DE2914777A1 - Regeneratable thin film electrolytic capacitor - has electron donor acceptor layer between dielectric and counter electrode to give low loss - Google Patents

Regeneratable thin film electrolytic capacitor - has electron donor acceptor layer between dielectric and counter electrode to give low loss

Info

Publication number
DE2914777A1
DE2914777A1 DE19792914777 DE2914777A DE2914777A1 DE 2914777 A1 DE2914777 A1 DE 2914777A1 DE 19792914777 DE19792914777 DE 19792914777 DE 2914777 A DE2914777 A DE 2914777A DE 2914777 A1 DE2914777 A1 DE 2914777A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
intermediate layer
counter electrode
capacitor
layer
dielectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19792914777
Other languages
German (de)
Inventor
Wilhelm Dr Armbruester
Albert Dipl Phys Dr Bechtler
Willi Dipl Phys Weber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19792914777 priority Critical patent/DE2914777A1/en
Publication of DE2914777A1 publication Critical patent/DE2914777A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004Details
    • H01G9/022Electrolytes; Absorbents
    • H01G9/025Solid electrolytes
    • H01G9/028Organic semiconducting electrolytes, e.g. TCNQ

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

Regenerable thin film (electrolytic) capacitor with a metal electrode on a substrate, an inorganic dielectric and a metal counter electrode has an intermediate layer of organic semiconductor based on an EDA (electron donor acceptor) complex (I) between the dielectric and the counter electrode. (I) pref. contains dipyridyl or a deriv. (with the N atom in the p-position) as donor and tetracyanoquinodimethane (ICNQ) as acceptor and, in particular, is 4,4'-dipyridyl-ICNQ (IA). The layer contg. (I) also contains a low-mol. binder (polyurethane and/or polyvinyl acetate) to increase the adhesion. It is produced by spraying a mixt. of (I) and a solvent (acetone), using an air spray gun. The capacitors are suitable for operating temps. up to ca. 100 degrees C, have low loss factors and are useful for rated voltage UN up to 0.5 UF.

Description

Regenerierfähiger DünnschichtkondensatorRegenerative thin film capacitor

Die Erfindung betrifft einen regenerierfähigen DUnnschichtkondensator, bestehend aus einer Metallelektrode, die auf einem Substrat angeordnet ist, einem anorganischen Dielektrikum, einer Gegenelektrode aus Metall und einer zwischen dem Dielektrikum und der Gegenelektrode angeordneten Zwischenschicht.The invention relates to a regenerable thin-film capacitor, consisting of a metal electrode which is arranged on a substrate, a inorganic dielectric, a metal counter electrode and one between the Dielectric and the counter electrode arranged intermediate layer.

Bei derartigen Kondensatoren wird die anorganische Dielektrikumsschicht im allgemeinen dadurch erzeugt, daß die auf dem Substrat angeordnete Metallschicht oberflächlich oxidiert wird. Es ist Jedoch auch möglich, die Oxidschichten direkt auf die Metallelektroden aufzudampfen, wobei dann die Elektrode und das Dielektrikum aus unterschiedlichen Elementen. bestehen können.The inorganic dielectric layer is used in capacitors of this type generally produced in that the metal layer arranged on the substrate is superficially oxidized. However, it is also possible to apply the oxide layers directly evaporation onto the metal electrodes, in which case the electrode and the dielectric from different elements. can exist.

Beispiele für Metallelektroden, auf denen eine anorganische Dielektrikumsschicht erzeugt werden kann, sind die Metalle Silizium, Aluminium, Tantal, Niob, Titan, Zirkon sowie Legierungen aus diesen Metallen. Die Oxidschicht kann beispielsweise durch einen elektrochemischen Prozeß (Formierung) erzeugt werden.Examples of metal electrodes on which an inorganic dielectric layer can be generated are the metals silicon, aluminum, tantalum, Niobium, titanium, zircon and alloys made from these metals. The oxide layer can for example by an electrochemical process (formation).

Es sind Kondensatoren bekannt, bei denen die Gegenelektrode, beispielsweise aus Gold, direkt auf die anorganische Dielektrikumsschicht aufgedampft wird. Derartige Kondensatoren fallen häufig durch Isolationsabfälle (Isolationswiderstand Ris ca. 100 Ohm) aus. Dies gilt insbesondere für den Fall, daß im Vergleich zur Formierspannung UF eine relativ hohe Betriebsspannung UN gewählt wird, z.B. UN/UF 0,3. Dieser Nachteil wird dadurch umgangen, daß beispielsweise für 0 -Tantal-Kondensatoren ein Verhältnis UN/UF = 0,1 gewählt wird.There are known capacitors in which the counter electrode, for example made of gold, is vapor-deposited directly onto the inorganic dielectric layer. Such Capacitors often fall due to insulation waste (insulation resistance Ris approx. 100 ohms). This is especially true in the event that in comparison to the forming voltage UF a relatively high operating voltage UN is selected, e.g. UN / UF 0.3. This disadvantage is circumvented by the fact that, for example, a ratio for 0-tantalum capacitors UN / UF = 0.1 is selected.

Diese Maßnahme führt jedoch zu relativ großflächigen Kondensatoren.However, this measure leads to capacitors with a relatively large area.

Um eine höhere BetriebsspSnnung zu erreichen, wird deshalb zuerst eine die Dielektrikumsschicht gleichmäßig bedeckende, dichte und gut haftende, thermisch stabile Zwischenschicht hoher Leitfähigkeit aufgebracht, welche die Fähigkeit hat, bei anliegender Spannung Defekte zu heilen. Derartige Kondensatoren werden auch als regenerierfähige Kondensatoren bezeichnet.In order to achieve a higher operating voltage, therefore, first a dense and well-adhering thermal layer that evenly covers the dielectric layer stable intermediate layer of high conductivity applied, which has the ability to to heal defects when voltage is applied. Such capacitors are also referred to as regenerative capacitors.

Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, als Zwischenschicht beispielsweise Mangandioxid zu verwenden (CH-PS 436 489, "J. Electrochem. Soc. Band 116", Seiten 1752 56, 1969). Derartige Nanganoxidschichten werden durch wiederholtes Benetzen mit einer Mangannitratlösung und jeweils nachfolgende Pyrolyse bei Temperaturen im Be- reich von 200 bis 400 0C gebildet. Bei der Pyrolyse kann die anorganische Dielektrikumsschicht geschädigt werden, so daß deshalb unter Umstanden Nachformierungen erforderlich sind.It is known from the prior art, for example as an intermediate layer To use manganese dioxide (CH-PS 436 489, "J. Electrochem. Soc. Volume 116", pages 1752 56, 1969). Such nanganese oxide layers are produced by repeated wetting with a manganese nitrate solution and each subsequent pyrolysis at temperatures in the richly formed from 200 to 400 0C. During pyrolysis can the inorganic dielectric layer can be damaged, so that therefore under certain circumstances Reforming is required.

Mit der bekannten Zwischenschicht aus Manganoxiden wird nun zwar die Kurzschlußfestigkeit der Kondensatoren verbessert, aber die Verlustfaktoren sind dennoch relativ hoch und außerdem stärker frequenzabhängig.With the known intermediate layer of manganese oxides, the Short-circuit strength of the capacitors improved, but the loss factors are nevertheless relatively high and also more dependent on frequency.

Zur Umgehung dieser Schwierigkeiten ist es bekannt, die Zwischenschicht aus dem besser leitenden Bleidioxid anzufertigen (IEEE Transactions on Parts, Hybrids and Packaging, Band PHP-8, No. 3, Seiten 33 bis 38 Sept.72).To circumvent these difficulties, it is known to use the intermediate layer to be made from the more conductive lead dioxide (IEEE Transactions on Parts, Hybrids and Packaging, Volume PHP-8, No. 3, pages 33 to 38 Sept. 72).

Derartige Kondensatoren können allerdings nur bei niedrigeren Temperaturen eingesetzt werden, da das Bleidioxid eine geringere thermische Stabilität als das Mangandioxid aufweist.Such capacitors can only be used at lower temperatures be used because the lead dioxide has a lower thermal stability than the Has manganese dioxide.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, einen Kondensator der eingangs angegebenen Art anzugeben, bei welchem die vorstehend aufgezeigten Schwierigkeiten behoben sind.The object of the invention is therefore to provide a capacitor of the initially indicated type in which the difficulties identified above are fixed.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Zwischenschicht aus einem organischen Halbleiter auf der Basis eines EDA (Elektronen-Donator-Akzeptor)-Komplexes besteht.This object is achieved according to the invention in that the intermediate layer made of an organic semiconductor based on an EDA (electron donor acceptor) complex consists.

Vorzugsweise enthält die Zwischenschicht als Donator Dipyridyl oder dessen Derivate und als Akzeptor Tetracyanochinodimethan (TCNQ).The intermediate layer preferably contains dipyridyl or as a donor its derivatives and, as an acceptor, tetracyanoquinodimethane (TCNQ).

Gemäß Weiterbildungen der Erfindung sind im Dipyridyl oder dessen Derivaten die Stickstoffatome in Parastellung enthalten, wobei die Zwischenschicht vorzugsweise aus 4,4'-Dipyridyl Tetracyanochinodimethan besteht.According to developments of the invention are in dipyridyl or its Derivatives containing nitrogen atoms in para position, with the intermediate layer preferably consists of 4,4'-dipyridyl tetracyanoquinodimethane.

Zur Erhöhung der Haftfestigkeit kann die Zwischenschicht niedermolekulare Bindemittel, vorzugsweise Polyurethan und/oder Polyvinylacetat, enthalten.To increase the adhesive strength, the intermediate layer can have a low molecular weight Contain binder, preferably polyurethane and / or polyvinyl acetate.

Ferner kann zwischen der Zwischenschicht und der Gegenelektrode eine Graphitschicht angeordnet sein.Furthermore, between the intermediate layer and the counter electrode a Be arranged graphite layer.

Ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Kondensators ist dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht durch Aufsprühen eines Gemisches eines Lösungsmittels mit dem EDA-Komplex erzeugt wird. Als Lösungsmittel wird vorzugsweise Aceton verwendet. Das Aufsprühen der Zwischenschicht geschieht vorzugsweise mit einer Luftspritzpistole. Die Graphitschicht kann ebenfalls durch Aufsprühen erzeugt werden.A method for making a capacitor according to the invention is characterized in that the intermediate layer by spraying a mixture a solvent is generated with the EDA complex. The preferred solvent is Acetone used. The intermediate layer is preferably sprayed on at the same time an air spray gun. The graphite layer can also be produced by spraying on will.

Die erfindungsgemäßen Kondensatoren zeichnen sich dadurch aus, daß sie für Betriebstemperaturen bis ca.The capacitors according to the invention are characterized in that they for operating temperatures up to approx.

100 0C geeignet sind, niedrige Verlustfaktoren aufweisen und für Nennspannungen UN bis 0,5 UF einsetzbar sind.100 0C are suitable, have low loss factors and are suitable for nominal voltages UN up to 0.5 UF can be used.

Weitere Vorteile werden an Hand der folgenden Ausführungsbeispiele aufgezeigt.Further advantages are based on the following exemplary embodiments shown.

In der dazugehörenden Zeichnung ist der Prinzip-Aufbau eines erfindungsgemäßen Kondensators dargestellt.In the accompanying drawing is the basic structure of an inventive Capacitor shown.

Auf einem Substrat 2 befindet sich eine Metallschicht 1 als erste Elektrode. Darauf ist die anorganische Dielektrikumsschicht 3 aus einem Metalloxid angeordnet. Auf der Oxidschicht 3 befindet sich die Zwischenschicht 5 aus einem organischen Halbleiter und darauf zur besseren Kontaktierung eine Graphitschicht 6. Die Gegenelektrode wird durch die Metallschicht 4 gebildet.A metal layer 1 is the first on a substrate 2 Electrode. The inorganic dielectric layer 3 is made of a metal oxide arranged. On the oxide layer 3 is the intermediate layer 5 made of a organic semiconductors and a graphite layer on top for better contacting 6. The counter electrode is formed by the metal layer 4.

Ausführungsbeispiel 1: Auf einem Glassubstrat werden 300 nm dicke Aluminium-Schichten bei einer Substrattemperatur von 200 0C aufgedampft. Zur Erzeugung der anorganischen Dielektrikumsschicht aus Aluminiumoxid werden die Aluminiumschichten in glykolischer 1molarer Ammoniumpentaborat-Lösung bei 60 OC auf 100 V formiert. Die Formierzeit beträgt 5 Minuten bei einer Formierstromdichte von 1 mA/cm2. Auf der Dielektrikumsschicht wird die Zwischenschicht aus 4,4'-Dipyridyl-TCNQ abgeschieden. Vorzugsweise geschieht die Erzeugung der Zwischenschicht durch Aufsprühen aus einer Lösung mit einer Luftspritzpistole. Hierdurch erhält man eine gleichmäßig bedeckende, 0,5 bis 5um dicke Schicht. Durch geeignete Dosierung der Luftzufuhr kann der aufgetragene Film sofort getrocknet werden, und somit eine sehr feine Kristallstruktur des EDA-Komplexes erhalten werden.Embodiment 1: 300 nm are thick on a glass substrate Evaporated aluminum layers at a substrate temperature of 200 ° C. To the generation The aluminum layers become the inorganic dielectric layer made of aluminum oxide Formed in glycolic 1 molar ammonium pentaborate solution at 60 OC to 100 V. The forming time is 5 minutes at a forming current density of 1 mA / cm2. on The intermediate layer of 4,4'-dipyridyl-TCNQ is deposited on the dielectric layer. The intermediate layer is preferably produced by spraying on from a Solution with an air spray gun. This gives an evenly covering, 0.5 to 5 µm thick layer. The applied Film can be dried immediately, and thus a very fine crystal structure of the EDA complex can be obtained.

Zur Erhöhung der Haftfestigkeit der EDA-Komplexschicht sind der Lösung niedermolekulare Bindemittel zugesetzt.The solution is to increase the adhesive strength of the EDA complex layer low molecular weight binders added.

Zweckmäßigerweise geschieht das Aufsprühen aus einer 0,1 zeigen 4,4' -Dipyridyl-TCNQ-Lö sung in Aceton mit 0,003 % Polyurethan und 0,003 96 Polyvinylacetat. Dabei wird vorzugsweise eine Schichtdicke von 5/um eingestellt.Appropriately, the spraying is done from a 0.1 point 4.4 ' -Dipyridyl-TCNQ solution in acetone with 0.003% polyurethane and 0.003 96 polyvinyl acetate. A layer thickness of 5 μm is preferably set here.

Auf der Zwischenschicht wird zur Vermeidung von Reaktionen mit der metallischen Deckelektrode eine Graphitschicht abgeschieden. Dies geschieht vorzugsweise ebenfalls durch Aufsprühen aus einer geeigneten Lösung.To avoid reactions with the metallic cover electrode deposited a graphite layer. This is preferably done also by spraying on from a suitable solution.

Eine Dicke der Graphitschicht von 20/um ist ausreichend.A thickness of the graphite layer of 20 μm is sufficient.

Als Gegenelektrode wird eine 201um dicke Leitsilberschicht auf der Graphitschicht aufgetragen.A conductive silver layer with a thickness of 201 µm is applied as the counter electrode Graphite layer applied.

Ausfürrungsbeispiel 2: Auf ein Glassubstrat wird bei einer Substrattemperatur von 30 OC eine 300 nm dicke Tantalschicht aufgetragen.Ausfürrungsbeispiel 2: Is on a glass substrate at a substrate temperature applied a 300 nm thick tantalum layer from 30 OC.

Die Erzeugung der Dielektrikumsschicht erfolgt in wäßriger molarer Phosphorsäure bei 60 0C bei einer Formierspannung von 200 V. Die Ausformierzeit betrug ebenfalls wie beim Kondensator des Ausführungsbeispieles 1 5 Minuten bei einer Formierstromdichte von 1 mA/cm2.The dielectric layer is produced in an aqueous molar Phosphoric acid at 60 ° C. with a forming voltage of 200 V. The forming time was also as in the capacitor of the embodiment 1 5 minutes a forming current density of 1 mA / cm2.

Die Erzeugung der Zwischen-, der Graphit- und der Leitsilberschicht erfolgte in gleicher Weise wie bei den Kondensatoren des Ausführungsbeispieles 1.The creation of the intermediate, graphite and conductive silver layers took place in the same way as with the capacitors of embodiment 1.

Ausfühnuigsbeispiel 3: Zum Vergleich wurden Tantal-DUnnschichtkondensatoren hergestellt, bei denen die Erzeugung der Tantalschicht sowie der Oxidschicht in gleicher Weise wie beim Aus- führungsbeispiel 2 erfolgte. Im Gegensatz zum AusfUhrungsbeispiel 2 wird bei diesen Kondensatoren direkt auf die Oxidschicht eine Tantal-Gegenelektrode aufgebracht.Working example 3: Tantalum thin-film capacitors were used for comparison manufactured in which the production of the tantalum layer and the oxide layer in same way as when leaving management example 2 took place. In contrast For example 2, these capacitors are applied directly to the oxide layer a tantalum counter electrode is applied.

In der folgenden Tabelle sind die Kondensatoren gemäß den drei Ausführungsbeispielen miteinander verglichen.The following table shows the capacitors according to the three exemplary embodiments compared to each other.

In der Tabelle ist die Fläche F, die Formierspannung UF, die Kapazität C und der Verlustfaktor tan S , (gemessen jeweils bei 1 kHz), die Temperaturabhängigkeit der Kapazität TKc zwischen -60 und +100 0C, die spezifische flächenbezogene Ladung (CN*UN)/F, das Verhältnis von Nenn- zur Formierspannung UN/UF sowie der Isolationswiderstand bei Nenntemperatur Ris(UN) angegeben. . 2 3 F/cm2 0,30 0,17 0,17 UF/V 100 200 200 C/nF 20,0 11,0 11,0 tan # /% o,6 0,3 0,3 TKC 106 380 245 250 1/ (CNUN)/F 3,3 6,5 1,3 (µ FV)/cm² UN/UF 0,5 0,5 0,1 Ris (UN) 5a1010 2.1011 2.1011 Aus der Tabelle ist zu entnehmen, daß die erfindungsgemäßen Kondensatoren bei einer Nennspannung UN betrieben werden können, welche der halben Formierspannung UF entspricht. Hierdurch kann der unpolare Kondensator bei gleicher Isolation um den Faktor 5 verkleinert werden.The table shows the area F, the forming voltage UF, the capacitance C and the loss factor tan S (measured at 1 kHz in each case), the temperature dependence of the capacitance TKc between -60 and +100 0C, the specific area-related charge (CN * UN ) / F, the ratio of nominal to forming voltage UN / UF as well as the insulation resistance at nominal temperature Ris (UN). . 2 3 F / cm2 0.30 0.17 0.17 UF / V 100 200 200 C / nF 20.0 11.0 11.0 tan # /% o.6 0.3 0.3 TKC 106 380 245 250 1/ (CNUN) / F 3.3 6.5 1.3 (µ FV) / cm² UN / UF 0.5 0.5 0.1 Ris (UN) 5a1010 2.1011 2.1011 The table shows that the capacitors according to the invention can be operated at a nominal voltage UN which corresponds to half the forming voltage UF. As a result, the non-polar capacitor can be reduced by a factor of 5 with the same insulation.

Weitere Vorteile der erfindungsgemäßen Kondensatoren sind der Tabelle direkt entnehmbar.Further advantages of the capacitors according to the invention are shown in the table directly removable.

Neben den in den Ausführungsbeispielen genannten Metallen Aluminium und Tantal können auch andere der eingangs genannten Metalle als Elektroden bzw. deren Oxide als Dielektrikum verwendet werden. Besonders stabile elektrische Werte ergeben sich bei den Kondensatoren, bei denen die Zwischenschicht EDA-Komplexe auf der Basis der Donatoren des Dipyridyls bzw. dessen Derivaten mit Parastellung der Stickstoffatome enthält. So ist beispielsweise das 4,4'-Dipyridyl TCNQ stabiler als das 2,2'-Dipyridyl TCNQ.In addition to the metals mentioned in the exemplary embodiments, aluminum and tantalum, other of the metals mentioned at the beginning can also be used as electrodes or whose oxides are used as dielectric. Particularly stable electrical values arise in the case of capacitors in which the intermediate layer has EDA complexes the basis of the donors of dipyridyl or its derivatives with the para position of Contains nitrogen atoms. For example, 4,4'-dipyridyl TCNQ is more stable than the 2,2'-dipyridyl TCNQ.

Als Gegenelektrode können neben der in den AusfAhrungsbeispielen aufgeführten Leitsilberschicht auch aufgedampfte Edelmetallschichten beispielsweise aus Gold oder anderen geeigneten Metallen verwendet werden. Der erfindungsgemäße Kondensator wird bevorzugt als Elektrolytkondensator verwendet.In addition to those listed in the exemplary embodiments Conductive silver layer also vapor-deposited precious metal layers, for example made of gold or other suitable metals. The capacitor according to the invention is preferably used as an electrolytic capacitor.

12 PatentansprUche, 1 Figur.12 claims, 1 figure.

Claims (12)

