DE3432568A1 - Monolithic ceramic capacitor and a method for producing a large number of monolithic ceramic capacitors having flat connecting leads and a sleeve sheath - Google Patents
Monolithic ceramic capacitor and a method for producing a large number of monolithic ceramic capacitors having flat connecting leads and a sleeve sheathInfo
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 108
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 12
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 241001484259 Lacuna Species 0.000 abstract 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000002996 emotional effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
Description
KeramikkondensatoreFi und Verfahren untergrund der Erfindung Diese Erfindung bezieht sich auf neuartige monolithische Keramikkondensatoren und einen neuartigen in-line-Herstellungsprozeß zur Produktion solcher Kondensatoren auf langen Leitungsträgern oder perforierten Bändern.Ceramic CapacitorsFi and Process Background of the Invention This invention relates to novel monolithic ceramic capacitors and a novel in-line manufacturing process for producing such capacitors on long lead frames or perforated tapes.
Es wird Bezug genommen auf US-Patent 4.293.890, gegenüber dem diese Methoden und Produkte eine Verbesserung darstellen.Reference is made to U.S. Patent 4,293,890, over which this Methods and products represent an improvement.
Die Kippfestiakeit dieser Kondensatoren unter der Belastung des Anlötens an eine Installation, wie z.B. einer gedruckten Schaltung, wurde verbessert.The tilt resistance of these capacitors under the load of the soldering to an installation such as a printed circuit board has been improved.
Gemäß Patent 4.293.890 wird ein langer Träger oder ein perforiertes Band gelocht oder anderweitig hergestellt zur Erzeucung eines Basiskontaktstreifens oder Bandes mit einer Vielzahl integraler, paralleler, leitender Anschlüsse, wobei Zie Dicke jeweils der Dicke des Trägers entspricht, sie breiter als dick sind und über eine U-förmige Klemme am oberen Ende verfügen. Die Klemme benachbarter Paare der leitenden Leistungen sollen einen dazwischengesetzten länglichen Keramikkondensatorkörper neben den Enden aufnehmen und in elektrisch leitendem Kontakt halten. Ein o.g. Kondensatorkörper wird zwischen die Klemmen jedes Nachbarpaares o.g. Leitungen in einer Richtung entsprechend der Länge des Trägerstreifens montiert, daran gelötet, eingetaucht oder mit einer Isoliermasse beschichtet, um den Körper und die oberen Enden der leitenden Anschlüsse einzukapseln; schließlich werden noch die anderen Enden der leitenden Anschlüsse vom Träger abgetrennt und es ergeben sich so einzelne Kondensatoren mit jeweils einem Paar Leitungen, die von der gleichen Seite des Kondensatorkörpers herunterreichen und quer zum Kondensatorkörper dünner sind als axial dazu.According to patent 4,293,890, a long carrier or a perforated Tape perforated or otherwise manufactured to create a base contact strip or tape with a plurality of integral, parallel, conductive connections, wherein The thicknesses correspond to the thickness of the carrier, they are wider than they are thick and have a U-shaped clamp at the top. The clamp of neighboring pairs of the conductive power should be an elongated ceramic capacitor body placed in between Pick up next to the ends and keep in electrically conductive contact. A capacitor body mentioned above between the terminals of each neighboring pair of the above-mentioned lines in one direction accordingly the length of the carrier strip mounted, soldered, dipped or with a Insulating compound coated around the body and the top ends of the conductive connectors encapsulate; eventually the other ends become the conductive connections separated from the carrier and this results in individual capacitors with each a pair of leads down from the same side of the capacitor body and are thinner across the capacitor body than axially to it.
Vorstehender Text D u Itethoden und Produkte des US-Patents 4.293.890 haben yicie Vorteile. Z.B. haben die oberen Enden der leitenden Anschlüsse Schulterflächen mit vergrößerter Breite, die eine verbesserte Lötverbindung ergeben und die Länge der Leitung begrenzen, die durch die Montagelöcher einer Schaltung gehen können, und es ist dabei gewährleistet, daß der Kondensatorkörper einen festen Stand oder Abstand hat über der Oberfläche der Kontaktplatte, und so die Reinigung der Plattenflächen unter dem Kondensatorkörper möglich ist. Der Abstand zwischen den Schulterflächen und dem Kondensatorkörper wird fest und gleich gehalten durch die feste, gleiche Plazierung der Easis der U-förmigen Klemmen auf den leitenden Anschlüssen.Above text D u it methods and products of the US patent 4,293,890 have yicie benefits. E.g. the top ends of the conductive terminals Shoulder surfaces with increased width, which result in an improved solder joint and limit the length of wire passing through a circuit's mounting holes can go, and it is guaranteed that the capacitor body has a solid Stand or clearance has above the surface of the contact plate, and so cleaning the plate surfaces under the capacitor body is possible. The distance between the shoulder surfaces and the capacitor body is held firmly and the same through the fixed, even placement of the bases of the U-shaped clamps on the conductive ones Connections.
