DE29605702U1 - Lockable carriers for electronic components - Google Patents
Lockable carriers for electronic componentsInfo
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Description
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BeschreibungDescription
Verschließbare Träger für elektronische BauelementeLockable carriers for electronic components
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen, welche insbesondere der Zuführung dieser elektronischen Bauelemente zu Bestückungsautomaten für die Fertiguncj- von diese Bauelemente beinhaltenden elektronischen Schaltungen dient, wobei zur Aufnahme der elektronischen Bauelemente ein Träger vorgesehen ist, welcher auf die Abmessungen der jeweiligen Bauelemente abgestimmte nebeneinanderliegende Aussparungen aufweist, und wobei die in den Aussparungen befindlichen elektronischen Bauelemente durch eine auf dem Träcrer befestigte flexible, lösbare, die Aussparungen überspannende Abdeckfolie gegen Herausfallen gesichert sind.The invention relates to a device for receiving electronic components, which serves in particular for feeding these electronic components to assembly machines for the production of electronic circuits containing these components, wherein a carrier is provided for receiving the electronic components, which has adjacent recesses matched to the dimensions of the respective components, and wherein the electronic components located in the recesses are secured against falling out by a flexible, detachable cover film attached to the carrier and spanning the recesses.
Bei modernen Automaten für die Serienfertigung elektronischer Schaltungen werden die dazu erforderlichen elektronischen Bauelemente über Bauteileträger, welche häufig in Form von Bauteile-Gurten ausgeprägt sind, am Automaten bereitgestellt. Dabei befinden sich die elektronischen Bauelemente, um bei dem Beispiel von Bauteile-Gurten zu bleiben, in entsprechenden Gurttaschen und werden durch eine aufgeschweißte Abdeckfolie gehalten. Dies gilt sowohl für konventionelle elektronische Bauelemente, insbesondere aber auch für moderne SMD-Bauelemente. In den Bestückungsautomaten wird die Abdeckfolie soweit abgezogen, daß mindestens ein, manchmal jedoch auch bis zu drei elektronische Bauelemente nicht mehr von der Abdeckfolie bedeckt sind. Während des Produktionsprozesses werden die entsprechenden elektronischen Bauelemente je nach Bedarf nach und nach entnommen und die Abdeckfolie weiter abgezogen .In modern machines for the series production of electronic circuits, the electronic components required for this are provided on the machine via component carriers, which are often in the form of component belts. To stay with the example of component belts, the electronic components are located in corresponding belt pockets and are held in place by a welded-on cover film. This applies to conventional electronic components, but also in particular to modern SMD components. In the assembly machines, the cover film is removed so far that at least one, but sometimes up to three electronic components are no longer covered by the cover film. During the production process, the corresponding electronic components are gradually removed as required and the cover film is further removed.
Bei Auftragsende wird das Zufuhrmodul, welches den entsprechenden Bauelementen-Gurt beinhaltet, aus dem Bestückungsautomaten entnommen und in der Regel in einem Lager bereitge-At the end of the order, the feed module, which contains the corresponding component belt, is removed from the placement machine and usually made available in a warehouse.
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stellt. Häufig wird jedoch auch der Gurt aus einem Zuführmodul und in einem Bauelementelager abgelegt.However, the belt is often also taken from a feed module and placed in a component storage area.
Da das oder die nächstkommende Bauelemente nicht mehr durch die Abdeckfolie geschützt sind, besteht jedoch die Gefahr, daß diese Bauelemente herausfallen oder aber auf andere Art und Weise beschädigt werden. Gerade bei modernen hochintegrierten Schaltkreisen ist eine solche Gefahr besonders gegeben, da diese aufgrund ihrer hohen Integrationsdichte gegen in der Umgebung vorherrschende statische Spannungen und Ladungen besonders empfindlich sind, welche zu einer Zerstörung dieser Bauelemente führen können. Dies gilt sowohl für Situationen, in denen solche herausgefallenen Bauelemente mit der Umgebung in Berührung gelangen, als auch dafür, daß eine entsprechende Person diese Bauelemente mit ihren Fingern berührt, um sie/den entsprechenden Gurt rückzulegen. Häufig kommt es dabei auch zu einer mechanischen Beschädigung der Bauelemente beispielsweise durch Verbiegung der Anschlußpins. Dies kann später eine Ursache für fehlerhafte Lötstellen oder Probleme beim Bestücken sein.Since the next component(s) are no longer protected by the cover film, there is a risk that these components will fall out or be damaged in some other way. This risk is particularly present with modern, highly integrated circuits, since their high integration density makes them particularly sensitive to static voltages and charges in the environment, which can lead to the destruction of these components. This applies both to situations in which such fallen components come into contact with the environment and to a person touching these components with their fingers in order to put them/the corresponding belt back. This often also leads to mechanical damage to the components, for example by bending the connection pins. This can later be the cause of faulty soldering points or problems when assembling components.
Gerade bei teueren hochintegrierten Schaltkreisen und SMD-Bauelementen (SMD steht für Surface Mounted Devices) und bei häufigen Umrüstungen am Bestückungsautomaten treten aus diesem Grunde hohe finanzielle Verluste auf.For this reason, high financial losses occur, especially with expensive, highly integrated circuits and SMD components (SMD stands for surface mounted devices) and with frequent changeovers to the assembly machine.
Aufgabe der vorliegendein Erfindung ist es daher, einen Träger zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen zu schaffen, welcher ein Zuführen dieser elektironischen Bauelemente zu entsprechenden Bestückungsautomaten ermöglicht, wobei jedoch vermieden wird, daß bei Umrüstvorgangen die noch nicht verwendeten nächstkommenden elektronischen Bauelemente nicht mehr durch die Abdeckfolie geschützt sind. Vielmehr soll erreicht werden, daß diese Abdeckfolie im Bedarfsfall wieder verschlossen werden kann, damit die nächstkommenden elektronischen Bauelemente ebenfalls wieder gegen Herausfallen undThe object of the present invention is therefore to create a carrier for holding electronic components, which enables these electronic components to be fed to the corresponding assembly machines, but which avoids the situation where the next electronic components that are not yet used are no longer protected by the cover film during conversion processes. Rather, the aim is to ensure that this cover film can be closed again if necessary so that the next electronic components are also protected against falling out and
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die damit verbundenen Beschädigungsmöglichkeiten geschützt sind.the associated potential for damage is protected.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Aussparungen wieder verschließbar sind, indem Träger und Abdeckfolie so ausgestaltet sind, daß die kraftschlüssige und/oder formschlüssige Verbindung dazwischen stets gelöst und erneut hergestellt werden kann.According to the present invention, this object is achieved in that the recesses can be closed again by designing the carrier and cover film in such a way that the force-fitting and/or form-fitting connection between them can always be released and re-established.
In einer ersten vorteilhaften Ausgestaltung der Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird diese Aufgabe durch eine besonders einfach zu realisierende und besonders gut geeignete Ausgestaltung von Abdeckfolie und Träger herbeigeführt. Dies wird dadurch erreicht, daß die Abdeckfolie entlang einer Seite des Trägers einen durchgehenden Falz aufweist und der Träger über seine ganze Länge eine dazugehörige Nut zur Aufnahme des Falzes aufweist.In a first advantageous embodiment of the device according to the present invention, this object is achieved by a particularly easy-to-implement and particularly suitable design of the cover film and carrier. This is achieved in that the cover film has a continuous fold along one side of the carrier and the carrier has an associated groove over its entire length to accommodate the fold.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Vorrichtung 0 gemäß der vorliegenden Erfindung wird darüber hinaus erreicht, daß der Bauteile-Träger zum Einbringen in ein Zufuhrmodul in einen entsprechenden Bestückungsautomaten aufgewickelt werden kann, ohne daß eine kraftschlüssige und/oder formschlüssige Verbindung zwischen Abdeckfolie und Träger dies verhindert. Dies wird dadurch erreicht, daß der Falz entlang der Abdeckfolie in bestimmten Abständen unterbrochen angeordnet ist.In a further advantageous embodiment of the device 0 according to the present invention, it is also achieved that the component carrier can be wound up for insertion into a feed module in a corresponding automatic assembly machine without a force-fitting and/or form-fitting connection between the cover film and the carrier preventing this. This is achieved by the fold being arranged interrupted at certain intervals along the cover film.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Vorrichtung 0 gemäß der vorliegenden Erfindung wird der im vorangehenden geschilderte Vorteil optimiert, indem der Falz an der Abdeckfolie so ausgestaltet wird, daß Verspannungen zwischen Träger und Abdeckfolie gut ausgeglichen werden können. Dies wird dadurch erreicht, daß das Verhältnis der Fläche der Abdeckfolie mit Falz gecrenüber dem Anteil ohne Falz 50% oder weniger beträgt.In a further advantageous embodiment of the device 0 according to the present invention, the advantage described above is optimized by designing the fold on the cover film in such a way that tensions between the carrier and the cover film can be well compensated. This is achieved by ensuring that the ratio of the area of the cover film with fold to the area without fold is 50% or less.
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In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird erreicht, daß eine solche vorteilhafte Kombination aus erfindungsgemäßer Abdeckfolie und erfindungsgemäßen Träger auch für besonders großvolumige und schwere elektronische Bauelemente eingesetzt werden kann. Dies wird dadurch ermöglicht, daß ein Falz bzw. eine Nut jeweils an zwei gegenüberliegenden Seiten von Abdeckfolie bzw. Träger vorgesehen sind.In a further advantageous embodiment of the device according to the present invention, it is achieved that such an advantageous combination of cover film according to the invention and carrier according to the invention can also be used for particularly large-volume and heavy electronic components. This is made possible by the fact that a fold or a groove is provided on two opposite sides of the cover film or carrier.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird ermöglicht, daß Abdeckfolie und Träger auf besonders einfache Art und Weise wieder verschließbar sind, die dadurch herbeigeführte kraftschlüssige und/oder formschlüssige Verbindung jedoch sicher ein Herausfallen der zu schützenden elektronischen Bauelemente gewährleistet. Dies wird dadurch erreicht, daß sich der Falz ausgehend von seinem Ende zu der Abdeckfolie hin verjüngt, während sich die Nut von der Oberfläche des Trägers hin zum Boden der Nut verbreitert, und die Breiten 0 von Falz einerseits und Nut andererseits entsprechend der verwendeten Materialien, so bemessen sind, daß der Falz durch eine Kraft, welche größer als die durch das Eigengewicht der in den Aussparungen befindlichen elektronischen Bauelemente auf die Abdeckfolie ausgeübte Kraft ist, in die Nut verbringbar ist.In a further advantageous embodiment of the device according to the present invention, it is possible for the cover film and the carrier to be resealed in a particularly simple manner, but the frictional and/or positive connection thus created ensures that the electronic components to be protected do not fall out. This is achieved in that the fold tapers from its end towards the cover film, while the groove widens from the surface of the carrier to the bottom of the groove, and the widths 0 of the fold on the one hand and the groove on the other hand are dimensioned according to the materials used, so that the fold can be brought into the groove by a force that is greater than the force exerted on the cover film by the dead weight of the electronic components located in the recesses.
In einer weiteren alternativen Ausgestaltung der Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine weitere vorteilhafte Möglichkeit der Ausgestaltung der Abdeckfolie und des Trägers geschaffen, welche eine einfache Möglichkeit zum Wiederverschließen und somit zum Schutz der elektronischen Bauelemente ermöglicht. Dies wird dadurch erreicht, daß die Abdeckfolie entlang einer Seite des Trägers in definierten Abständen nebeneinanderliegende Prägenoppen aufweist und der Träger über seine ganze Länge dazugehörige Aussparungen zur Aufnahme der Prägenoppen aufweist.In a further alternative embodiment of the device according to the present invention, a further advantageous possibility for the design of the cover film and the carrier is created, which enables a simple possibility for resealing and thus for protecting the electronic components. This is achieved in that the cover film has embossed knobs lying next to one another at defined intervals along one side of the carrier and the carrier has corresponding recesses for receiving the embossed knobs over its entire length.
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In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der alternativen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird erreicht, daß auch große und schwere elektronische Bauelemente sicher vor einem entsprechenden Herausfallen geschützt werden. Dies wird dadurch erreicht, daß die Prägenoppen bzw. die dazu korrespondierenden Aussparungen jeweils an zwei gegenüberliegenden Seiten von Abdeckfolie bzw. Träger vorgesehen sind.In a further advantageous embodiment of the alternative device according to the present invention, it is ensured that even large and heavy electronic components are safely protected from falling out. This is achieved by the embossed nubs or the corresponding recesses being provided on two opposite sides of the cover film or carrier.
In einer weiteren Ausgestaltung der alternativen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung wird erreicht, daß die kraftschlüssige und/oder formschlüssige Verbindung zwischen Abdeckfolie und Träger so ausgeprägt wird, daß sie leicht wiederverschließbar ist, dabei jedoch zu jeder Zeit ausreichend fest verschlossen bleibt, so daß die zu schützenden Bauelemente gegen Herausfallen gesichert sind. Dies wird dadurch erreicht, daß die Prägenoppen an deren von der Abdeckfolie abgewandtem Ende eine Pilzkopfform besitzen und die Aussparungen zu deren Aufnahme auf Seiten des Trägers von der Oberfläche des Trägers hin zum Boden dieser Aussparung eine entsprechende negative Formgebung besitzen, wobei die Durchmesser von Prägenoppen einerseits und dazu korrespondierenden Aussparungen andererseits entsprechend der verwendeten Materialien so bemessen sind, daß die Prägenoppen durch eine Kraft, welche größer als die durch das Eigengewicht der in den anderen Aussparungen befindlichen elektronischen Bauelemente auf die Abdeckfolie ausgeübte Kraft ist, in die Aussparungen zur Aufnahme der Prägenoppen verbringbar sind.In a further embodiment of the alternative device of the present invention, the force-fitting and/or form-fitting connection between the cover film and the carrier is so pronounced that it can be easily resealed, but remains sufficiently tightly closed at all times so that the components to be protected are secured against falling out. This is achieved in that the embossed knobs have a mushroom head shape at their end facing away from the cover film and the recesses for receiving them on the side of the carrier have a corresponding negative shape from the surface of the carrier to the bottom of this recess, with the diameters of the embossed knobs on the one hand and the corresponding recesses on the other hand being dimensioned according to the materials used in such a way that the embossed knobs can be brought into the recesses for receiving the embossed knobs by a force that is greater than the force exerted on the cover film by the dead weight of the electronic components located in the other recesses.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird darüber hinaus erreicht, daß auch bei einer Verschließmöglichkeit für die Abdeckfolie entlang lediglich einer Seite des Trägers, was mit geringeren Realisierungskosten verbunden ist, ein Herausfallen der zu schützenden elektronischen Bauelemente sicher vermieden werden kann. Dies erreicht man dadurch, daß dieIn a further advantageous embodiment of the device according to the present invention, it is also achieved that even if the cover film can be closed along only one side of the carrier, which is associated with lower implementation costs, falling out of the electronic components to be protected can be safely prevented. This is achieved by
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Abdeckfolie aus einem Material besteht, welches eine so große Steifigkeit besitzt, daß die Abdeckfolie durch das Eigengewicht der in den anderen Aussparungen befindlichen elektronischen Bauelemente nicht abgebogen wird.Cover film is made of a material which is so rigid that the cover film is not bent by the weight of the electronic components located in the other recesses.
Die im vorangehenden angeführten Vorteile lassen sich auch durch eine umgekehrte Anordnung der Elemente zur Realisierung einem wieder verschließbaren Abdeckfolie erreichen, indem die Abdeckfolie die Nut un der Träger den Falz bzw. die Abdeckfolie die Aussparungen und der Träger die Prägenoppen aufweist.The advantages mentioned above can also be achieved by a reversed arrangement of the elements to create a resealable cover film, in which the cover film has the groove and the carrier has the fold or the cover film has the recesses and the carrier has the embossed knobs.
Weitere erfinderische Einzelheiten und Vorteile ergeben sich anhand der im folgenden dargestellten Ausführungsbeispiele
und in Verbindung mit den Unteransprüchen. Die in den Figuren dargestellten Elemente sind, soweit sie übereinstimmen, mit
denselben Bezugszeichen gekennzeichnet. Gleiche Elemente stellen jedoch nicht zwangsläufig dieselben dar. Im einzelnen
zeigen:
20Further inventive details and advantages emerge from the exemplary embodiments presented below and in conjunction with the subclaims. The elements shown in the figures are marked with the same reference numerals where they correspond. However, identical elements do not necessarily represent the same. In detail:
20
FIG 1 Draufsicht auf einen Träger zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen,FIG 1 Top view of a carrier for holding electronic components,
FIG 2 Draufsicht auf eine Abdeckfolie, FIG 3 Schnitt durch einen Träger und eine entsprechende Abdeckfolie mit Verbindungsmöglichkeit über Nut und Falz, FIG 4 Seitenansicht einer Abdeckfolie mit unterbrochenem Falz,FIG 2 Top view of a cover film, FIG 3 Section through a carrier and a corresponding cover film with connection option via groove and fold, FIG 4 Side view of a cover film with interrupted fold,
FIG 5 Draufsicht auf einen Träger zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen mit Befestigungsmöglichkeit für Prägenoppen,FIG 5 Top view of a carrier for holding electronic components with fastening option for embossed studs,
FIG 6 Draufsicht auf eine Abdeckfolie mit Prägenoppen, FIG 7 Schnitt durch einen Träger und eine Abdeckfolie mitFIG 6 Top view of a cover film with embossed knobs, FIG 7 Section through a carrier and a cover film with
Verbindungsmöglichkeit über Prägenoppen und FIG 8 Schnitt durch eine alternative Ausgestaltung eines Trägers und einer Abdeckfolie mit Verbindungmöglichkeit über Prägenoppen.Connection option via embossed studs and FIG 8 Section through an alternative design of a carrier and a cover film with connection option via embossed studs.
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In der Darstellung gemäß FIG 1 ist eine Draufsicht auf einen Träger T mit Aussparuncfen A zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen gezeigt. Dieser Träger T weist entlang einer Längsseite eine Nut N auf. In der Darstellung gemäß FIG 2 ist die dazugehörige Abdeckfolie AF gezeigt, welche einen zur Nut N auf dem Träger T korrespondierenden Falz F aufweist. Anhand der Darstellung gemäß FIG 3, einem Schnitt durch den Träger T aus FIG 1 und die Abdeckfolie AF aus FIG 2, ist gezeigt, wie eine kraftschlüssige und/oder formschlüssige Verbindung zwischen Träger T und Abdeckfolie AF hergestellt bzw. wieder gelöst werden kann. Im unbenutzten Zustand weist der Träger T in den dazu vorgesehenen Aussparungen A elektronische Bauelemente auf, welche; durch die Abdeckfolie AF, die mit dem Träger T verbunden ist, gegen Herausfallen gesichert sind.The illustration in FIG 1 shows a top view of a carrier T with recesses A for accommodating electronic components. This carrier T has a groove N along one long side. The illustration in FIG 2 shows the associated cover film AF, which has a fold F corresponding to the groove N on the carrier T. The illustration in FIG 3, a section through the carrier T from FIG 1 and the cover film AF from FIG 2, shows how a force-fitting and/or form-fitting connection between the carrier T and the cover film AF can be established or released again. When not in use, the carrier T has electronic components in the recesses A provided for this purpose, which are secured against falling out by the cover film AF, which is connected to the carrier T.
Dazu ist der Falz F der Abdeckfolie AF in die Nut N des Trägers T eingebracht. Durch eine entsprechende Formgebung des Falzes F und der Nut N, welche sich nach den verwendeten Materialien für Träger T und Abdeckfolie AF richtet, ist erreichbar, daß die kraftschlüssige und/oder formschlüssige 0 Verbindung ohne großen Kraftaufwand herbeigeführt werden kann, jedoch so fest ist, daß auch in einem Fall, in dem die in den Aussparungen A des Trägers T befindlichen elektronischen Bauelemente durch ihr Eigengewicht eine Kraft auf die Abdeckfolie AF ausüben, die durch das Eigengewicht ausgeübte Kraft nicht ausreicht, um die Abdeckfolie AF vom Träger T zu lösen. Zusätzlich können dabei auch auf die in den Aussparungen A befindlichen Bauelemente einwirkende Beschleunigungskräfte berücksichtigt werden. Dazu besitzt der Falz F eine Form, die sich vom äußeren Ende zur Abdeckfolie hin verjüngt. Auf Seiten des Trägers T besitzt die Nut N eine entsprechende negative Form. Die Aussparung bzw. die Nut N zur Aufnahme des Falzes F ist so ausgebildet, daß sie von der Oberseite des Trägers T hin zum Boden der Nut N breiter wird.For this purpose, the fold F of the cover film AF is inserted into the groove N of the carrier T. By appropriately shaping the fold F and the groove N, which depends on the materials used for the carrier T and the cover film AF, it is possible to achieve the force-locking and/or form-locking 0 connection without great effort, but is so strong that even in a case in which the electronic components located in the recesses A of the carrier T exert a force on the cover film AF due to their own weight, the force exerted by the own weight is not sufficient to detach the cover film AF from the carrier T. In addition, acceleration forces acting on the components located in the recesses A can also be taken into account. For this purpose, the fold F has a shape that tapers from the outer end towards the cover film. On the side of the carrier T, the groove N has a corresponding negative shape. The recess or groove N for receiving the fold F is designed in such a way that it becomes wider from the top of the support T towards the bottom of the groove N.
Da solche Träger T zur Aufnahme elektronischer Bauelemente, wie sie in den Figuren 1 bis 3 gezeigt sind, häufig als Gurte ausgeprägt sind, welche aufgewickelt werden, kommt es imSince such carriers T for holding electronic components, as shown in Figures 1 to 3, are often designed as belts which are wound up,
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Falle einer kraftschlüssigen und/oder formschlüssigen Verbindung zwischen Träger T und Abdeckfolie AF zu Verspannungen dazwischen. Um einen Ausgleich für die Verspannungen zu ermöglichen und somit ein Aufwickeln des Trägers T zu erleichtern, kann man den Falz an der Abdeckfolie AF auch so ausgestalten, daß dieser nicht durchgängig, sondern unterbrochen ist. In der Darstellung gemäß FIG 4 ist eine solche Abdeckfolie mit in stetigen Abständen angeordneten Falzen Fl und F2 gezeigt. Die Falze besitzen dabei die gleiche Formgebung, wie sie in FIG 3 dargestellt ist, durch die Freiräume zwischen den einzelnen Falzen ist jedoch die Reibefläche zwischen Falzen und Nut N verringert, so daß bei starken Verspannungen Ausgleichsbewegungen zwischen Abdeckfolie AF und Träger T leichter möglieh sind als bei einem durchgängigen Falz. Ein besonders vorteilhaftes Verhältnis der Fläche der Abdeckfolie mit Falz Fl bzw. F2 gegenüber dem Anteil ohne Falz beträgt 50% oder weniger. Dadurch ist gewährleistet, daß zum einen eine ausreichende sichere Verbindung und Festigkeit zwischen Abdeckfolie AF und Träger T hergestellt wird, jedoch darüber hinaus auch ein guter Ausgleich von Verspannungen ermöglicht wird.In the case of a force-fitting and/or form-fitting connection between the carrier T and the cover film AF, tensions can occur between them. In order to compensate for the tensions and thus make it easier to wind up the carrier T, the fold on the cover film AF can also be designed so that it is not continuous but interrupted. The illustration in FIG. 4 shows such a cover film with folds Fl and F2 arranged at regular intervals. The folds have the same shape as shown in FIG. 3, but the free spaces between the individual folds reduce the friction surface between the folds and the groove N, so that in the event of strong tensions, compensating movements between the cover film AF and the carrier T are easier than with a continuous fold. A particularly advantageous ratio of the area of the cover film with fold Fl or F2 compared to the portion without fold is 50% or less. This ensures that a sufficiently secure connection and strength is created between the cover film AF and the carrier T, but also that tensions are compensated for well.
Soll ein Träger T besonders großvolumige und schwere Bauelemente aufnehmen, so können Träger T und Abdeckfolie AF auch derart ausgestaltet werden, daß die Abdeckfolie AF auf beiden gegenüberliegenden Längsseiten jeweils einen Falz F und der Träger T entsprechend auf beiden gegenüberliegenden Längsseiten eine Nut N aufweist. Dadurch läßt sich die kraftschlüssige und/oder formschlüssige Verbindung zwischen Träger T und Abdeckfolie AF weiter verbessern. Eine andere Möglichkeit besteht darin, Träger T und Abdeckfolie AF sowie in den Figuren 1 bis 4 dargestellt, jeweils nur mit einer Nut N und einem Falz F zu versehen, jedoch wird die Abdeckfolie dann derart ausgeprägt, daß sie eine ausreichende Steifigkeit besitzt, so daß die durch das Eigengewicht der elektronischen Bauelemente auf die Abdeckfolie AF ausgeübte Kraft nicht ausreicht, die Abdeckfolie zur Seite zu biegen, wodurch dasIf a carrier T is to accommodate particularly large and heavy components, the carrier T and the cover film AF can also be designed in such a way that the cover film AF has a fold F on both opposite long sides and the carrier T has a groove N on both opposite long sides. This allows the force-locking and/or form-locking connection between the carrier T and the cover film AF to be further improved. Another possibility is to provide the carrier T and the cover film AF with only one groove N and one fold F, as shown in Figures 1 to 4, but the cover film is then designed in such a way that it has sufficient rigidity so that the force exerted on the cover film AF by the weight of the electronic components is not sufficient to bend the cover film to the side, which causes the
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entsprechende elektronische Bauelement herausfallen könnte. Diese erforderliche Steifigkeit läßt sich zum einen durch die Wahl eines geeigneten Materials für die Abdeckfolie AF herbeiführen, z.B. durch die Verwendung von härterem Kunststoff, oder aber durch eine entsprechende dickere Gestaltung der Abdeckfolie AF.corresponding electronic component could fall out. This required rigidity can be achieved by choosing a suitable material for the cover film AF, e.g. by using harder plastic, or by making the cover film AF thicker.
Neben der in den Figuren 1 bis 4 dargestellten Möglichkeit der Herstellung einer kraftschlüssigen und/oder formschlüssigen Verbindung zwischen Abdeckfolie AF und Träger T über einen Falz und eine Nut, welche den Vorteil besitzen, daß diese kraftSchlussige und/oder formschlüssige Verbindung jederzeit gelöst bzw. wieder hergestellt werden kann, bestehen auch noch zahlreiche alternative Möglichkeiten zur Herstellung einer solchen kraftschlüssigen und/oder formschlüssigen Verbindung. Neben der Variationsmöglichkeit, daß die Anordnung von Falz F und Nut N vertauscht werden können, indem der Träger T einen Falz aufweist und die Abdeckfolie AF so ausgestaltet ist, daß sie über zwei Stege eine Nut bildet oder aber eine ausreichende Dicke aufweist, um darin eine Nut einzubringen, besteht eine alternative Realisierungsmöglichkeit in der Verwendung von Prägenoppen. In der Darstellung gemäß FIG 5 ist eine Draufsicht auf einen Träger T mit Aussparungen A zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen gezeigt, welcher auf beiden gegenüberliegenden Längsseiten Aussparungen AN zur Aufnahme von an einer Abdeckfolie befindlichen Prägenoppen aufweist. Diese Aussparungen AN sind in der Darstellung gemäß FIG 5 in Form von kleinen Kreisen gezeigt. Es sind davon exemplarisch nur einige mit dem Bezugszeichen AN versehen.In addition to the possibility shown in Figures 1 to 4 of producing a force-locking and/or form-locking connection between the cover film AF and the carrier T via a fold and a groove, which have the advantage that this force-locking and/or form-locking connection can be released or re-established at any time, there are also numerous alternative possibilities for producing such a force-locking and/or form-locking connection. In addition to the possibility of varying the arrangement of fold F and groove N by having the carrier T have a fold and the cover film AF being designed in such a way that it forms a groove over two webs or has a sufficient thickness to create a groove in it, an alternative implementation option is the use of embossed knobs. The illustration according to FIG 5 shows a top view of a carrier T with recesses A for receiving electronic components, which has recesses AN on both opposite long sides for receiving embossed nubs on a cover film. These recesses AN are shown in the illustration according to FIG 5 in the form of small circles. Only a few of them are provided with the reference symbol AN as an example.
In der Darstellung gemäß FIG 6 ist eine Abdeckfolie AF gezeigt, welche die entsprechenden Prägenoppen P aufweist. Die Darstellung ist wiederum eine Draufsicht auf die Abdeckfolie AF, wobei die einzelnen Prägenoppen ebenfalls als Kreise dargestellt sind, wobei der besseren Übersichtlichkeit halber nur einige davon mit dem Bezugszeichen P bezeichnetIn the illustration according to FIG 6, a cover film AF is shown, which has the corresponding embossed knobs P. The illustration is again a top view of the cover film AF, with the individual embossed knobs also shown as circles, with only some of them being designated with the reference symbol P for the sake of better clarity.
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sind. In der Darstellung gemäß FIG 7 ist eine Schnittzeichnung durch einen Träger T und eine dazu korrespondierende Abdeckfolie AF gezeigt. Die Abdeckfolie AF besitzt auf beiden gegenüberliegenden Längsseiten Prägenoppen P, welche eine Pilzkopfform aufweisen. Auf Seiten des Trägers T sind auf beiden gegenüberliegenden Längsseiten zu den Prägenoppen P korrespondierende Aussparungen AN vorgesehen. Diese können in Form von einfachen Bohrungen bestehen, deren Durchmesser so bemessen ist, daß unter Kraftaufwendung die Prägenoppen P der Abdeckfolie AF durch diese Bohrungen AN verbracht werden können, wodurch eine kraftschlüssige und/oder formschlüssige Verbindung zwischen Träger T und Abdeckfolie AF herstellbar ist. Unter entsprechender Kraftaufwendung lassen sich die Prägenoppen auch wieder aus den Aussparungen bzw. Bohrungen AN entfernen. In der Darstellung gemäß FIG 8 ist eine alternative Ausgestaltung gezeigt, wobei die Darstellung wiederum einen Schnitt durch den Träger T und die Abdeckfolie AF darstellt, wobei es sich dabei jedoch um eine Seitenansicht handelt. Die Abdeckfolie AF weist wiederum nebeneinanderliegende Prägenoppen P mit Pilzkopfform auf. Der Abstand zwischen den Prägenoppen richtet sich dabei zum einen nach der Größe der Aussparungen im Träger T, zum anderen nach dem verwendeten Material der Abdeckfolie AF. Auf Seiten des Trägers T sind, z.B. aufgrund einer notwendigen Wandstärke des Trägers T, die die Länge der Prägenoppen P überschreitet, nicht lediglich Bohrungen, sondern Aussparungen AN vorgesehen, welche eine negative Formgebung zu den Prägenoppen P besitzen. Entsprechend der für den Träger T und die Abdeckfolie AF eingesetzten Materialien, werden diese Aussparungen so bemessen, daß die Prägenoppen unter Kraftaufwendung in die Aussparung AN verbracht werden können und eine kraftschlüssige und/oder formschlüssige Verbindung zwischen Träger T und .Abdeckfolie AF ergeben. Unter entsprechender Kraftaufwendung die über der durch das Eigengewicht der gegen Herausfallen gesicherten elektronischen Bauelemente die dadurch auf die Abdeckfolie ausgeübte Kraft liegt, lassen sich die Prägenoppen wieder ausare. In the illustration according to FIG 7, a sectional drawing is shown through a carrier T and a corresponding cover film AF. The cover film AF has embossed knobs P on both opposite long sides, which have a mushroom head shape. On the sides of the carrier T, recesses AN corresponding to the embossed knobs P are provided on both opposite long sides. These can be in the form of simple holes, the diameter of which is dimensioned such that the embossed knobs P of the cover film AF can be moved through these holes AN with the application of force, whereby a force-fitting and/or form-fitting connection can be established between the carrier T and the cover film AF. With the appropriate application of force, the embossed knobs can also be removed from the recesses or holes AN. In the illustration according to FIG 8, an alternative design is shown, whereby the illustration again shows a section through the carrier T and the cover film AF, although this is a side view. The cover film AF in turn has embossed knobs P lying next to one another in a mushroom head shape. The distance between the embossed knobs depends on the size of the recesses in the carrier T and on the material used for the cover film AF. On the side of the carrier T, e.g. due to a necessary wall thickness of the carrier T that exceeds the length of the embossed knobs P, not only holes but also recesses AN are provided, which have a negative shape to the embossed knobs P. Depending on the materials used for the carrier T and the cover film AF, these recesses are dimensioned in such a way that the embossed knobs can be brought into the recess AN with the application of force and result in a force-fitting and/or form-fitting connection between the carrier T and the cover film AF. By applying the appropriate force, which exceeds the force exerted on the cover foil by the weight of the electronic components secured against falling out, the embossed knobs can be removed again.
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den Aussparungen AN verbingen und damit die Abdeckfolie AF vom Träger T lösen. Hinsichtlich der Ausgestaltung von Träger
T und Abdeckfolie AF gilt das bereits das bezüglich der Figuren 1 bis 4 gesagte.
5the recesses AN and thus detach the cover film AF from the carrier T. With regard to the design of the carrier T and the cover film AF, what has already been said with regard to Figures 1 to 4 applies.
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Alternativ kann auch bei einer Realisierung einer wiederverschließbaren Abdeckfolie mit Hilfe von Prägenoppen P eine umgeordnete Anordnung von Prägenoppen und Aussparungen zur Aufnahme der Prägenoppen vorgenommen werden. So kann beispielsweise auch der Träger T so ausgestaltet werden, daß dieser Prägenoppen aufweist, wohingegen die Abdeckfolie AF die entsprechenden Bohrungen bzw. Aussparungen AN aufweist.Alternatively, when creating a resealable cover film using embossed knobs P, a rearranged arrangement of embossed knobs and recesses for accommodating the embossed knobs can be made. For example, the carrier T can also be designed in such a way that it has embossed knobs, whereas the cover film AF has the corresponding holes or recesses AN.
Durch die so ermöglichte Realisierung von Bauteile-Trägern mit einer wiederverschließbaren Abdeckfolie können die Aussparungen zur Aufnahme elektronischer Bauelemente mit der Folie auch nach Herausnahme des Trägergurtes aus einem Zufuhrmodul für Bestückungsautomaten wieder verschlossen werden. Dadurch wird das Herausfallen oder Beschädigen verhindert. Diese Maßnahme ist vor allem interessant für die Aufnahme von empfindlichen und teueren Bauelementen wie hochintegrierten Schaltkreisen, da hier der finanzielle Verlust aufgrund von Herausfallen oder anderem Beschädigungen sehr hoch sein kann. Sollen Bauelemente geschützt werden, die empfindlich gegen Staub oder Feuchtigkeit sind, so kann die Abdeckfolie AF unabhängig von dem WiederverSchließmechanismus bei der Bestückung der Bauteilegurte nach wie vor zusätzlich auf dem Träger T verschweißt werden. Diese Verbindung wird beim erstmaligen Öffnen gelöst, so daß zum Wiederverschließen nur der im vorangehenden dargestellte erfindungsgemäße Mechanismus dient.By making it possible to create component carriers with a reclosable cover film, the recesses for holding electronic components can be closed again with the film even after the carrier belt has been removed from a feed module for assembly machines. This prevents them from falling out or becoming damaged. This measure is particularly interesting for holding sensitive and expensive components such as highly integrated circuits, as the financial loss due to them falling out or other damage can be very high. If components that are sensitive to dust or moisture are to be protected, the cover film AF can still be additionally welded to the carrier T, regardless of the reclosing mechanism, when the component belts are being assembled. This connection is released when the belt is opened for the first time, so that only the inventive mechanism described above is used for reclosing.
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29605702U DE29605702U1 (en) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | Lockable carriers for electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29605702U DE29605702U1 (en) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | Lockable carriers for electronic components |
Publications (1)
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DE29605702U1 true DE29605702U1 (en) | 1996-06-13 |
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ID=8021790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE29605702U Expired - Lifetime DE29605702U1 (en) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | Lockable carriers for electronic components |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE29605702U1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6101790A (en) * | 1997-07-23 | 2000-08-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Packing band, packing method and packing apparatus, of little parts, and mounting method of electronic parts |
CN103057838A (en) * | 2011-09-21 | 2013-04-24 | 日本航空电子工业株式会社 | Packaging bag for electronic devices |
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1996
- 1996-03-27 DE DE29605702U patent/DE29605702U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6101790A (en) * | 1997-07-23 | 2000-08-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Packing band, packing method and packing apparatus, of little parts, and mounting method of electronic parts |
US6250051B1 (en) | 1997-07-23 | 2001-06-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Packing band, packing method and packing apparatus, of little parts, and mounting method of electronic parts |
CN103057838A (en) * | 2011-09-21 | 2013-04-24 | 日本航空电子工业株式会社 | Packaging bag for electronic devices |
CN103057838B (en) * | 2011-09-21 | 2014-11-26 | 日本航空电子工业株式会社 | Packaging bag for electronic devices |
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