DE3208299A1 - Housing for electrical components - Google Patents
Housing for electrical componentsInfo
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Abstract
Description
Gehäuse für elektrotechnische BauteileHousing for electrotechnical components
Gehäuse für elektrotechnische Bauteile Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektrotechnische Bauteile, insbesondere für elektrische Leistungsprintrelais, mit einem die elektrotechnischen Bauteile tragenden Grundkörper und einer den Grundkörper umschließenden topfförmigen Kappe, bei dem die der elektrischen Verbindung mit den elektrotechnißchen Bauteilen dienenden Anschluß stifte durch eine Grundplatte des Grundkörpers nach außen geführt sind. Housing for electrotechnical components The invention relates to a Housing for electrotechnical components, in particular for electrical power PCB relays, with a base body carrying the electrotechnical components and one with the base body enclosing cup-shaped cap, in which the electrical connection with the Elektrotechnißchen components serving connection pins through a base plate of the Base body are led to the outside.
Um Relais beliebigen Umwelteinflüssen beispielsweise in Feuchträumen oder im Freien ohne Benachteiligung ihrer Funktion bzw. ohne Beschädigungen aussetzen zu können, ist es erforderlich, deren Gehäuse einwandfrei nach außen abzudichten, wobei sich die größten~ Schwierigkeiten an jenen Stellen ergeben, an denen die Anschlußstifte nach außen geführt sind. Hiefür war es bisher üblich die Seite der Grundplatte, aus der die AnschluBctifte herausgeführt sind, nach außen mit verschiedenartigen Dichtmitteln wie Kleber, Lacke od.dgl. To relay any environmental influences, for example in damp rooms or in the open air without impairing their function or without damage to be able to, it is necessary to properly seal the housing to the outside, The greatest difficulties arise in those places where the connecting pins are led to the outside. So far it has been customary for this to be the side of the base plate, from which the connection pins are led out to the outside with different types Sealants such as glue, paints or the like.
zu vergießen. Nachteilig ist dabei vor allem, daß ein auf diese Weise hergestelltes Gerät nicht sofort verwendbar ist bzw. in Schaltungsaufbauten eingebaut werden kann, weil das Trocknen der Dichtmittel abgewartet werden muß. Die Trocknungszeiten können zwar durch Zusätze wie Beschleuniger oder Harter oder durch UV-B-strahlung bzw. Wärinezufulir verkiirzt werd«>n, eine sof rtige Verwendung des Gerätes ist aber dennoch nicht slöerlich.to shed. The main disadvantage is that one in this way The manufactured device cannot be used immediately or is built into circuit assemblies will can be waited for the sealant to dry got to. The drying times can be reduced by additives such as accelerators or hardeners or it can be shortened by UV-B radiation or the supply of heat, an immediate one However, using the device is not foolish.
Das Ziel der Erfindung besteht vor allem darin, ein Gehäuse zu schaffen, das eine schnelle und kostengünstige Montage ermöglicht und rationell gedichtet werden kann, ohne daß der Montagefluß durch Trocknungszeiten od.dgl. beeinflußt wird. The aim of the invention is above all to create a housing that enables quick and inexpensive assembly and is efficiently sealed can be without the assembly flow through drying times or the like. influenced will.
Erfindungsgemäß ist der Boden der topfförmigen Kappe an derjenigen Seite der Grundplatte angeordnet, aus der die Anschlußstifte nach außen geführt sind, und weist zur Hindurchführung der Anschlußstifte Öffnungen auf, deren Querschnitt größer ist als der Querschnitt der Anschlußstifte und die an der der Grundplatte#zugewandten Seite des Bodens zur Bildung von Stauräumen für ein Dichtmittel erweitert sind, wobei die Stauräume über in dem Boden der Kappe angeordnete Kanäle mit einer der Aufnahme des Dichtmittels dienenden, gleichfalls an der der Grundplatte zugewandten Seite des Bodens der Kappe angeordneten Vertiefung verbunden sind, in die ein der Verdrängung des Dichtmittels aus der Vertiefung dienender, an der dem Boden der Kappe zugewandten Seite der Grundplatte angeordneter kolbenförmiger Fortsatz eingesetzt ist. According to the invention, the bottom of the cup-shaped cap is on that Side of the base plate arranged from which the connecting pins are led to the outside are, and has openings for the passage of the connecting pins, the cross section of which is larger than the cross section of the connection pins and those on the base plate # facing Side of the floor are expanded to form storage spaces for a sealant, the storage spaces with one of the channels arranged in the bottom of the cap Receiving the sealant serving, also on the one facing the base plate Side of the bottom of the cap arranged recess are connected into which one of the Displacement of the sealant from the recess serving at the bottom of the Cap facing side of the base plate arranged piston-shaped extension inserted is.
Bei der Herstellung eines solchen Gehäuses wird zunächst in die Vertiefung des Bodens der Kappe eine genau dosierte Menge eines Dichtmittels eingebracht, das beim Einsetzen der Grundplatte mit den elektrotechnischen Bauteilen durch den an der Grundplatte angeordneten kolbenförmigen Fortsatz aus der Vertiefung über die Kanäle in die Staurguwe verdrängt wird. When manufacturing such a housing, the recess is first made the bottom of the cap introduced a precisely metered amount of a sealant that when inserting the base plate with the electrotechnical components through the the base plate arranged piston-shaped extension from the recess over the Channels in the Staurguwe is displaced.
Das Dichtmittel wird schließlich entlang der Anschlußstifte durch die für diese im Boden der Kappe vorgesehene Öffnungen nach außen gepreßt, so daß im endgültigen Zustand die Anschlußstifte gegenüber dem Boden der Kappe abgedichtet sind. Das betreffende Gerät, beispielsweise ein Relais kann sofort ahne an Aushärtungszeiten oder bestimmte Lagen des abgedichteten Gerätes gebunden zu sein, einer weiteren Verarbeitung zugeführt werden. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß das um die Anschlußstifte herum austretende Dichtmittel eine Sichtkontrolle dafür darstellt, ob eine einwandfreie Dichtung erzielt wurde.The sealant will eventually pass through along the connector pins the openings provided for this in the bottom of the cap are pressed outwards so that in the final state, the connecting pins are sealed against the bottom of the cap are. The device in question, for example a relay, can immediately suspect curing times or to be bound to certain layers of the sealed device, another Processing are fed. Another advantage is that the Sealant leaking around connecting pins represents a visual inspection for whether a perfect seal has been achieved.
Zweckmäßigerweise weist der Fortsatz Verlängerungen auf, die in die Kanäle eingreifen. Dadurch wird erreicht, daß auch das in den Kanälen befindliche Dichtmittel teilweise in die Stauräume gedrückt wird. The extension expediently has extensions that extend into the Channels intervene. Thereby it is achieved that also that located in the channels Sealant is partially pressed into the storage spaces.
Vorteilhafterweise ist die offene, von der Grundplatte abgewandte Seite der topfförmigen Kappe durch einen Verschlußdeckel verschlossen. Befinden sich die elektrotechnischen Bauteile in einem topfförmigen Grundkörper, so schließt die über den Grundkörper geschobene Kappe das Innere des Grundkörpers hinreichend dicht nach außen ab. Advantageously, the open one facing away from the base plate Side of the cup-shaped cap closed by a cap. Are located the electrotechnical components are in a pot-shaped base body, so closes the cap pushed over the base body is sufficient for the interior of the base body tight to the outside.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist der Verschlußdeckel am Grundkörper befestigt und sind die elektrotechnischen Bauteile zwischen dem Verschlußdeckel und der Grundplatte angeordnet. Dadurch sind die elektrotechnischen Bauteile vor dem Aufschieben der Kappe frei zugänglich. According to a development of the invention, the cap is on The base body is attached and the electrotechnical components are located between the closure cover and the base plate arranged. This means that the electrotechnical components are in front freely accessible by sliding on the cap.
In der Zeichnung ist u.a. ein Ausführungsbeispiel schematisch dargestellt. In the drawing, among other things, an exemplary embodiment is shown schematically.
Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemäßes (ehauìe iui Schnitt nach der Linie I-I der i~ig.S und Fig.2 einen Schnitt nach der Linie. 11-11 der Fig.. Die Figuren j bis b zeigen einzelne Arbeitsstufen lt Ztige der Herstellung einer Dichtung für einen Anschlußstift.Fig. 1 shows an inventive (ehauìe iui section along the line I-I of the i ~ ig.S and Fig. 2 a section along the line. 11-11 of Fig. The figures j to b show the individual stages in the production of a seal for a connector pin.
Das Gehäuse nach dem Ausführuri#sbeispiel nach den Figuren 1 und 2 weist einen in der Zeichnung nicht dargestellte elektrotechnische Bauteile, beispielsweise ein Leistungsprintrelais,tragenden Grundkörper 1 auf, durch dessen Grundplatte 2 dem Anschluß der elektrischen Bauteile dienende Anschlußstifte 5 hindurchgeführt sind. Mit der Grundplatte 2 ist beispielsweise über Verbindungsstücke 4,5 ein Verschlußdeckel 6 fest verbunden. The housing according to the embodiment according to FIGS. 1 and 2 has an electrotechnical component (not shown in the drawing), for example a power PCB relay, supporting base body 1, through its base plate 2 the connection of the electrical components serving pins 5 passed through are. A closure cover is connected to the base plate 2, for example via connecting pieces 4, 5 6 firmly connected.
Anstelle der Verbindungsstücke 4,5 kann auch ein Rohrstück vorgesehen sein, so daß die elektrotechnischen Bauteile in einem sie vollständig umschließenden Topf angeordnet sind, der bis auf die Durchführungen der Anschlußstifte 3 ohne Schwierigkeit abgedichtet werden kann. Bei den bisher bekannten Gehäusen wird das meist dadurch realisiert, daß eine Kappe verwendet wird, die mit der Grundplatte 2 zugewandter Öffnung über die elek-trotechnischen-Bauteile gestülpt und mit der Grundplatte 2 dicht verbunden wird. Instead of the connecting pieces 4, 5, a pipe section can also be provided be so that the electrical components in a completely enclosing them Pot are arranged, except for the bushings of the connecting pins 3 without difficulty can be sealed. In the case of the housings known so far, this is usually the case realized that a cap is used with the base plate 2 facing The opening is slipped over the electrical components and connected to the base plate 2 is tightly connected.
Gemäß der Erfindung wird eine solche Kappe jedoch von der Seite der Grundplatte 2 über die elektrotechnischen Bauteile gestülpt. Um die Öffnung der Kappe 7 abzuschließen, ist bei dem in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiel der Verschlußdeckel 6 vorgesehen, der mit den Verbindungsstücken 4,5 bzw. einem Rohrstück und der Grundplatte 2 aus einem Stück bestehen kann. According to the invention, however, such a cap is from the side of the Base plate 2 slipped over the electrical components. To open the Complete cap 7 is in the embodiment shown in the drawing the closure cover 6 is provided with the connecting pieces 4, 5 and a Pipe section and the base plate 2 can consist of one piece.
Der Boden 8 der topfförmigen Kappe 7 ist gemäß der Erfindung somit an derjenigen Seite der Grundplatte 2 angeordnet, aus der die Anschlußstifte 5 herausgeführt sind. The bottom 8 of the cup-shaped cap 7 is thus according to the invention arranged on that side of the base plate 2 from which the connecting pins 5 lead out are.
Um nun die Anschlußstifte 3 gegenüber der Grundplatte 2 in einwandfreier Weise abzudichten, weist der Boden 8 der Kappe 7 Öffnungen 9 auf, deren Querschnitt größer ist als der Querschnitt der Anschlußstifte 3. Diese Öffnungen 9 sind gegen die Grundplatte 2 hin zur Bildung von Stauräumen 10 für ein Dichtmittel erweitert. Die Stauraum 10 sind über im Boden 8 der Kappe 7 angeordnete Kanäle 12 mit einer Vertiefun, 12 verbunden, die -sich gleichfalls an der der Grundplatte 2 zugewandten Seite des Bodens 8 der Kappe 7 befindet und in die vor dem Aufschieben der Kappe 7 auf den Grundkörper 1 das Dichtmittel 11 eingebracht wird, das beim Aufschieben der Kappe 7 auf den Grundkörper 1 aus der Vertiefung 13 durch die Kanle 12 in die Stauräume 10 und schli@ßlich durch die die Anschlußstifte 3 umgebenden oeffnungen 9 gedrückt wird.To now the connecting pins 3 with respect to the base plate 2 in perfect condition To seal way, the bottom 8 of the cap 7 openings 9, the cross section is larger than the cross section of the connecting pins 3. These openings 9 are opposite the base plate 2 expanded towards the formation of storage spaces 10 for a sealant. The storage space 10 are arranged in the bottom 8 of the cap 7 channels 12 with a Deepening, 12 connected, which are likewise at that of the base plate 2 facing side of the bottom 8 of the cap 7 is located and in the front of the slide the cap 7 on the base body 1, the sealant 11 is introduced, which when Pushing the cap 7 onto the base body 1 from the recess 13 through the channels 12 into the storage spaces 10 and finally through those surrounding the connecting pins 3 openings 9 is pressed.
Hiefür weist die dem Boden 8 der Kappe 7 zugewandte Seite der Grundplatte 2 einen kolbenförmigen Fortsatz 14 auf, der beim Aufschieben der Kappe 7 auf den Grundkörper 1 in die Vertiefung 13 des Bodens 8 der Kappe 7 eindringt und das darin befindliche Dichtmittel 11 herauspreßt.For this purpose, the side of the base plate facing the base 8 of the cap 7 has 2 a piston-shaped extension 14, which when the cap 7 is pushed onto the Base body 1 penetrates into the recess 13 of the bottom 8 of the cap 7 and that therein located sealant 11 presses out.
Der Dichtvorgang ist in den Figuren 3 bis 6 für einen Anschlußstift 3 dargestellt. Vor dem Aufschieben der Kappe 7 auf den Grundkörper 1 wird zunächst, wie Fig.3 zeigt, in die Vertiefung 13 des Bodens 8 der Kappe 7 Dichtmittel 11 in entsprechender Dosierung eingebracht. The sealing process is in Figures 3 to 6 for a pin 3 shown. Before the cap 7 is pushed onto the base body 1, As Figure 3 shows, in the recess 13 of the bottom 8 of the cap 7 sealing means 11 in appropriate dosage introduced.
Wird nunmehr der Grundkörper 1 in die Kappe 7 eingeschoben bzw. die Kappe 7 über den Grundkörper 1 geschoben, so drückt, wie Fig.4 zeigt, der an der Grundplatte des Grundkörpers 1 angeordnete Fortsatz 14 auf das Dichtmittel 11 und dieses in den Kanal 12. iiii Zuge de.; weiteren Einschiebens des Grundkörpe-rs 1 in die ciie K e 7 wird das Dichtmittel 11 immer mehr aus der Vertiefung 1 3 in den Kanal 12 gedrückt, bis es, wie Fig. ~5 zeigt, den Anschlußstift 3 benetzt und der Kanal 1' bereits zum Teil verschlossen ist.If the base body 1 is now pushed into the cap 7 or the Cap 7 pushed over the base body 1, as shown in FIG Base plate of the base body 1 arranged extension 14 on the sealing means 11 and this in the channel 12. iiii course de .; further insertion of the main body 1 in the ciie K e 7, the sealant 11 is more and more from the recess 1 3 in the Channel 12 pressed until it, as Fig. ~ 5 shows, wets the pin 3 and the Channel 1 'is already partially closed.
Es ist ersichtlich, daß knapp nach dem ersten Eindringen des Fortsatzes 14 auch eine an dieses angeordnete Verlängerung 15 in den Kanal 12 eingreift, die Verdrängung des Dichtmittels 11 zum Stauraum 10 hin also unterstützt. It can be seen that just after the first penetration of the appendix 14 also engages an extension 15 arranged on this in the channel 12, which Displacement of the sealant 11 towards the storage space 10 so supported.
Bei der weiteren Einschubbewegung wird das Dichtmittel 11 um den Anschlußstift 3 herum in den Stauraum 10 und durch die oeffnungen 9 gedrückt, bis es aus diesen an der Außenseite des Bodens 8 der Kappe 7 austritt. In diesem Zustand ist, wie Fig.6 zeigt, der Fortßatz 14 zur Gänze in die Vertiefung 13 eingedrungen, sodaß das gesamte Dic#htmittel 11 aus der Vertiefung 13 herausgedrückt ist und der Kanal 12, der Stauraum 10 und die den Anschlußstift 3 umfassende Öffnung 9 zur Gänze abgedichtet sind, was durch das Austretell(ie.s Dichtmittels 11 aus den öffnungen 9 in einfacher Weit-,e kontrollierbar ist. During the further insertion movement, the sealant 11 is around the Pin 3 around in the storage space 10 and through the openings 9 pressed until it emerges from these on the outside of the bottom 8 of the cap 7. In this state, as FIG. 6 shows, the extension 14 is entirely in the depression 13 penetrated, so that the entire sealant 11 is pressed out of the recess 13 is and the channel 12, the storage space 10 and the connecting pin 3 comprehensive opening 9 are completely sealed, which is indicated by the leakage (i.e. the sealant 11 from the openings 9 can be controlled in a simple distance.
Anschließend kann auch die Kappe 7 mit dem Verschlußdeckel 6 (Fig. 1) bei#piel#weise durch Ultraschallschweißung, durch Überziehen einer Schrumpffolie, mit Hilfe eines Schnappverschlusses od.dgl. dicht verbunden werden. Then the cap 7 with the cap 6 (Fig. 1) at # piel # wise by ultrasonic welding, by covering a shrink film, with the help of a snap lock or the like. be tightly connected.
Der anhand des einen Anschlußstiftes 3 nach den Figuren 3 bis 6 dargelegte Dichtungsvorgang wird sinngemäß bei allen Anschlußstiften 3 nach den Figuren 1 und 2 realisiert, da das Dichtmittel 11 aus der Vertiefung 13 durch den Fortsatz 14 durch die Kanäle 12 zu allen Stauräumen 10 gedrückt wird. The one presented with the aid of a pin 3 according to FIGS. 3 to 6 The sealing process is analogous to all connecting pins 3 according to FIGS 2 implemented, since the sealing means 11 emerges from the recess 13 through the extension 14 is pushed through the channels 12 to all storage spaces 10.
Das Gerät kann nach Abschluß des Dichtvorganges sofort weiter verarbeitet, z.B. in gedruckte Schaltkreise eingesetzt werden, ohne den Trocknungs- oder Hartungsvorgang abwarten zu müssen. The device can be processed immediately after completion of the sealing process, e.g. used in printed circuits without the drying or hardening process to have to wait.
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Claims (4)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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ID=3512988
Family Applications (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3319329A1 (en) * | 1983-05-27 | 1985-01-10 | Haller-Relais GmbH, 7209 Wehingen | RELAY WITH WASH-PROOF BASE PLATE |
| EP0287703A1 (en) * | 1987-03-14 | 1988-10-26 | Steuerungstechnik Staiger GmbH u. Co. Produktions-Vertriebs-KG | Gasket |
| WO1995012890A1 (en) * | 1993-11-03 | 1995-05-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Electromechanical component, especially relay, with sealed casing |
-
1981
- 1981-03-25 AT AT139781A patent/AT369610B/en not_active IP Right Cessation
-
1982
- 1982-02-25 CH CH116682A patent/CH654968A5/en not_active IP Right Cessation
- 1982-03-08 DE DE19823208299 patent/DE3208299A1/en not_active Withdrawn
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| US5699899A (en) * | 1993-11-03 | 1997-12-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Electromechanical component, in particular a relay, having a sealed casing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CH654968A5 (en) | 1986-03-14 |
| AT369610B (en) | 1983-01-25 |
| ATA139781A (en) | 1982-05-15 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |