DE29918205U1

DE29918205U1 - Cup-shaped housing for electrical components

Info

Publication number: DE29918205U1
Application number: DE29918205U
Authority: DE
Original assignee: ERA ELEKTROTECHNIK GmbH
Current assignee: Pulse GmbH and Co KG
Priority date: 1999-10-15
Filing date: 1999-10-15
Publication date: 1999-12-30
Anticipated expiration: 2009-10-16
Also published as: EP1093135A2; EP1093135A3

Description

Cup-shaped housing for electrical components

Die Erfindung betrifft ein becherförmiges Gehäuse, insbesondere Vergußgehäuse, für elektrische Bauelemente, die über aus dem Gehäuse vorstehende Kontaktelemente beschaltbar sind.The invention relates to a cup-shaped housing, in particular a potting housing, for electrical components which can be connected via contact elements protruding from the housing.

Solche Gehäuse dienen zum Aufnehmen elektrischer Bauelemente. Sie werden meist gemeinsam mit dem darin aufgenommenen elektrischen Bauelement auf einer elektrischen Leiterplatte angeordnet. Dabei werden die Kontaktelemente mit den Leiterbahnen der Leiterplatte verbunden. Auf diese Weise wird das elektrische Bauelement über die Kontaktelemente beschaltet.Such housings are used to accommodate electrical components. They are usually arranged on an electrical circuit board together with the electrical component housed therein. The contact elements are connected to the conductor tracks of the circuit board. In this way, the electrical component is connected via the contact elements.

Es gibt z.B. sogenannte Printtransformatoren. Diese haben ein Gehäuse mit einer Öffnung, in die der Transformator eingelegt ist. Der Transformator hat dabei im allgemeinen stiftförmige Kontakte, die aus der Öffnung des Gehäuses vorstehen. Der Transformator wird in dem Gehäuse mit einem Vergußmaterial derart vergossen, daß außer den stiftförmigen Kontakten kein im Betrieb Spannung führendes Teil des Transformators freiliegt.There are, for example, so-called printed transformers. These have a housing with an opening into which the transformer is inserted. The transformer generally has pin-shaped contacts that protrude from the opening in the housing. The transformer is encapsulated in the housing with a potting material in such a way that, apart from the pin-shaped contacts, no part of the transformer that carries voltage during operation is exposed.

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Diese Printtransformatoren werden auf Leiterplatten montiert. Dabei werden die stiftförmigen Kontakte durch Öffnungen in der Leiterplatte hindurchgeführt und auf der von dem Printtransformator abgewandten Seite der Leiterplatte mit den zugehörigen Leiterbahnen verlötet. Die auf diese Weise bestückten Leiterplatten werden heute häufig dicht nebeneinander positioniert. Damit keine Spannungsüberschläge zwischen den Bauteilen einander benachbarter Leiterplatten oder denen einer Leiterplatte und dem benachbarten Gehäuse der gesamten Anordnung stattfinden können, und damit ein geeigneter Wärmeabtransport für die elektrischen Bauelemente der jeweiligen Leiterplatte gewährleistet werden kann, sind bestimmte Mindestabstände zwischen einander benachbarten Leiterplatten und zwischen den Leiterplatten und dem gemeinsamen Gehäuse einzuhalten.These print transformers are mounted on circuit boards. The pin-shaped contacts are passed through openings in the circuit board and soldered to the corresponding conductor tracks on the side of the circuit board facing away from the print transformer. Circuit boards assembled in this way are now often positioned close to one another. To prevent voltage flashovers between the components of adjacent circuit boards or between a circuit board and the adjacent housing of the entire arrangement, and to ensure that the electrical components of the respective circuit board are properly dissipated, certain minimum distances must be maintained between adjacent circuit boards and between the circuit boards and the common housing.

Im Hinblick auf die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Anordnungen sollten aber die Abstände zwischen benachbarten Leiterplatten so klein wie möglich sein. Die vorstehend beschriebenen Printtransformatoren sind heute meist die am höchsten aufbauenden Bauteile der Leiterplatten.In view of the increasing miniaturization of electronic devices, the distances between adjacent circuit boards should be as small as possible. The printed circuit transformers described above are usually the highest components on circuit boards today.

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein becherförmiges Gehäuse anzugeben, das eine raumsparende Montage von Leiterplatten gestattet.It is an object of the invention to provide a cup-shaped housing which allows space-saving assembly of printed circuit boards.

Die Aufgabe wird gelöst durch ein becherförmiges Gehäuse der eingangs genannten Art, bei dem die Kontaktelemente an der Außenseite des Gehäuses angeordnet sind.The problem is solved by a cup-shaped housing of the type mentioned above, in which the contact elements are arranged on the outside of the housing.

Bei einem solchen Gehäuse müssen die Kontaktelemente nicht über die Gehäusehöhe vorstehen, sondern sie befinden sich an der Gehäuseseite. Dadurch muß das Gehäuse in eine Aussparung der Leiterplatte so eingesetzt werden, daß die Kontaktelemente dennoch mit den Leiterbahnen verbunden werden können. Da das Gehäuse dann beiderseits der Leiterplatte angeordnet ist, kann eine benachbarte Leiterplatte oder eine Gehäusewand unter einem geringeren Abstand zu der das Gehäuse tragenden Leiterplatte angeordnet sein.In such a housing, the contact elements do not have to protrude above the height of the housing, but are located on the side of the housing. This means that the housing must be inserted into a recess in the circuit board in such a way that the contact elements can still be connected to the conductor tracks. Since the housing is then arranged on both sides of the circuit board, an adjacent circuit board or a housing wall can be arranged at a smaller distance from the circuit board carrying the housing.

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AIs Kontaktelemente können dabei Kontaktstifte verwendet werden, die durch Bohrungen in der Leiterplatte hindurchgeführt und mit deren Leiterbahnen verlötet werden. Eine andere Möglichkeit bietet die Verwendung von Lötschwertern. An der Außenseite des Gehäuses können als Kontaktelemente auch Leiterbahnen angebracht sein.Contact pins can be used as contact elements, which are passed through holes in the circuit board and soldered to its conductor tracks. Another option is to use soldering irons. Conductor tracks can also be attached to the outside of the housing as contact elements.

Bei einer Weiterbildung der Erfindung sind die freien Enden der Kontaktelemente dem Becherboden zugewandt. In diesem Fall können die Kontaktelemente beim Einsetzen des Gehäuses in die Aussparung der Leiterplatte gleich in ihnen zugeordnete Bohrungen in der Leiterplatte eingeführt werden.In a further development of the invention, the free ends of the contact elements face the bottom of the cup. In this case, the contact elements can be inserted into the holes in the circuit board that are assigned to them when the housing is inserted into the recess in the circuit board.

Bei einer anderen Weiterbildung stehen die Kontaktelemente von der Außenseite etwa rechtwinklig ab. Dadurch können die Kontaktelemente beim Einsetzen des Gehäuses in die Aussparung der Leiterplatte auf dieser zu liegen kommen.In another development, the contact elements protrude from the outside at approximately a right angle. This allows the contact elements to rest on the circuit board when the housing is inserted into the recess.

Eine andere Weiterbildung zeichnet sich durch auf die Außenseite aufgebrachte Kontaktstreifen aus. Diese Kontaktstreifen können beim Einsetzen des Gehäuses in die Aussparung der Leiterplatte mit auf ihr angebrachten Leiterbahnen direkt verlötet werden.Another development is characterized by contact strips applied to the outside. These contact strips can be soldered directly to the circuit board with conductor tracks attached to it when the housing is inserted into the recess in the circuit board.

Bei einer Weiterbildung der Erfindung sind die Kontaktelemente in mindestens einem an die Außenseite des Gehäuses angeformten Tragkörper angeordnet. Dieser Tragkörper kann auch zum Befestigen des Gehäuses an einer Leiterplatte dienen.In a further development of the invention, the contact elements are arranged in at least one support body formed on the outside of the housing. This support body can also be used to attach the housing to a circuit board.

Bei einer Weiterbildung bildet der Tragkörper eine Erweiterung des Innenraums des becherförmigen Gehäuses. Wird in diesem Fall das elektrische Bauelement mit einer Vergußmasse in dem becherförmigen Gehäuse vergossen, so kann der gesamte Innenraum, d.h. der Innenraum des becherförmigen Gehäuses und die Erweiterung desselben durch den Tragkörper gemeinsam mit dem elektrischen Bauelement vergossen werden. Dadurch entsteht ein eine Einheit bildendes Vergußstück. In a further development, the support body forms an extension of the interior of the cup-shaped housing. If in this case the electrical component is cast with a casting compound in the cup-shaped housing, the entire interior, i.e. the interior of the cup-shaped housing and the extension thereof through the support body, can be cast together with the electrical component. This creates a cast piece that forms a unit.

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Wenn dabei die Kontaktelemente stiftförmig sind und in den erweiterten Innenraum ragen, können auch sie gemeinsam mit dem elektrischen Bauelement in dem Innenraum vergossen werden. Der Herstellungsprozeß wird dadurch vereinfacht, und ein Freiliegen eines im späteren Betrieb spannungsführenden Teiles wird dadurch sicher vermieden.If the contact elements are pin-shaped and protrude into the expanded interior, they can also be cast in the interior together with the electrical component. This simplifies the manufacturing process and reliably prevents a live part from being exposed during later operation.

Bei einer Weiterbildung sind die Kontaktelemente mit ihrem in den Innenraum ragenden Abschnitt umgebogen. Mit diesem umgebogenen Abschnitt läßt sich ein elektrisches Bauelement in dem becherförmigen Gehäuse einfach verbinden, ohne daß die Bauhöhe des gesamten elektrischen Bauelementes in dem becherförmigen Gehäuse dadurch vergrößert werden muß.In a further development, the contact elements are bent with their section protruding into the interior. This bent section can be used to easily connect an electrical component in the cup-shaped housing without the height of the entire electrical component in the cup-shaped housing having to be increased.

Bei einer Weiterbildung hat der Tragkörper etwa parallel zur Gehäusewand eine von der Bodenseite her eingebrachte Senkbohrung. Nachdem das Gehäuse von der einen Seite her in die Aussparung der Leiterplatte eingesetzt worden ist, kann es durch Einschrauben einer Schraube von der anderen Seite der Leiterplatte her in die Senkbohrung an der Leiterplatte befestigt werden.In a further development, the support body has a countersunk hole made from the bottom side, roughly parallel to the housing wall. After the housing has been inserted into the recess in the circuit board from one side, it can be attached to the circuit board by screwing a screw into the countersunk hole from the other side of the circuit board.

Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:In the following, an embodiment of the invention is explained in more detail with reference to the drawing. They show:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht der Unterseite eines becherförmigenFig. 1 is a perspective view of the underside of a cup-shaped

Gehäuses als Ausführungsbeispiel,Housing as an example,

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der Oberseite des becherförmigen Gehäuses mit einem darin angeordnetem Transformator,Fig. 2 is a perspective view of the top of the cup-shaped housing with a transformer arranged therein,

Fig. 3 einen Ausschnitt einer Leiterplatte zum Einsetzen des GehäusesFig. 3 a section of a circuit board for inserting the housing

von Fig. 1,of Fig. 1,

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Fig. 4 eine Seitenansicht der Leiterplatte von Fig. 3 mit dem daran angeordneten becherförmigen Gehäuse,Fig. 4 is a side view of the circuit board of Fig. 3 with the cup-shaped housing arranged thereon,

Fig. 5 eine Draufsicht auf das Gehäuse von Fig. 1,Fig. 5 is a plan view of the housing of Fig. 1,

Fig. 6 den Schnitt A-A von Fig. 5,Fig. 6 shows the section A-A of Fig. 5,

Fig. 7 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Gehäuses in einer Schnittansicht ähnlich Fig. 6, undFig. 7 shows another embodiment of a housing in a sectional view similar to Fig. 6, and

Fig. 8 ein drittes Ausführungsbeispiel eines Gehäuses in einer Schnittansicht ähnlich Fig. 6.Fig. 8 shows a third embodiment of a housing in a sectional view similar to Fig. 6.

Fig. 1 zeigt ein Vergußgehäuse 10 als Ausführungsbeispiel der Erfindung. Das Vergußgehäuse 10 hat eine Unterseite 12, eine erste Längsseite 14 und eine erste Stirnseite 16. An der ersten Stirnseite 16 ist ein erster Tragkörper 18 angeformt. An eine zweite Stirnseite, die in der Fig. 1 nicht zu sehen ist, ist ein zweiter Tragkörper 20 angeformt.Fig. 1 shows a potting housing 10 as an embodiment of the invention. The potting housing 10 has a bottom side 12, a first longitudinal side 14 and a first end face 16. A first support body 18 is formed on the first end face 16. A second support body 20 is formed on a second end face, which is not visible in Fig. 1.

Der erste Tragkörper 18 hat mehrere blockartige Aufnahmeelemente 22 für Kontaktstifte. Die Aufnahmeelemente 22 haben jeweils einen Aufnahmekanal 24. Die Aufnahmekanäle 24 sind an ihrem unteren Ende jeweils derart verschlossen, daß Kontaktstifte hindurchgetrieben werden können. In Fig. 1 sind zwei Kontaktstifte 26 gezeigt, die aus Aufnahmekanälen 24 jeweils herausragen. Zwei mittlere Aufnahmeelemente 22 sind miteinander verbunden, wobei im Bereich ihrer Verbindungsstelle eine Befestigungsbohrung 28 angeordnet ist.The first support body 18 has several block-like receiving elements 22 for contact pins. The receiving elements 22 each have a receiving channel 24. The receiving channels 24 are each closed at their lower end in such a way that contact pins can be driven through. Fig. 1 shows two contact pins 26 which each protrude from receiving channels 24. Two middle receiving elements 22 are connected to one another, with a fastening hole 28 being arranged in the area of their connection point.

Fig. 2 zeigt das Vergußgehäuse 10 in einer perspektivischen Darstellung von dessen Oberseite her gesehen. Das Gehäuse 10 hat eine öffnung 30. Der zweite Tragkörper 20 hat ebenfalls mehrere Aufnahmeelemente 32 mit jeweils einem Aufnahmekanal 34.Fig. 2 shows the potting housing 10 in a perspective view seen from its top. The housing 10 has an opening 30. The second support body 20 also has several receiving elements 32, each with a receiving channel 34.

Die Verlängerung der ersten Stirnseite 16 bildet einen Steg 36, der gegen den die Öffnung 30 begrenzenden Rand der ersten Längsseite 14 zurückgesetzt ist. Außerdem hat der Steg 36 an seinem der Öffnung 30 zugewandten Rand mehrere Einbuchtungen 38, die jeweils den Aufnahmeelementen 22 zugeordnet sind. In Verlängerung einer zweiten Stirnseite 40 des Gehäuses 10 ist ebenfalls ein Steg 42 ausgebildet, der gegen den die Öffnung 30 begrenzenden Rand der ersten Längsseite 14 zurückversetzt ist. Auch der Steg 42 hat in seinem der Öffnung 30 zugewandten Rand mehrere Einbuchtungen 44, die den Aufnahmeelementen 32 jeweils zugeordnet sind.The extension of the first end face 16 forms a web 36 which is set back against the edge of the first longitudinal side 14 which delimits the opening 30. In addition, the web 36 has a plurality of indentations 38 on its edge facing the opening 30, each of which is assigned to the receiving elements 22. In the extension of a second end face 40 of the housing 10, a web 42 is also formed which is set back against the edge of the first longitudinal side 14 which delimits the opening 30. The web 42 also has a plurality of indentations 44 on its edge facing the opening 30, each of which is assigned to the receiving elements 32.

In dem Gehäuse 10 ist ein Transformator 45 angeordnet. Der Transformator 45 hat einen Spulenkörper 46, einen Ul-Kem 48, Wicklungen 50 und zwei Kontaktleisten 52. Die beiden Kontaktleisten 52 haben jeweils mehrere Kontakte 54, die den Aufnahmeelementen 22 bzw. 32 jeweils zugeordnet sind. Vier Kontakte 54 sind mit Kontaktstiften 26 jeweils verlötet, die jeweils in Aufnahmekanälen 24 und 34 der Aufnahmeelemente 22 und 32 stecken und in den Einbuchtungen 38 und 44 jeweils aufliegen.A transformer 45 is arranged in the housing 10. The transformer 45 has a coil body 46, a Ul core 48, windings 50 and two contact strips 52. The two contact strips 52 each have several contacts 54, which are assigned to the receiving elements 22 and 32 respectively. Four contacts 54 are soldered to contact pins 26, which are inserted into receiving channels 24 and 34 of the receiving elements 22 and 32 and rest in the recesses 38 and 44 respectively.

Nachdem der Transformator 45 wie in Fig. 2 gezeigt in dem Vergußgehäuse 10 angeordnet ist, kann er mit Vergußmaterial derart vergossen werden, daß er vollständig eingehüllt ist. Eine elektrische Beschaltung des Transformators 45 ist dann nur noch über die Kontaktstifte 26 möglich.After the transformer 45 is arranged in the potting housing 10 as shown in Fig. 2, it can be potted with potting material in such a way that it is completely enclosed. Electrical wiring of the transformer 45 is then only possible via the contact pins 26.

Fig. 3 zeigt einen Ausschnitt einer Leiterplatte 56 für die Montage des Vergußgehäuses 10. Die Leiterplatte 56 hat eine Öffnung 58, deren Querschnitt in etwa der Unterseite 12 des Vergußgehäuses 10 entspricht. Die Öffnung 58 wird in Längsrichtung von den Kanten 60 der Leiterplatte 56 begrenzt. Etwa in der Mitte der Kanten 60 ist in der Leiterplatte 56 je eine Befestigungsschraube 62 vorgesehen. Die Leiterplatte 56 hat außerdem entlang den Kanten 60 benachbart zu den Befestigungsschrauben 62 je zwei Bohrungen 66. Die Bohrungen 66 dienen zum Aufnehmen der Kontaktstifte 26. Mit den Befestigungsschrauben 62 läßt sich das Vergußgehäuse 10 an der Leiterplatte 56 befestigen. Dabei werden die Befesti-Fig. 3 shows a section of a circuit board 56 for mounting the encapsulated housing 10. The circuit board 56 has an opening 58, the cross-section of which corresponds approximately to the underside 12 of the encapsulated housing 10. The opening 58 is delimited in the longitudinal direction by the edges 60 of the circuit board 56. Approximately in the middle of the edges 60, a fastening screw 62 is provided in the circuit board 56. The circuit board 56 also has two holes 66 along the edges 60 adjacent to the fastening screws 62. The holes 66 serve to accommodate the contact pins 26. The encapsulated housing 10 can be fastened to the circuit board 56 using the fastening screws 62. The fastening screws 62 are used to fasten the encapsulated housing 10 to the circuit board 56.

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gungsschrauben 62 in die Befestigungsbohrungen 28 an dem Vergußgehäuse 10 eingeschraubt.Fixing screws 62 are screwed into the fastening holes 28 on the potting housing 10.

Fig. 4 zeigt das auf der Leiterplatte 56 befestigte Vergußgehäuse 10 in einer Seitenansicht. Das Vergußgehäuse 10 ist in die Öffnung 58 eingeführt. Die Leiterplatte 56 verläuft in Fig. 4 in etwa in halber Höhe des Vergußgehäuses 10. Die Kontaktstifte 26 ragen durch die Bohrungen 66 der Leiterplatte 56 hindurch. Sie können mit den Leiterbahnen der Leiterplatte 56 verlötet werden. Der Platzbedarf dieser Anordnung wird lediglich durch die Bauhöhe des Vergußgehäuses 10 begrenzt. Die Leiterplatte 56 und die Kontaktstifte 26 erfordern keinen zusätzlichen Abstand zu einer benachbarten Leiterplatte, da sie sich im Bereich der Bauhöhe des Vergußgehäuses 10 befinden.Fig. 4 shows the potting housing 10 attached to the circuit board 56 in a side view. The potting housing 10 is inserted into the opening 58. In Fig. 4, the circuit board 56 runs approximately halfway up the height of the potting housing 10. The contact pins 26 protrude through the holes 66 in the circuit board 56. They can be soldered to the conductor tracks of the circuit board 56. The space required for this arrangement is only limited by the height of the potting housing 10. The circuit board 56 and the contact pins 26 do not require any additional distance from an adjacent circuit board, since they are located in the area of the height of the potting housing 10.

Fig. 5 zeigt eine Draufsicht auf das Vergußgehäuse 10. An der Innenseite der ersten Längsseite 14 sind zwei Positionierstege 70, 72 angeordnet. An der Innenseite einer zweiten Längsseite 74 sind ebenfalls zwei Positionierstege 76 und 78 angeordnet.Fig. 5 shows a plan view of the potting housing 10. Two positioning webs 70, 72 are arranged on the inside of the first longitudinal side 14. Two positioning webs 76 and 78 are also arranged on the inside of a second longitudinal side 74.

Beim Einsetzen des in Fig. 5 nicht gezeigten Transformators 42 von oben in die öffnung 30 des Gehäuses 10 wird der Transformator 42 durch die Positionierstege 70, 72, 76 und 78 in Längsrichtung des Gehäuses geführt und positioniert.When inserting the transformer 42 (not shown in Fig. 5) from above into the opening 30 of the housing 10, the transformer 42 is guided and positioned by the positioning webs 70, 72, 76 and 78 in the longitudinal direction of the housing.

Fig. 6 zeigt den Schnitt A-A aus Fig. 5. Die Positionierstege 70, 72 erstrecken sich von der Unterseite 12 des Gehäuses 10 zu der öffnung 30 bis etwa in die halbe Höhe der ersten Längsseite 14. Für die Positionierstege 76, 78 gilt entsprechendes. Fig. 6 shows the section A-A from Fig. 5. The positioning webs 70, 72 extend from the underside 12 of the housing 10 to the opening 30 to approximately half the height of the first longitudinal side 14. The same applies to the positioning webs 76, 78.

Stellvertretend ist ein Kontaktstift 26 eingezeichnet. Der Kontaktstift 26 ist L-förmig. Sein unteres Ende steckt durch den Aufnahmekanal 34 hindurch. Sein oberes Ende verläuft parallel zu der Öffnung 30 und zu der Unterseite 12.A contact pin 26 is shown as a representative. The contact pin 26 is L-shaped. Its lower end extends through the receiving channel 34. Its upper end runs parallel to the opening 30 and to the underside 12.

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Fig. 7 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Vergußgehäuses 80 in einer Schnittansicht ähnlich Fig. 6. Gleiche Bauelemente tragen dieselbe Bezeichnung wie bei dem Vergußgehäuse 10. An der Außenseite des zweiten Tragkörpers 20 ist eine Leiterbahn 82 angeordnet, die an ihrem oberen Ende mit einem Kontaktstift 84 verbunden ist. Der Kontaktstift 84 verläuft ähnlich wie der Kontaktstift 26 nach dem ersten Ausführungsbeispiel in den Innenraum des Vergußgehäuses 80.Fig. 7 shows a further embodiment of a potting housing 80 in a sectional view similar to Fig. 6. The same components have the same designation as in the potting housing 10. A conductor track 82 is arranged on the outside of the second support body 20 and is connected at its upper end to a contact pin 84. The contact pin 84 runs into the interior of the potting housing 80 in a similar way to the contact pin 26 according to the first embodiment.

Fig. 8 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel eines Vergußgehäuses 90 in einer Schnittansicht ähnlich Fig. 6. Auch hier tragen gleiche Bauelemente dieselben Bezugszeichen wie bei den beiden vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen. Bei dem in Fig. 8 gezeigten Vergußgehäuse 90 ragt ein L-förmiger Kontaktstift 92 mit seinem langen L-Schenkel etwa rechtwinklig durch die zweite Stirnseite 40. Der kurze Schenkel des Kontaktstiftes 92 ist aufwärts der Öffnung 30 zugewandt.Fig. 8 shows a third embodiment of a potting housing 90 in a sectional view similar to Fig. 6. Here too, the same components have the same reference numerals as in the two embodiments described above. In the potting housing 90 shown in Fig. 8, an L-shaped contact pin 92 projects with its long L-leg approximately at a right angle through the second end face 40. The short leg of the contact pin 92 faces upwards towards the opening 30.

Das vorstehend beschriebene Gehäuse eignet sich zur Aufnahme beliebiger elektronischer Bauelemente, insbesondere von Drosselspulen, Transformatoren, Übertragern, Relais und sonstigen Bauteilen mit oder ohne Eisenkern. Es kann aus Metall oder einem Kunststoff bestehen. Im Falle eines Metallgehäuses sind die Kontaktelemente selbstverständlich isoliert zu montieren.The housing described above is suitable for accommodating any electronic components, in particular choke coils, transformers, relays and other components with or without an iron core. It can be made of metal or plastic. In the case of a metal housing, the contact elements must of course be mounted in an insulated manner.

Das Gehäuse wurde vorstehend als ein rechteckförmiger Becher beschrieben. Je nach in ihm unterzubringenden Bauelement kann es auch runden, ovalen oder quadrischen Querschnitt haben. Außerdem muß der mindestens eine Tragkörper nicht in der Höhe der Gehäuseöffnung angeordnet sein, sondern er kann je nach Erfordernis auch in einer anderen Höhe an die Gehäuseaußenseite angeformt sein.The housing was described above as a rectangular cup. Depending on the component to be housed in it, it can also have a round, oval or square cross-section. In addition, the at least one support body does not have to be arranged at the height of the housing opening, but can also be formed on the outside of the housing at a different height as required.

Claims

1. Cup-shaped housing, in particular a potted housing ( 10 , 80 , 90 ), for electrical components ( 46 ) which can be connected via contact elements ( 26 , 82 , 92 ) protruding from the housing ( 10 , 80 , 90 ), characterized in that the contact elements ( 26 , 82 , 92 ) are arranged on an outer side ( 16 , 40 ) of the housing.

2. Housing according to claim 1, characterized in that the free ends of the contact elements ( 26 ) face the cup bottom ( 12 ).

3. Housing according to claim 1 or 2, characterized in that the contact elements ( 92 ) protrude approximately at right angles from the outer side ( 16 , 40 ).

4. Housing according to claim 1, characterized by contact strips ( 82 ) applied to the outer side ( 16 , 40 ).

5. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the contact elements ( 26 , 82 , 92 ) are arranged in at least one support body ( 18 , 20 ) formed on the outside ( 16 , 40 ) of the housing.

6. Housing according to claim 5, characterized in that the supporting body ( 18 , 20 ) forms an extension of the interior of the cup-shaped housing ( 10 , 80 , 90 ).

7. Housing according to claim 6, characterized in that the contact elements ( 26 , 92 ) are pin-shaped and protrude into the expanded interior on the component side.

8. Housing according to claim 2 and 7, characterized in that the contact elements ( 26 ) are bent with their portion projecting into the interior in a direction approximately at right angles to the housing wall.

9. Housing according to one of claims 5 to 8, characterized in that the support body ( 18 , 20 ) has a countersunk bore ( 28 ) introduced from the bottom side approximately parallel to the housing wall.