DE3447502A1 - Board as a circuit carrier having a conductor track in the form of a layer - Google Patents

Board as a circuit carrier having a conductor track in the form of a layer

Info

Publication number
DE3447502A1
DE3447502A1 DE19843447502 DE3447502A DE3447502A1 DE 3447502 A1 DE3447502 A1 DE 3447502A1 DE 19843447502 DE19843447502 DE 19843447502 DE 3447502 A DE3447502 A DE 3447502A DE 3447502 A1 DE3447502 A1 DE 3447502A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
conductor track
conductor
circuit
plate
wire section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19843447502
Other languages
German (de)
Inventor
Alexander Dipl.-Ing. 8039 Puchheim Dragotin
Herbert Dipl.-Ing. 8069 Reichertshausen Prussas
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19843447502 priority Critical patent/DE3447502A1/en
Publication of DE3447502A1 publication Critical patent/DE3447502A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02Details
    • H01H85/04Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/046Fuses formed as printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02Details
    • H01H85/43Means for exhausting or absorbing gases liberated by fusing arc, or for ventilating excess pressure generated by heating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107Disposition of discrete passive components off-chip wires
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09072Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10181Fuse
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287Metal wires as connectors or conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fuses (AREA)

Abstract

A board as a circuit carrier having a conductor track (B) in the form of a layer, that is to say, for example, a thin-film conductor track (B) and/or a thick-film conductor track (B), and/or an etched conductor track (B) on a substrate (S) in the form of a board, and having an electrical fuse (D) which responds to an overload, contains a predetermined interruption point (D) for interrupting the conductor track (B) and is inserted into the conductor track (B) in the longitudinal direction, the predetermined interruption point (D) containing a compact wire (D) having a wire section (A) which is fitted in a floating manner. <IMAGE>

Description

Platte als Schaltungsträger mit schichtförmiger Leiter-Plate as circuit carrier with layered conductor

bahn.train.

Die Erfindung betrifft eine Weiterentwicklung der im Oberbegriff des Patentanspruches 1 definierten Platte.The invention relates to a further development of the in the preamble of Claim 1 defined plate.

Die Erfindung wurde insbesondere zum Schutz der Trägerplatten von Teilnehmeranschlüssen eines Fernsprech-Vermittlungssystems entwickelt. Die Erfindung hat jedoch weit darüber hinaus Bedeutung für den Schutz von gedruckten Schaltungen, insbesondere gegen Zerstörung durch Kurzschluß mit Starkstromleitungen.The invention was particularly aimed at protecting the carrier plates of Developed subscriber lines of a telephone switching system. The invention However, it is also important for the protection of printed circuits, especially against destruction by short circuit with power lines.

Die Aufgabe der Erfindung ist, den Schutz der Platte und/oder den Schutz von Bestandteilen ihrer Schaltung durch eine neuartige elektrische Schmelzsicherung zu erreichen, die sozusagen integriert oder hybrid, statt als eigenes kompaktes Bauelement, in die Schaltung eingefügt ist.The object of the invention is to protect the plate and / or the Protection of components of your circuit by a new type of electrical fuse to achieve that, so to speak, integrated or hybrid, instead of as a separate compact Component, is inserted into the circuit.

Eine besonders einfach herstellbare und wenig Platzaufwand und Gewicht aufweisende sehr stoßfeste und rüttelfeste Lösung dieser Aufgabe ist im Patentanspruch 1 angegeben.A particularly easy to manufacture and little space and weight having a very shock-resistant and vibration-resistant solution to this problem is in the claim 1 specified.