Patentansprüche Ol Regenerierfähiger Dunflschichtkondensator, bestehend aus einer Metallelektrode, die auf einem Substrat angeordnet ist, einem anorganischen Dielektrikum, einer Gegenelektrode aus Metall einer zwischen dem Dielektrikum und der Gegenelektrode angeordneten Zwischenschicht, d a d u r c h g e k e n n z e.i c h n e t , daß die Zwischenschicht (5) aus einem organischen Halbleiter auf der Basis eines EDA (Elektronen-Donator-Akzeptor)-komplexes besteht.Claims Ol regenerable thin-film condenser, consisting of a metal electrode which is arranged on a substrate, an inorganic one Dielectric, a metal counter electrode one between the dielectric and the intermediate layer arranged on the counter electrode, d a d u r c h e k e n n z e.i c h n e t that the intermediate layer (5) made of an organic semiconductor on the Basis of an EDA (electron donor acceptor) complex. 2. Kondensator nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Zwischenschicht (5) als Donator Dipyridyl oder dessen Derivate und als Akzeptor Tetracyanochinodimethan (TCNQ) enthält.2. Capacitor according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c Note that the intermediate layer (5) acts as a donor dipyridyl or its derivatives and contains tetracyanoquinodimethane (TCNQ) as an acceptor. 3. Kondensator nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß im Dipyridyl oder dessen Derivate die Stickstoffatome in Parastellung enthalten sind.3. Capacitor according to claim 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c Note that in dipyridyl or its derivatives the nitrogen atoms are in the para position are included. 4. Kondensator nach Anspruch 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Zwischenschicht (5) aus 4,41 -Dipyridyl-Tetracyanochinodimethan besteht.4. The capacitor of claim 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c Note that the intermediate layer (5) consists of 4,41-dipyridyl-tetracyanoquinodimethane consists. 5. Kondensator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß die Zwischenschicht (5) zur Erhöhung der Haftfestigkeit niedermolekulare Bindemittel enthält.5. Capacitor according to one or more of claims 1 to 4, d a D u r c h e k e n n n e i c h n e t that the intermediate layer (5) to increase the Adhesion contains low molecular weight binders. 6. Kondensator nach Anspruch 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Bindemittel aus Polyurethan und/oder Polyvinylacetat bestehen.6. The capacitor of claim 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c Not that the binders consist of polyurethane and / or polyvinyl acetate. 7. Kondensator nach einem oder mehreren der Anspruche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß zwischen der Zwischenschicht (5) und der Gegenelektrode (4) eine Graphitschicht (6) angeordnet ist.7. Capacitor according to one or more of claims 1 to 6, d a D u r c h g e k e n n n z e i c h n e t that between the intermediate layer (5) and the Counter electrode (4) a graphite layer (6) is arranged. 8. Verfahren zum Herstellen eines Kondensators nach einem der AnsprUche 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Zwischenschicht (5) durch Aufsprühen eines Gemisches eines Lösungsmittels mit dem EDA-Komplex erzeugt wird.8. A method for producing a capacitor according to one of the claims 1 to 7, that is, that the intermediate layer (5) generated by spraying a mixture of a solvent with the EDA complex will. 9. Verfahren nach Anspruch 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß als Lösungsmittel Aceton verwendet wird.9. The method according to claim 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that acetone is used as the solvent. 10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Zwischenschicht mit einer Luftspritzpistole aufgebracht wird.10. The method according to claim 8 or 9, d a d u r c h g e k e n n z E i c h n e t that the intermediate layer is applied with an air spray gun will. 11. Verfahren nach einem der AnsprUche 8 bis 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Graphitschicht durch Aufsprühen erzeugt wird.11. The method according to any one of claims 8 to 10, d a d u r c h g e it is not noted that the graphite layer is produced by spraying. 12. Verwendung eines Kondensators nach den Ansprüchen 1 bis 11 als Elektrolytkondensator.12. Use of a capacitor according to claims 1 to 11 as Electrolytic capacitor.
DE19792914777 1979-04-11 1979-04-11 Regeneratable thin film electrolytic capacitor - has electron donor acceptor layer between dielectric and counter electrode to give low loss Withdrawn DE2914777A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792914777 DE2914777A1 (en) 1979-04-11 1979-04-11 Regeneratable thin film electrolytic capacitor - has electron donor acceptor layer between dielectric and counter electrode to give low loss

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792914777 DE2914777A1 (en) 1979-04-11 1979-04-11 Regeneratable thin film electrolytic capacitor - has electron donor acceptor layer between dielectric and counter electrode to give low loss

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2914777A1 true DE2914777A1 (en) 1980-10-16

Family

ID=6068131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19792914777 Withdrawn DE2914777A1 (en) 1979-04-11 1979-04-11 Regeneratable thin film electrolytic capacitor - has electron donor acceptor layer between dielectric and counter electrode to give low loss

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2914777A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3214355A1 (en) * 1981-04-17 1982-12-02 Sanyo Electric Co., Ltd., Moriguchi, Osaka Electrolytic capacitor containing solid-state electrolyte
WO1988008612A1 (en) * 1987-04-30 1988-11-03 Specialised Conductives Pty. Limited Solid electrolyte capacitors and methods of making the same
DE102013202252A1 (en) * 2013-02-12 2014-08-28 Siemens Aktiengesellschaft Thin-film capacitors with high integration density

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB944540A (en) * 1900-01-01
DE2330068B2 (en) * 1972-06-13 1975-03-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka (Japan) Solid electrolyte for electrolytic capacitors
GB1402665A (en) * 1972-03-17 1975-08-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Thin-film solid electrolytic capacitor and a method of making the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB944540A (en) * 1900-01-01
GB1402665A (en) * 1972-03-17 1975-08-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Thin-film solid electrolytic capacitor and a method of making the same
DE2330068B2 (en) * 1972-06-13 1975-03-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka (Japan) Solid electrolyte for electrolytic capacitors

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3214355A1 (en) * 1981-04-17 1982-12-02 Sanyo Electric Co., Ltd., Moriguchi, Osaka Electrolytic capacitor containing solid-state electrolyte
WO1988008612A1 (en) * 1987-04-30 1988-11-03 Specialised Conductives Pty. Limited Solid electrolyte capacitors and methods of making the same
US4942501A (en) * 1987-04-30 1990-07-17 Specialised Conductives Pty. Limited Solid electrolyte capacitors and methods of making the same
DE102013202252A1 (en) * 2013-02-12 2014-08-28 Siemens Aktiengesellschaft Thin-film capacitors with high integration density

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69933792T2 (en) NIOBKONDENSATOR AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF THEREOF
DE2429434B2 (en) Process for the production of resistors and capacitors in thin-film circuits
DE2516172A1 (en) ELECTRICALLY CONDUCTIVE HIGH POLYMER PRODUCT
EP1114430B1 (en) Paste for producing sintered refractory metal layers, notably earth acid metal electrolytic capacitors or anodes
DE1293519B (en) Process for the production of dielectric or semiconducting oxide layers
DE1589079A1 (en) Manufacturing process for thin film capacitors
DE3237571A1 (en) CERAMIC DIELECTRIC BASED ON WISMUT CONTAINING BATI0 (DOWN ARROW) 3 (DOWN ARROW)
DE10044450C1 (en) Formation of insulated condenser electrode structure, includes barrier component diffusing into layer between oxide dielectric and body of electrode metal
DE2514139A1 (en) METHOD OF MAKING A CONDENSER
DE2914777A1 (en) Regeneratable thin film electrolytic capacitor - has electron donor acceptor layer between dielectric and counter electrode to give low loss
DE895687C (en) Process for the production of layers from metal oxides
DE3206502A1 (en) DIELECTRIC BASED ON LEADITANATES AND METHOD FOR THE PRODUCTION AND USE THEREOF
DE2930634A1 (en) METHOD FOR PRODUCING A DIELECTRIC MATERIAL WITH INSULATING BARRIERS DISTRIBUTED WITHIN THE VOLUME
DE2655567C2 (en) One-piece film capacitor and method for its manufacture
EP0027885B1 (en) Method of making a thin film capacitor
DE565246C (en) Process for the production of an electrical capacitor with a temperature dependency or independence of its capacitance values which can be predetermined by a special choice of the dielectric
DE1813537C3 (en) Process for the production of stable electrical thin-film resistance elements from valve metal
DE1915322C (en) Thin film capacitor
DE2534997A1 (en) ELECTRODE ARRANGEMENT, IN PARTICULAR FOR CAPACITORS, AND THE PROCESS FOR THEIR PRODUCTION
DE2543079A1 (en) PROCESS FOR MANUFACTURING SOLID STATE CAPACITORS
DE4011580C2 (en)
DE976530C (en) Method of manufacturing an electrolytic capacitor
DE970257C (en) Process for the production of self-healing electrical capacitors
DE1490296C (en) Process for the production of very thin, highly electrically insulating layers
DE2253490C3 (en) Aluminum-tantalum layers for thin-film circuits as well as discrete resistors and capacitors

Legal Events

Date Code Title Description
OAM Search report available
OC Search report available
8110 Request for examination paragraph 44
8139 Disposal/non-payment of the annual fee