DE3219571A1 - Housing for electronic circuits - Google Patents
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Abstract
Description
Gehäuse für elektronische Schaltungen Housings for electronic circuits
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektronische Schaltungen od.dgl. mit einer oder mehreren Leiterplatten, die mit elektronischen Bauelementen bestückt und die vorzugsweise in das Gehäuse eingeschoben sind.The invention relates to a housing for electronic circuits or the like. with one or more printed circuit boards equipped with electronic components and which are preferably pushed into the housing.
Vorrichtungen gattungsgemäßer Art sind allgemein bekannt. Dabei stellt sich, insbesondere bei Verwendung elektronischer Bauelemente hoher Leistung, häufig das Problem, die auf Grund energetischer Verluste in den Bauelementen stets erzeugte Wärme möglichst vollständig abzuführen, da andernfalls eine unzulässig hohe Erwärmung resultiert, die zu Zerstörungen der elektronischen Bauelemente sowie der Isolierungen führt. Zur Erreichung einer optimalen Wärmeableitung ist es erforderlich, diese an ihrem Entstehungsort, also dem elektronischen Bauelement, direkt aufzunehmen und aus dem Gehäuse heraus an die Umgebung abzuführen. Der erste Schritt, nämlich die Kühlung des elektronischen Bauelementes selbst, erfolgt in aller Regel dadurch, daß es in einem metallischen Gehäuse untergebracht wird. Der nächste Schritt der Abgabe der Wärme an die Umgebung des Gehäuses geschieht bei geringen Anforderungen vermittels Wärmeleitung über die Leiterplatten in das Gehäuse, wo sie beispielsweise Uber Kühlrippen an die Umgebung abgeführt wird; bei höheren Anforderungen ist es hingegen bekannt, die Wärme zum größten Teil durch Konvektion eines mit einem Gebläse erzeugten künstlichen Luftstromes abzuführen oder sogar die elektronischen Bauelemente in eine Kühlflüssigkeit wie z. B.Devices of the generic type are generally known. It represents especially when using high-performance electronic components the problem that always generated due to energetic losses in the components Dissipate heat as completely as possible, otherwise an inadmissibly high temperature rise results in the destruction of the electronic components and the insulation leads. To achieve optimal heat dissipation, it is necessary to do this at their place of origin, i.e. the electronic component, to be recorded directly and discharged out of the housing to the environment. The first step, namely the cooling of the electronic component itself is usually done by that it is housed in a metallic housing. The next step of the submission the heat to the environment of the housing happens by means of low requirements Heat conduction via the circuit boards into the housing, where it is, for example, via cooling fins is discharged to the environment; in the case of higher requirements, on the other hand, it is known the heat for the most part by convection of an artificial one generated with a fan Dissipate air flow or even the electronic components in a cooling liquid such as B.
Ul einzubetten. Die Wärmeableitung über Gase hat den Nachteil, daß die Wärmeleitfähigkeit und die spezifische Wärme gerade dieses Aggregatzustandes am geringsten ist und daß die zusätzliche Anbringung eines Gebläses erforderlich wird. Bei der Verwendung von Flüssigkeiten als Kühlmittel hingegen ist von Nachteil, daß das umgebende Gehäuse gegen Leckverluste abgedichtet werden muß.Embed ul. The heat dissipation via gases has the disadvantage that the thermal conductivity and the specific heat of this particular physical state is the least and that the additional installation of a fan is required will. When using liquids as coolants, on the other hand, it is disadvantageous that the surrounding housing must be sealed against leakage losses.
Die Erfindung hat sich deshalb zur Aufgabe gemacht, die Vorrichtung gattungsgemäßer Art derart weiterzubilden, daß eine möglichst gute Wärmeableitung von dem oder den elektronischen Bauelementen zur Außenseite des Gehäuses bei möglichst geringem baulichen Aufwand gewährleistet ist, wobei gleichzeitig die Möglichkeit eröffnet werden soll, die Wärme nur von bestimmten elektronischen Bauelementen abzuführen.The invention has therefore set itself the task of the device of the generic type in such a way that the best possible heat dissipation from the electronic component or components to the outside of the housing if possible Little construction effort is guaranteed, while at the same time the possibility should be opened to dissipate the heat only from certain electronic components.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß ein oder mehrere der elektronischen Bauelemente an einer oder mehreren Seiten von einem Kühlkörper umgeben sind, der mit dem Gehäuse in Verbindung steht. Gegenüber den im Stande der Technik bekannten Vorrichtungen erfolgt die Wärmeableitung über einen Kühlkörper, also über einen Festkörper, und nicht über eine Flüssigkeit oder ein Gas. Der feste Aggregatzustand besitzt im allgemeinen eine höhere Wärmeleitfähigkeit als die Flüssigkeiten und insbesondere die Gase, so daß durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Anordnung ein optimaler Wärme-Transfer von dem jeweiligen Bauelement zu dem Gehäuse erfolgt. Der Erfindung steht als Verdienst zu, erkannt zu haben, daß die schlechte Wärmeabfuhr in erster Linie durch den geringen Wärme-Obergang zwischen elektronischem Bauelement und dem Gehäuse bedingt wird.This object is achieved according to the invention in that one or more of the electronic components on one or more Pages of are surrounded by a heat sink which is in communication with the housing. Opposite to the devices known in the prior art are used to dissipate heat a heat sink, i.e. a solid body, and not a liquid or a gas. The solid aggregate state generally has a higher thermal conductivity than the liquids and especially the gases, so that by the invention proposed arrangement an optimal heat transfer from the respective component to the housing. The invention deserves credit for having recognized that the poor heat dissipation is primarily due to the low heat transfer between the electronic component and the housing.
Des weiteren bietet die erfindungsgemäße Verwendung von Kühlkörpern den großen Vorteil, daß es möglich wird, nur von einzelnen elektronischen Bauelementen, also insbesondere denjenigen, die durch eine große Leistung eine besonders starke Erwärmung erfahren, die Wärme abzuführen, indem man nur diese über Kühlkörper mit dem Gehäuse in Verbindung setzt. Die Kühlkörper sind damit in ihrer Wirkungsweise vergleichbar mit einer thermischen Brücke, die den Wärmefluß von elektronischem Bauelement zum Gehäuse vermittelt, wo die Wärme wegen der großen Oberfläche des Gehäuses, insbesondere bei Ausformung von Kühlrippen, ohne Schwierigkeiten und in ausreichendem Umfang an die Umgebung abgeführt werden kann. Am vorteilhaftesten wäre es, wenn das als Wärmequelle wirkende elektronische Bauelement an allen Seiten vom Kühlkörper umgeben werden würde. Durch die Befestigung auf der Leiterplatte läßt sich dieser Gedanke jedoch grundsätzlich nicht realisieren. In der Regel wird man deshalb bestrebt sein, das jeweilige elektronische Bauelement mit einem Kühlkörper so weit zu umgeben, wie es die räumlichen Verhältnisse erlauben.Furthermore, the inventive use of heat sinks offers the great advantage that it is possible to use only individual electronic components, especially those who have a particularly strong performance through a great performance Experience heating to dissipate the heat by only using this via heat sinks the housing in connection. The heat sinks are thus in their mode of operation comparable to a thermal bridge that controls the flow of heat from electronic Component conveyed to the housing, where the heat due to the large surface area of the Housing, especially when forming cooling fins, without difficulty and in sufficient extent can be discharged to the environment. Most beneficial it would be if the electronic component acting as a heat source on all sides would be surrounded by the heat sink. By attaching it to the circuit board However, this idea can be basically not realize. As a rule, the aim will therefore be to find the respective electronic component to be surrounded with a heat sink as far as the spatial conditions allow.
Je großflächiger und je inniger der Kontakt zwischen elektronischem Bauelement und Kühlkörper ausgebildet wird, um so besser ist die Wärmeableitung und damit der Kühleffekt.The more extensive and the closer the contact between electronic ones Component and heat sink is formed, the better the heat dissipation and with it the cooling effect.
Die Erfindung hat als zweckmäßig erkannt,den Kühlkörper aus mehreren Teilen herzustellen. Dies gestattet,nach Art des Baukastenprinzips aus mehreren, jedoch immer wieder denselben Teilen, verschiedene Kühikörperformen aufzubauen. Dies ist insofern sinnvoll, als die einzelnen Arten von elektronischen Bauelementen unterschiedliche Formen und Größen besitzen, an die es die Kühlkörper anzupassen gilt. Bei Aufbau der Kühlkörper nach dem Baukastenprinzip läßt sich diese Bedingung auf besonders einfache Weise erfüllen.The invention has recognized as useful, the heat sink from several To manufacture parts. This allows, based on the modular principle, to consist of several but always the same parts to build up different cooling body shapes. This is useful in terms of the individual types of electronic components have different shapes and sizes to which the heat sinks can be adapted is applicable. When building the heat sink according to the modular principle, this condition can be met meet in a particularly simple way.
Zweckmäßige Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gedankens bestehen zum einen darin, den Kühlkörper gegenüber dem Gehäuse verschiebbar auszubilden und/oder zum anderen ein oder mehrere Teile des Kuhlkörpers gegeneinander beweglich zu gestalten.There are expedient refinements of the inventive concept on the one hand, in designing the heat sink to be displaceable with respect to the housing and / or on the other hand, to make one or more parts of the heat sink so that they can move relative to one another.
Diese Maßnahmen gestatten, entweder durch Verschieben des Kühlkörpers als Ganzes oder von einzelnen seiner Teile diesen auch nach dem Einbau, zumindest partiell, mit dem Gehäuse in Kontakt zu setzen. Mit anderen Worten ist die nachträgliche Justierung der Kühlkörper bei diesen Ausgestaltungen besonders einfach.These measures allow either by moving the heat sink as a whole or from individual parts of it, even after installation, at least partially to put in contact with the housing. In other words, it is an afterthought Adjustment of the heat sink in these configurations is particularly easy.
In einer Weiterbildung wird vorgeschlagen, der oder die beweglichen Teile des Kühlkörpers durch eine geeignete Kraft an das Gehäuse anzupressen. Als eine der konstruktiv einfachsten Lösungen kann dies beispielsweise vermittels einer Schraubenfeder geschehen, die vorzugsweise an den übrigen Teilen des I(Uhlkörpers abgestützt ist. Die eine Anpressung (von Teilen) des Kühlkörpers an das Gehäuse bewirkende Kraft trägt Sorge für eine innige mechanische und damit auch thermische Verbindung zwischen Kühlkörper und Gehäuse.In a further development it is proposed that the movable one or more Press parts of the heat sink against the housing with a suitable force. as one of the structurally simplest solutions can do this, for example, by means of a Coil springs happen, which are preferably attached to the remaining parts of the I (Uhlkörpers is supported. One pressing (of parts) of the heat sink against the housing effecting force ensures an intimate mechanical and thus also thermal Connection between heat sink and housing.
In einer weiteren Ausführungsform sieht die Erfindung vor, den Kühlkörper und/oder das elektronische Bauelement mit der Leiterplatte zu verschrauben. Neben der ebenfalls noch möglichen und auf diesem Gebiet häufig praktizierten Verlötung bietet die Verschraubung den zusätzlichen Vorteil, daß in diesem Fall der Kühlkörper mit dem elektronischen Bauelement über ein Abstandsstück, also nicht unmittelbar an der Leiterplatte anliegend, befestigt wird, wobei eventuell das elektronische Bauelement über Anschlußpins mit der Leiterplatte in elektrische: Verbindung tritt. Grundsätzlich erfordert jedes elektronische Bauelement eine in aller Regel mehrphasige Verbindung mit einer Leiterplatte, bei der es sich um eine Platte handelt, die einerseits der Befestigung der elektronischen Bauelemente dient und die andererseits mit elektrisch leitfähigen Bahnen entsprechend der jeweiligen Schaltung versehen ist. Diese Verbindung zwischen elektronischem Bauelement und Leiterplatte kann bei entsprechender Wahl des Materials sowie geeigneter Isolierungen über das Abstandsstück und die Schraube selbst erfolgen oder aber unmittelbar durch die Verbindung der Anschlußpins des elektronischen Bauelementes mit der Leiterplatte. Die Erfindung empfiehlt ein rundes oder sechskantiges Abstandsstück mit axialer Bohrung.In a further embodiment, the invention provides the heat sink and / or to screw the electronic component to the circuit board. Next to the soldering that is also still possible and often practiced in this field the screw connection offers the additional advantage that in this case the heat sink with the electronic component via a spacer, so not directly attached to the circuit board, possibly the electronic Component in electrical connection with the printed circuit board via connection pins. In principle, every electronic component generally requires a multi-phase one Connection to a printed circuit board, which is a plate that on the one hand the attachment of the electronic components is used and the other hand with electrical conductive tracks is provided according to the respective circuit. This connection between the electronic component and the printed circuit board can be made with the appropriate choice of the material as well as more suitable Isolation over the spacer and the screw itself or directly by connecting the Connection pins of the electronic component with the circuit board. The invention recommends a round or hexagonal spacer with an axial hole.
Zur Erzielung eines möglichst vollständigen Wärme-Obergangs vom Kühlkörper auf das Gehäuse wird durch die Erfindung vorgeschlagen, die am Gehäuse anliegende Fläche des Kühlkörpers komplementär zur entsprechenden Innenseite des Gehäuses zu formen, wobei insbesondere die Möglichkeit besteht, Gehäuse und Kühlfläche durch eine vorzugsweise in Einschubrichtung weisende Verzahnung zu verbinden. Die zuletzt beschriebene Ausführungsform macht sich die Erkenntnis zunutze, daß der Warme-Obergang um so größer ist, je größer die Kontaktfläche der beiden Materialien unterschiedlicher Temperaturen ist. Die vorzugsweise.Orientierung der Verzahnung fn Einschubrichtung gewährleistet, daß gleichzeitig mit dem Einbringen der Leiterplatte der Kühlkörper in die Verzahnung eingeschoben wird.To achieve as complete a heat transfer as possible from the heat sink on the housing is proposed by the invention, the adjacent to the housing Surface of the heat sink complementary to the corresponding inside of the housing shape, with the particular possibility of housing and cooling surface through to connect a toothing preferably pointing in the direction of insertion. The last described embodiment makes use of the knowledge that the heat transition the greater the contact area of the two materials, the greater the difference Temperatures is. The preferred orientation of the teeth in the direction of insertion ensures that the heat sink is installed at the same time as the circuit board is introduced is inserted into the toothing.
Die Erfindung hat weiter erkannt, daß die Leistungsfähigkett der vorgeschlagenen Wärmeableitung vermittels Kühlkörper im wes-entlichen Umfang von der geeigneten Wahl des Kuhlkörper-Materials abhängt. Grundsätzlich sind hierfür Materialien besonders hoher Wärmeleitfähigkeit geeignet, wie z. B. sämtliche Metalle. Die praktischen Erfahrungen haben gezeigt, daß auf Grund der niedrigen Materialkosten und der einfachen Handhabbarkeit Aluminium in besonderer Weise hierfür geeignet ist.The invention has further recognized that the performance chain of the proposed Heat dissipation by means of heat sinks to the essential extent of the suitable Depends on choice of heat sink material. Basically, materials are special for this high thermal conductivity suitable, such as. B. all metals. The practical ones Experience has shown that due to the low material costs and the simple Manageability Aluminum is particularly suitable for this.
Im folgenden soll die Erfindung anhand der eine AusfUhrungsform wiedergebenden Zeichnung näher erläutert werden. Es zeigen Fig. 1 die Seitenansicht eines Teils eines Gehäuses bei eingeschobener Leiterplatte, auf der ein einziges elektronisches Bauelement befestigt ist und das von einem aus zwei Teilen bestehenden und in Querschnittsdarstellung wiedergegebenen Kühlkörper umgeben ist, von denen sich einer entgegen der Kraft einer Schraubenfeder bewegen läßt, Fig. 2 denselben Gehäuseteil mit Leiterplatte wie in Fig. 1, jedoch mit dem Unterschied, daß das elektronische Bauelement über ein Abstandsstück mit der Leiterplatte und einem Kühlkörper verschraubt ist, der mit seiner gegenüberliegenden Fläche in die Verzahnung der Gehäuse-Innenwandung eingreift.In the following, the invention is intended to reproduce one embodiment with the aid of one embodiment Drawing will be explained in more detail. 1 shows the side view of a part of a housing with the printed circuit board inserted, on which a single electronic Component is attached and that of one consisting of two parts and in cross-sectional view reproduced heat sink is surrounded, one of which is against the force a coil spring can move, Fig. 2 the same housing part with circuit board as in Fig. 1, but with the difference that the electronic component over a spacer is screwed to the circuit board and a heat sink, the with its opposite surface in the toothing of the inner wall of the housing intervenes.
Fig. 1 gibt den Eckbereich eines Gehäuses 1 wieder, in dem eine Leiterplatte 2 senkrecht zur Zeichenebene eingeschoben ist.Fig. 1 shows the corner area of a housing 1, in which a circuit board 2 is inserted perpendicular to the plane of the drawing.
Hierfür sind an der oberen Querfläche des Gehäuses 1 innenseitig entsprechend bemessene Führungsnuten 3 angeformt, die an der gegenüberliegenden, jedoch nicht dargestellten Gegenseite Entsprechungen aufweisen. Den Führungsnuten 3 schließen sich nach außen zu Kühlrippen 4 an, die eine Vergrößerung der Kontaktfläche zwischen Gehäuse 1 und der umgebenden Luft und damit eine bessere Wärmeabgabe nach außen sicherstellen. In der Ecke des Gehäuses 1 ist eine Uffnung 5 angeformt, in die später beispielsweise ein Haken zur Befestigung des Gehäuses 1 eingreift.For this purpose, on the inside of the upper transverse surface of the housing 1 are corresponding dimensioned guide grooves 3 formed on the opposite, but not opposite side shown have equivalents. Close the guide grooves 3 themselves to the outside to cooling fins 4, which increases the contact area between housing 1 and the surrounding air and thus a better heat dissipation after ensure outside. In the corner of the housing 1 an opening 5 is formed, in which later engages, for example, a hook for fastening the housing 1.
Auf der Leiterplatte 2 ist ein elektronisches Bauelement 6 befestigt, welches zwei die Leiterplatte 2 durchgreifende Anschlußpins 7 zeigt. In diesem Bereich ist die Leiterplatte 2 in Querschnittsdarstellung gehalten, um klarzustellen, daß die Anschlußpins 7 innerhalb der Leiterplatte 2 einmünden.An electronic component 6 is attached to the circuit board 2, which shows two connection pins 7 reaching through the circuit board 2. In this area the circuit board 2 is kept in cross-sectional view to make it clear that the connection pins 7 open within the circuit board 2.
Das elektronische Bauelement 6 ist von einem aus zwei Teilen 8a, 8b bestehenden Kühlkörper 8 umgeben. Der eine Teil 8a des Kühlkörpers liegt plan auf der Leiterplatte 2 auf, umschließt des elektronische Bauelement 6 und läßt gleichzeitig etwa in seiner Mitte einen Durchgriff 9 frei, der die Befestigung und die elektrische Verbindung des elektronischen Bauelementes 6 mit der Leiterplatte 2 durchzuführen gestattet. An den Durchgriff 9 schließt sich nach außen zu, etwa im Bereich des Sockels 10 des elektronischen Bauelementes 6 und noch innerhalb des Teils 8a des Kühlkörpers 8, eine Aussparung 11 an, in die der Teil 8b des Kühlkörpers zumindest teilweise eingreift.The electronic component 6 is one of two parts 8a, 8b existing heat sink 8 surrounded. One part 8a of the heat sink rests flat the circuit board 2, encloses the electronic component 6 and leaves at the same time approximately in its middle a passage 9 free, the attachment and the electrical Carry out connection of the electronic component 6 with the circuit board 2 allowed. The passage 9 closes to the outside, for example in the area of the Socket 10 of the electronic component 6 and still within the part 8a of the Heat sink 8, a recess 11 into which the part 8b of the heat sink at least partially intervenes.
Dieser Teil 8b des Kühlkörpers ist dabei so geformt, daß er zum einen an der Innenseite des Gehäuses 1 anliegt, zum anderen die Aussparung 11 nicht vollständig ausfüllt, um einen Raum für das elektronische Bauelement 6 auszusparen. Zwischen den beiden Teilen 8a, 8b des Kühlkörpers 8 ist, konzentrisch zum elektronischen Bauelement 6, eine Schraubenfeder 12 angeordnet, die sich mit ihrem einen Ende am Teil 8a des Kühlkörpers 8 und mit ihrem anderen Ende am Teil 8b abstützt und hierbei gleichzeitig Teil 8b gegen das Gehäuse 1 und Teil 8a gegen die Leiterplatte 2 preßt. Auf diese Weise entsteht eine kraftschlüssige Befestigung des Kühlkörpers 8 zwischen Gehäuse 1 und Leiterplatte 2.This part 8b of the heat sink is shaped so that it on the one hand on the inside of the housing 1, on the other hand, the recess 11 is not completely fills to cut out a space for the electronic component 6. Between the two parts 8a, 8b of the heat sink 8, concentric to Electronic component 6, a coil spring 12 arranged, which is with her one end is supported on part 8a of the heat sink 8 and at its other end on part 8b and at the same time part 8b against the housing 1 and part 8a against the circuit board 2 presses. This creates a non-positive fastening of the heat sink 8 between housing 1 and circuit board 2.
Die Wärmeableitung geschieht bei dem Vorschlag gemäß der Erfindung auf folgende Weise: Das elektronische Bauelement 6 gibt die in ihm durch elektrische Verluste entstehende Wärme an Teil 8a oder 8b des Kühlkörpers 8 ab, von dem sie problemlos und rasch an das Gehäuse 1 abgegeben wird. Dort verteilt sie sich über die große Oberfläche des Gehäuses 1 und wird deshalb ebenfalls rasch an die Umgebung abgegeben. Die bisherigen Probleme, die sich aus der mangelnden Wärmeableitung über die Leiterplatte 2 ergeben hatten, sind durch, den erfindungsgemäßen Vorschlag gelöst.The heat dissipation takes place in the proposal according to the invention in the following way: The electronic component 6 gives the in it by electrical Losses generated heat on part 8a or 8b of the heat sink 8, from which they is delivered quickly and easily to the housing 1. There it spreads over the large surface of the housing 1 and is therefore also quickly to the environment submitted. The previous problems arising from the lack of heat dissipation over the circuit board 2 had shown are solved by the proposal according to the invention.
In Fig. 2 ist eine andere Ausführungsform der Erfindung gezeigt.Another embodiment of the invention is shown in FIG.
Der hier gezeigte Teil des Gehäuses 1 stimmt mit dem der Fig.1 überein. Der einzige Unterschied besteht darin, daß die Innenseite des Gehäuses 1 an den Flächen, die den Kühlkörper 8 kontaktieren, mit einer Verzahnung 13 versehen ist. Auch die Leiterplatte 2 ist in mit Fig. 1 übereinstimmender- Weise in das Gehäuse 1 eingeschoben.The part of the housing 1 shown here corresponds to that of FIG. The only difference is that the inside of the housing 1 to the Areas that contact the heat sink 8 are provided with a toothing 13. Also the circuit board 2 is in correspondence with FIG. 1 manner pushed into the housing 1.
Der wesentliche Unterschied besteht nun darin, daß das elektronische Bauelement auf eine völlig andere Weise sowohl mit Leiterplatte 2 als auch mit Kühl körper 8 verbunden ist.Hierzu wird eine Schraube 14 verwendet, die sowohl den Kühl körper 8 als auch den Sockel 10 des elektronischen Bauelementes 6 durchgreift und diese vermittels eines entsprechend dimensionierten Abstandsstückes 15 auf der Leiterplatte 2 befestigt. Dabei besteht, im Gegensatz zur vorher beschriebenen Ausführungsform, der Kühlkörper 8 nurmehr aus einem einzigen Teil, wobei dieser im Bereich seiner Kontaktfläche mit dem Gehäuse 1 komplementär zu dessen Verzahnung 13 ausgebildet ist. Diese Maßnahme bewirkt eine Vergrößerung der Kontaktfläche und damit eine Verbesserung des Wärme-Oberganges zwischen Kühl körper 8 und Gehause 1. Das elektronische Bauelement 6 zeigt einen Anschlußpin 7, der mit der Leiterplatte 2-eine elektrische Verbindung herstellt. Das Abstandsstück 15 ist bei der gezeigten Ausführungsform als Sechskant ausgebildet, in den die Schraube 14 eingreift.The main difference is that the electronic Component in a completely different way with both PCB 2 and cooling body 8 is connected. A screw 14 is used for this, both the cooling body 8 and the base 10 of the electronic component 6 reaches through and this by means of a correspondingly dimensioned spacer 15 on the circuit board 2 attached. In contrast to the previously described embodiment, the heat sink 8 now only consists of a single part, this being in the area of its The contact surface with the housing 1 is designed to be complementary to its toothing 13 is. This measure causes an enlargement of the contact area and thus an improvement the heat transfer between heat sink 8 and housing 1. The electronic component 6 shows a connection pin 7 which has an electrical connection to the circuit board 2 manufactures. The spacer 15 is a hexagon in the embodiment shown formed, in which the screw 14 engages.
Claims (13)
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| DE19823219571 DE3219571A1 (en) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | Housing for electronic circuits |
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