Die in den Unteransprüchen angegebenen zusätzlichen Maßnahmen gestatten zusätzliche Vorteile. So gestatten die Maßnahmen gem. Patentanspruch 2, die Verschmutzung der Platte und/oder von Bestandteilen ihrer Schaltung und/oder von anderen Bauteilen der Umgebung, welche nicht auf der Platte angebracht sind (welche also z.B. auf anderen Platten angebracht sind) zumindest weitgehend zu verhindern, sowie 3 und 4, in bevorzugten Anwendungsfallen die besonderen Vorteile, nämlich leichte Herstellbarkeit, geringer Platzbedarf und geringe Empfindlichkeit gegen mechanische Stöße auszunutzen, und zwar : 3,wenn im Unterbrechungsfalle die Stromversorgung der Schaltung unterbrochen werden soll und 4,wenn im Unterbrechungsfalle die Verbindung zwischen dem Fernsprechamt und der Teilnehmeranschlußleitung unterbrochen werden soll.Allow the additional measures specified in the subclaims additional benefits. Thus, the measures according to claim 2 allow the pollution of the board and / or of components of its circuit and / or of other components the environment, which are not attached to the plate (which e.g. on other panels are attached) at least largely to prevent, as well as 3 and 4, in preferred applications, the particular advantages, namely light weight Manufacturability, small footprint and low sensitivity to mechanical To exploit shocks, namely: 3, if in the event of an interruption the power supply the circuit is to be interrupted and 4, if in the event of an interruption the connection be interrupted between the telephone exchange and the subscriber line target.

Die Erfindung wird anhand des in den beiden Figuren schematisch von zwei verschiedenen Seiten (aufgeschnitten) gezeigten Ausführungsbeispieles weiter erläutert.The invention is illustrated schematically in the two figures from FIG two different sides (cut open) shown embodiment further explained.

Die Figuren zeigen also zwei senkrecht zueinander orientierte Schnitte durch eine Variante der Erfindung, bei der auf dem Substrat S eine oder eine Vielzahl schichtförmiger Leiterbahnen angebracht ist. Solche Leiterbahnen B bilden also z.B. Dünnfilmleiterbahnen und/oder Dickschichtleiterbahnen und/oder geätzte Leiterbahnen.The figures therefore show two sections oriented perpendicular to one another by a variant of the invention in which on the substrate S one or a plurality layered conductor tracks is attached. Such conductor tracks B thus form e.g. Thin-film conductor tracks and / or thick-film conductor tracks and / or etched conductor tracks.

In die Leiterbahn B ist die auf eine elektrische Überlastung ansprechende Sicherung mit dem kompakten, z.B.In the conductor track B is the responsive to an electrical overload Securing with the compact, e.g.

angebondeten Draht D zum Unterbrechen der Leiterbahn B im Unterbrechungsfalle, in Längsrichtung in die Leiterbahn B eingefügt. Der dünne Draht D enthält als Soll-Unterbrechungsstelle einen schwebend angebrachten Drahtabschnitt A, der durchschmilzt oder verdampft, wenn durch ihn zu viel Strom fließt. Er unterbricht also bei Bedarf den Strom durch die Leiterbahn B, bevor an der Leiterbahn B selber bleibender Schaden entsteht und bevor über den Strom der Leiterbahn B Schäden an sonstigen Schaltungsbauteilen der Platte entstehen.Hierbei kann die Dicke des Drahtes D leicht, durch Versuche oder durch Berücksichtigung der bisherigen Schmelzsicherungs-Erfahrungswerte, an den jeweiligen Bedarf so angepaßt werden, daß der Draht D beim vorgebbaren Sollwert des durch ihn fließenden Stromes schmilzt oder verdampft.Bonded wire D to interrupt the conductor path B in the event of an interruption, inserted into the conductor track B in the longitudinal direction. The thin wire D contains as a target interruption point a suspended wire section A that melts or vaporizes, if too much current flows through it. So it interrupts the current if necessary the conductor track B before permanent damage occurs to the conductor track B itself and before the current of the conductor track B damages other circuit components of the The thickness of the wire D can easily be determined by experiments or by taking into account the previous fusible link experience to the adapted to the respective needs be that the wire D with the predeterminable The setpoint of the current flowing through it melts or vaporizes.

Ein solcher Aufbau einer Sicherung auf einer Schaltungsträgerplatte mit schichtförmigen Leiterbahnen ist besonders für die Serienfertigung mit hohen Stückzahlen geeignet. Diese Lösung ist mit einfachen Mitteln herstellbar, braucht besonders wenig Platz in jeder räumlichen Richtung, hat wenig Gewicht, das stören könnte, braucht kaum Materialaufwand und stellt trotzdem eine sehr stabile, stoßfeste und rüttelfeste Lösung selbst bei sehr hohen mechanischen Belastungen dar. Sie gestattet also bereits weitgehend den Schutz der Platte und/oder den Schutz von Bestandteilen ihrer Schaltung in besonders günstiger Weise, selbst wenn keine Abdeckkappe P angebracht ist.Such a structure of a fuse on a circuit board with layered conductor tracks is particularly suitable for series production with high Quantities suitable. This solution can be produced with simple means, needs especially little space in any spatial direction, has little weight, that disturbs could, hardly needs any material and is still a very stable, shock-resistant and vibration-proof solution even with very high mechanical loads. It allows thus already largely the protection of the plate and / or the protection of components their circuit in a particularly favorable manner, even if no cover cap P is attached is.

Eine so aufgebaute Sicherung D kann z.B. in eine Leiterbahn B der Stromversorgung der Schaltung eingefügt sein und dadurch bei Bedarf die Schaltung und/oder den Stromversorgungs-Generator schützen. Eine solche Sicherung D kann auch in die Schaltung selbst eingefügt sein. Die Schaltung kann eine Teilnehmeranschlußschaltung eines Fernsprech-Vermittlungssystems sein, wobei jeweils ein solcher Drahtabschnitt A z.B. jeweils in eine der, Teilnehme rans chlußadern bildendeileiterbahner, B eingefügt ist.A fuse D constructed in this way can e.g. be inserted into a conductor track B of the Power supply of the circuit can be inserted and thereby the circuit if necessary and / or protect the power supply generator. Such a fuse D can also be inserted into the circuit itself. The circuit can be a subscriber line circuit of a telephone switching system, each such wire section A e.g. inserted into one of the subscriber line arteries forming sub-conductor tracker B. is.

Der Draht D bzw. sein Abschnitt A kann noch mit einer Abdeckkappe P abgedeckt werden, welche im Unterbrechungsfalle Spritzer bzw. Dämpfe des geschmolzenen bzw. verdampfenden Abschnittes A zumindest weitgehend abfängt .The wire D or its section A can also be provided with a cover cap P are covered, which in the event of an interruption splashes or vapors of the melted or evaporating section A at least largely intercepts.

Die Form und das Material der Abdeckkappe ist an sich beliebig wählbar und sonstigen Bedürfnissen, wie z.B.The shape and material of the cover cap can be selected as desired and other needs, such as

geringe Gewicht und/oder breite , leicht und rüttelfest klebbare Auflagefläche zur Auflage bzw. Befestigung auf dem Substrat S, anpaßbar. Z.B. kann die Form rechteckig sein, um die Abdeckkappe P mit besonders wenig Schwierigkeiten mittels eines Manipulators über dem Abschnitt A anbringen, z.B. ankleben zu können. In jedem Fall kann die Abdeckkappe P dazu dienen, die Verschmutzung der Platte und/oder von Bestandteilen ihrer Schaltung und/oder von anderen Bauteilen der Umgebung, welche nicht auf der Platte angebracht sind (welche also z.B. auf anderen Platten angebracht sind) - völlig oder zumindest weitgehend zu verhindern. Eine solche Verschmutzung hätte sonst oft verheerende Folgen für die Schaltung der Platte und/oder der Schaltungen der Umgebung der Platte, z.B. auf benachbarten anderen Platten, z.B. wenn ein niederohmiger Kurzschluß mit dem 220 V Starkstromnetz die Ursache für das Schmelzen bzw. Verdampfen des Abschnittes A ist.low weight and / or wide, light and vibration-proof bondable support surface for support or fastening on the substrate S, adaptable. E.g. the shape can be rectangular be, around the cap P with particularly little difficulty by means of a manipulator to attach over section A, e.g. to be able to glue it on. In any case, the Cover cap P serve to prevent contamination of the plate and / or components their circuit and / or other components in the vicinity that are not on the Plate are attached (which are e.g. attached to other plates) - completely or at least largely to prevent. Such pollution would have otherwise often devastating consequences for the circuitry of the plate and / or the circuits the area around the plate, e.g. on neighboring other plates, e.g. if a low-resistance Short circuit with the 220 V high voltage network is the cause of the melting or evaporation of section A.

Eine einzige Abdeckkappe P kann im Prinzip an sich auch gleichzeitig mehrere Abschnitte ASalso sozusagen mehrere Sicherungen A bzw. D,gleichzeitig als Spritzschutz bedecken.A single cover cap P can in principle also be used at the same time several sections ASalso, so to speak, several fuses A or D, at the same time as Cover the splash guard.

