DE3014333A1 - Housing and sealing method for electrical components - using cover with compound injection holes at bottom and main body with corner vent and monitor holes - Google Patents
Housing and sealing method for electrical components - using cover with compound injection holes at bottom and main body with corner vent and monitor holesInfo
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Abstract
Description
Verfahren zum teilweisen Vergießen von BauelementenProcess for the partial potting of components
und mehrteiliges Gehäuse zur Durchführung des Verfahrens Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum teilweisen Vergießen von Bauelementen in einem Gehäuse mittels einer Vergußmasse.and multi-part housing for carrying out the method. The invention relates to a method for partially potting components in a housing by means of a potting compound.
Wenn in einem Gehäuse zusätzlich zu elektronischen Bauelementen auch elektromechanische Bauelemente enthalten sind, muß dafür Sorge getragen werden, daß die Vergußmasse, die dem Isolieren und Haltern der elektronischen Bauelemente dient, nicht auch in das elektromechanische Bauelement eindringt und dieses zerstört Bei explosionsgeschützten Betriebsmitteln, bei denen häufig elektromechanische und elektronische Bauelemente gemeinsam druckfest gekapselt sind, muß die Vergußmasse gleichzeitig einen druckfesten Verschluß des Gehäuses bilden, wobei auch die obengenannte Bedingung eingehalten werden muß.If in a housing in addition to electronic components too electromechanical components are included, care must be taken to ensure that that the potting compound, which isolates and holds the electronic components serves, does not penetrate into the electromechanical component and destroy it In the case of explosion-protected equipment, where electromechanical and Electronic components are encapsulated together pressure-resistant, the potting compound must at the same time form a pressure-tight closure of the housing, including the above Condition must be met.
Hierzu ist es bekannt, in dem Gehäuse zwischen den elektronischen und den elektromechanischen Bauelementen Abschottungen vorzusehen, die ein Durchfließen der Vergußmasse zu den elektromechanischen Bauelementen verhindern sollen , was jedoch die Montage- und Herstellungskosten erhöht und keineswegs immer zufriedenstellend arbeitet. Immer wieder durchlaufende Vergußmasse macht die elektromechanischen Bauelemente unbrauchbar und sorgt so für einen verhältnismäßig hohen Produktionsausschuß.For this purpose, it is known in the housing between the electronic and to provide partitions for the electromechanical components which flow through them the potting compound to prevent the electromechanical components, what however, the assembly and manufacturing costs increase and are by no means always satisfactory is working. The electromechanical components are made by potting compound that runs through over and over again unusable and thus ensures a relatively high production scrap.
Es ist weiterhin bekannt, die zu vergießenden Gehäuse mit der Montageöffnung für die elektronischen Bauelemente nach unten auf eine Platte fest aufzudrücken und von oben her teilweise mit Vergußmasse zu füllen Das Verfahren hat aber den Nachteil, daß die Gehäuse bis zum Aushärten der Vergußmasse in der Gießeinrichtung verbleiben müssen, womit sich wiederum die Herstellungskosten erhöhen.It is also known that the housing to be potted with the assembly opening for the electronic components to be pressed down firmly onto a plate and to partially fill it with potting compound from above Disadvantage that the housing until the casting compound has hardened in the casting device must remain, which in turn increases the manufacturing costs.
Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren zum teilweisen Vergießen von Gehäusen zu schaffen, bei dem keine Abschottungen innerhalb des Gehäuses erforderlich sind und bei dem die zu vergießenden Gehäuse auch nicht zum Aushärten der Vergußmasse. in der Gießvorrichtung verbleiben müssen. Ferner ist es Aufgabe der Erfindung, ein für die Durchführung des Verfahrens geeignetes Gehäuse zu schaffen.The object of the invention is therefore to provide a method for partial To create potting of enclosures in which there are no partitions within the enclosure are required and in which the housing to be potted is also not required to harden the potting compound. must remain in the pouring device. It is also a task of the invention to provide a housing suitable for carrying out the method.
Das Verfahren zur Lösung dieser Aufgabe ist erfindungsgemäß durch die Merkmale des Hauptanspruches gekennzeichnet, während das zur Durchführung geeignete Gehäuse durch die Merkmale des Anspruches 6 gekennzechnet ist.The method for solving this problem is according to the invention by characterized the features of the main claim, while the one suitable for implementation Housing is marked by the features of claim 6.
Das Verfahren weist den Vorteil auf, daß der Bereich, in den die Vergußmasse beim Einfüllen vordringt, genau vorherzusehen ist, ohne daß kostenintensive und unzuverlässige Dichtungen vorgesehen werden müssen. Außerdem kann das vergossene Gehäuse, auch wenn die Vergußmasse noch nicht ausgehärtet ist, bereits aus der Vergießeinrichtung entnommen werden.The method has the advantage that the area in which the casting compound when filling advances, can be precisely foreseen without costly and unreliable seals must be provided. In addition, the potted Housing, even if the potting compound has not yet hardened, already out of the potting device can be removed.
Wenn. über die ,Außenabmessungen des fertigen vergossenen Gehäuses keine Angußöffnungen hervorstehen dürfen, bzw.If. about the outer dimensions of the finished encapsulated housing no gate openings may protrude or
in dem Gehäuseinneren keine Angußöffnung vorgesehen werden kann, ist es zweckmäßig, den Deckel bereits vor dem Einsetzen des Gehäuses wenigstens teilweise mit Vergußmasse zu füllen.no gate opening can be provided in the housing interior it is advisable to at least partially remove the cover before inserting the housing to be filled with potting compound.
Um zu verhindern, daß bei eventuell zu groß bemessener Menge der Vergußmasse der Füllstand in dem Gehäuse un-.In order to prevent that if the amount of potting compound is possibly too large the level in the housing un-.
zulässig hoch wird, kann die Höhe des Deckelrandes derart gewählt werden, daß sie der Höhe des Füllstandes der Vergußmasse entspricht, so daß ein zuviel an Vergußmasse nach außen überlaufen kann.becomes permissible high, the height of the lid edge can be selected in this way be that it corresponds to the level of the potting compound, so that a too much potting compound can overflow to the outside.
Sehr einfache Konstruktionsverhältnisse für das Gehäuse ergeben sich, wenn die Gestalt des Deckelrandes derart gewählt wird, daß an wenigstens einer Stelle ein eine Angußöffnung bildender Spalt zwischen dem Deckelrand und dem Gehäuse entsteht, wobei zwischen dem Spalt und dem Inneren des Gehäuses eine strömungsmäßige Verbindung besteht. Hierdurch ist es möglich, den Deckel bereits auf das Gehäuse aufzusetzen und seitlich zwischen dem Gehäuse und dem Deckel die Vergußmasse einzufüllen.Very simple construction conditions for the housing result, if the shape of the lid edge is chosen such that at least one point a gap is created between the edge of the cover and the housing, forming a gate, wherein there is a fluidic connection between the gap and the interior of the housing consists. This makes it possible to place the cover on the housing and to fill the potting compound laterally between the housing and the cover.
Um die mechanische Verbindung zwischen der Vergußmasse und dem Gehäuse einerseits und der Vergußmasse und dem Deckel andererseits zu verbessern, können an dem Gehäuse und/oder dem Deckel Hinterschneidungen vorgesehen werden.About the mechanical connection between the potting compound and the housing on the one hand and the potting compound and the lid on the other hand to improve, can undercuts are provided on the housing and / or the cover.
Damit beim Vergießen die Vergußmasse in die entsprechenden Bereiche innerhalb des Gehäuses läuft, weist da.s Gehäuse wenigstens eine innerhalb des Deckels befindliche öffnung auf, durch die hindurch die Vergußmasse eindringt, wobei der Deckel wannenartig ausgebildet ist und zusammen mit dem Gehäuse eine in sich abgeschlossene, vollständige Gießform bildet.So that when potting the potting compound in the appropriate areas runs inside the housing, the housing has at least one inside the cover located opening through which penetrates the potting compound, wherein the Lid is designed like a trough and together with the housing a self-contained, forms complete mold.
Je nach der Kontur des Hohlraumes in dem Gehäuse ist es unter UmstäNden günstig, in dem Gehäuse Entlüftungs örfnungen oder Steiger vorzusehen, damit die Vergußmasse alle vorgesehenen Hohlräume entsprechend ausfüllen kann.Depending on the contour of the cavity in the housing, it may be favorable to provide vent openings or risers in the housing so that the Potting compound can fill in all the intended cavities accordingly.
Bei explosionsgeschützten Betriebsmitteln kann die Entlüftungsöffnung durch einen zünddurchschlagssicheren Spalt eines Betätigungselementes oder eine Prüföffnung gebildet sein.In the case of explosion-protected equipment, the ventilation opening through a flameproof gap in an actuating element or a Test opening be formed.
In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele des Gegenstandes der Erfindung dargestellt. Es zeigen: Fig. 1 ein gemäß der Erfindung zu vergießendes Gehäuse für elektronische Bauelemente, geschnitten entlang der Linie I-I nach Fig. 2 in einer Seitenansicht, Fig. 2 das Gehäuse nach Fig. 1 in einer Draufsicht, Fig. 3 einen Teil des Gehäuses nach Fig. 1, geschnitten entlang der Linie 111-111 nach Fig. 2 in einer Seitenansicht und Fig. 4 ein gemäß der Erfindung vergossenes Gehäuse mit einem explosionsgeschützten Schalter in einem Längsschnitt,ähnlich dem Schnitt nach Fig. 1 in einer Seitenansicht. In the drawing are exemplary embodiments of the subject matter of the invention shown. 1 shows a housing to be cast according to the invention for electronic components, cut along the line I-I of FIG. 2 in a Side view, FIG. 2 the housing according to FIG. 1 in a plan view, FIG. 3 a Part of the housing according to FIG. 1, sectioned along the line 111-111 according to FIG. 2 in a side view and FIG. 4, a housing encapsulated according to the invention an explosion-proof switch in a longitudinal section, similar to the section according to Fig. 1 in a side view.
Das beispielsweise für den Einbau in Steuerkästen vorgesehene und in Fig. 1 veranschaulichte Gehäuse 1 weist einen oberen Anschlußraum 2 sowie eine durch eine Trennwand 3 abgeteilte darunterliegende Kammer 4 auf, die nach unten offen ist. In der Kammer 4 stecken auf einer gedruckten Schaltungsplatte 5 angeordnete elektronische Bauelemente, wie eine Sicherung 6, ein Widerstand 7 und ein Transformator 8, die insgesamt bis zum Erhärten - der einzufüllenden Vergußmasse durch die Leiterplatte 5 mechanisch zusammengehalten sind. The, for example, intended for installation in control boxes and Housing 1 illustrated in Fig. 1 has an upper connection space 2 and a by a partition 3 partitioned off the underlying chamber 4, the downward is open. In the chamber 4 stuck on a printed circuit board 5 arranged electronic components such as a fuse 6, a resistor 7 and a transformer 8, the total until it hardens - the potting compound to be filled through the circuit board 5 are mechanically held together.
Die elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte 5 und in dem Anschlußraum 2 angeordneten Anschlußklemmen 9, 10, 11 und 12 erfolgt mittels Anschlußfahnen 13, die in entsprechenden Bohrungen 14d sitzen, die die Trennwand 3 zwischen dem Anschlußraum 2 und der Kammer 4 von oben nach unten durchsetzen.The electrical connection between the circuit board 5 and in the Terminal space 2 arranged terminals 9, 10, 11 and 12 takes place by means of terminal lugs 13, which sit in corresponding bores 14d that the partition 3 between the Push through connection space 2 and chamber 4 from top to bottom.
Von unten her ist auf das Gehäuse 1 ein wannenartiger Deckel 15 aufgeschoben, der mit seinem Rand 16 das Gehäuse 1 bis zu einer vorbestimten Höhe vollständig umschließt und und auf diese Weise die Kammer 4 nach unten vollständig abschließt.A trough-like cover 15 is pushed onto the housing 1 from below, which with its edge 16 the housing 1 up to a predetermined height completely encloses and and in this way completely closes off the chamber 4 at the bottom.
Der Deckelrand 16 steht, wie aus Fig. 2 ersichtlich ist, an zwei bezüglich dem Gehäuse 1 gegenüberliegenden Seiten flanschartig ab, so daß in diesen Bereichen- zwischen dem Gehäuse 1 und dem Deckelrand 16 nach oben offene öffnungen 17 und 18 entstehen, die strömungsmäßig mit der Kammer 4 im Inneren des Gehäuses 1 verbunden sind. In den flanschartigen Ausbuchtungen des Randes 16 können Befestigungs bohrungen 19 und 20 vorgesehen sein.The lid edge 16 is, as can be seen from Fig. 2, with respect to two the housing 1 opposite sides from flange-like, so that in these areas Openings 17 and 18 which are open at the top between the housing 1 and the lid edge 16 arise which are connected to the chamber 4 in the interior of the housing 1 in terms of flow are. In the flange-like bulges of the edge 16 mounting holes can 19 and 20 may be provided.
Die strömungsmäßige Verbindung zwischen den Angußöffnungen 17 und 18 und der Kammer 4 kann durch seitliche Ausnehmungen in dem Gehäuse 1 in dem Bereich des Deckelrandes zustandekommen oder dadurch erfolgen, daß zwischen dem Gehäuse 1 und dem Boden 21 des Deckels 15 ein Spalt freibleibt, beispielsweise im das Gehäuse 1 auf am Deckelrand 16 angeordneten Anschlägen aufsteht.The flow connection between the sprue openings 17 and 18 and the chamber 4 can through lateral recesses in the housing 1 in the area the edge of the lid come about or take place between the housing 1 and the bottom 21 of the cover 15 a gap remains free, for example in the housing 1 stands up on stops arranged on the edge of the cover 16.
Zum Vergießen der Bauelemente 6, 7, 8 in dem Gehäuse 1 nach Fig. 1 wird zunächst die fertigbestückte Leiterplatte 5 in die Kammer 4 des Gehäuses 1 eingeführt und mit den in den Bohrungen 14a bis 14c steckenden Anschlußfahnen 13 elektrisch und mechanisch, beispielsweise durch Verlöten, verbunden. Danach wird das so vorbereitete Gehäuse 1 von oben in den wannenartigen Deckel 15 gesteckt, der nunmehr durch eine der Angußöffnungen 17 oder 18 mit Vergußmasse gefüllt wird, die entsprechend dem Prinzip der kommunizierenden Röhren im Inneren der Kammer 4 aufsteigt und bis zur Einfülihöhe alle Bauelemente umschließt.For potting the components 6, 7, 8 in the housing 1 according to FIG. 1 the fully assembled printed circuit board 5 is first placed in the chamber 4 of the housing 1 introduced and with the connecting lugs 13 inserted in the bores 14a to 14c connected electrically and mechanically, for example by soldering. After that, will the thus prepared housing 1 inserted from above into the trough-like cover 15, which is now filled with casting compound through one of the sprue openings 17 or 18, the accordingly the principle of communicating tubes inside the chamber 4 rises and encloses all components up to the filling height.
Wenn die Kontaktfahnen 13 mit ausreichendem Spiel in den zugehörigen Bohrungen 14a bis 14c sitzen, wirken diese Bohrungen 1 4a bis 14c als Entlüftungso#ffnungen oder Steiger, so die eingefüllte und fldssige Vergußmasse ohne weiteres in den Bohrungen 14a bis 14c aufsteigen kann und auch die Kontaktfahnen 13 in dem Gehäuse 1 fixiert. Damit die Füllung der Kammer 4 durch die Vergußmasse nicht unter Umständen wegen komprimierter Luft behindert wird, kann es unter Umständen zweckmäßig sein, weitere Steiger anzubringen, die in entsprechend geeigneter Höhe innerhalb der Kammer 4 enden. Außerdem ist sichergestellt, daß bei explosionsgeschützten Betriebsmitteln die Kontaktfahnen 13 in ausreichender Länge von der Vergußmasse umhüllt und in dem Gehäuse fixiert sind.If the contact lugs 13 with sufficient play in the associated Bores 14a to 14c are seated, these bores 1 4a to 14c act as ventilation openings or Steiger, so the filled and liquid potting compound easily in the bores 14a to 14c can rise and also fix the contact lugs 13 in the housing 1. So that the filling of the chamber 4 by the potting compound is not possible because of compressed air is hindered, it may be useful to use further To attach risers, which are at a suitable height within the chamber 4 end up. In addition, it is ensured that in the case of explosion-protected equipment the contact lugs 13 encased in sufficient length by the potting compound and in the Housing are fixed.
Anstatt die Kammer 4 über die Angußöffnungen 17 und 18 mit der Vergußmasse zu füllen, ist es auch möglich, den wannenartigen Deckel 15 vor dem Einsetzen des vorbereiteten Gehäuses 1 teilweise mit Vergußmasse zu füllen, die dann beim Einsetzen des Gehäuses 1 entsprechend in der Kammer 4 nach oben steigt und die zu vergießenden Bauelemente umschließt. Wenn dieses Verfahren verwendet wird, ist es nicht notwendig, daß der Deckelrand 16 über die äußere Kontur des Gehäuses 1 hinaussteht, um eine nach oben offene Angußöffnung zu bilden.Instead of the chamber 4 via the sprue openings 17 and 18 with the potting compound to fill, it is also possible to remove the tub-like cover 15 before the insertion of the prepared housing 1 to partially fill with potting compound, which then when inserting of the housing 1 rises accordingly in the chamber 4 and the to be cast Enclosing components. When using this procedure it is not necessary to that the lid edge 16 protrudes beyond the outer contour of the housing 1 to a to form upwardly open sprue opening.
Es ist ersichtlich, daß durch das Verfahren die Füllhöhe der Kammer 4 auch ohne die Verwendung von eventuellen Dichtungsmitteln zwangsläufig begrenzt ist und sichergestellt ist, daß die Vergußmasse nicht weiter als erwünscht in der Kammer 4 aufsteigt bzw. diese füllt. Beispielsweise kann die Vergußmasse nicht in den Anschlußraum eindringen, obwohl die Bohrungen 14a bis 14c eine flüssigkeitsdurchlässige Verbindung zwischen der Kammer 4 und dem Anschlußraum 2 besteht. Außerdem kann das mit dem Deckel 15 versehene und vergossene Gehäuse 1 sofort aus der Gießeinrichtung entnommen werden, noch ehe die Vergußmasse erstarrt ist.It can be seen that by the method the level of the chamber 4 inevitably limited even without the use of any sealants and it is ensured that the casting compound does not go further than desired in the chamber 4 rises or fills it. For example, the casting compound cannot penetrate into the connection space, although the bores 14a to 14c are liquid-permeable There is a connection between the chamber 4 and the connection space 2. Besides that, it can with the cover 15 provided and encapsulated housing 1 immediately from the casting device can be removed before the casting compound has solidified.
Um die mechanische Festigkeit zwischen der Vergußmasse und dem Deckel 15 einerseits und der Vergußmasse und dem Gehäuse 1 andererseits zu erhöhen, können an dem Gehäuse 1 und dem Deckel 15 Hinterschneidungen 30 und 31 vorgesehen sein, wie sie in den Fig. 2 und 3 ersichtlich sind.About the mechanical strength between the potting compound and the cover 15 on the one hand and to increase the potting compound and the housing 1 on the other hand, can be provided on the housing 1 and the cover 15 undercuts 30 and 31, as can be seen in FIGS. 2 and 3.
Zur Erhöhung der Festigkeit können bei Kammern mit großem Querschnitt vor dem Einsetzen des vorbereiteten Gehäuses 1 in den Deckel 15 Geflechte aus Metall oder organischen bzw. anderen anorganischen Materialien eingelegt werden, die dann ebenfalls.To increase the strength, chambers with a large cross-section can be used before inserting the prepared housing 1 into the cover 15 braids made of metal or organic or other inorganic materials are inserted, which then Likewise.
von der Vergußmasse umschlossen und festgelegt werden.are enclosed and fixed by the potting compound.
Wenn das Gehäuse 1 zusammen mit den darin untergebrachten Einbauten ein explosionsgeschütztes Betriebsmittel in der Schutzart Druckfeste Kapselung darstellt, weist die Trennwand 3 eine Prüföffnung 32 auf, die beim Vergießen ebenfalls als Entlüftungsöffnung wirkt und bei dem Gießvei fahren frei von Vergußmasse bleibt. Nachdem die Vergußmasse ausgehärtet ist, kann über-die Prüföffnung 32 der in der Kammer 4 verbliebene Hohlraum auf Druckfestigkeit geprüft werden, woraufhin dann die Prüföffnung 32 mit einer entsprechenden eingeklebten Schraube bleibend verschlossen wird und das Gehäuse einen druckfesten gekapselten Raum enthält.If the housing 1 together with the internals housed in it represents explosion-proof equipment in the protection type flameproof enclosure, the partition 3 has a test opening 32, which is also used as Ventilation opening acts and remains free of potting compound when Gießvei drive. After the potting compound has hardened, the test opening 32 in the Chamber 4 remaining cavity to be tested for compressive strength, whereupon then the test opening 32 is permanently closed with a corresponding glued-in screw and the housing contains a flameproof, encapsulated space.
In Fig. 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel veranschaulicht, bei dem ein Schalter 40, angeordnet in der Kammer 4 des Gehäuses 1, explosionsgeschützt in der Schutzart Druckfeste Kapselung ausgeführt ist.In Fig. 4, a further embodiment is illustrated at the one switch 40, arranged in the chamber 4 of the housing 1, explosion-proof is designed in the protection type flameproof enclosure.
Der Druckschalter 40 enthält in einem eigenen Schalter gehäuse 41 angeordnete, feststehende Kontakte 42, die über zugehörige Anschlußfahnen 43 mit Leiterbahnen der gedruckten Schaltungsplatte 5 elektrisch verbunden sind.The pressure switch 40 contains housing 41 in its own switch arranged, fixed contacts 42, which via associated terminal lugs 43 with Conductor tracks of the printed circuit board 5 are electrically connected.
Innerhalb des Schaltergehäuses 41 befindet sich zwischen den feststehenden Kontakten eine durch eine Feder 44 in eine Endlage vorgespannte,bewegliche Kontaktbrücke 45, die je nach ihrer Lage unterschiedliche Kontakte 42 elektrisch miteinander verbindet. Zur Betätigung der Kontaktbrücke 45 sitzt in einer Öffnung des Schaltergehäuses 41 ein Schalterstößel 46, der seinerseits über einen in einer Bohrung 47 der Trennwand 3 sitzenden und axial verschieblichen Stößel 48 zu betätigen ist. Der Stößel 48 bildet zusammen mit der Bohrung 47 einen zünddurchschlagssicheren Spalt.Inside the switch housing 41 is located between the fixed Contacts a movable contact bridge preloaded into an end position by a spring 44 45 which, depending on their position, electrically connects different contacts 42 to one another. To actuate the contact bridge 45 sits in an opening in the switch housing 41 a switch plunger 46, which in turn has a hole 47 in the partition 3 seated and axially displaceable plunger 48 is to be actuated. The plunger 48 together with the bore 47 forms a flameproof gap.
Im übrigen entspricht der Aufbau des Gehäuses 1 nach Fig. 4 dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 1 und 2, weshalb hier gleiche Bezugszahlen entsprechende# Gegenstände kennzeichnen; eine Beschreibung ist insofern überflüssig.Otherwise, the structure of the housing 1 according to FIG. 4 corresponds to the exemplary embodiment 1 and 2, which is why the same reference numerals correspond to objects mark; a description is therefore superfluous.
Zum hermetischen Verschließen der Zugangsöffnung, über die der Schalter 40 von unten her in die Kammer 4 bei der Montage eingeführt wurde, wird der unter dem Schalter 40 befindliche Raum mit einer Vergußmasse gefüllt, so daß sich der Schalter 40 dann in einer druckfesten Kapsel befindet, die nurmehr über den zünddurchschlagssicheren Spalt zwischen dem Stößel 48 und der Bohrung 47 belüftet ist.For hermetically sealing the access opening through which the switch 40 was introduced from below into the chamber 4 during assembly, the below the switch 40 located space filled with a potting compound, so that the Switch 40 is then located in a flameproof capsule that only has the flameproof Gap between the plunger 48 and the bore 47 is ventilated.
Zum Vergießen wird gemäß dem Verfahren das mit dem Schalter 40 versehene, fertig vorbereitete Gehäuse 1 von oben her in den wannenartigen Deckel 15 gesteckt, der nunmehr von oben her durch eine der Angußöffnungen 17 oder 18, wie sie aus Fig. 2 ersichtlich sind, mit Vergußmasse gefüllt wird. Die Vergußmasse steigt innerhalb des wannenartigen Deckels 15 auf, wobei die Einfüllhöhe durch den Rand 16 des annenartigen Deckels begrenzt ist, da dieser bei weiterem Einfüllen von Vergußmasse einfach überläuft. Die Oberfläche der eingefüllten Vergußmasse ist in Fig. 4 durch eine Linie 50 dargestellt.For potting, according to the method, the provided with the switch 40, completely prepared housing 1 inserted from above into the trough-like cover 15, which now from above through one of the sprue openings 17 or 18, as shown in Fig. 2 can be seen, is filled with potting compound. The potting compound rises within of the tub-like lid 15, the filling level through the edge 16 of the annen-like Lid is limited, since this simply overflows with further filling of potting compound. The surface of the poured casting compound is shown in FIG. 4 by a line 50.
Die Entlüftung der Kammer 4 beim Einfüllen der Vergußmasse erfolgt durch den zünddurchschlagssicheren Spalt, so daß zusätzliche Entlüftungsöffnungen in dem Gehäuse 1 nicht erforderlich sind.The chamber 4 is vented when the potting compound is poured in through the flameproof gap, so that additional ventilation openings in the housing 1 are not required.
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3014333A DE3014333C2 (en) | 1980-04-15 | 1980-04-15 | Method for partially potting a chamber of a housing containing components and a multi-part housing for carrying out the method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3014333A DE3014333C2 (en) | 1980-04-15 | 1980-04-15 | Method for partially potting a chamber of a housing containing components and a multi-part housing for carrying out the method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3014333A1 true DE3014333A1 (en) | 1981-10-22 |
| DE3014333C2 DE3014333C2 (en) | 1982-05-06 |
Family
ID=6100001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| DE3014333A Expired DE3014333C2 (en) | 1980-04-15 | 1980-04-15 | Method for partially potting a chamber of a housing containing components and a multi-part housing for carrying out the method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3014333C2 (en) |
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1980
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Also Published As
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|---|---|
| DE3014333C2 (en) | 1982-05-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |