DE3144849A1 - Optoelectronic adjusting method in the production of multilayer circuits - Google Patents

Optoelectronic adjusting method in the production of multilayer circuits

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Abstract

Contactless adjustment for the exposure operation in the production of multilayer circuits by means of an optoelectronic method. An optoelectronic sensor, e.g. an image dissector camera, measures by means of a multiplicity of radial scanning paths the distances DELTA R between in each case two dark circular rings on the glass master and two bore holes in the inner layer, each circular ring being assigned to a bore hole. Subsequently, the measured values are standardised with respect to a reference, and statistical spatial averaging is carried out for a multiplicity of radial directions.

Description

Opto-elektronisches Justierverfahren bei der HerstellungOpto-electronic adjustment process during manufacture

von Mehrlaens cha1tunen.of multiple cha1tunen.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur automatischen Justierung von Druckwerkzeug zu Innenlagen von Multilayer bei der Belichtung zur Erzielung einer erhöhten Deckungsgenauigkeit Mehrlagige Leiterplatten bestehen aus mehreren Schichten von einseitig oder doppelseitig mit Kupfer kaschierten, Leiterbild tragenden Folien, die mit unkaschierten, isolierenden Zwischenlagen (Prepregs) verpreßt und nach dem Bohren auf chemischem oder galvanischem Wege durchkontaktiert werden Die äußeren Lagen bestehen ebenfalls aus kupferkaschierten Folien, die erst nach dem Verpressen und Durchkontaktieren bedruckt werden.The invention relates to a method for automatic adjustment from printing tool to inner layers of multilayer in exposure to achieve an increased coverage accuracy Multi-layer printed circuit boards consist of several Layers of copper-clad on one or both sides, bearing the conductor pattern Foils that are pressed with unlaminated, insulating intermediate layers (prepregs) and After drilling, the chemical or galvanic contacts are made through the outer layers also consist of copper-clad foils, which only after Pressing and through-hole plating can be printed.

Einer der wichtigsten Arbeitsschritte bei der Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten ist das Bohren der Anschlußlöcher für die metallischen Durchverbindungen. Um die elektrische Funktion9 die elektrische Sicherheit, sowie die Zuverlässigkeit des Produktes "Mehrlagen-Leiterplatte" sicherzustellen, müssen diese Bohrungen zu den innenliegenden Anschlußflächen (z. B. Lötaugen) auf den Signallagen sowie den innenliegenden Freiätzungen auf den Potentiallagen innerhalb vorgegebener Toleranzen liegen Sehr enge Toleranzbereiche sind insbesondere bei mehrlagigen gedruckten Leiterplatten zu fordern, da hierbei eine genaue Fluchtung in den verschiedenen Lagen Voraussetzung für deren Verwendbarkeit ist. Die möglichst genaue Kenntnis der Ist-Position der innenliegenden An flächen bzw. Freiätzungen zu einem Bezugspunkt (z. B.One of the most important work steps in the production of multilayer printed circuit boards is the drilling of the connection holes for the metal through connections. To the electrical function9 the electrical safety, as well as the reliability of the To ensure the product "multilayer printed circuit board", these holes must correspond to the internal connection surfaces (e.g. soldering eyes) on the signal layers as well as the internal ones Etchings on the potential layers are very much within specified tolerances Narrow tolerance ranges are particularly important for multilayer printed circuit boards to be demanded, since an exact alignment in the different positions is a prerequisite for their usability. The most accurate possible knowledge of the actual position of the internal An surfaces or etchings to a reference point (e.g.

Aufnahmebohrung) ist Voraussetzung zur Erfüllung dieser Forderung.Mounting hole) is a prerequisite for fulfilling this requirement.

Bei der Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten wird heute die Deckungsgenauigkeit der einzelnen Lagen bei der Belichtung und beim Laminieren durch die Verwendung eines Paßstiftsystems gewährleistet.In the production of multilayer printed circuit boards today, the registration accuracy of the individual layers during exposure and lamination through use a dowel pin system guaranteed.

Hierzu sind in die Innenlage zwei Bohrlöcher mit einem Durchmesser von z. B. 8 mm im Abstand von ca. 300 bis 400 mm eingeschnitten, die als Aufnahme für die Paßstifte dienen. Im Glasmaster müssen entsprechend zwei Paßbuchsen mit denselben Maßen eingebracht werden. Glasmaster und Innenlage werden dann über die Paßstifte vor der Belichtung .ajustiert. Die Genauigkeit dieses Verfahrens ist begrenzt. Des weiteren tritt eine Verformung der Bohrlöcher des relativ weichen Epoxidmaterials auf.For this purpose, there are two drill holes with a diameter in the inner layer from Z. B. 8 mm cut at a distance of about 300 to 400 mm, as a recording serve for the dowel pins. Two fitting sockets must be included in the glass master the same dimensions are introduced. Glass master and inner layer are then over the Alignment pins before exposure. The accuracy of this procedure is limited. Furthermore, the drill holes of the relatively soft epoxy material are deformed on.

Beim Verpressen der einzelnen Innenlagen zur Mehrlagenleiterplatte werden diese aber wieder über ein Paßstiftsystem mit denselben Bohrlöchern lagerichtig justiert, so daß hieraus eine zusätzliche Herabsetzung der Deckungsgenauigkeit beim Laminiervorgang auftreten kann.When pressing the individual inner layers to form a multi-layer circuit board however, they will be in the correct position again using a dowel pin system with the same drill holes adjusted, so that this results in an additional reduction in the accuracy of the coverage Lamination process can occur.

Die Figuren 1 und 2 zeigen ein Paßstiftsystem bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten. In der Figur 1 ist die schematische Anordnung zweier Glasmaster 1, 2 mit zugeordneten Innenlagen 3, 4 auf Paßt stiften 5, 6 dargestellt.Figures 1 and 2 show a dowel pin system during manufacture of multilayer circuit boards. In the figure 1 is the schematic arrangement of two Glass master 1, 2 with associated inner layers 3, 4 on fitting pins 5, 6 shown.

Die Figur 2 zeigt schematisch den Vorgang beim Laminieren.FIG. 2 shows schematically the process during lamination.

Nach der Darstellung in diesem Bild sind drei Innenlagen 7, 8, 9 mit zwei Prepregs 10, 11 gestapelt. Zur Justierung dient ein Paßstift 12.As shown in this picture, there are three inner layers 7, 8, 9 with two prepregs 10, 11 stacked. A dowel pin 12 is used for adjustment.

Bei der weiteren Verringerung des Rastermaßes und der Leiterbahnbreiten sind die mit dem bekannten Paß stiftsystem erreichbaren Deckungsgenauigkeiten nicht mehr ausreichend.With the further reduction of the grid dimension and the conductor track widths are those with the well-known passport pin system achievable coverage accuracy no longer sufficient.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das bekannte Paßstiftsystem mit den beschriebenen Unzulänglichkeiten soweit wie möglich durch genaue, berührungslose Justierverfahren zu ersetzen0 Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß zwei Justiermarken auf einem Glasmaster zwei Bohrlöchern in einer einzelnen Innenlage zugeordnet werden und optisch elektronisch gemessen wird, ob die radialen Abstände zwischen Bohrloch und Justiermarke gleich sind.The invention is based on the object of the known dowel pin system with the described inadequacies as far as possible through precise, non-contact Adjustment process to replace 0 This object is achieved by using two adjustment marks on a glass master, two boreholes can be assigned in a single inner layer and optically electronically measured whether the radial distances between boreholes and alignment mark are the same.

Dadurch entfällt das Anbringen der Metallbuchsen im Glasmaster und die beim mechanischen Justierverfahren mittels der Paßstifte bedingte Ungenauigkeit. Außerdem wird mit dem Verfahren nach der Erfindung die Verformbarkeit der Bohrlöcher in der Innenlage beim Belichtungsvorgang vermieden Im Rahmen der Erfindung ist als Justiermarke vorzugsweise ein dunkler Kreisring vorgesehen, dessen äußerer Durchmesser innerhalb des Bohrloches der Innenlage liegt.This eliminates the need to attach the metal sockets in the glass master and the inaccuracy caused by the mechanical adjustment process by means of the dowel pins. In addition, with the method according to the invention, the deformability of the drill holes avoided in the inner layer during the exposure process Alignment mark preferably provided a dark circular ring, the outer diameter of which lies within the borehole of the inner layer.

Ferner werden die Radialabstände dieses Kreisringes zum Bohrloch durch einenopto-elektronischen Sensor erfaßt, der an ein Mikrocomputersystem gekoppelt ist0 Als optoelektronischer Sensor findet vorzugsweise eine Image-Dissector-amera mit frei wählbarem Abtastweg (randomaccess) Verwendung. Ein derartiger Sensor besitzt eine hohe Punktauflösung und einen frei wählbaren progranagesteuerten Abtastweg. Die Verwendung eines solchen optoelektronischen Sensors ermöglicht eine polare Bildabtastung. Die polare Bildabtastung besitzt keine Vorzugsrichtung bei der Mustererkennung (Bohrloch-Kreisring).Furthermore, the radial distances of this circular ring to the borehole are through an opto-electronic sensor coupled to a microcomputer system ist0 The optoelectronic sensor is preferably an image dissector amera with freely selectable scanning path (randomaccess) use. Such a sensor has a high point resolution and a freely selectable program-controlled scanning path. The use of such an optoelectronic sensor enables polar image scanning. The polar image scanning has no preferred direction in the pattern recognition (borehole circular ring).

Außerdem vermeidet die polare Bildabtastung tangentiale Schnitte Dies wäre mit einer herkömmlichen TV-Kamera aufgrund deren starren, zeilenweisen Bildabtastung nicht möglich0 Nach einer Weiterbildung der Erfindung werden zur Kompensation der lokalen Linearitätsfehler die gemessenen Radialabstände noch bezüglich einer Referenz; z, B. der Breite des Kreisringes, normiert. Dies geschieht vorzugsweise durch Erfassen und Auswerten der bekannten Kreisringbreite der Justiermarke auf dem Glasmaster.In addition, the polar image scanning avoids tangential cuts would be with a conventional TV camera due to its rigid, line-by-line image scanning not possible 0 According to a development of the invention are for Compensation of the local linearity errors with respect to the measured radial distances a reference; e.g. the width of the circular ring, standardized. This is preferably done by detecting and evaluating the known circular ring width of the alignment mark the glass master.

Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung werden die gemessenen Radialabstände von beiden Bohrlöchern im Mikrocomputersystem nach einem statistischen Verfahren gemischt und die JustiergrößenAx, äy und a y für die x-, y-Verstellung mit Winkelverdrehung der Relativlage zwischen Glasmaster und Innenlage ausgewertet und einer mechanischen Justiervorrichtung zur genauen Nachstellung zugeführt. Durch dieses statistische Verfahren lassen sich örtliche Formfehler erheblich reduzieren und ein Mittenausgleich zwischen den Bohrlöchern für die Justierung durchführen.According to a further embodiment of the invention, the measured Radial distances of both boreholes in the microcomputer system according to a statistical Mixed methods and the adjustment variables Ax, äy and a y for the x, y adjustment evaluated with angular rotation of the relative position between the glass master and the inner layer and fed to a mechanical adjustment device for precise readjustment. By this statistical method allows local form errors to be reduced considerably and carry out a center compensation between the drill holes for the adjustment.

Die Erfindung wird anhand der Figuren 3 bis 6 erläutert.The invention is explained with reference to FIGS. 3 to 6.

Es zeigen: Figur 1 das Paßstiftsystem bei der Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten bezüglich des Belichtungsvorganges und Figur 2 beim Verpressen, Figur 3 die automatische Justierung mit Bildverarbeitung für ein Bohrloch mit Kreisringanordnung, Figur 4 das Bohrloch einer Innenlage mit darunterliegen der Kreisringmarke auf dem Glasmaster, Figur 5 die gemessenen Radialabstände als Funktion des Polarwinkels und Figur 6 die Normierung der gemessenen Radialabstände aus der gemessenen Kreisringbreite.The figures show: FIG. 1 the dowel pin system in the production of multilayer printed circuit boards with regard to the exposure process and FIG. 2 during pressing, FIG. 3 the automatic Adjustment with image processing for a borehole with a circular ring arrangement, FIG. 4 the drill hole of an inner layer with the circular ring mark underneath it on the glass master, FIG. 5 shows the measured radial distances as a function of the polar angle and figure 6 the normalization of the measured radial distances from the measured circular ring width.

In der Figur 3 ist ein optischer Sensor 13 mit einem Glasmaster 14 und einer Innenlage 15 zu erkennen. Dabei liegt der Glasmaster auf der Innenlage. Die auseinander gezogene Darstellung wurde nur wegen der besseren Übersichtlichkeit gewäht. Auf dem Glasmaster ist eine Justier marke in Form eines dunklen Ringes 16 vorgesehen, der bezüglich dem Bohrloch 17 im Durchmesser kleiner ist.In FIG. 3 there is an optical sensor 13 with a glass master 14 and an inner layer 15 can be seen. The glass master lies on the inner layer. The exploded view was only for the sake of clarity chosen. There is an adjustment mark in the form of a dark ring 16 on the glass master provided, which is smaller in diameter with respect to the borehole 17.

Mit den Pfeilen 18 ist die Belichtungsrichtung angedeutet.The direction of exposure is indicated by the arrows 18.

Die Striche 19 symbolisieren die optische Abbildung von Bohrloch und Kreisringmarke auf die empfindliche Schicht des Sensors In der Figur 4 ist mit # R der Abstand. zwischen Bohrloch 17 und Kreisringmarke 16 angedeutet. In der Figur 5 ist die Verteilung der gemessenen Radialabstände # R als Funktion des Polarwinkels - aufgetragen.The lines 19 symbolize the optical image of the borehole and Annular mark on the sensitive layer of the sensor In Figure 4, # R is the distance. indicated between borehole 17 and circular ring mark 16. In the figure 5 is the distribution of the measured radial distances # R as a function of the polar angle - applied.

Die Figur 6 zeigt vergrößert die Kreisringinarke 16 in dem Bohrloch 17, Dabei ist mit des der Meßwert für den Radialabstand am Polarwinkel - und mit dieses der Meßwert für die Kreisringbreite am Polarwinkel G bezeichnetto Die bekannte Breite des Kreisringes ist mit d angegeben und der Polarwinkel mit S . Den radialen Abtastweg symbolisiert das Bezugszeichen 20.FIG. 6 shows enlarged the circular ring linear mark 16 in the borehole 17, where with is the measured value for the radial distance at the polar angle - and with this the measured value for the circular ring width at the polar angle G denotes the known The width of the circular ring is indicated with d and the polar angle with S. The radial The scanning path is symbolized by the reference symbol 20.

Die Image-Dissector-Kamera mißt durch eine Vielzahl radialer Abtastwege die Abstände # R der Kreisringe. Die polare Bildabtastung vermeidet tangentiale Schnitte und besitzt keine Vorzugsrichtung. Zur Kompensation der lokalen tinearitätsfehler der Image-DissectorKamera müssen die gemessenen Radialabstände # RMess noch bezüglich einer Referenz korrigiert werden. Nach dem Aus fiihrungsbeispiel wird diese Referenz in Form der bekannten Kreisringbreite d der Justiermarke auf dem Glasmaster ausgebildet. Wenn die Justiermarke aus einem Kreisring mit einem Punkt in der Mitte besteht, kann beispielsweise auch der Durchmesser dieses Punktes als Referenz dienen.The Image Dissector camera measures through a variety of radial scan paths the distances # R of the circular rings. The polar image scanning avoids tangential Cuts and has no preferred direction. To compensate for local linearity errors of the Image-DissectorCamera, the measured radial distances # RMess still have to be related to a reference can be corrected. According to the exemplary embodiment, this reference becomes in the form of the known circular ring width d of the alignment mark on the glass master educated. If the alignment mark consists of a circular ring with a point in the middle, For example, the diameter of this point can also serve as a reference.

Die tatsächlichen Radialabstände iXR ergeben sich aus den gemessenen Radialabständen i Xess nach der Normierung = # Rmess x d/dMess dieses ist dabei die gemessene Kreisringbreite auf dem jeweiligen Abtastweg und d die bekannte Breite des Kreisringes. Damit lassen sich Linearitätsfehler der Kamera nahezu vollständig kompensieren.The actual radial distances iXR result from the measured Radial distances i Xess after the normalization = # Rmess x d / dMess this is included the measured annulus width on the respective scanning path and d the known width of the circular ring. This means that linearity errors in the camera can be almost completely eliminated compensate.

Die Erfindung ist nicht auf die Anwendung des Verfahrens bei der Leiterplattenherstellung beschränkt. Sie ist vielmehr überall anwendbar, wo Paßstiftsysteme durch berührungslos arbeitende Justierverfahren zur weiterführenden Automatisierung ersetzt werden müssen.The invention does not apply to the application of the method in the manufacture of printed circuit boards limited. Rather, it can be used anywhere where dowel pin systems are contactless working adjustment procedures have to be replaced for further automation.

5 Patentansprüche 6 Figuren5 claims 6 figures

Claims (1)

Patentansprüche.Claims. 1. Verfahren zur automatischen Lageerkennung und Justierung der einzelnen Lagen von Multilayern zum Druck werkzeug beim Fotokopierverfahren, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zwei Justiermarken (16) auf einem Glasmaster (14) zwei Bohrlöchern in einer einzelnen Innenlage zugeordnet werden und opto-elektronisch gemessen wird, ob die radialen Abstande (#R) zwischen Bohrloch (17) und Justiermarke (16) gleich sind 2 Verfahren nach Anspruch 1 9 d a d u r c h g e -k e-n n z e i c h n e t p daß als Justiermarke (16) vorzugsweise ein dunkler Kreisring vorgesehen ist, dessen äußerer Durchmesser innerhalb des Bohrloches (17) der Innenlage (15) liegt, und die Radialabstände dieses Kreisringes zum Bohrloch durch einen opto-elektronischen Sensor (13) erfaßt werden, der an ein Mikrocomputersystem gekoppelt ist.1. Procedure for automatic position detection and adjustment of the individual Layers of multilayers for printing tools in the photocopying process, d u r c h it is not shown that two adjustment marks (16) on a glass master (14) two drill holes can be assigned in a single inner layer and opto-electronically it is measured whether the radial distances (#R) between the drill hole (17) and the adjustment mark (16) The same are two methods according to claim 1 9 d a d u r c h g e -k e-n n z e i c h n e t p that a dark circular ring is preferably provided as the alignment mark (16) is, the outer diameter of which is within the borehole (17) of the inner layer (15) lies, and the radial distances of this circular ring to the borehole by an opto-electronic Sensor (13) are detected, which is coupled to a microcomputer system. 3 Verfahren nach Anspruch 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß als opto-elektronischer Sensor (13) eine Image-Dissector-Kamera mit frei wählbarem Abtastweg (random-access) Verwendung findet 4 Verfahren nach Anspruch 3, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß zur Kompensation der lokalen Linearitätsfehler die gemessenen Radialabstande (R) noch bezüglich einer Referenz, z. B. der Breite des Kreisringes (d Mess), korrigiert werden.3 Method according to claim 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that as opto-electronic sensor (13) with an image dissector camera Freely selectable scanning path (random access) use is made of 4 methods according to claim 3, d a d u r c h g e -k e n n n z e i c h n e t that to compensate for the local Linearity error the measured radial distances (R) still with respect to a reference, z. B. the width of the circular ring (d measurement), can be corrected. 50 Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die gemessenen Radialabstände (ARMess) von beiden Bohrlöchern im Nikrocomputersystem nach einem statistischen Verfahren gemittelt und die Justiergrößen #x, #y und ## für die x-, y=Verstellung mit Winkeldrehung der Relativlage zwischen Glasmaster (14) und Innenlage (15) ausgewertet und einer mechanischen Justiervorrichtung zur genauen Nachstellung zugeführt werden.50 The method according to claims 1 to 4, d u r c h e k e n It should be noted that the measured radial distances (ARMess) of both boreholes averaged in the Nikrocomputer system according to a statistical method and the adjustment variables #x, #y and ## for the x, y = adjustment with angular rotation of the relative position between Glass master (14) and inner layer (15) evaluated and a mechanical adjustment device be fed for exact adjustment.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3544801A (en) * 1969-05-01 1970-12-01 Fairchild Camera Instr Co Mask design for optical alignment systems
DE2431960B2 (en) * 1973-07-27 1978-10-19 Kasper Instruments Inc., Mountain View, Calif. (V.St.A.) Method for producing a structured layer on a substrate with the aid of photo-etching processes and device for carrying out this method
DE2812976B1 (en) * 1978-03-23 1979-07-12 Luether Erich Method for determining the offset between conductor tracks and contact holes in a circuit board and a circuit board for use in this method
DE2835353A1 (en) * 1978-08-11 1980-02-21 Luther Erich Printed circuit hole-conductor pattern alignment testing - by determining position of control conductor pattern w.r.t. pre-punched control hole
DE3006578A1 (en) * 1979-03-12 1980-09-25 Perkin Elmer Corp REFERENCE IMAGE FOR ALIGNING MASKS FOR THE PRODUCTION OF MICROCIRCUITS, METHOD FOR ALIGNING A MASK WITH A MICROCIRCUIT DISC AND METHOD AND DEVICE FOR PERCEPING AND ALIGNING SUCH REFERENCE IMAGES

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3544801A (en) * 1969-05-01 1970-12-01 Fairchild Camera Instr Co Mask design for optical alignment systems
DE2431960B2 (en) * 1973-07-27 1978-10-19 Kasper Instruments Inc., Mountain View, Calif. (V.St.A.) Method for producing a structured layer on a substrate with the aid of photo-etching processes and device for carrying out this method
DE2812976B1 (en) * 1978-03-23 1979-07-12 Luether Erich Method for determining the offset between conductor tracks and contact holes in a circuit board and a circuit board for use in this method
DE2835353A1 (en) * 1978-08-11 1980-02-21 Luther Erich Printed circuit hole-conductor pattern alignment testing - by determining position of control conductor pattern w.r.t. pre-punched control hole
DE3006578A1 (en) * 1979-03-12 1980-09-25 Perkin Elmer Corp REFERENCE IMAGE FOR ALIGNING MASKS FOR THE PRODUCTION OF MICROCIRCUITS, METHOD FOR ALIGNING A MASK WITH A MICROCIRCUIT DISC AND METHOD AND DEVICE FOR PERCEPING AND ALIGNING SUCH REFERENCE IMAGES

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