Die Methode und Produkte von US-Patent 4.293.890 haben jedoch mind. einen inhärenten Nachteil. Die nach o.g. Patent hergestellten Kondensatoren sind statisch unstabil und nicht symmetrisch und neigen dazu, sich beim Anlöten zur Oberfläche der Schaltplatte zu kippen oder zu biegen. Dieses Kippen rührt daher, daß die Leitungen nach einer Seite versetzt sind und dazu noch senkrecht und quer zur Achse des Kondensatorkörpers am dünnsten und schwächsten sind, und so eine geringere Festigkeit gegen Kippen und Biegen in o.g. Richtung besteht und der Kondensatorkörper trotz des Vorhandenseins der Leitungsschultern, die Stand geben sollen, gegen die Oberflache der Platte kippt.However, the method and products of US Patent 4,293,890 have at least an inherent disadvantage. The capacitors manufactured according to the above patent are statically unstable and not symmetrical and tend to surface when soldering to tilt or bend the circuit board. This tilting is due to the fact that the lines are offset to one side and also perpendicular and transverse to the axis of the capacitor body are thinnest and weakest, and so have a lower resistance to tipping and bending in the above-mentioned direction and the capacitor body despite its presence the line shoulders, which are supposed to stand, tilts against the surface of the plate.
Zusammenfassung der Erfindung Diese Erfindung liefert Methoden und Produkte, die die Nachteile des US-Patents 4.293.890 beseitigen und verbesserte symmetrische Kondensatoren erzeugt mit Kippfestigkeit oder erhöhter Stärke der leitenden Anschlüsse in Richtung senkrecht zur Achse des Kondensatorkörpers. Summary of the Invention This invention provides methods and Products that eliminate and improve the disadvantages of U.S. Patent 4,293,890 symmetrical capacitors created with tilt resistance or increased strength of the conductive Connections in the direction perpendicular to the axis of the capacitor body.
Vorstehender Text Nach dieser Erfindung werden zwei lange Leitungsträger formiert mit jeweils einer Vielzahl parallel leitender Anschlüsse, die ähnlich den Leitungen von US-Patent 4.293.890 sind, ausgenommen, daß die U-förmigen Klemmen weggelassen wurden. Die parallelen Leitungsträger werden so ausgerichtet und angeordnet, daß die Leitungen auf jedem Trägerstreifen sich gegenüberliegen und die oberen Teile der Leitungen mit den breiten Kontaktflächen einander gegenüberliegen und mit definiertem Abstand angeordnet sind, um einen dazwischenbefindlichen länglichen Kondensatorkörper zu kontaktieren, der durch ein zwischengesetztes Vorrichtungsteil in fester Lage gehalten wird und so eine Baueinheit bildet. In dieser festen Position gehalten, wird eine Baueinheit aus einer Vielzahl von Kondensatorkörpern und den breiten, flachen Kontaktoberflächen der Leitungen in ein Lötbad getaucht und jedes Leitungspaar an jeden Kondensatorkörper gelötet, und schließlich in eine Isoliermasse, wie z.B.Above text According to this invention, two long cable carriers formed with a large number of parallel conductive connections, which are similar to the leads of U.S. Patent 4,293,890 except that the U-shaped Terminals have been omitted. The parallel cable carriers are aligned in this way and arranged so that the leads on each carrier strip face one another and the upper parts of the lines face each other with the wide contact surfaces and are arranged at a defined distance to form an elongate one therebetween To contact the capacitor body by an intermediate device part is held in a fixed position and thus forms a structural unit. In this fixed position held, an assembly of a plurality of capacitor bodies and the wide, flat contact surfaces of the lines are dipped in a solder bath and each Pair of wires soldered to each capacitor body, and finally in an insulating compound, such as.
Epoxy, getaucht, gehärtet und dann von den Trägern getrennt. Epoxy, dipped, cured and then separated from the beams.
Da die leitenden Anschlüsse an den Enden des Kondensatorkörpers zentriert und senkrecht zur Achse des Kondensatorkörpers breiter sind, ist ihre Festigkeit und ihr Widerstand gegenüber Eiegung in dieser Richtung erhöht. In Richtung zur Achse des Kondensatorkörpers sind die Leitungen zwar dünner, doch ist dies kein Problem, da der Kondensator durch beide in dieser Richtung ausgerichteten Anschlüsse an der Schaltplatte bebefestigt ist. Because the conductive connections are centered on the ends of the capacitor body and are wider perpendicular to the axis of the capacitor body, their strength is and their resistance to bending in that direction is increased. Towards the The lines are thinner on the axis of the capacitor body, but it is not Problem as the capacitor passes through both of the terminals aligned in this direction is attached to the circuit board.
