DE3447502A1 - Board as a circuit carrier having a conductor track in the form of a layer - Google Patents
Board as a circuit carrier having a conductor track in the form of a layerInfo
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Abstract
Description
Platte als Schaltungsträger mit schichtförmiger Leiter-Plate as circuit carrier with layered conductor
bahn.train.
Die Erfindung betrifft eine Weiterentwicklung der im Oberbegriff des Patentanspruches 1 definierten Platte.The invention relates to a further development of the in the preamble of Claim 1 defined plate.
Die Erfindung wurde insbesondere zum Schutz der Trägerplatten von Teilnehmeranschlüssen eines Fernsprech-Vermittlungssystems entwickelt. Die Erfindung hat jedoch weit darüber hinaus Bedeutung für den Schutz von gedruckten Schaltungen, insbesondere gegen Zerstörung durch Kurzschluß mit Starkstromleitungen.The invention was particularly aimed at protecting the carrier plates of Developed subscriber lines of a telephone switching system. The invention However, it is also important for the protection of printed circuits, especially against destruction by short circuit with power lines.
Die Aufgabe der Erfindung ist, den Schutz der Platte und/oder den Schutz von Bestandteilen ihrer Schaltung durch eine neuartige elektrische Schmelzsicherung zu erreichen, die sozusagen integriert oder hybrid, statt als eigenes kompaktes Bauelement, in die Schaltung eingefügt ist.The object of the invention is to protect the plate and / or the Protection of components of your circuit by a new type of electrical fuse to achieve that, so to speak, integrated or hybrid, instead of as a separate compact Component, is inserted into the circuit.
Eine besonders einfach herstellbare und wenig Platzaufwand und Gewicht aufweisende sehr stoßfeste und rüttelfeste Lösung dieser Aufgabe ist im Patentanspruch 1 angegeben.A particularly easy to manufacture and little space and weight having a very shock-resistant and vibration-resistant solution to this problem is in the claim 1 specified.
Die in den Unteransprüchen angegebenen zusätzlichen Maßnahmen gestatten zusätzliche Vorteile. So gestatten die Maßnahmen gem. Patentanspruch 2, die Verschmutzung der Platte und/oder von Bestandteilen ihrer Schaltung und/oder von anderen Bauteilen der Umgebung, welche nicht auf der Platte angebracht sind (welche also z.B. auf anderen Platten angebracht sind) zumindest weitgehend zu verhindern, sowie 3 und 4, in bevorzugten Anwendungsfallen die besonderen Vorteile, nämlich leichte Herstellbarkeit, geringer Platzbedarf und geringe Empfindlichkeit gegen mechanische Stöße auszunutzen, und zwar : 3,wenn im Unterbrechungsfalle die Stromversorgung der Schaltung unterbrochen werden soll und 4,wenn im Unterbrechungsfalle die Verbindung zwischen dem Fernsprechamt und der Teilnehmeranschlußleitung unterbrochen werden soll.Allow the additional measures specified in the subclaims additional benefits. Thus, the measures according to claim 2 allow the pollution of the board and / or of components of its circuit and / or of other components the environment, which are not attached to the plate (which e.g. on other panels are attached) at least largely to prevent, as well as 3 and 4, in preferred applications, the particular advantages, namely light weight Manufacturability, small footprint and low sensitivity to mechanical To exploit shocks, namely: 3, if in the event of an interruption the power supply the circuit is to be interrupted and 4, if in the event of an interruption the connection be interrupted between the telephone exchange and the subscriber line target.
Die Erfindung wird anhand des in den beiden Figuren schematisch von zwei verschiedenen Seiten (aufgeschnitten) gezeigten Ausführungsbeispieles weiter erläutert.The invention is illustrated schematically in the two figures from FIG two different sides (cut open) shown embodiment further explained.
Die Figuren zeigen also zwei senkrecht zueinander orientierte Schnitte durch eine Variante der Erfindung, bei der auf dem Substrat S eine oder eine Vielzahl schichtförmiger Leiterbahnen angebracht ist. Solche Leiterbahnen B bilden also z.B. Dünnfilmleiterbahnen und/oder Dickschichtleiterbahnen und/oder geätzte Leiterbahnen.The figures therefore show two sections oriented perpendicular to one another by a variant of the invention in which on the substrate S one or a plurality layered conductor tracks is attached. Such conductor tracks B thus form e.g. Thin-film conductor tracks and / or thick-film conductor tracks and / or etched conductor tracks.
In die Leiterbahn B ist die auf eine elektrische Überlastung ansprechende Sicherung mit dem kompakten, z.B.In the conductor track B is the responsive to an electrical overload Securing with the compact, e.g.
angebondeten Draht D zum Unterbrechen der Leiterbahn B im Unterbrechungsfalle, in Längsrichtung in die Leiterbahn B eingefügt. Der dünne Draht D enthält als Soll-Unterbrechungsstelle einen schwebend angebrachten Drahtabschnitt A, der durchschmilzt oder verdampft, wenn durch ihn zu viel Strom fließt. Er unterbricht also bei Bedarf den Strom durch die Leiterbahn B, bevor an der Leiterbahn B selber bleibender Schaden entsteht und bevor über den Strom der Leiterbahn B Schäden an sonstigen Schaltungsbauteilen der Platte entstehen.Hierbei kann die Dicke des Drahtes D leicht, durch Versuche oder durch Berücksichtigung der bisherigen Schmelzsicherungs-Erfahrungswerte, an den jeweiligen Bedarf so angepaßt werden, daß der Draht D beim vorgebbaren Sollwert des durch ihn fließenden Stromes schmilzt oder verdampft.Bonded wire D to interrupt the conductor path B in the event of an interruption, inserted into the conductor track B in the longitudinal direction. The thin wire D contains as a target interruption point a suspended wire section A that melts or vaporizes, if too much current flows through it. So it interrupts the current if necessary the conductor track B before permanent damage occurs to the conductor track B itself and before the current of the conductor track B damages other circuit components of the The thickness of the wire D can easily be determined by experiments or by taking into account the previous fusible link experience to the adapted to the respective needs be that the wire D with the predeterminable The setpoint of the current flowing through it melts or vaporizes.
Ein solcher Aufbau einer Sicherung auf einer Schaltungsträgerplatte mit schichtförmigen Leiterbahnen ist besonders für die Serienfertigung mit hohen Stückzahlen geeignet. Diese Lösung ist mit einfachen Mitteln herstellbar, braucht besonders wenig Platz in jeder räumlichen Richtung, hat wenig Gewicht, das stören könnte, braucht kaum Materialaufwand und stellt trotzdem eine sehr stabile, stoßfeste und rüttelfeste Lösung selbst bei sehr hohen mechanischen Belastungen dar. Sie gestattet also bereits weitgehend den Schutz der Platte und/oder den Schutz von Bestandteilen ihrer Schaltung in besonders günstiger Weise, selbst wenn keine Abdeckkappe P angebracht ist.Such a structure of a fuse on a circuit board with layered conductor tracks is particularly suitable for series production with high Quantities suitable. This solution can be produced with simple means, needs especially little space in any spatial direction, has little weight, that disturbs could, hardly needs any material and is still a very stable, shock-resistant and vibration-proof solution even with very high mechanical loads. It allows thus already largely the protection of the plate and / or the protection of components their circuit in a particularly favorable manner, even if no cover cap P is attached is.
Eine so aufgebaute Sicherung D kann z.B. in eine Leiterbahn B der Stromversorgung der Schaltung eingefügt sein und dadurch bei Bedarf die Schaltung und/oder den Stromversorgungs-Generator schützen. Eine solche Sicherung D kann auch in die Schaltung selbst eingefügt sein. Die Schaltung kann eine Teilnehmeranschlußschaltung eines Fernsprech-Vermittlungssystems sein, wobei jeweils ein solcher Drahtabschnitt A z.B. jeweils in eine der, Teilnehme rans chlußadern bildendeileiterbahner, B eingefügt ist.A fuse D constructed in this way can e.g. be inserted into a conductor track B of the Power supply of the circuit can be inserted and thereby the circuit if necessary and / or protect the power supply generator. Such a fuse D can also be inserted into the circuit itself. The circuit can be a subscriber line circuit of a telephone switching system, each such wire section A e.g. inserted into one of the subscriber line arteries forming sub-conductor tracker B. is.
Der Draht D bzw. sein Abschnitt A kann noch mit einer Abdeckkappe P abgedeckt werden, welche im Unterbrechungsfalle Spritzer bzw. Dämpfe des geschmolzenen bzw. verdampfenden Abschnittes A zumindest weitgehend abfängt .The wire D or its section A can also be provided with a cover cap P are covered, which in the event of an interruption splashes or vapors of the melted or evaporating section A at least largely intercepts.
Die Form und das Material der Abdeckkappe ist an sich beliebig wählbar und sonstigen Bedürfnissen, wie z.B.The shape and material of the cover cap can be selected as desired and other needs, such as
geringe Gewicht und/oder breite , leicht und rüttelfest klebbare Auflagefläche zur Auflage bzw. Befestigung auf dem Substrat S, anpaßbar. Z.B. kann die Form rechteckig sein, um die Abdeckkappe P mit besonders wenig Schwierigkeiten mittels eines Manipulators über dem Abschnitt A anbringen, z.B. ankleben zu können. In jedem Fall kann die Abdeckkappe P dazu dienen, die Verschmutzung der Platte und/oder von Bestandteilen ihrer Schaltung und/oder von anderen Bauteilen der Umgebung, welche nicht auf der Platte angebracht sind (welche also z.B. auf anderen Platten angebracht sind) - völlig oder zumindest weitgehend zu verhindern. Eine solche Verschmutzung hätte sonst oft verheerende Folgen für die Schaltung der Platte und/oder der Schaltungen der Umgebung der Platte, z.B. auf benachbarten anderen Platten, z.B. wenn ein niederohmiger Kurzschluß mit dem 220 V Starkstromnetz die Ursache für das Schmelzen bzw. Verdampfen des Abschnittes A ist.low weight and / or wide, light and vibration-proof bondable support surface for support or fastening on the substrate S, adaptable. E.g. the shape can be rectangular be, around the cap P with particularly little difficulty by means of a manipulator to attach over section A, e.g. to be able to glue it on. In any case, the Cover cap P serve to prevent contamination of the plate and / or components their circuit and / or other components in the vicinity that are not on the Plate are attached (which are e.g. attached to other plates) - completely or at least largely to prevent. Such pollution would have otherwise often devastating consequences for the circuitry of the plate and / or the circuits the area around the plate, e.g. on neighboring other plates, e.g. if a low-resistance Short circuit with the 220 V high voltage network is the cause of the melting or evaporation of section A.
Eine einzige Abdeckkappe P kann im Prinzip an sich auch gleichzeitig mehrere Abschnitte ASalso sozusagen mehrere Sicherungen A bzw. D,gleichzeitig als Spritzschutz bedecken.A single cover cap P can in principle also be used at the same time several sections ASalso, so to speak, several fuses A or D, at the same time as Cover the splash guard.
Unter dem Abschnitt A kann im Substrat S im Prinzip auch ein - bevorzugt kleines - Loch L angebracht sein, vgl.Under section A, in the substrate S, in principle, a - can also be preferred small - hole L must be attached, cf.
die beiden Figuren. Das Loch L kann z.B. dazu dienen, die im Unterbrechungsfalle sehr heiße Luft im Inneren der Abdeckkappe P sich ausdehnen zu lassen, bevor die Abdeckkappe P vom Substrat S abgesprengt wird. Das Loch L sollte klein genug sein, daß es im Unterbrechungsfalle nicht zu viele Spritzer und Dämpfe entweichen läßt.the two figures. The hole L can be used, for example, to open the very hot air inside the cap P to expand before the Cover cap P is blasted off the substrate S. The hole L should be small enough that it does not allow too many splashes and vapors to escape in the event of an interruption.
4 Patentansprüche 2 Figuren - Leerseite -4 claims 2 figures - blank page -
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843447502 DE3447502A1 (en) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | Board as a circuit carrier having a conductor track in the form of a layer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843447502 DE3447502A1 (en) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | Board as a circuit carrier having a conductor track in the form of a layer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3447502A1 true DE3447502A1 (en) | 1986-07-10 |
Family
ID=6253958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843447502 Withdrawn DE3447502A1 (en) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | Board as a circuit carrier having a conductor track in the form of a layer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3447502A1 (en) |
Cited By (3)
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- 1984-12-27 DE DE19843447502 patent/DE3447502A1/en not_active Withdrawn
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