Connect public, paid and private patent data with Google Patents Public Datasets

Arrangement for cooling electronic components

Info

Publication number
DE3528291A1
DE3528291A1 DE19853528291 DE3528291A DE3528291A1 DE 3528291 A1 DE3528291 A1 DE 3528291A1 DE 19853528291 DE19853528291 DE 19853528291 DE 3528291 A DE3528291 A DE 3528291A DE 3528291 A1 DE3528291 A1 DE 3528291A1
Authority
DE
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
cooling
components
electronic
heat
system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19853528291
Other languages
German (de)
Other versions
DE3528291C2 (en )
Inventor
Rainer Gumbsheimer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH
Original Assignee
Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463Filling compound, e.g. potted resin
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardized dimensions, e.g. 19-inch electronic racks
    • H05K7/20545Natural convection of gaseous coolant; Heat transfer by conduction from electronic boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Abstract

It is difficult to define the necessary cooling power for a large electronic system with sufficient accuracy, as the compact construction which is aimed for in modern devices demands. The dissipated power of electronic components is known, but only the power parts which are directly provided with heat sinks can be effectively and calculably cooled. For this reason, the cooling system is usually over-dimensioned, which has many disadvantages. However, the space required for the cooling units, and the noise level, can no longer be ignored in large systems. The arrangement according to the invention for cooling electronic components 2 which are fitted to boards 1 makes it possible to conduct away dissipated heat from all components 2, differentially and predictably. Bulk material 11 transfers the heat from the components 2 to the heat sinks 4, 5 by the shortest route, and enables the cooling system to be more effectively used. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Kühlung elektroni scher Bauelemente auf mit diesen bestückten Platinen, wobei die Bauelemente in Abstand von einem als Kühlkörper dienenden Gehäuse umgeben sind und der Zwischenraum zwischen Kühlkörper und den Bauelementen bzw. der Platine mit einem Schüttgut ausgefüllt ist. The invention relates to an arrangement for cooling electronic shear components on these assembled boards, wherein the components are surrounded at a distance by a serving as the heat sink housing and the space between the heat sink and the components and the board is filled with a bulk material.

Zum Schutz elektronischer Anlagen und deren Funktionssicher heit muß die durch die Verlustleistung elektronischer Bau elemente erzeugte Wärme abgeführt werden. Protection of electronic systems and their functional reliability integrated heat elements by the power loss of electronic construction produced must be dissipated. Im günstigsten Falle reicht die Luftzirkulation innerhalb der Geräte aus. At best, the air circulation is sufficient within the device. Zu hohe Temperaturen einzelner Bauelemente oder auch Bau gruppen werden mittels Kühlkörper reduziert. groups to high temperatures of individual components or construction are reduced by means of heat sink. Reicht die Vergrößerung der Kühlflächen mittels Kühlkörpern nicht aus, so werden Gebläse eingesetzt um den Luftstrom zu verstärken oder man weicht auf Kühlkörper aus, die mit flüssigen Medien gekühlt werden. the magnification of the cooling surfaces by means of heat sinks is insufficient, so blowers are used to the air flow to enhance or one avoids to heat sinks, which are cooled with liquid media.

Die angestrebte hohe Packdichte der Bauelemente bei der heutigen kompakten Bauweise fordert eine bestmögliche Wärmeabfuhr aller Bauelemente, auch derjenigen, die von der Größe und der Form her mit Kühlkörpern nicht versehen werden können, die einzeln eine geringe Verlustleistung aufweisen, aber in der Masse auf engstem Raum den Bedarf hoher Kühlleistung erzwingen. The desired high packing density of devices in today's compact design calls for a best possible heat dissipation of all components, including those which can not be provided by the size and in shape with heat sinks, which individually have a low power loss, but in the mass in a confined space force the necessary high cooling capacity.

