DE3520945C2 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19853520945 DE3520945A1 (de) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | Traegerelement zur aufnahme elektrischer und/oder elektronischer bauteile und/oder schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19853520945 DE3520945A1 (de) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | Traegerelement zur aufnahme elektrischer und/oder elektronischer bauteile und/oder schaltungen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3520945A1 DE3520945A1 (de) | 1986-12-18 |
| DE3520945C2 true DE3520945C2 (cs) | 1987-09-17 |
Family
ID=6273001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19853520945 Granted DE3520945A1 (de) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | Traegerelement zur aufnahme elektrischer und/oder elektronischer bauteile und/oder schaltungen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3520945A1 (cs) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1985
- 1985-06-12 DE DE19853520945 patent/DE3520945A1/de active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3520945A1 (de) | 1986-12-18 |
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