DE3321648A1 - Photoreceptor - Google Patents

Photoreceptor

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DE3321648A1
DE3321648A1 DE19833321648 DE3321648A DE3321648A1 DE 3321648 A1 DE3321648 A1 DE 3321648A1 DE 19833321648 DE19833321648 DE 19833321648 DE 3321648 A DE3321648 A DE 3321648A DE 3321648 A1 DE3321648 A1 DE 3321648A1
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amorphous silicon
hydrogenated
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DE19833321648
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Masatoshi Fussa Tokyo Matuszaki
Katsumi Matuura
Hiroyuki Hachioji Tokyo Nomori
Toshinori Yamazaki
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Konica Minolta Inc
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Konishiroku Photo Industry Co Ltd Tokyo
Konica Minolta Inc
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Abstract

Photoreceptor having a 5 to 40 mu m thick photosensitive layer with an amorphous silicon base on a substrate which has been treated to achieve a surface roughness of 0.05 to 1.5 mu m S.

Description

Anmelder: Konishiroku Photo Industry Co., Ltd.Applicant: Konishiroku Photo Industry Co., Ltd.

No. 26-2 Nishishinjuku 1-chome Shinjuku-kuNo. 26-2 Nishishinjuku 1-chome Shinjuku-ku

Tokyo/JapanTokyo / Japan

PhotorezeptorPhotoreceptor

Die Erfindung betrifft einen neuen Photorezeptor, sie betrifft insbesondere einen neuen elektrophotographischenThe invention relates to a new photoreceptor, them particularly relates to a new electrophotographic

Photorezptor.
15
Photoreceptor.
15th

Als elektrophotographischer Photorezeptor sind beispielsweise ein undotierter Selen-Photorezeptor, ein mit Arsen, Tellur, Antimon oder dgl. dotierter Selen-Photorezeptor sowie ein Photorezeptor mit in einem Bindemittelharz dispergiertem Zinkoxid oder Cadmiumsulfid bereits bekannt. Bei diesen Photorezeptoren treten jedoch Probleme in bezug auf die Umweltverschmutzung, die thermische Instabilität und eine unzureichende mechanische Festigkeit auf. Einerseits ist in den letzten Jahren bereits ein elektrophotographischer Photorezeptor auf Basis von amorphem Silicium (nachstehend abgekürzt als "a-Si" bezeichnet) vorgeschlagen worden. Das a-Si weist sog. freie bzw· baumelnde Bindungen (dangling bonds) auf, in denen die Si-Si-Bindung zerbrochen ist, und bei dieser Art von Defekten entstehen im allgemeinen viele lokalisierte Energieniveaus in dem Energieband. Deshalb tritt eine übereprungleitung von thermisch erregten Ladungsträgern auf, die den Dunkelwiderstand herabsetzt, während gleichzeitig durch Licht erregte Ladungsträger von den lokalisierten Energieniveaus eingefangen werden, was zu einer geringen Photoleitfähigkeit führt. Es ist daher übliche Praxis, diese Defekte durch Wasserstoffatome zu kompensieren, nämlich durch Bindung von Wasser-As the electrophotographic photoreceptor, for example, an undoped selenium photoreceptor, one with arsenic, Tellurium, antimony or the like doped selenium photoreceptor and a photoreceptor with in a binder resin dispersed zinc oxide or cadmium sulfide are already known. However, these photoreceptors occur Problems related to environmental pollution, thermal instability and insufficient mechanical Firmness on. On the one hand, there is already an electrophotographic photoreceptor in recent years based on amorphous silicon (hereinafter referred to as "a-Si" for short) has been proposed. The a-Si shows so-called free or dangling bonds, in which the Si-Si bond has broken, and at these types of defects generally create many localized energy levels in the energy band. That's why If there is a jump-over conduction of thermally excited charge carriers, which lowers the dark resistance, while at the same time charge carriers excited by light are captured by the localized energy levels, resulting in poor photoconductivity. It is therefore common practice to identify these defects through hydrogen atoms to compensate, namely by binding water

stoffatomen an Siliciumatome, um die baumelnden Bindungen (dangling bonds) aufzufüllen.atoms to silicon atoms to create the dangling bonds (dangling bonds) to fill up.

Das vorstehend beschriebene hydrierte amorphe Silicium (nachstehend abgekürzt als "a-Si:H" bezeichnet) weistThe above-described hydrogenated amorphous silicon (hereinafter referred to as "a-Si: H" for short) has

8 im Dunkeln einen spezifischen Widerstand von 10 bis8 has a resistivity of 10 to in the dark

Ohm χ cm auf, d.i. nur etwa 1/10 000 desOhm χ cm on, i.e. only about 1/10 000 of the

Wertes für diesen Parameter bei amorphem Selen selbst. Deshalb tritt bei einem Photorezeptor, der eine einzelne Schicht aus a-Si:H aufweist, das Problem auf, daß der Dunkelzerfall seines Oberflächenpotentials in einer hohen Rate erfolgt und daß sein anfängliches Aufladungspotential niedrig ist. Andererseits hat dieses Material die sehr vorteilhafte Eigenschaft für die Verwendung als lichtempfindliche Schicht- eines Photorezeptors, daß sein spezifischer Widerstand beträchtlich abnimmt, wenn es einem Lichtstrahl aus sichtbarem oder infrarotem Licht ausgesetzt wird.Value for this parameter in the case of amorphous selenium itself. Therefore, in a photoreceptor that has a single A-Si: H layer has the problem that the dark decay of its surface potential in a high Rate occurs and that its initial charging potential is low. On the other hand, this material has the very that is advantageous property for use as a photosensitive layer of a photoreceptor resistivity decreases significantly when exposed to a beam of visible or infrared light will.

Ein mögliches Verfahren zur Erhöhung des Widerstandes eines solchen a-Si:H, um das Potential auf seiner Oberfläche zurückzuhalten, besteht darin, den a-Si:H-überzug mit Verunreinigungen so stark zu dotieren, daß er intrinsischer Natur wird, oder eine Sandwich-Struktur anzuwenden, bei der beispielsweise eine Schicht aus hydriertem amorphem Siliciumcarbid (nachstehend als "a-SiC:H" bezeichnet), eine a-Si:H-Schicht und eine Oberflächenmodifizierungsschicht nacheinander in dieser Reihenfolge auf ein Substrat aufgebracht werden. Es wurde jedoch gefunden, daß selbst in diesem Falle die obengenannten Probleme nicht vollständig beseitigt werden und daß ferner selbst bei Verwendung in dem üblichen elektrophotographischen Verfahren der resultierende Photorezeptor dazu neigt, in dem Kopierbild feine weiße Flecken zuOne possible method of increasing the resistance of such a-Si: H to the potential on its surface to retain is to dope the a-Si: H coating with impurities so heavily that it is more intrinsic Nature will apply, or a sandwich structure in which, for example, a layer of hydrogenated amorphous silicon carbide (hereinafter referred to as "a-SiC: H"), an a-Si: H layer, and a surface modification layer are applied to a substrate one after the other in this order. It was, however found that even in this case the above problems are not completely eliminated and that furthermore, even when used in the ordinary electrophotographic process, the resulting photoreceptor tends to develop fine white spots in the copy image

35 ergeben.35 result.

Die Autoren der vorliegenden Erfindung haben nun gefun-The authors of the present invention have now found

> O 1" > O 1 "

den, daß einer der Hauptfaktoren, die an diesen Problemen beteiligt sind, der Oberflächenzustand (insbesondere die Oberflächenrauhheit) des Substrats ist, auf das die a-Si:H-Schicht und dgl. aufgebracht werden. Insbesondere dann nämlich, wenn ein Photorezeptor vom a-Si-Typ unter Anwendung des Glimmentladungs-Zersetzungsverfahrens hergestellt wird, ist die Oberfläche des bisher verwendeten Substrats so rauh (beispielsweise hat sie eine Rauhheit von 2 μπιε) , daß die darauf aufgebrachte a-Si:H-Schicht in nachteiliger Weise beeinflußt wird, so daß die Gefahr besteht, daß sie in ihrer Mikrostruktur viele Defekte aufweist. Die Tatsache, daß anders als der Photorezeptor vom Se-Typ der Photorezeptor vom a-Si-Typ dünn und insbesondere nicht dicker als 40 μΐη gemacht wird, trägt ebenfalls zu der obengenannten Schwierigkeit bei. Als Folge davon tritt der Nachteil auf, daß die Retention des Potentials auf einem Photorezeptor vom a-Si-Typ niedrig bleibt und schnell ein Dunkelzerfall auftritt.that one of the main factors involved in these problems is surface condition (particularly is the surface roughness) of the substrate to which the a-Si: H layer and the like are applied. In particular namely, when an a-Si type photoreceptor using the glow discharge decomposition method is produced, the surface of the previously used substrate is so rough (for example, it has a Roughness of 2 μπιε) that the a-Si: H layer applied to it is adversely affected so that there is a risk that they may be many in their microstructure Has defects. The fact that, unlike the Se type photoreceptor, the a-Si type photoreceptor is thin and in particular not made thicker than 40 μΐη, also contributes to the above difficulty. As a result, there arises the disadvantage that the retention of the potential on an a-Si type photoreceptor remains low and dark decay quickly occurs.

Um nun den obengenannten Nachteil zu vermeiden, wurde bereits vorgeschlagen, unter der a-Si:H-Schicht eine Ladungsblockierungsschicht anzuordnen. Da sie noch dünner ist, neigt jedoch diese Blockierungsschicht ebenfalls dazu, in ihrer Mikrostruktur Defekte wie oben angegeben aufzuweisen, so daß sie durch die Oberflächenrauhheit des Substrats zu stark beeinflußt wird, um von irgendeinem praktischen Wert zu sein.In order to avoid the above-mentioned disadvantage, was already proposed to arrange a charge blocking layer under the a-Si: H layer. Because they are even thinner however, this blocking layer also tends to have defects in its microstructure as stated above have so that it is influenced too much by the surface roughness of the substrate to be affected by any to be practical value.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen Photorezeptor mit einer dünnen photoleitfähigen Schicht auf a-Si-Basis zu finden, bei dem der Einfluß des Oberflächenzustands des Substrats wesentlich vermindert wird, um die Bildqualität zu verbessern, und bei dem gleichzeitig eine Ladungsblockierungsschicht in zufriedenstellender Weise erzeugt werden kann, um die elektrostatischen Eigenschaften des Photorezeptors zu verbessern.It is therefore an object of the present invention to provide a photoreceptor with a thin photoconductive layer based on a-Si, in which the influence of the surface condition of the substrate is substantially reduced to improve the image quality, and at the same time a charge blocking layer can be satisfactorily generated to suppress the electrostatic To improve properties of the photoreceptor.

-/-/to- / - / to

Ein weiteres Ziel der Erfindung besteht darin, einen Photorezeptor, insbesondere einen solchen mit einer lichtempfindlichen Schicht auf a-Si-Basis zu finden, der so konstruiert ist, daß der Ladungsblockierungseffekt vollständig zur Geltung gebracht werden kann zur Herabsetzung des Dunkelzerfalls, zur Erhöhung der Empfindlichkeit, zur Erhöhung des Aufladungspotentials, zur weiteren Verbesserung der Haftung des Überzugs an der Substratoberfläche und dgl.Another object of the invention is to provide a photoreceptor, in particular to find one with a photosensitive layer based on a-Si, the so is designed that the charge blocking effect is complete can be brought to bear to reduce the dark decay, to increase the sensitivity, to increase the charging potential, to further improve the adhesion of the coating to the substrate surface and the like

Der den Gegenstand der vorliegenden Erfindung bildendeThe subject of the present invention

Photorezeptor ist dadurch gekennzeichnet, daß er eine lichtempfindliche Schicht auf a-Si-Basis mit einer Dicke zwischen 5 und 40 um auf einem Substrat aufweist, dessen !5 Oberfläche bis zu einer Rauhheit von 0,05 bis 1,5 um S (Differenz zwischen den maximalen und minimalen Höhen, gemessen entlang der Standardlänge von 2 5 mm) geglättet bzw. behandelt {finished) worden ist.A photoreceptor is characterized by having an a-Si based photosensitive layer having a thickness between 5 and 40 µm on a substrate whose ! 5 surface to a roughness of 0.05 to 1.5 µm S (Difference between the maximum and minimum heights, measured along the standard length of 2 5 mm) smoothed or has been treated {finished).

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen hervor. Es zeigen*.Further features and advantages of the invention emerge from the following description in conjunction with the enclosed Drawings. Show it*.

Fig. 1 bis 3 eine Schnittansicht von drei Beispielen für den erfindungsgemäßen Photorezeptor;1 to 3 are sectional views showing three examples of the photoreceptor of the present invention;

Fig. 4 und 5 schematische Darstellungen einer Schleifvorrichtung; FIGS. 4 and 5 are schematic representations of a grinding device;

Fig. 6 eine Längsschnittansicht eines Substrat-Schleifstein-Aufbaus; Figure 6 is a longitudinal sectional view of a substrate grindstone assembly;

gO Fig. 7 eine schematische Schnittansicht einer Glimmentladungseinrichtung; 7 shows a schematic sectional view of a glow discharge device;

Fig. 8, 9 und 10 Schnittansichten weiterer drei Beispiele eines erfindungsgemäßen Photorezeptors;8, 9 and 10 are sectional views of further three examples a photoreceptor according to the invention;

Fig. 11 ein Diagramm, in dem die elektrostatischen Eigen-OC schäften des Photorezeptors gegen die Dicke der Oxidschicht aufgetragen sind;Fig. 11 is a graph showing the electrostatic inherent OC shafts of the photoreceptor are plotted against the thickness of the oxide layer;

Fig. 12, 13 und 14 eine Schnittansicht weiterer drei Beispiele für einen erfindungsgemäßen Photorezep-12, 13 and 14 a sectional view of further three examples of a photoreceptor according to the invention

« β Ö«Β Ö

β * Oβ * O

1Ί β1Ί β

1 tor; und1 goal; and

Fig. 15, 16 und 17 eine Schnittansicht noch weitererFigures 15, 16 and 17 are sectional views of still further ones

drei Beispiele für einen erfindungsgemäßen Photorezeptor*
5
three examples of a photoreceptor according to the invention *
5

Es wurde nun zum erstenmal gefunden, daß die obengenannten Probleme eines Photorezeptors vom a-Si-Typ prinzipiell gelöst werden können durch Begrenzung der Oberflächenrauhheit des Substrats auf den oben angegebenen spezifischen Bereich. Wenn die Oberfläche des Substrats eine Oberflächenrauhheit von mehr als 1,5 μπιε aufweist und somit ebenso rauh ist wie das Substrat gemäß Stand der Technik, tritt eine häufige Injektion von Ladungen aus dem Substrat auf, die zur Bildung von weißen Flecken auf dem Kopierbild führt und den Dunkelzerfall merklich erleichtert. Andererseits handelt es sich bei einer Oberflächenrauhheit des Substrats von unter 0,0 μΐη3 um eine Spiegeloberfläche, an der ein überzug schlecht haftet. Es ist daher wesentlich, die Oberflächenrauhheit des Substrats auf einen Wert innerhalb des Bereiches von 0,05 bis 1,5 μΐηε, vorzugsweise von 0,1 bis 1,2 \xrnS, zu begrenzen. Dieser Bereich der Oberflächenrauhheit wurde bisher niemals im Zusammenhang mit bekannten Photorezeptoren in Betracht gezogen, so daß er von den Autoren der vorliegenden Erfindung als Folge von umfangreichen Untersuchungen zum erstenmal gefunden wurde. Darüber hinaus ist die Auswahl der Oberflächenrauhheit des Substrats in einem solchen Bereich sehr wirksam in bezug auf die Herstellung einer dünnen lichtempfindlichen Schicht auf a-Si-Basis und insbesondere einer solchen einer Dicke von 5 bis 40 pm. Eine lichtempfindliche Schicht auf a-Si-Basis, die zu dünn ist, um nicht zu nachteiligen Effekten auf die Oberflächenrauhheit des Substrats zu neigen, kann in einem guten Beschichtuhgszustand und mit einer zufriedenstellend hohen Retention des Ladungspotentials hergestellt werden durch Auswahl der Oberflächenrauhheit des Substrats innerhalb des obengenannten Bereiches.It has now been found for the first time that the above-mentioned problems of the a-Si type photoreceptor can be solved in principle by limiting the surface roughness of the substrate to the specific range given above. If the surface of the substrate has a surface roughness of more than 1.5 μm and is thus just as rough as the substrate according to the prior art, frequent injection of charges from the substrate occurs, which leads to the formation of white spots on the copy image and the dark decay noticeably facilitated. On the other hand, a surface roughness of the substrate of less than 0.0 μΐη3 is a mirror surface to which a coating does not adhere well. It is therefore essential to limit the surface roughness of the substrate to a value within the range from 0.05 to 1.5 μm, preferably from 0.1 to 1.2 μm. This range of surface roughness has never been considered in connection with known photoreceptors, so that it was discovered for the first time by the present inventors as a result of extensive investigations. In addition, the selection of the surface roughness of the substrate in such a range is very effective for the production of a thin a-Si based photosensitive layer, particularly one having a thickness of 5 to 40 µm. An a-Si based photosensitive layer which is too thin so as not to tend to have adverse effects on the surface roughness of the substrate can be produced in a good coated state and with a satisfactorily high retention of the charge potential by selecting the surface roughness of the substrate within of the above-mentioned area.

Die dadurch erzielten Effekte, die Unterdrückung des Dunkelzerfalls, die Verhinderung der Bildung von weißen Flecken und dgl., sind besonders offensichtlich, wenn benachbart zur Oberfläche des Substrats eine Ladungsblockierungsschicht angeordnet wird. Diese Schicht, die dazu dienen soll, die Injektion von Löchern oder Elektronen aus dem Substrat zu verhindern und dadurch das gegebene Aufladungspotential auf der Oberfläche beizu behalten, wird hergestellt durch Auswahl der Oberflächenrauhheit des Substrats innerhalb des obengenannten Bereiches in einem solchen vorteilhaften Zustand auf der Oberfläche des Substrats, daß sie ihre Blockierungsfunktion voll ausüben kann. Die obengenannte Blockierungsschicht hat eine Dicke innerhalb des Bereiches von 50 8 bis 1 um, vorzugsweise von 400 8 bis 5000 8. Eine Blockierungsschicht, die dünner als 50 8 ist, ist zu dünn, um wirksam zu sein, während eine solche, die dicker ist als 1 μπι, zu dick ist, so daß sie eine Retention des Restpotentials hervorruft. Die Blockierungsschicht besteht vorzugsweise aus einem isolierenden Material oder aus einem Halbleiter auf Basis von amorphem Silicium, das mit einer hohen Konzentration eines oder mehrerer Elemente der Gruppe IIIA oder VA des Periodischen Systems der Elemente dotiert ist. Neben der Unterdrückung des Dunkelzerfalls, der Herabsetzung der Bildung von weißen Flecken und der Erhöhung des Ladungspotentials bewirkt die obengenannte Blockierungsschicht eine Erhöhung der Empfindlichkeit des Photorezeptors, ermöglicht die Herstellung einer dünneren Photorezeptorbeschichtung und verbessert die Haftung des Überzugs an dem Substrat.The effects achieved thereby, the suppression of the dark decay, the prevention of the formation of white Spots and the like are particularly evident when a charge blocking layer is adjacent to the surface of the substrate is arranged. This layer, which is intended to serve as the injection of holes or To prevent electrons from the substrate and thereby add the given charging potential on the surface retained is made by selecting the surface roughness of the substrate within the above range in such an advantageous state on the surface of the substrate that they perform their blocking function can exercise fully. The above blocking layer has a thickness within the range of 50 8 to 1 µm, preferably from 400 8 to 5000 8. One Blocking layer that is thinner than 50 8 is too thin to be effective, while one that is thicker is than 1 μπι, too thick so that it has a retention of the Residual potential. The blocking layer is preferably made of an insulating material or from a semiconductor based on amorphous silicon, which with a high concentration of one or more Elements of group IIIA or VA of the Periodic Table of the Elements is doped. In addition to the suppression of the Dark decay, the reduction in the formation of white spots and an increase in the charge potential the above-mentioned blocking layer increases the sensitivity of the photoreceptor, enables manufacture a thinner photoreceptor coating and improves the adhesion of the coating to the substrate.

Außerdem werden auf diese Ladungsblockierungsschicht vorzugsweise eine lichtempfindliche Schicht auf Basis von amorphem Silicium, die in einen intrinsichen Zustand überführt wird, und eine Oberflächenmodifizierungsschicht aufgebracht. Vorzugsweise werden eine Ladungstransportschicht aus hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumcarbid oder hydriertem und/oder fluoriertemIn addition , a photosensitive layer based on amorphous silicon, which is converted into an intrinsic state, and a surface modification layer are preferably applied to this charge blocking layer. Preferably, a charge transport layer made of hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon carbide or hydrogenated and / or fluorinated

amorphem Siliciumnitrid sowie eine lichtempfindliche Schicht auf Basis von amorphem Silicium und eine Oberflächenmodifizierungsschicht darauf aufgebracht.amorphous silicon nitride as well as a photosensitive Amorphous silicon based layer and a surface modification layer applied to it.

Erfindungsgemäß kann ein Metall oder eine Legierung als Material für das Substrat verwendet werden. Die angegebene Oberflächenrauhheit kann unter Anwendung eines der nachstehend beschriebenen drei Arbeitsverfahren erzielt werden:
10
According to the invention, a metal or an alloy can be used as the material for the substrate. The specified surface roughness can be achieved using one of the three working methods described below:
10

a) Behandlung mit einem Schleifstein im Kontakt mit der zylindrischen ümfangsoberflache des Substrats, wobei ersterer in einer vorgeschriebenen Richtung entlang der zylindrischen Achse des letzteren vorwärtsbewegt wird, wobei beide- sich drehen, um so die zylindrische Ümfangsoberflache zu glätten bzw. zu behandeln (nachstehend als "SM-Verfahren" bezeichnet; vgl. die japanischen Patentpublikationen 150 755/1981, 150 754/1981 und die japanische Patentanmeldunga) Treatment with a grindstone in contact with the cylindrical circumferential surface of the substrate, wherein the former is advanced in a prescribed direction along the cylindrical axis of the latter is, both of which rotate in order to smooth or treat the cylindrical circumferential surface (hereinafter referred to as "SM method"; see Japanese Patent Publication 150 755/1981, 150 754/1981 and Japanese Patent Application

20 25635/1981);20 25635/1981);

b) Behandlung mit einem Schleifstein, der durch verhältnismäßig geringe Kräfte an die Oberfläche des Substrats gedrückt wird, wobei ersterer in geringe vibrationen versetzt wird und gleichzeitig in einer vorgeschriebenen Richtung vorwärtsbewegt wird, um die Oberfläche zu glätten bzw. zu behandeln (nachstehend als "SF-Verfahren" bezeichnet; .vgl. z.B. die japanische Offenlegungsschrift 13 424/1978);b) Treatment with a grindstone, which by proportionately low forces are pressed against the surface of the substrate, the former in low vibrations and at the same time is moved forward in a prescribed direction to the To smooth or treat surface (hereinafter referred to as "SF process";. See, for example, the Japanese Offenlegungsschrift 13 424/1978);

c) Behandlung des Substrats durch Aufblasen von Schleifmaterialien, um seine Oberfläche zu schleifen und zu glätten (beispielsweise durch Flüssigkeitsschleifen bzw. Honen; vgl. z.B. ein Verfahren, wie es in der ja panischen Offenlegungsschrift 58 954/1976 beschrieben ist) .c) treatment of the substrate by blowing abrasive materials, to sand and smooth its surface (for example, by liquid sanding or honing; See, for example, a method as described in the Japanese laid-open specification 58 954/1976 is) .

Es sei darauf hingewiesen, daß auch ein anderes Verfahren als die vorgenannten, beispielsweise ein elektrolytisches Polierverfahren, zum Glätten bzw. Behandeln der Oberfläche des Substrats zur Erzielung einer Rauhheit innerhalb des oben angegebenen Bereiches angewendet werden kannIt should be noted that a different method than the above, for example an electrolytic Polishing process for smoothing or treating the surface of the substrate to achieve a roughness inside of the range given above can be used

Nachstehend werden Beispiele für erfindungsgemäße Photorezeptoren unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert.The following are examples of photoreceptors of the present invention explained in more detail with reference to the accompanying drawings.

In der Fig. 1 ist eine lichtempfindliche Schicht auf a-Si-Basis 2 und insbesondere eine solche aus a-Si:H mit einer Dicke von 5 bis 40 μΐη auf einem Substrat 1 aus Aluminium oder einem anderen Metall oder einer Legierung angeordnet, wobei es wesentlich ist, vorher die Oberfläche des Substrats 1 unter Verwendung einer Schleifvorrichtung, wie sie nachstehend beschrieben wird, bis auf eine Rauhheit von 0,05 bis 1,5 um S zu glätten (zu behandeln).In Fig. 1 is an a-Si based photosensitive layer 2 and in particular one made of a-Si: H with a thickness of 5 to 40 μm on a substrate 1 made of aluminum or another metal or alloy, it being essential to pre-cover the surface of the substrate 1 using a grinding device as described below, except for a roughness from 0.05 to 1.5 µm to smooth (treat) S.

Die Fig. 2 zeigt einen Photorezeptor, der so aufgebaut ist, daß eine Ladungsblockierungsschicht 3 einer Dicke von 50 8 bis 1 um unter einer lichtempfindlichen Schicht auf a-Si-Basis 2 und benachbart zu der Oberfläche des Substrats 1, die bis auf eine Oberflächenrauhheit wie oben angegeben geglättet (behandelt) worden ist, angeordnet ist. Diese Blockierungsschicht 3 kann aus einem isolierenden Material, wie z.B. Al3O3, SiO2 oder SiO1 oder aus einem Material auf a-Si-Basis vom p-Typ und ferner vom p+-Typ oder η-Typ und ferner vom n+-Typ, das mit einer hohen Konzentration eines Elements der Gruppe IIIA oder VA des Periodischen Systems der Elemente dotiert ist, bestehen. Eine solche Blockierungsschicht auf a-Si-Basis, die durch Verunreinigungen dotiert ist, kann nach dem gleichen Verfahren hergestellt werden wie die darüberliegende lichtempfindliche Schicht auf a-Si-Basis, insbesondere unter Anwendung des Glimmentladungs-Zersetzungsverfahrens , das die Herstellung eines Photorezeptors erleichtert. Wenn Bor oder ein anderes Element derFig. 2 shows a photoreceptor constructed so that a charge blocking layer 3 having a thickness of 50 8 to 1 µm under an a-Si based photosensitive layer 2 and adjacent to the surface of the substrate 1 which is except for surface roughness has been smoothed (treated) as indicated above, is arranged. This blocking layer 3 can be made of an insulating material such as Al 3 O 3 , SiO 2 or SiO 1 or of an a-Si-based material of the p-type and further of the p + -type or η-type and further of the n + - Type doped with a high concentration of an element from Group IIIA or VA of the Periodic Table of the Elements. Such a-Si-based blocking layer doped by impurities can be formed by the same method as the overlying a-Si-based photosensitive layer, particularly using the glow discharge decomposition method, which facilitates the manufacture of a photoreceptor. If boron or any other element of the

Gruppe ΙΙΙΑ des Periodischen Systems der Elemente als Verunreinigung zum Dotieren verwendet wird und Reaktantengase, die für die Glimmentladungs-Zersetzung verwendet werden, zugeführt werden, beispielsweise mit einem Strömungsverhältnis B2HgZSiH4=IOO bis 100 000 ppm, vorzugsweise 1000 bis 10 000 ppm, kann eine Blockierungsschicht vom p- und ferner vom p+-Typ hergestellt werden, die ideal ist für die Verhinderung der Injektion von Elektronen aus dem Substrat, wenn der Photorezeptor verwendet wird, indem man seine Oberfläche positiv auflädt. Andererseits kann dann, wenn Phosphor oder ein anderes Element der Gruppe VA des Periodischen Systems der Elemente als Verunreinigung zum Dotieren verwendet wird und Reaktantengase, die für die Glimmentladungs-Zersetzung verwendet werden, beispielsweise in einem Strömungsverhältnis von ph. /SiH4 = 100 bis 10 000 ppm verwendet werden, eine Blockierungsschicht vom n~Typ und ferner vom n+-Typ hergestellt werden, die in der Lage ist, die Injektion von Löchern aus dem Substrat zu verhindern, wenn der Photorezeptor verwendet wird, indem man seine Oberfläche negativ auflädt.Group ΙΙΙΑ of the Periodic Table of the Elements is used as an impurity for doping and reactant gases that are used for glow discharge decomposition are added, for example with a flow ratio B 2 HgZSiH 4 = 100 to 100,000 ppm, preferably 1000 to 10,000 ppm, For example, a p- and also p + -type blocking layer can be formed which is ideal for preventing the injection of electrons from the substrate when the photoreceptor is used by positively charging its surface. On the other hand, when phosphorus or another element of group VA of the Periodic Table of the Elements is used as an impurity for doping and reactant gases used for glow discharge decomposition, for example, in a flow ratio of pH. / SiH 4 = 100 to 10,000 ppm can be used, an n ~-type and further n + -type blocking layer capable of preventing the injection of holes from the substrate when the photoreceptor is used by one charges one's surface negatively.

Aus der Fig. 2 ist auch ersichtlich, daß die lichtempfind liche Schicht auf a-Si-Basis, aufgebracht auf die obengenannte Blockierungsschicht 3, die mit Verunreinigungen dotiert ist, mit Bor oder einem anderen Element der Gruppe IIIA des Periodischen Systems der Elemente {Strömungsverhältnis bei der Glimmentladungs-Zersetzung: B2HgZSiH4 = 10 bis 500 ppm) bis zu einer solchen Konzentration dotiert werden kann, daß die Schicht in einen Intrinsic-Zustand umgewandelt wird.From Fig. 2 it can also be seen that the photosensitive Liche layer based on a-Si, applied to the above-mentioned blocking layer 3, which is doped with impurities, with boron or another element of Group IIIA of the Periodic Table of the Elements {flow ratio during glow discharge decomposition: B 2 HgZSiH 4 = 10 to 500 ppm) can be doped up to such a concentration that the layer is converted into an intrinsic state.

Wenn eine Ladungstransportschicht 4 aus einem Material auf a-Si-Basis und insbesondere aus a-SiC:H oder a-SiN:H in einer Dicke von 5000 Ä* bis 35 μΐη zwischen der lichtempfindlichen Schicht auf a-Si-Baeis 2 und der durch Verunreinigungen dotierten Blockierungsschicht 3, wie in Fig. 3 erläutert, angeordnet ist, ist die Retention desWhen a charge transport layer 4 made of a material based on a-Si and in particular made of a-SiC: H or a-SiN: H in a thickness of 5000 Å * to 35 μΐη between the photosensitive Layer on a-Si base 2 and that due to impurities doped blocking layer 3, as explained in Fig. 3, is arranged, the retention of the

Oberflächenpotentials verbessert, was zu einem Photorezeptor mit einer hohen Empfindlichkeit und einem geringeren Restpotential führt.Surface potential is improved, resulting in a photoreceptor with a high sensitivity and a lower one Residual potential leads.

Nachstehend werden unter Bezugnahme auf die Fig. 4 bis 6 die Schleifverfahren, mit deren Hilfe die Oberfläche des Substrats 1 bis auf eine Rauhheit von 0,05 bis 1,5 \im.S für die Verwendung zur Herstellung des obengenannten Photorezeptors behandelt bzw. geglättet wird, näher beschrieben. Referring to Figs. 4 to 6, the following are the grinding methods by which the surface of the substrate 1 is treated or smoothed to a roughness of 0.05 to 1.5 .mu.m for use in the manufacture of the above photoreceptor is described in more detail.

Die Fig. 4 zeigt eine Schleifvorrichtung, wie sie in der japanischen Offenlegungsschrift 150 755/1981 und dgl. beschrieben ist. Ein unbehandeltes (ungeglättetes) Substrat 1 in Form eines hohlen oder gefüllten (massiven) Zylinders wird an seiner Mittelachse X, die beispielsweise horizontal ausgerichtet ist, angetrieben. Mit der Umfangsoberflache dieses unbehandelten Substrats 1 wird die Stirnfläche eines Schleifsteins 12, der um seine Drehachse Y angetrieben wird, die um einen Winkel von 0 bis 45° gegenüber der Ebene senkrecht zur obengenannten Mittelachse X geneigt ist/ in Kontakt gebracht. Außerdem wird dieser Schleifstein 12 in Richtung der Mittelachse X vorwärts-bewegt. Die Oberfläche des obengenannten Substrats 1 wird auf diese Weise geschliffen und geglättet (behandelt) für die Verwendung als Substrat eines elektrophotographischen Photorezeptors. Die Drehachse Y des Schleifsteins 12 braucht nicht immer die Mittelachse X zu schneiden. Erstere kann nämlich auch weit an letzterer vorbeigehen, wie in der Fig. 5 erläutert.4 shows a grinding device as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 150 755/1981 and the like is. An untreated (unsmoothed) substrate 1 in the form of a hollow or filled (massive) The cylinder is driven on its central axis X, which is oriented horizontally, for example. With the Circumferential surface of this untreated substrate 1 is the end face of a grindstone 12, which is driven about its axis of rotation Y, which is at an angle of 0 to 45 ° with respect to the plane perpendicular to the above-mentioned central axis X is inclined / brought into contact. aside from that this grindstone 12 is moved forward in the direction of the central axis X. The surface of the above Substrate 1 is ground and smoothed (treated) in this way for use as a substrate of a electrophotographic photoreceptor. The axis of rotation Y of the grindstone 12 does not always need the central axis X to cut. The former can also be far from the latter pass as explained in FIG.

Bei der erläuterten Schleifvorrichtung ist ein Schleifstein 12 auf einem Ende eines frei schwenkbaren Stabes 15 befestigt, der in der Nähe seiner mittleren Position von einem Träger 14, beispielsweise durch einen horizontalen Unterstützungspunkt 13, drehbar gelagert ist. Die andere Seite des Stabes 15 ist beispielsweise mit einem an seinem Ende fixierten Gegengewicht 16 und einem Kontaktdruck-In the case of the explained grinding device, a grindstone 12 is on one end of a freely pivotable rod 15 attached near its central position by a support 14, for example by a horizontal Support point 13, is rotatably mounted. The other side of the rod 15 is, for example, with one on his End fixed counterweight 16 and a contact pressure

«ο β«Ο β

Einstellungsgewicht 17 versehen, das entlang der Längsrichtung des Stabes 15 in dem erforderlichen Maße bewegt werden kann. Der Kontaktdruck zwischen dem Schleifstein 12 und dem unbehandelten Substrat 1 kann durch geeignete Auswahl des Gewichtes des Gegengewichtes 16 und durch Positionseinstellung des Kontaktdruck-Einstellungsgewichtes 17 eingestellt werden. Der Schleifstein 12 kann in Richtung der Mittelachse X vorwärtsbewegt werden, indem man beispielsweise den obigen Träger 14 mit dem Unterstützungspunkt 13 auf einer Führungseinrichtung, wie z.B. eine Schiene, verschiebt. Außerdem ist der obengenannte Schleifstein 12 durch einen Motor oder dgl. angetrieben, der ebenfalls als Gegengewicht 16 dient.Adjustment weight 17 is provided, which moves along the longitudinal direction of the rod 15 to the required extent can be. The contact pressure between the grindstone 12 and the untreated substrate 1 can be adjusted by suitable Selecting the weight of the counterweight 16 and adjusting the position of the contact pressure setting weight 17 can be set. The grindstone 12 can be moved forward in the direction of the central axis X, for example by placing the above carrier 14 with the support point 13 on a guide device, such as a rail, moves. In addition, the above-mentioned grindstone 12 is driven by a motor or the like. which also serves as a counterweight 16.

Die Art und Weise, wie die Oberfläche des Substrats durch den Schleifstein geschliffen wird, wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 6 näher beschrieben.The manner in which the surface of the substrate is ground by the grindstone is given below With reference to FIG. 6 described in more detail.

Der Schleifstein 12 ist vorzugsweise in einer solchen Richtung angeordnet, daß seine Drehachse Y unter einem Winkel Θ von bis zu 45° gegenüber der Ebene senkrecht zur Mittelachse X des Substrats 1 geneigt ist. Bei Anwendung eines solchen SchleifVerfahrens kann ein Ungleichgewicht der Belastung zwischen beiden Seiten der Achse Y in der Fig. vermieden werden und der Schleifstein kann dadurch in stabiler Weise frei von Vibrationen arbeiten, die im Falle eines solchen Ungleichgewichtes der Belastung auftreten können.The grindstone 12 is preferably arranged in such a direction that its axis of rotation Y is at an angle Θ up to 45 ° from the plane perpendicular to the central axis X of the substrate 1 is inclined. Using such a grinding process can result in an imbalance the load between both sides of the axis Y in the figure can be avoided and the grindstone can thereby work in a stable manner free from vibrations, which in the event of such an imbalance of load may occur.

Die Befestigung des Schleifsteins, wie in der Fig. 6 erläutert, nämlich die Neigung der Drehachse des Schleifsteins in der angegebenen Längsschnittansicht, dientThe attachment of the grindstone, as explained in FIG. 6, namely the inclination of the axis of rotation of the grindstone in the specified longitudinal sectional view, is used

vorzugsweise der Stabilität des Schleifsteins während des Schleifens. Wie oben erwähnt, kann der Winkel® so gewählt werden, daß er bis zu 45° variieren kann.preferably the stability of the grindstone during grinding. As mentioned above, the Winkel® be chosen so that it can vary up to 45 °.

Eine Schleifvorrichtung dieser Art ist beispielsweise in der geprüften japanischen Patentpublikation 46 315/1976 beschrieben und eine ihrer typischen AusführungsformenA grinding device of this type is for example in Japanese Examined Patent Publication No. 46315/1976 and one of its typical embodiments

ist der "Cylinder Grinding Mirror Finisher", wie er von der Firma Sanko Machinery Co., Ltd., geliefert wird. Es kann auch ein Schleifstein einer generellen Verwendung zum Schleifen angewendet werden. Aktuelle Beispiele für einen solchen Schleifstein sind "PVA Grind Stone" und "FBB Grind Stone", geliefert von der Firma Nihon Tokushu Kento Co., Ltd. Je nach Qualität und Typ des Schleifsteins kann die Oberfläche auf eine unterschiedliche Rauhheit geglättet bzw. behandelt werden.is the "Cylinder Grinding Mirror Finisher" as it is supplied by Sanko Machinery Co., Ltd. It A sharpening stone of general use can also be used for grinding. Current examples for such a grindstone are "PVA Grind Stone" and "FBB Grind Stone" supplied by Nihon Tokushu Kento Co., Ltd. Depending on the quality and type of the grindstone, the surface can have a different degree of roughness be smoothed or treated.

Wenn das Substrat, das im Prinzip in Form eines hohlen oder gefüllten (massiven) Zylinders vorliegt, wie oben angegeben geschliffen wird, kann es mit einer hohen Dimensionsgenauigkeit oberflächenbehandelt bzw. geglättet werden, so daß ein Subs.trat mit einer Oberflächenrauhheit innerhalb des Bereiches von 0,05 bis 1,5 \imS erhalten wird, die geeignet ist als Oberflächenrauhheit des Substrats bei Anwendung auf einen elektrophotographischen Photorezeptor, der leicht und positiv hergestellt werden kann.If the substrate, which is basically in the form of a hollow or filled (solid) cylinder, is ground as indicated above, it can be surface-treated or smoothed with a high dimensional accuracy so that a substrate with a surface roughness within the range of 0.05 to 1.5 \ imS , which is suitable as the surface roughness of the substrate when applied to an electrophotographic photoreceptor which can be easily and positively manufactured.

Außerdem weist die Oberflächenrauhheit des auf diese Weise behandelten (geglätteten) Substrats nahezu keine Schwankungen auf. Sofern die gleichen Schleifbedingungen angewendet werden, wird daher immer eine Oberfläche einer bestimmten Oberflächenrauhheit erzielt, während das Substrat auf eine zylindrische Oberfläche mit echter Kreisform ohne Wellenbildung verarbeitet wird.In addition, the surface roughness of the has this Wise treated (smoothed) substrate almost no fluctuations. Provided the same grinding conditions are applied, a surface with a certain surface roughness is therefore always achieved, while the Substrate is processed on a cylindrical surface with a true circular shape without wave formation.

Es sei darauf hingewiesen, daß die Oberflächenrauhheit des Substrats (oder der Trägerplatte), wie für die er-It should be noted that the surface roughness of the substrate (or the carrier plate), as for the

3Q findungsgemäße Ausführungsform angegeben, bestimmt wurde durch Verwendung eines Oberflächenrauhheit-Meßinstrumentes/ wie es von der Firma Tokyo Seimitsu Co., Ltd., vertrieben wird, und eines kontinuierlichen Höhenanzeigers Modell Surfcom 1C (in der Regel wird die Oberfläche in einer Breite von 25 mm abgetastet, um den Abstand in μπι zwischen dem höchsten und dem niedrigsten Wert oder zwischen zueinander benachbartem Peak und Boden zu messen) .3Q embodiment according to the invention specified, was determined by using a surface roughness measuring instrument / as sold by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., and a continuous height indicator Model Surfcom 1C (usually the surface scanned in a width of 25 mm to the distance in μπι between the highest and the lowest value or between adjacent peak and bottom).

······· 332164!······· 332164!

ι Nachstehend werden drei Arbeitsmethoden unter Bezugnahme auf aktuelle Beispiele ihrer Anwendung auf die Oberfläche des Substrats näher beschrieben, welche die oben erwähnten Schleifverfahren einschließen: 5ι Below are three working methods with reference on actual examples of their application to the surface of the substrate, including those mentioned above Include grinding process: 5

SM-VerfahrenSM procedure

Ein 340 mm langes Aluminiumrohr mit einem Außendurchmesser von 120 mm wurde unter den nachstehend angegebenen Bedingungen oberflächenbehandelt (geglättet), zur Herstellu lung eines Substrats:A 340 mm long aluminum tube with an outside diameter of 120 mm was surface-treated (smoothed) under the conditions given below, for production development of a substrate:

Bearbeitungsapparatur: Zylinder-Schleifspiegel-Oberflächen-Machining equipment: cylinder-grinding mirror-surface-

behandlungsvorrichtung;treatment device;

Schleifstein: "PVA-1500", Außendurchmesser 200 mm und Dicke 50 mm mit einem mittleren Befestigungsloch mit einem Durchmesser von 50 mm (Lieferant; Kanegafushi SpinnungGrinding stone: "PVA-1500", outer diameter 200 mm and Thickness 50 mm with a central fastening hole with a diameter of 50 mm (supplier; Kanegafushi spinning

Co., Ltd.);Co., Ltd.);

Umdrehungsgeschwindigkeit des Schleifsteins: 800 UpM; Transportgeschwindigkeit des Schleifsteins: 0,7 m/min; Kontaktdruck des Schleifsteins: 40 kg; Winkel zwischen der Drehachse des Schleifsteins und der Ebene senkrecht zur Mittelachse des Substrats: 45°; Umfangsgeschwindigkeit des sich drehenden Substrats:Rotating speed of the grindstone: 800 rpm; Transport speed of the grindstone: 0.7 m / min; Contact pressure of the grindstone: 40 kg; Angle between the axis of rotation of the grindstone and the Plane perpendicular to the central axis of the substrate: 45 °; Peripheral speed of the rotating substrate:

75 m/min;
Wiederholung des Schleifens: einfache Vorwärts- und
75 m / min;
Repetition of grinding: simple forward and

Rückwärts-Wanderung; undBackward hike; and

Schleifflüssigkeit: "PVA Grinder Liquid Nr. 3" (Lieferant: Japan Grease Co., Ltd.).Grinding liquid: "PVA Grinder Liquid No. 3" (Supplier: Japan Grease Co., Ltd.).

Das auf diese Weise oberflächenbehandelte (geglättete) Rohr hatte eine einheitliche Oberflächenrauhheit von 0, 8 umS, einen Außendurchmesser von 120,003 mm und, wies einen Prozentsatz der Lichtreflexion von 24 % bei einer Wellenlänge von 930 nm auf.The surface-treated (smoothed) Tube had a uniform surface roughness of 0.8 µmS, an outside diameter of 120.003 mm and, had a percentage of light reflection of 24% at a wavelength of 930 nm.

SF-VerfahrenSF process

Ein wie oben beschriebenes Aluminiumrohr wurde unter den folgenden Bedingungen oberflächenbehandelt (geglättet):An aluminum pipe as described above was surface-treated (smoothed) under the following conditions:

Bearbeitungsapparatur: Lathe "Modell LPT-35C" (Lieferant: Washino Machine Co., Ltd.) und Super Finisher "Modell T-SE140" (Lieferant: Toyo Kogyo Co., Ltd.); Schleifstein: "FBB-GC1000" (Lieferant: Nihon TokushuProcessing equipment: Lathe "Model LPT-35C" (Supplier: Washino Machine Co., Ltd.) and Super Finisher "Model T-SE140" (Supplier: Toyo Kogyo Co., Ltd.); Whetstone: "FBB-GC1000" (Supplier: Nihon Tokushu

5 Kento Co., Ltd.);5 Kento Co., Ltd.);

Vibrationen des Schleifsteinst 1500 c/min; Kontaktdruck des Schleifsteins: 0,6 kg/cm2; Umfangsgeschwindigkeit des sich drehenden Substrats: 150 m/Min;Vibrations of the grindstone st 1500 c / min; Contact pressure of the grindstone: 0.6 kg / cm 2 ; Peripheral speed of the rotating substrate: 150 m / min;

Transportgeschwindigkeit des Schleifsteins: 500 mm/min; Wiederholung des Schleifens: einzige Wanderung; und Schleifflüssigkeit: Leitungswasser.Conveying speed of the grindstone: 500 mm / min; Repetition of grinding: single hike; and Grinding fluid: tap water.

Das auf diese Weise oberflächenbehandelte (geglättete) Rohr hatte eine Oberflächenrauhheit von 0,8The pipe surface-treated (smoothed) in this way had a surface roughness of 0.8

Flüssigkeitsschleifen (Honen)Liquid grinding (honing)

Außerdem kann das obengenannte unbehandelte Aluminiumrohr durch Flüssigkeitsschleifen (Honen) unter den folgenden Bedingungen oberflächenbehandelt (geglättet) werden:In addition, the above-mentioned untreated aluminum pipe can be liquid grinding (honing) among the following Conditions surface treated (smoothed) are:

Bearbeitungsapparatur: "Modell F-5" (Lieferant: Fuji Seiki Manufacturing Co., Ltd.);
Schleifmaterialien: Siliciumdioxid-Pulver "Nr. 2000"; Trägerflüssigkeit: Leitungswasser (Schleifmaterialien:
Machining equipment: "Model F-5" (Supplier: Fuji Seiki Manufacturing Co., Ltd.);
Abrasive Materials: "No. 2000" silica powder; Carrier fluid: tap water (abrasive materials:

Trägerflüssigkeit = 4:1 (bezogen auf das Gewicht));Carrier Liquid = 4: 1 (by weight);

Luftdruck: 3,0 kg/cm2;Air pressure: 3.0 kg / cm 2 ;

Abstand von der Düse zum Substrat: 80 mm; 30 Blaswinkel: 60°; und Düsenöffnung: 8,3 nm im Durchmesser.Distance from the nozzle to the substrate: 80 mm; 30 blowing angle: 60 °; and Nozzle opening: 8.3 nm in diameter.

Substrate, die zu verschiedenen Oberflächenrauhheiten oberflächenbehandelt (geglättet) worden waren, wurden jeweils beschichtet mit einer Ladungsblockierungsschicht durch Verdampfung oder GlimmentladungszerSetzung, erforderlichenfalls ferner mit einer Ladungsträgertransportschicht durch Glimmentladungs-Zersetzung, erfordernSubstrates giving rise to different surface roughness surface-treated (smoothed) were each coated with a charge blocking layer by evaporation or glow discharge decomposition, if necessary furthermore with a charge carrier transport layer by glow discharge decomposition

chenfalls, und dann mit einer lichtempfindlichen Schicht auf a-Si-Basis und einer Oberflächenmodifizierungsschichtif necessary, and then with a photosensitive layer based on a-Si and a surface modification layer

Eine Gliiwnent ladung svor richtung, wie sie in der Fig. erläutert ist, kann zur Durchführung der Glimmentladungs-Zersetzung verwendet werden. In der Vakuumkammer 22 dieser Glimmentladungsvorrichtung 21 wird das obengenannte Substrat 1 an dem Substrathalter 24 befestigt, der mit einer Heizeinrichtung ausgestattet ist, um das Substrat auf eine vorgeschriebene Temperatur zu erhitzen. Gegenüber dem Substrat 1 ist eine Hochfrequnezeleketrode 27 angeordnet, um Glimmentladungen dazwischen zu erzeugen. Außerdem sind in der Fig. 4 Regelventile 30 bis 34, 37 bis 40, 44, 46 und 48, eine Zuführungswelle 41 für siH4 oder eine andere gasförmige Siliciumverbindung, eine Zuführungsquelle 42 für B3H6 oder PH,, eine Zuführungsquelle 43 für CH- oder eine andere gasförmige Kohlenstoffverbindung, falls erforderlich, und eine Zuführungsquelle 45 für ein Trägergas, wie z.B. Ar, H- oder dgl., vorgesehen. Bei der obengenannten Glimmentladungsvorrichtung wird zuerst ein Substrat 1, beispielsweise ein solches aus Aluminium/ nach der Reinigung seiner Oberfläche im Innern der Vakuumkammer befestigt. Das Regelventil 46 wird so betätigt, daß es Luft ansaugt, um den Gasdruck im Innern der Vakuumkammer 22 auf 10 Torr einzustellen, während das Substrat 1 erhitzt und auf einer vorgeschriebenen Temperatur, z.B. 30 bis 400°C(gehalten wird. Danach wird eine Gasmischung, in der SiH. oder eine gasförmige Siliciumverbindung mit B2H4 °^er Pil3 und/oder CH. oder einer gasförmige Kohlenstoffverbindung gemischt ist, falls erforderlich, nach dem Verdünnen in geeigneter Weise mit einem inerten Trägergas hoher Reinheit in die Vakuumkammer 22 eingeführt und beispielsweise unter einem Reaktionsdruck von 0,01 bis 10 Torr wird eine Hochfrequenzspannung von beispielsweise 13,56 MHz aus einer Hochfrequenz-Energiequelle 26 angelegt. Die obengenannten Reaktantengase werden dadurch unter Glimmentladungen zersetzt, wobeiA Gliiwnent charge svor direction, as explained in the Fig., Can glow discharge decomposition will be used to perform. In the vacuum chamber 22 of this glow discharge device 21, the above substrate 1 is attached to the substrate holder 24 equipped with a heater for heating the substrate to a prescribed temperature. A high-frequency electrode 27 is arranged opposite the substrate 1 in order to generate glow discharges therebetween. In addition, in Fig. 4 control valves 30 to 34, 37 to 40, 44, 46 and 48, a supply shaft 41 for SiH 4 or another gaseous silicon compound, a supply source 42 for B 3 H 6 or PH, a supply source 43 for CH- or another gaseous carbon compound, if necessary, and a supply source 45 for a carrier gas such as Ar, H- or the like., Provided. In the above-mentioned glow discharge device, a substrate 1, for example one made of aluminum, is first attached to the interior of the vacuum chamber after its surface has been cleaned. The control valve 46 is actuated so that it sucks in air, in order to adjust the gas pressure inside the vacuum chamber 22 at 10 Torr while the substrate 1 is heated and maintained at a prescribed temperature, for example 30 to 400 ° C (. Thereafter, a gas mixture , in which SiH. or a gaseous silicon compound is mixed with B 2 H 4 ° ^ er Pil 3 and / or CH. or a gaseous carbon compound, if necessary, after dilution in a suitable manner with an inert carrier gas of high purity in the vacuum chamber 22 and, for example, under a reaction pressure of 0.01 to 10 Torr, a high-frequency voltage of, for example 13.56 MHz is applied from a high-frequency energy source 26. The above-mentioned reactant gases are thereby decomposed with glow discharges, wherein

ein hydriertes Siliciummaterial, a-Si:Ii oder 3-SiCiH7 ausfällt unter Bildung der obengenannten Schicht 2,3 oder 4. Außerdem kann eine a-SiCiH-Schicht als Oberflächenmodifizierungsschicht auf die Schicht 2 aufgebracht werden.a hydrogenated silicon material, a-Si: II or 3-SiCiH 7 precipitates with the formation of the above-mentioned layer 2, 3 or 4. In addition, an a-SiCiH layer can be applied to the layer 2 as a surface modification layer.

Es sei darauf hingewiesen, daß die Blockierungsschicht und die Oberflächenmodifizierungsschicht, die aus einer SiO1-Schicht oder dgl. bestehen, nach einem anderen Verfahren als durch Glimmentladungs-Zersetzung, beispielsweise durch Aufdampfen, hergestellt werden kann. Außerdem kann dann, wenn das obengenannte CH4 durch NH3 oder N2 ersetzt wird, hydriertes amorphes Siliciumnitrid ausgefällt werden.It should be noted that the blocking layer and the surface modification layer composed of an SiO 1 layer or the like can be formed by a method other than glow discharge decomposition such as vapor deposition. In addition, when the above-mentioned CH 4 is replaced with NH 3 or N 2 , hydrogenated amorphous silicon nitride may be precipitated.

Bei den auf diese Weise hergestellten jeweiligen Photorezeptoren wurden die elektrostatischen Eigenschaften, die Haftung des Überzugs an dem Substrat, die Bildung von weißen Flecken und die Bildqualität von daraus hergestellten Kopien bestimmt (abgeschätzt). Zur Beurteilung des Bildes wurde der Photorezeptor trommeiförmig gestaltet durch Verwendung einer Glimmentladungsvorrichtung. In der folgenden Tabelle I sind die erzielten Ergebnisse angegeben. Für die obengenannten Werte wurden Leistungstests durchgeführt unter Verwendung eines Elektrometers (Lieferant: Kawaguchi Denki Co., Ltd.) und einer modifizierten Einheit U-Bix V-2 (ein Kopierermodell, bei dem ein Doppelkomponentenentwickler verwendet wird, Lieferant: Konishiroku Photo Industry Co., Ltd.).In the thus prepared respective photoreceptors, the electrostatic properties, the Adhesion of the coating to the substrate, the formation of white spots and the image quality of those made therefrom Copies determined (estimated). The photoreceptor was designed in the shape of a drum to evaluate the image by using a glow discharge device. In the following Table I are the results obtained specified. For the above values, performance tests were carried out using an electrometer (Supplier: Kawaguchi Denki Co., Ltd.) and a modified unit U-Bix V-2 (a model of a copier, using a dual component developer, supplier: Konishiroku Photo Industry Co., Ltd.).

30 3530 35

Nr.No. 22 BearbeitungsMachining Oberflä-Surface ymSymS TabelleTabel II. - AA. Materialmaterial SiO0 SiO 0 IlIl (( TVi rkATVi rkA MM. AA. a-SiCa-SiC 11 33 verfahrenprocedure chenrauh-smoky μ KlSμ KlS -- - IlIl DberflächenmSurface m 2,0002,000 titi erfindungsg.BeisX inventive up to X 44th SM-VerfahrenSM procedure heitNess yiriSyiriS - -- IlIl IlIl IlIl Beispielexample ItIt 55 Al-Mn-s ubstrat .Al-Mn-s substrate. 2.02.0 ytnSytnS BlockierungsschichtBlocking layer — .-. ttdd 0—0— IlIl IlIl Vergl.-Beisp.Comp. Ex. MM. 22 JIS 3003JIS 3003 1.51.5 yltlSyltlS JuckeItching -- -- Il
. *4)
a-SiN '
Il
. * 4)
a-SiN '
lichtempfindliche difizierungsschichtphotosensitive differentiation layer •I• I IlIl
ItIt 33 •1•1 1.21.2 ytnSytnS -- -- dotiertendowed Schichtlayer IlIl IlIl IlIl 66th IlIl 0.50.5 yinSyinS -- - ■■- ■■ IlIl *2)
a-Si:H-schicht (intrinsic)
* 2)
a-Si: H-layer (intrinsic)
IlIl ItIt
Vergl.-Beisp.Comp. Ex. ItIt 0.10.1 yinSyinS 000000 AA. •j,.• j ,. IlIl •I• I IlIl AA. a-SiCa-SiC IlIl 77th IlIl 0.050.05 yinSyinS IlIl titi 2,0002,000 IfIf erf. Beisp.req. ex. 88th SF -VerfahrenSF method 0.020.02 IlIl IlIl IlIl 99 Al-Mn-s ubstratAl-Mn-s substrate 2.02.0 pmSpmS IlIl ItIt Il '
1
Il '
1
IlIl 1010 JIS 3003JIS 3003 1.51.5 pitiSpitiS IlIl Il
a-SiC o>
Il
a-SiC o>
IlIl ItIt IlIl
IlIl 4
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IlIl umSaround S. 2,2, IlIl dotiertendowed Il
. *2)
Il
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IlIl Il V>Il V>
IlIl IlIl 1.21.2 umSaround S. IlIl titi a-Si:H-schicht (intrinsic)a-Si: H-layer (intrinsic) IlIl " I"I. ttdd 1111th IlIl 0.50.5 yraSyraS Il
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α
A
α
A.
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Vergl.-Beisp.Comp. Ex. 1212th ItIt 0.10.1 ■1■ 1 H
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1313th Il
Hon i ng-Verf ahren
Il
Honing procedure
0.050.05 umSaround S. ηη AA. IlIl IlIl * "* «* "*«
erf. Beisp.req. ex. 1414th Al-Mn-S ubstratAl-Mn-S substrate 0.02
2.0
0.02
2.0
ymSymS IlIl λλ ItIt IlIl ■ 1■ 1 IlIl
»» 1515th .JIS 3003.JIS 3003 pmSpmS IlIl 0
A
0
A.
IlIl IlIl titi ti···ti ···
IlIl 6
16
6th
16
HH 1.51.5 ymSymS 2,2, IlIl AA. ItIt IlIl 1111th »It *
·*»·
»It *
· * »·
ItIt IlIl 1.21.2 ymSymS ItIt AA. Il
*2)
a-Si:H-schicht (intrinsic)
Il
* 2)
a-Si: H-layer (intrinsic)
UU »ma.»Ma.
IlIl 1717th titi 0.50.5 ymS
pmS
ymS
pmS
Il
20
Il
20th
vmvm ItIt AA. *.v* *
SiO0
* .v * *
SiO 0
Vergl.-Beisp.
erf BeiSD.
Comp. Ex.
erf BeiSD.
1818th IlIl 0.10.1 umaround IlIl 11
1,500
11th
1,500
* · ·* · ·
1919th Il
SM-Verfahren
Il
SM procedure
0.050.05 IlIl 5050 ItIt • H *• H *
···· 2020th Al-Mn-s ubstratAl-Mn-s substrate 0.02
0.8
0.02
0.8
IlIl 100100 IlIl IlIl 8 Il *
ι« β *
8 Il *
ι «β *
IlIl 2121 JIS 3003JIS 3003 IlIl 400400 IlIl IlIl IlIl 2222nd "" IlIl ,000, 000 IlIl IlIl Il
«LC
Il
«LC
IlIl 2323 IlIl IlIl ,000, 000 Transport- " * 3\
Schicht. (a-SiC)
Transport- "* 3 \
Layer. (a-SiC)
titi Il ^^Il ^^
IlIl IlIl IlIl 11 lichtenpf indliche (a-Si)light sensitive (a-Si) IfIf Il '/^*"Il '/ ^ * " MM. IlIl IlIl 22 Schicht . "Shift. " ttdd M 1M 1 IlIl ItIt ηη titi ItIt 11 IlIl 55 IlIl IlIl IlIl MM.