Kurzbeschreibung der Abbildungen Abb. 1 ist eine Seitenteilansicht einer Druckeinspannvorrichtung mit einem langen Leitungsstreifen und einer Vielzahl mit Zwischenraum angeordneter Kondensatorkörpern in einem Zwischenstadium dieser Erfindung. Brief Description of the Figures Figure 1 is a partial side view a compression jig having a long strip of conductor and a plurality capacitor bodies arranged with a gap in an intermediate stage of this Invention.
Vorstehender Text 2 XAbb. 2 ist ein Grundriß der Einspannvorrichtung von 64bb. 1 mit Kondensatorkörperausrichtung und Zuführungseinsatz und zeigt die automatische Zuführung eines länglichen Kondensatorkörpers zu jeder Aufnahmestelle der Einspannvorrichtung.Above text 2 X Fig. 2 is a plan of the Jig from 64bb. 1 with capacitor body alignment and feed insert and shows the automatic feeding of an elongated condenser body to each Pick-up point of the jig.
Abb. 3 ist eine Ansicht entlang Linie 3-3 von Abb. 2. FIG. 3 is a view taken along line 3-3 of FIG. 2.
Abb. 4 gleicht Abb. 3, zeigt jedoch den zweiten Trägerstreifen in der Druckeinspannvorrichtung. Fig. 4 is the same as Fig. 3, but shows the second carrier strip in the pressure jig.
Abb. 5 ist eine Seitenansicht eines nach dieser Erfindung hergestellten gelöteten Kondensators, wobei eine Leitung noch am Basisträgerstreifen befestigt ist. Figure 5 is a side view of one made in accordance with this invention soldered capacitor, with a lead still attached to the base carrier strip is.
Abb. 6 ist eine Seitenansicht eines fertigen, nach dieser Erfindung hergestellten Kondensators. Fig. 6 is a side view of a finished product made in accordance with this invention manufactured capacitor.
Abb. 7 ist eine Endansicht des Kondensators von Abb. 6. FIG. 7 is an end view of the capacitor of FIG. 6.
Detaillierte Beschreibung Die neuen Kondensatoren dieser Erfindung werden vorzugsweise in einem in-line-Verfahren durch Verwendung eines Paars mit Zwischenraum angeordneter Leitungsträger oder gelochter Bänder 10, 10a hergestellt (siehe Abbildungen). Detailed Description The new capacitors of this invention are preferably in an in-line process by using a pair with Intermediate lead carriers or perforated tapes 10, 10a produced (see pictures).
Diese Leitungsträger 1C (Abb. 2) und 10a (Abb. 4) können, wie dargestellt, identische oder spiegelhildliche Duplikate darstellen und eine Vielzahl paralleler Leitungselemente 13 tragen, wobei jede Leitung auf Träger 10 einer identischen Leitung 13a auf Träger 10a in genauer Ausrichtung und genauer Anordnung gegenüberliegt und so ein dazwischenliegender länglicher Kondensatorkörper aufgegriffen und gehalten wird, wie in Abb. 4 dargestellt. These line supports 1C (Fig. 2) and 10a (Fig. 4) can, as shown, Represent identical or mirror-image duplicates and a large number of parallel ones Carry line elements 13, each line on carrier 10 of an identical line 13a on carrier 10a in exact alignment and exact arrangement opposite and such an intermediate elongated capacitor body picked up and held as shown in Fig. 4.
Vorstehender Text bezugnehmend auf Abb. 1 und 4 bestehen die integralen Leitungsträger 10 und 10a jeweils aus einem langen perforierten Easisband 11, 11a mit einer Vielzahl von in gleichem Abstand befindlichen Perforationslöchern 12, 12a. Zur Basis 11, 11a gehört eine Vielzahl aufrechtstehender, paralleler in gleichem Abstand befindlicher, leitender Anschlußleitungen 13, 13a, jedes mit einem schmaleren unteren Strangteil 14, 14a, einem oberen breiten Kontaktflächenteil 15, 15a sowie einem Paar Schultern 17, 17a, die sich zwischen o.g. breiten und schmalen Teilen zuspitzen. Die Leitungsträger 10, 10a sind völlig flach, aber die breiteren oberen Teile sind nach innen von Fläche 16, 16a gebogen, so daß die Ebene der Kontaktflächen 15, 15a von der Ebene der Strangteile 14, 14a versetzt ist, wie auf der Abbildung dargestellt ist. Die Leitungsträger 10, 10a und ihre integralen Leitungselemente 13, 13a sind dünner als die unteren Strangteile 14, 14a der Leitungselemente 13, 13a breit sind. Mit dieser Methode und den verwendeten Vorrichtungen ist es möglich, die Leitungen 13, 13a mit den Enden der Kondensatorkörper zu befestigen und zwar in zentrierter Lage, wobei die Breite der Leitungen quer zur Achse des Kondensatorkörpers reicht, des weiteren kann jedes Paar Leitungen gegen die Enden eines Kondensatorkörpers mit genügend Spannung gedrückt werden, um den Kondensatorkörper zu streifen und ihn gegen die Schwerewirkung zu halten, wenn die Baueinheit umgedreht und der Kondensatorkörper in ein Lötbad eingetaucht wird.Above text referring to Fig. 1 and 4 exist the integral lead frames 10 and 10a each made of a long perforated base tape 11, 11a with a plurality of equally spaced perforation holes 12, 12a. The base 11, 11a includes a large number of upright, parallel in equally spaced conductive connection lines 13, 13a, each with one narrower lower strand part 14, 14a, an upper wide contact surface part 15, 15a and a pair of shoulders 17, 17a, which are between the above-mentioned wide and narrow Sharpen parts. The line supports 10, 10a are completely flat, but the wider ones upper parts are bent inwardly from surface 16, 16a so that the plane of the contact surfaces 15, 15a is offset from the plane of the strand parts 14, 14a, as in the figure is shown. The line supports 10, 10a and their integral line elements 13, 13a are thinner than the lower strand parts 14, 14a of the line elements 13, 13a are wide. With this method and the devices used, it is possible to to attach the lines 13, 13a to the ends of the capacitor body, namely in a centered position, the width of the lines transverse to the axis of the capacitor body is enough, furthermore, each pair of leads can against the ends of a capacitor body pressed with enough tension to brush the capacitor body and to hold it against gravity when the assembly and the capacitor body are turned over is immersed in a solder bath.
Die neue Methode dieser Erfindung beinhaltet die Bereitstellung eines Hilfsmittels zum Tragen einer Vielzahl gleich angeordneter und ausgerichteter Kondensatorkörper 1£, wie z.B. die Einspannvorrichtung 19 mit einer Vielzahl gleich angeordneter Schlitze 20, das Einführen eines Kondensatorkörpers 18 in jeden Schlitz 20, so daß die Kontaktflächen 21 und 22 der Kondensatorkörper 18 auf entgegengesetzten Seiten der Schlitze 20 exponiert sind, sowie Vorstehender Text zie abnehmbare Befestigung der Leitungsträger 10 und 10a an entgegengesetzten Seiten des Einspannteils in genauer Position sind, so daß die Kontaktflächen 15 und 15a der Leitungen 13 und 13a auf den gegenüberliegenden Leitungsträgern 10 und 10a gegen die Kontaktflächen 21 und 22 der Kondensatorkörper 18 mit genügend Kraft gedrückt werden und jeder Kondensatorkörper 18 gegriffen und beim Umdrehen der Baueinheit gegen die Schwerkraft gehalten wird. Auf diese Art und Weise können eine Vielzahl von Kondensatorkörpern, die jeweils zwischen den Kontaktflächen 15, 15a eines Paars Leitungen 13, 13a zusammengedrückt sind, unter die Oberfläche eines flüssigen Lötbads eingetaucht werden, um die Flächen 15, 15a und die Kontaktflächen 21, 22 mit leitendem Lötmaterial 23 zu benetzen, das von den anderen Oberflächen des Kondensatorkörpers 18 abgestoßen wird und diese nicht benetzt. Danach werden die Leitungsträger 10 und 10a, die durch die gelöteten Kondensatorkörper 18 verbunden sind, von der Einspannvorrichtung 19 gelöst und die Kondensatorkörper 18 werden mit einem Isolierbelag 24 beschichtet, indem sie erwärmt und zur Bildung einer einkapselnden Isolierschicht 24 in ein Wirbelbett aus Epoxydharz eingetaucht werden, wie in Abb. 6 und 7 dargestellt. The novel approach of this invention involves the provision of a Aid for carrying a large number of identically arranged and aligned capacitor bodies 1 £, such as the jig 19 with a large number of equally arranged slots 20, inserting a capacitor body 18 into each slot 20 so that the contact surfaces 21 and 22 of the capacitor bodies 18 on opposite sides of the slots 20 are exposed, as well as the text above zie detachable attachment the lead frame 10 and 10a on opposite sides of the clamping part in more detail Position are so that the contact surfaces 15 and 15a of the lines 13 and 13a on the opposite line supports 10 and 10a against the contact surfaces 21 and 22 of the capacitor body 18 are pressed with sufficient force and each capacitor body 18 is gripped and held against gravity when turning the assembly. In this way, a variety of capacitor bodies, each compressed between the contact surfaces 15, 15a of a pair of lines 13, 13a are to be dipped under the surface of a liquid solder bath to create the surfaces 15, 15a and the contact surfaces 21, 22 to be wetted with conductive soldering material 23, which is repelled from the other surfaces of the capacitor body 18 and this not wetted. After that, the conductor carriers 10 and 10a, which are soldered by the Capacitor body 18 are connected, released from the clamping device 19 and the Capacitor bodies 18 are coated with an insulating coating 24 by heating them and to form an encapsulating insulating layer 24 in a fluidized bed of epoxy resin be immersed as shown in Figs. 6 and 7.
Abb. 1-4 zeigen die spezifischen Vorrichtungen, die zur Ausführung der einzelnen Schritte verwendet werden können.Figs 1-4 show the specific devices that are used to run of the individual steps can be used.
Das Verfahren ist jedoch nicht auf die Verwendung dieser Teile begrenzt. In Abb. 1 ist das Hilfsmittel zum Tragen der ausqerichteten Kondensatorkörper eine langer transportable Einspannvorrichtung 19, lang genug ist, um ca. 100 Kondensatorkörper 18 aufzunehmen und zu tragen.However, the method is not limited to the use of these parts. In Fig. 1 the aid for carrying the aligned capacitor body is a long transportable clamping device 19, is long enough to accommodate and carry approximately 100 capacitor bodies 18.
Das Einspannelement 19 besteht aus einem zentralen, vertikalen, metallischen Einspannkörper 25 mit einer Vielzahl gleich angeordneter und gleich großer Querschlitze 26, die sich Vorstehender Text Gv g der der oberen Kante 27 des Einspannkörpers 25 befinden und durch eine Vielzahl nicht geschnittener Flächen oder Projektionen 28 mit Abstand angeordnet sind.The clamping element 19 consists of a central, vertical, metallic one Clamping body 25 with a large number of equally arranged and equally large transverse slots 26, the text above Gv g of the upper edge 27 of the Clamping body 25 are located and through a large number of uncut surfaces or projections 28 are spaced apart.
Die Querschlitze 26 sind länger als breit, -entsprechend den Abmessungen der Kondensatorkörper 18. The transverse slots 26 are longer than they are wide, according to the dimensions the capacitor body 18.
Das Einspannelement umfaßt auch lange Klemmelemente 29 und 30, die am Einspannkörper 25 an jeder Seite befestigt sind und unter Federdruck stehen, um den länglichen Leitungsträger 10 und 10a aufzunehmen und gegen den Einspannkörper 25 in ausgerichteter Position zu drücken,so daß die Kontaktflächen 15 und 15a der gegenüberliegenden Anschlußleitungen 13 und 13a auf den jeweiligen Trägern 10 und 10a gegen die Kontaktfläche 21 und 22 eines Kondensatorkörpers 18 mit genügend Kraft gedrückt werden, um die Kondensatorkörper 18 in Stellung zu halten, wenn das transportable Einspannelement 19 umgedreht wird. Die Klemmelemente 29 und 30 bestehen jeweils aus einem länglichen Gummistreifen 31, der gegen die Leitungsträger 10 bzw. 10a drückt. Der Druck wird von den Schraubenfedern 32 zwischen den Außenflächen der Teile 29 und 30 und den vergrößerten Köpfen 33 auf dem Schraubenteil 34 erzeugt, das den Einspannkörper 25 durchdringt und die Klemmelemente 29 und 30 zur freien Bewegung darauf trägt. Werden die unteren Kanten der Klemmelemente 29 und/oder 30 zusammengedrückt oder -gepreßt, drehen sich die Teile 29 und/oder 30 um die längliche Flansche 35 und 36 entlang den unteren Kanten des Einspannkörpers 25 auf beiden Seiten, drücken die Federn 32 zusammen und öffnen den Kontakt des Gummistreifens 31 auf jedem Teil 29 und 30 mit dem Einspannkörper 25 und ermöglichen so das Einfügen oder Entfernen der Leitungsträger 10 und/oder 10a. The clamping element also comprises long clamping elements 29 and 30, the are attached to the clamping body 25 on each side and are under spring pressure, to accommodate the elongated conductor carrier 10 and 10a and against the clamping body 25 to press in the aligned position so that the contact surfaces 15 and 15a of the opposite connection lines 13 and 13a on the respective carriers 10 and 10a against the contact surface 21 and 22 of a capacitor body 18 with sufficient force be pressed to hold the capacitor body 18 in place when the transportable Clamping element 19 is turned over. The clamping elements 29 and 30 are each made from an elongated rubber strip 31, which against the line carrier 10 and 10a presses. The pressure is exerted by the coil springs 32 between the outer surfaces of the Parts 29 and 30 and the enlarged heads 33 produced on the screw part 34, which penetrates the clamping body 25 and the clamping elements 29 and 30 to the free Movement on it. The lower edges of the clamping elements 29 and / or 30 compressed or compressed, the parts 29 and / or 30 rotate around the elongated Flanges 35 and 36 along the lower edges of the chuck 25 on both Pages, compress the springs 32 and open the contact of the rubber strip 31 on each part 29 and 30 with the clamping body 25 and thus enable insertion or removing the line supports 10 and / or 10a.
