DE3621909A1

DE3621909A1 - Small test rods for film circuits

Info

Publication number: DE3621909A1
Application number: DE19863621909
Authority: DE
Inventors: Dieter Dipl Ing Schmidt
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1986-06-30
Filing date: 1986-06-30
Publication date: 1988-01-07

Abstract

When locating faults in the production and for investigation and optimisation in the development of thin film and thick film circuits, it is necessary to exchange individual components which was previously mainly done by soldering and unsoldering; apart from the risk of destroying the film circuits and/or the chips, this is a cumbersome way of working. According to the invention, it is proposed to attach to the end face of a rod-shaped insulating rod a corresponding chip which is pressed with its contact lands onto the contact areas of the corresponding film circuit for test purposes. It has been determined by tests that the surprisingly simple solution provides for adequate contact from direct current up into the gigahertz range.

Description

Die Erfindung betrifft ein Teststäbchen für Schichtschal tungen, wobei die Schichtschaltungen sowohl in Dünn- als auch in Dickschichttechnik aufgebaut sein können und ge häuselose Miniaturbauelemente, sogenannte Chips enthalten.The invention relates to a test stick for layered scarf lines, the layer circuits in both thin and can also be built up in thick-film technology and ge houseless miniature components, called chips.

Bei der Fehlersuche in der Fertigung sowie bei der Unter suchung oder Dimensionierung von Dünn- und Dickschicht- Hybridschaltungen in der Entwicklung ist es notwendig, einzelne Bauelemente auszutauschen, bzw. ihren Wert zu verändern. Mit der häufigeren Verwendung der als Chips bezeichneten ungekapselten Miniaturbauelemente wird der Austausch mittels wiederholtem Ein- und Auslöten derarti ger Bauelemente immer schwieriger. Zum einen liegen die Abmessungen der Chips bei ca. 1,5×1,5 mm², zum anderen darf an derartigen Schichtschaltungen meist nur mit be sonderen Vorkehrungen, beispielsweise Vorheizen des Sub strats und Verwendung besonderer Lote zum Schutz gegen Ablegieren, gelötet werden.When troubleshooting manufacturing, as well as when investigating or dimensioning thin and thick-film hybrid circuits in development, it is necessary to replace individual components or change their value. With the more frequent use of the unencapsulated miniature components known as chips, the exchange by means of repeated soldering and unsoldering of such components is becoming increasingly difficult. On the one hand, the dimensions of the chips are approximately 1.5 × 1.5 mm ² , and on the other hand, such layer circuits may usually only be soldered with special precautions, for example preheating the substrate and using special solders to protect against alloying.

Eine Möglichkeit, das Ein- und Auslöten der Chips zu umgehen, besteht in der Verwendung leitender Klebstoffe. Hierbei ergeben sich weniger beim Einbau, häufiger aber beim Ausbau der Chips erhebliche Schwierigkeiten, da die Chips beispielsweise bei Versuchsaufbauten durch den Aus bau nicht zerstört werden dürfen.One way to solder and unsolder the chips to deal with is the use of conductive adhesives. This results in less during installation, but more often considerable difficulties in removing the chips because the Chips, for example, in experimental setups due to the out construction must not be destroyed.

Die Aufgabe bei der vorliegenden Erfindung besteht also darin, eine Möglichkeit zu finden, auf einfache Weise Chips in Schichtschaltungen ein- bzw. ausbauen zu können. The object of the present invention is therefore in finding a way in a simple way To be able to install or remove chips in layer circuits.

Die Lösung der Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß mittels eines Teststäbchens, das so ausgebildet ist, daß ein auf einer ersten Oberflächenseite Kontaktflecken enthalten der Chip mit seiner der ersten gegenüberliegenden Ober flächenseite an einer Stirnfläche eines Isolierstäbchens befestigt ist, dessen Länge wenigstens einige Zentimeter beträgt.According to the invention, the object is achieved by means of a test stick that is designed so that a contain a contact surface on a first surface side the chip with its first opposing upper Flat side on an end face of an insulating stick attached, the length of which is at least a few centimeters is.

Der Erfinder kommt zu einer verblüffend einfachen Lösung des Problems, da er erkannt hat, daß das provisorische Einfügen von Chips in Schichtschaltungen einfach dadurch möglich ist, daß die Kontaktflecken der Chips auf Kontakt flecken der Schichtschaltungen aufgedrückt werden und sich so vom Gleichstrombereich bis in den Gigaherzbereich ein brauchbarer Kontakt ergibt. Die Ausführung des Teststäb chens ergibt dabei gute Sichtbarkeit des Chips während der Manipulation und eine bequeme, ermüdungsfreie Handhabung. Zweckmäßige Ausbildung des erfindungsgemäßen Teststäb chens, die in den Unteransprüchen beschrieben sind, bietet außerdem die Möglichkeit, ein gut sichtbares Beschriftungs feld mit der Angabe des elektrischen Wertes des Chips vorzusehen, da die sehr kleinen Chips meist keine oder eine mit bloßem Auge nicht lesbare Kennzeichnung besitzen.The inventor comes up with an amazingly simple solution of the problem, since he realized that the provisional Simply inserting chips into layer circuits it is possible that the contact pads of the chips on contact spots of the layer circuits can be pressed open and themselves so from the DC range to the gigahertz range useful contact results. The execution of the test stick chens gives good visibility of the chip during the Manipulation and convenient, fatigue-free handling. Appropriate design of the test stick according to the invention chens, which are described in the subclaims also the possibility of a clearly visible label field with the specification of the electrical value of the chip to be provided, since the very small chips mostly no or have a label that cannot be read by the naked eye.

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung näher beschrieben.The invention is described below with reference to the drawing described in more detail.

In der Zeichnung sind verschiedene Ansichten eines Test stäbchens dargestellt.Different views of a test are shown in the drawing shown in chopsticks.

Die Zeichnung zeigt ein erfindungsgemäßes Teststäbchen.The drawing shows a test stick according to the invention.

In der Fig. 1 in einer Seitenansicht und einer Frontsicht undIn Fig. 1 in a side view and a front view, and

Fig. 2 in einer Aufsicht.
Fig. 2 in a supervision.

Aus der Fig. 1 ist erkennbar, daß das Teststäbchen aus einem Chipträger Cnt und einem damit verbundenem Griff stück Gs besteht. Beim Chipträger Cnt handelt es sich um einen ca. 10 mm langen Stab mit rechteckigem Quer schnitt, an dessen einer Stirnfläche über eine Klebe stelle Ks der Chip Ch befestigt ist. Die Abmessungen des Chips Ch und des Querschnitts des Chipträgers Cht stimmen annähernd überein. An der dem Chip abgewandten Seite geht der Chipträger Cht in ein Griffstück Gs über, das zur bes seren Handhabung aus einem zylinderförmigen Stab mit einem gegenüber dem Chipträger wesentlich vergrößerten Quer schnitt besteht. An der oberen Oberflächenseite des Test stäbchens ist das Griffstück zur Bildung eines Beschrif tungsfeldes Bf abgeflacht. Griffstück Gs und Chipträger Cht bestehen aus einem handelsüblichen Hartgummi.From Fig. 1 it can be seen that the test stick consists of a chip carrier Cnt and an associated handle piece Gs . The chip carrier Cnt is an approx. 10 mm long rod with a rectangular cross-section, on one end face of which the chip Ch is attached via an adhesive point Ks . The dimensions of the chip Ch and the cross section of the chip carrier Cht are approximately the same. On the side facing away from the chip, the chip carrier Cht merges into a handle Gs which, for better handling, consists of a cylindrical rod with a cross section which is substantially enlarged compared to the chip carrier. On the upper surface of the test stick, the handle is flattened to form a labeling field Bf . Handle Gs and chip carrier Cht consist of a commercially available hard rubber.

Aus der Frontsicht ist erkennbar, daß die Dicke des Griff stückes bei etwa 3 mm liegt, so daß weder durch das Griff stück noch den Chipträger die Sichtbarkeit des Chips wäh rend der Manipulation beeinträchtigt werden kann.From the front view it can be seen that the thickness of the handle piece is about 3 mm, so that neither through the handle piece the chip carrier the visibility of the chip manipulation can be impaired.

In der Fig. 2 ist das Beschriftungsfeld Bf besser erkenn bar. Das Beschriftungsfeld wird benötigt, da handelsüb liche Chips entweder keine oder nur eine mit bloßem Auge nicht mehr lesbare Beschriftung aufweisen und durch die Erfindung die Möglichkeit besteht, beispielsweise für Versuchszwecke eine Auswahl an beispielsweise Wider stands- oder Kondensatorstäbchen mit unterschiedlichen elektrischen Werten zusammenzustellen. Eine Gesamtlänge des Teststäbchens von etwa 70 mm hat sich als besonders zweckmäßig erwiesen.In FIG. 2, the labeling field Bf is better recognizable bar. The labeling field is required because commercially available chips either have no or only a label that is no longer readable with the naked eye and the invention offers the possibility, for example, to put together a selection of resistance or capacitor rods with different electrical values, for example for experimental purposes. A total length of the test stick of approximately 70 mm has proven to be particularly useful.

Claims

1. test strips for layer circuits, characterized in that a chip containing on a first surface side contact patch is attached with its first opposite surface side to an end face of an insulating strip, the length of which is at least a few centimeters.

2. test stick according to claim 1, characterized, that the insulating stick near the free end face has a thickened grip area.

3. test stick according to claims 1 or 2, characterized, that the insulating stick near the free end face and possibly in connection with the grip area Label field.

4. test stick according to claim 1, characterized, that it is a resistor chip.

5. test stick according to claim 1, characterized, that it is a capacitor chip.

6. test stick according to claim 1, characterized, that it is a diode chip.

7. test stick according to claim 1, characterized, that a short circuit bridge is applied to the chip.

8. test stick according to one of claims 1, 4 to 7, characterized, that the chip is glued on.