Unter dem Abschnitt A kann im Substrat S im Prinzip auch ein - bevorzugt kleines - Loch L angebracht sein, vgl.Under section A, in the substrate S, in principle, a - can also be preferred small - hole L must be attached, cf.

die beiden Figuren. Das Loch L kann z.B. dazu dienen, die im Unterbrechungsfalle sehr heiße Luft im Inneren der Abdeckkappe P sich ausdehnen zu lassen, bevor die Abdeckkappe P vom Substrat S abgesprengt wird. Das Loch L sollte klein genug sein, daß es im Unterbrechungsfalle nicht zu viele Spritzer und Dämpfe entweichen läßt.the two figures. The hole L can be used, for example, to open the very hot air inside the cap P to expand before the Cover cap P is blasted off the substrate S. The hole L should be small enough that it does not allow too many splashes and vapors to escape in the event of an interruption.

4 Patentansprüche 2 Figuren - Leerseite -4 claims 2 figures - blank page -

Claims (3)

Patentansprüche.Claims. Platte als Schaltungsträger mit - schichtförmiger Leiterbahn (B), also z.3. Dünnfilmleiterbahn (B) und/oder Dickschichtleiterbahn (B) und/oder geätzter Leiterbahn (3)>auf einem plattenförminen Substrat (S), und - einer auf Überlastung ansprechenden elektrischen Sicherung (D), die elne Soll-Unterbrechungsstelle (D) zum Unterbrechen der Leiterbahn (3) enthält und in Längsrichtung in die Leiterbahn (3) eingefügt ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß - die Soll-Unterbrechungsstelle (D) einen kompakter Draht (D) mit schwebend angebrachtem Drahtabschnitt (A) enthalt.Plate as circuit carrier with - layered conductor track (B), so z.3. Thin film conductor (B) and / or thick film conductor (B) and / or etched Conductor (3)> on a plate-shaped substrate (S), and - one on overload appropriate electrical fuse (D), the elne target interruption point (D) for interrupting the conductor track (3) and in the longitudinal direction in the conductor track (3) is inserted, d u r c h e k e n n n z e i c h n e t, that - the target interruption point (D) contains a compact wire (D) with a suspended wire section (A). 2. Platte nach Patentanspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß - der Drahtabschnitt (A) mit einer bei Unterbrechung Spritzer abfangenden Deckkappe (P) abgedeckt ist.2. Plate according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that - the wire section (A) with an intercepting spatter when interrupted Top cap (P) is covered. 3. Platte nach Patentanspruch 1 oder 2, d a d u r c h t e k e n r. z e i c h n e t , daß - der Drahtabschnitt (A) in eine Leiterbahn (B) der Str#mversorgung der Schaltung eingefügt ist.3. Plate according to claim 1 or 2, d a d u r c h t e k e n r. it is clear that - the wire section (A) in a conductor track (B) of the power supply is inserted into the circuit. Platte nach Patentanspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e 1 c h n e t , daß - die Schaltung eine Teilnehmeranschlußschaltung eines Fernsprech-Vermittlungsystems bildet, und - der Drahtabschnitt (A) in eine eine Teilnehmeranschlußader bildende Leiterbahn (B) eingefügt ist.Plate according to claim 1 or 2, d a d u r c h e k e n n z e 1 c h n e t that - the circuit is a subscriber line circuit of a telephone switching system forms, and - the wire section (A) in a subscriber line forming Conductor (B) is inserted.
DE19843447502 1984-12-27 1984-12-27 Board as a circuit carrier having a conductor track in the form of a layer Withdrawn DE3447502A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843447502 DE3447502A1 (en) 1984-12-27 1984-12-27 Board as a circuit carrier having a conductor track in the form of a layer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843447502 DE3447502A1 (en) 1984-12-27 1984-12-27 Board as a circuit carrier having a conductor track in the form of a layer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3447502A1 true DE3447502A1 (en) 1986-07-10

Family

ID=6253958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843447502 Withdrawn DE3447502A1 (en) 1984-12-27 1984-12-27 Board as a circuit carrier having a conductor track in the form of a layer