Abb. 2 und 3 zeigen ein geeignetes Hilfsmittel, um den Kondensatorkörper 18 automatisch in die Aufnahmeschlitze 26 des Einspannteils 19 von Abb. 1 zu führen. So wird ein erster Leitungsträger 1C, -vorzuosweise einer mit den Leitungen 13 mit Biegung 16,-Vorstehender Teft Ebene der Kontaktflächen 15 in die Ebene der unteren Strangteile 14 hinein zu verschieben, in ein Klemmelement 29 eingefügt, um den Träger 10 in Position zu halten, so daß die Kontaktfläche 15 jeder Leitung 13 ein Ende eines Schlitzes 26 bedeckt, wie in Abb. 1, 2 und 3 dargestellt. Dann wird die Baueinheit vertikal neben einen flachen, horizontalen Vibrationseinsatz 37 mit einer Vielzahl verlängerter Führungsbahnen 38 zwischen Führungswänden 29 montiert, wobei Breite, Tiefe und Abstand der Bahnen jeweils gleich den Aufnahmeschlitzen 26 auf dem Einspannelement 19 sind. Eine Vielzahl länglicher Kondensatorkörper 18 mit quadratischem Querschnitt und Kontaktflächen 21 und 22 werden in den Vibrationseinsatz 37 gesetzt und der Einsatz wird sanft vibriert, damit die Kondensatorkörper 18 in jede längliche Bahn 38 gehen und von dort in einen leeren Einspannschlitz 26, bis eine Endklemme 21 oder 22 mit der Kontaktfläche 15 einer Leitung 13 Kontakt gibt, die so positioniert ist, um die gegenüberliegenden Enden jedes Einspannschlitzes 26 zu bedecken, wie in Abb. 2 und 3 dargestellt ist. Die Einsatzbahnen 38 sind schmaler als die Länge der Kondensatorkörper 18, daher wird jeder Körper 18 entsprechend längs orientiert, wenn er in einen Einspannschlitz 26 rutscht. Fig. 2 and 3 show a suitable aid to the capacitor body 18 automatically into the receiving slots 26 of the clamping part 19 of Fig. 1. So a first line carrier 1C, -vorzuosweise one with the lines 13 with Bend 16, - protruding part Plane of the contact surfaces 15 in the To move the plane of the lower strand parts 14 into it, inserted into a clamping element 29, to hold the carrier 10 in position so that the contact surface 15 of each lead 13 covers one end of a slot 26 as shown in Figs. then the unit becomes vertical next to a flat, horizontal vibration insert 37 with a multiplicity of elongated guide tracks 38 between guide walls 29 mounted, with the width, depth and spacing of the tracks equal to the receiving slots 26 are on the clamping element 19. A plurality of elongated capacitor bodies 18 with a square cross-section and contact surfaces 21 and 22 are used in the vibration insert 37 and the insert is gently vibrated so that the capacitor bodies 18 in each elongated web 38 go and from there into an empty clamping slot 26 to an end clamp 21 or 22 makes contact with the contact surface 15 of a line 13, which is positioned around the opposite ends of each clamping slot 26 as shown in Figs. 2 and 3. The insert tracks 38 are narrower than the length of the capacitor body 18, therefore each body 18 is made accordingly oriented longitudinally when it slips into a clamping slot 26.
