DE3520945C2 - - Google Patents

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Klaus Dipl.-Ing. 3360 Osterode De Sachs
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Anton Piller & Co Kg 3360 Osterode De GmbH
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Anton Piller & Co Kg 3360 Osterode De GmbH
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10331208A1 (de) * 2003-07-10 2005-02-10 Newspray Gmbh Verfahren und Anordnung zur Isolierung eines Kühlkörpers
DE102004032368A1 (de) * 2004-06-30 2006-01-26 Robert Bosch Gmbh Kühlungsaufbau für eine Schaltung

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5019675A (en) * 1989-09-05 1991-05-28 Xerox Corporation Thick film substrate with highly thermally conductive metal base
US5414224A (en) * 1991-04-01 1995-05-09 Filial Vsesojuznogo Nauchno Issledovatelskogo Instituta Multilayer printed circuit board and method of manufacturing same
WO1998005067A1 (en) * 1996-07-29 1998-02-05 Rjr Polymers, Inc. Electronic packages containing microsphere spacers
DE10148751A1 (de) * 2001-10-02 2003-04-17 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Elektronikeinheit sowie Elektronikeinheit
DE10341453A1 (de) * 2003-09-09 2005-03-31 Robert Bosch Gmbh Schaltungsträger
WO2008021269A2 (en) * 2006-08-11 2008-02-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Device chip carriers, modules, and methods of forming thereof
JP5735785B2 (ja) * 2010-11-30 2015-06-17 豊田鉄工株式会社 電子部品用冷却装置及びその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3497774A (en) * 1967-06-07 1970-02-24 Beckman Instruments Inc Electrical circuit module and method of manufacture
DE6608942U (de) * 1967-08-19 1971-12-23 Sanyo Electric Co Integrierte hybridschaltung.
US4227036A (en) * 1978-09-18 1980-10-07 Microwave Semiconductor Corp. Composite flanged ceramic package for electronic devices
JPS5635494A (en) * 1979-08-30 1981-04-08 Showa Denko Kk High heat transfer electric insulating substrate
DD153308A1 (de) * 1980-09-12 1981-12-30 Helmut G Prof Dr Rer Schneider Verfahren zur herstellung beschichteter substrate fuer dickschichtschaltkreise
US4367523A (en) * 1981-02-17 1983-01-04 Electronic Devices, Inc. Rectifier bridge unit

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10331208A1 (de) * 2003-07-10 2005-02-10 Newspray Gmbh Verfahren und Anordnung zur Isolierung eines Kühlkörpers
DE102004032368A1 (de) * 2004-06-30 2006-01-26 Robert Bosch Gmbh Kühlungsaufbau für eine Schaltung
DE102004032368B4 (de) * 2004-06-30 2015-04-09 Robert Bosch Gmbh Kühlungsaufbau für eine Schaltung

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DE3520945A1 (de) 1986-12-18

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