Schränke für 19′′-Geräteeinheiten, die mit ihren Ein schüben und Baugruppenträgern sehr viele bestückte Platinen dicht gepackt aufnehmen können, werden vorzugsweise mit 19′′-Lüftereinschüben für große Luftmengen ausgestattet, die einen hohen Geräuschpegel haben. Cabinets for 19 '' - devices units exacerbation with its on and a lot of printed circuit board assemblies can get densely packed racks, preferably with 19 '' - equipped fan trays for large amounts of air that have a high noise level. Bei den unberechenbaren Strömungswiderständen der bestückten Platinen ist es kaum möglich, die Luftstromverteilung innerhalb der Geräteein heiten abzuschätzen. In the unpredictable flow resistances of the assembled boards it is hardly possible, the air flow distribution within the devices will use units to estimate. Um partielle Wärmestaus zu vermeiden, werden die Kühlsysteme überdimensioniert, was ua mit einem erhöhten Geräuschpegel und hohem Raumbedarf verbunden ist. To avoid partial heat accumulation, the cooling systems are oversized, which among other things associated with an increased noise level and high space requirements.

Für eine elektronische Anlage eines Neutrinoprojektes wurde bei der Dimensionierung der Luftkühlung nach dem Stande der Technik ein notwendiger Volumenstrom von mindestens 18.500 m³/h bei einer Druckdifferenz von mindestens 400 Pa und einem Geräuschpegel von ca. 110 dB ermittelt. For electronic equipment of a neutrino project a necessary flow rate of at least 18,500 m³ / h was measured at a pressure difference of at least 400 Pa and a noise level of about 110 dB in the dimensioning of the air cooling according to the prior art.

Bekannt ist die Methode, kleinere kompakte Schaltungseinhei ten in ein als Kühlkörper dienendes Gehäuse einzugießen, wobei die Wärmeübertragung von den Bauelementen zum Kühl körper über die Vergußmasse erfolgt. known method, smaller compact Schaltungseinhei th pour into serving as a heat sink housing, the heat transfer from the components is carried to the cooling body via the sealing compound. Diese Methode, sinn voll bei der Herstellung kompakter Bauteile mit wenigen Anschlüssen, bleibt auf kleine Schaltungseinheiten beschränkt und ist bei größeren Einheiten, wie den Baugruppenträgern in 19′′-Schränken nicht praktikabel. This method, useful for the production of compact components with few connections remains limited to small circuit units and for larger units, such as the racks in 19 '' - not practical cabinets. Bei Großanlagen muß auch die Wartungs- und Reparaturfreundlichkeit beachtet werden. In large systems, the maintenance and repairability must be considered. Die Wahrscheinlichkeit, eine bestückte Platine austauschen zu müssen, ist groß und schließt die Verwendung der schwer entfernbaren Vergußmassen aus. The probability of having to replace an assembled board, is large and includes the use of difficult to remove from casting compounds.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für die gattungsgemäße Anlage ein Kühlsystem bereitzustellen, das bei beengten Raumverhältnisse eine hohe Packdichte der elektronischen Bauelemente er möglicht, wobei vor allem aus Lärmschutzgründen die Grenz werte der Geräuschbelastung von Personen, die in unmittel barer Nähe arbeiten, noch deutlich unterschritten werden sollten. The invention has the object of providing a cooling system for the generic system that in restricted space a high packing density of the electronic components it enables, and especially for noise abatement reasons the limit values ​​of the noise exposure of persons working in the direct vicinity, nor significantly should be maintained.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird bei der Kühlanordnung der eingangs bezeichneten Art gemäß dem kennzeichnenden Merkmal des Anspruches 1 gelöst. The basis of the invention is solved in the cooling arrangement of the type defined at the beginning according to the characterizing feature of claim 1.

Die übrigen Ansprüche geben vorteilhafte Weiterbildungen und Ausführungsformen der Erfindung wieder. The other claims define advantageous developments and embodiments of the invention.