Nachdem sich in jedem Einspannschlitz 26 ein Kondensatorkörper 18 befindet, wird der Vibrationseinsatz 37 vom Einspannelement 19 entfernt, das zweite Klemmelement 30 wird in eine offene Stellung gedrückt und der zweite Leitungsträger 10a wird ausgerichtet eingefügt und so geklemmt, daß die Kontaktfläche 15a jeder Leitung 13a des Trägers 10a gegen die Kontaktfläche 22 der Kondensatorkörper 18 gedrückt wird, die am offenen Ende der Einspannschlitze 26 exponiert sind. Dies drückt jeden Kondensatorkörper 18 zwischen einem Paar Kontaktflächen 15, 15a Vorstehender Te7t von gegenüberliegenden Leitungen 13, 13a unter Spannung zusammen, die von den Klemmfedern 32 sowie der Flexibilität der Leitungen selbst erzeugt wird, wie in Abb. 4 dargestellt ist, Das transportable Einspannelement 19, das die zusammengefügten Leitungsträger 10 und 10a und die Vielzahl der Kondensatorkörper 18 trägt, kann umgedreht und in ein flüssiges Lötbad getaucht werden, ohne daß sich der Kondensatorkörper bewegt. Die Kontaktflächen 15 und 15a und die Endklemmen 21 und 22 haben eine Affinität für die Lötmasse und werden dadurch benetzt, während die übrigen Teile des Kondensatorkörpers 18 und der Einspannkörper 25 die Lötmasse abweisen und abstoßen. After a capacitor body 18 is located, the vibration insert 37 is removed from the clamping element 19, the second Clamping element 30 is pressed into an open position and the second lead carrier 10a is inserted in alignment and clamped so that the contact surface 15a each Line 13a of carrier 10a against contact surface 22 of capacitor body 18 which are exposed at the open end of the clamping slots 26. this presses each capacitor body 18 between a pair of contact surfaces 15, 15a of the protruding Te7t from opposite lines 13, 13a under tension together, which is generated by the clamping springs 32 and the flexibility of the lines themselves, As shown in Fig. 4, the transportable clamping element 19, which the assembled Line carrier 10 and 10a and the plurality of capacitor bodies 18 carries, can turned over and immersed in a liquid soldering bath without the capacitor body emotional. The contact surfaces 15 and 15a and the end clamps 21 and 22 have an affinity for the soldering compound and are thereby wetted, while the remaining parts of the capacitor body 18 and the clamping body 25 reject and repel the solder.
Nachdem das Lötmaterial abgekühlt ist und die Leitungskontaktflächen 15 und 15a fest mit den Endklemmen 21 bzw.After the solder has cooled and the line contact surfaces 15 and 15a firmly with the end clamps 21 resp.
22 verbunden sind, kann die gelötete Baueinheit als Einheit vom Klemmeinspannelement 19 entfernt werden. Vor oder nach dem Entfernen wird die gelötete Baueinheit umgedreht und in eine Isoliermasse wie z.B. ein Fließbett aus härtbarem Epoxydpulver getaucht, danach ausgehärtet und getrocknet, und so ein isolierender Einkapselungsbelag 24 über jeden Kondensatorkörper 18 und den Teilen der damit in Kontakt befindlichen Leitungen 13 und 13a gebildet, wie in Abb. 6 und 7 dargestellt ist. 22 are connected, the soldered assembly can be as a unit of the clamping element 19 can be removed. Before or after removal, the soldered assembly is turned over and immersed in an insulating compound such as a fluidized bed made of hardenable epoxy powder, then cured and dried, and so an insulating encapsulation covering 24 over each capacitor body 18 and the parts of those in contact therewith Lines 13 and 13a are formed as shown in Figs.
Das einheitliche Tragen und Ausrichten der Kondensatorkörper 18 sowie der Leitungsträger 10 und 10a und Kontaktflächen 15 und 15a durch die Klemmvorrichtung 19 während der Montage dieser Kondensatoren erzeugt einheitliche Kondensatoren, bei denen der Kondensatorkörper 18 an den Leitungen 13 und 13a an einer Stelle erheblich über der Position der Leitungsschultern 17 und 17a befestigt ist. The uniform support and alignment of the capacitor body 18 as well the line carrier 10 and 10a and contact surfaces 15 and 15a by the clamping device 19 during the assembly of these capacitors produced uniform capacitors, in which the capacitor body 18 on the lines 13 and 13a at one point considerably is attached above the position of the line shoulders 17 and 17a.
Dies liefert einheitlichen Stand oder Abstand zwischen der Unterseite des Isolierbelags 24 und der Oberfläche der gedruckten Schaltplatte, wenn die Leitungsstränge 14 und 14a durch enge Löcher eingeführt werden, bis die Vorstehender Text zieren Schulterteile 17 und 17a auf der Platte aufstehen und der Kondensator in der Stellung gelötet ist.This provides uniform stand or spacing between the underside of the insulating covering 24 and the surface of the printed circuit board if the strands of wire 14 and 14a are inserted through narrow holes until the above text adorn Shoulders 17 and 17a stand up on the plate and the capacitor in position is soldered.
