DE29924051U1 - Device for thermally connecting an electronic component to a heat sink - Google Patents

Device for thermally connecting an electronic component to a heat sink

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Description

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Claims (11)

1. Vorrichtung zum thermischen Verbinden eines auf einer Trägerfläche (12, 50) aufliegenden und/oder befestigten elektronischen Bauelementes (10) mit einem Kühlkörper (18), umfassend ein Wärmeleitelement (16), das mit einer ersten Kontaktfläche (22) durch Spannmittel (30; 48) gegen eine Wärmeabgabefläche (14) des Bauelementes (10) spannbar ist und das eine zur ersten Kontaktfläche (22) im wesentlichen senkrechte, gegen eine Wärmeaufnahmefläche (28) des Kühlkörpers (18) spannbare zweite Kontaktfläche (26) hat.1. Device for the thermal connection of an electronic component ( 10 ) resting and / or fastened on a carrier surface ( 12 , 50 ) to a heat sink ( 18 ), comprising a heat-conducting element ( 16 ) which is connected to a first contact surface ( 22 ) by clamping means ( 30 ; 48 ) can be clamped against a heat release surface ( 14 ) of the component ( 10 ) and has a second contact surface ( 26 ) which is essentially perpendicular to the first contact surface ( 22 ) and can be clamped against a heat absorption surface ( 28 ) of the heat sink ( 18 ). 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmeleitelement (16) plattenförmig ausgebildet ist mit einem die erste Kontaktfläche (22) aufweisenden ersten Abschnitt (20), der in seinen Abmessungen mindestens annähernd den Abmessungen der Wärmeabgabefläche (14) entspricht, und mit einem den Abstand zwischen dem ersten Bauelement (10) und dem Kühlkörper (18) überbrückenden zweiten Abschnitt (24), an dem die zweite Kontaktfläche (26) ausgebildet ist.2. Device according to claim 1, characterized in that the heat-conducting element ( 16 ) is plate-shaped with a first contact surface ( 22 ) having a first section ( 20 ), the dimensions of which correspond at least approximately to the dimensions of the heat emission surface ( 14 ), and with a second section ( 24 ) bridging the distance between the first component ( 10 ) and the heat sink ( 18 ), on which the second contact surface ( 26 ) is formed. 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Querschnittsfläche des zweiten Abschnittes (24) von dem ersten Abschnitt (20) zur zweiten Kontaktfläche (28) hin kontinuierlich zunimmt.3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the cross-sectional area of the second section ( 24 ) from the first section ( 20 ) to the second contact surface ( 28 ) increases continuously. 4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der zweiten Kontakfläche (26) Erhebungen und Vertiefungen ausgebildet sind, die zum Eingriff mit komplementär ausgebildeten Vertiefungen bzw. Erhebungen an der Wärmeaufnahmefläche (28) des Kühlkörpers (18) bestimmt sind. 4. Apparatus according to claim 2 or 3, characterized in that in the second contact surface ( 26 ) elevations and depressions are formed which are intended for engagement with complementarily shaped depressions or elevations on the heat-receiving surface ( 28 ) of the heat sink ( 18 ). 5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Abschnitt (24) einen gegenüber dem ersten Abschnitt (20) mindestens annähernd rechtwinklig gerichteten Schenkel (38) hat, an dem die zweite Kontaktfläche (26) ausgebildet ist.5. Device according to one of claims 2 to 4, characterized in that the second section ( 24 ) has an at least approximately right-angled leg ( 38 ) with respect to the first section ( 20 ) on which the second contact surface ( 26 ) is formed. 6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannmittel eine Blattfeder (30) mit einem das Wärmeleitelement (16) gegen das Bauelement (10) spannenden ersten Schenkel (34) und einem das Wärmeleitelement (16) gegen den Kühlkörper (18) spannenden zweiten Schenkel (36) umfassen.6. Device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the tensioning means a leaf spring ( 30 ) with a the heat-conducting element ( 16 ) against the component ( 10 ) exciting first leg ( 34 ) and one of the heat-conducting element ( 16 ) against the Include heat sink ( 18 ) exciting second leg ( 36 ). 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Blattfeder (30) an dem Kühlkörper (18) befestigt ist.7. The device according to claim 6, characterized in that the leaf spring ( 30 ) on the heat sink ( 18 ) is attached. 8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Blattfeder (30) an der Trägerfläche (12, 50) befestigt ist.8. The device according to claim 6, characterized in that the leaf spring ( 30 ) on the support surface ( 12 , 50 ) is fixed. 9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannmittel eine das Wärmeleitelement (16) gegen das Bauelement (10) spannende federelastische Spannklammer (48) und eine Spannschraube (44) umfassen, die das Wärmeleitelement (16) mit der zweiten Kontaktfläche (26) gegen die Wärmeaufnahmefläche (28) des Kühlkörpers (18) spannt.9. Device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the clamping means comprise a heat-conducting element ( 16 ) against the component ( 10 ) exciting spring-elastic clamping bracket ( 48 ) and a clamping screw ( 44 ) which the heat-conducting element ( 16 ) with the second contact surface ( 26 ) against the heat absorption surface ( 28 ) of the heat sink ( 18 ). 10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper eine Wand (18) eines das Bauelement (10) aufnehmenden Gerätegehäuses ist.10. Device according to one of claims 1 to 9, characterized in that the heat sink is a wall ( 18 ) of a component ( 10 ) receiving the device housing. 11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Wärmeabgabefläche (14) des Bauelementes (10) und der ihr zugeordneten Kontaktfläche (22) des Wärmeleitelementes (16) eine Schicht (15) aus einer Wärmeleitpasta angeordnet ist.11. Device according to one of claims 1 to 10, characterized in that between the heat emission surface ( 14 ) of the component ( 10 ) and the associated contact surface ( 22 ) of the heat-conducting element ( 16 ), a layer ( 15 ) of a heat-conducting paste is arranged.
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