housing parts 1 and 2 are mechanically connected to one another via a molded plastic connector 3 , but are electrically insulated from one another. In Fig. 1, the housing is shown from above, the actual circuit arrangement in the form of a populated circuit board 39 (see FIG. 3) is not yet used and potted in the housing.

Das Verbindungsstück 3, das einstückig aus Kunststoff gespritzt ist, weist Stege 4 auf, die an den Seitenwänden 5 der Gehäuseteile 1 und 2 angrei fen und dadurch eine noch bessere Verbindung von Gehäuseteilen und Verbindungsstück ergeben. Wie aus Fig. 2 zu entnehmen ist, weist das Verbindungsstück Ansätze 6 auf, die in entsprechenden Ausnehmungen der Ge häuseteile 1 und 2 verankert sind, so daß dadurch die mechanische Fe stigkeit des fertigen Schaltungsgehäuses zusätzlich verbessert wird.The connector 3 , which is injection molded in one piece from plastic, has webs 4 , which angrei fen on the side walls 5 of the housing parts 1 and 2 and thereby result in an even better connection of housing parts and connector. As can be seen from Fig. 2, the connector has approaches 6 , which are anchored in corresponding recesses of the Ge housing parts 1 and 2 , so that the mechanical strength of the finished circuit housing is additionally improved.

Im Innern der Gehäuseteile 1 und 2 sind, wie insbesondere aus den Fig. 1 und 3 zu ersehen sind, Leistungsbauelemente 7 auf der Bodenplatte, bei spielsweise mittels Schrauben, direkt und wärmeleitend, d. h. ohne eine Isolationszwischenlage, befestigt.In the interior of the housing parts 1 and 2 , as can be seen in particular from FIGS. 1 and 3, power components 7 on the base plate, for example by means of screws, directly and thermally conductive, ie without an intermediate insulation layer, attached.

Wie sich ebenfalls aus den Fig. 1 und 3 ergibt, ist auf der dem anderen Gehäuseteil zugewandten Seite in der Mitte jeweils ein Gehäusetaschen teil 8 einstückig und aus demselben Material mit den Gehäuseteilen 1 und 2 ausgebildet. Die beiden Gehäusetaschenteile bilden dann, wenn die Gehäuseteile 1 und 2 mit dem Verbindungsstück 3 zusammengesetzt sind, eine Gehäusetasche 9, in der, wie in Fig. 3 schematisch dargestellt ist, ein Wärmefühler 10, beispielsweise ein PTC-Element, angeordnet ist.As can also be seen from FIGS. 1 and 3, on the side facing the other housing part, a housing pocket part 8 is formed in one piece in the middle and is formed from the same material with the housing parts 1 and 2 . When the housing parts 1 and 2 are assembled with the connecting piece 3 , the two housing pocket parts form a housing pocket 9 in which, as is shown schematically in FIG. 3, a heat sensor 10 , for example a PTC element, is arranged.

In Fig. 3 ist zusätzlich zur eigentlichen Querschnittsdarstellung des besseren Verständnisses halber zusätzlich die Leiterplatte 39 dargestellt, die auf Vorsprüngen 11 an den Seitenwänden 5 der Gehäuse teile 1 und 2 aufliegt. Von dieser Leiterplatte 39 ragt der an ihr ange lötete und mit der Schaltungsanordnung in Verbindung stehende Wärmefühler, beispielsweise ein PTC-Element, nach unten in die Gehäuse tasche 9 ab. Ersichtlich befindet sich der Wärmefühler also an einer sehr zentralen Stelle des gesamten Schaltungsgehäuses und der Schal tungsanordnung selbst, so daß die Wärmedetektion sicher und zuverlässig ist. Wie aus Fig. 1 und 3 weiterhin zu entnehmen ist, ist eine ein stückig mit dem Kunststoff-Verbindungsstück gespritzte Isolationsschicht in der Gehäusetasche 9 vorgesehen. Diese Isolationsschicht 12, jeweils ein Teil auf beiden Seiten der Gehäusetasche 9, schützt den Wärmefühler 10 davor, daß er mit den aus dem Gehäusematerial bestehenden Gehäuseta schenteil 8 in Berührung kommt und beschädigt wird.In Fig. 3, in addition to the actual cross-sectional representation for the sake of better understanding, the printed circuit board 39 is additionally shown, which rests on projections 11 on the side walls 5 of the housing parts 1 and 2 . From this circuit board 39 the soldered to it and connected to the circuit arrangement heat sensor, for example a PTC element, protrudes down into the housing pocket 9 . Obviously, the heat sensor is so at a very central point of the entire circuit housing and the circuit arrangement itself, so that the heat detection is safe and reliable. As can also be seen from FIGS. 1 and 3, an insulation layer which is injection-molded in one piece with the plastic connecting piece is provided in the housing pocket 9 . This insulation layer 12 , a part on both sides of the housing pocket 9 , protects the heat sensor 10 from the fact that it comes with the housing part made of the housing material 8 in contact and is damaged.

Die Leitungsbauelemente sind über Anschlüsse 13 mit der Leiterplatte 39 verbunden.The line components are connected to the printed circuit board 39 via connections 13 .

Das Schaltungsgehäuse kann nach dem Zusammensetzen und nach dem Einset zen der Schaltungsanordnung, etwa in Gestalt einer bestückten Leiterplatte, weiterhin mit Kunstharz ausgegossen werden. Abgesehen davon, daß dadurch Umwelteinflüsse, wie Feuchtigkeit, aggressive Gase oder Dämpfe, von der Schaltungsanordnung abgehalten werden, erhöht eine derartige Kunstharzvergießung die mechanische Festigkeit der gesamten Anordnung. The circuit housing can after assembly and after insertion zen of the circuit arrangement, approximately in the form of an assembled PCB, continue to be poured out with synthetic resin. Except from the fact that environmental influences such as moisture, aggressive gases or vapors prevented from the circuitry increases one such resin potting the mechanical strength of the whole Arrangement.

Gemäß einer alternativen Ausführungsform ist es möglich, in einem einstückigen, einheitlichen Schaltungsgehäuse zunächst die Leistungsbauelemente zu befestigen, die Schaltungsanordnung einzusetzen und zu verdrahten und das Gehäuse mit Kunstharz zu vergießen, wobei dann danach das Gehäuse durch Fräsen in wenigstens zwei Gehäuseteile getrennt wird, und die Kunstharz-Vergußmasse einerseits die mechanische Verbindung der Gehäuse teile und andererseits die elektrische Isolierung der Gehäuseteile bewirkt.According to an alternative embodiment it is possible in one piece, uniform circuit housing first the power components fasten, insert and wire the circuit arrangement and encapsulate the case with resin, then the case is separated by milling in at least two housing parts, and the Resin potting compound on the one hand the mechanical connection of the housing parts and on the other hand the electrical insulation of the housing parts causes.

Claims

1. A circuit housing which simultaneously serves as a heat sink for power devices and accommodated therein, ver cast electrical circuit assembly and consists of at least two mutually insulated housing parts, wherein at different electrical poten tialen lying power components on in each case one of at least two elements are secured in a thermally conductive directly, characterized by the housing parts (1, 2) mechanically connecting, iso lierendes connecting piece (3), wherein the housing parts (1, 2) and the connecting piece (3) form a trough for receiving the casting compound.

2.Circuit housing, which also serves as a heat sink for power components and the housed therein, cast electrical circuit arrangement and consists of at least two mutually insulated housing parts, with power components lying on different electrical potentials being attached to each of the at least two housings in a heat-conducting manner, thereby characterized in that the separation of the at least two mutually insulated housing parts ( 1, 2 ) is formed by milling the initially one-piece molded housing part.

3. Circuit housing according to claim 1, characterized in that the housing parts ( 1, 2 ) are interconnected by a connecting piece ( 3 ) made of injection molded plastic.

4. Circuit housing according to claim 1 or 3, characterized in that the connecting piece ( 3 ) is anchored by him with a piece-shaped approaches ( 4, 6 ) on recesses of the housing parts ( 1, 2 ).

5. Circuit housing according to one of claims 1 to 4, characterized in that the housing parts ( 1, 2 ) are made of cast zinc.

6. Circuit housing according to one of claims 1 to 5, characterized in that a heat sensor ( 10 ) is provided in a centrally arranged housing pocket ( 9 ) consisting of the housing material.

7. Circuit housing according to one of claims 1 to 6, characterized in that the housing pocket ( 9 ) from we least two parts ( 8 ) is formed, each part of one of the housing parts ( 1, 2 ).

8. Circuit housing according to one of claims 1 to 7, characterized in that the heat sensor ( 10 ) is a PTC element.

9. Circuit housing according to one of claims 1 and 3 to 8, characterized in that the housing pocket ( 9 ) has an insulating layer ( 12 ) injection molded in one piece with the connecting part ( 3 ).

10. Circuit arrangement according to one of claims 1 to 9, characterized in that the casting compound is a synthetic resin is.