Beispiel Nr.Example no.

Tabelle I - Fortsetzung Bildung vonTable I - continued formation of

Aufladungspoten- Dunkelzer- Lichtempfindlichkeit weißen Haftung des BiIdtial (Volt) fall (%) E1/o (lux.see) Flecken Überzugs qualität Charging potential, dark, light sensitivity, white adhesion of the biIdtial (volt) fall (%) E 1 / o (lux.see) stains, coating quality

Vergl.-Beisp.Comp. Ex. 11 erf. Beisp.req. ex. 11 IlIl 22 IlIl 33 IlIl 44th IlIl 55 Vergl.-Beisp.Comp. Ex. 22 IlIl 33 erf. Beisp.req. ex. 66th NN 77th IlIl 88th ηη 99 II. 1010 Vergl.-Beisp.Comp. Ex. 44th IlIl 55 erf. Beisp.req. ex. 1111th ItIt 1212th ηη 1313th MM. 1414th IlIl 1515th Vergl.-Beisp.Comp. Ex. 66th erf. Beisp.req. ex. 1616 IlIl 1717th IlIl 1818th nn 1919th ηη 2020th IlIl 2121 titi 2222nd IlIl 2323

360 378 390 410 415 413 415 400 418 490 440 444 440 445 380 435 448 451 450 452 450 -400 -415 -430 -445 -450 -418 -452 -452 360 378 390 410 415 413 415 400 418 490 440 444 440 445 380 435 448 451 450 452 450 -400 -415 -430 -445 -450 -418 -452 -452

4545

4040

3535

3131

3030th

3030th

3131

3535

3232

2828

2525th

2323

2323

2424

4040

3030th

2525th

2323

2121

2121

2222nd

2727

3232

2626th

2525th

2121

2323

2020th

2020th

1.1. 22 1.1. 00 0.0. 99 0.0. 99 0.0. 99 0.0. 99 0.0. 99 0.0. 99 0.0. 88th 0.0. ,7, 7 0.0. ,7, 7 0.0. .7.7 0.0. .7.7 0.0. .7.7 1,1, .0.0 0,0, .8.8th 0,0, .7.7 00 .7.7 00 .7.7 00 .8.8th 00 .8.8th 00 .9.9 00 .8.8th 00 .7.7 00 .6.6 00 .6.6 00 .6.6 00 .8.8th 11 .5.5

XX OO XX ΔΔ OO ΔΔ OO ®® OO OO ®® OO OO ®® OO OO OO OO OO ΔΔ ΔΔ XX OO XX ΔΔ OO ΔΔ O .O φφ ΘΘ ©© ®® ©© a> a> ©© ΦΦ ΘΘ OO οο OO XX ΔΔ XX OO XX ΔΔ OO OO OO ®® ©© OO ©© ΘΘ ®® S)S) ©© ®® OO οο OO XX ΔΔ ΔΔ ©© ΔΔ ©© && ΘΘ ®® ®® ®® ©© © ·© · ®® ®® ®® θθ ®® ®® OO G)G) ΔΔ

Fußnoten zur Tabelle IFootnotes to Table I.

SiO2~Schicht, gebildet durch Aufdampfen von SiO in SauerstoffgasSiO 2 layer, formed by vapor deposition of SiO in oxygen gas

2)2)

15 μια dicke, mit Bor dotierte lichtempfindliche a-15 μια thick, boron-doped photosensitive a-

Si:H-Schicht, hergestellt durch Glimmentladungszer-5 Si: H layer made by Glow Discharge Zer-5

setzung unter Einleitung von B2Hg in einer Rate von B2Hg/SiH4 = 100 ppm, daß die lichtempfindliche Schicht intrinsich wurde.setting with the introduction of B 2 Hg at a rate of B 2 Hg / SiH 4 = 100 ppm, that the photosensitive layer became intrinsic.

Die Ladungsträgertransportschicht aus a-SiC war 15 μΐη dick mit einem Kohlenstoffgehalt von 20 Atom-%, während die lichtempfindliche Schicht aus a-Si für die Ladungsträgererzeugung 1 μπι dick war.The charge carrier transport layer made of a-SiC was 15 μm thick with a carbon content of 20 atomic% while the photosensitive layer made of a-Si for the generation of charge carriers was 1 μm thick.

4' a-SiN (B2Hg/SiH4 = 10 000 ppm beim Dotieren) 4 'a-SiN (B 2 Hg / SiH 4 = 10 000 ppm when doping)

* a-SiC (PHL/SiH,. = 1000 ppm beim Dotieren). 15 J ^** a-SiC (PHL / SiH,. = 1000 ppm when doping). 15 J ^ *

Die in den Spalten "Bildung von weißen Flecken" und "Haftung des Überzugs" der obigen Tabelle verwendeten Symbole haben die folgenden Bedeutungen:Those used in the "White Speck Formation" and "Coating Adhesion" columns of the table above Symbols have the following meanings:

@: Es wurde keine Bildung von weißen Flecken/keine Ablösung des Überzugs festgestellt; @ : No formation of white spots / no peeling of the coating was observed;

ο : es wurde nur bei einigen der getesteten Proben eine Bildung von weißen Flecken/eine Ablösung des Überzugs festgestellt;ο: Only some of the samples tested did White specks / coating peeling noted;

Λ: es wurde nur lokal eine Bildung von weißen Flecken/eineΛ: there was a formation of white spots / one only locally

Ablösung des Überzugs festgestellt; undDetachment of the coating detected; and

x: es wurde auf der gesamten Oberfläche eine Bildung von weißen Flecken/eine Ablösung des Überzugs festgestellt. ×: White stain formation / coating peeling was observed on the entire surface.

Außerdem wurde in dem Überzugshaftungstest ein 1 cm breiter Klebstreifen aufgebracht und sofort abgezogen.In addition, in the coating adhesion test, one became 1 cm wider Adhesive tape applied and peeled off immediately.

Die in der Spalte "Bildqualität" der gleichen Tabelle verwendeten Symbole haben die folgenden Bedeutungen:The symbols used in the "Image Quality" column of the same table have the following meanings:

0: Hohe Dichte mit einer Reflexionsdichte von 1,0 oder darüber und einer vorteilhaften generellen Bildqualität; 0: High density with a reflection density of 1.0 or above and an advantageous general image quality;

o: normale Dichte mit einer Reflexionsdichte zwischeno: normal density with a reflection density between

0,7 und 1,0, jedoch noch mit einer vorteilhaften ge nerellen Bildqualität;0.7 and 1.0, but still with an advantageous ge normal image quality;

Δ: normale Dichte, jedoch rauheres Kopierbild; undΔ: normal density but rougher copy image; and

X: geringe Dichte mit einer Reflexionsdichte von nicht - höher als 0,7 und einer merklichen Rauhheit des Kopierbildes. X: low density with a reflection density of not higher than 0.7 and a marked roughness of the copied image.

Aus den obigen Ergebnissen ergibt sich, daß dann, wenn Schichten auf ein Substrat aufgebracht wurden, dessenFrom the above results it can be seen that when layers have been applied to a substrate, its

1g Oberflächenrauhheit innerhalb des Bereiches von 0,05 bis 1,5 umS entsprechend der vorliegenden Erfindung lag, die elektrostatischen Eigenschaften, die Bilddichte, die Bildqualität und die Haftung des Überzugs alle vorteilhaft waren und daß außerdem insbesondere dann, wenn eine 1 g of surface roughness was within the range of 0.05 to 1.5 µmS in accordance with the present invention, the electrostatic properties, image density, image quality and adhesion of the coating were all favorable and, moreover, particularly if

nn 50 8 bis 1 μπι dicke Blockierungsschicht aufgebracht wurde, die elektrostatischen Eigenschaften des Photorezeptors noch weiter verbessert waren. Bei einer Oberflächenrauhheit unter 0,05 umS war die Haftung des Überzugs schlechter, während bei einer Oberflächenrauhheit von über 1,5 umS ein signifikanter Dunkelzerfall auftrat und das Kopierbild zur Bildung von weißen Flecken neigte. nn 50 8 to 1 μm thick blocking layer was applied, the electrostatic properties of the photoreceptor were even further improved. If the surface roughness was below 0.05 µmS, the adhesion of the coating was poor, while if the surface roughness was above 1.5 µmS, significant dark decay occurred and the copied image tended to form white spots.

Nachstehend wird eine weitere bevorzugte Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 8 bis on 11 näher erläutert.Hereinafter, a further preferred embodiment of the invention with reference to the Fig. 8 is explained in detail on to. 11

In der Fig. 8 ist ein Photorezeptor dargestellt, bei dem eine Aluminiumoxid- oder Alumina-Al^O-j-Schicht 5 einer Dicke von 50 bis 5000 S, insbesondere einer Dicke von 400 bis 5000 8, unter Anwendung eines bekannten Anoden-Oxidationsverfahrens auf einem Substrat 1 aus einem Metall oder einer Legierung, wie z.B. Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, erzeugt und außerdem eine liehtempfind-In Fig. 8, there is shown a photoreceptor in which an alumina or alumina-Al ^ O-j layer 5 a Thickness of 50 to 5000 S, in particular a thickness of 400 to 5000 8, using a known anode oxidation process on a substrate 1 made of a metal or an alloy, such as aluminum or an aluminum alloy, and also a light-sensitive

* ft «* ft «

^. Q « N V W » W Ό «W Ή τ w^. Q «N V W» W Ό «W Ή τ w

liehe Schicht auf a-Si-Basis 2 mit einer Dicke von nur bis 40 μπι und insbesondere eine solche aus a-Si:H auf die ser Oxidschicht 5 erzeugt wurde.borrowed a-Si-based layer 2 with a thickness of only to 40 μπι and in particular one made of a-Si: H on the this oxide layer 5 was generated.

Außerdem kann, wie in der Fig. 9 dargestellt, dann, wenn eine Ladungstransportschicht auf a-Si-Basis 4 mit einer Dicke von 5000 Ä bis 35 μπι und insbesondere eine solche aus a-SiC:H oder a-SiN:H zwischen der lichtempfindlichen Schicht auf a-Si-Basis 2, die beispielsweise aus a-Si:H selbst oder a-SiGe:H besteht, und der obengenannten Oxidschicht 5 angeordnet ist, ein Photorezeptor mit einer ver besserten Potentialretention der Oberfläche erhalten werden, der eine hohe Empfindlichkeit mit einem geringeren Restpotential aufweist.In addition, as shown in FIG. 9, if an a-Si-based charge transport layer 4 is provided with a Thickness of 5000 Å to 35 μm and in particular one such made of a-SiC: H or a-SiN: H between the photosensitive layer based on a-Si 2, which, for example, consists of a-Si: H itself or a-SiGe: H, and the above-mentioned oxide layer 5 is arranged, a photoreceptor having a ver improved potential retention of the surface, a high sensitivity with a lower one Has residual potential.

Es ist ferner bevorzugt, zusätzlich eine Ladungstransportschicht 3, wie durch eine unterbrochene Linie der Fig. dargestellt, in einer Dicke von 50 8 bis 1 um unterhalb der Ladungstransportschicht auf a-Si-Basis 4 und benachbart zur Oberfläche des Substrats 1 zu erzeugen. Wie bereits in bezug auf die Fig. 2 erwähnt, kann diese Blockierungsschicht 3 aus a~Si:H, a-SiC:H oder a-SiN:H, dotiert mit einer hohen Konzentration von Verunreinigungen, vom p-Typ und ferner vom p+-Typ oder vom η-Typ undIt is further preferred to additionally have a charge transport layer 3, as indicated by a broken line in FIG. shown at a thickness of 50 8 to 1 µm below the a-Si based charge transport layer 4 and adjacent to produce the surface of the substrate 1. As already mentioned in relation to FIG. 2, this can Blocking layer 3 made of a ~ Si: H, a-SiC: H or a-SiN: H, doped with a high concentration of impurities, of the p-type and further of the p + -type or of the η-type and

25 ferner vom n+-Typ bestehen.25 also consist of the n + type.

In der Fig. 10 wird die obengenannte Blockierungsschicht ohne Bildung der Ladungstransportschicht gemäß Fig. 9 eingeführt, wenn der Blockierungseffekt verbessert ist, wie im Falle der Fig. 9.In FIG. 10, the above-mentioned blocking layer is used without forming the charge transport layer as shown in FIG. 9 introduced when the blocking effect is improved, as in the case of FIG. 9.

Bei dieser Ausführungsform kann die obengenannte Oxidschicht 5 beispielsweise unter den folgenden Bedingungen hergestellt werden:In this embodiment, the above-mentioned oxide film 5 may, for example, under the following conditions getting produced:

35 Behandlungsbad: wäßrige Natriumphosphatlösung; Badtemperatur: 200C Behandlungsdauer: 10 s bis 5 min; und Stromdichte: 1 A/dm2.35 treatment bath: aqueous sodium phosphate solution; Bath temperature: 20 ° C. treatment time: 10 s to 5 min; and current density: 1 A / dm 2 .

Es sei darauf hingewiesen, daß die Dicke der obengenannten Oxidschicht 5 nach einem der folgenden Verfahren bestimmt werden kann:It should be noted that the thickness of the above-mentioned oxide layer 5 is determined by one of the following methods can be determined:

5 1) Verwendung eines Interferenzmikroskops 5 1) Using an interference microscope

Die Schicht wird mit einem monochromatischen Lichtstrahl bestrahlt und die dabei entstehenden Newton'sehen Ringe werden ausgezählt zur Bestimmung der Dicke der Schicht nach einer bekannten Formel;The layer is irradiated with a monochromatic light beam and the resulting Newton's rings are seen are counted to determine the thickness of the layer according to a known formula;

2) Verwendung eines Talystep-Meßinstruments, geliefert 2) Using a Talystep measuring instrument, supplied

von der Firma Rank Taylor Hobson Inc.; und 3) Verwendung eines Eilipsometers from Rank Taylor Hobson Inc .; and 3) using an egg lipometer

Die Schicht wird mit einem polarisierten Strahl eines He-Ne-Lasers bestrahlt zur Bestimmung der Drehung derThe layer is irradiated with a polarized beam of a He-Ne laser to determine the rotation of the

15 Polymer isationsebene·.15 Polymerization level ·.

Der Photorezeptor gemäß dieser Ausführungsform kann hergestellt werden unter Verwendung der in der Fig. 7 dargestellten Glimmentladungsvorrichtung oder unter Verwendung einer Glimmentladungsvorrichtung für einen trommeiförmigen Photorezeptor.The photoreceptor according to this embodiment can be manufactured using the method shown in FIG illustrated glow discharge device or using a glow discharge device for a drum-shaped photoreceptor.

Bei den jeweiligen Photorezeptoren, die der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung entsprechen, wurden die elektrostatischen Eigenschaften und die Bildqualität der daraus hergestellten Kopien bestimmt. Die Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle II angegeben. Für die obigen Messungen wurden Leistungstests durchgeführt unter Verwendung eines Elektrometers (Lieferant: Kawaguchi Denki Co., Ltd.) und einer modifizierten Einheit des Kopierers Modell U-Bix V-2 (Lieferant: Konishiroku Photo Industry Co., Ltd.).For the respective photoreceptors, those of the present According to embodiment of the invention, the electrostatic properties and the image quality of the copies made from it. The results are given in Table II below. For the The above measurements were performed performance tests using an electrometer (supplier: Kawaguchi Denki Co., Ltd.) and a modified unit of the copier model U-Bix V-2 (supplier: Konishiroku Photo Industry Co., Ltd.).

Beispiel Nr.Example no.

erfind.-gem. 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 4 3invent.-acc. 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 4 3

Material und Öberflächenrauhheit des SubstratsMaterial and surface roughness of the substrate

Äl-Mn-Legierung (JIS 3003), oberflächenbehandelt bis zu einer Rauhheit von 0,5Äl-Mn alloy (JIS 3003), surface treated to a roughness of 0.5

Tabelle IITable II

Dicke der durch anodische Oxida- Behandlungsdauer/-tion erzeugten Oxidschicht"5 -BedingungenThickness of the oxide layer produced by anodic oxide treatment time / time " 5 -conditions

wie obenas above

44 y 20 A44 y 20 A

50 λ50 λ

200 A200 A

400 A400 A

1,000 Ä 5,000 A1,000 5,000 A

1 y1 y

20 A20 A

50 A50 A

200 A200 A

400 -Ä400 -E

1,000 A 5,000 A1,000 A 5,000 A

20 Ä 50 Ä 200 A 400 Ä 1,000 A 5,000 Ä 1 u20 50 200 A 400 1,000 A 5,000 1 u

pmpm

5"5 " obenabove in wäßrigem Na-in aqueous Na- 10"10 " IlIl Phosphat beiPhosphate 20"20 " IlIl 2O0C mit einer2O 0 C with a 40"40 " IlIl Stromdichte vonCurrent density of I1 I 1 IlIl 1 A/dm2 1 A / dm 2 51 5 1 IlIl 10«10 « HH wiehow obenabove IlIl IlIl «1"1 MM. titi IlIl wiehow

* Die Dicke der OKidschicht wurde mittels des bereits erwähnten EilipsometerS bestimmt.* The thickness of the OKid layer was determined using the already mentioned ellipsometer.

Beispielexample Nr.No. 2525th erf.gem.Beisp 2 4Required according to example 2 4 2626th IlIl 2727 IlIl 2828 IlIl 2929 IlIl 3 Oj3 Oj titi 31I 31 I. IlIl 3232 IlIl 3333 IlIl 3434 IlIl 3535 IlIl 3636 IlIl 37>37> IlIl 3838 IlIl 3939 IlIl 4040 ItIt 4141 IlIl 4242 IlIl 4343 IlIl 4444 IlIl IlIl

Tabelle II - FortsetzungTable II - continued

Aufladungspoten- IXonkelzer- restliches Polichtempfindliche und andere Schichten tial (V) fall (%)Charging potential - uncle - residual polarity - sensitive to light and other layers tial (V) fall (%)

tential (V.Jpotential (V.J

15 um dicke Ladungsträgertransportschicht aus a-SiC (C: 20 %), 1 \m dicke lichtertpf indliche Schicht aus a-Si und 1500 Ä dicke Cberflächenmodifizierungsschicht aus a-SiC wurden in dieser Reihenfolge auf ein Substrat auf laminiert.15 micrometer thick charge carrier transport layer of a-SiC (C: 20%), 1 \ m thick lichtertpf indliche layer of a-Si and 1500 Å thick Cberflächenmodifizierungsschicht of a-SiC were laminated in this order on a substrate.

2000 8 dicke Blockierungsschicht aus a-SiN, unter Verwendung von Ea3 stark dotiert, 15μπι dicke Ladungsträgertxansportschicht aus a-SiN (N: 20 %), 1 μχη dicke lichtempfindliche Schicht aus a-Si und 1500 8 dicke Cberflächenmodif izierungsschicht aus a-SiN wurden in dieser Reihenfolge auf ein Substrat auflaminiert2000 8 thick blocking layer made of a-SiN, heavily doped using Ea 3 , 15 μm thick charge carrier transport layer made of a-SiN (N: 20%), 1 μm thick light-sensitive layer made of a-Si and 1500 8 thick surface modification layer made of a-SiN were rt in this order on a substrate auflamini e

2000 8 dicke Blockierungsschicht aus a-Si, unter Verwendung von B2Hß stark dotiert, 15 μΐη dicke lichtempf indlicfte Schicht aus a-Si (Intrinsischer Typ) und 1500 A dicke Oberflächenmodifizierungsschicht aus SiO- wurden in dieser Reihenfolge auf ein Substrat auflaminiert. 2000 8 thick blocking layer made of a-Si, heavily doped using B 2 H ß , 15 μm thick light-sensitive layer made of a-Si (intrinsic type) and 1500 A thick surface modification layer made of SiO were laminated onto a substrate in this order.

-380 -402 -415 -435 -440 -445 -450 -420 -435 -450 r480 •-490 -500 .-505 +360 +375 +400 +410 +415 +425 +430-380 -402 -415 -435 -440 -445 -450 -420 -435 -450 r480 • -490 -500.-505 +360 +375 +400 +410 +415 +425 +430

40 35 32 30 31 29 28 40 31 27 25 23 22 20 43 37 35 32 34 32 3040 35 32 30 31 29 28 40 31 27 25 23 22 20 43 37 35 32 34 32 30

7 87 8

1111th

1616

1919th

2222nd

7070

1010

1515th

2020th

2525th

5050

12 19 22 28 6012 19 22 28 60

Bildqualität picture quality

Δ Δ ο ο Δ Δ ο ο

O OO O

Δ Δ Δ ο ©Δ Δ Δ ο ©

Δ Δ Δ O O O O ΔΔ Δ Δ O O O O Δ

»» ί> * ♦ ft α«»» Ί> * ♦ ft α «

Ο · ft * · 1Ο ft * 1

3321633216

Die in der Spalte "Bildqualität" der obigen Tabelle verwendeten Symbole haben die folgende Bedeuten:The symbols used in the "Image Quality" column of the table above have the following meanings:

®: Hohe Dichte mit einer Reflexionsdichte von 1,0 oder darüber und einer vorteilhaften generellen Bildqualität; °: normale Dichte mit einer Reflexionsdichte zwischen 0,6 und 1,0, jedoch noch mit einer vorteilhaften generellen Bildqualität;®: High density with a reflection density of 1.0 or more and a favorable general image quality; ° : normal density with a reflection density between 0.6 and 1.0, but still with an advantageous general image quality;

Δ: geringere Dichte mit einer Reflexionsdichte von nicht höher als 0,6. Δ: lower density with a reflection density not higher than 0.6.

Zur Analyse der oben angegebenen Ergebnisse wurden beispielsweise die charakteristischen Kurven in der Fig. 1 unter Bezugnahme auf Daten der Beispiele 24 bis 36 aufgetragen. Aus diesen Kurven ist ersichtlich, daß dann, wenn die Dicke der durch anodische Oxidation erzeugten Aluminiumoxid-Schicht so gewählt wird, daß sie insbesondere innerhalb des Bereiches von 50 bis 5000 A liegt, sowohl der Dunkelzerfall als auch das Restpotential niedrig gehalten werden können, was zu sehr vorteilhaften elektrostatischen Eigenschaften führt. Daraus ist zu ersehen, daß insbesondere dann, wenn die obige Oxidschicht auch nur geringfügig dünner war als 50 8, ein scharfer Anstieg der Rate des Dunkelzerfalls als Folge der Abnahme des Blockierungs-To analyze the above results, for example the characteristic curves are plotted in Fig. 1 with reference to data of Examples 24 to 36. From these curves it can be seen that if the thickness of the alumina layer produced by anodic oxidation is chosen so that it is in particular within the range of 50 to 5000 A, both the Dark decay as well as the residual potential can be kept low, resulting in very beneficial electrostatic Properties leads. From this it can be seen that especially when the above oxide layer is even slightly was thinner than 50 8, a sharp increase in the rate of dark decay as a result of the decrease in blocking

effektes auftrat, während bei einer Dicke über 5000 8 eine beträchtliche Zunahme des Restpotentials auftrat. Es sei darauf hingewiesen, daß die Kombination aus der Blockierungsschicht und der Oxidschicht den Blockierungseffekt weiter verbesserte. Außerdem wies die durch anodi- sehe Oxidation erzeugte obige Oxidschicht, wie sie erfindungsgemäß verwendet wird, eine gleichmäßige Dicke auf.effect occurred, while with a thickness over 5000 8 a considerable increase in residual potential occurred. It should be noted that the combination of the Blocking layer and the oxide layer further improved the blocking effect. In addition, the anodized see oxidation produced above oxide layer, as it is according to the invention is used to have a uniform thickness.

Nachstehend werden unter Bezugnahme auf die Fig. 12 bis 14 weitere Ausführungsformen der Erfindung näher beschrie-Further embodiments of the invention are described in more detail below with reference to FIGS.

Wie bereits erwähnt, können die obengenannten Probleme des bekannten Photorezeptors im Prinzip gelöst werdenAs mentioned earlier, the above problems can arise of the known photoreceptor can be solved in principle

durch OberflächenbehandeIn (Glätten) der Oberfläche eines Substrats in geeigneter Weise und insbesondere bis zur Erzielung einer Oberflächenrauhheit innerhalb des Bereiches von 0,05 bis 1,5 μπιε (Differenz zwischen dem höchsten und niedrigsten Wert, gemessen entlang der Standardlänge von 25 mm) und vorzugsweise innerhalb des Bereiches von 0,1 bis 1,2 μπιβ. In diesem Zusammenhang wurde gefunden, daß zur Behandlung (Glättung) der Oberfläche eines Substrats aus einer Aluminiumlegierung bis zu einer solchen Oberflächenrauhheit es wichtig ist, eine bestimmte Zusammensetzung der Aluminiumlegierung, wie nachstehend angegeben, zu verwenden. Es ist nämlich wichtig, eine Aluminium-Mangan -Legierung oder eine Aluminium-Magnesium-Legierung, die Mangan oder Magnesium in einer Menge von 1/0 bis 1,5 Gew.-% bzw. 2,2 bis 5,0 Gew.-% enthält, zu verwenden. Es wurde gefunden, daß dann, wenn der Manganoder Magnesiumgehalt außerhalb des obengenannten Bereiches liegt, die Oberfläche des Substrats dazu neigt, Schleifstreifen zu erhalten, wenn sie oberflächenbehandelt (geglättet) wird, so daß die gewünschte Oberflächenrauhheit kaum zu erzielen ist.by surface treatment (smoothing) the surface of a Substrate in a suitable manner and in particular until a surface roughness is achieved within the range from 0.05 to 1.5 μπιε (difference between the highest and lowest value measured along the standard length of 25 mm) and preferably within the range of 0.1 to 1.2 μπιβ. In this context it was found that for treating (smoothing) the surface of a substrate made of an aluminum alloy up to such Surface roughness it is important to have a certain composition of aluminum alloy, as indicated below, to use. It is important to use an aluminum-manganese alloy or an aluminum-magnesium alloy, which contains manganese or magnesium in an amount of 1/0 to 1.5% by weight and 2.2 to 5.0% by weight, respectively use. It has been found that when the manganese or Magnesium content is outside the above range, the surface of the substrate tends to Get sanding strips when they are surface treated (smoothed), so that the desired surface roughness can hardly be achieved.

Wenn die Zusammensetzung der Aluminiumlegierung für das Substratmaterial innerhalb des oben angegebenen Bereiches ausgewählt wird, kann die Oberfläche des Substrats leicht behandelt (geglättet) werden bis zur Erzielung der obengenannten Oberflächenrauhheit mit einer hohen Präzision. Daher wird die auf das Substrat aufgebrachte lichtempfindliche Schicht auf a-Si-Basis nicht mehr in nachteiliger Weise durch den Oberflächenzustand des letzteren beeinflußt, wodurch die elektrostatischen Eigenschaften des Photorezeptors verbessert werden. Im Gegensatz dazu weist das bisher verwendete Substratmaterial eine schlechte Bearbeitbarkeit beim Behandeln (Glätten) seiner Oberfläche auf, so daß es sehr schwierig ist, eine Oberflächenrauhheit innerhalb des oben angegebenen Bereiches zu erzielen und daß deshalb das nachstehend beschriebene Problem unvermeidlich ist. Wenn nämlich ein Substrat, das aus einerWhen the composition of the aluminum alloy for the substrate material is within the above range is selected, the surface of the substrate can be easily treated (smoothed) to achieve the above Surface roughness with a high precision. Therefore, the applied to the substrate becomes photosensitive A-Si-based layer no longer adversely affected by the surface condition of the latter, thereby improving the electrostatic properties of the photoreceptor. In contrast, points the previously used substrate material has poor machinability when treating (smoothing) its surface so that it is very difficult to get a surface roughness within the above range and therefore the problem described below is inevitable is. Namely, if a substrate that consists of a

33216413321641

anderen Aluminiumlegierung als der oben angegebenen Zusammensetzung besteht, verwendet wird, überschreitet die Oberflächenrauhheit häufig 1,5 nmS oder es besteht die Neigung, daß sie weniger als 0,05 \m£> beträgt. Im ersteren Falle neigt der Photorezeptor zur Bildung von weißen Flecken und Spuren von Schleifstreifen in den Kopierbildern und er hat die unerwünschte Neigung, daß eine übermäßig große Injektion von Ladungen aus dem Substrat auftritt, was zu einem deutlich schnelleren Dunkelzerfall führt. Im letzteren Falle hat das Substrat praktisch eine Spiegeloberfläche, was gleichbedeutend ist mit einer schlechten Haftung des Überzuges an dem Substrat. is aluminum alloy other than the above composition is used, the surface roughness exceeds 1.5 nms often or there is a tendency that it is less than 0.05 \ m £>. In the former case, the photoreceptor tends to form white spots and traces of abrasive streaks in the copied images, and it has an undesirable tendency to cause excessive injection of charges from the substrate, resulting in a much faster dark decay. In the latter case, the substrate has practically a mirror surface, which is synonymous with poor adhesion of the coating to the substrate.

Die obengenannte Ob&rflächenrauhheit, wie sie bei dem Substratmaterial gemäß der hier beschriebenen Ausführungsform der Erfindung erzielt wird, ist sehr wirksam bei der Herstellung einer lichtempfindlichen Schicht auf a-Si-Basis und insbesondere einer solchen mit einer Dicke von 5 μΐη bis 40 μΐη. Obgleich die lichtempfindliche Schicht auf a-Si-Basis, die dünn gemacht wird, die Neigung hat, durch die Oberflächenrauhheit des Substrats in nachteiliger Weise beeinflußt zu werden, erlaubt die Einstellung der Oberflächenrauhheit auf den oben angegebenen Bereich die Herstellung eines Photorezeptors vom a-Si-Typ einer guten Beschichtungsqualität mit einem zufriedenstellend hohen Aufladungspotential.The above surface roughness as it is in the Substrate material obtained in accordance with the embodiment of the invention described herein is very effective at the production of a photosensitive layer based on a-Si and in particular one with a thickness from 5 μΐη to 40 μΐη. Although the photosensitive A-Si based layer that is made thin, tending to be affected by the surface roughness of the substrate being adversely affected allows the surface roughness to be adjusted to those given above Area of producing an a-Si type photoreceptor of good coating quality with a satisfactorily high charging potential.

Die obengenannten Effekte in bezug auf die Unterdrückung des Dunkelzerfalls, die Verhinderung der Bildung von weißen Flecken in dem Kopierbild und dgl., sind bemerkenswert insbesondere im Falle einer Ladungsblockierungsschicht, die dazu dienen soll, die Injektion von Löchern oder Elektronen aus dem Substrat zu verhindern und dadurch das gegebene Aufladungspotential in der Oberfläche zurückzuhalten, die benachbart zu der Oberfläche des Substrats vorgesehen ist. Wenn die Oberflächenrauhheit des Substrats innerhalb des oben angegebenen BereichesThe above effects in terms of suppressing dark decay, preventing the formation of white spots in the copy image and the like are remarkable particularly in the case of a charge blocking layer, which is intended to prevent the injection of holes or electrons from the substrate and thereby retain the given charge potential in the surface that is adjacent to the surface of the Substrate is provided. When the surface roughness of the substrate within the range given above

liegt, kann die Ladungsblockierungsschicht in einem solch vorteilhaften Zustand hergestellt werden, daß sie den gewünschten Blockierungseffekt in vollem Umfang aufweisen kann. Die Ladungsblockierungsschicht wird 50 R bis 1 um, vorzugsweise 400 bis 5000 Ä dick gemacht. Bei einer Dicke unter 50 A* erhält man einen unbefriedigenden Effekt, während eine Dicke von über 1 um zu dick ist, da sie eine unerwünschte Retention des Restpotentials hervorruft. Die Blockierungsschicht besteht vorzugsweise aus einer isolierenden Substanz oder einem halbleitenden Material auf Basis von hydriertem amorphem Silicium, das mit einer hohen Konzentration eines oder mehrerer Elemente der Gruppe IIIA oder VA des Periodischen Systems der Elemente dotiert ist. Eine solche Blockierungsschicht ist wirksam in bezug auf eine stärkere Sensibilisierung und einen dünneren Aufbau des Photorezeptors sowie in bezug auf die Unterdrückung des Dunkelzerfalls, die Verminderung der Bildung von weißen Flecken in dem Kopierbild und die Erhöhung des Aufladungspotentials.is, the charge blocking layer can be made in such a favorable state as to provide the desired Blocking effect can have the full extent. The charge blocking layer becomes 50 R to 1 µm, preferably made 400 to 5000 Å thick. If the thickness is less than 50 A *, the effect is unsatisfactory, while a thickness greater than 1 µm is too thick as it is a causes undesirable retention of the residual potential. The blocking layer preferably consists of one insulating substance or a semiconducting material based on hydrogenated amorphous silicon, which with a high concentration of one or more elements of group IIIA or VA of the Periodic Table of the Elements is endowed. Such a blocking layer is effective for greater sensitization and one thinner construction of the photoreceptor as well as in relation to the suppression of the dark decay, the reduction of the Formation of white spots in the copy image and the increase in the charging potential.

Außerdem ist es auch denkbar, daß eine lichtempfindliche Schicht auf a-Si-Basis, die im intrinsischen Zustand hergestellt worden ist, auf die obengenannte Ladungsblockierungsschicht aufgebracht wird. Vorzugsweise wird eine Ladungstransportschicht aus hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumcarbid oder hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumnitrid hergestellt und eine lichtempfindliche Schicht auf a-Si-Basis und eine Oberflächenmodifizierungsschicht wird darauf aufgebracht. In addition, it is also conceivable that a light-sensitive A-Si-based layer made in the intrinsic state on the above-mentioned charge blocking layer is applied. Preferably, a charge transport layer made of hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon carbide or hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon nitride and an a-Si based photosensitive layer and a surface modification layer is applied thereon.

Nachdem das Substrat bis auf eine Oberflächenrauhheit innerhalb des angegebenen Bereiches behandelt (geglättet) worden ist, wird seine Oberfläche vorzugsweise einer Oxidation und insbesondere einer anodischen Oxidation unterworfen zur Erzeugung einer 50 bis 5000 8 dicken Aluminiumoxidschicht und zur Aufbringung der obengenannten lichtempfindlichen Schicht darauf. Wem eine ausreichendAfter the substrate has been treated (smoothed) to a surface roughness within the specified range has been, its surface is preferably subjected to oxidation, and particularly anodic oxidation subjected to the production of a 50 to 5000 8 thick aluminum oxide layer and to the application of the above photosensitive layer on it. For whom one is sufficient

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dicke Aluminiumoxidschicht rait einer Dicke innerhalb des oben angegebenen Bereiches durch anodische Oxidation auf der Oberfläche des Substrats erzeugt wird, wird der Blockierungseffekt in dem Photorezeptor vom a-Si-Typ wirksam verhindert, was zu zufriedenstellenden Verbesserungen in bezug auf seine Eigenschaften beim Dunkelzerfall und andere Eigenschaften führt. Insbesondere hat die lichtempfindliche Schicht auf a-Si-Basis selbst einen spezifischen Widerstand,, der zu niedrig ist, als daß diethick aluminum oxide layer has a thickness within the Above is generated by anodic oxidation on the surface of the substrate, the Blocking effect in the a-Si type photoreceptor is effectively prevented, resulting in satisfactory improvements in terms of its dark decay properties and other properties. In particular, the a-Si-based photosensitive layer itself has a specific resistance which is too low for the

^q Schicht zufriedenstellende Aufladungseigenschaften aufweisen könnte, zusammen mit der obengenannten Oxidschicht kann jedoch das gegebene Aufladungspotential hoch gehalten werden wegen des Ladungsblockierungseffektes derselben und außerdem kann die Haftung des Überzugs an dem Substrat verbessert werden. Zu diesem Zweck ist es wichtig, die Dicke der Oxidschicht auf einen Wert innerhalb des Bereiches von 50 bis 5000 8 zu begrenzen. Wenn sie durch anodische Oxidation hergestellt wird, hat diese Oxidschicht eine einheitliche Dicke und die Haftung des darüberliegenden Überzugs kann verbessert werden.^ q layer have satisfactory charging properties could, together with the above-mentioned oxide layer, however, the given charging potential can be kept high become due to the charge blocking effect of the same and also the adhesion of the coating to the substrate can be improved. For this purpose it is important limit the thickness of the oxide layer to a value within the range of 50 to 5000 8. If you is produced by anodic oxidation, this oxide layer has a uniform thickness and the adhesion of the overlying coating can be improved.

Wenn die Oberflächenrauhheit des Substrats auf einen Wert innerhalb des oben angegebenen Bereiches begrenzt wird, ist es auch bevorzugt, die Oberfläche des Substrats einer Oxidation unter Glimmentladungen anstatt einer anodischen Oxidation zu unterwerfen zur Erzeugung einer Aluminiumoxidschicht, insbesondere einer 15 bis 1000 8, vorzugsweise 50 bis 500 A dicken Schicht. Eine solche Oxidschicht übt auch einen bestimmten Ladungsblockie-When the surface roughness of the substrate falls to a Value is limited within the above range, it is also preferable to use the surface of the substrate to a glow discharge oxidation instead of anodic oxidation to produce a Aluminum oxide layer, in particular a 15 to 1000 8, preferably 50 to 500 A thick layer. Such Oxide layer also exerts a certain charge blocking

gO rungseffekt aus, während sie gleichzeitig zu einer Verbesserung der Haftung des darüberliegenden Überzugs an dem Substrat beiträgt. Da Glimmentladungen ferner für die Oberflächenbehandlung des Substrats angewendet werden, kann anschließend die lichtempfindliche Schicht auf a-Si-Basis mittels der gleichen Glimmentladungsvorrichtung darauf abgeschieden werden. Der Photorezeptor kann auf diese Weise unter Anwendung eines kontinuierlichen Verfahrens hergestellt werden, wobei keine getrenntego out effect while at the same time improving contributes to the adhesion of the overlying coating to the substrate. Since glow discharges also for the surface treatment of the substrate is applied, For example, the a-Si based photosensitive layer can then be deposited thereon by means of the same glow discharge device. The photoreceptor can can be made in this way using a continuous process, no separate

3321Ö4Ö3321Ö4Ö

Stufe erforderlich ist. Als Folge davon kann eine Verunreinigung des Substrats, die häufig im Falle einer oder mehr getrennter Stufen auftreten kann, vermieden werden. Außerdem wird der überzug selbst gleichmäßig gebildet. 5Level is required. As a result, contamination of the substrate, which is common in the case of an or more separate stages can occur can be avoided. In addition, the coating itself is formed uniformly. 5

Das Substrat kann aus einem Metall oder einer Legierung bestehen, wobei die gewünschte Oberflächenrauhheit desselben durch Anwendung irgendeines der bereits beschriebenen drei Bearbeitungsverfahren (a) bis (c) erzielt werden kann.The substrate can consist of a metal or an alloy, with the desired surface roughness of the same by using any of the three machining methods (a) to (c) already described can be.