Bei den fertigen Kondensatoren (siehe Endansicht Abb. 7) sind die leitenden Leitungselemente 13 und 13a in Richtung entsprechend zur Achse des Kondensatorkörpers verbunden, so daß die breitesten und festesten Flächen der Strangteile 14 und 14a der Leitungselemente 13 und 13a sich senkrecht zu oder quer zur Achse des Kondensatorkörpers erstrecken.With the finished capacitors (see end view Fig. 7) the conductive line elements 13 and 13a in the direction corresponding to the axis of the capacitor body connected so that the widest and firmest surfaces of the strand parts 14 and 14a the line elements 13 and 13a are perpendicular to or transverse to the axis of the capacitor body extend.
Dies gibt diesen Kondensatoren erhöhte Festigkeit und Widerstand gegen Kippen oder Biegen in dieser Richtung unter Belastung und Erwärmung während der Montage.This gives these capacitors increased strength and resistance to Tilting or bending in this direction under stress and heating during the Assembly.
Je nach Breite der verwendeten Kondensatorkörper 18 und dem von den Projektionen 27 auf dem Einspannelement 19 geschaffenen Abstand kann es erforderlich sein, alternierende Leitungsträger 14 und 14a neben jedem Trägerstreifenbasisband 11 und 11a zu trennen und zwar nach dem Löten, aber vor der Einkapselung, so daß die Hälfte aller gelöteten Kondensatoren intesriert mit jedem Trägerstreifen 10 und 10a bleibt. Dies bietet alternierende Leerräume zwischen jedem Kondensatorkörper auf jedem Streifen und erleichtert die Anbringung der Isolierbeschichtung bzw. Belags 24 auf jedem Kondensatorkörper ohne unerwünschtes Ausbreiten oder Vermischen der Einkapselungsmasse zwischen Nachbarkondensatorkörpern auf dem gleichen Trägerstreifen.Depending on the width of the capacitor body 18 used and that of the Projections 27 created on the clamping element 19 spacing may be necessary alternating lead carriers 14 and 14a adjacent to each carrier strip base tape 11 and 11a to separate after soldering, but before encapsulation, so that half of all soldered capacitors are integrated with each carrier strip 10 and 10a remains. This provides alternating voids between each capacitor body on each strip and makes it easier to apply the insulating coating or covering 24 on each capacitor body without unwanted spreading or mixing of the Encapsulation compound between adjacent capacitor bodies on the same carrier strip.
Da diese Erfindung in verschiedenen Formen ohne Abweichen vom Geist und wesentlichen Charakter dargestellt werden kann, sind diese Darstellungen illustrativ und nicht restriktiv.Since this invention comes in various forms without departing from the spirit and essential character can be represented, these representations are illustrative and not restrictive.
Der Bereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und nicht durch die vorgehende Beschreibung; daher werden alle Darstellungen, die in Bedeutung und Bereich der äquivalent der Ansprüche fallen, von diesen Ansprüchen erfaßt.The scope of the invention is defined by the appended claims and not by the previous description; therefore, all representations that The meaning and scope of equivalency of the claims fall apart from those claims recorded.
3 Anlagen Vorstehender Text - Leerseite -3 Appendices Text above - blank page -
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843432568 DE3432568A1 (en) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | Monolithic ceramic capacitor and a method for producing a large number of monolithic ceramic capacitors having flat connecting leads and a sleeve sheath |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843432568 DE3432568A1 (en) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | Monolithic ceramic capacitor and a method for producing a large number of monolithic ceramic capacitors having flat connecting leads and a sleeve sheath |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3432568A1 true DE3432568A1 (en) | 1986-03-13 |
Family
ID=6244656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843432568 Withdrawn DE3432568A1 (en) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | Monolithic ceramic capacitor and a method for producing a large number of monolithic ceramic capacitors having flat connecting leads and a sleeve sheath |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3432568A1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3031098A1 (en) * | 1979-10-01 | 1981-04-16 | Vitramon Inc., Monroe, Conn. | CONDUCTIVE SUPPLY FOR SMALLEST OR. MINIATURE CAPACITORS AND METHOD FOR CONNECTING THE SAME TO MINIATURE CAPACITORS |
US4268942A (en) * | 1979-09-04 | 1981-05-26 | Western Electric Company, Inc. | Method and apparatus for manufacturing boxed encapsulated capacitors |
US4424617A (en) * | 1981-07-20 | 1984-01-10 | Western Electric Company, Inc. | Method and apparatus for boxing and encapsulating electrical devices |
-
1984
- 1984-09-05 DE DE19843432568 patent/DE3432568A1/en not_active Withdrawn
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