DE3400268A1 - Kryoplatine fuer elektrische geraete, insbesondere fuer computer - Google Patents
Kryoplatine fuer elektrische geraete, insbesondere fuer computerInfo
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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Description
- Kryoplatine für elektrische Geräte, insbesondere für
- Computer Die Erfindung betrifft eine gekühlte Platine für elektrische Geräte insbesondere für Computer, mit großer Wärmeabgabe.
- Die Wärme, die bei Betrieb in der Schaltkreisen erzeugt ird, mun abgeführt werden, um keinen Wärmcstau und damit keinen Schaden hervorzurufen, d.h. Zerstörung von Bauteilen bzw. Funktionsstörungen. Bei Computer kann es softwaremäßig zu Fehlern und zu Datenverlust kämmen.
- Hardwaremäßig führt Wärmestau zur Zerstörung und/oder Ausse@zenivon@Computerbauteilen .
- Bisher wird die Wärme an die umgebende Luft abgegeben, die mittels Lüfter umgewälzt wird. Nachteilig ist dabei, daß Luft ein sehr schlechter Wärmeleiter ist und deswegen pro Zeiteinheit weniger Wärme abführen kann.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine bessere und schnellere Wärmeablestung zu erreichen.
- Diese Aufgabe wird erfindungsmäßig dadurch gelöst,indem man die Platine nach dem Prinzip der Kältemaschitlen kühlt.
- Es werden dabei zwei physikalische Gesetze ausgenutzt: a) Der Siedepunkt einer Flüssigkeit ist vomumgebonden Luftdruck abhängig; bei steigendem Druck erhöht sich auch der Siedepunkt und umgekehrt.
- b) Jede Flüssigkeit nimmt bei Verdampfung Wärme auf und gibt diese bei Kondensation wieder ab.
- Daraus folgt, daß das Kühlmittel, dessen Siedepunkt unter der zu erreichenden Temperatur liegen muß, verdampft wird, um Wärme aufzunehmen und diese dann bei Kondensation wieder abzugeben.
- Als Kühlmittel verwendet man am besten Frigen, dies ist ein unbrennbarer, elektrisch nicht leitender, chlorierter und/oder fluorierter Kohlenwasserstoff.
- Um eine Flüssigkeitskühlung effektiv zu gestalten, legt man a) die Platine in das Kühlmittel.
- In Figur 1 liegt die Platine in dem Behälter, der das Medium enthält.
- b) um die Platine ein enganliegendes Schlauch- bzw.
- Röhrchensystem, durch das das Kühlmittel strömt.
- In Figur 2 ist die Karte 2 mit einer Kühischlange 1 umwickelt, durch die dann das Medium zirkuliert.
- c) in die Platine eine Schleife, durch die das Medium direkt fließt.
- In Figur 3 besteht die Platine aus zwei Hälfterl 1 und 2, in die jeweils die Schleife 3 eingebracht wird. Die Nuten der Platten 1 und 2 sind zueinander spiegelbildlich. An den Öffnungen 4 und 5 werden dann die Verbindungen zur Kühlanlage angebracht (z.B. angeklebt, angelötet, Angeschweißt).
- d) in die Platine ein Schlaucll bzw. Röhrchensystem.
- In Figur 4 werden in die Platinenteile analog zu Figur 3 Schleifen eingebracht. Bei Aneinanderfügen der beiden Kartenteile bilden die Nuten einen Hohlraum, durch den die Kühischlange geführt wird.
- In Figur 3 und 4 sind die Schleifen nicht vollständig gezeichnet.
- Bei b) bis d) muß man bei Multilayerplatinen darauf ach ten, daß bei eventuellen Löchern in bzw. bei eventuellen Aufbauten auf der Platine eine spezielle Schleifenführung notwendig ist.
- Bei c) bis d) muß man in jedes der zwei korrespondierenden Platinenteile die Schleifen einbringen (z.B. ätzen, fräsen) und miteinander verbinden (z.B. verkleben mit z.B.
- Teflon, Silikonmasse oder vorschweißen oder verlöten).
- Man kann aber auch in nur einen Platinenteil die Vertiefung einbringen, die dafür um so tiefer sein sollte.
- Der Vorteil bei der Flüssigkeitskühlung besteht in einer verbesserten Wärmeabfuhr, so daß man zu kleineren Bauweisen kommen kann. Der Hauptvorteil für Anwender von Großcomputeranlagen mit hoher Wärmeleistung besteht darin, daß keine Klimaanlage zur Kühlung des Gerätes bzw. des Raumes, in dem die Anlage installiert ist, mehr notwendig wird.
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Claims (5)
- Kryoplatine für elektrische#Geräte, insbesondere für Computer, dadurch gekennzeichnet, daß die in Schaltkreisen erzeugte Wärme durch ein flüssiges Medium, also einer speziellen Kühlflüssigkeit, nach dem Prinzip der Kältemaschinen abgeführt wird.
- 2. Kryoplatine für elektrische Geräte, insbesondere für Computer, dadurch gekennzeichnet, daß die zu kühlende Karte von einer nicht leitenden Kühl flüssigkeit umspült wird.
- 3. Kryoplatine für elektrische Geräte, insbesondere für Computer, dadurch gekennzeichnet, daß die zu kühlende Karte an ihren Oberflächen von Kühischlangen umgeben ist, durch die das Kühlmedium fließt.
- 4. Kryoplatine für elektrische Geräte, insbesondere für Computer, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlflüssigkeit durch Schleifen strömt, die in die zu kühlende Platine eingebracht sind.
- 5. Kryoplatine für elektrische Geräte, insbesondere für Computer, dadurch gekennzeichnet, daß das Kühlmedium durch einen Schlauch bzw. ein Röhrchen fließt, der bzw. das in Schleifen eingebettet ist und in die zu kühlende Platine eingebracht ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843400268 DE3400268A1 (de) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | Kryoplatine fuer elektrische geraete, insbesondere fuer computer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843400268 DE3400268A1 (de) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | Kryoplatine fuer elektrische geraete, insbesondere fuer computer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3400268A1 true DE3400268A1 (de) | 1985-07-18 |
Family
ID=6224406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843400268 Withdrawn DE3400268A1 (de) | 1984-01-05 | 1984-01-05 | Kryoplatine fuer elektrische geraete, insbesondere fuer computer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3400268A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4012100A1 (de) * | 1990-04-14 | 1991-10-17 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Leiterplatte mit einer kuehlvorrichtung und verfahren zur herstellung derselben |
DE102007053090A1 (de) * | 2007-11-07 | 2009-05-20 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Kühlkörper für elektronische Bauelemente und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers für elektronische Bauelemente |
-
1984
- 1984-01-05 DE DE19843400268 patent/DE3400268A1/de not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4012100A1 (de) * | 1990-04-14 | 1991-10-17 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Leiterplatte mit einer kuehlvorrichtung und verfahren zur herstellung derselben |
DE102007053090A1 (de) * | 2007-11-07 | 2009-05-20 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Kühlkörper für elektronische Bauelemente und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers für elektronische Bauelemente |
DE102007053090B4 (de) * | 2007-11-07 | 2011-12-15 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Kühlkörper und Kühlanordnung für elektrische Komponenten und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers und einer Kühlanordnung für elektrische Komponenten |
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