DE3610286A1

DE3610286A1 - Device for testing electronic apparatuses

Info

Publication number: DE3610286A1
Application number: DE19863610286
Authority: DE
Inventors: Atsushi Itoh; Hideya Kobayashi; Hajime Mitsui; Tatsuo Miyamoto; Yoshiomi Munakata; Yutaka Sakata; Shin-Ichi Shimada; Kiyoshi Tokio/Tokyo Shiraishi
Original assignee: Clarion Co Ltd
Current assignee: Faurecia Clarion Electronics Co Ltd
Priority date: 1985-03-26
Filing date: 1986-03-26
Publication date: 1986-10-02

Abstract

A device for testing electronic apparatuses comprises a table (1) in which a hole (1a) is provided for connection to a vacuum-pressure source, an intermediate plate (3) which is in the form of a frame, is arranged on the table and forms a recess (3a), an upper plate (4) which is arranged on the table and on which the electronic apparatus to be tested is placed, a probe (2) whose base part (2a) is incorporated in the table (1) while its outer end can move elastically in order to come into contact with the electronic apparatus to be tested, a moving part (7) which is like a frame and can be placed on the upper plate (4), and an air-tight layer (8) which is placed and fastened over the moving frame. As a result of the arrangement of the moving frame (7) on the upper plate (4) on which the electronic apparatus rests, and as a result of evacuation of the recess (3a), the air-tight layer (8) is pressed firmly onto the electronic apparatus, so that said apparatus comes into contact with the probe (2). <IMAGE>

Description

Vorrichtung zum Prüfen elektronischer Apparaturen Device for testing electronic equipment

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Prüfen elektronischer Apparaturen und insbesondere eine solche Vorrichtung, bei der die Prüfung mittels einer Sonde erfolgt, die in Berührung mit einem in wesentlichen flachen Prüfmaterial, z.B. einer gedruckten Schaltplatte, gebracht wird.The invention relates to a device for testing electronic Apparatus and in particular such a device in which the test by means of a probe which comes into contact with an essentially flat test material, e.g. a printed circuit board.

Zur Vornahme einer Leitfähigkeitsprüfung an einer gedruckten Schaltplatte oder zur Prüfung der daran befestigten Teile wird eine Sonde in Berührung mit einer Schaltung auf der Schaltplatte an bestimmten Stellen gebracht, um die Schaltung mit einer Analysevorrichtung zu verbinden.To perform a conductivity test on a printed circuit board or to test the parts attached to it, a probe is in contact with a Circuit on the circuit board in certain places brought to the circuit to be connected to an analysis device.

Bei Einrichtungen dieser Art wurde bislang die gedruckte Schaltplatte auf einem Tisch angeordnet, an dem die Sonde an einer bestimmten Stelle in einer Öffnung befestigt war. Die Schaltung an der gedruckten Schaltplatte wurde in Berührung mit der Sonde dadurch gebracht, daß man die Schaltplatte mittels einer Vielzahl von Stößeln an Stellen, wo weder Teile noch Leitermuster vorhanden sind, nach unten drückte.In devices of this type, the printed circuit board has hitherto been used arranged on a table, on which the probe at a certain point in a Opening was attached. The circuit on the printed circuit board was in contact brought with the probe by the fact that the circuit board by means of a plurality down from rams in places where neither parts nor conductor patterns are present pressed.

Bekannt ist auch eine unterdruckbetätigte Vorrichtung, bei der die gedruckte Schaltplatte auf einem Tisch angeordnet wird, an dem die Sonde befestigt ist. Eine Bohrung im Tisch wird evakuiert, so daß die gedruckte Schaltplatte einer Saugkraft ausgesetzt wird, die sie in Berührung mit der Sonde bringt.Also known is a vacuum-operated device in which the printed circuit board is placed on a table to which the probe is attached is. A hole in the table is evacuated so that the printed circuit board is a Suction force that brings it into contact with the probe.

Eine weitere unterdruckbetätigte Vorrichtung ist in der japanischen Druckschrift 83-27869 beschrieben, bei der die gedruckte Schaltplatte auf ein Tragelement gelegt wird, in dem eine Sonde eingelassen ist. Zwischen dem Tragelement und einer daran befestigten Türplatte ist eine Ausnehmung oder ein Hohlraum ausgebildet. Längs des Umfanges der Türplatte ist ein elastisches Dichtelement vorgesehen, so daß bei Evakuierung der Ausnehmung die Türplatte die gedruckte Schaltplatte nach unten drückt, um die Schaltung an der Schaltplatte in Berührung mit der Sonde zu bringen.Another vacuum operated device is described in Japanese publication 83-27869, in which the printed circuit board is placed on a support element in which a probe is embedded. Between the support element and a a door panel attached to it is formed with a recess or a cavity. An elastic sealing element is provided along the periphery of the door panel so that when the recess is evacuated, the door panel presses the printed circuit board downward to bring the circuit on the circuit board into contact with the probe.

Das erwähnte eine bekannte Verfahren besteht darin, daß man mittels Stößeln die gedruckte Schaltplatte nach unten drückt, wobei der Druck auf Stellen einwirken sollte, wo keine Teile befestigt sind. Wenn jedoch Teile, wie Stromleiter, in hoher Dichte auf der Schaltplatte befestigt sind, besteht die Gefahr, daß die Stößel mit diesen Teilen oder Stromleitern in Berührung kommen und dadurch beschädigt werden können.The mentioned one known method is that by means of The ram pushes the printed circuit board down, putting the pressure on spots should act where no parts are attached. However, if parts, such as electrical conductors, are attached in high density on the circuit board, there is a risk that the The plunger comes into contact with these parts or electrical conductors and is damaged as a result can be.

Da das äußere Ende der Sonde im allgemeinen so ausgebildet ist, daß es sich gegen die Kraft einer Feder auf- und abbewegen kann, besteht die Schwierigkeit, daß die gedruckte Schaltplatte durch die Federkraft verbogen wird und dadurch das Verdrahtungsmuster brechen kann. Wegen der Auf- und Abbewegung der Stößel besteht die Gefahr einer Verletzung der Bedienungsperson.Since the outer end of the probe is generally designed so that it can move up and down against the force of a spring, the difficulty is that the printed circuit board is bent by the spring force and thereby the Wiring pattern can break. Because of the up and down movement of the plunger the risk of injury to the operator.

Das andere bekannte mittels Saugkraft arbeitende Verfahren kann nicht eingesetzt werden bei Vorliegen von Durchgangsbohrungen oder Perforationen in der gedruckten Schaltplatte, oder wenn diese gebogen ist. Solche Perforationen können Stellen sein, wo die Schaltplatte nicht mit Teilen belegt ist.The other known method using suction force cannot are used when there are through bores or perforations in the printed circuit board, or if it is bent. Such perforations can Be places where the circuit board is not covered with parts.

Die Vorrichtung, bei der die Türplatte mit einem elastischen Dichtelement längs ihres Umfanges die gedruckte Schaltplatte nach unten drückt, hat den Nachteil, daß daran befestigte Teile beschädigt werden können, wenn eine hohe Packungsdichte vorliegt. Daher ist die Anwendung für gedruckte Schaltplatten eingeschränkt, und ferner besteht die Schwierigkeit, daß das elastische Dichtungselement, welches den Unterdruck aufrechterhält, leicht verschleißt.The device in which the door panel with an elastic sealing element pushes the printed circuit board down along its circumference has the disadvantage that attached parts can be damaged if a high packing density is present. Hence the application for printed circuit boards restricted, and there is also a problem that the elastic sealing member which maintains the negative pressure, easily wears out.

In Anbetracht der bislang bestehenden vorerwähnten Schwierigkeiten liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs erwähnten Gattung zu schaffen, bei der der Betrieb mit keinen Gefahren verbunden ist, keine Beschränkungen hinsichlich der zu überprüfenden Materialien bestehen und die Aufbauelemente keinem Verschleiß unterworfen sind.In view of the aforementioned difficulties so far The invention is based on the object of providing a device of the type mentioned at the beginning To create a class in which the operation is not associated with any dangers, none There are restrictions regarding the materials to be checked and the structural elements are not subject to wear and tear.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zeichnet sich aus durch einen Tisch mit einer darin ausgebildeten Unterdruckbohrung, eine auf dem Tisch angeordnete Trageinrichtung, die beweglich eine zu prüfende elektronische Apparatur abstützt und zwischen der elektronischen Apparatur und dem Tisch einen Raum vorsieht, wenigstens eine am Tisch angeordnete Sonde, und eine mit der Unterdruckbohrung verbundene Einrichtung zur Schaffung einer Saugkraft, um die elektronische Apparatur in Berührung mit der Sonde zu bringen, indem der Raum innerhalb der Trageinrichtung evakuiert wird.The device according to the invention is characterized by a table with a vacuum hole formed therein, one arranged on the table Carrying device that movably supports an electronic device to be tested and provide a space between the electronic equipment and the table, at least a probe placed on the table, and a device connected to the vacuum well to create a suction force to keep the electronic apparatus in contact with the Bring the probe by evacuating the space inside the carrying device.

Erfindungsgemäß ist ein beweglicher Rahmen am Tisch angeordnet, auf dem das zu überprüfende Material liegt, und wird eine luftdichte Schicht am beweglichen Rahmen fest gegen das zu prüfende Material gedrückt, so daß dieses in Berührung mit der Sonde kommt.According to the invention, a movable frame is arranged on the table which the material to be checked lies, and becomes an airtight layer on the movable Frame pressed firmly against the material to be tested so that it is in contact comes with the probe.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsformen und der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäß aufgebauten Vorrichtung zum Prüfen elektronischer Apparaturen, Fig. 2 eine geschnittene Ansicht der Vorrichtung mit geschlossenem beweglichen Rahmen, Fig. 3 eine geschnittene Ansicht der Vorrichtung bei in Berührung mit einer Sonde gebrachter Schaltplatte, Fig. 4 bis 6 Ansichten einer zweiten Ausführungsform der Erfindung entsprechend Fig. 1 bis 3, Fig. 7 eine schematische Ansicht der wesentlichen Teile einer dritten Ausführungsform der Erfindung, Fig. 8 eine schematische Ansicht der wesentlichen Teile einer vierten Ausführungsform der Erfindung, Fig. 9 eine perspektivische auseinandergezogene Ansicht des Rahmens zur Befestigung einer Unterdruckabdeckung, Fig. 10 eine geschnittene Ansicht der wesentlichen Teile einer Modifikation der vierten Ausführungsform der Erfindung, Fig. 11 eine geschnittene Ansicht einer fünften Ausführungsform der Erfindung, Fig. 12 eine perspektivische Ansicht einer Montageeinrichtung nach der Erfindung, und Fig. 13 eine geschnittene Ansicht längs der Schnittlinie A-A in Fig. 12.The invention is explained below on the basis of embodiments and the drawing explained in more detail. 1 shows a perspective view of a device constructed according to the invention for testing electronic equipment, FIG. 2 shows a sectional view of the device with the movable frame closed, FIG. 4 to 6 views of a second embodiment of the invention corresponding to FIGS. 1 to 3, FIG. 7 a schematic view of the essential parts of a third embodiment of the invention, FIG. 8 a schematic view of the essential parts of a fourth embodiment of the invention, FIG. 9 a Perspective exploded view of the frame for fastening a vacuum cover, FIG. 10 a sectional view of the essential parts of a modification of the fourth embodiment of the invention, FIG. 11 a sectional view of a fifth embodiment of the invention, FIG. 12 a perspective view of a mounting device according to the invention r invention, and FIG. 13 shows a sectional view along section line AA in FIG. 12.

Fig. 1 bis 3 zeigen eine Vorrichtung nach der Erfindung zur Prüfung elektronischer Apparaturen. Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht bei geöffnetem beweglichen Rahmen, Fig. 2 eine quergeschnittene Ansicht bei geschlossenem Rahmen und Fig. 3 eine quergeschnittene Ansicht mit Darstellung einer gedruckten Schaltplatte, die in Berührung mit einer Sonde gebracht worden ist.1 to 3 show a device according to the invention for testing electronic equipment. Fig. 1 is a perspective view when it is open movable frame, Fig. 2 is a cross-sectional view with the frame closed and FIG. 3 is a cross-sectional view showing a printed circuit board. which has been brought into contact with a probe.

In einem rechteckförmigen Tisch 1 ist eine Öffnung oder Bohrung la ausgebildet, die zur Evakuierung mit einer nicht gezeigten Unterdruckeinrichtung verbunden ist. Ferner ist der Basisteil 2a einer noch zu beschreibenden Sonde 2 im Tisch 1 eingelassen. Obgleich nur eine Sonde 2 dargestellt ist, kann in der Praxis eine Vielzahl von Sonden entsprechend dem Verdrahtungsmuster vorgesehen sein, das an der Rückseite der zu untersuchenden gedruckten Schaltplatte P ausgebildet ist.In a rectangular table 1 is an opening or hole la designed for evacuation with a vacuum device, not shown connected is. Furthermore, the base part 2a is a probe 2 to be described below embedded in table 1. Although only one probe 2 is shown, in practice a plurality of probes may be provided according to the wiring pattern that is formed on the back of the printed circuit board P to be examined.

Die Sonde 2 ist mit einer Analyseeinrichtung, die in der Zeichnung nicht dargestellt ist, verbunden, um die gedruckte Schaltplatte P zu prüfen.The probe 2 is equipped with an analysis device shown in the drawing is not shown, connected to test the printed circuit board P.

Am Tisch 1 ist eine Zwischenplatte 3 angeordnet und befestigt, die zur Bildung einer Ausnehmung 3a in Form eines rechteckförmigen Rahmens gestaltet ist.An intermediate plate 3 is arranged and attached to the table 1, which designed to form a recess 3a in the form of a rectangular frame is.

An der Zwischenplatte 3 ist eine obere Platte 4 angeordnet und befestigt, in der eine mit der Ausnehmung 3a verbundene Öffnung ausgebildet ist. Ferner sind an der oberen Platte 4 Stifte 4b angeordnet, mit deren Hilfe die zu überprüfende gedruckte Schaltplatte P positioniert wird ( Fig. 2 und 3).An upper plate 4 is arranged and fastened to the intermediate plate 3, in which an opening connected to the recess 3a is formed. Furthermore are on the top plate 4 Pins 4b arranged, with the help of which the to be checked printed circuit board P is positioned (Figs. 2 and 3).

An der oberen Platte 4 ist eine elastische Schicht 5 mit einer Öffnung 5a angeordnet und befestigt, die etwa der Öffnung 4a in der oberen Platte 4 entspricht. Die Öffnung 5a ist so ausgebildet, daß die Posionierungsstifte 4b an der oberen Platte 4 nach oben durchragen. Die elastische Schicht 5 hat die Aufgabe, die Luftdichtigkeit aufrechtzuerhalten und die gedruckte Schaltplatte P zu schützen.On the top plate 4 is an elastic layer 5 with an opening 5a arranged and fastened, which corresponds approximately to the opening 4a in the top plate 4. The opening 5a is formed so that the positioning pins 4b on the upper Plate 4 protrude upwards. The elastic layer 5 has the task of airtightness and protect the printed circuit board P.

Eine nicht gezeigte Feder ist im Basisteil 2a der Sonde 2 angeordnet und drückt den äußeren Teil 2b der Sonde nach oben.A spring (not shown) is arranged in the base part 2 a of the probe 2 and pushes the outer part 2b of the probe upwards.

Die Sonde 2 ist so angeordnet, daß der äußere Teil 2b über die elastische Schicht 5 hinausragt.The probe 2 is arranged so that the outer part 2b over the elastic Layer 5 protrudes.

An der oberen Platte 4 ist ein beweglicher Rahmen 7 befestigt, der mittels eines Gelenkes 6 geöffnet und geschlossen werden kann. Über diesen beweglichen Rahmen 7 ist eine luftdichte Schicht 8 gestreckt und befestigt.A movable frame 7 is attached to the upper plate 4, which can be opened and closed by means of a hinge 6. About this moving Frame 7 is an airtight layer 8 stretched and fixed.

Der bewegliche Rahmen 7 ist so aufgebaut, daß sich keines seiner Teile in dem Raum befindet, der gegenüber der oberen Platte 4 liegt, so daß er im geschlossenen Zustand damit nicht in Berührung treten kann.The movable frame 7 is constructed so that none of its parts is in the space opposite the top plate 4 so that it is closed State so that it cannot come into contact.

Wenn eine Schaltung, bestehend aus einem Teil C und einem nicht gezeigten Verdrahtungsmuster auf der gedruckten Schaltplatte P durch die vorerwähnte Anordnung überprüft werden soll, wird zunächst die gedruckte Schaltplatte P auf die obere Platte 4 durch die elastische Schicht 5 gelegt, wenn der bewegliche Rahmen 7 geöffnet ist. Dann wird die gedruckte Schaltplatte P mittels der in Öffnungen in der Schaltplatte P eingreifenden Stifte 4b positioniert, so daß die leitenden Teile der auf der Rückseite der Schaltplatte P ausgebildeten Schaltung in Berührung mit dem äußeren Teil 2b der Sonde 2 an bestimmten Stellen gelangen.If a circuit consisting of a part C and a not shown Wiring patterns on the printed circuit board P by the aforementioned arrangement To be checked, the printed circuit board P is first placed on the top Plate 4 put through the elastic layer 5 when the movable frame 7 is opened is. Then the printed circuit board P is by means of the openings in the circuit board P engaging pins 4b positioned so that the conductive parts of the on the back the circuit board P trained Circuit in contact with the outer part 2b of the probe 2 arrive at certain points.

Danach wird der bewegliche Rahmen 7 gemäß Fig. 2 geschlossen.Thereafter, the movable frame 7 is closed as shown in FIG.

Das Öffnen und Schließen des beweglichen Rahmens 7 kann entweder von Hand oder automatisch erfolgen.The opening and closing of the movable frame 7 can either be from Be done manually or automatically.

Wenn die nicht gezeigte Unterdruckeinrichtung in Betrieb gesetzt wird, ium die Luft in der Ausnehmung 3a der Zwischenplatte 3 über die Öffnung la im Tisch 1 abzusaugen, wird die luftdichte Schicht 8 am beweglichen Rahmen 7 fest auf die gedruckte Schaltplatte P und den Teil 6 gezogen, was die gedruckte Schaltplatte P gegen die Kraft der Feder der Sonde 2 nach unten drückt. Folglich entsteht über die Sonde 2 eine elektrische Verbindung zwischen der Schaltung der gedruckten Schaltplatte P und der Analyseeinrichtung.When the vacuum device, not shown, is put into operation, ium the air in the recess 3a of the intermediate plate 3 via the opening la in the table 1 suction, the airtight layer 8 on the movable frame 7 is firmly attached to the printed circuit board P and part 6 pulled what the printed circuit board P pushes down against the force of the spring of probe 2. Consequently arises over the probe 2 establishes an electrical connection between the circuit of the printed circuit board P and the analyzer.

Dann wird mittels der Analyseeinrichtung die Prüfung vorgenommen, indem an die Schaltung der gedruckten Schaltplatte P elektrische Signale angelegt werden. Nach Beendigung der Prüfung wird die mit der Anordnung verbundene Unterdruckeinrichtung so betätigt, daß der Druck in der Ausnehmung 3a wieder auf den Atmosphärendruck kommt, wonach der bewegliche Rahmen 7 entweder von Hand oder automatisch geöffnet werden kann.Then the test is carried out by means of the analysis device, by applying electrical signals to the circuit of the printed circuit board P. will. After completion of the test, the vacuum device associated with the arrangement operated so that the pressure in the recess 3a back to the atmospheric pressure comes, after which the movable frame 7 is opened either manually or automatically can be.

Obgleich die Vorrichtung gemäß der vorhergehenden Ausführungsform vorsieht, daß nur die gedruckte Schaltplatte P nach unten in Berührung mit der Sonde 2 gebracht wird, kann auch vorgesehne sein, daß die gedruckte Schaltplatte P zusammen mit der oberen Platte 3 abgesenkt wird. Die zweite Ausführungsform der Erfindung wird nachfolgend anhand von Fig.Although the device according to the previous embodiment provides that only the printed circuit board P is down in contact with the probe 2 is brought, it can also be provided that the printed circuit board P together with the upper plate 3 is lowered. The second embodiment of the invention will be explained below with reference to Fig.

4 bis 6 beschrieben.4 to 6 described.

In einem Tisch 10 sind eine sich nach oben öffnende Ausnehmung 10a sowie eine Bohrung 10b ausgebildet, die zum Zwecke der Evakuierung mit einer nicht gezeigten Unterdruckeinrichtung in Verbindung steht. Am unteren Ende des Tisches 10 sind Führungswellen 11 und Federn 12 angeordnet, die eine Auf- und Abbewegung der oberen Platte 3 ermöglichen. Das Bezugszeichen 10C betrifft Anschläge, die verhindern, daß die obere Platte 3 über ein bestimmtes Höhenniveau weiter abgesenkt werden kann, da hierdurch die Gefahr bestünde, daß die gedruckte Schaltplatte P oder die Sonde 2 beschädigt werden würden. Da die anderen Bauteile denen der vorhergehenden Ausführungsformen entsprechen, erübrigt sich eine erneute Beschreibung.In a table 10 there is an upwardly opening recess 10a and a bore 10b formed, which for the purpose of evacuation with a not shown vacuum device is in connection. At the bottom of the table 10 guide shafts 11 and springs 12 are arranged, which move up and down the top plate 3 allow. The reference numeral 10C relates to stops that prevent that the upper plate 3 can be further lowered beyond a certain height level, because this would risk that the printed circuit board P or the probe 2 would be damaged. Since the other components are those of the previous embodiments a new description is not necessary.

Bei der vorerwähnten Konstruktion wird der bewegliche Rahmen geschlossen, nachdem die gedruckte Schaltplatte P auf die obere Platte 4 durch die elastische Schicht 5 angeordnet worden ist,# vgl. Fig. 5. Wie ferner Fig. 6 zeigt, wird bei der Evakuierung der Ausnehmung 10 im Tisch bei Betrieb der Unterdruckeinrichtung die am beweglichen Rahmen 7 befestigte luftdichte Schicht 8 fest auf die gedruckte Schaltplatte P und den Teil C gezogen, was die gedruckte Schaltplatte P und die obere Platte 3 gegen die Kraft der Feder der Sonde 2 und der Federn 12 des Tisches 10 nach unten bewegt. Die Schaltung auf der gedruckten Schaltplatte P kommt dabei über die Sonde 2 in elektrischer Verbindung mit der Analyseeinrichtung.In the aforementioned construction, the movable frame is closed, after the printed circuit board P onto the top plate 4 through the elastic Layer 5 has been arranged, # see FIG. 5. As FIG. 6 also shows, at the evacuation of the recess 10 in the table when the vacuum device is in operation the airtight layer 8 attached to the movable frame 7 firmly on the printed Circuit board P and part C pulled what the printed circuit board P and the upper plate 3 against the force of the spring of the probe 2 and the springs 12 of the table 10 moved down. The circuit on the printed circuit board P comes here via the probe 2 in electrical connection with the analysis device.

Obgleich die luftdichte Schicht bei den vorhergehenden Ausführungsformen nur aus einer Lage besteht, ist es auch möglich, eine elastische Schicht ähnlich der elastischen Schicht 5 an der oberen Platte 4 auch an der unteren Oberfläche der luftdichten Schicht 8 zu befestigen, um den Teil C an der bedruckten Schaltplatte P zu schützen.Although the airtight layer in the previous embodiments consists of only one layer, it is also possible to have an elastic layer similar to it of the elastic layer 5 on the upper plate 4 also on the lower surface the airtight layer 8 to attach the part C to the printed circuit board P to protect.

Ferner kann die luftdichte Schicht 8 zwei Lagen umfassen, zwischen denen eine elastische Schicht befestigt ist.Furthermore, the airtight layer 8 can comprise two layers, between to which an elastic layer is attached.

In Fig. 7 ist eine Anordnung 20 gezeigt, auf der eine gedruckte Schaltplatte P gelegt werden kann. Die Anordnung umfaßt eine obere Platte 22, einen Tisch 23 und eine Gummidichtung 24 aus Neoprengummi, die eine luftdichte Verbindung zwischen der gedruckten Schaltplatte P und der oberen Platte 22 sowie zwischen der oberen Platte 22 und dem Tisch 13 vorsieht. Die obere Platte wird durch Federn 26 nach oben belastet.In Fig. 7 an assembly 20 is shown on which a printed circuit board P can be placed. The arrangement comprises a top plate 22, a table 23 and a rubber gasket 24 made of neoprene rubber which provides an airtight connection between the printed circuit board P and the top plate 22 and between the top Plate 22 and the table 13 provides. The top plate is followed by springs 26 burdened above.

Auf dem Tisch 13 der Anordnung 20 ist eine Sonde 21 befestigt, die elektrisch mit einer nicht gezeigten Schaltung in Verbindung steht, mit deren Hilfe die gedruckte Schaltplatte P geprüft werden kann. Das äußere Ende der Sonde 21 ist in Bezug auf deren Grundteil nach oben vorgespannt und so angeordnet, daß es über die obere Platte 22 hinausragt.On the table 13 of the arrangement 20, a probe 21 is attached which is electrically connected to a circuit, not shown, with the help of which the printed circuit board P can be checked. The outer end of the probe 21 is biased upwardly with respect to its base and arranged so that it is over the top plate 22 protrudes.

Der Raum zwischen der oberen Platte 22 und dem Tisch 23 ist über einen Schlauch 27, eine T-Verbindung 28 und ein Unterdruckventil 29 mit einer Unterdruckpumpe P1 verbunden.The space between the top plate 22 and the table 23 is about a Hose 27, a T-connection 28 and a vacuum valve 29 with a vacuum pump P1 connected.

Ferner ist die Verbindung 28 über ein Durchflußsteuerteil V1, z.B. einen Geschwindigkeitsregler oder dgl., und einem Elektromagnetventil V2 mit einem Kompressor P2. verbunden.Furthermore, the connection 28 is via a flow control part V1, e.g. a speed controller or the like., And a solenoid valve V2 with a Compressor P2. tied together.

Um mittels der vorerwähnten Konstruktion die gedruckte Schaltplatte P zu überprüfen, wird diese auf die obere Platte 22 und die Gummidichtung 24 gemäß Fig. 7 gelegt. Dann wird das Elektromagnetventil V2 geschlossen und die Unterdruckpumpe P1 in Betrieb gesetzt. Der Raum zwischen der oberen Platte 22 und dem Tisch 23 wird hierdurch evakuiert, so daß die gedruckte Schaltplatte P und die obere Platte 22 gegen den Tisch 23 gezogen werden und die Schaltung auf der - gedruckten Schaltplatte P in Berührung mit der Sonde 22 gelangt, die mit der Prüfschaltung verbunden ist.By means of the aforementioned construction, the printed circuit board P check this on the top plate 22 and the rubber gasket 24 according to Fig. 7 placed. Then the solenoid valve V2 is closed and the vacuum pump P1 put into operation. The space between the top plate 22 and the table 23 becomes thereby evacuated so that the printed circuit board P and the top plate 22 be pulled against the table 23 and the circuit on the - printed circuit board P comes into contact with the probe 22 connected to the test circuit.

Nach Beendigung der Prüfung wird die Unterdruckpumpe P1 abgestellt. Dann wird das Elektromagnetventil V2 geöffnet und der Kompressor P2 eingeschaltet. In den Raum zwischen der oberen Platte 22 und dem Tisch 23 gelangt daher Druckluft, was die gedruckte Schaltung P von der Gummidichtung 24 auch dann zuverlässig trennt, wenn letztere an der gedruckten Schaltplatte anhaften sollte. Ferner erfolgt die Steuerung der Trennung der gedruckten Schaltplatte P von der Gummidichtung 24 durch das Durchfluß steuerteil V1.After the test has been completed, the vacuum pump P1 is switched off. Then the solenoid valve V2 is opened and the compressor P2 is switched on. Compressed air therefore gets into the space between the upper plate 22 and the table 23, which also reliably separates the printed circuit P from the rubber seal 24, if the latter should stick to the printed circuit board. Furthermore, the Control of the separation of the printed circuit board P from the rubber seal 24 by the flow control part V1.

Bei der vorbeschriebenen Ausführungsform wird das geprüfte Material von der Gummidichtung mittels Druckluft getrennt, was eine Beschädigung der Gummidichtung und der gedruckten Schaltplatte verhindert.In the embodiment described above, the tested material is separated from the rubber seal by means of compressed air, causing damage to the rubber seal and the printed circuit board prevented.

Ferner wird die Reinigung der Anordnung durch das Vorsehen der Unterdruckpumpe und des Kompressors erleichtert.Furthermore, the cleaning of the arrangement is made possible by the provision of the vacuum pump and the compressor.

Fig. 8 zeigt schematisch die wesentlichen Teile der vierten Ausführungsform einer Vorrichtung nach der Erfindung zur Prüfung elektronischer Apparaturen. Fig. 9 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht des Rahmens zur Befestigung der Unterdruckabdeckung. Die Anordnung F wird von unten, wie durch den Pfeil angedeutet, evakuiert, um die gedruckte Schaltplatte P zu fixieren. Die Schaltung auf der Platte P kommt in Berührung mit der nicht gezeigten Sonde, die in der Anordnung F eingelassen ist, um die Überprüfung vorzunehmen.8 schematically shows the essential parts of the fourth embodiment a device according to the invention for testing electronic equipment. Fig. Fig. 9 is an exploded perspective view of the frame for mounting the vacuum cover. The arrangement F is from below, as indicated by the arrow, evacuated to fix the printed circuit board P. The circuit on the plate P comes into contact with the probe, not shown, which is embedded in the arrangement F. is to do the verification.

Der Rahmenteil 30 zur Befestigung der Unterdruckabdeckung umfaßt einen Außenrahmen 31 und einen Innenrahmen 32. Der Außenrahmen 31 hat ein Rahmenteil 31a, das in seiner Abmessung etwa dem Aufspannteil F entspricht, und eine Öffnung 31b, die eine Beschädigung der auf der gedruckten Schaltplatte P gehaltenen Teile verhindert, wenn die Schaltplatte P auf der Aufspannplatte F angeordnet ist.The frame part 30 for fastening the vacuum cover comprises a Outer frame 31 and an inner frame 32. The outer frame 31 has a frame part 31a, which corresponds in its dimensions approximately to the clamping part F, and an opening 31b, which prevents damage to the parts held on the printed circuit board P, when the circuit board P on the Clamping plate F is arranged.

Die am Befestigungsrahmen 10 gehaltene Unterdruckabdeckung 33 besteht aus einer elastischen Schicht, welche eine Unterdruckabdichtung ergibt und bei der es sich um Leder, Gummi, Gewebe oder dgl. handeln kann. Als Unterdruckabdeckung 33 wird eine Schicht verwendet, die in der Abmessung etwa dem äußeren Rahmen 31 entspricht.The vacuum cover 33 held on the mounting frame 10 is made from an elastic layer, which results in a vacuum seal and in the it can be leather, rubber, fabric or the like. As a vacuum cover 33, a layer is used which is approximately the size of the outer frame 31 is equivalent to.

Der Rahmenteil 32a des Innenrahmens 32 entspricht in seiner Abmessung etwa dem Rahmenteil 31a des Außenrahmens 31. Ferner ist ein Flansch 32b vorgesehen, der im Rahmenteil 31a des Außenrahmens 31 einsitzt und länger als die Dicke des Außenrahmens 31 ist. Im Innenrahmen 32 ist durch den Flansch 32b eine Öffnung 32c ausgebildet.The frame part 32a of the inner frame 32 corresponds in its dimensions about the frame part 31a of the outer frame 31. Furthermore, a flange 32b is provided, which sits in the frame part 31a of the outer frame 31 and is longer than the thickness of the Outer frame 31 is. In the inner frame 32 there is an opening 32c through the flange 32b educated.

Am Umfang des Außenrahmens 31, Innenrahmens -32 und der Unterdruckabdeckung 33 sind Schraublöcher 31c, 32d und 33a ausgebildet. Der äußere Rahmen 31 oder der innere Rahmen 32 ist mittels Gelenken oder dgl. an der Aufspannplatte F befestigt.On the periphery of the outer frame 31, inner frame -32 and the vacuum cover 33, screw holes 31c, 32d and 33a are formed. The outer frame 31 or the inner frame 32 is attached to the platen F by means of joints or the like.

Wenn die Unterdruckabdeckung 33 am Montagerahmen 30 gemäß Fig.When the vacuum cover 33 on the mounting frame 30 according to FIG.

8 angebracht ist, befindet sich der Umfang der Unterdruckabdeckung 33 zwischen dem Rahmenteil 31a des Außenrahmens 31 und dem Rahmenteil 32a des Innenrahmens 32 und wird gleichzeitig zwischen der Endfläche der Öffnung 31b des Außenrahmens 31 und der äußeren Oberfläche des Flansches 32b des Innenrahmens 32 gehalten. Danach wird die Abdeckung ferner mittels der Schrauben 34 befestigt. Hierbei ist die Unterdruckabdeckung 33 so locker gehalten, daß sie durch Saugkraft an sämtlichen Teilen P' der gedruckten Schaltplatte P angelegt werden kann.8 is attached, is the perimeter of the vacuum cover 33 between the frame part 31a of the outer frame 31 and the frame part 32a of the inner frame 32 and is simultaneously between the end face of the opening 31b of the outer frame 31 and the outer surface of the flange 32b of the inner frame 32. Thereafter the cover is also fastened by means of the screws 34. Here is the vacuum cover 33 held so loosely that they are by suction on all parts P 'of the printed Circuit board P can be applied.

Wenn die Unterdruckabdeckung 33 am Befestigungsrahmen 30, wie vorerwähnt, angebracht ist, steht sie wegen des Flansches 32b des Innenrahmens 32 gegen die Befestigungsplatte F vom Rahmenteil 31a des Außenrahmens 31 (nach unten) ab. Der vorstehende Teil berührt die Oberfläche der Auf span#nplatte, was eine hohe Luftdichtigkeit schafft.When the vacuum cover 33 on the mounting frame 30, such as previously mentioned, is attached, it stands because of the flange 32b of the inner frame 32 against the Fastening plate F from the frame part 31a of the outer frame 31 (downwards). Of the protruding part touches the surface of the chipboard, which ensures high airtightness creates.

Da ferner die Unterdruckabdeckung 33 zwischen dem Rahmenteil 31a des Außenrahmens 31 und dem Rahmenteil 32a des Innenrahmens 32 angeordnet ist, bleibt die Höhe (A + t) des vorstehenden Teiles konstant, selbst wenn eine andere Unterdruckabdeckung mit anderer Dicke (t) angeordnet werden sollte.Furthermore, since the vacuum cover 33 between the frame part 31a of the Outer frame 31 and the frame part 32a of the inner frame 32 is arranged, remains the height (A + t) of the protruding part is constant even when a different vacuum cover is used should be arranged with a different thickness (t).

Obgleich die Unterdruckabdeckung 33 durch Schrauben 14 bei der vorerwähnten Ausführungsform am Befestigungsrahmen 30 gehalten ist, kann anstelle von Schrauben die Abdeckung 33 auch dadurch befestigt werden, daß man sie zwischen dem Rahmenteil 31a des Außenrahmens 31 und dem Rahmenteil 32a des Innenrahmens 32 lediglich einklemmt.Although the vacuum cover 33 by screws 14 in the aforementioned Embodiment is held on the mounting frame 30, instead of screws the cover 33 can also be fastened by placing it between the frame part 31a of the outer frame 31 and the frame part 32a of the inner frame 32 only clamped.

Da die vorliegende Ausführungsform, wie beschrieben, so aufgebaut ist, daß die Unterdruckabdeckung über den Befestigungsrahmen vorsteht und der vorstehende Teil konstant bleibt, kann unabhängig von der Dicke der Unterdruckabdeckung und der Art des hierfür verwendeten Materials eine hohe Luftdichtigkeit erzielt werden.Since the present embodiment is constructed as described is that the vacuum cover protrudes over the mounting frame and the above Part remains constant, regardless of the thickness of the vacuum cover and the type of material used for this, a high level of airtightness can be achieved.

Fig. 11 ist eine quergeschnittene Ansicht einer fünften Ausführungsform einer Vorrichtung nach der Erfindung zur Überprüfung elektronischer Apparaturen.Fig. 11 is a cross-sectional view of a fifth embodiment a device according to the invention for checking electronic equipment.

Nach Fig. 11 besteht eine Basisplatte 47 - aus einem transparenten oder halbtransparenten Material, wie Acrylharz oder dgl.. Die Platte 47 stützt sich auf einem Gestell 48 ab.According to FIG. 11, a base plate 47 consists of a transparent one or semi-transparent material such as acrylic resin or the like. The plate 47 is supported on a frame 48.

Im Gestell 48 ist eine Lichtquelle 22 angeordnet, die in Richtung der Basisplatte 47 abstrahlt. Wellen 11 sind an der Basisplatte 47 befestigt. Eine obere Platte 46, auf der eine gedruckte Schaltplatte P aufgelegt ist, ist so angeordnet, daß sie längs der Wellen 11 auf- und abbewegt werden kann, wobei eine Feder 12 die Platte 46 in Bezug auf die Basisplatte 47 nach oben vorspannt. Die obere Platte 46 besteht aus einem Material ähnlich dem der Basisplatte 47.A light source 22 is arranged in the frame 48, which is shown in FIG direction the base plate 47 radiates. Shafts 11 are attached to the base plate 47. One upper plate 46 on which a printed circuit board P is placed is arranged so that that it can be moved up and down along the shafts 11, with a spring 12 the Plate 46 biases upwardly with respect to base plate 47. The top plate 46 is made of a material similar to that of the base plate 47.

Eine Unterdruckbohrung 47a ist in der Basisplatte 47 vorgesehen, und eine Sonde 2, deren äußeres Ende in elektrischer Berührung mit einer Schaltung der Schaltplatte P gebracht werden kann, ist an der Platte 47 gehalten. Die Sonde 2 ist mit einer nicht gezeigten Schaltung zur Überprüfung der gedruckten Schaltplatte P verbunden. Obgleich nur eine Sonde 2 gezeigt ist, sind in der Praxis mehrere Sonden vorgesehen, die in Berührung mit bestimmten Leitern an der Rückseite der gedruckten Schaltplatte P gebracht werden können.A vacuum hole 47a is provided in the base plate 47, and a probe 2, the outer end of which is in electrical contact with a circuit of the Switching plate P can be brought, is held on the plate 47. The probe 2 is with a circuit not shown for checking the printed circuit board P connected. Although only one probe 2 is shown, in practice there are multiple probes provided that are in contact with certain conductors on the back of the printed Circuit board P can be brought.

An der oberen Platte 46 sind Führungsstifte 43 zur Positionierung der gedruckten Schaltplatte P vorgesehen. Eine Gummischicht 42 bildet zusammen mit der gedruckten Schaltplatte P und Gummikissen 45 eine Unterdruckabdichtung, wobei die Gummikissen 45 hermetisch Durchgangslöcher oder Perforationen abdichten, die in der gedruckten Schaltplatte P verblieben sind. An der Basisplatte 47 ist ferner ein beweglicher Rahmen 40 mit einer elastischen Schicht 44 mittels eines Gelenkes 41 befestigt. Die elastische Schicht 44 liegt durch Saugkraft an der gedruckten Schaltplatte P an.On the top plate 46 there are guide pins 43 for positioning the printed circuit board P is provided. A rubber layer 42 forms together with of the printed circuit board P and rubber pad 45 a vacuum seal, wherein the rubber pads 45 hermetically seal through holes or perforations that have remained in the printed circuit board P. On the base plate 47 is also a movable frame 40 with an elastic layer 44 by means of a hinge 41 attached. The elastic layer 44 is attached to the printed one by suction Switch plate P.

Wenn bei der vorerwähnten Konstruktion die Lichtquelle eingeschaltet wird, können, da das Licht durch die Basisplatte 44 und die obere Platte 46 hindurchgeht und die Teile an der oberen Platte 46 beleuchtet werden, trotz Vorliegens der äußeren Enden der Wellen 11 und der Gummikissen 45 Schmutz oder eine Beschädigung des äußeren Endes der Sonde 2 leicht ermittelt werden. Wegen der beleuchteten Führungsstifte kann ferner leicht die Positionierung der gedruckten Schaltplatte P bei deren Auflegen auf die obere Platte 46 vorgenommen werden.When the light source is turned on in the aforementioned construction since the light passes through the base plate 44 and the top plate 46 and the parts on the top plate 46 are illuminated in spite of the presence of the outer ones Ends of the shafts 11 and the rubber pads 45 dirt or damage of the outer end of the probe 2 can be easily determined. Because of the illuminated guide pins can also easily adjust the positioning of the printed circuit board P when it is placed on the top plate 46 can be made.

Bei der vorbeschriebenen Ausführungsform ist die Lichtquelle 49 unter der Basisplatte 47 angeordnet. Wenn die Lichtquelle 49 zwischen der Basisplatte 47 und der oberen Platte 46 angeordnet wird, braucht die Basisplatte 47 nicht aus einem transparenten Material bestehen.In the embodiment described above, the light source 49 is below the base plate 47 is arranged. When the light source 49 between the base plate 47 and the top plate 46 is arranged, the base plate 47 does not need to be exhausted consist of a transparent material.

Da bei der fünften Ausführungsform die obere Platte, auf der die zu überprüfende elektronische Apparatur angeordnet ist, aus einem transparenten Material besteht und gleichzeitig eine Lichtquelle unter der oberen Platte angeordnet ist, kann leicht eine Beschädigung der Sonde festgestellt werden und läßt sich die zu überprüfende elektronische Vorrichtung in einfacher Weise positionieren.Since in the fifth embodiment, the top plate on which the to checking electronic apparatus is arranged made of a transparent material and at the same time a light source is placed under the top plate, Damage to the probe can easily be determined and the Easily position the checking electronic device.

Fig. 12 ist eine perspektivische Ansicht einer sechsten Ausführungsform einer Vorrichtung nach der Erfindung zum Überprüfen elektrischer Apparaturen und Fig. 13 eine geschnittene Ansicht längs der Linie A-A in Fig. 12.Fig. 12 is a perspective view of a sixth embodiment a device according to the invention for checking electrical equipment and FIG. 13 is a sectional view taken along line A-A in FIG. 12.

In der Basisplatte (Bühne) 52, auf der eine zu überprüfende gedruckte Schaltplatte P gelegt wird (Fig. 13), ist eine Sonde 53 eingelassen. Das äußere Ende dieser Sonde 53 ist nach oben vorgespannt und so ausgebildet, daß es über die Basisplatte 52 hinausragt. Die Sonde 52 ist mit einer nicht gezeigten Schaltung verbunden, die die gedruckte Schaltplatte P überprüft. Ferner ist in der Basisplatte 52 eine Bohrung 52a vorgesehen, die mit einer nicht gezeigten Unterdruckpumpe in Verbindung steht.In the base plate (stage) 52 on which a printed to be checked Circuit board P is placed (Fig. 13), a probe 53 is embedded. The outer The end of this probe 53 is biased upward and designed so that it over the Base plate 52 protrudes. The probe 52 has a circuit not shown connected, which checks the printed circuit board P. Furthermore is in the base plate 52 a bore 52a is provided, which is connected to a vacuum pump (not shown) in FIG Connection.

An der Basisplatte 52 ist ein Rahmen 60 befestigt, dessen Innenabmessung und Dicke der Außenabmessung bzw. Dicke der gedruckten Schaltplatte P entsprechen oder etwas größer sind.On the base plate 52, a frame 60 is attached, the Inside dimension and thickness correspond to the outer dimension and thickness of the printed circuit board P, respectively or are slightly larger.

Dieser Rahmen 60 besteht aus einem elastischen Material, wie Gummi.This frame 60 is made of an elastic material such as rubber.

An der Basisplatte 52 ist ferner ein beweglicher Rahmen 55 befestigt, der mittels eines Gelenkes 56, wie durch den Pfeil angedeutet, geöffnet und geschlossen (gedreht) werden kann und an dem eine flexible Unterdruckschicht 54 befestigt ist.A movable frame 55 is also attached to the base plate 52, which is opened and closed by means of a hinge 56, as indicated by the arrow (rotated) and to which a flexible vacuum layer 54 is attached.

Ferner ist dieser bewegliche Rahmen 55 nicht auf eine Verschwenkbarkeit in Bezug auf die Basisplatte 52 beschränkt.Furthermore, this movable frame 55 is not pivotable limited with respect to the base plate 52.

Vielmehr kann es sich um einen Rahmen handeln, der auf- und abbewegt werden kann.Rather, it can be a frame that moves up and down can be.

Bei dieser Konstruktion wird die gedruckte Schaltplatte P zunächst so angeordnet, daß bestimmte Leiter an ihrer Rückseite in Berührung mit der Sonde 53 gelangen, und daß sie auf der Basisplatte 52 aufliegt. Es wird empfohlen, Positionierungsstifte an der Basisplatte 52 vorzusehen und Positionierungslöcher in der gedruckten Schaltplatte P auszubilden.In this construction, the printed circuit board P is first arranged so that certain conductors at their rear side are in contact with the probe 53 arrive and that it rests on the base plate 52. Positioning pins are recommended on the base plate 52 and positioning holes in the printed circuit board P to train.

Nachdem der bewegliche Rahmen 55 geschlossen worden ist und die gedruckte Schaltplatte P so auf der Basisplatte 52 aufliegt, daß die Schaltplatte P durch die Abdeckung 54 überdeckt wird, wird die nicht gezeigte Unterdruckpumpe in Betrieb gesetzt, was die Schaltungplatte P nach unten zieht und gegen die Sonde 53 drückt.After the movable frame 55 has been closed and the printed Circuit board P rests on the base plate 52 that the circuit board P through the cover 54 is covered, the vacuum pump, not shown, is in operation set, which pulls the circuit board P down and presses against the probe 53.

Da der Umfangsbereich der gedruckten Schaltplatte P durch den Rahmen 60 umgeben ist, wird die Abdeckung 54 nicht in den Raum zwischen Schaltplatte P und Basisplatte 52 gezogen und so die Schaltung auf der gedruckten Schaltplatte P sicher in Berührung mit der Sonde 53 gebracht.Because the peripheral area of the printed circuit board P through the frame 60 is surrounded, the cover 54 is not in the space between circuit board P. and base plate 52 drawn and so the circuit on the printed circuit board P brought into contact with the probe 53 securely.

Bei dieser sechsten Ausführungsform ist der die elektronische Apparatur umgebende Rahmen somit auf der Bühne befestigt, auf der die zu untersuchende elektronische Apparatur gelegt wird.In this sixth embodiment, it is the electronic equipment surrounding frame thus attached to the stage on which the electronic to be examined Apparatus is placed.

Die Unterdruckabdeckung wird nicht durch die Evakuierung in den Raum zwischen der gedruckten Schaltplatte und der Bühne gesaugt, und daher kann die Schaltung auf der gedruckten Schaltplatte sicher in Berührung mit der Sonde gebracht werden.The vacuum cover is not being evacuated into the room sucked between the printed circuit board and the stage, and therefore the circuit can safely brought into contact with the probe on the printed circuit board.

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Claims

Device for testing electronic equipment claims 1. Device for testing electronic equipment, characterized by a Table (1, 10, 23, 47, 52) with a hole formed therein, one on the table arranged support device (3, 4, 22, 46), which can move the electronic to be tested Supports the apparatus and creates a space between it and the table, at least a probe (2, 21, 53) arranged on the table, and one with the hole associated suction force applying device to the electronic apparatus in Bring contact with the probe by removing the space within the support device is evacuated.

2. Apparatus according to claim 1, characterized in that an airtight Layer (8, 24, 33, 44, 54) is provided which is stretched out and attached so that that they, together with the carrying device, have a space on the electronic to be tested Apparatus creates what space with the space between the electronic apparatus and the table is connected, the two spaces being created by the suction force Device can be evacuated, creating the airtight layer on the test electronic apparatus is firmly pressed.

3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the support device a frame-shaped intermediate plate 3 which is arranged on the table and a recess forms, an arranged on the intermediate plate top plate (4) on which the to be tested electronic apparatus is arranged, and a frame-shaped movable part (7) which can be placed on the top plate, the airtight layer is stretched over the movable frame part and attached to it.

4. Apparatus according to claim 3, characterized in that an elastic Layer with an opening which roughly corresponds to the opening in the top plate (4), is arranged on this.

5. Apparatus according to claim 3, characterized in that on the upper plate positioning elements (4b) for positioning the electronic Apparatus are arranged.

6. Apparatus according to claim 2, characterized in that the support device on the table (10) arranged guide shafts (11), springs (12), one through the Guide shafts and the springs up and down held upper plate (3) which the electronic equipment to be tested is placed, and the one above the movable one Frame part comprises stretched and attached airtight layer (8).

7. Apparatus according to claim 1, characterized in that the support device a top plate (22) on which the electronic equipment under test is placed is and springs (56) provided on the table (23) for supporting the top plate and in that the device further comprises a flexible element (24), which airtight seals the support device against the table.

8. Apparatus according to claim 7, characterized by a feed device (P2) for compressed air into the space inside the support device.

9. Apparatus according to claim 8, characterized in that either the compressed air supply device (P2) or the device creating the suction force (P1) can optionally be connected to the vacuum hole in the table (23).

10. The device according to claim 1, characterized by an outer frame (31) with an opening, a vacuum cover (33) for sealing the opening, a flange that is longer than the thickness of the outer frame and can be inserted into the opening is and an inner frame (32) disposed on the outer frame with the vacuum cover between the outer frame and the inner flange and further between the end face of the opening in the outer frame and the flange of the Inner frame is inserted and held so that the protruding over the flange Part of the vacuum cover and the support device brought into contact with each other are.

11. The device according to claim 1, characterized in that the support device an element (46) made of a transparent material which supports the under test electronic apparatus carries, and that under the element a device for its Lighting is arranged.

12. The device according to claim 2, characterized by the end region the frame (60) surrounding the electronic equipment under test, which is defined by the Support device is supported.