DE3003373C3

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Publication number: DE3003373C3
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— einen auf der Rückseite der Leiterplatte (1) in deren Randzone angeordneten Rahmen (8), der dicker ist als die Höhe (Länge) der herausragenden Lötanschlüsse (2") der Bauelemente (2),- A frame (8) arranged on the back of the circuit board (1) in the edge zone thereof, the is thicker than the height (length) of the protruding solder connections (2 ") of the components (2),

— ein am Rahmen (8) anliegendes, mit der Leiterplatte (1) verbundenes Trägerblech (6) und- A carrier plate (6) resting on the frame (8) and connected to the circuit board (1) and

— eine wärmeleitende und elektrisch isolierende Schicht (9; 9a) die den Zwischenraum zwischen Leiterplatte und Trägerblech ausfüllt- A thermally conductive and electrically insulating layer (9; 9a) which fills the space between the printed circuit board and the carrier plate

2. Steckeinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichne·, daß der Rahmen (8) aus elastischem MateriöA wie z. B. Gummi, besteht.2. Plug-in unit according to claim 1, characterized in that that the frame (8) made of elastic MateriöA such. B. rubber.

3. Verfahren zum Herstellen einer Steckeinheit nach den Ansprüchen 1 oder 2, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:3. A method for producing a plug-in unit according to claims 1 or 2, characterized through the following steps:

a) das mit dem Rahmen (8) versehene Trägerblech (6) und die bestückte Leiterplatte (1) einschließlich der Steckleiste (3) werden zusammengefügt, durch sine Haltevorrichtung entlang des Rahmens aneinandergedrückt und in lotrechter Lage gehalten;a) including the support plate (6) provided with the frame (8) and the assembled printed circuit board (1) the connector strip (3) are joined together by its holding device along the frame pressed together and held in a vertical position;

b) durch eine in der Nähe des Rahmens (8) unten im Trägerbleeh (6) angebrachte Eintrittsbohrung (10) wiro die für die Schicht (9; 9a) vorgesehene aushärtesJe Masse (11) eingepreßt, bis sie durch oben im Trägerbleeh angebrachte Entlüftungsbohrungen (12) austritt; b) through an inlet hole (10) made in the vicinity of the frame (8) at the bottom of the support plate (6), the hardening compound (11) provided for the layer (9; 9a ) is pressed in until it is through ventilation holes ( 12) exit;

c) nach dem Erhärten der Masse (11) wird die « Steckeinheit aus der Haltevorrichtung entnommen. c) after the mass (11) has hardened, the plug-in unit is removed from the holding device.

Die Erfindung betrifft eine Steckeinheit mit einer Leiterplatte der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen ArLThe invention relates to a plug-in unit with a printed circuit board as described in the preamble of claim 1 specified ArL

Aus der US-PS 37 64 856 ist eine derartige Einheit bekannt.Such a unit is known from US-PS 37 64 856.

Bei der dort gezeigten Ausführungsform sind die elektrischen Anschlüsse der auf der Leiterplatte aufgebauten Bauelemente durch eine sogenannte Mutterplatine hindurchgeführt, und sie tauchen mit ihren Enden in eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Schicht ein. Diese wärmeleitende Schicht enthält metallisierte Löcher, in weiche die betreffenden Enden der Anschlüsse eingelötet bzw. eingekittet sind.In the embodiment shown there, the electrical connections are those on the circuit board built-up components passed through a so-called motherboard, and they dive with it their ends in an electrically insulating, thermally conductive layer. This thermally conductive layer contains metallized holes into which the relevant ends of the connections are soldered or cemented.

Bei dieser Art der Steckeinheit müssen Löcher mit vorgegebener Tiefe für die aus der Mutterplatine herausragenden elektrischen Anschlüsse in die wärmeleitende Schicht gebohrt werden. Weiterhin nachteilig ist, daß die Innenflächen der Löcher so zu metallisieren sind, daß ein guter thermischer Kontakt zwischen den elektrischen Anschlüssen und der wärmeleitenden Schicht beim Löten bzw. Kleben erreicht wird Die Anordnung der aus der Mutterplatine herausragenden elektrischen Anschlüssse bedarf einer genauen Abstimmung zu der Anordnung der Löcher in der wärmeleitenden Schicht Der Aufbau einer großen Anzahl von Bauelementen läßt erkennen, daß für eine einfache Steckbarkeit der Einzelteile enge Fertigungstoleranzen der Löcher in Mutterplatine und der wärmeleitenden Schicht einzuhalten sind.With this type of plug-in unit, holes with a specified depth must be used for the motherboard outstanding electrical connections are drilled into the heat-conducting layer. Furthermore disadvantageous is that the inner surfaces of the holes are to be metallized so that a good thermal contact between the electrical connections and the thermally conductive layer during soldering or gluing is achieved The arrangement of the electrical connections protruding from the motherboard requires precise coordination on the arrangement of the holes in the thermally conductive layer The structure of a large number of Components can be seen that tight manufacturing tolerances for easy pluggability of the items the holes in the motherboard and the heat-conducting layer must be observed.

Aus der DE-OS 26 14 917 ist ein elastomerer, wärmeleitender Füllkörper bekannt, der zwischen einer elektrischen Schaltung und einer Wärmesenke angeordnet ist und dessen Form den Schaltelementen und der Wärmesenke angepaßt ist. Da der Füllkörper nicht an der elektrischen Schaltung und an der Wärmesenke haftet, wird eine wirksame Abführung der in den Bauelementen freiwerdenden Wärme nicht erreicht Ein weiterer Nachteil ist die aufwendige Herstellung des Füllkörpers, der in seiner äußeren Form üen Schaltelementen und der Wärmesenke möglichst gut angepaßt sein muß.From DE-OS 26 14 917 an elastomeric, thermally conductive filler body is known, which is between a electrical circuit and a heat sink is arranged and the shape of the switching elements and the Heat sink is adapted. Because the filler is not connected to the electrical circuit and the heat sink adheres, an effective dissipation of the heat released in the components is not achieved Another disadvantage is the complex production of the filler body, which in its outer shape has switching elements and the heat sink must be adapted as well as possible.

Aus der DE-OS 1913 679 ist weiterhin eine Wärmeleitvorrichtung für elektrische Bauelemente bekannt in der ein Wärmeleitkörper mit einer dauerplastischen wärmeleitenden Kunststoffschicht belegt ist. Da die wärmeerzeugenden Bauelemente nur teilweise in diese Kunststoffschicht eintauchen, wird hiermit kein inrtiger Wärmekontakt der Bauelemente mit dem Wärmeleitkörper erreichtFrom DE-OS 1913 679 is still one Heat conducting device for electrical components known in which a heat conducting body with a permanently plastic thermally conductive plastic layer is occupied. As the heat-generating components only If they are partially immersed in this plastic layer, there is no intrinsic thermal contact between the components achieved with the heat conductor

Zum Zusammenfügen von Leiterplatte und Wärmeleitkörper besteht die Gefahr einer schädlichen mechanischen Beanspruchung beim Eindrücken der Bauelemente in den Kunststoff.There is a risk of damaging the assembly of the printed circuit board and the heat conducting body mechanical stress when the components are pressed into the plastic.

Aus der DE-OS 18 03 395 ist weiterhin eine Baueinheit bekannt, in der die Bauelemente jeweils einer Baugruppe mit einer gut wärmeleitenden plastischen Masse umgeben sind, die eine ebene Oberfläche für die vollständige Anlage der Kühlkörper bildet und die von den Bauelementen wieder abnehmbar ist. Über die Bauelemente der Baugruppe i"t eine nur nach einer Seite hin offene Wanne gestülpt, welche der Aufnahme der gut wärmeleitenden plastischen Masse dient. Die Wanne selbst bildet eine ebene Oberfläche, an die sich ein Kühlkörper vollständig anlegen kann. Das Gehäuse ist mit Führungsmitteln versehen, an denen die Kühlkörper als von den Baugruppen unabhängige Einschöbe befestigt und auf einen geringen endlichen Abstand an die zu kühlenden Seitenflächen der Baugruppen herangeführt sind. Diese Wanne, die zur Aufnahme der gut wärmeleitenden Masse dient, besitzt keine Entlüftungsbohrungen, so daß es schwierig ist den Zwischenraum zwischen Wanne und Baugruppe ohne Einschließung von Luft gleichmäßig mit gut wärmeleitender Masse auszufüllen. Da die Hohlkörper eine unabhängige ins Gehäuse einschiebbare Einheit darstellen, sind für ihre Befestigung im Gehäuse zusätzliche Haltemittel notwendig. Weiterhin verbleibt zwischen der Wanne und dem Kühlkörper ein endlicher Luftspalt, der die Abführung der in den Bauelementen erzeugten Wärme verschlechtert.From DE-OS 18 03 395 an assembly is also known in which the components each an assembly are surrounded by a highly thermally conductive plastic mass, which has a flat surface forms for the complete system of the heat sink and which can be removed again from the components. Over the components of the assembly i "t one only after one Trough open to the side, which is used to accommodate the highly thermally conductive plastic material. the The tub itself forms a flat surface on which a heat sink can completely rest. The case is provided with guide means on which the heat sinks are independent of the assemblies Inserts attached and at a small finite distance to the side surfaces to be cooled Assemblies are brought up. This tub, which is used to accommodate the highly thermally conductive material, has no vent holes, so that it is difficult to get the space between the tub and the assembly without Enclosure of air to be filled evenly with a good heat-conducting compound. Since the hollow body a represent independent units that can be pushed into the housing, are additional for their fastening in the housing Holding means necessary. Furthermore, a finite air gap remains between the tub and the heat sink, which worsens the dissipation of the heat generated in the components.

Aus der DE-AS 18 16 813 ist eine Montageeinheit für ein elektrisches oder elektronisches wärmeerzeugendes Bauelement bekannt, das mit wärmeableitenden bzw. elektrisch leitenden Teilen verbunden und durch Umgießen zumindest teilweise in Kunststoff eingebettet ist, wobei die mechanische Verriegelung durch den Kunststoff bewirkt wird. Die Endmontage der einzelnen Montageelemente ist sehr aufwendig, denn die zu From DE-AS 18 16 813 a mounting unit for an electrical or electronic heat-generating component is known, which is connected to heat-dissipating or electrically conductive parts and at least partially embedded in plastic by casting, the mechanical locking being effected by the plastic. The final assembly of the individual assembly elements is very complex, because the too

vergießenden Teile müssen in einer genau festgelegten Position mittels Heftbolzen gehalten und die Kontaktflächen beim Vergießen sicher gegen ein Bedecken mit Kunststoff geschützt werden. Zur Herstellung der Bauelemente tragenden Montageeinheit wird eine auf die Form der Montageeinheit angepaßte Gießform benötigt. Ein zusätzliches verschiebbares Teil der zum Schließen der Gießform ist erforderlich, damit d<»s Kunststoffmaterial in den Gießhohlraum eingepreDt werden kann.Potting parts must be held in a precisely defined position by means of tack bolts and the contact surfaces be safely protected against covering with plastic when potting. To manufacture the Assembly unit carrying components becomes a casting mold adapted to the shape of the assembly unit needed. An additional movable part for closing the mold is required so that d <»s Plastic material can be pressed into the casting cavity.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Steckeinheit de, im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Art so auszubilden, daß bei möglichst geringem Herstellungsaufwand eine wirksame Abführung der in den Bauelementen freiwerdenden Wärme erreicht wird und ein einfaches Zusammenbauen der Einzelteile zur Steckeinheit möglich ist Weitere Möglichkeit zur Ausgestaltung der Erfindung im Sinne des Unteranspruchs 2 ist in aer Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung erläutertThe invention is based on the object of providing a plug-in unit de, in the preamble of claim 1 specified type in such a way that an effective discharge with the least possible manufacturing effort the heat released in the components is achieved and simple assembly of the Individual parts for the plug-in unit are possible. Another possibility for the embodiment of the invention in the sense of dependent claim 2 is explained in the description in conjunction with the drawing

Die erfindungsgemäße Steckeinheit weist den Vorteil auf. daß die wärmeleitende Schicht weder metallisierte Löcher noch Lötverbindungen für die Enden der elektrischen Anschlüsse zur Verbesserung des Wärmekontakts zwischen Bauelement und der wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Schicht benötigt denn die zur Bildung der wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Schicht benutzte Masse wird durch eine Eintrittsbohrung im Trägerblech zwischen Trägerblech, Rahmen und Leiterplatte eingepreßt Hierzu wird nur eine Haltevorrichtung, die Leiterplatte und Trägerblech entlang des Rahmens aneinanderdrückt benötigtThe plug-in unit according to the invention has the advantage. that the thermally conductive layer is neither metallized Holes and soldered connections for the ends of the electrical connections to improve thermal contact between the component and the thermally conductive, electrically insulating layer is required because the The mass used to form the thermally conductive, electrically insulating layer is passed through an inlet hole pressed into the carrier plate between the carrier plate, frame and printed circuit board. Only one Holding device that presses the circuit board and carrier plate together along the frame

Die Ausbildung von Entlüftungsbohrungen stellt in vorteilhafter Weise sicher, daß der Raum zwischen Trägerblech, Leiterplatte und Rahmen ohne Einschließung von Luft gleichmäßig ausgefüllt ist und somit guter Wärmekontakt zwischen Bauelement und Trägerblech auftrittThe formation of vent holes ensures in an advantageous manner that the space between The carrier plate, printed circuit board and frame are evenly filled without entrapping air and are therefore good Thermal contact occurs between the component and the carrier plate

Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Steckeinheit liegt darin, daß keine elektrisch leitfähigen Materialien in der Schicht zwischen den elektrischen Anschlüssen und Trägerblech auftreten und Funktionsausfälle der Steckeinheiten durch elektrische Kurzschlüsse innerhalb der Schicht bei der Herstellung nicht möglich sind.Another advantage of the plug-in unit according to the invention is that no electrically conductive Materials occur in the layer between the electrical connections and carrier plate and functional failures of the plug-in units due to electrical short circuits are not possible within the layer during manufacture.

Weiterhin erlaubt diese Ausbildung der Steckeinheit vorteilhaft eine leichte Montierbarkeit, sichere Fixierung der wärmeleitenden Schicht mi' der Leiterplatte, den Enden der elektrischen Anschlüsse, dem Trägerblech und dem dazugehörigen Rahmen.Furthermore, this design of the plug-in unit advantageously allows easy assembly and secure fixation the thermally conductive layer with the printed circuit board, the ends of the electrical connections, the carrier plate and the associated frame.

Die Erfindung bezieht sich ferner auf ein Verfahren zur Herstellung einer S'eckeinheit gemäß Patentanspruch 1, dessen Merkmale sich aus dem Patentanspruch 3 ergeben.The invention also relates to a method for producing a corner unit according to patent claim 1, the features of which result from claim 3.

Die Erfindung ist in der Zeichnung an einem Ausführungsbeispiel gezeigt und wird anhand dieses nachstehend noch nüher erläutert Es bedeutetThe invention is shown in the drawing using an exemplary embodiment and is based on this explained in more detail below It means

F i g. 1 in schaubildlicher Ansicht und teilweise aufgeschnitten eine aufgebaute Steckeinheit;F i g. 1 in a perspective view and partially cut away, an assembled plug-in unit;

F i g. 2 einen vereinfachten Schnitt gemäß der Linie A in F i g. 1 entsprechend einer ersten Ausführungsform der wärmeleitenden Schicht, wobei Leiterplatte und Trägerbleeh in getrenntem Zustand, alse zerlegt, dargestellt sind;F i g. 2 shows a simplified section along line A in FIG. 1 corresponding to a first embodiment of the thermally conductive layer, the printed circuit board and carrier sheet being shown in a separated state, as disassembled;

F i g. 3 einen vergrößerten Ausschnitt aus F i g. 2 entsprechend dem dort mit IH bezeichneten Bereich;F i g. 3 shows an enlarged detail from FIG. 2 corresponding to the area designated there by IH;

Fig.4 einen Schnitt ähnlich Fig.2 entsprechend einer zweiten AusfüLrungsform der wärmeleitenden Schicht;4 shows a section similar to FIG. 2 accordingly a second embodiment of the thermally conductive layer;

Fig.5 einen vergrößerten Ausschnitt aus Fig.3 entsprechend dem dort mit V bezeichneten Ausschnitt; undFIG. 5 shows an enlarged section from FIG. 3 corresponding to the section marked V there; and

Fig.6 in ähnlicher Darstellung wie in Fig. 1 eine Phase eines bevorzugten Herstellungsverfahrens für eine derartige Steckeinheit6 in a representation similar to that in FIG. 1 Phase of a preferred manufacturing process for such a plug-in unit

Die in F i g. 1 dargestellte Steckeinheit enthält eine Leiterplatte 1, die mit einer Vielzahl von elektrischenThe in F i g. 1 shown plug-in unit contains a circuit board 1, which with a variety of electrical

ίο Bauelementen 2 bestückt ist, von denen nur einige dargestellt sind. An der unteren Längsseite sind Steckleisten 3 angeordnet deren Steckverbinder 3' über Drähte 4 mit den nicht dargestellten Leiterbahnen der Leiterplatte verbunden sind.ίο components 2 is populated, of which only a few are shown. On the lower long side connector strips 3 are arranged their plug connectors 3 'over Wires 4 are connected to the conductor tracks, not shown, of the circuit board.

An der Rückseite der Leiterplatte 1 ist mit dieser, z. B. durch Schrauben 5, ein Trägerbleeh 6 verbunden, dessen Abstand zur Leiterplatte so groß ist, daß es die rückseitig herausragenden Lötanschlüsse 2' der Bauelemente 2 nicht berührt also diese überragt An einer Lasche 6' des Trägerblechs 6 ist ein Führungszapfen 7 befestigt der beim Einschieben der Steckeinheit in das vorgesehen? Gehäuse in ein entsprechendes Führungselement eingreift
Auf dem Trägerbiech 6, und zwar ji seiner der Leiterplatte 1 zugewandten Randzone, ist ein geschlossener Rahmen 8 angeordnet dessen Dicke dem genannten Abstand zwischen Leiterplatte und Trägerbleeh einspricht und der zweckmäßigerweise aus einem elastischen Material besteht Der Raum innerhalb des Rahmens 8, entsprechend dem Zwischenraum zwischen Leiterplatte 1 und Trägerblech 6, wird von einer wärmeleitenden und elektrisch isolierenden Schicht 9 ausgefüllt Entsprechend einer ersten Ausführungsform, auf die sich die Fig.2 und 3 beziehen, besteht dieAt the back of the circuit board 1 is with this, for. B. connected by screws 5, a support plate 6, the distance to the circuit board is so great that it does not touch the rear protruding solder connections 2 'of the components 2 so it protrudes Insertion of the plug-in unit into the intended? Housing engages in a corresponding guide element
On the carrier sheet 6, namely ji its edge zone facing the circuit board 1, a closed frame 8 is arranged whose thickness corresponds to the mentioned distance between circuit board and carrier sheet and which is advantageously made of an elastic material The space within the frame 8, corresponding to the space between Circuit board 1 and carrier plate 6, is filled with a thermally conductive and electrically insulating layer 9. According to a first embodiment, to which FIGS. 2 and 3 relate, there is the

js Schicht 9 aus einem elastomeren Material wie vorzugsweise einem gefüllten Silikonkautschuk. Sofern eine Reparatur der Steckeinheit erforderlich wird, kann diese Schicht dann gemeinsam mit dem Trägerblech 6 von der Leiterplatte 1 getrennt werden. Da zwischen dem Relief der Rückseite der Leiterplatte und der Schicht 9 kein Formschluß besteht ergeben sich hierbei — wie aus den F i g. 2 und 3 ersichtlich — auch insofern keine Schwierigkeiten. Infolge der geringen Dicke der Schient 9, insbesondere des geringen Abstandes zwischen den Enden der Lötanschlüsse 2' und dem Trägerbiech 6 (Fig. 3} ergeben sich für den angestrebten Wärmetransport zwischen den Bauelementen 2 und dem Trägerblech 6 optimale Bedingungen.
Bei einer zweiten Ausführungsform ist die elektrisch isolierende wärmeleitende Schicht in den F i g. 4 und 5 mit 9a bezeichnet durch die an sich bekannte Beschichtung der Rückseite der Leiterplatte mit einem insbesondere fungizid ausgerüsteten Kunstharz gebildet, die an der Leiterplatte festhaftet. Hierzu ist sie se dick ausgeführt, daß sie gemäß F i g. 5 die durch die Leiterplatte 1 ragenden Lötanschlüsse 2' der Bauelemente 2 überragt und auf der von der Leiterplatte abgewandten Seite eine am Trägerblech 6 anliegende Ebene bildetjs layer 9 made of an elastomeric material such as preferably a filled silicone rubber. If the plug-in unit needs to be repaired, this layer can then be separated from the printed circuit board 1 together with the carrier plate 6. Since there is no form fit between the relief of the rear side of the printed circuit board and the layer 9, this results - as shown in FIGS. 2 and 3 can be seen - no difficulties in this respect either. As a result of the small thickness of the rail 9, in particular the small distance between the ends of the soldering connections 2 'and the carrier sheet 6 (FIG. 3}, optimal conditions result for the desired heat transport between the components 2 and the carrier sheet 6.
In a second embodiment, the electrically insulating, thermally conductive layer is shown in FIGS. 4 and 5, denoted by 9a, formed by the known coating of the rear side of the circuit board with a synthetic resin, in particular with a fungicidal finish, which adheres firmly to the circuit board. For this purpose, it is made thick so that it is shown in FIG. 5 protrudes beyond the solder connections 2 ′ of the components 2 protruding through the circuit board 1 and forms a plane resting on the carrier plate 6 on the side facing away from the circuit board

Wird für die Schicht 9a ein durchlötbarer Kunstharzlack verwendet, sind auch bei dieser Ausführungsform in einfacher Weise Reparaturen möglich. Falls diesem Gesichtspunkt keine Bedeutung zukommt, kann die Steckeinheit auch derart hergestelit werden, daß die Schicht 9a sowohl an der Leiterplatte 1 als auch am Trägerblech 6 haftet.If a synthetic resin lacquer that can be soldered through is used for the layer 9a, in this embodiment, too, FIG repairs are easily possible. If this aspect is irrelevant, the Plug-in unit are also manufactured in such a way that the layer 9a on both the circuit board 1 and on the Carrier plate 6 adheres.

Eine Steckeinheit der beschriebenen Ausführungsformen kann vorteilhaft mittels der folgenden, anhand derA plug-in unit of the described embodiments can be advantageous by means of the following, based on the

Fig.6 erläuterten Verfahrensschritte hergestellt werden: Fig. 6 explained process steps are produced:

a) Das mit einem Rahmen 8 aus einem elastomeren Material wie z. B. Neoprene versehene Trägerblech 6 und die mit den Bauelementen 2 bestückte Leiterplatte 1 einschließlich der Steckleisten 3 werden zusammengefügt, durch eine von beiden Seiten einwirkende Haltevorrichtung entlang des Rahmens aneinandergedrückt und in lotrechter Lage gehalten.a) The with a frame 8 made of an elastomeric material such. B. Neoprene provided carrier sheet 6 and the printed circuit board 1 equipped with the components 2, including the connector strips 3 are joined together by a holding device acting from both sides along the Frame pressed together and held in a vertical position.

b) Durch eine in der Nähe des Rahmens 8 unten im Trägerblech 6 angebrachte Eintrittsbohrung 10 wird die für die isolierende, wärmeleitende Schichtb) Through an inlet hole 10 made in the vicinity of the frame 8 at the bottom in the carrier plate 6 becomes the one for the insulating, thermally conductive layer

IO C)IO C)

9 bzw. 9a vorgesehene aushärtende Masse 11 eingepreßt, bis sie durch oben im Trägerblech angebrachte Entlüftungsbohrungen 12 austritt. Sie breitet sich hierbei im Sinne der eingetragenen Pfeile etwa radial, jedenfalls seitlich und nach oben aus. Auf diese Weise ist sichergestellt, daß der gesamte Zwischenraum zwischen Trägerblech und Leiterplatte ohne Einschließung von Luft gleichmäßig ausgefüllt wird.9 or 9a provided hardening compound 11 is pressed in until it passes through the top of the carrier plate Attached vent holes 12 exits. It spreads here in the sense of the registered Arrows roughly radially, at least sideways and upwards. This ensures that the entire space between carrier plate and printed circuit board evenly without entrapping air is filled out.

Nach dem Erhärten (Auspolymerisieren) der Masse 11, die nunmehr — je nach dem verwendeten Material — die Schicht 9 (Fig. 1 bis 3) oder 9a (Fig.4 und 5) bildet, wird die Steckeinheit aus der Haltevorrichtung entnommen.After hardening (polymerizing) the mass 11, which now - depending on the used Material - the layer 9 (Fig. 1 to 3) or 9a (Fig. 4 and 5) forms the plug-in unit from the Holding device removed.

Hierzu 3 Blatt ZeichnungenFor this purpose 3 sheets of drawings

Claims

Patent claims:

1. Plug-in unit with a printed circuit board that can be pushed into a housing and that is located in the area of a narrow side carries a connector strip and is equipped on one side with a large number of electrical components, marked through the following features: