DE3013160C2 - Electrode plate electret of an electroacoustic transducer and method for its manufacture - Google Patents

Electrode plate electret of an electroacoustic transducer and method for its manufacture

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Yoshiyuki Habikino Osaka Murakami
Junichi Yao Osaka Tamamura
Akira Ikeda Osaka Terada
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Description

Die Erfindung betrifft ein Elektret nach demThe invention relates to an electret according to the

Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein Verfahren zu seiner Herstellung. Es handelt sich insbesondere um eine Elektrodenplatte mit einem polarisierten, hochmolekularen Film. Das Elektret wird in einem elektroakustischen Wandler verwendet, der aufgrund der ÄnderungThe preamble of claim 1 and a method for its production. In particular, it is a Electrode plate with a polarized, high molecular film. The electret is used in an electroacoustic transducer due to the change der elektrostatischen Kapazität ein elektrisches Signal in ein akustisches Signal oder umgekehrt umwandelt.the electrostatic capacity converts an electrical signal into an acoustic signal or vice versa.

Es ist ein elektrostatischer Lautsprecher bekannt, bei dem ein Elektrodenplatten-Elektret mit einem Elektret auf einer Seite der Elektrodenplatte einer MembranAn electrostatic speaker is known in which an electrode plate electret is connected to an electret on one side of the electrode plate of a membrane gegenüber angeordnet ist, und bei dem die Membran durch ein elektrische Signal in Schwingungen versetzt wird, um so das elektrische Signal in ein akustisches Signal umzuwandeln. Weiterhin ist ein elektrostatisches Mikrophon bekannt, bei dem ein Elektrodenplatten-is arranged opposite, and in which the membrane is caused to vibrate by an electrical signal, so that the electrical signal is converted into an acoustic signal Convert signal. Furthermore, an electrostatic microphone is known in which an electrode plate Elektret einer Membran gegenüber angeordnet ist und bei dem die Membran durch ein akustisches Signal in Schwingungen versetzt wird und das akustische Signal durch die Änderung der elektrostatischen Kapazität zwischen dem Elektrodenplatten-Elektret und derElectret is arranged opposite a membrane and in which the membrane is made to vibrate by an acoustic signal and the acoustic signal by changing the electrostatic capacitance between the electrode plate electret and the Membran in ein elektrisches Signal umgewandelt wird. Es sind die folgenden Verfahren zur Herstellung der Elektrodenplatten-Elektrete für derartige elektrostatische Typen von elektroakustischen Wandlern durchgeführt worden. So wurde z. B. ein polarisierter,Membrane is converted into an electrical signal. There are the following methods of making the Electrode plate electrets have been made for such electrostatic types of electroacoustic transducers. So was z. B. a polarized, hochmolekularer Film, der im allgemeinen als Elektretfilm bezeichnet wird, mittels eines Klebstoffs auf die Elektrodenplatte geklebt. Dieses Verfahren hat jedoch den Nachteil, daß der Klebstoff die Eigenschaften des Elektretfilms und damit die Eigenschaften des Elektretshigh molecular weight film, commonly referred to as electret film, by means of an adhesive on the Electrode plate glued. However, this method has the disadvantage that the adhesive has the properties of the Electret film and thus the properties of the electret beeinträchtigt und so den Umwandlungsgrad bzw. -gewinn des Wandlers verringert. Darüber hinaus ist es schwierig, den Elektretfilm gleichmäßig auf die gesamte Oberfläche der Elektrodenplatte aufzukleben, so daßand thus the degree of conversion or gain of the converter is reduced. In addition, it is difficult to apply the electret film evenly to the whole Glue the surface of the electrode plate so that

die Gefahr besteht, daß der Elektretfilm mechanisch gezerrt wird, wodurch die Elektrisierung behindert und die Lebensdauer verringert wird. Das bekannte Verfahren hat den weiteren Nachteil, daß das Verkleben des Elektretfilms mit der Elektrodenplatte umständlich ist und so die Serienherstellung beeinträchtigt wird und keine gleichbleibende Qualität garantiert werden kann.there is a risk that the electret film will be mechanically pulled, as a result of which the electrification is hindered and the service life is reduced. The known method has the further disadvantage that the gluing of the electret film with the electrode plate is cumbersome and so the series production is impaired and no consistent quality can be guaranteed.

Es ist weiterhin ein Verfahren bekannt, bei dem der hochmolekulare Film auf die Elek'rodenplatte aufgeschweißt wird, durch Verschmelzen des Films bei einer Temperatur ;iahe dem Schmelzpunkt des Films und Umwandlung des Elektretfilms auf der Elektrodenplatte in ein Elektret. Dieses Verfahren hat den Nachteil, daß die Stärke des hochmolekularen Films bei Erwärmen und dem Schmelzverschweißen des Films mit der Elektrodenplatte uneinheitlich wird, so daß der Elektretfilm physikalisch instabil ist und somit nur eine geringe Lebensdauer aufweist Außerdem hat das Verfahren den Nachteil, daß die Schichtkörper bis in die Nähe des Schmelzpunkts des hochmolekularen Films erwärmt werden müssen, und daß dieses Verfahren eine zu geringe Produktivität aufweistA method is also known in which the high molecular weight film is welded onto the electrode plate is, by fusing the film at a temperature; ia the melting point of the film and Conversion of the electret film on the electrode plate into an electret. This method has the disadvantage that the strength of the high molecular weight film when heated and fusion welded to the film Electrode plate becomes non-uniform, so that the electret film is physically unstable and thus only one has a short service life. In addition, the method has the disadvantage that the laminated bodies up to Near the melting point of the high molecular film must be heated, and that this method is a has too low productivity

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Elektrodenplatten-Elektret zur Verfügung zu stellen, das leicht und einfach hergestellt werden kznn, für die Serienfertigung geeignet ist und das physikalisch stabil ist und eine lange Lebensdauer aufweistThe invention is therefore based on the object of providing an electrode plate electret, that can be produced easily and simply, is suitable for series production and that is physically stable and has a long service life

Aufgabe der Erfindung ist es weiterhin ein Verfahren zu schaffen zur Herstellung eines solchen Elektrets mit einem Elektretfilm, der nicht auf die Elektrodenplatte mittels eines Klebstoffs aufgeklebt werden muß und wobei der Elektretfilm eine gleichmäßige Stärke aufweist. Dabei soll das Elektrodenplatten-Elektret mit dem Elektretfilm einer gleichmäßigen Dicke und einer langen Lebensdauer und gleichmäßigen Eigenschaften in einer Serienfertigung herstellbar sein. Außerdem sollen die Elektrodenplatten-Elektrete ohne eine Hochtemperaturbehandlung in einem wirtschaftlichen Verfahren herstellbar sein.The object of the invention is also to provide a method for producing such an electret an electret film which does not have to be adhered to the electrode plate by means of an adhesive and wherein the electret film has a uniform thickness. The electrode plate electret should also be included the electret film of uniform thickness and long life and properties be able to be produced in series production. In addition, the electrode plate electrets should be without high-temperature treatment be producible in an economical process.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der Ansprüche 1 bzw. 3 gelöstAccording to the invention, this object is achieved by the features of claims 1 and 3, respectively

Bei dem erfindungsgemäßen Elektrodenplatten-Elektret ist eine hochmolekulare Filmzwischenschicht zwischen einem polarisierten hochmolekularen Film und der Elektrodenplatte angeordnet. Die hochmolekulare Filmzwischenschicht weist einen niedrigeren Schmelzpunkt und eine geringere Stärke als der polarisierte hochmolekulare Film auf. In dem erfindungsgemäßen Elektrodenplatten-Elektret ist eine geeignete Anzahl von Löchern 80 angeordnet, die den Löchern bzw. Durchbohrungen 34 und 56 in den F i g. 1 und 2 entsprechen.In the electrode plate electret of the present invention, there is a high molecular film interlayer arranged between a polarized high molecular film and the electrode plate. The high molecular one Intermediate film layer has a lower melting point and strength than that polarized high molecular film. In the electrode plate electret of the present invention, there is a a suitable number of holes 80 are arranged to correspond to the holes or through-bores 34 and 56 in FIGS. 1 and 2 correspond.

Dieses Elektrodenplatten-Elektret wird wie folgt hergestellt:This electrode plate electret is made as follows:

Der polarisierbare Hochmolekulare Fiim wird mit der Elektrodenplatte verschweißt, d. h. mit der dazwischengeschalteten hochmolekularen Filmzwischenschicht. Der polarisierbare hochmolekulare Film wird nach der Schmelzverschweißung mit der Elektrode polarisiert. Die hochmolekulare Filmzwischenschicht weist einen geringeren Schmelzpunkt als der polarisierbare hochmolekulare Film auf, daher wird die Temperatur für die Schmelzverschweißung so gewhält, daß sie in der Nähe des Schmelzpunktes der Filmzwischenschicht liegt. Da die Schmelzverschweißung bei einer relativ niedrigen Temperatur durchgeführt wird, ist sie auch leicht durchführbar. Die Stärke des polymerisierbaren hochmolekularen Films wird, bei der Schmelzverschweißung nicht geändert und bleibt daher gleichmäßig. Aufgrund dieser Tatsachen ist das erfindungsgemäße Elektrodenplatten-Elektret physikalisch stabil, elektrisch ausgezeichnet und weist eine lange Lebensdauer auf.The polarizable high molecular weight film is welded to the electrode plate, i. H. with the intermediary high molecular weight film interlayer. The polarizable high molecular film is after Fusion welded to the electrode polarized. The high molecular film interlayer has a lower melting point than the polarizable high molecular one Film on, so the temperature for the fusion welding is maintained so that it is close the melting point of the intermediate film layer. Because the fusion weld at a relatively low Temperature is carried out, it is also easily carried out. The strength of the polymerizable high molecular weight The film is not changed during fusion welding and therefore remains uniform. Because of From these facts, the electrode plate electret of the present invention is physically stable, electrically excellent and has a long service life.

Vorzugsweise ist die Dicke der hochmolekularen Filmzwischenschicht geringer als die des polymerisierbaren hochmolekularen Films. Die Schmelzverschweißung, die Erwärmung und Druckbeanspruchung des Schichtkörpers werden zur gleichen Zeit durchgeführt.Preferably, the thickness of the high molecular film interlayer is less than that of the polymerizable high molecular weight film. The fusion welding, the heating and compressive stress of the Laminated bodies are performed at the same time.

ίο Der polymerisierbare hochmolekulare Film kann auch mit der Elektrodenplatte über die hochmolekulare Filmzwischenschicht schmelzverschweißt werden, nachdem der hochmolekulare Film polarisiert worden ist. Auch in diesem Fall besteht nicht die Gefahr, daß Sich die Schichtdicke des polarisierten Films ändert, da die Temperatur für die Schmelzverschweißung unterhalb des Schmelzpunktes des polarisierten hochmolekularen Films liegt Dabei ist die Verringerung der Polarisation vernachlässigbar. Da die Temperatur und die Zeit für die Schmelzverschweißung des polarisierten hochmolekularen Films mit der Elektrodenplatte über die hochmolekulare FilmzwischenscK:. in im wesentlichen der Temperatur und der Zeit füi d:6 Härtung bzw. Alterung des polarisierten Films entspricht, kann die Gesamtherstellzeit dadurch verringert werden, daß man das Aushärten gleichzeitig mit der Schmelzverschweißung vornimmt.ίο The polymerizable high molecular film can also be fusion-welded to the electrode plate via the high molecular film interlayer after the high molecular film has been polarized. In this case, too, there is no risk of the layer thickness of the polarized film changing, since the temperature for the fusion welding is below the melting point of the polarized high molecular weight film. The reduction in polarization is negligible. Since the temperature and time for fusion-welding the polarized high molecular film with the electrode plate via the high molecular film interposer. in substantially the temperature and time Fuei d: 6 hardening or aging corresponds to the polarized film, the Gesamtherstellzeit can be reduced by that one carries out the hardening simultaneously with the fusion welding.

Die Erfindung wird anhand der folgenden Zeichnungen näher erläutertThe invention is explained in more detail with reference to the following drawings

Fig. 1 zeigt einen Querschnitt durch ein Beispiel eines elektroakustischer! Wandlers für die Verwendung in einem elektrostatischen Kopfhörer,Fig. 1 shows a cross section through an example of an electroacoustic! Converter for use in an electrostatic headphone,

Fig.2 zeigt einen Querschnitt durch ein Beispiel eines elektrostatischen Mikrophons,Fig. 2 shows a cross section through an example of an electrostatic microphone,

Fig.3 zeigt einen Querschnitt durch ein Beispiel eines erfindungsgemäßen Elektrodenplatten-Elektrets, F i g. 4 zeigt einen Querschnitt einer Heivorrichtung3 shows a cross section through an example of an electrode plate electret according to the invention, FIG. 4 shows a cross section of a heating device

mit einer Vielzahl von Elektretschichtkörpern, die aufeinandergeschichtet sind und gleichzeitig dem Schmelzschweißverfahren ausgesetzt werden,with a plurality of electret laminated bodies which are layered on top of one another and at the same time the Are exposed to fusion welding processes,

Fig.5 zeigt ein Schema einer Vorrichtung für die kontinuierliche Bildung eines Elektretschichtkörpers und die kontinuierliche Durchführung der Schmelzverschweißung, Fig. 5 shows a schematic of an apparatus for the continuous formation of an electret laminate and the continuous implementation of fusion welding,

Fig.6 zeigt ein Schema für ein Polarisationsverfahren, wie es in der vorliegenden Erfindung verwendet wird.Fig. 6 shows a scheme for a polarization method, as used in the present invention.

Zum besseren Verständnis der Erfindung wird zuerst ein Beispiel eines elektroakustischen Wandlers unterFor a better understanding of the invention, an example of an electroacoustic transducer is first presented below

so Verwendung eines Elektrodenplatten-Elektrets erläutert. as explained using an electrode plate electret.

