DE29512930U1

DE29512930U1 - Printed circuit boards for an electronic circuit

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Publication number: DE29512930U1
Application number: DE29512930U
Authority: DE
Original assignee: KING ELECTRONIC GmbH
Current assignee: KING ELECTRONIC GmbH
Priority date: 1995-08-11
Filing date: 1995-08-11
Publication date: 1995-11-23
Anticipated expiration: 2005-08-12

Description

Beschreibung _#j. .;. ·..··..· ..... Description _# j. .;. ·..··..· .....

Gegenstand der Anmeldung ist ein Leiterplättchen für eine elektronische Schaltung. &Ggr;&eegr; der Elektronik besteht Bedarf an kleinen kreisförmigen Leiterplättchen die mit Leuchtdioden und deren Vorwiderständen in SMD-Technik (surface mounted devices) bestückt und gleichzeitig Träger der Kontaktmittel einer Steckverbindung mit kreisförmigem Querschnitt sind. Wird diese Einheit mit einer Steuerleitung verbunden und mit transluminiszentem Material umspritzt, ergibt sich eine Steckverbindung, die dem Betrachter über die Leuchtdioden den Signalzustand einer nachgeschalteten Einrichtung z.B. eines Ventils anzeigt.The subject of the application is a circuit board for an electronic circuit. In the field of electronics, there is a need for small circular circuit boards that are equipped with LEDs and their series resistors using SMD technology (surface mounted devices) and at the same time carry the contact means of a plug connection with a circular cross-section. If this unit is connected to a control line and molded with transluminescent material, a plug connection is created that shows the viewer the signal status of a downstream device, e.g. a valve, via the LEDs.

Leiterplättchen der vorgenannten Art werden generell in sogenannten Nutzen gefertigt. Hierbei werden für eine größere Anzahl von Leiterplättchen die Schaltungen gemeinsam auf eine größere Platte von Basismaterial gebohrt, gedruckt, geätzt, usw. Bevor nun die Nutzenplatte zur Bestückung geht muß sie zur Vereinzelung vorbereitet werden. Hierfür sind drei Verfahren gebräuchlich.Circuit boards of the aforementioned type are generally manufactured in so-called panels. Here, for a larger number of circuit boards, the circuits are drilled, printed, etched, etc. together on a larger plate of base material. Before the panel board is assembled, it must be prepared for separation. Three processes are commonly used for this.

1. Die Schneidstanz-Rückpreßtechnik :1. The cutting punching and pressing technique:

Bei ihr wird in einem Schnittwerkzeug das Leiterplättchen von einem Schnittstempel aus der Basismaterialplatte geschnitten und beim Rückzug des Schnittstempels von einem im Unterwerkzeug befindlichen Rückpreßstempel an seinen Platz im Nutzen zurückgepreßt. Nach dem Bestücken, Löten und Prüfen können die fertigen Baugruppen
aus der Nutzenplatte gedrückt werden.In this process, the circuit board is cut out of the base material plate by a cutting punch in a cutting tool and, when the cutting punch is withdrawn, it is pressed back into place in the panel by a repressing punch located in the lower tool. After assembly, soldering and testing, the finished assemblies can be
be pressed out of the panel.

Nachteilig sind die sehr hohen Werkzeugkosten und das Problem die Leiterplättchen
ober-und unterseitig bündig zurückzupressen. Des Weiteren muß zwischen den einzelnen Plättchen ein großer Abstand vorhanden sein, damit die im Nutzen
beim Rückpressen auftretenden Spannungskräfte aufgenommen werden können,Disadvantages are the very high tool costs and the problem of the circuit boards
to be pressed back flush on the top and bottom. Furthermore, there must be a large gap between the individual plates so that the
the tension forces that occur during pressing back can be absorbed,

ohne daß sich der Nutzen wölbt.· £>ie*im kestgitter Verbleibende Fläche beträgt in etwa das Doppelte der in den Leiterplättchen verbrauchten Fläche. Eine beachtliche Verschwendung von Material- und Prozeßkosten. Figur 1. zeigt einen Nutzen mit
der Basisplatte (1) mit den Leiterplättchen (2) und den Bohrungen (3).without the panel bulging. · £>ie*in the core grid The remaining area is approximately twice the area used in the circuit boards. A considerable waste of material and process costs. Figure 1 shows a panel with
the base plate (1) with the circuit boards (2) and the holes (3).

2. Die Frästechnik.2. The milling technique.

Bei der Frästechnik werden die Leiterplättchen an ihrem Umfang segmental so umfräst, daß einzelne Stege stehen bleiben, welche die Leiterplättchen im Nutzen halten. Die Stege müssen nach Fertigstellung der Baugruppen zur Vereinzelung
entfernt werden, wodurch weitere Kosten entstehen.In the milling technique, the circuit boards are milled segmentally on their circumference so that individual webs remain which hold the circuit boards in place. After completion of the assemblies, the webs must be removed for separation
removed, which incurs additional costs.

Auch hier sind Leiterplättchenabstände erforderlich um dem Nutzen Stabilität zu verleihen. Es entstehen hierbei Verluste in ähnlicher Größenordnung wie bei der Schneidstanz-Rückpreßtechnik beschrieben. Figur 2. zeigt einen Nutzen mit der Basisplatte (1), den Leiterplättchen (2), den Bohrungen (3) und den Umfräsungen (4)·Here too, circuit board spacing is required to give the panel stability. Losses occur in a similar order of magnitude to those described for the cutting punching and pressing-back technique. Figure 2 shows a panel with the base plate (1), the circuit boards (2), the holes (3) and the milled recesses (4)·

3. Die Ritztechnik3. The scratching technique

Die Ritztechnick wird meist bei Leiterplatten mit geradelinig begrenzten Flächen angewendet. Hierbei werden nach der Erzeugung der Leiterplatten in dem Nutzen auf dessen Ober-und Unterseite ein Gitternetz so tief eingekerbt, daß die Restseele eine ausreichende Stabilität des Nutzens garantiert. Die Linien des Gitternetzes sind deckungsgleich mit den Umfangslinien der zu fertigenden Leiterplatten. Nach der Fertigstellung der Baugruppen lassen sich diese, entlang der Ritzlinien, durch Brechen sehr einfach teilen.The scoring technique is mostly used for circuit boards with straight-line surfaces. After the circuit boards have been produced, a grid is cut into the top and bottom of the panel so deeply that the remaining core guarantees sufficient stability of the panel. The lines of the grid are congruent with the perimeter lines of the circuit boards to be produced. After the assemblies have been completed, they can be divided very easily by breaking them along the scoring lines.

Die unter 1. und 2. genannten Nachteile entfallen hier völlig. Figur 3. zeigt einen Nutzen mit der Basisplatte (1) mit den Leiterplättchen (2) den Bohrungen (3) und den Ritzlinien (4).The disadvantages mentioned under 1. and 2. are completely eliminated here. Figure 3 shows a benefit with the base plate (1) with the circuit boards (2), the holes (3) and the scoring lines (4).

Der im Ansprach 1. angegebenen Eifinciung liegt die Aufgabe zugrunde ein Leiterplättchen zu schaffen, das die vorgenannten Nachteile vermeidet und daher sehr kostengünstig herzustellen ist. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine quadratische Leiterplatte mit vorzugsweise konkaven, viertelkreisförmigen
Aussparungen an allen vier Ecken. Hierdurch entsteht ein Leiterplättchen mit einer angenähert achteckigen Fläche, welches die Forderungen, die an ein kreisrundes Plättchen gestellt werden, voll erfüllt.The invention specified in claim 1 is based on the object of creating a circuit board that avoids the aforementioned disadvantages and can therefore be manufactured very inexpensively. This object is achieved according to the invention by a square circuit board with preferably concave, quarter-circular
Recesses on all four corners. This creates a circuit board with an almost octagonal surface, which fully meets the requirements of a circular board.

Beim Bohren der Leiterplattenlöcher werden Bohrungen zur Erzeugung der konkaven Aussparungen mit eingebracht. Dabei entfallt auf das Einzelplättchen wenig mehr als ein Loch, ein recht kleiner Aufwand also. Der letzte Arbeitsgang ist dann die im vorher gehenden Abschnitt 3. beschriebene Erzeugung des Ritzgitters. Nach der Bestückung werden die Baugruppen durch Brechen vereinzelt.When drilling the holes in the circuit board, holes are also drilled to create the concave recesses. This means that there is little more than one hole per individual plate, so it is a relatively small effort. The last step is then the creation of the scribe grid as described in the previous section 3. After assembly, the assemblies are separated by breaking.

Vorteile: Bohren und Ritzen sind sehr kostengünstige Arbeitsgänge und die Verluste an Prozesskosten und Basismaterial gehen gegen Null.Advantages: Drilling and scoring are very cost-effective operations and the losses in process costs and base material are close to zero.

Figur 5. zeigt eine erfindungsgemäße, vereinzelte, vergrößerte, fertige Baugruppe mit den Kantenlinien (6), und konkaven Aussparungen (7), den Bohrungen (8) zur Aufnahme der Kontacktmittel, den bestückten Leuchtdioden und Vorwiderständen L1,L2 R1,R2 (7) so wie den zugehörigen Leiterbahnen (8).Figure 5 shows an inventive, isolated, enlarged, finished assembly with the edge lines (6) and concave recesses (7), the holes (8) for accommodating the contact means, the assembled light-emitting diodes and series resistors L1,L2 R1,R2 (7) as well as the associated conductor tracks (8).

Claims

Protection claims

1. Printed circuit board for electronic assemblies, characterized in that it has a substantially square shape, the corners of which are removed, preferably in a concave quarter-circle shape.

) 3. Circuit board according to claim 1, characterized in that the electronic components lie with their longitudinal axis parallel to the square sides of the circuit board.

2. Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the concave recesses serve to lead the connecting lines to the rear side.

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