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3447502A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5543584A (en) * 1990-10-31 1996-08-06 International Business Machines Corporation Structure for repairing electrical lines
EP1045625A1 (en) * 1999-04-14 2000-10-18 Helvar Oy Ab A foil fuse made on a circuit board
EP1308978A2 (en) * 2001-11-05 2003-05-07 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Fuse casing

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3033323A1 (en) * 1979-09-11 1981-03-26 Rohm Co. Ltd., Kyoto PROTECTIVE DEVICE FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE
DE3032083A1 (en) * 1979-09-06 1981-04-02 Wickmann-Werke Ag, 5810 Witten FUSE PROTECTION, ESPECIALLY FOR PRINTED CIRCUITS
DE3033529A1 (en) * 1979-09-08 1981-04-02 San-O Industrial Co., Ltd., Tokyo MINIATURE MELTFUSE
DE3343698A1 (en) * 1982-12-03 1984-06-14 Soc Corp., Tokyo CHIP MICRO (MELT) FUSE
DE3343569A1 (en) * 1982-12-01 1984-07-05 Soc Corp., Tokyo CHIP MICRO (MELT) FUSE

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3032083A1 (en) * 1979-09-06 1981-04-02 Wickmann-Werke Ag, 5810 Witten FUSE PROTECTION, ESPECIALLY FOR PRINTED CIRCUITS
DE3033529A1 (en) * 1979-09-08 1981-04-02 San-O Industrial Co., Ltd., Tokyo MINIATURE MELTFUSE
DE3033323A1 (en) * 1979-09-11 1981-03-26 Rohm Co. Ltd., Kyoto PROTECTIVE DEVICE FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE
DE3343569A1 (en) * 1982-12-01 1984-07-05 Soc Corp., Tokyo CHIP MICRO (MELT) FUSE
DE3343698A1 (en) * 1982-12-03 1984-06-14 Soc Corp., Tokyo CHIP MICRO (MELT) FUSE

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5543584A (en) * 1990-10-31 1996-08-06 International Business Machines Corporation Structure for repairing electrical lines
EP1045625A1 (en) * 1999-04-14 2000-10-18 Helvar Oy Ab A foil fuse made on a circuit board
EP1308978A2 (en) * 2001-11-05 2003-05-07 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Fuse casing
EP1308978A3 (en) * 2001-11-05 2004-12-01 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Fuse casing

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3643288C2 (en)
DE2748350A1 (en) HEAT DRAIN DEVICE FOR MONOLITHICALLY INTEGRATED SEMI-CONDUCTOR CIRCUITS
DE3247338A1 (en) METHOD FOR LASER SOLDERING FLEXIBLE WIRING
DE19920475A1 (en) Surface mounted thin film protection fuse for printed circuit board
DE2426229B2 (en) Self-supporting carrier for holding electronic components
DE3723832C2 (en)
DE3447502A1 (en) Board as a circuit carrier having a conductor track in the form of a layer
DE3436108A1 (en) Switching cabinet
DE1948030A1 (en) Fuse cartridge
DE2844512C2 (en) Control plate for matrix control of individual pixels according to row and column on a screen in flat plasma display devices
EP0033399A1 (en) Explosion-protected semiconductor component arrangement
DE3610886A1 (en) Fuse having a fuse body which is constructed as a printed circuit board
DE2543674B2 (en) Process for tinning printed circuit boards
DE2640922A1 (en) Vacuum switchgear with contact arcing monitor - has holder for X=ray sensitive film strip and X=ray tube fastener
DE2834207C2 (en) Safety resistance
DE3012743C2 (en) Device with protection class intrinsic safety
DE4016443A1 (en) Liquid crystal display for flat screen television - has intersecting conductor path split into parallel path sections
DE655889C (en) Device for displaying the flashover on pylons with the help of explosion spark gaps
DE742060C (en) Overhead line isolator disconnector or fuse
DE738208C (en) Arrangement for outdoor switchgear
DE738707C (en) Small self-switch housing in element form
DE4312621A1 (en) Electrical switching installation
AT115964B (en) Multiple fuse for telecommunication lines.
DE3235379A1 (en) Contact for high-voltage or high-current switches, in particular a gripping contact for isolating switches
DE3609720C2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee