DE3108156A1 - LIGHT-DEVICE DEVICE IN LAYER DESIGN AND ELECTROPHOTOGRAPHIC IMAGING METHOD USING SUCH A DEVICE - Google Patents

LIGHT-DEVICE DEVICE IN LAYER DESIGN AND ELECTROPHOTOGRAPHIC IMAGING METHOD USING SUCH A DEVICE

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DE3108156A1
DE3108156A1 DE19813108156 DE3108156A DE3108156A1 DE 3108156 A1 DE3108156 A1 DE 3108156A1 DE 19813108156 DE19813108156 DE 19813108156 DE 3108156 A DE3108156 A DE 3108156A DE 3108156 A1 DE3108156 A1 DE 3108156A1
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George A. Penfield N.Y. Brown
James H. Neyhart
Heinz W. Penfield N.Y. Pinsler
Lloyd A. Webster N.Y. Relyea
Merlin E. Scharfe
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Description

Beschreibungdescription

Die Erfindung betrifft eine auf Licht ansprechende Abbildungsvorrichtung, insbesondere in Schichtbauweise und die Verwendung einer derartigen Vorrichtung bei elektrofotografischen Abbildung s sy s temen .The invention relates to an imaging device that responds to light, in particular of a layered construction, and to the use such a device in electrophotographic imaging systems.

Das elektrofotografische Kopieren und insbesondere die Xerografie wie sie in der US PS 2 297 691 beschrieben ist, umfaßt die Entwicklung eines latenten elektrostatischen Bildes auf einem Lichtempfänger, der aus einem leitenden Substrat besteht, das auf seiner Oberfläche eine Schicht aus einem fotoleitenden Isoliermaterial trägt. In einigen Fällen ist eine dünne Sperrschicht zwischen dem Substrat und der fotoleitenden Schicht, beispielsweise aus Aluminiumoxid vorgesehen, um eine Zuführung von Ladung vom Substrat in die fotoleitende Schicht beim Aufladen der Plattenoberfläche zu verhindern.Electrophotographic copying and particularly xerography as described in US Pat. No. 2,297,691 the development of an electrostatic latent image on a light receiver consisting of a conductive substrate, which has a layer of photoconductive insulating material on its surface. In some cases there is a thin barrier provided between the substrate and the photoconductive layer, for example made of aluminum oxide, to a feed to prevent charge from the substrate in the photoconductive layer when the plate surface is charged.

Bei einem bekannten Verfahren wird ein latentes Bild auf der Lichtempfängeroberfläche dadurch gebildet, daß zunächst die Platte im Dunkeln, beispielsweise dadurch aufgeladen wird, daß sie einer Wolke von Coronaionen ausgesetzt wird, und daß die Abbildung durch ein Belichten der Platte mit einem Licht- und Schattenbild erfolgt, um wahlweise den Lichtempfänger zu entladen, wodurch ein latentes Bild erzeugt wird, das den Schattenbereichen entspricht. Dieses latente elektrostatische Bild wird anschließend dadurch entwickelt, daß die Plattenoberfläche mit einem Entwicklermaterial, beispielsweise einem Toner, in Kontakt gebracht wird, der aufgrund der elektrostatischen Anziehung am latenten Bild haftet. Das Tonerbild kann anschliessend auf einen Träger, beispielsweise auf Papier, übertragen werden, woran sich eine Schmelzfixierung des Toners in das Papier anschließt, um dadurch eine dauerhafte Kopie herzustellen.In a known method, a latent image is formed on the light receiving surface in that first the Plate is charged in the dark, for example by exposure to a cloud of corona ions, and that the Imaging is done by exposing the plate to a light and shadow image, optionally to the light receiver to discharge, creating a latent image corresponding to the shadow areas. This latent electrostatic Image is then developed by treating the plate surface with a developer material such as toner is brought into contact due to the electrostatic attraction adheres to the latent image. The toner image can then be transferred to a carrier, for example paper followed by fusing of the toner into the paper to create a permanent copy.

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Die Abbildungsfläche des Lichtempfängers wird anschließend nach irgendeinem bekannten Verfahren einschließlich der Aufladung gereinigt, wobei der Zweck der Reinigung grundsätzlich darin besteht, Resttoner und/oder das latente elektrostatische Bild zu entfernen. Das latente elektrostatische Bild kann auch in anderer Weise verwandt werden. Beispielsweise können elektrostatische Abtastsysteme dazu benutzt werden, das latente Bild zu lesen oder kann das latente Bild auf andere Materialien nach dem TESI-Verfahren übertragen und gespeichert werden. Das entwickelte Bild kann auch gelesen oder dauerhaft am Fotoleiter fixiert werden, wenn die Abbildungsschicht nicht wieder benutzt wird.The imaging surface of the light receiver is then made by any known method including charging cleaned, the purpose of cleaning basically being residual toner and / or the latent electrostatic Remove image. The electrostatic latent image can also be used in other ways. For example, can Electrostatic scanning systems can be used to read the latent image or can transfer the latent image onto other materials can be transferred and saved according to the TESI process. The developed image can also be read or left on the photoconductor can be fixed when the imaging layer is not used again.

Viele verschiedene Arten von Lichtexnpfängern können bei dem oben beschriebenen Verfahren benutzt werden und sind allgemein bekannt, wie beispielsweise Fotoempfänger, die zum Beispiel organische Materialien wie Polyvinylcarbazol, anorganische Materialien wie Selen und Selenlegierungen und Gemische daraus enthalten. Lichtempfänger sind gleichfalls bekannt, bei denen . die Erzeugung der Ladungsträger und der Transport der Ladungsträger über diskrete und aneinander angrenzende Schichten erfolgen. Es sind auch Lichtempfänger bekannt, die eine Uberzugsschicht aus einem elektrisch isolierenden Polymermaterial aufweisen, wobei in Verbindung mit diesem überzogenen Lichtempfänger eine Vielzahl von Abbildungsverfahren vorgeschlagen worden sind, von denen eines beispielsweise in Elektrofotografie / Focal Press Limited, London 1975 von R.M. Schaffert beschrieben wird. Bei einem Verfahren wird ein nicht ambipolarer Fotoleiter verwandt, bei dem die Ladungsträger von der Substratelektrode in die Fotoleiterfläche injiziert werden. Um bei einem derartigen Verfahren Bilder hoher Qualität zu erhalten, muß die Injektionselektrode die Bedingung erfüllen, daß sie die Ladungsträger leistungsfähig und gleichmäßig in den Fotoleiter injiziert. Many different types of light receivers can be used in the above described method and are well known, such as photoreceptors containing, for example, organic materials such as polyvinyl carbazole, inorganic materials such as selenium and selenium alloys, and mixtures thereof. Light receivers are also known where. the generation of the charge carriers and the transport of the charge carriers take place via discrete and adjacent layers. Light receivers are also known which have a coating layer made of an electrically insulating polymer material, a large number of imaging processes having been proposed in connection with this coated light receiver, one of which is described, for example, in Electrophotography / Focal Press Limited, London 1975 by RM Schaffert. In one method, a non-ambipolar photoconductor is used, in which the charge carriers are injected from the substrate electrode into the photoconductor surface. In order to obtain high quality images in such a method, the injection electrode must meet the condition that it efficiently and uniformly injects the charge carriers into the photoconductor.

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Es sind bereits Abbildungsverfahren und Vorrichtungen beschrieben worden, die hauptsächlich auf Strukturen in Schichtbauweise gerichtet sind und hauptsächlich aus organischen Materialien bestehen, wobei beispielsweise die Transportschicht aus einem organischen Material bestehen kann und verschiedene Arten von Injektionselektroden verwandt werden können. Obwohl diese Vorrichtungen angemessen arbeiten, ist es dennoch erforderlich, die Fotoempfängervorrichtungen und insbesondere die anorganischen Fotoempfängervorrichtungen in Schichtbauweise so weiterzuentwickeln, daß sie ausgezeichnete Injektionseigenschaften zeigen und daher bei elektrofotografischen Systemen verwandt werden können, um Bilder hoher Qualität über eine lange Lebensdauer zu erhalten.Imaging methods and devices have already been described mainly aimed at layered structures and mainly made of organic materials consist, for example, the transport layer can consist of an organic material and various types of Injection electrodes can be used. Although these devices work adequately, it is still necessary to to further develop the photoreceiver devices and in particular the inorganic photoreceiver devices in layered construction, that they show excellent injection properties and therefore are used in electrophotographic systems can be used to maintain high quality images for a long time.

Durch die Erfindung wird eine anorganische auf Licht ansprechende Vorrichtung in Schichtbauweise geschaffen, die bei verschiedenen Abbildungssystemen, beispielsweise bei elektrofotografischen Systemen, benutzt werden kann, bei denen eine Doppelladungssequenz verwandt wird, wobei sich die erfindungsgemäße Vorrichtung dadurch auszeichnet, daß sie aus einem Substrat oder einem Grundträger,das oder der auf seiner Oberfläche eine Schicht aus Löcherinjektionsmaterialien aus trigonalem Selen oder Gold trägt, einer Lochtransportschicht, die in Arbeitsverbindung mit der Lochinjektionsschicht steht, wobei die Transportschicht aus einer mit einem Halogen dotierten Selen-Arsenlegierung besteht, und der prozentuale Gewichtsanteil des Selens zwischen etwa 99,5% bis etwa 99,9% liegt, während der prozentuale Gewichtsanteil des Arsens zwischen etwa 0,1% bis etwa 0,5% liegt, einem eine Ladung erzeugenden Material, das als überzug auf der Transportschicht vorgesehen ist, wobei dieses Material aus anorganischen fotoleitenden Stoffen besteht, und aus einer Schutzschicht, d.h. einer Schicht aus einem isolierenden organischen Kunstharz besteht, die über der die Ladung erzeugenden Schicht liegt. Etwa 1Oppm bis etwa 200ppm HalogenmaterialThe invention provides a layered inorganic photoresponsive device that can be used in various Imaging systems, for example in electrophotographic Systems, can be used in which a double charge sequence is used, the inventive Device is characterized by the fact that it consists of a substrate or a base support that has one on its surface Layer of hole injection materials made of trigonal selenium or gold carries a hole transport layer which is in working connection with the hole injection layer, the transport layer consists of a selenium-arsenic alloy doped with a halogen, and the percentage by weight of the selenium is between about 99.5% to about 99.9%, while the weight percentage of arsenic is between about 0.1% to about 0.5%, a charge generating material used as a coating is provided on the transport layer, this material consists of inorganic photoconductive substances, and a protective layer, i.e. a layer of an insulating organic synthetic resin overlying the charge generation layer. About 10ppm to about 200ppm halogen material

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sind in der Transportschicht vorhanden.are present in the transport layer.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung besteht das Substrat aus einem leitenden Material, wie beispielsweise Aluminium, besteht die Lochinjektionsschicht aus trigonalem Selen oder Gold, besteht die Lochtransportschicht aus einer mit einem Halogen dotierten Selen-Arsenlegierung, wobei der Gewichtsanteil des Selens zwischen etwa 99,5% bis etwa 99,9% liegt, während der Gewichtsanteil des Arsens zwischen etwa 0,1 bis 0,5% liegt, und ist das Halogenmaterial -in einer Menge von etwa 50ppm bis etwa lOOppm vorhanden, während die eine Ladung erzeugende Schicht aus einer Selen-Tellurlegierung besteht und die (Jberzugsschicht aus einem Polyester-oder Polyurethanmaterial besteht.In a preferred embodiment of the invention, the substrate is made of a conductive material such as If the hole injection layer consists of trigonal selenium or gold, the hole transport layer consists of aluminum a selenium-arsenic alloy doped with a halogen, the proportion by weight of selenium between about 99.5% to about 99.9%, while the weight fraction of the arsenic is between about 0.1 to 0.5%, and is the halogen material -in one Amount from about 50ppm to about 100ppm present, while the a charge-generating layer consists of a selenium-tellurium alloy and the coating layer consists of a polyester or polyurethane material consists.

Das Löcherinjektionsmaterial aus trigonalem Selen kann dadurch gebildet werden, daß in einem Vakuum das auf ein Haltesubstrat geschichtete Selen aufgedampft wird. Die Transportschicht wird anschließend über die Injektionsschicht aus trigonalem Selen geschichtet, worauf ein überzug aus der die Ladungen erzeugenden Schicht auf der Transportschicht ausgebildet wird und wahlweise die organische Harzisolierschicht auf der die Ladung erzeugten Schicht ausgebildet wird, wie es angegeben wurde. Im allgemeinen wird eine feste Verbindung zwischen der Löcherinjektionsschicht und dem Substrat und der Löcherinjektionsschicht und der Transportschicht gebildet. Das anschließende Niederschlagen der Transportschicht und der die Ladungen erzeugenden Schicht erfolgt in einer Vakuumkammer, d.h. in einer bekannten 61 cm Vakuumbeschichtungsvorrichtung. Das Erhitzen des Substrates während des Niederschlags der Schichten erfolgt vorzugsweise unter Verwendung eines temperaturgesteuerten Dorns, der mit der Rückseite des Substrates in Berührung steht. Dieses Heizverfahren im Unterschied beispielsweise zum Glimmentladungsbeheizen, hält die zusätzliche Oxidbildung auf der geätzten Aluminiumfläche so gering wie möglich und erlaubt eine bessereThe hole injection material made of trigonal selenium can thereby be formed that the selenium layered on a holding substrate is evaporated in a vacuum. The transport layer will then layered over the injection layer of trigonal selenium, whereupon a coating of the one that generates the charges Layer is formed on the transport layer and optionally the organic resin insulating layer on which the charge generated Layer is formed as stated. In general, there is a strong bond between the hole injection layer and the substrate and the hole injection layer and the transport layer. The subsequent deposition of the transport layer and that generating the charges The layer is applied in a vacuum chamber, i.e. in a known 61 cm vacuum coating device. The heating of the substrate during the deposition of the layers is preferably carried out using a temperature-controlled mandrel, which is with the back of the substrate is in contact. This heating method In contrast to glow discharge heating, for example, the additional oxide formation remains on the etched Aluminum area as small as possible and allows a better

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Steuerung der Substrattemperatur während des gesamten Fotoleiterbedampf ungsverfahren . In Abhängigkeit von der Art der gewünschten Fotoempfängervorrichtung können sich die Verfahrensbedingungen dementsprechend in der angegebenen Weise ändern. Control of the substrate temperature during the entire photoconductor deposition procedure. Depending on the type of desired The process conditions can accordingly change in the manner indicated in the photoreceiver device.

Das Substrat, das bei einem Ausführungsbeispiel aus einem flexiblen Blech aus hochreinem Aluminium besteht/ muß gewöhnlich behandelt werden, um die Kristallisation des hochreinen Selens auszulösen. Das hochglanzpolierte Aluminiumblech wird beispielsweise mit Scotch Brite abgerieben, bis eine matte Oberflächenbeschaffenheit erhalten wird, woraufhin mit einer Ef ferallösung geätzt wird. Wenn bei einem anderen Ausführungsbeispiel eine massive zylindrische Trommel als Substrat verwandt wird, wird die Aluminiumtrommel zuerst einem schwachen kaustischen Ätzen unter Verwendung eines bekannten Gemisches aus Trinatriumphosphat, Natriumcarbonat und Wasser ausgesetzt.- Vor der Verwendung kann zusätzlich ein weiteres Ätzen mit einer Efferallösung erfolgen.The substrate, which in one embodiment consists of a flexible Sheet metal consists of high-purity aluminum / usually has to be treated in order to allow the high-purity selenium to crystallize trigger. The highly polished aluminum sheet is rubbed down with Scotch Brite, for example, until the surface is matt is obtained, whereupon it is etched with an Ef ferallösung. If in another embodiment If a massive cylindrical drum is used as the substrate, the aluminum drum becomes a weak caustic first Etching using a known mixture of trisodium phosphate, sodium carbonate and water exposed.- Before the A further etching with an Efferal solution can also be used.

Die Injektionsschicht aus trigonalem Selen, die in Arbeitskontakt mit dem Substrat, beispielsweise einer Aluminiumplatte steht, wird dadurch gebildet, daß eine abgewogene Menge hochreinen Selens von einem separaten Schiff aus verdampft wird. Die abgewogene Menge wird vom speziellen Aufbau der Vakuumbeschichtungsvorrichtung abhängen, ist jedoch so geeicht, daß sie die im folgenden angegebene gewünschte Stärke des trigonalen Selens auf dem Substrat liefert. Die Substrattemperatur während dieser Bedampfung wird im idealen Fall bei etwa 95 bis etwa 1200C gehalten. Die Selenbedampfungsgeschwindigkeit wird so eingestellt, daß die Kondensationsgeschwindigkeit des Dampfes auf dem Substrat nicht größer als die Umwandlungsgeschwindigkeit des Selens vom amorphen in den kristallinen Zustand bei der Substrattemperatur ist, da dadurch sichergestellt ist, daßThe injection layer of trigonal selenium, which is in working contact with the substrate, for example an aluminum plate, is formed in that a weighed amount of high-purity selenium is evaporated from a separate vessel. The amount weighed out will depend on the particular construction of the vacuum coating apparatus, but is calibrated to provide the desired strength of the trigonal selenium on the substrate as indicated below. The substrate temperature during this vapor deposition is kept in the ideal case, at about 95 to about 120 0 C. The selenium evaporation rate is adjusted so that the condensation rate of the vapor on the substrate is not greater than the conversion rate of the selenium from the amorphous to the crystalline state at the substrate temperature, since this ensures that

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die kristalline Injektorschicht aus trigonalem Selen gleichzeitig beim Kontakt gebildet wird. Wenn es möglich ist, daß eine amorphe Schicht niedergeschlagen wird, die sich anschliessend langsam in die kristalline Form umwandelt, dann kann eine starke Abnahme der Löcherinjektionsleistungsfähigkeit und/oder eine Abnahme in der Haftung der Löcherinjektionsschicht am Substrat die Folge sein.the crystalline injector layer made of trigonal selenium at the same time is formed upon contact. If it is possible that an amorphous layer will be deposited, which will subsequently slowly converts to crystalline form, then there may be a sharp decrease in hole injection efficiency and / or a decrease in the adhesion of the hole injection layer to the substrate may result.

Das Goldinjektionsmaterial kann dadurch gebildet werden, daß anschließend in einer Vakuumbeschichtungsvorrichtung Gold auf ein Trägersubstrat aufgedampft wird. Das Gold wird mit einer Glimmentladung behandelt, um die Löcherinjektionsschicht leistungsfähiger zu machen. Dadurch wird eine zusätzliche Oxidbildung auf dem geätzten Substrat, d.h. dem Aluminium, so gering wie möglich gehalten und wird das Gold als Löcherinjektionsmaterial aktiver gemacht. Die Transportschicht wird anschliessend auf die Goldinjektionsschicht geschichtet, woraufhin die die Lädungen erzeugende Schicht auf die Transportschicht aufgebracht wird und wahlweise eine organische Kunstharzisolierschicht auf die die Ladungen erzeugende Schicht aufgebracht wird, wie es angegeben ist. Bei dem abschließenden Aushärten der Lichtempfängervorrichtung bildet sich im allgemeinen eine feste Verbindung zwischen der Löcherinjektionsschicht aus Gold und dem Substrat und zwischen der Löcherinjektionsschicht und der Transportschicht. In Abhängigkeit von der Art der gewünschten Lichtempfängervorrichtung können die Verfahrensbedingungen entsprechend variieren.The gold injection material can be formed by subsequently applying gold in a vacuum coating device a carrier substrate is evaporated. The gold is treated with a glow discharge to make the hole injection layer more powerful close. This means that there is little additional oxide formation on the etched substrate, i.e. the aluminum kept as possible and the gold is made more active as a hole injection material. The transport layer is then layered on the gold injection layer, whereupon the charge generating layer is applied to the transport layer and optionally an organic synthetic resin insulating layer is applied to the charge generating layer, as it is stated. During the final curing of the light receiving device a solid bond is generally formed between the hole injection layer made of gold and the Substrate and between the hole injection layer and the transport layer. Depending on the type of light receiving device desired the process conditions can vary accordingly.

Das Substrat kann wie bei trigonalem Selen ein flexibles Blech aus hochreinem Aluminium sein und sollte vor dem Goldniederschlag behandelt werden. Beispielsweise wird ein poliertes Aluminiumblech daher mit Scotch Brite abgerieben! bis eich eine matte Oberflächenbeschaffenheit ergibt, woraufhin ©in Ätzen mit einer Efferallösung erfolgt. Wenn bei einem weiterenAs with trigonal selenium, the substrate can be a flexible sheet made of high-purity aluminum and should be in front of the Gold precipitation will be treated. For example, a polished aluminum sheet is rubbed with Scotch Brite! until cally results in a matt surface finish, after which © is carried out in etching with an Efferal solution. If with another

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Ausführungsbeispiel eine massive zylindrische Aluminiumtrommel als Substrat verwandt wird/ wird diese zunächst einem schwachen kaustischen Ätzen unter Verwendung eines bekannten Gemisches aus Trinatriumphosphat, Natriumcarbonat und Wasser unterworfen. Vor der Benutzung kann zusätzlich ein weiteres Ätzen mit einer Efferallösung erfolgen.Embodiment a massive cylindrical aluminum drum is used as a substrate / this is initially a weak one subjected to caustic etching using a known mixture of trisodium phosphate, sodium carbonate and water. A further etching with an Efferal solution can also be carried out before use.

Die Transportschicht, die aus einer mit einem Halogen dotierten Selen-Arsen-Legierung besteht, wird durch gegenwärtig geläufige Verfahren aufgedampft, um eine Schicht der gewünschten Stärke in der im folgenden beschriebenen Weise von beispielsweise bis zu etwa 60 um zu erhalten. Die in den Bedampfungsschiffchen vorhandene Legierungsmenge hängt vom speziellen Aufbau der Be-Schichtungsvorrichtung und anderen Verfahrensvariablen ab, ist jedoch so geeicht, daß sie die gewünschte Stärke der Transportschicht liefert. Der Kammerdruck während des Bedampfungsvorganges liegt in der Größenordnung von weniger als 4 χ 10 Torr. Das Aufdampfen kann über eine Zeitspanne von etwa 15 bis etwa 25 Minuten beendet werden, wobei in dieser Zeitspanne die Temperatur des Tigels, der die geschmolzene Legierung enthält, von etwa 25°C auf etwa 3000C ansteigt. Andere Zeitspannen bzw. Temperaturen, die außerhalb dieser Bereiche liegen, sind gleichfalls verwendbar, wie es ohne weiteres ersichtlich ist. Während des Niederschlags der Transportschicht ist es wünschenswert, daß die Substrattemperatur im Bereich von etwa 600C bis etwa 8O0C gehalten wird.The transport layer, which consists of a selenium-arsenic alloy doped with a halogen, is evaporated by methods currently in use to obtain a layer of the desired thickness, for example up to about 60 µm, as described below. The amount of alloy present in the vapor deposition boat depends on the particular design of the coating apparatus and other process variables, but is calibrated to provide the desired thickness of the transport layer. The chamber pressure during the vapor deposition process is in the order of magnitude of less than 4 10 Torr. The vapor deposition can be completed over a period of about 15 to about 25 minutes, with the temperature of the Tigels containing the molten alloy rises during this period from about 25 ° C to about 300 0 C. Other time periods or temperatures which lie outside these ranges can also be used, as is readily apparent. During deposition of the transport layer is desirable for the substrate temperature in the range of about 60 0 C is maintained to about 8O 0 C.

Die die Ladungen erzeugende Schicht, die bei einem Ausführungsbeispiel aus einer Selen-Tellurlegierung mit 75 bis 80% Selen und 20 bis 25% Tellur besteht, wird dadurch gebildet, daß die Selen-Tellurlegierung gemahlen und aus dem Grundmaterial Pellets gebildet werden, damit sich eine Schicht der gewünschten Stärke in der angegebenen Weise von beispielsweise bis zu 5μπι ergibt. Die Pellets werden aus Tigeln unter Verwendung eines Zeittemperaturprogramms verdampft, das so ausgelegt ist, daß die Fraktio-The layer generating the charges, which in one embodiment consists of a selenium-tellurium alloy with 75 to 80% selenium and 20 to 25% tellurium is formed by grinding the selenium-tellurium alloy and making pellets from the base material be formed so that a layer of the desired thickness results in the specified manner of, for example, up to 5μπι. The pellets are evaporated from sticks using a time temperature program designed so that the fraction

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nierung der Legierung während der Verdampfung so klein wie möglich gehalten wird. In dieser Weise kann die Konzentration des Tellurs quer über die die Ladungen erzeugende Schicht in vernünftiger Weise nahe an der Zusammensetzung der Pellets gehalten, d.h. ein flaches Tellurprofil beibehalten werden. Ein typisches Zeittemperaturprogramm für den Tigel für diesen Arbeitsschritt wird zu einer Bildung einer die Ladungen erzeugenden Schicht in einer Stärke von Ο,βμΐη in etwa 12 bis etwa 15 Minuten führen, wobei während dieser Zeit die Tigeltemperatur von 250C auf 385°C ansteigt.nation of the alloy is kept as small as possible during evaporation. In this way the concentration of tellurium across the charge generating layer can reasonably be kept close to the composition of the pellets, ie a flat tellurium profile can be maintained. A typical time temperature program for the Tigel for this step is in the formation of a the charge generating layer in a thickness of Ο, βμΐη in about 12 run to about 15 minutes, during which time increasing the Tigeltemperatur of 25 0 C to 385 ° C.

In einigen Fällen kann eine Abweichung des Oberflächentellurgehaltes über oder unter 25% zu einer höheren oder niedrigeren Lichtempfindlichkeit und entsprechend höheren oder niedrigeren Dunkelzerfallraten führen.In some cases there may be a variation in the surface tellurium content above or below 25% to a higher or lower photosensitivity and correspondingly higher or lower Lead to dark decay rates.

Die oben beschriebene Vorrichtung aus einem Substrat, das mit einer Injektionsschicht aus trigonalem Selen oder Gold überzogen ist, die ihrerseits mit der angegebenen Transportschicht überzogen ist, wobei auf der Transportschicht eine Ladungen erzeugende Schicht vorgesehen ist, kann anschließend mit einer Isolierschicht aus einem organischen Kunstharz überzogen werden. Im typischen Fall wird eine Schicht mit einer Stärke von etwa 5 μπι bis etwa 25 um aus einem Polyurethanharz durch Aufsprühen einer Harzlösung niedergeschlagen, obwohl andere Harzarten und andere Verfahren des Harzniederschlags verwandt werden können.The device described above consists of a substrate coated with an injection layer of trigonal selenium or gold which in turn is coated with the specified transport layer, with a charge-generating layer on the transport layer Layer is provided, can then be coated with an insulating layer made of an organic synthetic resin. Typically, a layer with a thickness of about 5 μm to about 25 μm is made of a polyurethane resin by spraying on a resin solution, although other types of resins and methods of resin deposition may be used.

Bei einem bevorzugten Beispiel des Arbeitsverfahrens wird die oben beschriebene Lichtempfängervorrichtüng in Schichtbauweise ein erstes Mal mit elektrostatischen Ladungen negativer Polarität aufgeladen, anschließend ein zweites Mal mit elektrostatischen Ladungen positiver Polarität aufgeladen, um im wesentlichen die Ladungen zu neutralisieren, die auf der elektrisch isolierenden Oberfläche des Elementes sitzen,und wird das Element anschlies-In a preferred example of the working method, the above-described light receiving device is constructed in a layered manner charged a first time with electrostatic charges of negative polarity, then a second time with electrostatic charges Charges of positive polarity are charged to essentially neutralize the charges on the electrically insulating Surface of the element, and the element is then

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send mit einem bildgemäßen Muster aktivierender elektromagnetischer Strahlung belichtet, um dadurch ein latentes elektrostatisches Bild auszubilden. Dieses Bild kann anschließend entwickelt werden, um ein sichtbares Bild zu erzeugen, das auf ein Aufnahmeelement übertragen wird. Das Abbildungselement kann anschließend wiederverwandt werden, um weitere Kopien herzustellen, nachdem es gelöscht und gereinigt ist.send with a pictorial pattern of activating electromagnetic Exposed to radiation to thereby form an electrostatic latent image. This image can then be developed to generate a visible image that is transferred to a receiving element. The imaging element can can then be reused to make additional copies after it is erased and cleaned.

Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der zugehörigen Zeichnung näher erläutert:In the following, preferred embodiments of the invention are explained in more detail with reference to the accompanying drawing:

Figur 1 zeigt in einer schematischen Teilquerschnittsansicht ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Lichtempfängervorrichtung in Schichtbäuweise.Figure 1 shows in a schematic partial cross-sectional view an embodiment of the light receiving device according to the invention in layered construction.

Figur 2A bis 2C zeigen die verwandten Abbildungsschritte.Figures 2A to 2C show the related mapping steps.

Wie es in Figur 1 dargestellt ist, umfaßt die Lichtempfängervorrichtung 10 eine Substratschicht 12, die mit einer Löcherinjektionsschicht 14 aus trigonalem Selen oder Gold überzogen ist, die ihrerseits mit einer Transportschicht 16 überzogen ist, die aus einer mit einem Halogen dotierten Seien-Arsenlegierung besteht, wie es im folgenden angegeben ist, wobei diese Schicht ihrerseits mit einer Ladungen erzeugenden Schicht 18 aus einem anorganischen fotoleitenden Material wie beispielsweise einer Selen-Tellurlegierung überzogen ist, wobei wahlweise eine Löchereinfangschicht 19 und schließlich eine Überzugsschicht 20 aus einem isolierenden organischen Kunstharz beispielsweise aus Polyurethan oder Polyester vorgesehen sind.As shown in Figure 1, the light receiving device comprises 10 a substrate layer 12 covered with a hole injection layer 14 is coated from trigonal selenium or gold, which in turn is coated with a transport layer 16, which consists of a selenium-arsenic alloy doped with a halogen, as indicated below, this layer in turn with a charge generating layer 18 made of an inorganic photoconductive material such as one Selenium-tellurium alloy is coated with an optional hole trapping layer 19 and finally a coating layer 20 made of an insulating organic synthetic resin, for example of polyurethane or polyester are provided.

Die Substratschicht 12 kann irgendein geeignetes Material mit den erforderlichen mechanischen Eigenschaften umfassen und kann beispielsweise aus einer Schicht aus einem organischen oder anorganischen Material mit einer darauf befindlichen leitendenThe substrate layer 12 may and may comprise any suitable material having the required mechanical properties for example from a layer of an organic or inorganic Material with a conductive one on it

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Oberflächenschicht oder aus leitenden Materialien wie beispielsweise Aluminium, Nickel oder ähnlichen Materialien bestehen. Ein Hauptzweck des Substrates besteht in der Trägerfunktion und es lassen sich Systeme vorstellen/ bei denen das Substrat völlig fehlen kann. Die Stärke der Substratschicht, die in einigen Fällen eine wahlweise vorgesehene Schicht sein kann, hängt von vielen Faktoren einschließlich wirtschaftlichen Überlegungen, und der Ausbildung der Vorrichtung ab, in der die auf Licht ansprechende Vorrichtung verwandt werden soll. Diese Schicht kann daher eine beträchtliche Stärke von beispielsweise bis zu 508 χ 10 cm oder eine minimale Stärke haben, die bei etwa 12,7 χ 10" cm liegt,vorausgesetzt, daß dadurch keine nachteiligen Einflüsse auf das System entstehen. Im allgemeinen liegt dieSurface layer or made of conductive materials such as Aluminum, nickel or similar materials are made. A main purpose of the substrate is to serve as a support and systems can be imagined / in which the substrate can be completely absent. The thickness of the substrate layer, which in some Cases an optional shift may be depends on many factors including economic considerations, and the design of the device in which the light responsive device is to be used. This layer can therefore have a considerable thickness of, for example, up to 508 χ 10 cm or a minimum thickness that is at about 12.7 χ 10 "cm, provided that there are no detrimental effects Influences on the system arise. In general, the

_3 Stärke dieser Schicht jedoch im Bereich von etwa 12,7 χ 10 bis_3 Thickness of this layer, however, in the range of about 12.7 χ 10 to

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etwa 254 χ 10 cm. Das Substrat kann flexibel oder starr sein und kann in einer Vielzahl verschiedener Formen beispielsweise in Form einer Platte, einer zylindrischen Trommel, einer Spirale, eines flexiblen Endlosbandes oder in ähnlicher Form vorliegen.
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about 254 χ 10 cm. The substrate can be flexible or rigid and can be in a variety of different shapes, for example in the form of a plate, a cylindrical drum, a spiral, an endless flexible belt, or the like.

Die Löcherinjektionsschicht 14, die aus trigonalem Selen oder Gold besteht, injiziert Ladungsträger oder Löcher in die Schicht 16 unter dem Einfluß eines elektrisches Feldes. Die injizierten Ladungsträger sollten dieselbe Polarität wie die mobilen Träger haben, die durch die Transportschicht,nämlich die Schicht 16, während des Abbildungsvorganges transportiert werden. Die Stärke der Schicht aus trigonalem Selen liegt im Bereich von etwa 0,5 μπι bis etwa 10 μΐη vorzugsweise von etwa 1 μπι bis etwa 5 μΐη, während die Stärke der Injektionsschicht aus Gold im Bereich von etwa 0,02 μΐη bis 10 μπι liegt. Die größte und die kleinste Stärke dieser Schicht sind im allgemeinen durch die gewünschten elektrischen Eigenschaften bestimmt und nicht auf eine bestimmte Stärke beschränkt. Die Ladungsträger-oder Lochinjektionsschicht und die Ladungsträgertransportschicht benötigen gleichfalls eine bestimmte Arbeitsfunktionsbeziehung, damit eine LöcherinjektionThe hole injection layer 14, which is made of trigonal selenium or gold, injects charge carriers or holes into the layer 16 under the influence of an electric field. The injected Charge carriers should have the same polarity as the mobile carriers passed through the transport layer, namely layer 16, be transported during the imaging process. The thickness of the layer of trigonal selenium is in the range of about 0.5 μm to about 10 μm, preferably from about 1 μm to about 5 μm, while the thickness of the injection layer made of gold is in the range from about 0.02 μm to 10 μm. The greatest and the smallest strength this layer are generally determined by the desired electrical properties and not a specific one Limited strength. The charge carrier or hole injection layer and the charge carrier transport layer likewise require one certain work function relationship, thus a hole injection

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von der ersteren in die letztere leistungsfähig erfolgen kann, während eine Injektion von Ladungsträgern mit entgegengesetztem Vorzeichen so gering wie möglich gehalten wird.can be carried out efficiently from the former to the latter, while an injection of charge carriers with opposite signs is kept as low as possible.

Die Transportschicht 16 besteht aus einer mit einem Halogen dotierten Selen-Arsenlegierung, wobei der prozentuale Anteil des Selens im Bereich von etwa 99,5% bis etwa 99,9% liegt, während der prozentuale Anteil des Arsens im Bereich von 0,1% bis etwa 0,5% liegt. Die Menge an Halogen, beispielsweise an Chlor,Fluor, Jod oder Brom liegt im Bereich von etwa 10 ppm bis etwa 200 ppm vorzugsweise im Bereich von etwa 50 ppm. bis etwa 100 ppm . Ein bevorzugtes Halogen ist Chlor. Während andere Legierungen ein zyklisches Restpotential von 200 Volt oder mehr nach 1000 Kopierzyklen in einem elektrofotografischen System haben, ergeben sich somit bei der Legierung gemäß der Erfindung Restpotentiale von Null bis 25 Volt nach der gleichen Anzahl von Kopierzyklen. Die Stärke dieser Schicht liegt im allgemeinen im Bereich von etwa 5 bis etwa 60 um, vorzugsweise von etwa 25 bis etwa 50 um. Es können andere anorganische Fotoleiter für diese Schicht beispielsweise amorphes Selen, verschiedene andere Selenlegierungen einschließlich Selen-Tellur, Arsen-Schwefel-Selen und mit verschiedenen Halogenmaterialien dotiertes Selen sowie andere geeignete panchromatische anorganische Stoffe verwandt werden.The transport layer 16 consists of one doped with a halogen Selenium-arsenic alloy, the percentage of selenium being in the range from about 99.5% to about 99.9%, while the percentage of arsenic ranges from 0.1% to about 0.5%. The amount of halogen, for example chlorine, fluorine, Iodine or bromine is in the range from about 10 ppm to about 200 ppm, preferably in the range from about 50 ppm. up to about 100 ppm. A the preferred halogen is chlorine. While other alloys have a cyclic residual potential of 200 volts or more after 1000 copy cycles in an electrophotographic system, the alloy according to the invention thus has residual potentials of Zero to 25 volts after the same number of copy cycles. The thickness of this layer is generally in the range of about 5 to about 60 µm, preferably from about 25 to about 50 µm. Other inorganic photoconductors can be used for this layer, for example amorphous selenium, various other selenium alloys including selenium-tellurium, arsenic-sulfur-selenium and with various Halogen materials doped selenium and other suitable panchromatic inorganic substances can be used.

Die anorganische fotoleitende und Ladungen erzeugende Schicht 18 besteht bei einem Ausführungsbeispiel aus einer Selen-Tellurlegierung mit einem prozentualen Anteil von Selen zwischen etwa 70 bis etwa 90% und einem prozentualen Anteil von Tellur zwischen etwa 10 bis etwa 30%. Vorzugsweise sind in der die Ladungen erzeugenden Schicht 18 etwa 75% Selen und 25% Tellur. Die Stärke dieser Schicht liegt im Bereich von etwa 0,1 um bis etwa 5 um, vorzugsweise von 0,2 bis 1 um. Die die Ladungen erzeugende Schicht hat im allgemeinen eine Stärke, die ausreicht, um wenigstens 90% oder mehr der auftreffenden Strahlung zu absorbieren, die aufIn one embodiment, the inorganic photoconductive and charge-generating layer 18 consists of a selenium-tellurium alloy with a percentage of selenium between about 70 to about 90% and a percentage of tellurium between about 10 to about 30%. Preferably, about 75% selenium and 25% tellurium are in the charge generating layer 18. The strenght this layer ranges from about 0.1 µm to about 5 µm, preferably from 0.2 to 1 µm. The charge generating layer generally has a thickness sufficient to be at least 90% or more of the incident radiation to absorb that on

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diese Schicht bei der bildgemäßen Belichtung fällt.this layer falls during the imagewise exposure.

Die elektrisch isolierende Überzugsschicht 20 hat im allgemeinen eine Stärke von etwa 5 bis etwa 25 μΐη, vorzugsweise von etwa 12 bis etwa 18 μπι. Diese Schicht hat im allgemeinen eine Schutzfunktion insofern, als sie die Oberfläche des fotoleitenden Materials vor einem Kontakt mit dem Toner und dem Ozon, der während der Abbildungszyklen erzeugt wird, und vor einer körperlichen Beschädigung durch Kratzer oder ähnliches bewahrt. Die Überzugsschicht verhindert auch, daß Coronaladungen durch die Schicht in die die Ladungen erzeugende Schicht 18 eindringen und von der letzteren in diese Schicht injiziert werden. Vorzugsweise besteht daher die Schicht 20 aus einem Material, das einen hohen Widerstand gegenüber einer Ladungsträgerinjektion und eine niedrige Ladungsträgerbeweglichkeit hat. Die kleinste Stärke dieser Schicht ist durch die Funktion bestimmt, die die Schicht erfüllen muß, wohingegen die größte Stärke durch mechanische Überlegungen und das Auflösungsvermögen bestimmt ist, das die auf Licht ansprechende Vorrichtung zeigen soll. Typische geeignete überzug smaterialien sind Polyäthylen, Polycarbonat, Polystyren, Polyester, Polyurethan und ähnliche Materialien, wobei das Polyurethan, das von der Mobil Corporation oder der Kansai Paint Company erhältlich ist,und Polyester, das von Goodyear Chemical Company erhältlich ist, bevorzugte Materialien der Überzugsschicht sind.The electrically insulating coating layer 20 generally has a thickness of about 5 to about 25 μm, preferably of about 12 to about 18 μm. This layer generally has a protective function in that it protects the surface of the photoconductive material from contact with the toner and the ozone generated during the imaging cycles is generated, and protected from physical damage by scratches or the like. The coating layer also prevents corona charges from penetrating through the layer into the charge generating layer 18 and from the the latter can be injected into this layer. Preferably, therefore, the layer 20 consists of a material that has a high Has carrier injection resistance and low carrier mobility. The smallest strength of this The layer is determined by the function that the layer has to fulfill, whereas the greatest strength is determined by mechanical considerations and determining the resolving power that the photo-responsive device is to exhibit. Typical suitable plating materials are polyethylene, polycarbonate, polystyrene, polyester, Polyurethane and similar materials, including the polyurethane available from Mobil Corporation or Kansai Paint Company and polyester available from Goodyear Chemical Company are preferred materials of the coating layer.

Die Bildung der Isolierschicht über der die Ladungen erzeugenden Schicht kann nach einem der vielen bekannten Verfahren beispielsweise durch Aufsprühen, Eintauchen, Walzenlackieren oder ähnliches erfolgen, wobei eine Lösung eines Schichtmaterials aufgebracht wird. Durch Verdampfen des Lösungsmittels bleibt eine harte, widerstandsfähige Schicht übrig. Es können auch Verfahren angewandt werden, die nicht mit einer Lösung arbeiten.The formation of the insulating layer over the charge generating layer can be carried out by one of the many known methods, for example be carried out by spraying, dipping, roller painting or the like, a solution of a layer material being applied will. Evaporation of the solvent leaves a hard, tough layer. Procedures can also be used not working with a solution.

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Im folgenden wird anhand der Figuren 2A bis 2C die Arbeitsweise eines Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Elementes beschrieben. Bei dieser Darstellung erfolgt die Anfangsaufladung mit negativer Polarität. Wie es im vorhergehenden angegeben wurde, ist jedoch das Verfahren nicht auf dieses Ausführungsbeispiel beschränkt. Darüberhinaus wird das Verfahren in Verbindung mit einem vorgeschlagenen theoretischen Mechanismus beschrieben, von dem angenommen wird, daß durch ihn das Verfahren arbeitsfähig ist, um die erfindungsgemäße Ausbildung zu verstehen. Es sei jedoch darauf hingewiesen, daß sich dieses Verfahren als arbeitsfähig und hochleistungsfähig über tatsächlich durchgeführte Versuche herausgestellt hat und jede üngenauigkeit in dem vorgeschlagenen theoretischen Arbeitsmechanismus nicht als eine Beschränkung anzusehen ist.In the following, the operation of an embodiment of the element according to the invention will be described with reference to FIGS. 2A to 2C described. In this representation, the initial charging takes place with negative polarity. As stated above however, the method is not limited to this embodiment. In addition, the procedure is related with a proposed theoretical mechanism which is believed to drive the process is able to work to understand the inventive training. It should be noted, however, that this procedure has proven to be workable and highly efficient over actually performed Experiments have shown and any inaccuracy in the proposed theoretical working mechanism is not considered a restriction is to be considered.

In Figur 2A ist der Lichtempfänger in einem Zustand nach der ersten negativen elektrischen Aufladung gleichmäßig über seine Oberfläche beim Fehlen einer Beleuchtung mittels einer geeigneten elektrostatischen Aufladeeinrichtung, beispielsweise einem Corotron dargestellt. Die negativen Ladungen sitzen auf der Oberfläche der elektrischen Isolierschicht 20. Als Folge der Aufladung bildet sich ein elektrisches Feld über dem Lichtem— pfänger und als Konsequenz des elektrischen Feldes und der Arbeitsfunktionsbeziehung zwischen den Schichten 14 und 16 werden Löcher von der die Ladungsträger injizierenden Schicht in die Ladungsträgertransportschicht injiziert. Die in die Ladungsträgertransportschicht injizierten Löcher werden durch die Schicht transportiert, treten in die die Ladungsträger erzeugende Schicht 18 ein und wandern durch diese Schicht,bis sie die Grenzfläche zwischen der die Ladungsträger erzeugenden Schicht und der elektrisch isolierenden Schicht 20 erreichen, wo sie eingefangen werden. Die in dieser Weise an der Grenzfläche eingefangenen Ladungen bilden ein -elektrisches Feld über der elektrischIn Figure 2A, the light receiver is in a state after the first negative electrical charge evenly over its surface in the absence of lighting by means of a suitable one electrostatic charging device, such as a corotron shown. The negative charges sit on the Surface of the electrical insulating layer 20. As a result of the charge, an electrical field forms over the light em— recipient and as a consequence of the electric field and the work function relationship between the layers 14 and 16 holes from the charge carrier injecting layer into the Charge carrier transport layer injected. Those in the charge carrier transport layer injected holes are transported through the layer, enter the one that generates the charge carriers Layer 18 and hike through this layer until you reach the Interface between the charge carrier generating layer and the electrically insulating layer 20 reach where they are trapped will. The charges trapped in this way at the interface form an -electric field over the electric

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isolierenden Schicht 20. Es ist somit ersichtlich, daß bei einem Ausführungsbeispiel, bei dem eine negative Aufladung im ersten Aufladungsschritt erfolgt, die Ladungsträgerinjektionsschicht 14 und die Ladungsträgertransportschicht 16 Materialien umfassen müssen, die eine Injektion von Löchern von der ersteren Schicht in die letztere erlauben und es zulassen, daß die Löcher die Grenzfläche zwischen der Schicht 18 und der elektrisch isolierenden Schicht 20 erreichen.insulating layer 20. It can thus be seen that at an embodiment in which a negative charging takes place in the first charging step, the charge carrier injection layer 14 and the charge carrier transport layer 16 must comprise materials that allow injection of holes from allow the former layer into the latter and allow that the holes reach the interface between the layer 18 and the electrically insulating layer 20.

Anschließend wird das Element ein zweites Mal wiederum ohne Beleuchtung mit einer Polarität aufgeladen, die der Polarität entgegengesetzt ist, die bei der ersten Aufladung verwandt wurde, um im wesentlichen die Ladungen zu neutralisieren, die auf der Oberfläche des Elementes sitzen. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel erfolgt die zweite Aufladung des Elementes mit positiver Polarität. Nach der zweiten Aufladung sollte die Oberfläche des Lichtempfängers im wesentlichen frei von elektrischen Ladungen sein. Die im wesentlichen neutralisierte Oberfläche wird dadurch hervorgerufen, daß eine Aufladespannung derart gewählt wird, daß eine Anzahl von positiven Ladungen aufgebracht wird, die gleich der Anzahl der vorher aufgebrachten negativen Ladungen ist. Unter dem im wesentlichen neutralisierten Zustand ist dabei zu verstehen, daß die Spannung über dem Lichtempfänger im wesentlichen gleich Null ist.Then the element is again without lighting a second time charged with a polarity opposite to the polarity used for the first charge, to essentially neutralize the charges that sit on the surface of the element. In the present embodiment the second charging of the element takes place with positive polarity. After the second charge, the surface should of the light receiver must be essentially free of electrical charges. The essentially neutralized surface is caused in that a charging voltage is selected in such a way is that a number of positive charges are applied, which is equal to the number of previously applied negative Charges is. The essentially neutralized state is to be understood as meaning that the voltage across the light receiver is essentially zero.

Figur 2B zeigt den Zustand des Lichtempfängers nach der zweiten Aufladung. In dieser Darstellung sind keine Ladungen auf der Oberfläche des Elementes gezeigt. Die positiven Ladungen, die an der Grenzfläche der Schichten 18 und 20 als Folge der ersten Aufladung sitzen, bleiben an der Grenzfläche am Ende der zweiten Aufladung eingefangen. Es besteht daher nun eine gleichmäßige Schicht negativer Ladungen, die sich an den Grenzschichten 14 und 16 befindet.FIG. 2B shows the state of the light receiver after the second charge. In this illustration there are no charges on the Surface of the element shown. The positive charges that appear at the interface of layers 18 and 20 as a result of the first Charge remain trapped at the interface at the end of the second charge. There is therefore now a uniform Layer of negative charges, which are located at the boundary layers 14 and 16 is located.

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Das Ergebnis der zweiten Aufladung besteht daher darin/ daß ein gleichmäßiges elektrisches Feld über der Ladungsträgertransportschicht und der die Ladungsträger erzeugenden Schicht gebildet wird. Um dieses Ergebnis zu erhalten, ist es von besonderer Bedeutung, daß die negativen Ladungen sich an der Grenzfläche zwischen der die Ladungsträger injizierenden Schicht 14 und der Ladungsträgertransportschicht 16 befinden und daran gehindert werden, in die Transportschicht einzutreten und durch die Transportschicht transportiert zu werden. Aus diesem Grund ist es zwingend notwendig, ein Material für die Ladungsträgertransportschicht zu verwenden, das eine Injektion nur von einer Art der Ladungsträger, nämlich der Löcher, bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel erlaubt. Das ist insbesondere dann notwendig, wenn ein Ladungsträgertransportmaterial benutzt wird, das beide Arten von Ladungsträgern transportieren kann.The result of the second charge is therefore / that a uniform electric field over the charge carrier transport layer and the charge carrier generating layer is formed. In order to obtain this result, it is of particular importance that the negative charges are attached to the Interface between the charge carrier injecting layer 14 and the charge carrier transport layer 16 are located and thereon prevented from entering the transport layer and being transported through the transport layer. For this reason it is imperative to use a material for the charge carrier transport layer to use an injection of only one type of charge carrier, namely the holes, in the present case Embodiment allowed. This is particularly necessary when a charge carrier transport material is used that can transport both types of load carriers.

Wie es in Figur 2C dargestellt ist, wird anschließend das Element mit einem dem Bild entsprechenden Muster einer elektromagnetischen Strahlung belichtet, auf die das die Ladungsträger erzeugende Material, das die Schicht 18 bildet, anspricht. Die Belichtung des Elementes kann durch den elektrisch isolierenden überzug hindurch erfolgen. Als Folge der dem Bild entsprechenden Belichtung wird im Lichtempfänger ein latentes elektrostatisches Bild gebildet. Der Grund dafür besteht darin, daß Loch-Blektronpaare in den vom Licht getroffenen Bereichen der die Ladungsträger erzeugenden Schicht erzeugt werden. Die durch das Licht erzeugten Löcher werden in die Ladungsträgertransportschicht injiziert und wandern durch diese Schicht hindurch, um durch die negativen Ladungen neutralisiert zu werden, die sich an der Grenzfläche zwischen den Schichten 14 und 16 befinden. Die durch das Licht erzeugten Elektronen neutralisieren die positiven Ladungen, die an der Grenzfläche zwischen den Schichten 18 und 20 eingefangen sind. In den Bereichen des Elementes, dieAs shown in FIG. 2C, the element is then electromagnetic with a pattern corresponding to the image Radiation is exposed to which the material generating the charge carriers, which forms the layer 18, is responsive. The exposure of the element can be carried out through the electrically insulating coating. As a result of the corresponding to the picture Exposure, a latent electrostatic image is formed in the light receiver. The reason for this is that hole-Blektron pairs are generated in the areas of the layer generating the charge carriers that are struck by the light. The through the Light generated holes are injected into the charge carrier transport layer and migrate through this layer to being neutralized by the negative charges present at the interface between layers 14 and 16. The electrons generated by the light neutralize the positive charges that exist at the interface between the layers 18 and 20 are captured. In the areas of the element that

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kein Licht empfangen, bleiben die positiven Ladungen in ihrer ursprünglichen Lage. In den Bereichen, die kein Licht empfangen, bleibt daher ein elektrisches Feld über der Ladungsträgertransportschicht und der die Ladungsträger erzeugenden Schicht, wohingegen das elektrische Feld über denselben Schichten an den Bereichen, die Licht empfangen, auf eine gewisse niedrige Höhe entladen, d.h. herabgesetzt wird, wie es in Figur 2C dargestellt ist.receive no light, the positive charges remain in theirs original location. In the areas that do not receive any light, an electric field therefore remains above the charge carrier transport layer and the layer generating the charge carriers, whereas the electric field across the same layers is applied to the Areas receiving light are discharged, i.e. degraded, to a certain low level, as shown in Figure 2C is.

Das im Element gebildete latente elektrostatische Bild kann zur Bildung eines sichtbaren Bildes mit irgendeinem bekannten Xerographischen Entwicklungsverfahren, beispielsweise durch ein Kaskadenverfahren, ein magnetisches Bürstenverfahren, ein Flüssigentwicklungsverfahren oder ein ähnliches Verfahren entwickelt werden. Das sichtbare Bild wird im typischen Fall mittels einer herkömmlichen übertragungstechnik auf ein Aufnahmeelement übertragen und dort fixiert. Obwohl vorzugsweise das latente elektrostatische Bild mit einem Markierungsmaterial entwickelt wird, kann das Bild auch in anderer Weise verwandt, beispielsweise mit einer elektrostatischen Abtasteinrichtung gelesen werden.The latent electrostatic image formed in the element can be used for Formation of a visible image by any known xerographic development process, for example by a cascade process, a magnetic brush method, a liquid development method, or the like was developed will. The visible image is typically transferred to a receiving element by means of a conventional transfer technique and fixed there. Although the electrostatic latent image is preferably developed with a marking material, the image can also be used in other ways, for example read with an electrostatic scanner.

Wenn die erfindungsgemäße Lichtempfängervorrichtung für die Herstellung zusätzlicher Kopien wiederbenutzt werden soll, wie es bei einer umlaufenden xerographisehen Vorrichtung der Fall ist, muß jede Restladung, die auf dem Lichtempfänger nach der übertragung des sichtbaren Bildes auf ein Aufnahmeelement bleibt, im typischen Fall vor jeder Wiederholung des Kopierzyklus ebenso wie jedes Resttonermaterial nach der übertragung des Bildes beseitigt werden. Im allgemeinen kann die Restladung vom Lichtempfänger dadurch entfernt werden, daß die Luft über dem elektrisch isolierenden überzug des Lichtempfängers ionisiert wird, während die fotoleitende Ladungsträger erzeugende Schicht gleichmäßig beleuchtet und geerdet ist. Beispielsweise können die Ladungen über eine Wechselspannungscoronaentladung beim Vorliegen einer Beleuchtung von einer Lichtquelle entfernt werden, wobeiWhen the light receiving device according to the invention for manufacturing additional copies are to be reused, as is the case with a rotating xerographic device, must have any residual charge on the light receiver after the transfer of the visible image on a receiving element remains, typically before each repetition of the copy cycle as well how any residual toner material can be disposed of after the image is transferred. In general, the remaining charge can come from the light receiver be removed by ionizing the air over the electrically insulating coating of the light receiver, while the photoconductive charge generating layer is uniformly illuminated and grounded. For example, the charges be removed from a light source via an alternating voltage corona discharge in the presence of illumination, wherein

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vorzugsweise eine geerdete leitende Bürste in einen Kontakt mit der Oberfläche des Lichtempfängers beim Vorliegen einer derartigen Beleuchtung gebracht wird. Das letzte Verfahren wird auch Resttonerteilchen entfernen,die auf der Oberfläche des Lichtempfängers' übriggeblieben sind.preferably a grounded conductive brush in contact with the surface of the light receiver in the presence of such Lighting is brought. The last procedure will also remove residual toner particles that are on the surface of the light receiver ' are left over.

Wahlweise kann bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung auch eine separate Schicht, d.h. eine Locheinfangschicht vorgesehen sein, die zwischen der die Ladungsträger erzeugenden Schicht und der Überzugsschicht liegt und aus denselben Materialien besteht, wie es bezüglich der Lochtransportschicht beschrieben wurde. Diese Locheinfangschicht und die Lochtransportschicht können in ihrer Zusammensetzung im wesentlichen ähnlich oder verschieden sein. Die Locheinfangschicht kann somit aus einer mit einem Halogen dotierten Selen-Arsenlegierung.bestehen, wobei der prozentuale Gewichtsanteil des Selens bei etwa 95% bis etwa 99,9% und vorzugsweise bei etwa 99% bis etwa 99,9% liegt, wobei der prozentuale Gewichtsanteil des Selens bei etwa 0,1% bis etwa 5% und vorzugsweise bei 0,1 bis 1% liegt. Die Menge an Halogenmaterial beträgt etwa 10ppm bis etwa 200ppm und vorzugsweise 20 ppm. bis 100 ppm .Die Locheinfangsschicht kann auch aus Selen-, Arsen-Schwefel-Selenlegierungen, organischen Materialien wie aromatischen Aminen und ähnlichen Materialien bestehen.Optionally, in the device according to the invention, a separate layer, i.e. a hole trapping layer, can be provided between the charge carrier generating layer and the Coating layer is and consists of the same materials as was described with respect to the hole transport layer. These Hole trapping layer and the hole transport layer can be substantially similar or different in composition. The hole-trapping layer can thus consist of a selenium-arsenic alloy doped with a halogen, the percentage The proportion by weight of selenium is from about 95% to about 99.9% and preferably from about 99% to about 99.9%, the percentage by weight of selenium being from about 0.1% to about 5% and is preferably 0.1 to 1%. The amount of halogen material is from about 10 ppm to about 200 ppm, and preferably 20 ppm. up to 100 ppm. The hole-trapping layer can also be made of selenium, arsenic-sulfur-selenium alloys, organic materials such as aromatic amines and similar materials.

Die Stärke der Locheinfangsschicht liegt im Bereich von etwa Ο,ΟΙμπι bis etwa 5μπι, vorzugsweise von etwa 0,01μΐη bis etwa 1μπι. Die kleinste Stärke der Locheinfangsschicht kann kleiner oder größer sein, die Locheinfangsschicht muß jedoch eine ausreichende Stärke haben, um für einen ausreichenden Einfang der Löcher an der überzugsgrenzflache zu sorgen. Die maximale Stärke ist durch die Höhe der Lichtabsorption in der Einfangschicht bestimmt. Im idealen Fall ist es wünschenswert, daß im wesentlichen das gesamte Licht in der hochempfindlichen LadungsträgerThe thickness of the hole trapping layer is in the range from about Ο, ΟΙμπι to about 5μπι, preferably from about 0.01μΐη to about 1μπι. The minimum thickness of the hole trapping layer can be smaller or larger, but the hole trapping layer must be sufficient Have strength to provide sufficient capture of the holes at the coating interface. The maximum strength is determined by the level of light absorption in the trapping layer. In the ideal case it is desirable that essentially all of the light be in the highly sensitive charge carrier

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erzeugenden Schicht aus Se-Te absorbiert wird. Einfangsschichten beispielsweise aus Selenlegierungen absorbieren viel Licht, wobei die Höhe der Absorption von der Stärke der Schicht und der Wellenlänge des Lichtes abhängt. Die Lichterzeugung mobiler Träger (Löcher) erfolgt weniger wirksam in der Einfangsschicht als in der die Ladungsträger erzeugenden Schicht, so daß die Empfindlichkeit geringer ist. Es ist daher wünschenswert, eine Einfangsschicht vorzusehen, die so dünn wie möglich ist, solange die Stärke der Schicht mit einem wirksamen Einfang der injizierten Löcher,die von der Rückseite des Aufbaus kommen, verträglich ist.generating layer of Se-Te is absorbed. Trapping layers made of selenium alloys, for example, absorb a lot of light, where the level of absorption depends on the thickness of the layer and the wavelength of the light. The light generation more mobile Carrier (holes) takes place less effectively in the trapping layer than in the layer generating the charge carriers, so that the Sensitivity is lower. It is therefore desirable to provide a capture layer that is as thin as possible for as long as possible the thickness of the layer is compatible with effective trapping of the injected holes coming from the back of the structure is.

Die Locheinfangsschicht, die zwischen der die Ladungsträger erzeugenden Schicht und der isolierenden Uberzugsschicht liegt, ist wichtig, da dann, wenn die Löcher d.h. die positiven Ladungen, nicht wesentlich an der Grenzfläche zwischen den oben beiden erwähnten Schichten festgehalten werden, die Wirksamkeit der Lichtempfängervorrichtung nachteilig beeinflußt wird, wenn solche Löcher frei zurück zu der die Ladungsträger erzeugenden Schicht wandern können. Wenn einige Löcher wandern können, werden sie zu der Elektrodenschicht wandern und die negativen Ladungen neutralisieren, die zwischen der Löcherinjektionsschicht und der Transportschicht liegen, was die Gesamtspannung herabsetzt, die für den sich anschließenden Abbildungsvorgang ausgenutzt werden kann. Das würde das Abbildungssystem nachteilig beeinflußen und gleichzeitig die Wirksamkeit der Vorrichtung vermindern und die zyklischen Eigenschaften einer derartigen Vorrichtung instabil machen. Es ist wichtig darauf hinzuweisen, daß die Vorrichtung auch ohne Einfangsschicht arbeitet, daß jedoch in Abhängigkeit vom Ausmaß und der Frequenz der Wanderung der Löcher durch das System die Menge an Löchern, die an der Grenzfläche zwischen der die Ladungsträger erzeugenden Schicht und der Isolierschicht festgehalten wird, sich ändert, was zu einer zyklischen Instabilität führt. Die auf Licht ansprechende Vor-The hole trapping layer that is between the charge carrier generating Layer and the insulating coating layer is important, because when the holes, i.e. the positive charges, not be adhered to the interface between the above two mentioned layers significantly, the effectiveness of the Light receiving device is adversely affected if such holes freely return to the charge carrier generating Layer can hike. If some holes can migrate, they will migrate to the electrode layer and the negative charges neutralize that lie between the hole injection layer and the transport layer, which lowers the overall voltage, which can be used for the subsequent imaging process. This would adversely affect the imaging system and at the same time reduce the effectiveness of the device and the cyclical properties of such a device make unstable. It is important to note that the device will operate without a capture layer, however depending on the extent and frequency of the migration of the holes through the system the amount of holes that appear at the interface is held between the charge carrier generating layer and the insulating layer changes, resulting in a cyclical instability. The light-responsive

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richtung kann ohne Einfangsschicht lichtempfindlich bleiben, wobei jedoch höhere Anfangsfelder erforderlich sind, um die Vorrichtung wirksam zu machen, und der Nachteil der Verwendung höherer Felder darin besteht, daß diese ein Durchbrechen des Systems bewirken^ und mehr Ozon erzeugt wird, so daß sich in manchen Situationen Umweltprobleme ergeben. Vorzugsweise werden niedrigere Spannungen verwandt, was effektiver und stabiler ist, wobei weiterhin bei einer Locheinfangsschicht der Dunkelzerfall des Systems, d.h. der Ladungsverlust bezeichnend besser ist, so daß der Dunkelzerfall im wesentlichen herabgesetzt ist.direction can remain photosensitive without a capture layer, but higher initial fields are required to achieve the To make the device effective, and the disadvantage of using higher fields is that they can break through the System ^ and more ozone is generated, so that in some situations environmental problems arise. Preferably be lower voltages are used, which is more effective and stable, and the dark decay continues with a hole-trapping layer of the system, i.e. the charge loss is significantly better, so that the dark decay is essentially reduced is.

Die Einfangsschicht kann nach vielen verschiedenen Verfahren gebildet werden. Bei einem Verfahren wird ein separater Tigel in einer Vakuumbeschichtungseinrichtung verwandt, der eine kleine Menge einer Selen-Arsenlegierung enthält, wobei das Gewicht dieser Legierungsmenge vorher so geeicht und berechnet wurde, daß sich die gewünschte Stärke der Einfangsschicht ergibt. An die Ausbildung der die Ladungsträger erzeugenden Schicht anschließend wird das Legierungsmaterial unter Verwendung eines bestimmten vorgeschriebenen Zeittemperaturprogramms verdampft. Ein typisches Programm umfaßt eine Verdampfung über 5 Minuten, wobei während dieser Zeit die Temperatur des Tigels von 800C auf 415°C ansteigt.The capture layer can be formed by a variety of methods. One method uses a separate trough in a vacuum coating facility containing a small amount of a selenium-arsenic alloy, the weight of that amount of alloy having been previously calibrated and calculated to give the desired thickness of the capture layer. Subsequent to the formation of the charge carrier generating layer, the alloy material is evaporated using a specific prescribed time temperature program. A typical program comprises an evaporation over 5 minutes, during which time the temperature of the Tigels of 80 0 C to 415 ° C increases.

Bei einem anderen Ausführungsbeispiel wird das folgende Verfahren zur Bildung der Einfangsschicht verwandt. Anschließend an die Bildung der Injektionsschicht wird ein Tigel, von dem das Selen oder Gold vollständig zur Bildung der Injektionsschicht verdampft wurde, teilweise abkühlen gelassen und auf einer konstanten Durchwärmtemperatur von im typischen Fall 800C gehalten. Diese Temperatur ist ausreichend niedrig, damit eine kleine Menge des Dampfes für die Transportschicht, die anschließend anIn another embodiment, the following method is used to form the capture layer. Following the formation of the injection layer is a Tigel from which the selenium and gold was completely evaporated to form the injecting layer, partially allowed to cool and maintained at a constant soak temperature of typically 80 0 C. This temperature is low enough to allow a small amount of steam for the transport layer that will subsequently pass

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130952/0676130952/0676

die Bildung der Transportschicht gebildet wurde, sich auf dem Tigel für die Injektionsschicht niederschlägt. Anschließend an die Bildung der die Ladungen erzeugenden Schicht wird die Temperatur des Schiffchens, auf der eine kleine Menge des Materials der Transportschicht kondensiert ist, von etwa 800C auf etwa 415°C in etwa 4 Minuten erhöht, so daß ;das Kondensat wieder verdampft. Das wiederverdampfte Material schlägt sich oben auf der die Ladungen erzeugenden Schicht zur Bildung der Einfangsschicht nieder.the formation of the transport layer was formed, is deposited on the trough for the injection layer. Following the formation of the charge generating layer, the temperature of the boat, to which a small amount of the material of the transport layer is fused, increased from about 80 0 C to about 415 ° C in about 4 minutes, so that, evaporates the condensate again . The re-evaporated material is deposited on top of the charge generation layer to form the trapping layer.

Im folgenden wird die Erfindung anhand bestimmter Ausführungsbeispiele beschrieben, wobei darauf hinzuweisen ist, daß die Erfindung nicht auf die in den Beispielen angegebenen Materialien, Bedingungen, Prozeßparameter und ähnliches beschränkt ist. Alle Anteile und Prozentangaben sind Gewichtsanteile, wenn es nicht, anders angegeben ist.In the following the invention is illustrated by means of specific exemplary embodiments described, it being pointed out that the invention does not apply to the materials given in the examples, Conditions, process parameters and the like is limited. All parts and percentages are parts by weight, if there is not stated otherwise.

Beispiel IExample I.

Eine auf Licht ansprechende Vorrichtung wurde dadurch gebildet, daß der Reihe nach mehrere diskrete anorganische Schichten auf ein 12,7 χ 10 cm starkes abgeschliffenes und geätztes Aluminiumsubstrat in einer Standardvakuumbesehichtungsvorrichtung beiA photoresponsive device has been formed by sequentially laying on a plurality of discrete inorganic layers a 12.7 χ 10 cm thick sanded and etched aluminum substrate in a standard vacuum coating device

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einem üntergrunddruck von 1 bis 2x10 Torr, d.h. mmHg aufgedampft wurden. an underground pressure of 1 to 2x10 Torr, i.e. mmHg.

Das Aluminiumsubstrat wurde zunächst au£ 110 bis 119°C erhitzt. Während das Substrat in diesem Temperaturbereich gehalten wurde, wurde hochreines Selen von einem Edelstahlschiffchen aus auf das Substrat niedergeschlagen, dessen Temperatur über eine Zeitdauer von 13 Minuten von etwa 25 bis 33O0C erhöht wurde. Bei dem Kontakt mit dem erhitzten Substrat bildet der kondensierende Selendampf sofort eine Schicht aus trigonalem Selen mit einer Stärke von etwa 3μπι. Die Substrattemperatur wurde anschließend auf 65 bis 800C zur Vorbereitung der anschließenden Aufdampfungen herabgesetzt.The aluminum substrate was first heated to between 110 and 119 ° C. While the substrate was kept in this temperature range, high-purity selenium was deposited by a Edelstahlschiffchen from the substrate whose temperature was raised over a period of 13 minutes from about 25 to 33O 0 C. Upon contact with the heated substrate, the condensing selenium vapor immediately forms a layer of trigonal selenium with a thickness of about 3μπι. The substrate temperature was then reduced to 65 to 80 ° C. in preparation for the subsequent vapor deposition.

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Anschließend wurde die Transportschicht dadurch gebildet, daß von einem Tigel aus eine Selen-Arsenlegierung mit einer Zusammensetzung von 0/33% Arsen, 20 ppm Chlor und 99,6% Selen in einer Stärke von 60μΐη auf die Schicht aus trigonalem Selen niedergeschlagen wurde. Während dieses Arbeitsschrittes wurde die Substrattemperatur bei 65 bis 700C gehalten, wurde die Temperatur des Tigels mit der Legierung von etwa 25 auf etwa 2900C erhöht und wurde die Aufdampfung in 27 Minuten vollendet.The transport layer was then formed by depositing a selenium-arsenic alloy with a composition of 0/33% arsenic, 20 ppm chlorine and 99.6% selenium in a thickness of 60 μm onto the layer of trigonal selenium. During this step, the substrate temperature was maintained at 65 to 70 0 C, the temperature of the Tigels was increased with the alloy of about 25 to about 290 0 C and the deposition was completed in 27 minutes.

Bei einer Substrattemperatur im Bereich von 6 6 bis 670C wurde anschließend die die Ladungsträger erzeugende Schicht oben auf der Transportschicht niedergeschlagen. Gepreßte Pellets aus einer pulverisierten Selen-Tellurlegierung mit 75% Selen und 25% Tellur wurden über eine Zeitdauer von 11 Minuten von einem Tigel verdampft, dessen Temperatur von 190 auf 4050C erhöht wurde. Die Folge war eine Schicht aus einer Selen-Tellurlegierung mit einer Stärke von 0,3μΐη. Der oben beschriebene Aufbau aus drei Schichten wurde dann mit einer 18μπι starken Schicht aus Vitel, d.h. einem Polyesterharz, das von der Goodyear Chemical Company erhältlich ist, nach einem herkömmlichen Lösungsaufsprühverfahren überzogen.At a substrate temperature in the range from 6 to 67 ° C., the layer generating the charge carriers was then deposited on top of the transport layer. Pressed pellets of a powdered selenium-tellurium alloy with 75% selenium, and 25% of tellurium were evaporated over a period of 11 minutes from a Tigel whose temperature was raised from 190 to 405 0 C. The result was a layer of a selenium-tellurium alloy with a thickness of 0.3μΐη. The three-layer structure described above was then coated with an 18 μm thick layer of Vitel, ie a polyester resin available from Goodyear Chemical Company, using a conventional solution spray method.

Beispiel II "7* Example II "7 *

Eine auf Licht ansprechende Vorrichtung wurde im wesentlichen in derselben Weise wie beim Beispiel I mit der Ausnahme hergestellt, daß ein zylindrisches Aluminiumrohr mit einem Durchmesser von annähernd 11,7cm und einer Länge von 40,6cm als Substrat verwandt wurde, wobei das Material der Transportschicht eine Legierung aus 0,12 % Arsen, 87ppm Chlor und 99,9% Selen war, die die Ladungsträger erzeugende Schicht eine Stärke von 0,6μΐη hatte und die Uberzugsschicht statt aus Polyester aus einem Polyurethanmaterial bestand.A photoresponsive device was made in essentially the same manner as in Example I with the exception that that a cylindrical aluminum tube with a diameter of approximately 11.7 cm and a length of 40.6 cm as the substrate was used, the material of the transport layer being an alloy of 0.12% arsenic, 87ppm chlorine and 99.9% selenium was, the charge carrier generating layer had a thickness of 0.6μΐη and the coating layer instead of polyester a polyurethane material.

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Beispiel IIIExample III

Das Verfahren des Beispiels I wurde mit der Ausnahme wiederholt, daß die Transportschicht aus 0,5% Arsen, 99,5% Selen und 20ppm Chlor bestand.The procedure of Example I was repeated with the exception that the transport layer consisted of 0.5% arsenic, 99.5% selenium and 20ppm chlorine.

Beispiel IVExample IV

Das Verfahren des Beispiels II wurde mit der Ausnahme wiederholt, daß die Transportschicht aus 0,2% Arsen, 99,8% Selen und 100 ppm Chlor bestand.The procedure of Example II was repeated except that the transport layer was 0.2% arsenic, 99.8% selenium and 100 ppm chlorine.

Beispiel VExample V

Das Verfahren des Beispiels II wurde mit der Ausnahme wiederholt, daß die Transportschicht aus 0,33% Arsen, 99,6% Selen und 100 ppm Chlor bestand.The procedure of Example II was repeated except that the transport layer was 0.33% arsenic, 99.6% selenium and 100 ppm chlorine.

Beispiel VIExample VI

Das Verfahren des Beispiels II wurde mit der Ausnahme wiederholt, daß die Transportschicht aus 0,4% Arsen, 99,6% Selen und 200ppm Chlor bestand.The procedure of Example II was repeated except that the transport layer was 0.4% arsenic, 99.6% selenium and 200ppm chlorine.

Beispiel VIIExample VII

Das Verfahren des Beispiels I wurde mit der Ausnahme wiederholt, daß die die Ladungsträger erzeugende Schicht aus einer Selen-Tellurlegierung bestand, die 80% Selen und 20% Tellur enthielt, wobei die Stärke der Schicht Ο,βμΐη betrug .The procedure of Example I was repeated with the exception that the charge carrier generating layer was composed of a Selenium-tellurium alloy, which contained 80% selenium and 20% tellurium, the thickness of the layer Ο, βμΐη was.

Wenn die auf Licht ansprechenden Vorrichtungen der Beispiele I,II,III,IV,V,VI und VII dazu benutzt wurden, unter Verwendung eines Äbbildungsverfahrens mit Doppelaufladung Bilder in der im vorhergehenden anhand der Figuren 2A bis 2C dargestelltenWhen the photoresponsive devices of Examples I, II, III, IV, V, VI and VII were used, using an imaging method with double charging images in the above illustrated with reference to FIGS. 2A to 2C

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Weise zu bilden, dann ergaben sich Bilder guter Qualität und hohen Auflösungsvermögens, die mit Bildern vergleichbar waren, die mit herkömmlichen Lichtempfängern unter Verwendung bekannter xerographischer Abbildungsverfahren mit einer einzigen Aufladung gebildet werden. Die Vergleiche basieren auf optischen Prüfungen.Way to form, then resulted in images of good quality and high resolution, which were comparable to images, those with conventional light receivers using known xerographic imaging methods with a single Charge are formed. The comparisons are based on optical tests.

Beispiel VIIIExample VIII

Ein Golddraht mit einem Durchmesser von 0,051cm, der von Engelhard Industries, Cartered, New Jersey, erhalten wurde, wurde in Stücke mit einer Länge von 1,3 bis 2,5 cm geschnitten und aus einem Molybdäntigel auf ein Aluminiumsubstrat in einer Stärke von 381 χ 10 cm bei Raumtemperatur und einem Druck vonA 0.051 cm diameter gold wire obtained from Engelhard Industries, Cartered, New Jersey, was cut into pieces 1.3 to 2.5 cm in length and placed from a molybdenum gel onto an aluminum substrate in one Thickness of 381 χ 10 cm at room temperature and a pressure of

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10 mmHg aufgedampft. Der sich ergebende Goldfilm hatte eine Stärke von 0,1 μηι und wurde anschließend mit einem Glimmentladungsplasma bei einem Druck von 50umHg behandelt und gleichzeitig auf 45°C erwärmt. Anschließend wurde ein 60μπι starker Film aus einer mit einem Halogen dotierten Selen-Arsenlegierung (99,6% Selen, 0,33% Arsen, 20ppm Chlor) auf die Goldschicht
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10 mmHg evaporated. The resulting gold film had a thickness of 0.1 μm and was then treated with a glow discharge plasma at a pressure of 50 μmHg and at the same time heated to 45 ° C. Then a 60μπι thick film of a selenium-arsenic alloy doped with a halogen (99.6% selenium, 0.33% arsenic, 20ppm chlorine) was applied to the gold layer

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bei 600C und 10 mmHg aufgedampft, wobei diese Schicht sowohl als Transportschicht als auch als Ladungsträger erzeugende Schicht dient.
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vapor-deposited at 60 ° C. and 10 mmHg, this layer serving both as a transport layer and as a layer generating charge carriers.

Das obige Verfahren liefert eine anorganische auf Licht ansprechende Vorrichtung in Schichtbauweise aus einem Aluminiumsubstrat, das mit einer Goldinjektionsschicht überzogen ist, die ihrerseits mit einer kombinierten Ladungstransport- und Ladungserzeugungsschicht aus einer mit Halogen dotierten Arsen-Selenlegierung überzogen ist.The above procedure provides an inorganic photoresponsive Layered device made of an aluminum substrate coated with a gold injection layer which in turn with a combined charge transport and charge generation layer is coated with a halogen-doped arsenic-selenium alloy.

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Beispiel IXExample IX

Eine anorganische auf Licht ansprechende Vorrichtung in Schichtbauweise wurde entsprechend dem Beispiel VIII mit der Ausnahme gebildet/ daß auf die Schicht aus einer mit einem Halogen dotierten Selen-Arsenlegierung eine separate Schicht, d.h. eine Ladungsträger erzeugende Schicht mit einer Stärke von 0/3μπι aufgebracht wurde, die aus einer Legierung aus 75 Gewichtsprozent Selen, 21 Gewichtsprozent Tellur und 4 Gewichtsprozent Arsen bestand, was zu einer auf Licht ansprechenden Vorrichtung in Schichtbauweise führte.A layered inorganic photoresponsive device was formed in the same way as in Example VIII except that on the layer of a doped with a halogen Selenium-arsenic alloy has a separate layer, i.e. a layer generating charge carriers with a thickness of 0 / 3μπι was applied, which was made of an alloy of 75 percent by weight Selenium, 21 percent by weight tellurium, and 4 percent by weight arsenic, resulting in a photoresponsive device led in layered construction.

Beispiel XExample X

Das Verfahren gemäß Beispiel IX wurde mit der Ausnahme wiederholt, daß die die Ladungsträger erzeugende Schicht mit einer Locheinfangsschicht überzogen wurde, die eine Stärke von 0,1 μ-m hatte und aus einer Selen-Arsenlegierung bestand, die 98% Selen und 2% Arsen enthielt.The procedure of Example IX was repeated with the exception that the charge carrier generating layer was coated with a hole trapping layer having a thickness of 0.1 μm and consisted of a selenium-arsenic alloy containing 98% selenium and contained 2% arsenic.

Beispiel XIExample XI

Die auf Licht ansprechenden Vorrichtungen, die bei den Beispielen VIII und IX hergestellt wurden, wurden bei Raumtemperatur mit einem organischen Polyurethanüberzug unter Verwendung einer Spritzpistole überzogen, der eine Stärke von 12μπι hatte.The photoresponsive devices made in Examples VIII and IX were stored at room temperature covered with an organic polyurethane coating using a spray gun, which had a thickness of 12μπι.

Wenn diese überzogene Lichtempfangsvorrichtungen bei einem Abbildungssystem mit Doppelaufladung, d.h. mit einer Aufladung mit gleichmäßigen negativen Ladungen und einer sich anschließenden Aufladung mit einer gleichen Anzahl positiver Ladungen verwandt wurden, ergaben sich Bilder hoher Qualität und ausgezeichneter Auflösung.When these coated light receiving devices in an imaging system with double charging, i.e. with a charging with uniform negative charges and a subsequent one When charging with an equal number of positive charges were used, the images were of high quality and excellent Resolution.

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Beispiel XIIExample XII

Die bei dem Beispiel VIII und IX hergestellten auf Licht ansprechenden Vorrichtungen wurden mit auf Licht ansprechenden Vorrichtungen mit Injektionsschichten aus anderen Materialien verglichen, wobei sich die folgenden Ergebnisse zeigten:The photoresponsive ones made in Examples VIII and IX Devices were made with photoresponsive devices with injection layers of different materials compared, showing the following results:

Material LochinjektionswirkungsgradMaterial hole injection efficiency

Gold 100%Gold 100%

Kupfer 14%Copper 14%

Cadmium 10%Cadmium 10%

Zink 13%Zinc 13%

Chrom 12%Chromium 12%

Beispiel XIIIExample XIII

Eine auf Licht ansprechende Vorrichtung wurde im wesentlichen in derselben Weise wie beim Beispiel I mit dem Zusatz hergestellt, daß eine Einfangsschicht mit einer Stärke von 0,1μπι oben auf der Ladungsträger erzeugenden Schicht"aus Selen-Tellur ausgebildet wurde. Die Einfangsschicht wurde dadurch gebildet, daß eine abgewogene Menge einer Legierung aus 0,33% Arsen, 20ppm Chlor und 99,6% Selen aus einem erhitzten Tigel in einem separaten Aufdampfungsschritt aufgedampft wurde.A photoresponsive device was made in essentially the same manner as Example I with the addition, that a capture layer with a thickness of 0.1μπι on top of the charge carrier generating layer "made of selenium-tellurium was trained. The capture layer was formed by adding a weighed amount of an alloy of 0.33% arsenic, 20 ppm Chlorine and 99.6% selenium was evaporated from a heated vessel in a separate vapor deposition step.

Die Injektionsschicht aus trigonalem Selen wurde durch Aufdampfen von Selen von einem erhitzten Tigel wie beim Beispiel I gebildet. Dieser Tigel, von dem das Selen aufgedampft worden war, wurde mit einer Menge der obigen Legierung gefüllt, die so berechnet war, daß sich ein Niederschlag mit einer Stärke von 0,1μπι ergab. Zusätzlich wurden zwei weitere andere Tigel wie beim Bei-The trigonal selenium injection layer was made by vapor deposition formed by selenium from a heated crucible as in Example I. This dice, from which the selenium had been vaporized, became Filled with an amount of the above alloy, which was calculated so that a precipitate with a thickness of 0.1μπι resulted. In addition, two other symbols were added as in the case of

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spiel I verwandt, von denen einer das Material für die Transportschicht und der andere das Material für die die Ladungsträger erzeugende Schicht enthielt, wobei die Materialien von diesem Tigel wie beim Beispiel I aufgedampft wurden. Anschließend wurde die Temperatur des Tigels, der das Material für die Locheinfangsschicht enthielt, von etwa 175°C auf etwa 3400C erhöht und erfolgte ein Aufdampfen über eine Zeitdauer von 3 Minuten. Die fertiggestellte aus vier Schichten aufgebaute Vorrichtung, die eine Lochinjektionsschicht umfaßt, die mit einer Transportschicht überzogen ist, die ihrerseits mit einer Ladungsträger erzeugenden Schicht überzogen ist, auf der sich schließlich eine Locheinfangsschicht befindet, wurde mit einem Polyesterharz (Vitel) in einer Stärke von 15μπι beschichtet.Game I related, one of which contained the material for the transport layer and the other the material for the layer generating the charge carriers, the materials of this tig having been vapor-deposited as in Example I. Subsequently, the temperature of the Tigels containing the material for the Locheinfangsschicht was increased from about 175 ° C to about 340 0 C and was vapor deposition over a period of 3 minutes. The finished device, built up from four layers and comprising a hole injection layer which is coated with a transport layer, which in turn is coated with a charge carrier-generating layer on which a hole-trapping layer is finally located, was coated with a polyester resin (Vitel) in a thickness of 15μπι coated.

Beispiel XIVExample XIV

Eine auf Licht ansprechende Vorrichtung wurde im wesentlichen in derselben Weise wie beim Beispiel II mit der Ausnahme hergestellt, daß die Locheinfangsschicht über der die Ladungsträger erzeugenden Schicht durch eine Wiederaufdampfungstechnik gebildet wurde. Während der Aufdampfung der Transportschicht und der die Ladungsträger erzeugenden Schicht wurde der Tigel mit dem trigonalen Selen,von dem das Material der Injektionsschicht aufgedampft wurde, bei der Umgebungstemperatur, nämlich bei der Temperatur der Beschichtungsvorrichtung gelassen. Während dieser Zeit nahm seine Temperatur von etwa 35°C auf etwa 800C zu, wobei eine kleine Menge des Materials der Transportschicht, die sich darauf niederschlug, dazu benutzt wurde, die Injektionsschicht auszubilden. Im Unterschied zum Beispiel II wurde dieser leere Tigel bei etwa 25O0C während der Aufdampfung der Transportschicht und der die Ladungsträger erzeugenden Schicht gehalten, so daß kein Material darauf kondensierte.A photoresponsive device was fabricated in substantially the same manner as in Example II except that the hole trapping layer was formed over the charge generation layer by a vapor deposition technique. During the vapor deposition of the transport layer and the layer generating the charge carriers, the dome with the trigonal selenium, from which the material of the injection layer was vapor-deposited, was left at the ambient temperature, namely at the temperature of the coating device. During this time the temperature increased from approximately 35 ° C to about 80 0 C to, with a small amount of the material of the transport layer, which was reflected thereon was used to form the injecting layer. In contrast to Example II this empty Tigel was maintained at about 25O 0 C during deposition of the transport layer and the charge carrier generating layer, so that no material condensed thereon.

Nach dem Niederschlag der die Ladungsträger erzeugenden Schicht wurde die Temperatur des oben erwähnten Tigels von 800C auf etwaAfter the precipitation of the charge carrier generating layer, the temperature was the above-mentioned Tigels of 80 0 C to about

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415°C erhöht/ um dadurch die kleine Menge an niedergeschlagenem Locheinfangsmaterial zu verdampfen und oben auf der die Ladungsträger erzeugenden Schicht zu kondensieren, wodurch der oberste überzug in Form der Locheinfangsschicht mit einer Stärke von Ο,ΟΙμπι gebildet wurde.415 ° C increases / thereby the small amount of precipitated Vaporize hole trapping material and condense on top of the charge carrier generating layer, creating the topmost coating in the form of the hole trapping layer with a thickness of Ο, ΟΙμπι was formed.

Wenn die auf Licht ansprechenden Vorrichtungen der Beispiele XIII und XIV dazu benutzt wurden, Bilder unter Verwendung eines Abbildung sverfahrens mit Doppelaufladung zu bilden, das im vorhergehenden im einzelnen anhand der Figuren 2A bis 2C beschrieben wurde, dann ergaben sich Bilder guter Qualität mit hoher Auflösung, die mit Bildern vergleichbar waren, die mit herkömmlichen Lichtempfängern unter Verwendung bekannter xerographischer Abbildungsverfahren mit einer einzigen Aufladung gebildet werden. Die Vergleiche beruhen auf optischen Beobachtungen.When the photoresponsive devices of Examples XIII and XIV were used to create images using an image s procedure with dual charging that in the previous one has been described in detail with reference to FIGS. 2A to 2C, images of good quality with high resolution resulted were comparable to images obtained with conventional light receivers using known xerographic imaging techniques can be formed on a single charge. The comparisons are based on optical observations.

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Claims (8)

A.jBRÜNECKER DW--INO H. KINKELDEY W. STOCKMAIR CW-IMG -AaE(CMJKH K. SCHUMANN ORKKHAT [>Pl_-PHVS P. H. JAKOB DtPL-ING. G. BEZOLD cn neu Nat > cin_-oeM 8 MÜNCHEN 22 MAXIMILIANSTRASSE 43 P 15 993-40/Da 4. März 1981 Xerox Corporation Xerox Square Rochester, New York 14644 AUF LICHT ANSPRECHENDE VORRICHTUNG IN SCHICHT-BAUWEISE UND ELEKTROFOTOGRAFISCHES ABBILDUNGSVERFAHREN UNTER VERWENDUNG EINER DERARTIGEN VOR-RICHTUNG PATENTANSPRÜCHEA.jBRÜNECKER DW - INO H. KINKELDEY W. STOCKMAIR CW-IMG -AaE (CMJKH K. SCHUMANN ORKKHAT [> Pl_-PHVS PH JAKOB DtPL-ING. G. BEZOLD cn new Nat> cin_-oeM 8 MUNICH 22 MAXIMILIANSTRASSE 43 P 15 993-40 / Da March 4, 1981 Xerox Corporation Xerox Square Rochester, New York 14644 Layered light responsive device and electrophotographic imaging using such a prior art device 1. Auf Licht ansprechende Vorrichtung in Schichtbauweise, gekennzeichnet durch1. A layered construction that responds to light, characterized by a) ein Substrat (12),a) a substrate (12), b) eine Schicht (14) aus einem Lochinjektionsmaterial, das Löcher in eine auf ihrer Oberfläche befindliche Schicht injezieren kann, wobei die Schicht (14) aus trigonalem Selen oder Gold besteht,b) a layer (14) of a hole injection material which inject holes into a layer on its surface can, the layer (14) of trigonal selenium or Gold is made c) eine Lochtransportschicht (16) in Arbeitskontakt mit der Lochinjektionsschicht (14), wobei die Lochtransportschicht (16) aus einer mit einem Halogen dotierten Selen-Arsenlegierung besteht, deren prozentualer Gewichtsanteil an Selen 99,5% bis 99,9% beträgt, deren prozentualer Gewishtsanteil an Arsen 0,1% bis 0,5%c) a hole transport layer (16) in working contact with the Hole injection layer (14), the hole transport layer (16) consisting of a selenium-arsenic alloy doped with a halogen, whose percentage by weight of selenium is 99.5% to 99.9%, whose percentage by weight of arsenic is 0.1% to 0.5% 130062/0679130062/0679 TKLBFON (OtO) <J2 αβ 60 TCLBX Οβ-Οββ·Ο TIII9WMME MONAPAT TELEKOPIEREF» TKLBFON (OtO) <J2 αβ 60 TCLBX Οβ-Οββ · Ο TIII9WMME MONAPAT TELEKOPIEREF » beträgt und deren Halogenanteil 10 ppm bis 200ppm beträgt,and their halogen content is 10 ppm to 200 ppm, d) eine Ladungen erzeugende Schicht (18) , die über der Lochtransportschicht (16) liegt Und aus einer Selen- und Tellurlegierung besteht,wobei die dieLadungen erzeugende Schicht (18) eine Stärke im Bereich von 0,1 μΐη bis 5 μΐη hat undd) a charge generation layer (18) overlying the hole transport layer (16) and consists of a selenium and tellurium alloy, the charge-generating layer (18) has a thickness in the range from 0.1 μΐη to 5 μΐη and e) eine Schicht (20) aus einem elektrisch isolierenden organischem Harzmaterial, die über der die Ladungen erzeugenden Schicht (18) liegt.e) a layer (20) made of an electrically insulating organic Resin material overlying the charge generation layer (18). 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lochinjektionsschicht (14) aus trigonalem Selen besteht, daß das Substrat (12) leitend ist und daß die isolierende Uberzugschicht (20) aus einem organischen Härzmaterial aus einem Polyester-oder Polyurethanmaterial besteht.2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the hole injection layer (14) made of trigonal Selenium consists in that the substrate (12) is conductive and that the insulating coating layer (20) made of an organic resin material consists of a polyester or polyurethane material. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (12) aus Aluminium besteht, daß die Lochtransportschicht (16) aus Selen-Arsen 99/9%Selen, 0,1% Arsen und 50 bis lOOppm eines Halogenmaterials umfaßt und daß die isolierende Uberzugsschicht (20) aus einem organischen Harz aus einem Polyesterharz besteht.3. Apparatus according to claim 1 and 2, characterized in that the substrate (12) consists of aluminum, that the hole transport layer (16) consists of selenium-arsenic 99/9% selenium, 0.1% arsenic and 50 to 100 ppm of a halogen material and that the insulating coating layer (20) consists of an organic Resin consists of a polyester resin. 4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stärke der Substratschicht (12) im Bereich von 12,7 χ 10~3 bis 508 χ 10""3 cm liegt, daß die Stärke der Schicht (14) aus dem Lochinjektionsmaterial im Bereich von 0,5μπι bis 10μΐη liegt und daß die isolierende Überzugsschicht (20) aus einem organischen Harzmaterial eine Stärke von 5μπι bis 25μπι hat.4. Apparatus according to claim 1, characterized in that the thickness of the substrate layer (12) in the range of 12.7 χ 10 -3 to 508 χ 10 "" 3 cm, that the thickness of the layer (14) from the hole injection material in the The range is from 0.5μπι to 10μΐη and that the insulating coating layer (20) made of an organic resin material has a thickness of 5μπι to 25μπι. 5. Elektrofotografisches Abbildungsverfahren unter Verwendung einer auf Licht ansprechenden Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die auf Licht ansprechende Vorrichtung mit negativen elektrostatischen Ladungen aufgeladen wird, daß die Vorrichtung anschließend mit positiven5. Electrophotographic imaging process using a light responsive device according to claim 1, characterized in that the light responsive Device with negative electrostatic charges is charged, that the device is then charged with positive 130052/0678130052/0678 - 3 - ■■ 3108158- 3 - ■■ 3108158 elektrostatischen Ladungen aufgeladen wird, um im wesentlichen die auf der Oberfläche der Vorrichtung sitzenden negativen Ladungen zu neutralisieren,und daß die Vorrichtung mit einem bildgemäßen Muster einer elektromagnetischen Strahlung belichtet wird, auf die das die Ladungsträger erzeugende Material anspricht, wodurch ein latentes elektrostatisches Bild auf der auf Licht ansprechenden Vorrichtung gebildet wird,und daß wahlweise das latente elektrostatische Bild anschließend an seine Entwicklung auf einen permanenten Träger übertragen wird.Electrostatic charges are essentially the negative charges sitting on the surface of the device to neutralize, and that the device with a pictorial Pattern of electromagnetic radiation is exposed to which the material generating the charge carriers responds, whereby an electrostatic latent image is formed on the photoresponsive device, and optionally the latent electrostatic image is transferred to a permanent support after its development. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Ladungsinjektionsschicht aus trigonalem Selen besteht, daß das Substrat leitent ist, daß die Transportschicht aus Selen-Arsen 99,9% Selen, 0,1% Arsen und 50 bis 100ppm eines Halogenmaterials umfaßt und daß die isolierende Überzugsschicht aus einem organischen Harz aus einem Polyester-oder Polyurethanmaterial besteht.6. The method according to claim 5, characterized in that that the charge injection layer consists of trigonal selenium, that the substrate is conductive, that the transport layer of selenium-arsenic comprises 99.9% selenium, 0.1% arsenic and 50 to 100 ppm of a halogen material, and that the insulating coating layer made of an organic resin made of a polyester or polyurethane material consists. 7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Stärke der Substratschicht im Bereich von 12,7 bis 254 χ 10 cm liegt, daß die Stärke der Schicht aus dem Lochinjektionsmaterial im Bereich von 0,5 bis 10μΐη liegt, daß die Stärke der Lochtransportschicht im Bereich von 5μΐη bis 60μΐπ liegt, daß die Stärke der die Ladungen erzeugenden Schicht im Bereich von 0,1 um bis 5μΐη liegt und daß die isolierende Überzugsschicht aus einem organischen Harzmaterial eine Stärke von 5μπι bis 25μιη hat.7. The method according to claim 5, characterized in that that the thickness of the substrate layer is in the range of 12.7 up to 254 χ 10 cm that the thickness of the layer of the hole injection material in the range from 0.5 to 10μΐη that the thickness of the hole transport layer in the range from 5μΐη to 60μΐπ that the thickness of the charge generation layer is in the range of 0.1 µm to 5 µm and that the insulating coating layer from an organic resin material has a thickness of 5μπι to 25μιη. 130052/0678130052/0678
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