DE315023C

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Publication number: DE315023C
Application number: DENDAT315023D
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Description

Bei der Verbindung der Kupferfolien mit den Belegungen von Glasplattenkondensatoren besteht die Schwierigkeit, daß bei einer gewöhnlichen Anlötung der Kupferfolien an die Belegungen die Glasplatten dieser Beanspruchung nicht standhalten. Solche Glasplattenkondensatoren, die auch als Leydener Flaschen ausgebildet sein können, besitzen als Dielektrikum außerordentlich leicht zer-When connecting the copper foils with the coverings of glass plate capacitors there is the difficulty that with a conventional soldering of the copper foils the assignments of the glass plates cannot withstand this stress. Such glass plate capacitors, which can also be designed as Leyden bottles have, as a dielectric, extremely easily

o brechliche Glasplatten von einer Dicke von ü,6 bis höchstens ι mm. Eine derartige dünne Platte kann nur in einem sehr sorgfältigen Arbeitsverfahren, z. B:. durch Herausschneiden aus einem Block, gewonnen werden.o Fragile glass plates with a thickness of 1.6 to a maximum of ι mm. Such a thin one Plate can only be made in a very careful working process, e.g. B: by cutting out from a block.

Hierbei ist nicht zu vermeiden, daß in der Glasplatte ungleich verteilte Spannungen vorhanden sind. Löst man durch . Wärme bei einer verhältnismäßig geringen Temperatur diese Spannungen aus, so tritt ein BrechenIn this case it cannot be avoided that unevenly distributed stresses are present in the glass plate are. One solves through. Heat at a relatively low temperature these tensions result in breaking

■o der Glasplatte ein. Eine derartige Erwärmung der Glasplatte ist aber erforderlich, λνεηη die Kupferbelegungen, die bekanntlich auf galvanischem Wege auf den Glasplatten niedergeschlagen sind, mit den Kupferfolien, ■ o the glass plate. Such heating of the glass plate is necessary, however, λνεηη the copper deposits, which are known to be deposited on the glass plates by electroplating, with the copper foils,

>5 die selbst auch nur eine Dicke von 0,03 mm besitzen, verlötet werden sollen. Außerdem tritt durch eine zu starke Erwärmung der Belegung noch ein Abblättern der galvanischen Niederschläge ein, so daß zwischen Belegung und Dielektrikum Blasen entstehen, die in bekannter Weise, den Durchschlag der Hochspannung begünstigen. Ein Anlöten der Fahnen an die Belegungen erfordert also die Anwendung eines Lötprozesses mit ganz> 5 which themselves are only 0.03 mm thick should be soldered. aside from that If the covering becomes too hot, the galvanic layer will flake off Precipitation so that bubbles arise between the occupancy and dielectric, which in a known manner, the breakdown of the Favor high voltage. It is therefore necessary to solder the flags to the assignments the application of a soldering process with quite

!5 geringen Temperaturen.! 5 low temperatures.

Gemäß der Erfindung wird diese Arbeit in der Weise ausgeführt, daß die aufzulötenden Kupferfolien oder Fahnen mit kleinen Löchern versehen werden, in welche nach dem Auflegen auf die Kupferbelegung nur g'anz kleine Mengen des Lötmittels gebracht werden. Die Befestigung erfolgt dann mittels eines Werkzeuges von möglichst kleiner Arbeitsfläche unter Zufuhr einer geringen Wärmemeng'e. Das Verfahren hat den Vorteil, daß es die Möglichkeit gibt, diese Lötarbeit auch von ung'eübten Kräften vornehmen zu lassen.According to the invention, this work is carried out in such a way that the to be soldered Copper foils or flags can be provided with small holes, in which after When it was placed on the copper coating, only very small amounts of the solder were brought will. The attachment is then carried out using a tool that is as small as possible Work surface with supply of a small amount of heat. The procedure has the advantage that there is the possibility of doing this soldering work even by untrained workers allow.

Auf »der beiliegenden Zeichnung ist beispielsweise ι eine Platte eines Glasplattenkondensators, 2 die Kondensatorbelegung und 3 die Stromzuleitung. Für Hochspannungs- und Hochfrequenzkondensatoren stellt man die Belegung z\veckmäßig dadurch her, daß man sie galvanisch auf der Glasplatte niederschlägt. Hierdurch wird eine besonders innige Verbindung· bewirkt unter Ausschluß jeglicher für derartige Kondensatoren besonders schädlicher Luftblasenbildung zwischen Belegung und Glasplatte. Derartige Belegungen sind dann sehr dünn, und wenn man das Auflöten der Stromzuleitung 3 in der üblichen Weise dadurch bewirkt, daß man das Lötmittel am Rande 4 des Metallstreifens 3 aufbringt, so wird die Belegung 2 selbst an der Lötstelle durch den Lötkolben berührt und dadurch stark erhitzt. Dies findet um so eher statt, weil man bei diesem Lötverfahren eine verhältnismäßig große Menge des. Lötmittels braucht und zu einerOn »the accompanying drawing, for example, there is a plate of a glass plate capacitor, 2 the capacitor assignment and 3 the power supply line. For high voltage and high-frequency capacitors, the occupancy is established in terms of that they are deposited galvanically on the glass plate. This makes one special intimate connection · effected to the exclusion of any for such capacitors particularly harmful air bubble formation between the covering and the glass plate. Such Assignments are then very thin, and if you solder the power supply line 3 in the usual way effected by putting the solder on the edge 4 of the metal strip 3 applies, the assignment 2 is even at the soldering point by the soldering iron touched and thereby strongly heated. This takes place all the sooner because with this one Soldering process a relatively large amount of the. Solder needs and to one

hinreichenden Befestigung infolgedessen auch viel Wärme zuführen muß. Hierdurch wird dann entweder, wie bereits erwähnt, die Glasplatte beschädigt, oder aber die Belegung 2 wirft sich unter der starken Wärmewirkung und bildet zwischen sich und der Glasplatte Blasen. Das hat zur Folge, daß beim demnächstigen Einschalten des Kondensators in den Hochspannungsstromkreis Sprühen an diesen Stellen eintritt, das zum Durchschlagen der Glasplatten Veranlassung gibt. Wenn dagegen nach dem vorliegenden Verfahren in dem Metallstreifen 3 an der zu befestigenden Stelle kleine Löcher 5 angebracht werden, so genügt zur hinreichenden Befestigung bereits eine ganz kleine Menge des Lötmittels (Tinol o. dgl.). Bei Anwendung eines Spitzlötkolbens genügt dann auch die Zufuhr verhältnismäßig geringer Wärme, um diese kleine Lötmasse zum Schmelzen zu bringen. Die Masse breitet sich hierbei von den Löchern 5 zwischen der Belegung 2 und dem Metallstreifen 3 aus und bewirkt auf diese Weise die Befestigung. Da der Metallstrei-, fen in den meisten Fällen aus Kupfer besteht, das eine gute Wärmeleitfähigkeit besitzt, so wird etwa überschüssige Wärme in dem Streifen selbst rasch abgeleitet, so daß die Belegung 2 und erst recht die Glasplatte ι geschont werden. In den meisten Fällen ge- 3* nügt bereits ein einziges Loch 5 zur hinreichenden Befestigung. Bei größeren oder breiteren zu befestigenden Metallteilen kann natürlich auch eine größere Anzahl solcher Löcher angebracht werden.As a result, adequate fastening must also supply a lot of heat. This will then either, as already mentioned, the glass plate is damaged, or the assignment 2 throws itself under the strong heat effect and forms between itself and the glass plate Blow. As a result, the next time the capacitor is switched on in The high-voltage circuit spraying at these points enters the breakdown the glass plates cause. If, however, according to the present method in the metal strip 3 to be attached Place small holes 5 are made, so is sufficient for sufficient attachment already a very small amount of solder (tinol or the like). When using a pointed soldering iron, the supply is then relatively sufficient low heat to melt this small amount of solder. The mass spreads here from the Holes 5 between the occupancy 2 and the metal strip 3 and causes this Way the attachment. Since the metal strip consists in most cases of copper, which has a good thermal conductivity, so there will be any excess heat in the Strips themselves quickly derived, so that the occupancy 2 and even more so the glass plate ι be spared. In most cases 3 * a single hole 5 is sufficient for adequate fastening. For larger or wider metal parts to be fastened can of course also have a larger number of these Holes are made.

Claims

Patent claim:

\ ^ learn how to solder the copper foils to the coverings of glass plate capacitors, characterized in that the lugs to be soldered on with small Holes are provided in which after placing on the capacitor assignments only very small amounts of solder are brought in, and then the fastening itself by means of a tool from as small a work surface as possible with the addition of a small amount of heat.

1 sheet of drawings.