Die Anordnung gemäß der Erfindung ermöglicht in vorteil hafter Weise die bestmögliche Packdichte der Bauelemente bei ausreichender Kühlung, weil die Verlustwärme auf kürzestem Wege über das Schüttgut auf die Kühlkörper über tragen wird. The arrangement according to the invention allows in an advantageous manner the best possible packing density of the devices with sufficient cooling because the heat loss will take the shortest path through the bulk of the heat sink above. Bei der Kühlung einer Großanlage kommt es darauf an, die Wärme vom Ort des Entstehens auf dem kürzesten Wege abzuführen. When cooling a large system, it is important to dissipate the heat from the point of origin in the shortest way. Der Vorteil der Erfindung besteht darin, daß jeder Platine je nach Verlustleistung ein entsprechender Kühlkörper zugeordnet wird und damit die Kühlleistung innerhalb einer großen Anlage dem Bedarf entsprechend auf kleinere Einheiten verteilt werden kann. The advantage of the invention is that each board is assigned depending on the power loss of a corresponding heat sink, and thus the cooling capacity can be distributed within a large plant in accordance with the needs on smaller units. Einheiten mit großer Verlustleistung heizen nicht mehr die Mehrzahl der anderen ebenfalls gekühlten Einheiten mit geringerer Verlustleistung, weil die Wärme vorort mittels Kühlkörper abtransportiert wird. Units with great power loss not heat the majority of the other units also cooled offers low power loss, because the heat is removed on the spot by means of the heat sink. Das Auftreten von Wärme staus wird weitgehend vermieden. The occurrence of heat congestion is largely avoided. Die Wärmekapazität des Schüttgutes vermindert größere Temperaturschwankungen der Bauelemente. The heat capacity of the bulk material reduces temperature fluctuations of the components. Bei Verwendung eines Kühlsystems, sei es mit flüssigem oder gasförmigem Medium, reicht die Wärmekapazi tät aus, um auf ein redundantes Kühlsystem umzuschalten, ohne die Anlage ausschalten zu müssen. When using a cooling system, either with a liquid or gaseous medium reaches the Wärmekapazi ty to switch to a redundant cooling system without having to turn off the system. Bei Luftkühlung kann das Luftführungssystem einer Großanlage durch entsprechend geformte Kühlkörper genauer, dh bedarfsgerecht, ausge staltet werden. For air cooling, the air duct system of a large-scale plant, by correspondingly shaped heat sink in more detail, that is, as required, be staltet. Die Kühlung einer Großanlage wird damit effektiver und die zu installierende Kühlleistung kann genauer bestimmt und damit reduziert werden. The cooling of a large system is more effectively so that the cooling capacity and to be installed can be determined more accurately and therefore reduced.

Ausführungsvarianten gemäß der Erfindung sind in der Zeichnung schematisch dargestellt und werden anhand der Figuren näher erläutert. Variants according to the invention are schematically shown in the drawing and are explained in more detail with reference to FIGS.

Fig. 1 zeigt im Querschnitt eine bestückte Platine 1 mit dem die Bauelemente 2 umgebenden Gehäuse 3 , das in viel fältiger Weise mit Kühlprofilen 4 , 5 versehen werden kann sowie das zwischen der Platine 1 und dem als Kühlkörper dienende Gehäuse 3 die Bauelemente 2 umgebende Schüttgut 11 . Fig. 1 shows in cross section an assembled printed circuit board 1 with the components 2 surrounding housing 3, which can be provided in much der thorough manner with cooling sections 4, 5 as well as the serving between the board 1 and the as a heat sink housing 3, the components 2 surrounding bulk 11th Bauteile innerhalb des Schüttgutes 11 können ebenfalls mit geeigneten Kühlkörpern 6 versehen sein. Components within the bulk material 11 may also be provided with suitable heat sinks. 6

Fig. 2 zeigt eine Platine 1 , deren Gehäuse 3 mit einem Luftkanal 7 versehen ist. Fig. 2 shows a board 1, the housing is provided with an air duct 7 3.

Fig. 3 zeigt einen Ausschnitt der wechselweisen Anordnung von Platinen 1 und Kühlkörpern 8 , wie sie z. Fig. 3 shows a detail of the mutual arrangement of printed circuit boards and heat sinks 1 8 as such. B. in Bau gruppenträgern oder Einschüben 9 von 19′′-Schränken Anwendung findet, wobei die Kühlkörper 8 an einen Kühl kreislauf 10 angeschlossen sind. B. group carriers in construction or slots 9 of 19 '' - Limit is used, the heat sink 8 circuit to a cooling are connected 10th Bei dieser Anordnung werden die bestückten Platinen 1 auf einer gemeinsamen Rückwand 12 eingesetzt. In this arrangement, the assembled boards 1 are inserted on a common rear wall 12th Nach dem Einsetzen der Platinen 1 und der Kühlkörper 8 , wird der ganze 19′′-Einschub 9 mit dem Schüttgut 11 ausgefüllt. After insertion of the board 1 and the heat sink 8, the whole 19 '' - rack 9 filled with the bulk material. 11 Vor einer Wartung oder etwaigen Reparatur wird das Schüttgut 11 einfach abgesaugt. Before servicing any repair or the bulk material 11 is just sucked.

Fig. 4 zeigt einen Ausschnitt einer Anordnung von Platinen 1 in einem 19′′-Einschub 9 bei Luftkühlung. Fig. 4 shows a detail of an assembly of printed circuit boards 1 in a 19 '' - rack 9 for air cooling. Bei dieser Anordnung werden Platinen 1 mit eigenen mit Schüttgut gefüllten Kühlgehäusen 3 verwendet, deren Kühlprofile wie in Fig. 1 und 2 gezeigt, den Kühlbedürfnissen angepaßt werden können. With this arrangement, circuit boards 1 are used with their own filled with bulk refrigeration cases 3, the cooling sections as shown in Fig. 1 and 2, the cooling needs to be adjusted.

Fig. 5 zeigt ein 19′′-Rack mit einer weiteren Möglichkeit des Anschlusses einer Kühlleitung 13 , wobei eine Seite der verwendeten 19′′-Kassetten 14 als Kühlfläche 15 ausge bildet ist. . '- rack with a further possibility of connecting a cooling pipe 13, with one side of the 19 used in' Figure 5 shows a 19 '' - cassettes 14 out as a cooling surface 15 forms is.

Über Laschen 16 ist eine einfache thermische Kontaktierung 17 möglich. About 16 tabs is a simple thermal contact 17 possible.

Claims (5)

1. Anordnung zur Kühlung elektronischer Bauelemente ( 2 ) auf mit diesen bestückten Platinen ( 1 ), wobei die Bauelemente ( 2 ) in Abstand von einem als Kühlkörper ( 4 , 5 und 7 ) dienenden Gehäuse ( 3 ) umgeben sind und der Zwischenraum zwischen Kühlkörper und den Bauelementen ( 2 ) bzw. der Platine ( 1 ) mit einem Feststoff ausgefüllt ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Zwischenraum mit Schüttgut ( 11 ) ausgefüllt ist. 1. An arrangement for cooling electronic components (2) with these populated boards (1), wherein the construction elements (2) at a distance from one of a heat sink (4, 5 and 7) serving housing (3) are surrounded, and the gap between the heat sink and the components (2) or the board (1) is filled with a solid, characterized in that the intermediate space with bulk material (11) is filled.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Sand mit einer Körnung bis 500 µm als Schüttgut ( 11 ) eingebracht ist. 2. Arrangement according to claim 1, characterized in that sand with a grain size up to 500 microns as bulk material (11) is introduced.
3. Anordnung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß Glasperlen in der Größenordnung bis 500 µm als Schütt gut ( 11 ) eingebracht sind. 3. Arrangement according to claim 1 characterized in that glass beads in the order to 500 microns as well bulk are introduced (11).
4. Anordnung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die bestückte Platine ( 1 ) beidseitig, sowohl die Bestückungsseite als auch die Rückseite, vom Schüttgut ( 11 ) umgeben ist. 4. An arrangement according to claim 1 to 3, characterized in that the assembled printed circuit board (1) on both sides, both the component side and the back side, from the bulk material (11) is surrounded.
5. Anordnung nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Platinen ( 1 ) und Kühlkörper ( 8 ) in einem gemeinsamen Gehäuse ( 3 ) parallel zueinander und abwechselnd so angeordnet sind, daß sich zwischen zwei Platinen ( 1 ) jeweils ein Kühlkörper ( 8 ) befindet und die Zwischen räume mit dem Schüttgut ( 11 ) ausgefüllt sind. 5. An arrangement according to claim 1 to 4, characterized in that several boards (1) and heat sink (8) in a common housing (3) parallel to each other and are alternately arranged so that between two circuit boards (1) each having a heat sink ( 8) and the intermediate space with the bulk material (11) are filled.
DE19853528291 1985-08-07 1985-08-07 Expired DE3528291C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853528291 DE3528291C2 (en) 1985-08-07 1985-08-07

