DE3600208C1

DE3600208C1 - Method for desoldering electronic components, and a device for carrying out the method

Info

Publication number: DE3600208C1
Application number: DE19863600208
Authority: DE
Inventors: Alfred Haderlapp
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1986-01-07
Filing date: 1986-01-07
Publication date: 1987-02-26

Abstract

A method for desoldering electronic components such as capacitors, resistors or the like is indicated, as well as a device for carrying out the method. In this case, a suction braided cable is placed over those solder points between the component and the board which prevent any relative movement between the component and the board, the suction braided cable additionally at least partially covering parts of the component, such as contact tabs or the like, which are remote from the solder points. The suction braided cable is then heated essentially in its entire region covering the solder points and the parts of the component remote from the solder points to the temperature at which the solder melts. After reaching the temperature at which the solder melts, the supply of heat is terminated, and the component is finally lifted off the board, together with the suction braided cable.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Entlöten von elek tronischen Bauelementen insbesondere von SMD-Bauelementen, die auf Platinen aufgelötet sind, nach dem Oberbegriff des Hauptanspruches. The invention relates to a method for desoldering elek tronic components, in particular of SMD components, which are soldered onto circuit boards, according to the generic term of Main claim.

Bei der heute üblichen automatischen Bestückungstechnik werden oftmals ungetestete Bauelemente auf Platinen auf gebracht. Erst nach Fertigstellung bzw. vollständiger Bestückung der Platinen werden diese auf ihre Funktion getestet und dann, wenn die Funktion nicht zufriedenstellend ist, ausgesondert. Von den ausgesonderten Platinen ent fernt man nun diejenigen Bauelemente, welche zu der fest gestellten Funktionsstörung führen und ersetzt sie durch ein funktionsfähiges Bauelement. Aufgrund der automa tischen Bestückung kann es auch geschehen, daß - durch ein Versehen beim Nachfüllen eines Bestückungsautomats - eine ganze Serie von Platinen mit einem falschen Bauteil bestückt wird, das dann zu entfernen und durch das korrekte Bauteil zu ersetzen ist.With today's automatic assembly technology are often untested components on circuit boards brought. Only after completion or more complete Equipping the boards will change their function tested and then when the function is not satisfactory is discarded. Ent from the separated boards you now remove those components that are fixed to the cause malfunction and replace it with a functional component. Due to the automa table assembly it can also happen that - by an oversight when refilling an automatic placement machine - a whole series of boards with a wrong component is populated, then to remove and by the correct component is to be replaced.

Zum Entfernen der elektronischen Bauelemente von der Pla tine bzw. zum Entlöten der angelöteten Bauelemente be dient man sich heute - bei größeren Stückzahlen - sehr komplizierter Vorrichtungen, die im wesentlichen alle nach dem Ansaugprinzip arbeiten. Hierbei werden die Löt stellen erhitzt und das Bauelement mittels Saugluft abge hoben, ggf. zusätzlich bzw. gleichzeitig das erweichte Lötzinn abgesaugt. Ein einwandfreies Arbeiten derartiger Vorrichtungen ist jedoch nur dann möglich, wenn sehr starke Saugluftquellen zur Verfügung stehen und die Auf heizung der Lötstellen sehr genau geschieht. Dadurch wer den die bekannten Anlagen sehr kompliziert und aufwendig. Weiterhin ist es bisher nur unter großem Aufwand möglich das abgesaugte Lötzinn und die entfernten Bauteile in ei nem gesonderten Behälter zu sammeln.To remove the electronic components from the pla tine or for desoldering the soldered components one serves oneself today - with larger quantities - very much complicated devices, essentially all of them work on the suction principle. Here the solder place heated and the component abge using suction air lift, if necessary additionally or simultaneously the softened Sucked off solder. Flawless work of such However, devices are only possible when very much strong suction air sources are available and the on heating of the soldering points happens very precisely. Because of who the known systems very complicated and expensive. Furthermore, it has so far only been possible with great effort the extracted solder and the removed components in egg to collect a separate container.

Weiterhin ist es bekannt zum Entlöten von Bauteilen und zum Entfernen von Lötzinn sogenannte Sauglitzen zu verwenden, die im wesentlichen aus einem Kupferdrahtgeflecht bestehen, das mit einem Flußmittel versehen ist. Die Löt litze wird hierbei auf die zu öffnende Lötstelle gelegt und unter Erhitzung mittels eines Lötkolbens auf die Löt stelle aufgepreßt. Das so erwärmte Lötzinn fließt dann aufgrund der Kapillarkräfte in die Sauglitze, so daß nur unbedeutende Reste davon auf der Platine bzw. dem Bauteil verbleiben. Dennoch bilden sich im allgemeinen zwischen dem Bauteil und der Kontaktstelle auf der Platine Lötbrücken, die das Bauteil nach wie vor festhalten. Hebt man nun das Bauteil ohne gleichzeitiger Erwärmung der Lötstelle ab, so reißt man die betreffende Leiterbahn bzw. Kontaktstelle von der Platine und macht diese somit unbrauchbar. Darüber hinaus kann man mit diesem Verfahren größere Stückzahlen nicht rationell bearbeiten.It is also known for desoldering components and so-called suction strands to remove solder use that essentially consists of a copper wire mesh exist, which is provided with a flux. The solder stranded wire is placed on the solder joint to be opened and while heating by means of a soldering iron on the solder place pressed. The solder heated in this way then flows due to the capillary forces in the suction wire, so that only insignificant remnants of it on the board or the Component remain. Nevertheless, generally form between the component and the contact point on the board Solder bridges that still hold the component. Lifts now the component without heating the Solder point, so you tear the conductor track in question or contact point from the board and thus makes it unusable. You can also use this procedure Do not process larger quantities efficiently.

Aus der DE-OS 17 52 081 ist ein Lötkolben bekannt, der eine Lötspitze aufweist, welche mit einer Art Sauglitze bereits versehen ist. Dieses Gerät ist ausschließlich dazu geeignet, Lötzinn abzusaugen, die Bauteile ver bleiben aber - wenn man sie nicht mit anderen Mitteln abhebt - auf der Platine.A soldering iron is known from DE-OS 17 52 081, the has a soldering tip, which with a kind of suction wire is already provided. This device is exclusive suitable for sucking off solder, ver but stay - unless you use other means takes off - on the board.

Aus der US-PS 44 36 242 ist eine Vorrichtung zum Entlöten von SMD-Bauelementen bekannt. Die Vorrichtung weist ein Werkzeug auf, das eine Negativform zum abzuhebenden Bau teil hat. Das Werkzeug ist auf einer bewegbaren Aufheiz vorrichtung montiert. Die Dimensionierung der Ausnehmung des Werkzeuges ist hierbei so getroffen, daß das Werk zeug mit nur äußerst geringem Spiel über das abzuhebende Bauteil paßt. Wenn man nun das bei konstanter Temperatur gehaltene Werkzeug auf das Bauteil aufsetzt, so verflüs sigt sich das Lötzinn und fließt in den engen Spalt raum zwischen Werkzeug und Bauteil. Durch das Aufheizen wird auch das Bauteil selbst heiß, so daß sich die Klebe verbindung zwischen dem Bauteil und der Platine löst. Die Kapillarkräfte zwischen Werkzeug und Bauteil sind dann aufgrund der engen Toleranzen größer als die Halte kräfte zwischen Bauteil und Platine, so daß man beim Hochheben des Werkzeuges das Bauteil mitnehmen kann. Um nun diesen geforderten Formschluß zwischen Werkzeug und Bauteil zu erreichen, muß man für jedes Bauteil ein gesondertes Werkzeug herstellen und auf der Aufheizvor richtung befestigen, um ein sicheres Entlöten zu gewährlei sten. Jedes zu entlötende Bauteil erfordert also ein gesondertes Werkzeug, was den Kostenaufwand wesentlich erhöht. Darüber hinaus muß dann, wenn man auf einer Pla tine verschiedene Bauteile entfernen will, jedesmal das Werkzeug ausgewechselt werden, was einen großen Aufwand mit sich bringt, was die Bearbeitungskosten wesentlich in die Höhe treibt. Schließlich besteht bei der bekannten Vorrichtung noch das Problem, daß die abgehobenen Bau teile in einem gesonderten Arbeitstakt in einen Abfallbe hälter überführt werden müssen, wodurch die bekannte Vor richtung komplizierte Bewegungen des Werkzeuges ausführen muß und die Arbeitsgeschwindigkeit weiter sinkt, wodurch wiederum (die Personal-)Kosten steigen.From US-PS 44 36 242 is a device for desoldering known from SMD components. The device has one Tool on that is a negative form for the construction to be lifted has part. The tool is on a movable heater device mounted. The dimensioning of the recess the tool is made so that the work with only a very small amount of play, Component fits. If you do that at a constant temperature held tool on the component, so blurred the solder sinks and flows into the narrow gap space between tool and component. By heating up the component itself becomes hot, so that the adhesive release connection between the component and the circuit board. The capillary forces between tool and component are then larger than the stops due to the narrow tolerances forces between component and board, so that when Lifting the tool can take the component with it. To get this required form fit between tool and to reach component, one has to be for each component Make separate tools and on the preheat fix direction to ensure safe desoldering most. Each component to be desoldered therefore requires one separate tool, which significantly increases the cost elevated. In addition, if you are on a pla tine wants to remove various components, each time that Tool to be replaced, which is a huge effort brings with it what the processing costs are significant in the height is driving. Finally, in the known Device still the problem that the lifted construction divide into a waste bin in a separate work cycle Containers must be transferred, making the well-known Vor make complicated movements of the tool must and the working speed decreases further, whereby again (the personnel) costs increase.

Ausgehend vom oben genannten Stand der Technik ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Verfahren der eingangs genannten Art, sowie die Mittel zur Durchführung des Verfahrens dahingehend weiterzubilden, daß die Si cherheit des Entlötvorganges mindestens beibehalten bleibt aber dennoch ein kostengünstigeres Bearbeiten von fehlerhaften Platinen ohne Aufwand möglich wird. Insbe sondere dreht es sich hierbei um Bauteile, welche in der sogenannten SMD-Technik auf Platinen oder dgl. aufgelötet sind.Based on the prior art mentioned above, it is Object of the present invention, a method of type mentioned above, and the means of implementation to further develop the method that the Si at least maintain the safety of the desoldering process but still remains a cheaper editing of faulty boards is possible without effort. In particular in particular, it is about components that are in the So-called SMD technology soldered onto circuit boards or the like are.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren nach dem Oberbe griff des Hauptanspruches gelöst. Die Sauglitze dient also gleichzeitig dazu, das Lötzinn zu erwärmen, zu entfernen und das Bauelement festzuhalten, um es abzunehmen. Weiterhin dient die Sauglitze als "Magazin" für abgenommene Bauelemente, so daß kein geson derter Behälter zu deren Aufnahme notwendig ist. Man kann ganz einfach die benutzte Sauglitze samt dem abgenommenen Bauteil aufwickeln.This task is accomplished by a procedure according to the Oberbe handle of the main claim solved. The suction wire serves at the same time to heat the solder, to remove and hold the component to to take it off. Furthermore, the suction wire serves as "Magazine" for removed components, so that no geson derter container is necessary to accommodate them. One can quite simply the used suction wire together with the removed one Wind up the component.

Vorzugsweise kühlt man die Sauglitze mindestens nach Er reichen der Erweichungstemperatur des Lotes in denjenigen Abschnitten aktiv welche die lötstellenfernen Bereiche überdecken. Auf diese Weise wird gewährleistet, daß beim Abheben das Lot noch weich ist, die Bindung zwischen Bau teil und Lötlitze aber bereits fest geworden ist. Diese Bindung geschieht ganz einfach schon durch die teilweise Erweichung der die Bauteile schützenden Oberflächenbe schichtungen (Lack oder dergleichen), so daß die Bauteile an der Sauglitze haften. Insbesondere kann durch die aktive Kühlung eine erhöhte Arbeitsgeschwindigkeit erzielt werden.The suction wire is preferably cooled at least according to Er range of the softening temperature of the solder in those Active sections which are the areas remote from the solder joint cover up. In this way it is ensured that at Taking off the solder is still soft, the bond between construction part and soldering wire has already become firm. These Binding happens simply through the partial Softening the surface protection of the components layers (paint or the like) so that the components stick to the suction wire. In particular, through the active Cooling an increased working speed can be achieved.

Besonders einfach und kostengünstig läßt sich das erfin dungsgemäße Verfahren dann durchführen, wenn man die Saug litze mittels Elektroden mindestens an den am weitesten voneinander entfernten Löststellen anpreßt und man die Aufheizung bewirkt, indem man einen elektrischen Strom über die Elektroden in die Sauglitze und durch diese hindurch führt. Als Wärmequelle dienen also zum einen der Übergangswiderstand zwischen Anpreßelektroden und Saug litze, zum anderen die Sauglitze selbst. Bei diesem Ver fahren werden die Lötstellen - durch den Übergangswider stand zwischen Elektroden und Sauglitze - stärker er wärmt als die übrigen Abschnitte des abzunehmenden Bau teiles. Die Wärmezufuhr kann durch die Steuerung des elek trischen Stromes sehr genau dosiert werden und wesentlich schneller erfolgen als dies durch andere Mittel (Lötkol ben oder dgl.) möglich ist. Weiterhin erfolgt die Wär mezufuhr regional sehr begrenzt, so daß in der Nähe liegende Bauteile nicht beschädigt werden. This is particularly simple and inexpensive carry out the procedure according to the invention when the suction wire at least the furthest with electrodes pressing apart from each other and pressing the Heating causes by using an electric current over the electrodes in the suction wire and through this leads through. On the one hand, the serve as a heat source Contact resistance between contact electrodes and suction wire, on the other hand the suction wire itself. With this Ver will drive the solder joints - through the transition resistance stood between electrodes and suction wire - stronger warms than the remaining sections of the construction to be removed part. The heat supply can be controlled by the elek trical current are dosed very precisely and essential done faster than this by other means (soldering iron ben or the like) is possible. The heat continues Regional supply very limited, so close lying components are not damaged.

Besonders sicher und schnell läßt sich das eingangs be schriebene Verfahren dann durchführen, wenn man eine Saug litze verwendet, welche einen verformbaren Kern aufweist, der im wesentlichen vollständig von der Sauglitze umhüllt ist. Beim Anpressen der Sauglitze an das Bauteil wird auf diese Weise ein besonders gleichmäßiger Kontakt zwischen Bauteil und Sauglitze gewährleistet, ohne daß zusätzliche Maßnahmen hierfür getroffen werden müssen. Als Kern las sen sich im wesentlichen alle Materialien verwenden, wel che die erforderliche Verformbarkeit aufweisen. Insbeson dere ist es aber von Vorteil, wenn der Kern aus einem Material besteht, das bei den angewendeten Temperaturen im wesentlichen chemisch-beständig ist.This can be particularly safe and fast at the beginning Perform the written procedures when you have a suction stranded wire, which has a deformable core, which is essentially completely enveloped by the suction wire is. When the suction wire is pressed against the component this way a particularly even contact between Component and suction wire guaranteed without additional Measures for this must be taken. Read as the core essentially all materials are used che have the required deformability. In particular but it is an advantage if the core consists of one Material that exists at the temperatures used is essentially chemical-resistant.

Zum ordnungsgemäßen Durchführen des Verfahrens ist es von Vorteil, wenn der Kern und die Sauglitze einen Quer schnitt aufweisen, der so relativ zum Querschnitt des abzunehmenden Bauteils bzw. Bauteilabschnittes dimen sioniert ist, daß die Sauglitze unter Verformung des Kerns das Bauteil bzw. den entsprechenden Bauteilab schnitt beim Andrücken teilweise umhüllt. Die Umhüllung geschieht vorzugsweise derart, daß das Bauteil auf allen Seiten bis auf die der Platine zugewandte Seite umhüllt wird. Auf diese Weise wird das Bauteil sicher von der Sauglitze beim Abheben mitgenommen, da an der Seite des Bauteils lediglich Scherkräfte wirken, die bereits bei einer schwachen Klebebindung zwischen Bauteil und Sauglitze aufgefangen werden können. Wenn man beispielsweise eine vielpolige (16-polige) integrierte Schaltung mit verformbaren Füßen von einer Platine abheben will, so kann man entweder alle Kontakte gleich zeitig (mit einer entsprechend dimensionierten Sauglitze) erwärmen oder aber zuerst die eine Reihe von Kontakten lösen, das Bauelement abheben bis es frei ist und dann erst die andere Reihe von Kontakten lösen und das Bauele ment insgesamt entfernen. It is for the proper performance of the procedure beneficial if the core and the suction wire cross Have cut, so relative to the cross section of the diminish the component or component section to be removed is sioniert that the suction wire deforming the Kerns the component or the corresponding component cut partially enveloped when pressed. The wrapping happens preferably in such a way that the component on all Wrapped sides except for the side facing the circuit board becomes. In this way, the component is safely removed from the Suction cord taken along when lifting, because on the side of the Component only shear forces that already act a weak adhesive bond between the component and the suction wire can be caught. For example, if you have a multipole (16-pin) integrated circuit with deformable feet from one If you want to lift off the board, you can either use all contacts the same early (with an appropriately dimensioned suction wire) warm up or first the a series of contacts loosen the component until it is free and then first loosen the other row of contacts and the component Remove all of the ment.

Von besonderem Vorteil ist es wenn man als Kern ein PTEE-Material verwendet das in Längsrichtung zugsteif, in Querrichtung aber leicht verformbar ist.It is particularly advantageous if you are a core PTEE material uses the longitudinally rigid, is easily deformable in the transverse direction.

Das Abheben der Bauteile kann weiterhin dadurch (zusätz lich) gesichert werden, daß man die Sauglitze mit einem Schmelzkleber, vorzugsweise in Form eines eingewebten oder angeklebten Schmelzkleberfadens versieht. Die Schmelz temperatur dieses Klebefadens wird hierbei der Erweichungs temperatur des Lotes derart angepaßt, daß eine korekte Durchführung des Verfahrens möglich wird. Wenn man bei spielsweise den Faden auf der Sauglitze so anbringt, daß er lediglich mit lötstellenfernen Teilen in Verbindung kommt, so kann man die Schmelztemperatur des Klebers niedriger als die Erweichungstemperatur des Lotes wählen. Ein Überhitzen der Lötstelle ist somit nicht notwendig.The lifting of the components can continue (additional Lich) be ensured that the suction wire with a Hot melt adhesive, preferably in the form of a woven or glued hot melt adhesive thread. The enamel The temperature of this adhesive thread becomes the softening temperature of the solder adjusted so that a correct Implementation of the procedure becomes possible. If you look at attaches the thread on the suction wire so that he only in connection with distant parts comes, so you can see the melting temperature of the adhesive choose lower than the softening temperature of the solder. It is therefore not necessary to overheat the solder joint.

Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich besonders ein fach (ggf. unter Verwendung der vorher beschriebenen Saug litze) mit einer Vorrichtung durchführen, welche mindes tens einen Stempel mit Andruckfläche bzw. mit Andruck flächen zum Andrücken der Sauglitze an das abzuhebende Bauteil bzw. den entsprechenden Bauteilabschnitt, eine Haltevorrichtung, an welcher der/die Stempel im wesent lichen senkrecht zu der das Bauteil tragenden Platine bewegbar gehalten ist/sind, und mindestens eine Be heizungsvorrichtung zum abschnittsweisen beheizen der Sauglitze aufweist. Wenn man nur ein Stempel verwendet, so kann dieser z.B wie ein Lötkolben selbst beheizt sein.The method according to the invention can be particularly involved fold (if necessary using the suction described above lead) with a device that has at least at least one stamp with pressure surface or with pressure surfaces for pressing the suction wire against the one to be lifted Component or the corresponding component section, a Holding device on which the stamp (s) essentially Lichen perpendicular to the board carrying the component is / are movable, and at least one loading Heating device for heating the sections Has suction wire. If you only use one stamp, For example, it can itself be heated like a soldering iron.

Vorzugsweise sieht man zwei elektrisch leitfähige, als Elektroden ausgebildete Stempel vor, an deren Andruck flächen die Sauglitze jeweils unter Bildung eines elek trischen Kontaktes geführt ist. Die Elektroden sind hier bei mit einer steuerbaren Stromquelle derart verbunden, daß ein Heizstrom über die beiden Elektroden durch die Sauglitze dann fließen kann, wenn die Elektroden die Saug litze fest auf die Lötstellen und das Bauteil drücken. Die Stromquelle wird also nach dem Andrücken der Sauglitze an das Bauteil eingeschaltet (bis die Lötstellen erweicht sind) und dann wieder abgeschaltet. Vorzugsweise liefert die Stromquelle einen über die Heizzeit konstanten Strom.Preferably one sees two electrically conductive, as Electrodes formed stamps, at their pressure surface the suction wire to form an elec trical contact is performed. The electrodes are here when connected to a controllable power source in such a way that a heating current through the two electrodes through the Suction cord can then flow when the electrodes block the suction strand firmly on the solder joints and press the component. The power source is therefore after pressing the suction wire connected to the component (until the solder joints soften are) and then switched off again. Preferably supplies the power source has a constant current over the heating period.

Vorteilhafterweise sind die Elektroden in Richtung der Ebenen ihrer Andruckflächen zueinander einstellbar an der Haltevorrichtung montiert. Auf diese Weise kann man ohne Wechsel des (Elektroden-/Stempel-)Werkzeuges die Vorrichtung zum Entlöten verschieden dimensionierter Bau teile verwenden.The electrodes are advantageously in the direction of Levels of their contact surfaces to each other adjustable the holding device mounted. That way you can without changing the (electrode / stamp) tool Device for desoldering different sized construction use parts.

Die Durchführung des Verfahrens wird besonders rationell, wenn man die Sauglitze von einer Vorratsrolle abrollbar auf eine Abfallrolle aufrollbar führt. Auf diese Weise kann man viele Bauteile nacheinander entlöten und die abgenommenen Bauteile gleichzeitig sammeln. Eine mehr malige Verwendung der Sauglitze ist zwar möglich - wenn dies aus Kostengründen gefordert ist - im allgemeinen wird man jedoch die benützte Sauglitze zusammen mit den entfernten Bauteilen wegwerfen.The implementation of the process is particularly efficient, if you can unroll the suction cord from a supply roll leads onto a roll of waste. In this way you can desolder many components one after the other and the Collect removed components at the same time. One more Single use of the suction wire is possible - if this is required for cost reasons - in general However, you will use the suction wire together with the Throw away removed components.

Vorzugsweise weist die Abfallrolle Antriebsmittel zum gesteuerten Aufwickeln benutzter Sauglitze auf, so daß bei Betätigung der Vorrichtung selbsttätig ein hinreichend langes Stück unbenutzter Sauglitze abgerollt und ein ent sprechendes Stück benutzter Sauglitze (samt Bauteil) auf gerollt wird.The waste roller preferably has drive means for controlled winding of used suction wire so that automatically sufficient when operating the device long piece of unused suction wire unrolled and a ent speaking piece of used suction wire (including component) is rolled.

Es lassen sich dann besonders einfach größere Serien von gleichartigen Entlötvorgängen durchführen, wenn die Halte vorrichtung an einem Sockel fixiert ist, der einstellbare Anschläge trägt, mittels derer eine zu bearbeitende Platine justiert zu dem/den Stempel(n) auf dem Sockel gelagert werden kann. Die Bedienungsperson muß nur noch die Pla tine mit den Anschlägen in Verbindung bringen, um dann den Entlötvorgang ablaufen lassen zu können.Larger series of perform similar desoldering operations when holding device is fixed to a base, the adjustable Carries stops, by means of which a board to be machined adjusted to the stamp (s) stored on the base can be. The operator only has to place Connect the tine to the stops and then to be able to run the desoldering process.

Im allgemeinen kann der Entlötvorgang ablaufen, ohne daß durch irgendwelche aktiven Maßnahmen Wärme abgeführt wird. Die Arbeitsgeschwindigkeit läßt sich aber weiter erhöhen, wenn man weiterhin eine Kühlvorrichtung zum Ab führen von Wärme aus der Sauglitze vorsieht, so daß die Erhärtungstemperatur insbesondere der Verbindungsstelle zwischen Bauteil und Sauglitze schneller als ohne aktive Kühlung erreicht werden kann, während ggf. die Lötstellen sich noch auf einer erhöhten Temperatur befinden.In general, the desoldering process can take place without that heat is dissipated by any active measures becomes. However, the working speed can be continued increase if you continue to have a cooler for ab provide heat from the suction cord, so that the Hardening temperature especially of the connection point between component and suction wire faster than without active Cooling can be achieved while possibly soldering are still at an elevated temperature.

Insbesondere zur Verarbeitung von größeren Serien ist es von Vorteil, wenn der Stempel bzw. die Stempel mit Kühl mitteln versehen ist bzw. sind. Auf diese Weise werden leichter reproduzierbare Arbeitsbedingungen erhalten, während die Stempel gleichzeitig zur Abfuhr von Wärme dienen können.It is particularly suitable for processing larger series advantageous if the stamp or stamps with cooling means is or are provided. That way maintain more reproducible working conditions, while the stamp also dissipates heat can serve.

Weitere erfindungswesentliche Merkmale ergeben sich aus den Ausführungsbeispielen bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung, die nachfolgend anhand von Abbildungen näher erläutert sind. Hierbei zeigtFurther features essential to the invention result from the exemplary embodiments of preferred embodiments the invention, the following with reference to illustrations are explained in more detail. Here shows

Fig. 1-4 Seitenansichten von verschiedenen Stadien bei der Durchführung des Verfahrens, Fig. 1-4 are side views of various stages in the implementation of the method,

Fig. 5 einen Querschnitt durch eine Saug litze mit darunterliegendem Bau teil, Fig. 5 shows a cross section through a suction part litze with underlying construction,

Fig. 6 eine Längsansicht der Sauglitze nach Fig. 5, Fig. 6 is a longitudinal view of the Sauglitze of FIG. 5,

Fig. 7 eine perspektivische Darstellung des Endabschnittes eines Elektroden stempels Fig. 7 is a perspective view of the end portion of an electrode stamp

Fig. 8 eine teilweise geschnittene Seiten ansicht einer weiteren Ausfühungs form von Stempeln mit zusätzlicher Kühlung, Fig. 8 is a partially sectioned side view of a further form of punches Ausfühungs with additional cooling,

Fig. 9 einen weitere Ausführungsform von Stempeln mit einer anderen Führung der Sauglitze, Fig. 9 shows a further embodiment of punches with a different guidance of the Sauglitze,

Fig. 10 eine schematisierte Draufsicht auf ein zu entlötendes mehrpoliges Bauteil, und Fig. 10 is a schematic plan view of a multi-pole component to be desoldered, and

Fig. 11 eine Seitenansicht einer vollstän digen Entlötvorrichtung. Fig. 11 is a side view of a desoldering completeness, ended.

Im folgenden sollen anhand von Fig. 1 bis 6 das Verfahren sowie Einzelmerkmale der zur Durchführung des Verfahrens geeigneten Litze und der ent sprechenden Vorrichtung näher beschrieben werden.In the following, the 1 suitable for implementing the method of the strand and ent speaking apparatus with reference to FIG. 6, the method as well as to individual features are described in detail.

Wie in Fig. 1 gezeigt, führt man eine Sauglitze 20 mit nachgiebigem Kern 10 (siehe Fig. 5 und 6) unter zwei Stempeln 30, 40 derart gespannt durch, daß die Stempel 30, 40 mit der Sauglitze 20 in fester, stromleitender Verbindung stehen. Unter den Stempeln 30, 40 justiert man die Platine 2 mit einem abzunehmenden Bauteil 1, das auf der Platine 2 festgelötet ist. Die Justierung erfolgt bei dem hier gezeigten Beispiel derart, daß die Länge des Bauteils 1 etwas geringer ist als der Abstand zwischen den Stempeln bzw. Elektroden 30, 40. Nach ent sprechender Einstellung senkt man die Stempel 30, 40 ab (Pfeil in Fig. 1), so daß - wie in Fig. 2 gezeigt - das Bauteil 1 im wesentlichen von der Sauglitze 20 eingehüllt wird. Wie dies für den Fachmann ohne weiteres erkennbar ist, spielt hierbei die Beschaffenheit des Kernes 10, der von der gewebten Sauglitze 20 umhüllt wird, eine wesentliche Rolle. Der Kern 10 muß nämlich so steif sein, daß er die Sauglitze 20 in Form zu halten vermag, anderer seits muß er nachgiebig genug sein, um sich beim Umhüllen des Bauteils 1 anschmiegen zu können.As shown in FIG. 1, a suction cord 20 with a flexible core 10 (see FIGS. 5 and 6) is tensioned under two punches 30 , 40 in such a way that the punches 30 , 40 are in a fixed, electrically conductive connection with the suction strand 20 . Under the stamps 30 , 40 , the board 2 is adjusted with a component 1 to be removed, which is soldered onto the board 2 . In the example shown here, the adjustment is carried out in such a way that the length of the component 1 is somewhat less than the distance between the punches or electrodes 30 , 40 . After appropriate setting one lowers the stamp 30 , 40 (arrow in Fig. 1), so that - as shown in Fig. 2 - the component 1 is essentially enveloped by the suction wire 20 . As can be readily recognized by the person skilled in the art, the nature of the core 10 , which is enveloped by the woven suction cord 20 , plays an important role here. The core 10 must namely be so stiff that it can keep the suction cord 20 in shape, on the other hand, it must be flexible enough to be able to nestle when the component 1 is encased.

Sobald das Bauteil 1 in der in Fig. 2 gezeigten Weise umhüllt ist, führt man aus der Stromquelle 60 einen Strom durch die Elektroden 30 in die Sauglitze 20. Durch den Stromfluß entsteht insbesondere an den Berührungs stellen zwischen Stempeln bzw. Elektroden 30, 40 und der Sauglitze 20 aufgrund des dort vorhandenen Übergangs widerstandes Wärme. Bei geeigneter Steuerung von Strom amplitude und Dauer des Stromflusses wird durch diese Wärme das Lötzinn, welches das Bauteil 1 und die Platine 2 an der entsprechenden Kontaktstelle verbindet, erwärmt, wobei gleichzeitig auch das Bauteil 1 und damit der auf ihm (üblicherweise) befindliche Schutzlack erwärmt wird. Das Lötzinn wird aufgrund der Kapillarkräfte in die Saug litze 20 eingesaugt, so daß auf der Platine 2 bzw. der dort befindlichen Kontaktstelle nur noch eine ganz dünne Schicht Lötzinn verbleibt. Dieses eingesaugte Lötzinn schafft aber gleichzeitig auch eine Verbindung zwischen der Sauglitze 20 und dem Bauteil, wobei eine zusätzliche Verbindung zwischen Sauglitze 20 und Bauteil 1 durch den erwärmten Schutzlack geschaffen wird. Durch die enge Um hüllung des Bauteils 1 mit der Sauglitze 20, wobei ins besondere die beim Abheben lediglich Scherkräften ausge setzten Zonen zum Tragen kommen, ist die Bindungswirkung zwischen Lötlitze 20 (mit Kern 10) und Bauteil 1 größer als diejeniger zwischen der Kontaktstelle auf der Platine 2 und dem Bauteil 1.As soon as the component 1 is encased in the manner shown in FIG. 2, a current is led from the current source 60 through the electrodes 30 into the suction wire 20 . Due to the current flow arises in particular at the points of contact between stamps or electrodes 30 , 40 and the suction wire 20 due to the existing transition resistance heat. With a suitable control of the current amplitude and duration of the current flow, this heat heats the solder that connects the component 1 and the circuit board 2 at the corresponding contact point, the component 1 and thus the protective lacquer (usually) located on it being heated at the same time becomes. The solder is sucked due to the capillary forces into the suction wire 20 , so that only a very thin layer of solder remains on the circuit board 2 or the contact point located there. However, this sucked-in solder also creates a connection between the suction wire 20 and the component, an additional connection between the suction wire 20 and component 1 being created by the heated protective lacquer. Due to the close sheathing of component 1 with the suction wire 20 , in particular the zones set out when lifting only shear forces come into play, the binding effect between soldering wire 20 (with core 10 ) and component 1 is greater than that between the contact point on the Board 2 and component 1 .

Wenn man dann, wie in Fig. 3 gezeigt, die Elektroden 30, 40 mit der dazwischen gespannten Sauglitze 20 mit Kern 10 von der Platine 2 abhebt, bleibt das abgenommene Bau teil 1′′ an der Sauglitze 20 "kleben" und kann bei Transport der Sauglitze 20 mit Kern 10 in Pfeilrich tung (Fig. 3) entfernt werden. Die Vorrichtung ist dann, wie in Fig. 4 gezeigt, zu einem nächsten Arbeitsgang präpariert. Das abzunehmende Bauteil 1′′ hängt fest an dem abgeführten Stück Sauglitze 20 mit Kern 10.If one then, as shown in Fig. 3, the electrodes 30 , 40 with the suction cord 20 with core 10 stretched therebetween with the core 10 from the circuit board 2 , the removed construction part 1 '' sticks to the suction cord 20 and can be transported the suction wire 20 with core 10 in the direction of arrow ( Fig. 3) are removed. The device is then, as shown in Fig. 4, prepared for a next operation. The component to be removed 1 '' hangs firmly on the removed piece of suction wire 20 with core 10th

Als Material für die Stempel bzw. Elektroden 30, 40 eignet sich Kupfer, Kohle oder (insbesondere wegen sei ner Verschleißfestigkeit) Titan. Insbesondere in den letzten beiden Fällen ist auch für einen hinreichend großen Kontaktwiderstand an den Übergangsflächen zwi schen Elektrode und Sauglitze gesorgt.Copper, carbon or (in particular because of its wear resistance) titanium is suitable as the material for the stamps or electrodes 30 , 40 . Especially in the last two cases, a sufficiently large contact resistance is provided at the transition surfaces between the electrode and suction wire.

Wie in Fig. 7 gezeigt, umfassen die Endflächen der Elektroden bzw. Stempel 30, 40 Andruckflächen 31 (41), die in Abrundungen 32 (42) übergehen, so daß die Saug litze 20 mit Kern 10 verschleißarm unter den beiden Elektroden 30, 40 gespannt und weiter transportiert werden kann. Gleichzeitig wird durch die Abrundung 32 (42) ein Paar von Führungen 36 (46) geschaffen, welche die Sauglitze 20 mit Kern 10 sicher unter den Elektroden 30, 40 hält.As shown in Fig. 7, the end surfaces of the electrodes or stamps 30 , 40 pressure surfaces 31 ( 41 ), which merge into roundings 32 ( 42 ), so that the suction strand 20 with core 10 with low wear under the two electrodes 30 , 40th can be stretched and transported further. At the same time, the rounding 32 ( 42 ) creates a pair of guides 36 ( 46 ) which securely hold the suction strand 20 with the core 10 under the electrodes 30 , 40 .

Bei der in Fig. 8 gezeigten Ausführungsform der Elek troden sind die Endflächen wie vorher beschrieben ausge bildet, jedoch befinden sich in den Elektroden 30, 40 Kanäle 33, 34 (in der Elektrode 40 der Einfachheit halber nicht dargestellt), durch welche Kühlmittel in Pfeil richtung durch die Elektroden 30, 40 geleitet werden kann, um diese auf einer im wesentlichen konstanten Temperatur zu halten. Weiterhin ist zwischen den Elek troden 30, 40 ein Saugrohr 70 angeordnet das mit einer hier nicht gezeigten Saugpumpe in Verbindung steht. Das Saugrohr 70 ist entlang seiner Achse beweglich gelagert, so daß es dem in den Fig. 1 bis 4 gezeigten Andrückvor gang nicht hinderlich entgegensteht. In the embodiment of the electrodes shown in FIG. 8, the end faces are formed as described above, but there are channels 33 , 34 in the electrodes 30 , 40 (not shown in the electrode 40 for the sake of simplicity), through which coolant in arrow direction can be passed through the electrodes 30 , 40 to keep them at a substantially constant temperature. Furthermore, a suction pipe 70 is arranged between the electrodes 30 , 40 , which is connected to a suction pump, not shown here. The suction pipe 70 is movably mounted along its axis, so that it does not interfere with the Andrückvor gear shown in FIGS . 1 to 4.

Die Saugpumpe, mit der das Saugrohr 70 in Verbindung steht, wird nach hinreichendem Erwärmen der Lötstellen in Betrieb gesetzt, so daß der Mittelbereich der Saug litze nach dem Aufsaugen des Lotes und Erweichen des Schutzlackes des Bauteiles 1 gekühlt werden kann, um die Verbindung zwischen Sauglitze 20 und Bauteil 1 zu verfestigen, bevor die Verbindung zwischen Bauteil 1 und Platine 2 (bzw. der dort liegenden Kontaktfläche) wieder fest wird. Auf diese Weise ist eine Erhöhung der Abhebsicherheit und Arbeitsgeschwindigkeit möglich.The suction pump, with which the suction pipe 70 is connected, is put into operation after sufficient heating of the solder joints, so that the central region of the suction wire can be cooled after the solder has been sucked up and the protective lacquer of component 1 softened, in order to connect the suction wire 20 and component 1 to solidify before the connection between component 1 and circuit board 2 (or the contact surface located there) becomes firm again. In this way it is possible to increase the safety against lifting and working speed.

In den Fig. 1 bis 4, 7 und 8 wurde gezeigt, daß man die Sauglitze 20 mit Kern 10 beginnend an der Elektrode 30 über die Elektrode 40 weiterleitet. Bei der in Fig. 9 gezeigten weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die Sauglitze 20 mit Kern 10 senkrecht zu der Ebene befördert, in der die Elektroden 30, 40 liegen. Die Elektroden 30, 40 stehen also jeweils mit "einer Seite" der Sauglitze 20 in Verbindung, nicht wie vorher gezeigt mit einem "Ende" der Sauglitze. Um die Führung der Sauglitze 20 zu verbessern, ist zwischen den Elektroden 30, 40 ein mit einer Feder 49 belasteter Stem pel 48 angebracht, der ggf. eine Saugleitung wie in Fig. 8 gezeigt enthalten kann.In Figs. 1 to 4, 7 and 8 it was shown that forwards the Sauglitze 20 with core 10 starting at the electrode 30 via the electrode 40. In the further preferred embodiment of the invention shown in FIG. 9, the suction strand 20 with the core 10 is conveyed perpendicular to the plane in which the electrodes 30 , 40 lie. The electrodes 30 , 40 are therefore each connected to "one side" of the suction wire 20 , not, as previously shown, to an "end" of the suction wire. In order to improve the guidance of the suction wire 20 , a stem 48 loaded with a spring 49 is attached between the electrodes 30 , 40 and may optionally contain a suction line as shown in FIG. 8.

Weiterhin ist, wie in Fig. 9 gezeigt, der Kern 10 in der Sauglitze 20 im wesentlichen rechteckig ausgebildet, so daß die ganze Anordnung ein flaches Band darstellt.Furthermore, as shown in FIG. 9, the core 10 in the suction strand 20 is essentially rectangular, so that the entire arrangement is a flat band.

Um das Abheben des Bauteiles 1 noch sicherer zu machen, ist auf der einen Fläche der bandförmigen Sauglitze 20 ein Schmelzkleberfaden 24 fixiert bzw. in die Litze 20 eingewebt. Nach dem Aufdrücken auf das Bauteil 1 und der Erwärmung von Bauteil, Lötstellen und Sauglitze schafft dieser Kleberfaden 24, der sich bei Zimmer temperatur neutral verhält, eine feste Verbindung zwi schen Sauglitze 20 und Bauteil 1. Durch geeignete Materialwahl, insbesondere hinsichtlich der Schmelz bzw. Erstarrungstemperatur des Kleberfadens 24 in Rela tion zur Erweichungstemperatur des Lotes ist ein beson ders sicherer Halt des Bauteils 1 an der Sauglitze 20 erzielbar.In order to make the lifting of the component 1 even more secure, the band-shaped Sauglitze 20 is fixed a hot melt adhesive yarn 24 or woven into the braid 20 on the one surface. After pressing on the component 1 and the heating of the component, solder joints and suction cord, this adhesive thread 24 , which is neutral at room temperature, creates a firm connection between the suction cord 20 and component 1 . Through a suitable choice of material, in particular with regard to the melting or solidification temperature of the adhesive thread 24 in relation to the softening temperature of the solder, a particularly secure hold of the component 1 on the suction wire 20 can be achieved.

Beim Entfernen von Bauteilen, deren Anschlußstellen nicht nur über eine Linie verteilt sind, kann man wie in den Fig. 1 bis 4 gezeigt vorgehen und hierbei ent sprechend breitdimensionierte Sauglitzen verwenden. Man kann aber auch, wie in Fig. 10 gezeigt, zuerst die eine Reihe von auf einer Linie liegenden Lötstellen erweichen und einen Bauteilabschnitt 1′ von den Kontaktstellen der Platine 2 abheben und die andere Seite der Lötstellen in einem zweiten Arbeitsgang öffnen.When removing components, the connection points are not only distributed over a line, you can proceed as shown in FIGS . 1 to 4 and use accordingly wide-dimensioned suction strands. But you can also, as shown in Fig. 10, first soften a series of solder joints lying on a line and lift a component section 1 'from the contact points of the circuit board 2 and open the other side of the solder joints in a second operation.

In Fig. 11 ist (stark schematisiert) eine einfache Vor richtung zur Durchführung des Ver fahrens gezeigt. Die Vorrichtung umfaßt einen Sockel 54, der verstellbare Anschläge 55, 56 trägt, zwischen denen eine Platine 2 mit zu entfernendem Bauteil 1 justiert eingesetzt werden kann.In Fig. 11 (highly schematic) is shown a simple device for performing the method. The device comprises a base 54 which carries adjustable stops 55 , 56 , between which a board 2 with component 1 to be removed can be inserted in an adjusted manner.

Vom Sockel 54 ragt eine Säule 51 nach oben, an der ein fester Bügel 52 mittels einer einstellbaren Befestigung 53 in seiner Höhe zum Sockel 54 verstellbar gehalten ist.A column 51 protrudes upward from the base 54 , on which a fixed bracket 52 is adjustable in height relative to the base 54 by means of an adjustable fastening 53 .

Der feste Bügel 52 trägt nach unten ragend einen (hydrau lisch, pneumatisch oder elektrisch betätigbaren) Ar beitszylinder 27, dessen bei Betätigung nach unten ver schiebbarer Kolben 28 einen beweglichen Bügel 57 hält. Der bewegliche Bügel 57 ist über eine vertikale Führungs stange 29, die längsverschiebbar im festen Bügel 52 ge lagert ist, rotationsfest zum festen Bügel 52 angeordnet.The fixed bracket 52 projects downwards (a hydraulic, pneumatically or electrically actuable) Ar beits cylinder 27 , the piston 28 when pushed down ver holds a movable bracket 57 . The movable bracket 57 is via a vertical guide rod 29 , which is longitudinally displaceable in the fixed bracket 52 GE, rotatably arranged to the fixed bracket 52 .

Der bewegliche Bügel 57 trägt zwei nach unten ragende Elektroden 30, 40, und zwar über Anlenkungen 37, 47, so daß die Elektroden 30, 40 zangenartig zueinander ver schwenkt werden können. Selbstverständlich sind die Elektroden 30, 40 voneinander elektrische isoliert. Der Abstand der Elektrodenenden gegenüber den Anlenkpunkten 37, 47 kann mittels einer Einstellschraube 58 variiert bzw. dem zu entfernenden Bauteil 1 angepaßt werden.The movable bracket 57 carries two downwardly projecting electrodes 30 , 40 , via articulations 37 , 47 , so that the electrodes 30 , 40 can be pivoted ver like pliers. Of course, the electrodes 30 , 40 are electrically insulated from one another. The distance between the electrode ends and the articulation points 37 , 47 can be varied by means of an adjusting screw 58 or adapted to the component 1 to be removed.

Nach oben ragend trägt der feste Bügel 52 eine Vorrats rolle 21, auf der ein Vorrat an Sauglitze 20 mit Kern 10 aufgewickelt ist. Die Vorratsrolle 21 ist am Umfang mit einem Zahnkranz versehen, in den ein Gesperre 25, das federbeaufschlagt ist, eingreift. Die Anordnung ist hierbei derartig getroffen, daß ein Zurückwickeln auf die Vorratsrolle 21 nicht möglich ist, das Abwickeln aber unter Überwindung eines gewissen Widerstandsmomentes möglich ist.Protruding upwards, the fixed bracket 52 carries a supply roll 21 on which a supply of suction wire 20 with core 10 is wound. The supply roll 21 is provided on the circumference with a toothed ring, in which a locking mechanism 25 , which is spring-loaded, engages. The arrangement is such that winding back onto the supply roll 21 is not possible, but unwinding is possible while overcoming a certain moment of resistance.

Weiterhin trägt der feste Bügel 52 eine Abfallrolle 22, die über Antriebsmittel 23, beispielsweise einen Elektro motor, mit einem Drehmoment in Aufwickelrichtung (siehe Pfeil in Fig. 11) beaufschlagt ist. Das von den Antriebs mitteln 23 aufgebrachte Drehmoment ist jedoch so gering, daß es das vom Gesperre 25 der Vorratsrolle 21 aufge brachte Bremsmoment nicht überwindet. Weiterhin ist die Abfallrolle 22 ebenfalls am Umfang mit einem Zahnkranz versehen, in den ein Gesperre 26 eingreift. Die Anordnung ist hierbei derart getroffen, daß die Abfallrolle 22 lediglich in Aufrollrichtung drehen kann, also in der von den Antriebsmitteln 23 vorgegebenen Drehrichtung. Weiter hin ist das von dem Gesperre 26 erzeugte Bremsmoment ge ringer als das von den Antriebsmitteln 23 aufgebrachte Antriebsmoment.Furthermore, the fixed bracket 52 carries a waste roll 22 , which is acted upon by drive means 23 , for example an electric motor, with a torque in the winding direction (see arrow in FIG. 11). However, the torque applied by the drive means 23 is so low that it does not overcome the braking torque brought up by the ratchet 25 of the supply roll 21 . Furthermore, the waste roller 22 is also provided on the circumference with a ring gear, in which a ratchet 26 engages. The arrangement is such that the waste roll 22 can only rotate in the winding direction, that is in the direction of rotation predetermined by the drive means 23 . Further, the braking torque generated by the locking mechanism 26 is lower than the drive torque applied by the drive means 23 .

Die Vorrichtung arbeitet nun folgendermaßen. Zunächst setzt man eine Platine 2 mit einem darauf befindlichen zu entfernenden Bauteil 1 auf den Sockel 54, und zwar in Anschlag mit den beiden Anschlägen 55, 56. Dann senkt man mittels des Arbeitszylinders 27 die beiden Elektroden 30, 40 ab, so daß die in Fig. 2 gezeigte Position er reicht wird. Daraufhin schaltet man die Stromquelle (nicht gezeigt) ein und erwärmt die Lötstellen in der oben beschriebenen Weise und hebt die Elektroden 30, 40 wieder ab. Beim Abheben der Elektroden ziehen die Antriebsmittel 23 der Abfallrolle 22 die Sauglitze 20 samt abgehobenen Bauteil über die Enden der Elektroden 30, 40. Der Betrag, um den aufgewickelt wird, wird hier bei durch den Hub des Arbeitszylinders 27 bestimmt. Bei der nächsten Betätigung des Arbeitszylinders 27 werden die Elektroden 30, 40 wieder nach unten geschoben, wo bei das Gesperre 26 die Abfallrolle 22 sperrt, so daß ein weiteres Stück Sauglitze zu den Elektrodenenden nachgeführt wird. Das zuvor abgehobene Bauteil wandert also so zweimal, zum ersten Mal beim Einfahren des Arbeitszylinders 27, beim zweiten Mal beim erneuten Aus fahren des Arbeitszylinders 27. Auf diese Weise ist trotz einfachster Konstruktion der Gesamtvorrichtung ein sicherer Abtransport abgehobener Bauteile und eine sichere Zufuhr unverbrauchter Sauglitze gewährleistet.The device now works as follows. First of all, a circuit board 2 with a component 1 to be removed is placed on the base 54 , namely in abutment with the two abutments 55 , 56 . Then you lower the two electrodes 30 , 40 by means of the working cylinder 27 , so that the position shown in FIG. 2 is sufficient. The power source (not shown) is then switched on and the soldering points are heated in the manner described above and the electrodes 30 , 40 are lifted off again. When the electrodes are lifted off, the drive means 23 of the waste roller 22 pull the suction strand 20 together with the lifted component over the ends of the electrodes 30 , 40 . The amount by which is wound up is determined here by the stroke of the working cylinder 27 . The next time the working cylinder 27 is actuated, the electrodes 30 , 40 are pushed down again, where the waste roller 22 locks at the locking mechanism 26 , so that a further piece of suction wire is fed to the electrode ends. The previously lifted component thus moves twice, for the first time when the working cylinder 27 is retracted , the second time when the working cylinder 27 is moved out again . In this way, despite the simplest construction of the overall device, safe removal of lifted components and a safe supply of unused suction strands is ensured.

Claims

1. A method for desoldering electronic components, in particular SMD components which are soldered onto printed circuit boards, using a heatable tool which riches the soldering points to be soldered and at least partially covers or envelops the remaining parts of the component during desoldering, characterized,
that a suction cord is used as a tool and this is pressed onto the component so firmly that the positive locking results from deformation of the suction cord,
that the suction cord is at least partially heated in its area covering the solder joints and the remaining parts of the component to the softening temperature of the solder,
that one stops the heat supply at the earliest when the softening temperature of the solder is reached and
that one finally lifts the component together with the suction wire from the board.

2. The method according to claim 1, characterized, that the suction wire at least after reaching the Softening temperature of the solder in those ab cut actively cools which the not to cut cover the solder joint areas.

3. The method according to any one of the preceding claims, characterized, that the suction cord by means of electrodes at least on the most distant solder pressure areas and that the heating be works by passing an electric current over the Electrodes in and through the suction wire leads.

4. suction cord for performing the method according to any one of the preceding claims, characterized by a deformable core ( 10 ) which is substantially completely enveloped by the suction wire ( 20 ).

5. Suction cord according to claim 4, characterized in that the core ( 10 ) consists of a material which is essentially chemically resistant at the temperatures used.

6. Suction cord according to one of claims 4 and 5, characterized in that the suction cord ( 20 ) is provided with a hot melt adhesive, preferably in the form of a woven and / or glued hot melt adhesive thread ( 24 ).

7. The device for performing the method according to one of claims 1 to 3, characterized by at least one stamp ( 30 , 40 ) with pressure surface (s) for pressing the suction wire ( 20 ) against the component to be lifted ( 1 ) or the component section ( 1 '), a holding device ( 50 ), on which the / the Stem pel ( 30 , 40 ) substantially perpendicular to the component ( 1 ) carrying board ( 2 ) is / are movable, and at least one heating device for sections Heating the suction wire ( 20 ).

8. The device according to claim 7, characterized in that two electrically conductive, as electrodes formed from stamps ( 30 , 40 ) are provided on de ren pressure surfaces ( 31 , 41 ), the suction wire ( 20 ) each led out to form an electrical contact is and that the electrodes ( 30 , 40 ) with egg ner controllable current source ( 60 ) are connected such that a heating current through the two electrodes ( 30 , 40 ) can flow through the suction wire ( 20 ).

9. The device according to claim 8, characterized in that the electrodes ( 30 , 40 ) in the direction of the planes of their pressure surfaces ( 31 , 41 ) to each other adjustable bar on the holding device ( 50 ) are mounted.

10. Device according to one of claims 7 to 9, characterized in that the suction wire ( 20 ) from a supply roll ( 21 ) rollable on a waste roll ( 22 ) is rollable GE leads.

11. The device according to claim 10, characterized in that the waste roll ( 22 ) drive means ( 23 ) for ge controlled winding used suction wire ( 20 ).

12. The device according to one of claims 7 to 11, characterized in that the holding device ( 50 ) is fixed to a base ( 54 ) which carries adjustable stops ( 55 , 56 ) by means of which a board ( 2 ) to be machined is adjusted the stamp (s) ( 30 , 40 ) can be stored on the base ( 54 ).

13. Device according to one of claims 7 to 12, characterized in that a cooling device ( 70 ) for dissipating heat from the suction wire ( 20 ) is further provided.

14. Device according to one of claims 7 to 13, characterized in that the / the stamp ( 39 , 40 ) with coolants ( 33 , 34 ) is / are.