F i g. 1 zeigt ein. Beispiel eines solchen elektroakustischen Wandlers für die Verwendung in einem Kopfhöhrer. Ein zylindrisches Gehäuse 11 weist an sei;,eu beiden offenen Enden nach innen gerichtete einstückige Flansche 12 und 13 auf. Die Elektrodenplatten-Elektrete 14 jnd 15 sind innen an den !Flanschen 12 und 13 nahe den beiden Öffnungen des Gehäuses 11 angeordnet. In dem Zwischenraum zwischen den Elektrodenplauen-Elektreten 14 und 15 ist eine Membran 16 mit ringförmigen Abstandshaltern 17 und 18 aus Isoliermaterial angeordnet. Die Membran 16 wird hergestellt durch Aufbringen von leitenden Schichten 21 und 22 auf beide Seiten eines Polyesttrharzfilms oder eines ähnlich hochmolekularen Films 19, der z. B. 3 bis 6 'im dick ist, durch Aufdampfen von Aluminium oder eines ähnlichen Metalls. Die Metallringe 23 und 24 sind zwischen den leitenden Schichten 21F i g. 1 shows a. Example of such an electroacoustic transducer for use in headphones. A cylindrical housing 11 has inwardly directed one-piece flanges 12 and 13 at both open ends. The electrode plate electrets 14 and 15 are arranged on the inside on the flanges 12 and 13 near the two openings of the housing 11. In the space between the electrode plate electrets 14 and 15, a membrane 16 with annular spacers 17 and 18 made of insulating material is arranged. The membrane 16 is made by applying conductive layers 21 and 22 on both sides of a polyester resin film or a similar high molecular weight film 19, e.g. B. 3 to 6 'in thick by vapor deposition of aluminum or a similar metal. The metal rings 23 and 24 are between the conductive layers 21

und 22 und den Abstandshaltern 17 und 18 angeordnet. Die Elektrodenplatten-Elektrete 14 und 15 bestehen aus elektrischen Leitern, d. h. Elcktrodenpl,,itten 25 und 26 und Elektretfilmen 27 und 28, die mit den Elektrodenplatten verbunden sind. Diese Elektrodenplatten-Elektrete stehen über die Elektrodenplatten 25 und 26 in Kontakt mit den Flanschen 12 bzw. 13 des Gehäuses 11.and 22 and the spacers 17 and 18 are arranged. The electrode plate electrets 14 and 15 are made of electrical conductors; H. Elcktrodenpl ,, itten 25 and 26 and electret films 27 and 28 bonded to the electrode plates. These electrode plate electrets are in contact with the flanges 12 and 13 of the housing 11 via the electrode plates 25 and 26, respectively.

Die erfindungsgemäßen Elektrodenplatten-Elektrete 14 und 15 enthalten hochmolekulare Filme 31 bzw. 32. die zwischen den Elektretfilmen 27 bzw. 28 und den Klektrodenplatten 25 bzw. 26 angeordnet sind. Durch die Elektrodenplatten-Elektrete 14 und 15 sind Schallausstrahlungslöcher 33 bzw. 34 hindurchgeführt. Ein elektrisches Signal einer Signalquelle 35 wird an die Primärseite eines Transormators bzw. Übertragers 36 herangeführt, wobei die Sekundärseite an beiden Enden elektrisch mit den Elektrodenplatten 25 und 26 und die Mittelanzapfung elektrisch mit den Met»llringen 21 und 22 verbunden ist. Durch diese Anordnung wird die Membran Ib in einer Stoö-Zug-Weis«: in Bewegung gesetzt, aufgrund des elektrischen Signals der Signalquelle 35. Eine der leitenden Schichten 21 bzw. 22 der Membran 16 kann gegebenenfalls auch weggelassen werden.The electrode plate electrets 14 and 15 of the present invention contain high molecular weight films 31 and 32, respectively. which are arranged between the electret films 27 and 28 and the electrode plates 25 and 26, respectively. By the electrode plate electrets 14 and 15 are passed through sound radiation holes 33 and 34, respectively. A An electrical signal from a signal source 35 is sent to the primary side of a transformer 36 brought up, the secondary side at both ends electrically with the electrode plates 25 and 26 and the Center tap is electrically connected to the metal rings 21 and 22. With this arrangement, the Membrane Ib in a Stoö-Zug-Weis «: in motion set, based on the electrical signal from the signal source 35. One of the conductive layers 21 or 22 of the membrane 16 can optionally also be omitted will.

Fig. 2 zeigt ein Beispiel eines elektrostatischen Mikrophons, in dem eine Mikrophoneinlieit 42 und eine Impedanzwandlereinheit 43 in einem zvlinderförmigen Gehäuse 41 in der axialen Richtung des Gehäuses angeordnet sind. In der Mikrophoneinheit 42 ist eine zylindrische Kapsel 44 untergebracht, wobei die Mikrophoneinheit 42 mit der Innenfläche des Gehäuses 41 in Kontakt steht. Die Frontplatte 45 der Kapsel 44 ist mit einem Schallführungsloch 46 ausgerüstet, das mit einem Staubschutztuch 47 abgedeckt ist. Auf der Innenseite der Frontplatte 45 ist eine Membran 48 nahe der Platte 45 aber mit einem Abstand d.iizu angebracht. Die Membran 48 ist hergestellt worden durch Vakuumaufdampfung eines Metalls auf die eine Seite eines hochmolekularen Films 49, um so eine leitende Schicht 51 zu bilden. Auf die Membran 48 ist ein Metallring 52 auf die Seite, auf der sich die leitende Schicht 51 befindet, aufgeklebt; der Melallring 52 steht in Kontakt mit der Innenfläche der Frontplatte 45 der Kapsel 44. In Nachbarstellung zur Membran 48 ist ein Elektrodenplatten-Elektret 54 mit einem dazwischen angeordneten ringförmigen Abstandshalter 53 angeordnet. Das Elektrodenplatten-Elektret 54 wird durch einen Elektrodenhalter 55 gehalten. Der Elektrodenhalter 55 besteht aus einem am Boden geschlossenen zylindrischen Teil aus einem synthetischen Hani, das an seinem offenen Ende unter Bildung eines rückwärtigen Raumes das Elektrodenpldtten-Elektret 54 trägt Durch das Elektrodenplatten-Elektret 54 hindurch ist ein LuftlochFig. 2 shows an example of an electrostatic microphone in which a microphone unit 42 and a Impedance converter unit 43 in a cylindrical housing 41 in the axial direction of the housing are arranged. A cylindrical capsule 44 is accommodated in the microphone unit 42, the Microphone unit 42 is in contact with the inner surface of the housing 41. The front panel 45 of the capsule 44 is equipped with a sound guide hole 46 which is covered with a dust cloth 47. On the On the inside of the front plate 45, a membrane 48 is attached close to the plate 45 but with a spacing d.iizu. The membrane 48 has been made by vacuum evaporation of a metal on one side a high molecular film 49 so as to form a conductive layer 51. On the membrane 48 is a Metal ring 52 glued to the side on which the conductive layer 51 is located; the Melallring 52 is up in contact with the inner surface of the front plate 45 of the capsule 44. In the vicinity of the membrane 48 is a Electrode plate electret 54 with an annular spacer 53 interposed therebetween. The electrode plate electret 54 is held by an electrode holder 55. The electrode holder 55 consists of a cylindrical part, closed at the bottom, made of a synthetic hani, which is attached to his The electrode plate electret 54 carries through the open end to form a rear space Electrode plate electret 54 therethrough is an air hole

56 angeordnet.56 arranged.

Das Elektrodenplatten-Elektret 54 enthält eine Elektrodenplatte 57 und einen darauf aufgebrachten Elektretfilm 58 und eine zwischen der ElektrodenplatteThe electrode plate electret 54 includes an electrode plate 57 and one applied thereon Electret film 58 and one between the electrode plate

57 und dem Elektretfilm 58 angeordnete hochmolekulare Filmzwischenschicht 59. In der Impedanzwandlereinheit 43 ist ein Rohr 61 unterhalb der Kapsel 44 angeordnet, wobei das Rohr im wesentlichen in Kontakt steht mit der inneren Umfangsfläche des Gehäuses 41, und auf der Rückseite bzw. Unterseite des Rohres 61 ist eine gedruckte Leiterplatte 62 so angeordnet, daß das hintere offene Ende geschlossen isL Die beiden Endteile des Gehäuses 41 sind mit der Vorderseite der Frontplatte 45 der Kapsel 44 und der Rückseite der gedruckten Leiterplatte 62 verbunden^ wodurch die Mikrophoneinheit 42 und die Impedanzwandlcreinheit 43 mechanisch miteinander verbunden sind. Auf der gedruckten Leiterplatte 62 ist ein Impedanzwandler 63 in dem Rohr 61 angeordnet. Der Impedanzwandler 63 ist mit der Elektrodenplatte 57 des Elektrodenplatten-Elektreis 54 über die Bodenplatte des Elektrodenhalters 55 verbunden. Wenn ein akustisches Signal in das Mikrophon über die Vorderseite durch das .Schallführungsloch 46 eintritt, wird die Membran 48 in57 and the electret film 58 disposed high molecular film interlayer 59. In the impedance converting unit 43, a tube 61 is arranged below the capsule 44, the tube being essentially in contact stands with the inner peripheral surface of the housing 41, and on the rear side of the tube 61 is a printed circuit board 62 arranged so that the rear open end is closed. The two end parts of the housing 41 are with the front of the front panel 45 of the capsule 44 and the back of the printed circuit board 62, whereby the microphone unit 42 and the impedance converter unit 43 are mechanically interconnected. An impedance converter 63 is mounted on the printed circuit board 62 arranged in the tube 61. The impedance converter 63 is connected to the electrode plate 57 of the electrode plate electrical circuit 54 connected via the bottom plate of the electrode holder 55. If there is an acoustic signal in the Microphone enters via the front through the .Schallführungloch 46, the membrane 48 is in

ίο Schwingung versetzt und ändert so die elektrostatische Kapazität zwischen der Membran 48 und dem Elektrodenplatten-Elektret 54; auf diese Weise wird das erhaltene elektrische Signal vom Impedanzwandler 63 mit niedriger Impedanz abgegeben.ίο offset oscillation and thus changes the electrostatic Capacitance between membrane 48 and electrode plate electret 54; that way it becomes obtained electrical signal output from the impedance converter 63 with low impedance.

Die Erfindung betrifft Elektrodenplatten-Elektrete 14, 15 und 54 für die Verwendung in elektroakustischen Wandlern, wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt. Das erfindungsgemäße Elektrodenplatten-Elektret ist in der Fig. 3 mit der Ziffer 74 gekennzeichnet. Es enthält einen hochmolekularen Finn 74, der polariser uai ist üiiu der auf einem Leiter, d. h. auf einer Elektrodenplatte 71 mit einer hochmolekularen Filmzwischenschicht 72 angeordnet ist.The invention relates to electrode plate electrets 14, 15 and 54 for use in electroacoustic Converters as shown in FIGS. The electrode plate electret according to the invention is shown in FIG Fig. 3 marked with the numeral 74. It contains a high molecular weight Finn 74, the polariser uai is üiiu the one on a ladder, d. H. on an electrode plate 71 with a high molecular film interlayer 72 is arranged.

Der polarisierbare hochmolekulare Film 73 bestehtThe polarizable high molecular film 73 is made

z. B. aus einem 4-Ethylenfluorid-6-pΓopylenfluoridcopolymerisat bzw. Perfluorethylenpropylen (FEP). Polycarbonat (PC), Polyethylen (PE), Polyvinylidenfluorid (PVF2) oder Polypropylen (PP). Diese hochmolekularen Filme weisen eine Schmelzverschweißungstemperaturz. B. from a 4-ethylene fluoride-6-pΓopylenfluoridcopolymerisat or perfluoroethylene propylene (FEP). Polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polyvinylidene fluoride (PVF 2 ) or polypropylene (PP). These high molecular films have a fusion welding temperature

jo im Bereich von 282-371°C. 204-22I0C. 121 -2O4°C. 204-2180C bzw. 140-204°C auf. Bei der Verwendung des Elektrodenplatten-Elektrets gemäß der Erfindung in einem Kopfhörer besteht der polarisierbare hochmolekulare Film 73 z. B. aus einem Film mit einem Durchmesser von 50-60 mm und einer Dicke von 75-125μπι. Falls gewünscht, kann die Haftfestigkeit des Films durch übliche Behandlungsmethoden verbessert werden, z. B. durch die Behandlung einer Seite des Films mit einer Natriumnaphthalinlösung, um die Filmfläche aufzurauhen oder auf der einen Seite des Films kann Aluminium, Nickel oder ein ähnliches Metall durch Vakuumverdampfung aufgebracht werden.jo in the range of 282-371 ° C. 204-22I 0 C. 121 -2O4 ° C. 204-218 0 C or 140-204 ° C. When the electrode plate electret according to the invention is used in a headphone, the polarizable high molecular film 73 consists e.g. B. from a film with a diameter of 50-60 mm and a thickness of 75-125μπι. If desired, the adhesive strength of the film can be improved by conventional treatment methods, e.g. By treating one side of the film with a sodium naphthalene solution to roughen the film surface, or aluminum, nickel or a similar metal can be deposited on one side of the film by vacuum evaporation.

Die hochmolekulare Filmzwischenschicht 72 ist ähnlich ausgebildet und weist im allgemeinen einen Durchmesser von 50-60 mm und eine Dicke von 10-30μΐη auf. Die Filmzwischenschicht ist zwischen der Elektrodenplatte 71 und dem polarisierbaren hochmolekularen Film 73 angeordnet In diesem Fall sind die Elektrodenplatte 73. die hochmolekulare Filmzwischenschicht 72 und der polarisierbare hochmolekulare Film 73 in dieser Reihenfolge aufeinander angeordnet, um einen Schichtkörper 74 zu bilden, wobei die vorbehandelte Seite des Films 73 am Film 72 haftet Dann wird der Schichtkörper 74 auf eine atmosphärisehe Temperatur im Schmelzschweißbereich der hochmolekularen Filmzwischenschicht 72 erwärmt und dabei der polarisierte hochmolekulare Film 73 mit der Elektrodenplatte 71 über die hochmolekulare Filmzwischenschicht 72 verbunden.The interlayer high molecular weight film 72 is similarly formed and generally comprises one Diameter of 50-60 mm and a thickness of 10-30μΐη. The intermediate film layer is between of the electrode plate 71 and the polarizable high molecular film 73 in this case are the electrode plate 73, the interlayer high molecular film 72 and the polarizable high molecular Film 73 stacked in this order to form a laminated body 74, wherein the pretreated side of the film 73 adheres to the film 72. Then, the laminated body 74 is atmospheric Temperature in the fusion welding area of the high molecular film interlayer 72 heated and thereby the polarized high molecular film 73 with the electrode plate 71 via the high molecular film interlayer 72 connected.

Für die Schweißverschmelzungsbehandlung kann ein Thermostat gemäß Fig.4 verwendet werden, in dem ein Trennmittel 77, das z. B. aus einem Polytetrafluorethylenfilm (PTFE) zwischen der Auflagefläche 76 und der Elektrodenplatte 71 der hochmolekularen Filmzwischenschicht 72 und dem polarisierbaren, hochmolekularen Film 73 in dieser Anordnung auf dem Trennmittel 77 angeordnet ist und so den Schichtkörper 74 bildet Das Trennmittel 77 weist eine WärmebeständigkeitA thermostat as shown in FIG. 4 can be used for the fusion treatment, in which a release agent 77, e.g. B. made of a polytetrafluoroethylene film (PTFE) between the support surface 76 and the electrode plate 71 of the high molecular film interlayer 72 and the polarizable high molecular film 73 in this arrangement on the release agent 77 is arranged and thus forms the laminated body 74. The release agent 77 has a heat resistance

oberhalb J(K)C auf und wird einher nicht mil dem Schichtkörper 74 verschweißt.above J (K) C and is therefore not mild Laminated body 74 welded.

Mine Vielzahl solcher Schichtkörper 74 (s. I'ig. 4) wird gleichzeitig wärmebehandelt, wobei die gewünschte Zahl der Schichtkörper 74 übereinander angeordnet ist iind die Schichtkörper jeweils durch dazwischengelegte Trcnnmittelfilme voneinander getrennt sind. Auf den Stapel der Schichtkörper wird auf den obersten Trers .-nittclfilm ein Gewicht von /.. B. ca. 2 kg aufgelegt.My multitude of such laminates 74 (see Fig. 4) is heat-treated at the same time, the desired number of laminates 74 being arranged one above the other is iind the laminated body in each case by interposed Release films are separated from one another. On top of the stack the laminate is placed on top Trers. -Nittclfilm a weight of / .. B. approx. 2 kg applied.

Die Temperatur im Thermostat 75 liegt etwa im Bereich der .Schmclzsehwctßtemperatiir der verwendeten hochmolekularen FilmzwisehenschiiM 72. Wenn z. B. als hochmolekulare Filmzwischenschicht 72 ein Polyearbonatfilm verwendet wird, wird die Temperatur im Thermostat 75aufetwa210- 250" C. für den Fall der Verwendung eines Polyethylenfilms auf etwa 150"C und für den Fall der Verwendung eines Polyvinylidenfluondfilms auf etwa 220° C und für den Fall eines Polypropylenfilms auf etwa 200"C eingestellt. Der TherrT!os!2! 75 wird bei der festgesetzten Temperatur für etwa ei eine Stunde gehalten und dann läßt man den Thermostat abkühlen.The temperature in the thermostat 75 is approximately in the range of the .Schmclzsehwctstemperatiir of the used high molecular weight film interchangeability 72. If z. B. a poly carbonate film is used as the high molecular film intermediate layer 72, the temperature in the thermostat 75 to about 210-250 "C. for the case of the Use a polyethylene film to about 150 "C and in the case of using a polyvinylidene fluoride film set to about 220 ° C. and, in the case of a polypropylene film, to about 200 "C. The TherrT! Os! 2! 75 becomes at the set temperature held for about an hour and then allowed to cool the thermostat.

Die Schmelzbehandlung kann aber auch wie in F i g. 5 dargestellt durchgeführt werden. Hierbei wird eine Aluminiumplatte bzw. eine Elektrodenplatte aus einem ähnlichen Metall 71 mit einer Dicke von etwa 0,6 bis I mm in Pfeilrichtung 79 angeliefert, die hochmolekulare Filmzwischenschicht 72 wird von einer Zuführspule 81 abgezogen und über Führungsrollen 82 auf die Elektrodenplatte 72 aufgelegt. Gleichzeitig wird der für die Polarisation vorgesehene hochmolekulare Film 73 von iier Zufiihrspindel 83 abgezogen und über die Führungsrollen 84 auf die hochmolekulare Filmzwischenschicht 72 aufgelegt. Der polarisierbare hochmolekulare Film 73 ist 75-125 μπι dick, wobei die Seite des Films, die mit der hochmolekularen Filmzwischenschicht 72 in Kontakt steht, durch Behandlung mit einer Natriumnaphthalinlösung aufgerauht werden kann oder mit Aluminium, Nickel oder einem ähnlichen Metall vakuumbedampft sein kann. Die hochmolekulare Filmzwischenschicht 72 ist etwa 20-30 μπι dick. Der Schichtkörper 74 aus der Elektrodenplatte 71, der hochmolekularen Filmzwischenschicht 72 und dem polarisierbaren hochmolekularen Film 73 wird in eine Heizvorrichtung 86 über Führungsrollen 85 mit einer vorgegebenen Zuführgeschwindigkeit eingeführt. Die Temperatur in der Heizvorrichtung 86 ist auf eine vorgegebene Temperatur im Schmelzschweißbereich der hochmolekularen Filmzwischenschicht 72 eingestellt. In der Heizvorrichtung 86 sind nicht dargegestellte Wärmerollen vorgesehen, die einen vorgegebenen Druck auf den Schichtkörper 74 ausüben. Der Schichtkörper 74 wird durch die Heizvorrichtung 86 hindurchgeführt und dabei für eine vorgegebene Zeitspanne erwärmt und druckbeaufschlagt. Auf diese Weise wird der polarisierbare hochmolekulare Film 73 mit der Elektrodenplatte 71 über die hochmolekulare Filmzwischenschicht 72 verklebtHowever, the melt treatment can also be carried out as in FIG. 5 can be performed. Here is a Aluminum plate or an electrode plate made of a similar metal 71 with a thickness of about 0.6 to Delivered 1 mm in the direction of arrow 79, the high molecular film intermediate layer 72 is from a supply reel 81 is pulled off and placed on the electrode plate 72 via guide rollers 82. At the same time, the for The high molecular weight film 73 provided for the polarization is pulled off from the feed spindle 83 and over the Guide rollers 84 placed on the high molecular weight film intermediate layer 72. The polarizable high molecular weight Film 73 is 75-125 μm thick, with the side of the Film that is in contact with the high molecular weight film interlayer 72 by treatment with a Sodium naphthalene solution can be roughened or coated with aluminum, nickel or a similar metal can be vacuum-deposited. The high molecular film intermediate layer 72 is about 20-30 μm thick. Of the Laminated body 74 composed of the electrode plate 71, the high molecular film interlayer 72 and the polarizable high molecular film 73 is in a heater 86 via guide rollers 85 with a predetermined feed speed introduced. The temperature in the heater 86 is at a predetermined temperature in the fusion welding area of the high molecular film interlayer 72 is set. In the heating device 86, not shown heat rollers are provided, which a predetermined Apply pressure to the laminate 74. The laminated body 74 is heated by the heater 86 passed through and heated and pressurized for a predetermined period of time. To this Way, the polarizable high molecular film 73 with the electrode plate 71 over the high molecular Intermediate film layer 72 bonded

Von dem Schichtkörper 74 aus dem polarisierbaren hochmolekularen Film 73, der hochmolekularen FiImzwischenschicht 72 und der Elektrodenplatte 71, der so durch die Schmelzverschweißung zusammengesetzt wurde, wird dann der hochmolekulare Film 73 polarisiert.Of the laminated body 74 composed of the polarizable high molecular film 73, the high molecular film interlayer 72 and the electrode plate 71 thus assembled by fusion welding then, the high molecular film 73 is polarized.

Vor dem Polarisationsverfahren werden Löcher 80 (s. Fig.6), die den Löchern 34 bzw. 56 in den Vorrichtungen gemäß den F i g. 1 und 2 entsprechen, in den Schichtkörper 74 über übliche Mittel, z. B. eine Presse eingearbeitet. Bei dem kontinuierlichen Verfahren zur 1 lcrstellung des Schichtkörpers 74. wie in F i g. 5 dargestellt, kann der Schichtkörper 74 auch gleichzeitig gelocht werden und zwar in der Form, in der das Klektrodcnplattcn-F.lckiret schließlich in dem elektro akustischen Wandler verwendet wird.Before the polarization process, holes 80 (see FIG. 6), which correspond to holes 34 and 56 in the Devices according to FIGS. 1 and 2 correspond to the laminate 74 via conventional means, e.g. Legs Press incorporated. In the continuous process for producing the laminated body 74. as in FIG. 5 shown, the laminated body 74 can also be perforated at the same time in the form in which the Klektrodcnplattcn-F. finally leaks in the electro acoustic transducer is used.

F i g. b zeigt ein Beispiel des Polarisalionsverfahrens, wobei der Schichtkörper 74 nach der Schmelzverschweißung auf einer nicht dargestellten Unterlage angeordnet wird. Der Plus-Pol 87 der Stromquelle wird mit der Elektrodenplatte 71 verbunden, welche die unterste Schicht des Schichtkörpers 74 darstellt und die Nadelelektrode 88, die mil der Minus-Seite bzw. dem Minuspol der Stromquelle 87 verbunden ist, ist senkrecht und oberhalb des hochmolekularen Films 73. der die oberste Schicht des Schichtkörpers 74 bildet, angeordnet, wobei der Abstand vom Zentrum des Films 73 etwa 50 mm beträgt. Dann wird eine Gleichspannung von etwa 25 kV an die Elektrodenplatte 71 und die ,.,4„!„i„i....„,4., au r..- «ι..,., in F i g. b shows an example of the polarization process, the laminated body 74 being arranged on a base (not shown) after the fusion welding. The plus pole 87 of the power source is connected to the electrode plate 71, which is the bottom layer of the laminated body 74, and the needle electrode 88, which is connected to the minus side or the minus pole of the power source 87, is perpendicular and above the high molecular weight film 73. which forms the top layer of the laminated body 74, the distance from the center of the film 73 being approximately 50 mm. Then a direct voltage of about 25 kV is applied to the electrode plate 71 and the ,., 4 "!" I "i ....", 4., Au r ..- "ι ..,., In

um eine Koronaentladung auf der Oberfläche des hochmolekularen Films 73 zu erzeugen. Nach der Polarisation wird der Schichtkörper 74 bei einer Temperatur von etwa 150°C für etwa 1 Stunde einem j-, Alterungsprozeß ausgesetzt um das Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Elektrete abzuschließen. to generate a corona discharge on the surface of the high molecular film 73. After The laminate 74 becomes polarized at a temperature of about 150 ° C. for about 1 hour j, exposed to the aging process in order to complete the process for producing the electrets according to the invention.

Die Erfindung wird durch das folgende Beispiel näher erläutert.The invention is illustrated in more detail by the following example.

"' Beispiel"' Example

Es wird ein hochmolekularer Film für die Polarisation aus 4-Ethylenfluorid-6-propylenfluorid-copolymerisat mit einem Schmelzpunkt von 260-280°C und einerA high molecular weight film for polarization is made from 4-ethylene fluoride-6-propylene fluoride copolymer with a melting point of 260-280 ° C and one

r. Dicke von 125 μπι verwendet, wobei eine Seite des Films durch Behandlung mit einer Natriumnaphthalinlösung leicht aufgerauht ist. Der hochmolekulare Film 73 wird mit einer 1 mm starken Aluminiumelektrodenplatte 71 bei einer Temperatur von 240°C schmelzver-r. Thickness of 125 μπι used, with one side of the The film is slightly roughened by treatment with a sodium naphthalene solution. The high molecular film 73 is melted with a 1 mm thick aluminum electrode plate 71 at a temperature of 240 ° C.

4(i schweißt, wobei als hochmolekulare Filmzwischenschicht 72 ein 20 μπι dicker Polycarbonatfilm mit einem Schmelzpunkt von 220-230° C verwendet wird. Nach der Schmelzverschweißung wird der hochmolekulare Film 73 mit —25 kV polarisiert unter Verwendung einer 5 Nadelelektrode und einer Koronaentladung, wie sie oben im Zusammenhang mit der F i g. 6 beschrieben ist. Danach wird der Film für etwa 1 Stunde bei 150° C gealtert. Als Folge betrug das Anfangsoberflächenpotential etwa —850 V. Die so erhaltene Probe wurde4 (i welds, with as a high molecular film intermediate layer 72 a 20 μm thick polycarbonate film with a melting point of 220-230 ° C. is used. To of fusion welding, the high molecular film 73 is polarized at -25 kV using a 5 needle electrode and a corona discharge, as described above in connection with FIG. 6 is described. The film is then aged for about 1 hour at 150 ° C. As a result, the initial surface potential was about -850 V. The sample thus obtained was

-,ο einem beschleunigten Temperaturtest bei 90° C unterworfen und die Zeit gemessen, bis die Größe des Oberflächenpotentials um 1 dB abgesunken war. Die Zeit, bis der Wert auf 89,1% seines Anfangswertes abgesunken war, betrug 1920 Stunden.-, ο subjected to an accelerated temperature test at 90 ° C and measured the time until the size of the surface potential had decreased by 1 dB. the The time until the value had dropped to 89.1% of its initial value was 1920 hours.

Zum Vergleich dazu wurde der gleiche polarisierbare, hochmolekulare Film wie oben mit der gleichen Elektrodenplatte wie oben bei 280° C schweißverschmolzen, jedoch ohne Verwendung der hochmolekularen Zwischenschicht, und anschließend wurde der Film unter den gleichen Bedingungen, wie oben angegeben, polarisiert und dann gealtert. Das Oberflächenpotential dieser Probe betrug wie bei der erfindungsgemäßen Probe —850 V; die Zeit, bis die Größe des Oberflächenpotentials um 1 dB in dem Temperaturbeschleunigungstest gesunken war, betrug 150 h. Die Zeit ist somit erheblich kurzer als die der erfindungsgemäßen Probe unter Verwendung einer hochmolekularen Filmzwischenschicht.For comparison, the same polarizable high molecular film as above was used with the same Electrode plate as above welded at 280 ° C, but without the use of the high molecular weight Intermediate layer, and then the film was made under the same conditions as above indicated, polarized and then aged. The surface potential as in the case of the sample according to the invention, this sample was -850 V; the time until the The amount of surface potential decreased by 1 dB in the temperature acceleration test 150 h. The time is thus considerably shorter than that of the sample according to the invention using a high molecular weight film interlayer.

Da das erfindungsgemäße Eleklrodenplatten-Elektret eine hochmolekulare Filmzwisohenschicht enthält und diese mit der Elcktrodenplatte bei der Schmelzschweißtemperalur der Filmzwischenschicht verschweißbar ist und die Schweißschmelztemperatur relativ niedrig ist, kann die Verschweißung der Schichten leicht durchgeführt werden. Da der Schmelzpunkt des pjlarisierbaren, hochmolekularen Films höher ist als die Schmelzschweißtcmperatur, weist der polarisierbare, hochmolekulare Film, der mit der Elektrodenplatte schweißverschmoUen ist, eine gleichmäßige Dicke auf und ist demit physikalisch stabil und besitzt eine lange Lebensdauer. Im Vergleich zu dem bekannten Verfahren, bei dem Klubstoffe verwendet werden, zeichnet sich die Schmelzverschweißung durch eine verbesserte Verarbeitbarkeit des polarisierbaren, hochmolekularen Films aus und garantiert eine gleichmäßige Schmelzverschweißung des Films auf der gesamten Elektrodenplattenfläche. Darüber hinaus lassen sich die erfindungsgemäßen Elektrodenplatten-Since the electrode plate electret of the present invention contains a high molecular film intermediate layer and this with the electrode plate at the fusion welding temperature the intermediate film layer can be welded and the welding melting temperature is relatively low, the welding of the Layers can be done easily. Because the melting point of the polymerizable high molecular film is higher than the fusion welding temperature, the polarizable, high-molecular film, which is attached to the Electrode plate is welded, a uniform Thick and is physically stable and has a long service life. Compared to that known method in which club fabrics are used, the fusion welding is characterized by an improved processability of the polarizable, high molecular film and guarantees a Uniform fusion welding of the film over the entire surface of the electrode plate. Furthermore can the electrode plate according to the invention

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Liitivii tit vwiitiiiiaii in jci ic !cTügcn.Liitivii tit vwiitiiiiaii in jci ic! CTügcn.

Bei dem oben beschriebenen Verfahren wird der polarisierbare, hochmolekulare Film mit der Elektrodenplatte schweißverschmolzen und dann in ein Elektret umgewandelt. Es ist aber auch möglich, den hochmolekularen Film vorher zu polarisieren und dann den polarisierten Film mit der Elektrodenplatte und der darauf aufgebrachten hochmolekularen Filmzwischenschicht schweißzuverschmelzen. In diesem Fall wird die Schmelzverschweißung bei einer Temperatur unterhalb des Schmelzpunktes des hochmolekularen Films durchgeführt. Die Polarisation des hochmolekularen Films wird dabei kaum beeinträchtigt. Da die Bedingungen für die Schmelzverschweißung, z. B. die Temperatur und die Behandlungszeit, im wesentlichen die gleichen sind wie die Alterungsbedingungen für die Umwandlung des polarisierten Films in ein Elektret, kann die Alterung für die Polarisation gleichzeitig mit dem Erwärmen für die Schmelzverschweißung vorgenommen werden, so daß die Gesamtfertigungszeit erheblich verringert wird.In the method described above, the polarizable high molecular film is made with the electrode plate weld fused and then converted into an electret. But it is also possible to use the polarize high molecular film beforehand and then polarize the polarized film with the electrode plate and the the high molecular film interlayer applied to it to be welded together. In this case the Fusion welding is carried out at a temperature below the melting point of the high molecular film. The polarization of the high molecular weight film is hardly affected. As the conditions for fusion welding, e.g. The temperature and the treatment time are essentially the same as the aging conditions for the conversion of the polarized film into an electret, the aging for the polarization can be carried out simultaneously with the heating for the fusion welding, so that the overall production time is significantly reduced.

Die Polarisation des hochmolekularen Films kann nicht nur durch eine Koronaentladungspolarisation erreicht werden, sondern auch durch eine Wärmepolarisation, eine Elektronenstrahlpolarisation usw. Die Koronaentladungsmethode wird jedoch bevorzugt, da sie eine Polarisation in der Luft bei Raumtemperatur und mit einfachen Vorrichtungen ermöglicht. Bei der Koronaentladungspolarisation kann eine Anzahl vonThe polarization of the high molecular film can not only by corona discharge polarization can be achieved, but also by thermal polarization, electron beam polarization, etc. The However, corona discharge method is preferred because it has polarization in air at room temperature and made possible with simple devices. In the case of corona discharge polarization, a number of

"ι Schichtkörpern nacheinander der Polarisationsbehandlung ausgesetzt werden durch Hindurchführen der Schichtkörper 74 mit den Löchern bzw. Öffnungen 80 auf einem Transportband durch den Koronaentladungsraum (vergl. Fig. 6). In diesem Fall wird ein leitendes"ι laminated bodies one after the other of the polarization treatment are exposed by passing the laminated bodies 74 with the holes 80 through them on a conveyor belt through the corona discharge space (see Fig. 6). In this case it becomes a conductive

, Transportband verwendet, das elektrisch geerdet ist, und die Elektrodenplatte 71 steht in Kontakt mit dem leitenden Transportband., Conveyor belt is used, which is electrically grounded, and the electrode plate 71 is in contact with the conductive conveyor belt.

Vorzugsweise wird die Seite der Elektrodenplatte, die mit der hochmolekularen Filmzwischenschicht sch.weiß-Preferably, the side of the electrode plate that with the high molecular film interlayer welded and

Ii verschmolzen ist, aufgerauht, (z. B. durch Sandstrahlen nuillgiuuc ov/ uia uuu/. in uicstiii ι äii ιϋιΊΓί uiC Rauhigkeit der Oberfläche zur Verbesserung der Haftung der hochmolekularen Filmzwischenschicht mit der Elektrodenplatte, und so wird die Möglichkeit desIi is fused, roughened, (e.g. by sandblasting nuillgiuuc ov / uia uuu /. In uicstiii ι äii ιϋιΊΓί uiC roughness of the surface to improve the adhesion of the high molecular film intermediate layer with the electrode plate, and so the possibility of

'■■ Abziehens des Films erschwert. In dem Fall, in dem der polarisierbare, hochmolekulare Film zuerst mit der Elektrodenplatte schweißverschmolzen wird und dann polarisiert wird, erhöht die Rauhigkeit der rauhen Oberfläche der Elektrodenplatte die wirksame Fläche'■■ Difficult to peel off the film. In the case where the polarizable, high molecular film is first welded to the electrode plate and then welded is polarized, the roughness of the rough surface of the electrode plate increases the effective area

κι für die Polarisation. Dadurch werden die Potentiallinien gestreut und die Zahl der Potentiallinien des polarisierten, hochmolekularen Films pro Flächeneinheit erhöht und die Streuung der Potentiallinien pro Flächeneinheit unterdrückt, wodurch eine Vielzahl von Potentiallinienκι for the polarization. This will make the potential lines scattered and the number of potential lines of the polarized high molecular film per unit area increased and the dispersion of potential lines per unit area is suppressed, thereby creating a plurality of potential lines

ϊ erhalten wird. Auf diese Weise erhöht die verwendete Spannung pro Flächeneinheit die Äquivalenz, und die Polarisation wird ausreichend und in gleichmäßiger Form durchgeführt und ist stabil.ϊ is obtained. This way the used increases Voltage per unit area becomes the equivalence, and the polarization becomes sufficient and in more uniform Form carried out and is stable.

Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings

Claims (10)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Elektrodenplatten-Elektret für den elektrostatischen Typ eines elektroakustischen Wandlers, enthaltend eine Elektrodenplatte mit einem polarisierten hochmolekularen Film, dadurch gekennzeichnet, daß es eine hochmolekulare Filmzwischenschicht (31, 32) mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als der polarisierte hochmolekulare Film (27, 28) zwischen den polarisierten hochmolekularen Film und der Elektrodenplatte (25, 26) enthält und die Filmzwischenschicht mit dem polarisierten, hochmolekularen Film und der Elektrodenplatte schmelzverschweißt ist1. Electrode plate electret for the electrostatic type of electroacoustic transducer, Containing an electrode plate with a polarized high molecular film, characterized in that it is a high molecular Intermediate film layer (31, 32) with a lower melting point than the polarized high molecular weight Film (27, 28) between the polarized high molecular film and the electrode plate (25, 26) and the intermediate film layer is fusion-welded to the polarized high molecular film and the electrode plate 2. Elektrodenplatten-Elektret nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der Elektrodenplatte für den Kontakt mit der hochmolekularen Filmzwischenschicht aufgerauht ist.2. electrode plate electret according to claim 1, characterized in that the surface of the Electrode plate is roughened for contact with the high molecular weight film interlayer. 3. Verfahren zur Herstellung eines Elektrodenplatten-Elektrets nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei dem ein polarisierbarer, hochmolekularer Film auf eine Eiekirodenpialte aufgebracht und dann polarisiert wird, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Schichtkörper bildet, indem man zwischen den polarisierbaren hochmolekularen Film und die Elektrodenplatte eine hochmolekulare Filmzwischenschicht mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als dem des polarisierbaren hochmolekularen Films einbringt und dann den Schichtkörper auf eine Temperatur nahe dem Schmelzpunkt der hochmolekularen Filmzwischenschicht erwärmt, um den polarisiert^: 2n hochmolekularen Film mit der Elektrodenplatte über die hochmolekulare Filmzwischenschicht schmelzzuverschweißen.3. A method for producing an electrode plate electret according to one of claims 1 or 2, in which a polarizable, high molecular weight film is applied to an eggshell pial and then is polarized, characterized in that a laminate is formed by between the polarizable high molecular film and the electrode plate has an interlayer high molecular film having a lower melting point than that of the polarizable high molecular film and then the laminated body on a Temperature close to the melting point of the high molecular film interlayer is heated to the polarized ^: 2n high molecular weight film with the Fusion weld the electrode plate over the high molecular film interlayer. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man den Verfahrensschritt der Schmelzverschweißung so durchführt, daß man eine Vielzahl der Schichtkörper aufeinanderschichtet, wobei die aufeinandergelegten Schichtkörper jeweils durch ein Trennmittel bzw. eine Trennschicht, die einen höheren Schmelzpunkt als die hochmolekulare Filmzwischenschicht aufweist und die sich von der Elektrodenplatte und dem polarisierban:n hochmolekularen Film leicht abziehen läßt, voneinander getrennt sind, die Schichtkörper in einen Thermostat einbringt und die Schichtkörper dabei einem Druck von oben aussetzt und den Thermostat auf eine für die Schmelzverschweißung geeignete Temperatur einstellt.4. The method according to claim 3, characterized in that the process step of Fusion welding is carried out in such a way that a large number of the laminated bodies are layered on top of one another, wherein the layered bodies placed on top of one another are each provided with a separating agent or a separating layer, which has a higher melting point than the high molecular film interlayer and which from the electrode plate and the polarizing strip: n High molecular weight film can be easily peeled off, the laminated bodies are separated from each other into one Introduces thermostat and thereby exposing the laminate to pressure from above and the thermostat set to a temperature suitable for fusion welding. 5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man den Schichtkörper so herstellt, daß man die Elektrodenplatte kontinuierlich anliefert, die hochmolekulare Filmzwiiichenschicht kontinuierlich auf die Elektrodenplatte aufbringt,, wobei die hochmolekulare Filmzwischenschicht von einer Spule abgewickelt wird die Zuführgeschwindigkeit der der Elektrodenplatte entspricht, und man kontinuierlich den Polarisierbaren hochmolekularen Film von einer Zulieferspule abnimmt und mit der gleichen Geschwindigkeit zuliefert, mit der die Elektrodenplatte zugeliefert wird.5. The method according to claim 3, characterized in that the laminate is produced in such a way that that the electrode plate is supplied continuously, the high-molecular film intermediate layer is continuously applied to the electrode plate, whereby the interlayer high molecular weight film is unwound from a spool, the feed speed which corresponds to the electrode plate, and one continuously the polarizable high molecular weight Film picks up from a supply spool and delivers it at the same speed as the Electrode plate is supplied. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß man den Schichtkörper aus der kontinuierlich zugeführten EleUtrodenplatte, der hochmolekularen Zwischenfilmschicht und dem polarisierbaren hochmolekularen Film für eine vorbestimmte Zeit durch einen erwärmten Ofen6. The method according to claim 5, characterized in that the laminate from the continuously fed electrode plate, the high molecular weight intermediate film layer and the polarizable high molecular film for a predetermined time by a heated oven führt und so die Schmelzverschweißung durchführt.leads and thus carries out the fusion welding. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man die Oberfläche des hochmolekularen Films für den Kontakt mit der7. The method according to any one of claims 3 to 6, characterized in that the surface of the high molecular film for contact with the hochmolekularen Filmzwischenschicht leicht aufrauht.slightly roughened the high molecular film interlayer. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die hochmolekulare Filmzwischenschicht eine Dicke von 10 bis 30 μιη8. The method according to any one of claims 3 to 6, characterized in that the high molecular weight Film intermediate layer a thickness of 10 to 30 μm ίο aufweist.ίο has. 9. Verfahren zur Herstellung eines Elektrodenplatten-Elektrets nach einem der Ansprüche 1 oder 2 mit einer Elektrodenplatte mit einem polarisierten hochmolekularen Film, dadurch gekennzeichnet, daß9. A method for producing an electrode plate electret according to one of claims 1 or 2 with an electrode plate with a polarized high molecular film, characterized in that man einen Schichtkörper bildet, indem man zwischen den polarisierten hochmolekularen Film und die Elektrodenplatte eine hochmolekulare Filmzwischenschicht mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als dem des polarisierten hochmolekularen Filmsa laminated body is formed by interposing the polarized high molecular film and the electrode plate has a high molecular film interlayer with a lower melting point than that of the polarized high molecular film einbringt und dann den Schichtkörper auf eine Temperatur nahe dem Schmelzpunkt der hochmolekularen Filmzwischenschicht erwärmt, um den polarisierten, hochmolekularen Film mit der Elektrodenplatte über die hochmolekulare Zwischen-introduces and then the laminate on a Temperature close to the melting point of the high molecular film interlayer is heated to the polarized, high molecular film with the electrode plate over the high molecular intermediate filmschicht schmelzzuverschweißen.film layer to be fusion welded. 10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Schmelzverschweißung der Alterung der Polarisation des polaririer'.en, hochmolekularen Films dienr.10. The method according to claim 9, characterized in that the fusion welding dienr the aging of the polarization of the polaririer'.en, high molecular weight film.
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