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853528291 DE3528291C2 (en) 1985-08-07 1985-08-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3528291A1 true true DE3528291A1 (en) 1987-02-19
DE3528291C2 DE3528291C2 (en) 1988-07-07

Family

ID=6277899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19853528291 Expired DE3528291C2 (en) 1985-08-07 1985-08-07

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3528291C2 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0551726A1 (en) * 1991-12-16 1993-07-21 AT&amp;T Corp. Circuit pack layout with improved dissipation of heat produced by high power electronic components
EP0552538A1 (en) * 1991-12-16 1993-07-28 AT&amp;T Corp. Narrow channel finned heat sinking for cooling high power electronic components
EP0831684A3 (en) * 1996-09-23 1998-05-13 D-Tech GmbH Antriebstechnik und Mikroelektronik Packaging for power electronics
EP0877541A2 (en) * 1997-04-10 1998-11-11 Georg Schlomka Housing for assemblies emitting high frequency noise or heat
DE19739591A1 (en) * 1997-09-10 1999-03-11 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg A recyclable circuit board, comprising a foil and carrier system
DE19836229C1 (en) * 1998-08-04 2000-03-23 Hielscher Gmbh An arrangement for heat dissipation, particularly for ultrasonic transducers with high performance
DE19854642A1 (en) * 1998-11-26 2000-06-15 Vacuumschmelze Gmbh Electrical heating sink component for electrical systems, has improved heat sinking capacity provided plastic material filled with metal particles

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1803395A1 (en) * 1968-04-08 1969-10-16 Siemens Ag Unit for Devices of telecommunications
DE1615985A1 (en) * 1967-09-22 1970-06-04 Vitrohm Gmbh Co Kg Heavy-duty wire resistance
DE1773448A1 (en) * 1968-05-16 1971-09-23 Whitlock Inc Kapazitaetspegel
DE2638702A1 (en) * 1976-08-27 1978-03-02 Siemens Ag Liquid cooling system for integrated circuit cards - has liquid circulated through heat exchangers located between circuit cards

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1615985A1 (en) * 1967-09-22 1970-06-04 Vitrohm Gmbh Co Kg Heavy-duty wire resistance
DE1803395A1 (en) * 1968-04-08 1969-10-16 Siemens Ag Unit for Devices of telecommunications
DE1773448A1 (en) * 1968-05-16 1971-09-23 Whitlock Inc Kapazitaetspegel
DE2638702A1 (en) * 1976-08-27 1978-03-02 Siemens Ag Liquid cooling system for integrated circuit cards - has liquid circulated through heat exchangers located between circuit cards

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0551726A1 (en) * 1991-12-16 1993-07-21 AT&amp;T Corp. Circuit pack layout with improved dissipation of heat produced by high power electronic components
EP0552538A1 (en) * 1991-12-16 1993-07-28 AT&amp;T Corp. Narrow channel finned heat sinking for cooling high power electronic components
US5294831A (en) * 1991-12-16 1994-03-15 At&T Bell Laboratories Circuit pack layout with improved dissipation of heat produced by high power electronic components
US5304846A (en) * 1991-12-16 1994-04-19 At&T Bell Laboratories Narrow channel finned heat sinking for cooling high power electronic components
EP0683624A3 (en) * 1991-12-16 1995-12-06 AT&amp;T Corp. Narrow channel finned heat sinking for cooling high power electronic components
EP0831684A3 (en) * 1996-09-23 1998-05-13 D-Tech GmbH Antriebstechnik und Mikroelektronik Packaging for power electronics
EP0877541A3 (en) * 1997-04-10 1999-03-17 Georg Schlomka Housing for assemblies emitting high frequency noise or heat
EP0877541A2 (en) * 1997-04-10 1998-11-11 Georg Schlomka Housing for assemblies emitting high frequency noise or heat
DE19739591A1 (en) * 1997-09-10 1999-03-11 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg A recyclable circuit board, comprising a foil and carrier system
DE19836229C1 (en) * 1998-08-04 2000-03-23 Hielscher Gmbh An arrangement for heat dissipation, particularly for ultrasonic transducers with high performance
US6481493B1 (en) 1998-08-04 2002-11-19 Dr. Heilscher Gmbh Arrangement for heat discharge, particularly for ultrasonic transducers with high performance
DE19854642A1 (en) * 1998-11-26 2000-06-15 Vacuumschmelze Gmbh Electrical heating sink component for electrical systems, has improved heat sinking capacity provided plastic material filled with metal particles
DE19854642C2 (en) * 1998-11-26 2003-02-20 Vacuumschmelze Gmbh Device with improved heat sink

Also Published As

Publication number Publication date Type
DE3528291C2 (en) 1988-07-07 grant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4131739A1 (en) Electric component cooler with cavity - receiving liq. stream and formed between two flat members, at least one being of metal
DE4402002B4 (en) I / O modules / for a data bus
DE3522127C2 (en)
DE4437316A1 (en) Decentralised input-output module for electronic controls
WO2001008219A1 (en) Semiconductor module
DE102006041788A1 (en) Aircraft electronics cooling device for an aircraft with a liquid cooling system
DE102007047314A1 (en) Pressing tool for hot-shaping and/or press hardening of workpiece, has flow channel running in distance of die and/or molding surfaces such that desired heat transfer is obtained between workpiece and medium along flow
DE4332115A1 (en) Arrangement for extracting heat from a printed circuit board which has at least one heat sink
DE19518323A1 (en) Heat exchange between process and cooling fluids
WO2010054786A1 (en) Method for cooling-air regulation in equipment cabinets and sensor arrangement
DE10210417A1 (en) Switch cupboard with arrangement for cooling built-in elements, superimposes air sucked in and out by ventilators on a cool air stream fed to the ambient air in the switch cupboard
WO2005081091A2 (en) Assembly of devices
DE19907295C1 (en) Electronic and/or optical component mounting method for rear side of flexible printed circuit board has molded material used for encasing components on front side of circuit board before inversion of latter
EP0080156A1 (en) Cooling arrangement for high dissipation modules
DE202008010718U1 (en) Arrangement for covering a cold junction
EP0900621A2 (en) Power supply unit
EP0297308A2 (en) Switchgear cubicle
EP0439241A2 (en) Handling apparatus with a suction cup
DE3710198A1 (en) Coolable arrangement
DE102005026703A1 (en) Housing e.g. condenser module housing, for e.g. condenser, has duct open on both sides of housing and run from one side of housing to another side, and spacer, which is provided on both sides of housing and forms space under base of housing
DE10203239A1 (en) Cooling component for semiconducting devices has coolant channels of each of 2 planes joined by transverse channel, each of 2 connection arrangements connected to transverse channel
EP0824302A1 (en) Modular electronic apparatus
DE10317705A1 (en) Housing with cooling for electronic control units, especially in car
DE19701548A1 (en) Memory unit cooling device
DE102005030501A1 (en) Drying device especially for drying saw wood has interconnected drying chambers with common flow generating unit for circulating drying air flow around inside of chambers, and heating device for heating drying air

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee