DE2913075C3 - Perforated carrier film for electrical components - Google Patents

Perforated carrier film for electrical components

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Description

Die Erfindung geht aus von einer perforierten Trägerfolie mit auf dieser angebrachten mit elektrischen Anschlüssen versehenen elektrischen Bauelementen, die von dieser zwecks automatischer Verbindung ihrer Anschlußenden mit den Leiterbahnen von Leiterplatten abtrennbar sind, bei der die Perforation einen für die automatische Verbindung Konstanten und definierten Vorschub garantiert und die in gleichen Abständen Fensterausschnitte besitzt.The invention is based on a perforated carrier film with electrical applied to it Connections provided electrical components, which are used by this for the purpose of automatic connection of their Terminal ends can be separated with the conductor tracks of printed circuit boards, in which the perforation is one for the automatic connection constants and defined feed rate guaranteed and at equal intervals Has window cutouts.

Durch die weitgehende Miniäturisierung der Bauelemente für elektronische Schaltungen kann die Pakkungsdichte wesentlich gesteigert werden. Durch die Einführung von integrierten Schaltkreisen mit steigendem komplexen Aufbau und der dadurch bedingten Erhöhung von Anschlüssen für die äußere Beschaltung dieser Bauelemente wird das Verhältnis von Einbaufläche zur tatsächlich notwendigen Chipfläche des Halbleiterbausteins immer ungünstiger, da das den Schaltkreis umgebende Gehäuse ein bestimmtes Volumen einnimmt Man ist deshalb dazu übergegangen, nur noch den Chip auf einem Filmträger anzubringen und s diese Anordnung alsdann auf der gedruckten Leiterplatte mit der Schaltung zu verbinden. Die einzelnen Chips werden dabei in Fensterausschnitten einer hochtemperaturfesten Polyamid-Bands angeordnet, welches die Breite und eine Perforation nach DIN 15 851 besitzt, wie lu es für das Super-8-Format bei Schmalfilmen üblich ist. Auf diese Weise lassen sich eine Vielzahl gleichartiger Schaltungen anordnen, so daß man diese für eine Bestückung der Leiterplatten am Arbeitsplatz von einer den Filmspulen ähnliche! Anordnung abziehen kann. Hierbei wird eine entsprechende Schaltung zusammen mit der Trägerfolie aus dem Band in einer neben dem Bestückungsplatz stehenden Stanzvorrichtung ausgestanzt Die herausgelöste Einheit, bestehend aus einem Folienrahmen, die den Chip mit seinen Anschlüssen trägt, wird mit einer Saugvorrichtung an den Ort der entsprechenden Lötstelle auf der Leiterplatte in Position gebracht, wonach es mit dieser mit Hilfe eines Lötstempels entlang aller vier Seitenkanten verlötet wird. Dieses Verfahren und die Anordnung dazu ist detailliert in dem Bauteilereport Nr. 16 (1978) (Siemens) Heft 2, Seite 40—44 beschrieben, aus dem somit eine perforierte Trägerfclie der eingangs genannten Art bekannt ist.Due to the extensive miniaturization of the components for electronic circuits, the packing density can be increased significantly. Through the Introduction of integrated circuits with increasingly complex structures and the resulting Increasing the number of connections for the external wiring of these components increases the ratio of the installation area to the actually required chip area of the semiconductor component is always unfavorable, since the The housing surrounding the circuit occupies a certain volume still to attach the chip to a film carrier and then s this arrangement on the printed circuit board to connect to the circuit. The individual chips are in the window cutouts of a high-temperature-resistant Arranged polyamide bands, which has the width and a perforation according to DIN 15 851, such as lu it is common for the Super 8 format for narrow films. In this way, a variety of similar circuits can be arranged so that you can use them for one Assembly of the circuit boards at the workplace from one similar to the film reels! Can deduct arrangement. Here, a corresponding circuit together with the carrier film from the tape in a next to the Assembly station standing punching device punched out The detached unit, consisting of a Foil frame, which carries the chip with its connections, is attached to the location with a suction device appropriate soldering point on the circuit board in position, after which it is with this with the help of a Solder stamp is soldered along all four side edges. This procedure and the arrangement for it is described in detail in the component report no. 16 (1978) (Siemens) issue 2, pages 40-44, from which thus one perforated carrier film of the type mentioned is known.

Bei der Bestückung der Leiterplatten mit BauteilenWhen equipping the circuit boards with components

jo kleinerer Abmessung, die mit einem Gehäuse versehen sind, ist es üblich, diese in Magazine zu laden, wobei beim Laden von der Bedienungsperson darauf geachtet werden muß, daß die zunächst ungeordnet in einem Behälter angelieferten Bauteile (z. B. IC) in die richtigejo smaller dimensions that are provided with a housing it is common to load them into magazines, taking care when loading them by the operator It must be ensured that the components (e.g. IC) initially delivered in a disordered manner in a container are in the correct

J5 Lage gebracht werden, damit eine automatische Bestückung verwirklicht werden kann. Dieser Vorgang ist jedoch zeitraubend und fehlerbehaftet.J5 able to be brought to an automatic Assembly can be realized. However, this process is time-consuming and error-prone.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit zu schaffen, auch größere elektrische Bauteile in der zuerst genannten Art bereits vom Hersteller des Bauteils auf einer perforierten Trägerfolie anzuordnen so daß sie von einer Rolle für eine automatische Bestückung von Leiterplatten abziehbar sind.The invention is therefore based on the object of creating a possibility, including larger electrical ones Components of the first-mentioned type already from the manufacturer of the component on a perforated carrier film to be arranged so that they can be removed from a roll for automatic assembly of printed circuit boards are.

Die Aufgabe wird bei einer perforierten Trägerfolie der eingangs genannten Art durch 'die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 genannten Maßnahmen gelöst.In the case of a perforated carrier film of the type mentioned at the outset, the task is achieved by the in the characterizing Part of claim 1 mentioned measures solved.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
so Ausführungsbeispiele der Erfindung sollen nachstehend mit Hilfe der Zeichnung beschrieben werden.Further advantageous refinements of the invention are specified in the subclaims.
So embodiments of the invention are to be described below with the aid of the drawing.

Fig. 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der Tragerfolie;Fig. 1 shows a first embodiment of the carrier film;

Fig. 2 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt der Trägerfolie während des Bestückungsvorgangs;2 shows an enlarged section of the carrier film during the assembly process;

F i g. 3 zeigt einen Schnitt E-E der F i g. 2;F i g. 3 shows a section E-E of FIG. 2;

Fig.4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Trägerfolie;4 shows a further embodiment of the Carrier film;

Fig.5 zeigt eine weiteres Ausführungsbeispiel der Trägerfoüe.Fig.5 shows a further embodiment of the Carrier foil.

In F i g. 1 ist eine perforierte Trägerfoüe 1 gezeigt, in die in gleichmäßigen Abständen Fensterausschnitte 2 gestanzt sind. Die zwischen diesen Ausschnitten 2 verbleibenden Stege 3 bilden den tragenden Teil der Folie 1 für die Bauelemente 4, z. B. in Form von ICs. Diese ICs sind dabei mit ihren der Bestückungsseite abgewandten Oberflächen an den Stegen 3 befestigt. Die später ;tu verlötenden Anschlußenden der Bauele- In Fig. 1 shows a perforated support sheet 1 into which window cutouts 2 are punched at regular intervals. The webs 3 remaining between these cutouts 2 form the load-bearing part of the film 1 for the components 4, e.g. B. in the form of ICs. These ICs are attached to the webs 3 with their surfaces facing away from the component side. The later; do soldered connection ends of the components

mente 4 ragen in den Bereich der Fensterausschnitte 2 hinein. Beim Bestücken der Leiterplatte wird das Bauelement an und mit Hilfe der Trägerfolie auf die Lötstelle ausgerichtet Darauf wird dieses in einem Arbeitsgang durch Absenken eines Lötstempels S sowie durch seitlich angebrachte Schneidkanten aus der Folie 1 herausgetrennt und gleichzeitig elektrisch mit der Leiterplatte 8 verbunden, wie dies in F i g. 2 und in einer Schnittdarstellung E-E in Fig.3 gezeigt wird. Durch gleichzeitiges Absenken von Lötstempel 5 und Schneid- 1» kanten 6 werden zunächst die Anschlußenden 7 des Bauelementes 4 entlang den Linien C-C sowie D-D mit der Leiterplatte 8 verlötet Die Schneidkanten 6 trennen das Bauelement 4 von df:r Folie 1 entlang den Linien A-A und B-B.elements 4 protrude into the area of the window cutouts 2. When populating the circuit board, this will be Component aligned on and with the help of the carrier foil on the soldering point Work step by lowering a soldering stamp S as well as by cutting edges made of the foil on the side 1 separated and at the same time electrically connected to the circuit board 8, as shown in FIG. 2 and in one Section E-E is shown in Fig.3. By Simultaneous lowering of the soldering punch 5 and cutting edges 6 are first the connecting ends 7 of the Component 4 along the lines C-C and D-D soldered to the circuit board 8 Separate the cutting edges 6 the component 4 of df: r slide 1 along the lines A-A and B-B.

In F i g. 1 ist erkennbar, daß nach dem Herauslöten der Bauelemente 4 zwei getrennte Streifen der Trägerfoüe 1 entstehen, die den Fertigungsablauf stören können. Um dies zu verhindern, kann die Trägerfolie 1 derart abgeändert ausgebildet werden, daß die Fensterausschnitte 2 selbst nochmals durch schmale Stege 9 überbrückt sind, so daß nach dem Heraus'ösen der Bauelemente 4 die Randstreifen der Trägerfolie 1 zusammenhängend bleiben, wie dies in Fig.4 gezeigt ist Nur als Beispiel sind auf der Trägerfolie 1 verschiedenartige Bauelemente angeordnet, wie z. B, ein IC 41, sin passives Bauelement 42 und ein Transistor im SOT-23-Gehäuse 43. Selbstverständlich werden auf einer und derselben Trägerfolie 1 nur immer Bauelemente der gleichen Art angebrachtIn Fig. 1 it can be seen that after the components 4 have been soldered out, two separate strips of the Trägerfoüe 1 arise, which can disrupt the production process. To prevent this, the carrier film 1 be designed modified in such a way that the window cutouts 2 themselves again through narrow webs 9 are bridged, so that after the components 4 have been removed, the edge strips of the carrier film 1 remain coherent, as shown in Fig. 4 Only as an example are on the carrier film 1 various components arranged, such. B, an IC 41, a passive component 42 and a transistor in the SOT-23 package 43. Of course, on one and the same carrier film 1 always attached components of the same type

Damit die Bauelemente für die automatische Bestükkung an genau definierten Stellen auf der Trägerfolie 1 angebracht werden, können in die Stege 9 Durchbrüche 10 angebracht werden (Fig.5), die in genauer Beziehung der Abstände a und b zur Perforation 11 stehen. In diese Durchbrüche 10 können dann auf dem Rücken der Bauelemente 4 angebrachte Nocken 12 eingreifen. Die Bauelemente können entweder wie oben beschrieben, mit der Trägerfolie 1 fest verbunden sein, so daß der Folienrest nach der Abtrennung des Bauelementes auf diesem haften bleibt Es kann das Bauelement aber auch mittels eines Adhäsionsklebers leicht ablösbar angebracht werden, so daß die Folie nach dem Bestückungsvorgang leicht nach oben abgezogen werden kann. Es kaiUi z. B. auch ein thermoplastischer Kleber verwendet werden, der während des Lötvorgangs erweicht, so daß sich das Bauelement danach leicht ablösen läßt.So that the components for automatic assembly are attached at precisely defined locations on the carrier film 1, 9 openings can be made in the webs 10 are attached (Figure 5), the exact relationship of the distances a and b to the perforation 11 stand. Cams 12 attached to the back of the components 4 can then be inserted into these openings 10 intervention. The components can either be firmly connected to the carrier film 1 as described above, so that the remainder of the film sticks to the component after it has been separated Component but can also be attached easily removable by means of an adhesive, so that the film can be easily pulled off upwards after the assembly process. It kaiUi z. B. also a thermoplastic adhesive can be used, which softens during the soldering process, so that the Component can then easily peel off.

Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings

Claims (7)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Perforierte Trägerfoüe mit auf dieser angebrachten mit elektrischen Anschlüssen versehenen elektrischen Bauelementen, die von dieser zwecks automatischer Verbindung ihrer Anschlußenden mit den Leiterbahnen von Leiterplatten abtrennbar sind, bei der die Perforation einen für die automatische Verbindung konstanten und definierten Vorschub garantiert und die in gleichen Abständen Fensterausschnitte (2) besitzt, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (4) an zwischen den Fensterausschnitten (2) liegenden Stegen (3) derart lösbar angebracht sind, daß sie mit ihren mit den Leiterbahnen zu verbindenden Anschlußenden (7) in die Fensterausschnitte (2) hineinragen.1. Perforated carrier foil with attached on this electrical components provided with electrical connections, which are used by this for the purpose of automatic connection of their connection ends with the conductor tracks can be separated from printed circuit boards, in which the perforation has a constant and defined feed for the automatic connection guaranteed and which has window cutouts (2) at equal intervals, characterized in that that the components (4) on webs (3) lying between the window cutouts (2) are releasably attached so that their connection ends to be connected to the conductor tracks (7) protrude into the window cut-outs (2). 2. Perforierte Trägerfolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Fensterausschnitte (2) quer zur Vorschubrichtung der Trägerfolie (1) die Seitenkante^ der Trägerfolie (1) verbindende Stege (9) besitzen.2. Perforated carrier film according to claim 1, characterized in that the window cutouts (2) transversely to the feed direction of the carrier film (1) the side edge ^ of the carrier film (1) connecting webs (9) own. 3. Perforierte Trägerfolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (3) zwischen den Fensterausschnitten (2) länger sind als die in Längsrichtung der Stege (3) liegenden Abmessungen der Bauelemente (4).3. Perforated carrier film according to claim 1, characterized in that the webs (3) between the window cutouts (2) are longer than the dimensions lying in the longitudinal direction of the webs (3) the components (4). 4. Perforierte Trägerfolie nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (3) für die Bauelemente (4) mit einer Adhäsionsschicht versehen sind.4. Perforated carrier film according to claims 1 to 3, characterized in that the webs (3) for the components (4) are provided with an adhesive layer. 5. Perforiert Trägerfolie nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, 'aß die Bauelemente (4) mit den Stegen /3) der Trägerfolie (1) thermoplastisch verbunden sind.5. Perforated carrier film according to claims 1 to 3, characterized in that 'ate the components (4) are thermoplastically connected to the webs / 3) of the carrier film (1). 6. Perforierte Trägerfolie nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (3) für die Bauelemente (4) sowohl in als auch quer zur Vorschubrichtung in Bezug auf die Perforation (11) definiert ausgerichtete Durchbrüche (10) besitzen, in die entsprechende auf der Oberseite der Bauelemente (4) angebrachte Nocken (12) eingreifen.6. Perforated carrier film according to claims 1 to 5, characterized in that the webs (3) for the components (4) both in and across the feed direction in relation to the perforation (11) have defined aligned openings (10), in the corresponding on the top of the components (4) attached cams (12) engage. 7. Perforierte Trägerfolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sowohl die Breite als auch die Form der Fensterausschnitte (2) den jeweils angebrachten Bauelementen (4) angepaßt sind.7. Perforated carrier film according to claim 1, characterized in that both the width as the shape of the window cutouts (2) are also adapted to the respective attached components (4).
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