Die Fig. 12 zeigt einen Photorezeptor, in dem die Oberfläche eines Substrats 1, das aus einer Aluminiumlegierung besteht, mit einer Aluminiumoxid- oder Alumina-(Al2O3)-Schicht 3 mi.t einer Dicke von 50 bis 5000 8,Fig. 12 shows a photoreceptor in which the surface of a substrate 1 made of an aluminum alloy with an aluminum oxide or alumina (Al 2 O 3 ) layer 3 with a thickness of 50 to 5000 8,

insbesondere von 400 bis 5000 A* oder einer Dicke von 15 bis 1000 8, insbesondere von 50 bis 500 8, unter Anwendung eines bekannten Oberflächenoxidationsverfahrens, beispielsweise durch anodische Oxidation oder Glimmentladungs-Zersetzung beschichtet wird und eine lichtempfindliche Schicht auf a-Si-Basis und insbesondere eine a-Si:H-Schicht wird in einer Dicke von 5 bis 40 μΐη auf dieser Oxidschicht 3 abgeschieden.in particular from 400 to 5000 A * or a thickness of 15 to 1000 8, in particular from 50 to 500 8, using a known surface oxidation process, for example is coated by anodic oxidation or glow discharge decomposition and is photosensitive A-Si-based layer, and in particular an a-Si: H layer, has a thickness of 5 to 40 μm this oxide layer 3 deposited.

Außerdem wird, wie in der Fig. 13 dargestellt, dann, wenn eine Ladungstransportschicht 4 aus einer Verbindung auf a-Si-Basis und insbesondere aus a-SiC:H oder a-Si-N:H einer Dicke von 5000 8 bis 35 μια zwischen der lichtempfindlichen Schicht auf a-Si-Basis 2, die beispielsweise aus a-Si:H oder a-SiGe:H besteht, und der obigen Oxidschicht 3 abgeschieden wird, die Retention des gegebenen Oberflächenpotentials verbessert, so daß man einen Photorezeptor mit einer hohen Empfindlichkeit mit einem geringeren Restpotential erhält.In addition, as shown in FIG. 13, when a charge transport layer 4 is composed of a compound a-Si base and in particular made of a-SiC: H or a-Si-N: H a thickness of 5000 8 to 35 μια between the photosensitive A-Si-based layer 2 composed of, for example, a-Si: H or a-SiGe: H, and the above Oxide layer 3 is deposited, the retention of the given surface potential is improved, so that one A photoreceptor with a high sensitivity with a lower residual potential is obtained.

Ferner ist es bevorzugt, zusätzlich eine Ladungsblokkierungsschicht 5, wie durch die unterbrochene Linie in Fig. 13 angezeigt, in einer Dicke von 50 A bis 1 um un-Furthermore, it is preferred to additionally have a charge blocking layer 5, as indicated by the broken line in Fig. 13, in a thickness of 50 Å to 1 µm and

332164332164

terhalb der Ladungstransportschicht auf a-Si-Basis 4 und benachbart zu der Oberfläche des Substrats 1 abzuscheiden Diese Blockierungsschicht 5 kann aus a-SiC:H oder a-SiN:H vom p-Typ und ferner vom p+-Typ oder vom η-Typ und ferner vom n+-Typ, das mit einer hohen Konzentration an Verunreinigungen dotiert ist, wie bereits erwähnt, bestehen.below the a-Si-based charge transport layer 4 and to be deposited adjacent to the surface of the substrate 1. This blocking layer 5 can consist of a-SiC: H or a-SiN: H of the p-type and further of the p + -type or of the η-type and further of the n + type doped with a high concentration of impurities, as mentioned earlier.

In der Fig. 14 ist die obige Blockierungsschicht 5 ohne Bildung der Ladungstransportschicht gemäß Fig. 13 eingeführt. Wie im Falle der Fig. 13 wird auch hier eine Verbesserung des Blockierungseffektes erzielt.In Fig. 14, the above blocking layer 5 is without Formation of the charge transport layer according to FIG. 13 introduced. As in the case of Fig. 13, there is an improvement here too the blocking effect achieved.

Bei der hier beschriebenen bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird für das Substrat 1 vorzugsweise eine Al-Mn- oder Al-Mg-Legierung gemäß einem der folgenden JIS-Standards verwendet:In the preferred embodiment described here According to the invention, an Al-Mn or Al-Mg alloy according to one of the following is preferably used for the substrate 1 JIS standards used:

JIS 3003 - Mn 1.0 - 1.5%;JIS 3003 - Mn 1.0-1.5%;

20 JIS 3203 - Mn 1.0 - 1.5%;20 JIS 3203 - Mn 1.0-1.5%;

JIS 3004 - Mn 1.0 - 1.5%;JIS 3004 - Mn 1.0-1.5%;

JIS 3005 - Mn 1.0 - 1.8%;JIS 3005 - Mn 1.0-1.8%;

JIS 5052 - Mg 2.2 - 2.8%;JIS 5052 - Mg 2.2-2.8%;

JIS 5652 - Mg 2.2 - 2.8%;JIS 5652 - Mg 2.2-2.8%;

JIS 5154 - Mg 3.1 - 3.9%;JIS 5154 - Mg 3.1-3.9%;

JIS 5254 - Mg 3.1 - 3.9%;JIS 5254 - Mg 3.1-3.9%;

JIS 5454 - Mg 2.4 - 3.0%; »30JIS 5454 - Mg 2.4-3.0%; »30

JIS 5082 - Mg 4.0 - 5.0%;JIS 5082 - Mg 4.0-5.0%;

JIS 5182 - Mg 4.0 - 5.0%;JIS 5182 - Mg 4.0-5.0%;

JIS 5083 - Mg 4.0 - 4.9%; undJIS 5083 - Mg 4.0-4.9%; and

35 JIS 5086 - Mg 3.5 - 4.5%.35 JIS 5086 - Mg 3.5-4.5%.

Durch Verwendung dieser Aluminiumlegierungen wird die Formgebung und Oberflächenbehandlung (Glättung) erleichtert, so daß die Oberflächenrauhheit gleichmäßig eingestellt (kontrolliert) werden kann, wodurch die Eigenschaf ten der Grenzfläche zwischen dem Substrat und einerThe use of these aluminum alloys facilitates the shaping and surface treatment (smoothing), so that the surface roughness is adjusted evenly can be (controlled), whereby the properties of the interface between the substrate and a

Schicht auf a-Si-Basis verbessert werden, was zu einer deutlichen Verbesserung des Ladungsblockierungseffektes führt. Im Vergleich zu anderen Aluminiumlegierungen oder zu Al-Cu-, Al-Si- und Al-Zn-Legierungen und zu reinem ,Q Aluminium können die obengenannten Legierungen Photorezeptoren ergeben, die durch ein hohes Anfangspotential·, einen geringeren Dunkelzerfall und vorteilhafte Kopierwiedergabeeigenschaften charakterisiert sind.A-Si-based layer can be improved, which leads to a significant improvement in the charge blocking effect leads. Compared to other aluminum alloys or to Al-Cu, Al-Si and Al-Zn alloys and too pure , Q aluminum can use the above alloys photoreceptors which result from a high initial potential, less dark decay and advantageous copy reproduction properties are characterized.

Es sei darauf hingewiesen, daß Photorezeptoren, die der hier beschriebenen Ausführungsform der Erfindung entsprechen, auch unter Anwendung einer Glimmentladungsvorrichtung gemäß Fig. 7 oder einer Glimmentladungsvorrichtung für einen trommelförmigen Photorezeptor hergestelltIt should be noted that photoreceptors that the The embodiment of the invention described here corresponds to the use of a glow discharge device 7 or a glow discharge device for a drum-shaped photoreceptor

2Q werden können und daß das Schleifen der Oberfläche ihres Substrats und die Erzeugung einer Oxidschicht in dieser Oberfläche unter den gleichen Bedingungen wie bereits erwähnt durchgeführt werden können.2Q can be and that grinding the surface of their Substrate and the creation of an oxide layer in this surface under the same conditions as already mentioned can be carried out.

Für die entsprechend dieser Ausführungsform der Erfindung hergestellten Photorezeptoren sind die Daten über die Bearbeitbarkeit ihres Substrats und den Grad der Bildung von weißen Flecken des damit hergestellten Kopierbildes in der folgenden Tabelle III angegeben. Für die obigen n Messungen wurden Leistungstests durchgeführt unter Verwendung eines Elektrometers (Lieferant: Kawaguchi Denki Co., Ltd.) und einer modifizierten Kopierereinheit vom Modell U-Bix V-2 (Lieferant: Konishiroku Photo Industry Co., Ltd.).For photoreceptors made in accordance with this embodiment of the invention, data on the workability of their substrate and the degree of white spot formation on the copy image made therewith are given in Table III below. For the above n measurements, performance tests were carried out using an electrometer (supplier: Kawaguchi Denki Co., Ltd.) and a modified copier unit model U-Bix V-2 (supplier: Konishiroku Photo Industry Co., Ltd.).

Beispiel Nr.Example no.

erfind.Beispi45 4 6 4 7invent.beispi45 4 6 4 7

48 49 48 49

50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76/50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 /

II
M
Il
Il
Il
Il
Il
Il
■ I
Il
Il
II
M.
Il
Il
Il
Il
Il
Il
■ I
Il
Il

Il IlIl Il

SubstratzusammensetzungSubstrate composition

0. SO0. SO

Tabelle IIITable III

20242024

10501050

5005 SO5005 SO

74017401

30033003

32033203

30043004

30053005

56525652

51545154

52545254

54545454

50825082

51825182

50835083

50865086

wie obenas above

1. 1. 1. 1. SO £0 £0 0. £01. 1. 1. 1. SO £ 0 £ 0 0. £ 0

3-0.9/1.2-1.83-0.9 / 1.2-1.8

.05/SO.05.05 / SUN.05

.2/0.5-1.1.2 / 0.5-1.1

20-0.7/1.0-2.020-0.7 / 1.0-2.0

0-1.5/ -0-1.5 / -

0-1.5/ -0-1.5 / -

0-1.5/0.8-1.30-1.5 / 0.8-1.3

0-1.5/0.20-0.60-1.5 / 0.20-0.6

.01/2.2-2.8.01 / 2.2-2.8

.10/3.1-3.9.10 / 3.1-3.9

.01/3.1-3.9.01 / 3.1-3.9

50-1.0/2.4-3.050-1.0 / 2.4-3.0

.15/4.0-5.0.15 / 4.0-5.0

20-0.50/4.0-5.020-0.50 / 4.0-5.0

40-1.0/4.0-4.940-1.0 / 4.0-4.9

20-0.7/3.5-4.5 Verfahren zur Behandlung der Substratcberflache20-0.7 / 3.5-4.5 Methods for treating the substrate surface

Ein Aluminiumrohr, dessen Umfangsoberf lache mittels einer Senkkiste •bis auf eine Pauhheit von 3,0 uirtS geschnitten worden war, wurde auf einem Zylinder-Sdaleifoberflächen-Finisher Modell SM-1A-1500 {Lieferant: Sanko Machinery Co., Ltd.) einer weiteren Oberflächenbehandlung (Glättung) unterzogen bis zur Erzielung einer Rauhheit von 0,3 umS unter den folgenden Bedingungen:An aluminum tube, the circumferential surface of which is made by means of a caisson • was cut to a pitch of 3.0 uirtS on a cylinder Sdaleif surface finisher model SM-1A-1500 {Supplier: Sanko Machinery Co., Ltd.) another surface treatment (Smoothing) subjected to a roughness of 0.3 µmS under the following conditions:

Schleifstein: EBB-GC2000, Lieferant: Nihon lokushu Kento Co., Ltd.; Umdrehungsgeschwindigkeit des Schleifsteins: 6000 UpM; Zufuhrungsgesdwindigkeit des Schleifsteins: 0,7 m/min; durch den Schleifstein ausgeübter Kontaktdruck: 35 kg; linfangsgeschwindigkeit des sich drehenden Substrats: 116 m/ntin; Schleif flüssigkeit: 'Leitungswasser;Grindstone: EBB-GC2000, Supplier: Nihon lokushu Kento Co., Ltd .; Speed of rotation of the grindstone: 6000 rpm; Grindstone feeding speed: 0.7 m / min; contact pressure exerted by the grindstone: 35 kg; Initial speed of the rotating substrate: 116 m / ntin; Grinding liquid: 'tap water;

Widerholung des Schleifens: einfache Vorwärts- und Rückwärtswanderung. Repetition of grinding: simple hike back and forth.

wie obenas above

Tabelle III - FortsetzungTable III - continued

Beispiel Nr. Example no.

erfind.Beisp.invented example 4545 IlIl 4646 titi 4747 ItIt 4848 IlIl 4949 IlIl 5050 IlIl 5151 IlIl 5252 IlIl 5353 IlIl 5454 HH 5555 IlIl 5656 IlIl 5757 IlIl 5858 titi 5959 IlIl 6060 IlIl 61 1)61 1) IlIl 6262 IlIl 6363 IlIl 6464 IlIl 6565 IlIl 6666 titi 67 2)67 2) IlIl 6868 IlIl 6969 IlIl 7070 IlIl 7171 IlIl 7272 IlIl 73 3)73 3) IlIl 7474 IlIl 7575 IlIl 7676 *) In der*) In the Spalte "Split " darüberabout that hatten,had,

SchleifGrinding Bildung von weißenEducation of whites // // // // // Aufbau desconstruction of streifen*strip * Fleckenstains // // // PhotorezeptprsPhotorecepts ΔΔ 1) 2) :1) 2): ΔΔ ΔΔ ΔΔ OO OO
OO
OO OO OO OO OO OO OO OO
OO

Es wurden Photorezeptoren hergestellt durch aufeinanderfolgendes ΔPhotoreceptors were made by successive Δ

Auf laminieren einer a-Si-Schicht einer Dicke von 5000 Ä, dotiert " ΔOn laminating an a-Si layer with a thickness of 5000 Å, doped "Δ

unter Verwendung von 1000 ppm B2EL, einer 15 μπι dicken lichtenpfind- Δusing 1000 ppm B 2 EL, a 15 μm thick lichtenpfind- Δ

lichen Schicht (im intrlnsischen Zustand) und einer SiO2-0berflachen- Δlichen layer (in the intrinsic state) and a SiO 2 surface Δ

modifizierungsschicht einer Dicke von 1500 Ä auf Substrate, die wie ®Modification layer with a thickness of 1500 Å on substrates such as ®

oben angegeben behandelt (geglättet) worden waren. ®mentioned above had been treated (smoothed). ®

Es wurden Photorezeptoren hergestellt durch aufeinanderfolgendes Auf- ®Photoreceptors were made by sequential Auf- ®

laminieren einer 3000 A dicken a-SiOSchicht, dotiert unter Verwendung ©laminating a 3000 Å thick a-SiO layer doped using ©

von 500 ppm PH3, einer 15 μΐη dicken a-SiC-Ladungsträgertransportsghicht, οof 500 ppm PH 3 , a 15 μm thick a-SiC charge carrier transport layer, ο

einer 1 pm dicRen lichtempfindlichen a-Si-Schicht und einer 1500 A. dik- οa 1 pm thick light-sensitive a-Si layer and a 1500 A. dik- ο

ken SiD^-Cterflächenmodifizierungsschicht auf Substrate, die wie oben οken SiD ^ -Cterface modification layer on substrates, which as above ο

angegeben behandelt (geglättet) worden waren. ο Substrate, die wie oben angegeben behandelt (geglättet) worden waren, wur— οindicated had been treated (smoothed). ο Substrates which had been treated (smoothed) as specified above were ο

den einer anodischen Oxidation unterworfen zur Erzeugung einer Alijmini- οsubjected to anodic oxidation to produce an alijmini- ο

umoxid-Schicht einer Dicke von 1500 % und die oben unter (1) oder (2) °umoxid layer with a thickness of 1500 % and the above under (1) or (2) °

angegebenen Photorezeptor-Schichten wurden darauf aufgebracht. οindicated photoreceptor layers were applied thereon. ο

Schleif streifen" steht das Symbol "Δ." dann, wenn diese Streifen eine Tiefe von 2,0 um oder ansonsten steht das Symbol "o", wenn solche Streifen nicht auftraten.Abrasive stripes "is the symbol" Δ. "When these stripes have a depth of 2.0 µm or otherwise the symbol "o" appears if such stripes did not appear.

Δ Δ Δ Δ © ® © Θ O O O O O O O OΔ Δ Δ Δ © ® © Θ O O O O O O O O

3)3)

Δ Δ Δ ΔΔ Δ Δ Δ

® Θ ® Θ

σ ■t οσ ■ t ο

ιβ»* β♦ αιβ »* β ♦ α

In der Spalte "Bildung von weißen Flecken" der obigen Tabelle werden Symbole verwendet, welche die folgende Bedeutung haben:In the column "Formation of white spots" in the above table, symbols are used which have the following meanings to have:

®s Keine Bildung von weiBen Flecken? o: nur bei einem Teil der hergestellten Kopierproben wurde®s no formation of white spots? o: was only used in part of the copy samples produced

die Bildung von weißen Flecken festgestellt; Δ- in dem Kopierbild wurde nur lokal die Bildung von weißen Flecken festgestellt.noted the formation of white spots; Δ- in the copy image there was only local formation of white spots were noted.

IQ Aus den obigen Ergebnissen geht hervor, daß dann, wenn entsprechend der beschriebenen Ausführungsform der Erfindung die Photorezeptor-Schichten auf ein Substrat aufgebracht werden, das aus einer Al-Mn- oder Al-Mg-Legierung besteht und eine Oberflächenrauhheit von 0,05 bis 1,5 umS hat, das Substrat in vorteilhafter Weise oberflächenbehandelt (geglättet) werden kann und die gewünschte Bildqualität, die mit dem resultierenden Photorezeptor erzielt wird, in jedem Punkt vorteilhaft ist und daß durch Herstellung einer Blockierungsschicht und insbesondere einer Kombination aus einer A^O3-Schicht und einer dotierten a-SiiH- oder a-SiC:H-Blockierungsschicht die Eigenschaften des Photorezeptors weiter verbessert werden. IQ From the above results it is apparent that when the described embodiment of the invention are applied, the photoreceptor layers on a substrate in accordance with which consists of an Al-Mn or Al-Mg alloy, and a surface roughness of from 0.05 to 1.5 µmS, the substrate can be advantageously surface-treated (smoothed) and the desired image quality obtained with the resulting photoreceptor is advantageous in every point and that by making a blocking layer and in particular a combination of an A ^ O 3 layer and a doped a-SiiH or a-SiC: H blocking layer, the properties of the photoreceptor can be further improved.

Nachstehend wird unter Bezugnahme auf die Fig. 15 bis eine weitere Ausführungsforra der vorliegenden Erfindung näher beschrieben.Another embodiment of the present invention will now be described with reference to Figs described in more detail.

Es wurde nämlich gefunden, daß zusätzlich zur Beschränkung der Oberflächenrauhheit des Substrats auf einen Wert innerhalb des oben angegebenen Bereiches auch die Einwirkung von Glimmentladungen auf die Oberfläche des Substrats zur Erzeugung einer 15 bis 1000 8, vorzugsweise 50 bis 500 A dicken Oxidschicht, die nicht nur die Aufgabe hat, einen bestimmten Ladungsblockierungseffekt zu ergeben,Namely, it has been found that in addition to limiting the surface roughness of the substrate to one value within the range given above, also the action of glow discharges on the surface of the substrate to produce a 15 to 1000 8, preferably 50 to 500 A thick oxide layer, which not only has the task of providing a certain charge blocking effect,

gg sondern auch die Haftung des Überzugs an dem Substrat zu verbessern? und die anschließende Abscheidung einer lichtempfindlichen Schicht auf a-Si-Basis darauf in der gleichen Glimmentladungsvorrichtung die Herstellung desgg but also the adhesion of the coating to the substrate to improve? and then depositing an a-Si based photosensitive layer thereon in FIG same glow discharge device the manufacture of the

-JXG--JXG-

Photorezeptors im Rahmen eines kontinuierlichen Verfahrens ohne Durchführung einer getrennten Stufe und damit ohne Verunreinigung des Substrats, die häufig auftreten kann, wenn eine oder mehrere getrennte Stufen erforderlich sind, erlaubt und dafl außerdem der auf diese Weise erzeugte überzug selbst einheitlich (gleichmäßig) ist.Photoreceptor in the context of a continuous process without performing a separate step and thus without Contamination of the substrate, which can often occur when one or more separate steps are required, and that the coating produced in this way is itself uniform (uniform).

Die Fig. 15 zeigt einen Photorezeptor, bei dem eine Aluminiumoxid- oder Alumina (Al3O3)-Schicht 3 einer Dicke vonFig. 15 shows a photoreceptor in which an alumina or alumina (Al 3 O 3 ) layer 3 of a thickness of

15 bis 1000 A, vorzugsweise von 50 bis 500 A1, unter Anwendung eines bekannten Glimmentladungs-Verfahrens auf einem Substrat 1, bestehend aus einem Metall oder einer Metalllegierung, wie z.B. Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, das oberflächenbehandelt (geglättet) worden ist bis zu einer Rauhheit von 0,05 bis 1,5 \imS erzeugt worden ist und eine lichtempfindliche Schicht auf a-Si-Basis, insbesondere eine a-Si:H-Schicht 2 in einer Dicke von 5 bis 40 um auf dieser Oxidschicht 3 abgeschieden ist.15 to 1000 A, preferably from 50 to 500 A 1 , using a known glow discharge process on a substrate 1 consisting of a metal or a metal alloy, such as aluminum or an aluminum alloy, which has been surface-treated (smoothed) up to one Roughness of 0.05 to 1.5 \ imS has been generated and a photosensitive layer based on a-Si, in particular an a-Si: H layer 2 in a thickness of 5 to 40 µm is deposited on this oxide layer 3.

Außerdem kann, wie in Fig. 16 dargestellt, eine Ladungsblockierungsschicht 4 zusätzlich in einer Dicke von 50 8 bis 1 μπι unterhalb der lichtempfindlichen Schicht auf Basis von a-Si 2 und benachbart zu der Oxidschicht 3 angeordnet sein. Diese Blockierungsschicht 4 kann aus a-Si:H, a-SiC:H oder a-SiN:H vom p-Typ und ferner vom p+-Typ oder vom η-Typ und ferner vom n+-Typ, dotiert mit einer hohen Konzentration an den Verunreinigungen, wie bereits erwähnt, bestehen.In addition, as shown in FIG. 16, a charge blocking layer may be used 4 additionally in a thickness of 50 8 to 1 μm below the light-sensitive layer Base of a-Si 2 and be arranged adjacent to the oxide layer 3. This blocking layer 4 can be made of a-Si: H, a-SiC: H or a-SiN: H of the p-type and furthermore of the p + -type or of the η-type and furthermore of the n + -type, doped with a high concentration of the impurities, as already mentioned, exist.

Wenn nun, wie in Fig. 17 dargestellt, eine Ladungstransportschicht auf a-Si-Basis 5 und insbesondere eine solche ausIf now, as shown in FIG. 17, a charge transport layer based on a-Si 5 and in particular one

ο a-SiC:H oder a-SiN:H einer Dicke von 5000 A bis 35 um zusätzlich zwischen der lichtempfindlichen Schicht auf a-Si-Basis 2, beispielsweise einer solchen aus a-Si:H oder a-SiGe:H,und der obigen Oxidschicht 3 erzeugt wird, wird die Potentialretention der Oberfläche erhöht, so daß man einen Photorezeptor mit einer hohen Empfindlichkeit und einem geringeren Restpotential erhält.ο a-SiC: H or a-SiN: H of a thickness of 5000 Å to 35 µm additionally between the photosensitive layer based on a-Si 2, for example one made of a-Si: H or a-SiGe: H, and the above oxide layer 3 is generated, the potential retention of the surface is increased, so that a photoreceptor having a high sensitivity and a lower residual potential can be obtained.

-57--57-

Der dieser Ausführungsform der Erfindung entsprechende Photorezeptor kann auch auf der oben erwähnten Glimmentladungsvorrichtung oder einer Glimmentladungsvorrichtung für einen troraroelförmigen Photorezeptor hergestellt werden und sein Substrat kann unter den gleichen Schleifbedingungen wie bereits erwähnt oberflächenbehandelt (geglättet) werden. Es sei darauf hingewiesen, daß die Oxidschicht 3 dadurch hergestellt werden kann, daß man die Oberfläche des Substrats in Gegenwart von O2~Gas Glimmentladungen aussetzt!.The photoreceptor according to this embodiment of the invention can also be fabricated on the above-mentioned glow discharger or a glow discharger for a toroidal photoreceptor, and its substrate can be surface-treated (smoothed) under the same grinding conditions as mentioned above. It should be pointed out that the oxide layer 3 can be produced by exposing the surface of the substrate to glow discharges in the presence of O 2 gas.

Bei den jeweiligen Proben des dieser Ausführungsform der Erfindung entsprechenden Photorezeptors wurden die elektrostatischen Eigenschaften, die Haftung des Überzugs an dem Substrat und die,Bildqualität von daraus hergestellten Kopien bestimmt. In der folgenden Tabelle IV sind die Ergebnisse angegeben. Für die obigen Messungen wurden Leistungstests durchgeführt unter Verwendung eines Elekro meters (Lieferant: Kawaguchi Denki Co., Ltd.) und einer modifizierten Kopierereinheit, Modell U-Bix V-2 (Lieferant: Konishiroku Photo Industry co., Ltd.).In the respective samples of the photoreceptor according to this embodiment of the invention, the electrostatic Properties, the adhesion of the coating to the substrate, and the image quality of those made therefrom Copies determined. The results are given in Table IV below. For the above measurements, Performance tests were carried out using an electrometer (supplier: Kawaguchi Denki Co., Ltd.) and a modified copier unit, model U-Bix V-2 (supplier: Konishiroku Photo Industry co., Ltd.).

Tabelle IVTable IV

Nr.No. SubstratSubstrate QberflächenrauhheitSurface roughness 2.02.0 Beispielexample 77th A1Mn —Leg ier A1 - Mn - Leg ier des Substrats, μπ6of the substrate, μπ6 1.51.5 Vgl.-Beisp.Cf. ex. 7777 JIS 3003,JIS 3003, 1.21.2 erfind. Beisp.invent Ex. 7878 0.50.5 Il *■Il * ■ 7979 oberflächenbehandeltsurface treated 0.10.1 IlIl 8080 nach dem SMr-Verfah- according to the SMr method 0.050.05 «I«I. 8181 renren 0.020.02 IlIl 88th 2.02.0 VqI.-Beisp.VqI.-Ex. 9 ) 9 ) 1.51.5 IlIl 8282 wie obenas above 1.21.2 erfind. Beisp.invent Ex. 8383 0.50.5 MM. 8484 0.10.1 MM. 8585 0.050.05 IlIl 8686 0.020.02 IlIl 10 I 10 I. 2.02.0 Vgl.-Beisp.Cf. ex. 1M 1 st 1.51.5 titi 8787 wie obenas above 1.21.2 erfind.Beisp.invented example 88 ( 88 ( 0.50.5 MM. 8989 0.10.1 IlIl 9090 0.050.05 IlIl 9191 0.020.02 ttdd 12 J12 y 2.02.0 Vgl.-Beisp.Cf. ex. 13 ι13 ι 1.51.5 IlIl 9292 j, wie oben j as above 1.21.2 erfind.Beisp.invented example 9393 0.50.5 IlIl 9494 0.10.1 IlIl 9595 0.050.05 IfIf 9696 0.020.02 IlIl 14 i 14 i Vgl.-Beisp.Cf. ex.

Qxidschichtbildung
durch Glimmentladungen
Oxide film formation
by glow discharges

80 8 dicke Oxidschicht, erzeugt durch 16-minütige Oberflächenbehandlung unter den
folgenden Bedingungen:
Vakuum 100
5000 V und
0,5 A
wie oben
80 8 thick oxide layer, created by a 16-minute surface treatment under the
the following conditions:
Vacuum 100
5000 V and
0.5 A
as above

Blockierungsschicht auf a-Si-Basis auf dem Substrat A-Si based blocking layer on the substrate

a-SiC-Blockierungsschicht, stark dotiert unter Verwendung von 1000 ppm PH- einer Dicke von 3000 Ka-SiC blocking layer, heavily doped using of 1000 ppm PH- a thickness of 3000 K

keine Blockierungsschicht in dem Photorezeptorüberzug no blocking layer in the photoreceptor coating

120 A* dicke Oxidschicht, err a-Si-Schicht, stark dotiert120 A * thick oxide layer, err a-Si layer, heavily doped

zeugt durch 15-minütige Ober- unter Verwendung von 1000testifies by 15-minute upper- using 1000

flächenbehandlung unter den ppm B3H6 einer Dicke von gleichen Bedingungen wie oben 2000 8surface treatment under the ppm B 3 H 6 with a thickness of the same conditions as above 2000 8

"!wie oben"!as above

keine Blockierungsschicht dem Photorezeptorüberzugno blocking layer on the photoreceptor coating

Tabelle IV - FortsetzungTable IV - continued

Beispiel Nr. Photorezeptor-AufbauExample No. Photoreceptor Construction

Vgl.-Beisp. 7 erfind.Beisp.77Cf. ex. 7 Inventive Example 77

7878

" 79"79

" 80"80

8181

Vgl.-Beisp. 8 9Cf. ex. 8 9

erfind.Beisp.82Invent. Example 82

" 83"83

8484

8585

" 86"86

Vgl.-Beisp. 10Cf. ex. 10

1111th

erfind.Beisp.87 88 89Inventive example 87 88 89

" 90"90

9191

Vgl.-Beisp. 12 13Cf. ex. 12 13

erfind,Beispö 2 93 94 95invent, example 2 93 94 95

" 96 Vgl.-Beisp. 14"96 See Ex. 14

15 μτη dicke a-SiC-Ladungsträgertransportschicht (C: 20 %), 1 μπι dicke lichtenpf indliche a-Si-Schicht und 1500 A dicke SiCL-Oberflächenmodifiz ierungsscnicht15 μτη thick a-SiC charge carrier transport layer (C: 20%), 1 μm thick light sensitive a-Si layer and 1500 A thick SiCL surface mod ization not

wie obenas above

obige Ladungsträgertransport-above load carrier transport

schicht,layer,

15 um dicke lichteirpf indliche15 um thick light indigenous

a-Si-Schicht (intrinsischera-Si layer (intrinsic

Typ) undType) and

2000 S dicke SiC-Oberflächenmo-2000 S thick SiC surface

difizierungsschichtdifferentiation layer

wie obenas above

AufladungspoCharging po DunkelzerDunkelzer Lichten^Lichten ^ tential (V)potential (V) fall (%)fall (%) keit (1ability (1 -410-410 4040 1.11.1 -420-420 3838 0.90.9 -490-490 2525th 0.80.8 -520-520 2323 0.80.8 -500-500 2424 0.80.8 -490-490 2525th 0.80.8 -500-500 2424 0.80.8 -350-350 4545 1,21.2 -370-370 4242 1.01.0 -410-410 3535 0.90.9 -420-420 3636 0.90.9 -430-430 3737 0.90.9 -420-420 3535 0.90.9 -430-430 3535 0.90.9 +390+390 3737 1.01.0 +405+405 3434 0.90.9 +480+480 2727 0.80.8 +500+500 2525th 0.80.8 +505+505 2424 0.80.8 +500+500 2323 0.80.8 +490+490 2525th 0.80.8 +300+300 4040 1.21.2 +320+320 3939 1.11.1 +310+310 3737 1.01.0 +330+330 3535 1.01.0 +310+310 3434 1.01.0 +300+300 3333 1.01.0 +290+290 3434 1.01.0

Lichteirpfindlich- Haftung des
see) Überzugs
Lichtirpfindlich- liability of
see) coating

ο
ο
ο
ο

©
ο
Δ
O
O
©
ο
Δ
O
O

O
Δ
X
O
O
Δ
X
O

O
Δ
O
O
O
Δ
O
O

O
Δ
X
O
Δ
X

Bildqualität picture quality

Δ οΔ ο

O Δ O O O O O O Δ OO Δ O O O O O O Δ O

θ φθ φ

Θ οΘ ο

O Δ O O O O O OO Δ O O O O O O

'-4Qr-'-4Qr-

In der Spalte "Haftung" der obigen Tabelle haben die verwendeten Symbole die folgende Bedeutung: ®: Es wurde keine Ablösung des Überzugs festgestellt; o: nur bei einigen der getesteten Proben wurde eine Ablösung des Überzugs festgestellt;In the "Liability" column of the table above, the symbols used the following meaning: ®: No peeling of the coating was found; o: only some of the samples tested were found to peel off the coating;

^: es wurde nur lokal eine Ablösung des Überzugs festgestellt; und^: peeling of the coating was found only locally; and

x: auf der gesamten Oberfläche wurde eine Ablösung des Überzugs festgestellt.×: The coating was observed to peel off on the entire surface.

Es sei darauf hingewiesen, daß in der obigen Spalte die Ergebnisse eines Tests angegeben sind, bei dem ein Klebestreifen einer Breite von 1 cm aufgebracht und sofort abgezogen wurde.It should be noted that the above column shows the results of a test in which an adhesive tape applied to a width of 1 cm and peeled off immediately.

Außerdem wurde die in der obigen Tabelle angegebeneIn addition, the one given in the table above

Dicke der Oxidschicht ermittelt unter Verwendung eines Eilipsometers, wie bereits erwähnt.Thickness of the oxide layer determined using an ellipsometer, as mentioned earlier.

2Q In der Spalte "Bildqualität" der gleichen Tabelle haben die verwendeten Symbole die folgende Bedeutung:2Q Have in the "Image Quality" column of the same table the symbols used have the following meaning:

<s>: Hohe Dichte mit einer Reflexionsdichte von 1,0 oder darüber und einer vorteilhaften generellen Bildquali-<s>: High density with a reflection density of 1.0 or above and an advantageous general image quality

25 tät? 25 ity?

o: normale Dichte mit einer Reflexionsdichte zwischeno: normal density with a reflection density between

0,6 und 1,0, jedoch noch vorteilhafte generelle Bildqualität;0.6 and 1.0, but still advantageous in general Picture quality;

A: niedrige Dichte mit einer Reflexionsdichte von nicht 2Q mehr als 0,6 und einer ziemlich schlechten generellen Bildqualität.A: low density with a reflection density of not 2Q more than 0.6 and a pretty bad general one Picture quality.

Aus den obigen Ergebnissen geht hervor, daß dann, wenn gemäß der hier beschriebenen Ausführungsform der Erfindung gg eine Oxidschicht auf einem Substrat mit einer Oberflächenrauhheit von 0,05 bis 1,5 uras erzeugt wird und wenn Photorezeptorschichten darauf aufgebracht werden, die elektrostatischen Eigenschaften, die Lichtempfindlichkeit, dieFrom the above results it can be seen that, if in accordance with the embodiment of the invention described herein gg an oxide layer on a substrate with a surface roughness of 0.05 to 1.5 uras and if photoreceptor layers applied to it, the electrostatic properties, the photosensitivity, the

frfr

: :·::::-::. 332 IbJ:: · :::: - ::. 332 IbJ

Bildqualität und die Haftung des Überzugs an dem Substrat alle vorteilhaft sind und daß durch Verwendung einer zusätzlichen Blockierungsschicht die elektrostatischen Eigenschaften weiter verbessert werden. Wenn die Oberflächenrauhheit des Substrats jedoch unter 0,05 wmS liegt, ist die Haftung des Überzugs an dem Substrat schlecht, während dann, wenn die Oberflächenrauhheit über 1,5 umS liegt, ein signifikanter Dunkel^erfall auftritt.Image quality and the adhesion of the coating to the substrate are all advantageous and that by using an additional Blocking layer the electrostatic properties can be further improved. When the surface roughness of the substrate, however, is below 0.05 wmS the adhesion of the coating to the substrate is poor, while when the surface roughness is over 1.5 µmS, a significant fall of darkness occurs.

Die Erfindung wurde zwar vorstehend unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsformen näher erläutert, es ist jedoch für den Fachmann selbstverständlich, daß sie darauf keineswegs beschränkt ist, sondern daß diese in vielfacher Hinsicht abgeändert und modifiziert werden können, ohne daß dadurch der .Rahmen der vorliegenden Erfindung verlassen wird.The invention has been described above with reference to preferred embodiments explained in more detail, however, it is It goes without saying for the person skilled in the art that it is by no means restricted to it, but that this is done in many ways Aspects can be changed and modified without thereby breaking the framework of the present invention is left.

Claims (25)

PatentansprücheClaims 1. Photorezeptor, gekennzeichnet durch eine 5 bis 40 \im dicke lichtempfindliche Schicht auf Basis von amorphem Silicium auf einem Substrat, das zur Erzielung einer Oberflächenrauhheit von 0,05 bis 1,5 IiTCiS behandelt worden ist.1. photoreceptor, characterized by a 5 to 40 \ photosensitive thick layer on the basis of amorphous silicon on a substrate, which has been treated to achieve a surface roughness of 0.05 to 1.5 IiTCiS. 15 ·15 · 2. Photorezeptor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine 50 Ä bis 1 μπι dicke Ladungsblockierungsschicht als innerste Schicht, die der Oberfläche des Substrats am nächsten liegt, vorgesehen ist.2. Photoreceptor according to claim 1, characterized in that that a 50 Å to 1 μm thick charge blocking layer is provided as the innermost layer closest to the surface of the substrate. 3. Photorezeptor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ladungsblockierungsschicht aus einem isolierenden Material besteht.3. Photoreceptor according to claim 2, characterized in that that the charge blocking layer is made of an insulating material. 4. Photorezeptor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Ladungsblockierungsschicht aus einem halbleitenden Material auf Basis von amorphem Silicium besteht, das mit einer hohen Konzentration eines Elements oder von Elementen der Gruppe IHA oder VA des Periodi-4. Photoreceptor according to claim 2, characterized in that that the charge blocking layer consists of a semiconducting material based on amorphous silicon, that with a high concentration of an element or elements of group IHA or VA of the period 30 sehen Systems der Elemente dotiert ist.30 see system of elements is doped. 5. Photorezeptor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Ladungstransportschicht aus hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumcarbid oder hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Silicumnitrid auf der Ladungsblockierungsschicht vorgesehen ist und daß außerdem eine lichtempfindliche Schicht auf Basis von amor-5. Photoreceptor according to claim 4, characterized in that that a charge transport layer made of hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon carbide or hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon nitride is provided on the charge blocking layer and that in addition a light-sensitive layer based on amor- -2--2- phem Silicium auf der Ladungstransportschicht vorgesehen ist.phem silicon is provided on the charge transport layer. 6. Photorezeptor nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Substrats nach einem der drei folgenden Verfahren oberflächenbehandelt worden ist:6. Photoreceptor according to one of claims 1 to 5, characterized in that the surface of the substrate has been surface treated using one of the following three methods: a) Behandlung mit einem Schleifstein im Kontakt mit der zylindrischen ümfangsoberflache des Substrats, wobei der Schleifstein in einer vorgeschriebenen Richtung vorwärt sbewegt wird und wobei beide an ihren eigenen Achsen angetrieben werden, um die zylindrische Ümfangsoberf lache zu schleifen und zu glätten (finish);a) Treatment with a grindstone in contact with the cylindrical circumferential surface of the substrate, wherein the grindstone is advanced in a prescribed direction and both are on their own Axles are driven to grind and smooth the cylindrical surface (finish); b) Behandlung mit einem Schleifstein, der durchb) Treatment with a whetstone, which by vergleichsweise schwache Kräfte gegen die Oberfläche des Substrats gedrückt wird, wobei der Schleifstein in Vibrationen mit kleiner Amplitude versetzt wird und gleichzeitig in einer vorgeschriebenen Richtung vorwärtsbewegt wird, um die Oberfläche des Substratscomparatively weak forces are pressed against the surface of the substrate, the grindstone is caused to vibrate with a small amplitude and at the same time in a prescribed direction is advanced to the surface of the substrate 20 zu schleifen und zu glätten (finish); und20 to sand and smooth (finish); and c) Behandlung der Oberfläche des Substrats durch Aufblasen von Schleifmaterialien, um die Oberfläche zu schleifen und zu glätten.c) treating the surface of the substrate by blowing abrasive materials to grind the surface and smooth. 7. Photorezeptor nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß durch anodische Oxidation auf die Oberfläche des Substrats eine 50 bis 50Oo8 dicke Oxidschicht aufgebracht ist und daß auf die Oxidschicht die lichtempfindliche Schicht aufgebracht ist.7. Photoreceptor according to one of claims 1 to 6, characterized in that by anodic oxidation on the surface of the substrate a 50 to 50Oo8 thick oxide layer is applied and that on the oxide layer the photosensitive layer is applied. 8. Photorezeptor nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Ladungstransportschicht aus hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumcarbid oder hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumnitrid und die lichtempfindliche Schicht aus hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Silicium oder hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Silicium-Germanium in dieser Reihenfolge nacheinander auf die Oxidschicht aufgebracht sind.8. Photoreceptor according to claim 7, characterized in that that a charge transport layer made of hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon carbide or hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon nitride and the photosensitive layer of hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon or hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon-germanium in that order are applied one after the other to the oxide layer. O · β ·O β * * e β » β · e θ * β » ft* * e β »β · e θ * β »ft -3--3- 9. Photorezeptor nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine 50 S bis 1 ym dicke Ladungsblockierungsschicht aus hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Silicium, hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumcarbid oder hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumnitrid, dotiert mit einer hohen Konzentration eines oder mehrerer Elemente der Gruppe IIIA oder VA des Periodischen Systems der Elemente zwischen der Oxidschicht und der lichtempfindlichen Schicht angeordnet ist.9. Photoreceptor according to claim 7 or 8, characterized in that a 50 S to 1 ym thick charge blocking layer made of hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon, hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon carbide or hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon nitride, doped with a high Concentration of one or more elements of group IIIA or VA of the Periodic Table of the Elements between the oxide layer and the photosensitive layer is arranged. 10. Photorezeptor nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung besteht.10. Photoreceptor according to one of claims 7 to 9, characterized in that the substrate consists of aluminum or an aluminum alloy. . ■ ■. ■ ■ 11. Photorezptor nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus einer Aluminiumlegierung besteht, die entweder 1,0 bis 1,5 Gew.-% Mangan oder 2,2 bis 5,0 Gew.-% Magnesium enthält.11. Photoreceptor according to one of claims 1 to 10, characterized in that the substrate is made of an aluminum alloy which contains either 1.0 to 1.5 wt% manganese or 2.2 to 5.0 wt% magnesium. 12. Photorezptor nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat nach der Behandlung (Glättung) zur Erzielung der genannten Oberflächenrauhheit einer Oberflächenoxidation unterworfen wird zur Erzeugung einer Aluminiumoxidschicht darauf.12. Photoreceptor according to claim 11, characterized in that that the substrate after the treatment (smoothing) to achieve the surface roughness mentioned Surface oxidation is subjected to produce an aluminum oxide layer thereon. 13. Photorezptor nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß als innerste Schicht unterhalb der lichtempfindlichen Schicht auf Basis von amorphem SiIicium eine 50 8 bis 1 μΐη dicke Ladungsblockierungsschicht vorgesehen ist.13. Photorezptor according to claim 11 or 12, characterized in that the innermost layer below the light-sensitive layer based on amorphous silicon a 50 8 to 1 μm thick charge blocking layer is provided. 14. Photorezptor nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Ladungsblockierungsschicht aus einem isolierenden Material besteht.14. Photorezptor according to claim 13, characterized in that the charge blocking layer consists of an insulating Material. 15. Photorezptor nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Ladungsblockierungsschicht aus einem halb-15. Photorezptor according to claim 13, characterized in that the charge blocking layer consists of a semi- leitenden Material auf Basis von amorphem Silicium besteht, das mit einer hohen Konzentration eines oder mehrerer Elemente der Gruppe IIIA oder VA des Periodischen Systems der Elemente dotiert ist.conductive material based on amorphous silicon, which with a high concentration of one or several elements of group IIIA or VA of the periodic System of the elements is doped. 16. Photorezptor nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Ladungsblockierungsschicht eine Ladungstransportschicht aus hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumcarbid oder hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumnitrid angeordnet ist und daß die lichtempfindliche Schicht auf Basis von amorphem Silicium auf der Ladungstransportschicht angeordnet ist.16. Photorezptor according to claim 15, characterized in that one on the charge blocking layer Charge transport layer made of hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon carbide or hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon nitride is arranged and that the photosensitive layer based on amorphous Silicon is arranged on the charge transport layer. 17. Photorezeptor nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Substrats nach einem der drei folgenden Verfahren geschliffen und behandelt (geglättet) worden ist:17. Photoreceptor according to one of claims 11 to 16, characterized in that the surface of the substrate is ground by one of the three following methods and has been treated (smoothed): a) Behandlung mit einem Schleifstein im Kontakt mit der zylindrischen Umfangsoberflache des Substrats, wobei der Schleifstein in einer vorgeschriebenen Richtung vorwärtsbewegt wird und beide an ihrer eigenen Achse angetrieben sind, um die zylindrische umfangsoberf lache zu schleifen und zu glätten (behandeln);a) treatment with a grindstone in contact with the cylindrical peripheral surface of the substrate, the grindstone being advanced in a prescribed direction and both being driven on their own axes to grind and smooth the cylindrical peripheral surface; b) Behandlung mit einem Schleifstein, der durch ver-b) Treatment with a whetstone, which is gleichsweise geringe Kräfte gegen die Oberfläche des Substrats gedrückt wird, wobei der Schleifstein in Vibrationen mit geringer Amplitude versetzt wird und gleichzeitig in einer vorgeschriebenen Richtung vorwärtsbewegt wird, um die Oberfläche des Substratsequally small forces are pressed against the surface of the substrate, the grindstone in Low amplitude vibration is displaced and simultaneously in a prescribed direction is advanced to the surface of the substrate 30 zu schleifen und zu glätten (zu behandeln); und30 to grind and smooth (treat); and c) Behandlung der Oberfläche des Substrats durch Aufblasen von Schleifmaterialien, um die Oberfläche zu schleifen und zu glätten (zu behandeln).c) treating the surface of the substrate by blowing abrasive materials to the surface grind and smooth (treat). 18. Photorezeptor nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Aluminiumoxidschicht durch aniodische Oxidation 50 bis 5000 8 dick gemacht worden ist.18. Photoreceptor according to one of claims 11 to 17, characterized in that the aluminum oxide layer is made 50 to 5000 8 thick by aniodic oxidation has been. 19. Photorezeptor nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Aluminiumoxidschicht durch eine Oberflächenbehandlung unter Glimmentladungen 15 bis19. Photoreceptor according to one of claims 11 to 17, characterized in that the aluminum oxide layer by a surface treatment with glow discharges 15 to 1000 A dick gemacht worden ist. 51000 A thick has been made. 5 20. Photorezeptor nach einem der Ansprüche 1 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Substrats, das bis zu einer Oberflächenrauhheit von 0,05 bis 1,5 μΐη3 behandelt (geglättet) worden ist, unter Glimmentladungen oberflächenbehandelt wird zur Erzeugung einer Oxidschicht darauf und daß außerdem unter Anwendung des Glimmentladungszersetzungsverfahrens eine lichtempfindliche Schicht auf Basis von amorphem Silicium auf der Oxidschicht erzeugt wird.20. Photoreceptor according to one of claims 1 to 19, characterized in that the surface of the substrate, this up to a surface roughness of 0.05 to 1.5 μΐη3 has been treated (smoothed), is surface treated with glow discharges to produce an oxide layer thereon and that also using the glow discharge decomposition process a photosensitive layer based on amorphous silicon is produced on the oxide layer will. 21. Photorezptor nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Oxidschicht und der lichtempfindlichen Schicht eine Ladungsblockierungsschicht angeordnet ist, die aus hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Silicium, hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumcarbid oder hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumnitrid, dotiert mit einer hohen Konzentration an einem oder mehreren Elementen der Gruppe IIIA oder VA des Periodischen Systems der Elemente besteht.21. Photoreceptor according to claim 20, characterized in that that a charge blocking layer is arranged between the oxide layer and the photosensitive layer is that of hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon, hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon carbide or hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon nitride doped with a high concentration of one or more elements of group IIIA or VA of the Periodic Table of the Elements. 22. Photorezeptor nach Anspruch 20 oder 2i, dadurch gekennzeichnet, daß die Ladungstransportschicht, bestehend aus hydriertem und/oder fluoriertem amorphem Siliciumcarbid oder hydriertem und/oder fluoriertem22. Photoreceptor according to claim 20 or 2i, characterized characterized in that the charge transport layer consists of of hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon carbide or hydrogenated and / or fluorinated 3^ amorphem Siliciumnitrid,und die lichtempfindliche Schicht nacheinander auf die Oxidschicht aufgebracht worden sind, wobei die lichtempfindliche Schicht aus hydriertem und/oder fluoriertem amoprhem Silicium oder hydriertem und/oder 3 ^ amorphous silicon nitride, and the photosensitive layer have been applied successively to the oxide layer, the photosensitive layer of hydrogenated and / or fluorinated amorphous silicon or hydrogenated and / or fluoriertem amorphem Silicium-Germanium besteht. 35fluorinated amorphous silicon-germanium. 35 23. Photorezeptor nach einem der Ansprüche 20 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung besteht.23. Photoreceptor according to one of claims 20 to 22, characterized in that the substrate consists of aluminum or an aluminum alloy. • * I• * I -6--6- 24· Photorezeptor nach einem der Ansprüche 20 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Substrats nach einem der drei folgenden Verfahren geschliffen und geglättet (behandelt) worden ist:24 · Photoreceptor according to one of Claims 20 to 23, characterized in that the surface of the substrate has been sanded and smoothed (treated) using one of the following three methods: a) Behandlung mit einem Schleifstein im Kontakt mit der zylindrischen Umfangsoberflache des Substrats, wobei der Schleifstein in einer vorgeschriebenen Richtung vorwärtsbewegt wird, wobei beide an ihrer eigenen Achse angetrieben sind, um die zylindrische Umfangsoberfläche zu schleifen und zu glätten (zu behandeln);a) treatment with a grindstone in contact with the cylindrical peripheral surface of the substrate, wherein the grindstone is advanced in a prescribed direction, both on their own Axles are driven to grind and smooth (treat) the cylindrical peripheral surface; b) Behandlung mit einem Schleifstein, der durch vergleichsweise geringe Kräfte gegen die Oberfläche des Substrats gedrückt wird, wobei der Schleifstein in Vibrationen mit geringer Amplitude versetzt wird und gleichzeitig in einer vorgeschriebenen Richtung vorwärtsbewegt wird, um die Oberfläche des Substrats zu schleifen und zu glätten (zu behandeln); undb) Treatment with a grindstone, which by comparatively low forces are pressed against the surface of the substrate, the grindstone in Vibrations with low amplitude is offset and at the same time moved forward in a prescribed direction is used to grind and smooth (treat) the surface of the substrate; and c) Behandlung der Oberfläche des Substrats durch Aufblasen von Schleifmaterialien, um die Oberfläche zuc) treating the surface of the substrate by blowing abrasive materials to the surface 20 schleifen und zu glätten (zu behandeln).20 grind and smooth (treat). 25. Photorezeptor nach einem der Ansprüche 1 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß er die Form einer Trommel hat.
25
25. A photoreceptor according to any one of claims 1 to 24, characterized in that it has the shape of a drum.
25th
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DE (1) DE3321648A1 (en)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3418401A1 (en) * 1983-05-18 1984-12-13 Takao Sakai Osaka Kawamura Aluminium substrate for electrophotographic element with silicon
DE3427826A1 (en) * 1983-07-27 1985-02-14 Stanley Electric Co. Ltd., Tokio/Tokyo SUBSTRATE FOR A PHOTO RECEPTOR MADE OF AMORPHIC SILICON
DE3435757A1 (en) * 1983-09-29 1985-04-18 Kawamura, Takao, Sakai, Osaka ELECTROPHOTOGRAPHICALLY SENSITIVE ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
DE3505322A1 (en) * 1984-02-17 1985-08-22 Canon K.K., Tokio/Tokyo LIGHT RECORDING MATERIAL
FR2562682A1 (en) * 1984-02-09 1985-10-11 Canon Kk LIGHT RECEIVER ELEMENT AND METHOD OF FORMING AN IMAGE ON THIS ELEMENT
EP0165743A2 (en) * 1984-06-05 1985-12-27 Canon Kabushiki Kaisha Light-receiving member
DE3525113A1 (en) * 1984-07-17 1986-01-30 Stanley Electric Co. Ltd., Tokio/Tokyo SUBSTRATE FOR AN AMORPHOUS SILICON PHOTO RECEPTOR
EP0160369A3 (en) * 1984-03-12 1986-02-12 Canon Kabushiki Kaisha Light receiving member
EP0173409A1 (en) * 1984-04-05 1986-03-05 Canon Kabushiki Kaisha Light receiving member
EP0213836A2 (en) * 1985-08-10 1987-03-11 Canon Kabushiki Kaisha Surface-treated metal body, process for producing the same, photoconductive member using the same and rigid ball for treating metal body surface
EP0219353A3 (en) * 1985-10-16 1987-08-26 Canon Kabushiki Kaisha Light receiving members
EP0220879A3 (en) * 1985-10-17 1987-09-02 Canon Kabushiki Kaisha Light receiving members
EP0222568A3 (en) * 1985-11-01 1987-09-02 Canon Kabushiki Kaisha Light receiving members
EP0223469A3 (en) * 1985-11-02 1987-09-02 Canon Kabushiki Kaisha Light receiving members
EP0178915A3 (en) * 1984-10-15 1987-09-09 Canon Kabushiki Kaisha Light-receiving member
DE3836358A1 (en) * 1987-11-30 1989-06-08 Fuji Electric Co Ltd Photoconductor for electrophotographic applications
DE3932093A1 (en) * 1988-09-26 1990-03-29 Fuji Xerox Co Ltd ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTO RECEPTOR
EP0606130A1 (en) * 1993-01-04 1994-07-13 Xerox Corporation A method to suppress optical interference occurring within a photosensitive member

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2733187A1 (en) * 1976-07-23 1978-01-26 Ricoh Kk SELENIUM BASED PHOTO-SENSITIVE MATERIAL FOR ELECTROPHOTOGRAPHY

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2733187A1 (en) * 1976-07-23 1978-01-26 Ricoh Kk SELENIUM BASED PHOTO-SENSITIVE MATERIAL FOR ELECTROPHOTOGRAPHY

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3418401A1 (en) * 1983-05-18 1984-12-13 Takao Sakai Osaka Kawamura Aluminium substrate for electrophotographic element with silicon
DE3427826A1 (en) * 1983-07-27 1985-02-14 Stanley Electric Co. Ltd., Tokio/Tokyo SUBSTRATE FOR A PHOTO RECEPTOR MADE OF AMORPHIC SILICON
DE3435757A1 (en) * 1983-09-29 1985-04-18 Kawamura, Takao, Sakai, Osaka ELECTROPHOTOGRAPHICALLY SENSITIVE ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
FR2562682A1 (en) * 1984-02-09 1985-10-11 Canon Kk LIGHT RECEIVER ELEMENT AND METHOD OF FORMING AN IMAGE ON THIS ELEMENT
DE3505322A1 (en) * 1984-02-17 1985-08-22 Canon K.K., Tokio/Tokyo LIGHT RECORDING MATERIAL
EP0160369A3 (en) * 1984-03-12 1986-02-12 Canon Kabushiki Kaisha Light receiving member
EP0173409A1 (en) * 1984-04-05 1986-03-05 Canon Kabushiki Kaisha Light receiving member
EP0165743A2 (en) * 1984-06-05 1985-12-27 Canon Kabushiki Kaisha Light-receiving member
EP0165743A3 (en) * 1984-06-05 1986-02-19 Canon Kabushiki Kaisha Light-receiving member
DE3525113A1 (en) * 1984-07-17 1986-01-30 Stanley Electric Co. Ltd., Tokio/Tokyo SUBSTRATE FOR AN AMORPHOUS SILICON PHOTO RECEPTOR
EP0178915A3 (en) * 1984-10-15 1987-09-09 Canon Kabushiki Kaisha Light-receiving member
EP0213836A2 (en) * 1985-08-10 1987-03-11 Canon Kabushiki Kaisha Surface-treated metal body, process for producing the same, photoconductive member using the same and rigid ball for treating metal body surface
EP0213836A3 (en) * 1985-08-10 1988-09-21 Canon Kabushiki Kaisha Surface-treated metal body, process for producing the same, photoconductive member using the same and rigid ball for treating metal body surface
US4939057A (en) * 1985-08-10 1990-07-03 Canon Kabushiki Kaisha Surface-treated metal body, process for producing the same, photoconductive member using the same and rigid ball for treating metal body surface
EP0525918A1 (en) * 1985-08-10 1993-02-03 Canon Kabushiki Kaisha Surface-treated metal body, process for producing the same, photoconductive member using the same and rigid ball for treating metal body surface
EP0219353A3 (en) * 1985-10-16 1987-08-26 Canon Kabushiki Kaisha Light receiving members
EP0220879A3 (en) * 1985-10-17 1987-09-02 Canon Kabushiki Kaisha Light receiving members
EP0222568A3 (en) * 1985-11-01 1987-09-02 Canon Kabushiki Kaisha Light receiving members
EP0223469A3 (en) * 1985-11-02 1987-09-02 Canon Kabushiki Kaisha Light receiving members
DE3836358A1 (en) * 1987-11-30 1989-06-08 Fuji Electric Co Ltd Photoconductor for electrophotographic applications
DE3932093A1 (en) * 1988-09-26 1990-03-29 Fuji Xerox Co Ltd ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTO RECEPTOR
EP0606130A1 (en) * 1993-01-04 1994-07-13 Xerox Corporation A method to suppress optical interference occurring within a photosensitive member

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