DE2912202B1 - Arrangement of an integrated circuit on a circuit board - Google Patents

Arrangement of an integrated circuit on a circuit board

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Description

Die Leiterplatte 4 wird mit den aufgedruckten Leiterbahnen 3 sowie mit dem Durchbruch 11 und den Bohrungen 10 angeliefert. Die integrierte Schaltungsplatte 1 mit ihren Anschlußfahnen 2 wird nun soweit in den Durchbruch 11 eingeschoben, bis die Anschlußfahnen 2 auf den entsprechenden Leiterbahnen 3 aufliegen. The circuit board 4 is with the printed conductor tracks 3 as well delivered with the opening 11 and the bores 10. The integrated circuit board 1 with their connecting lugs 2 is now pushed into the opening 11 until the connecting lugs 2 rest on the corresponding conductor tracks 3.

Sodann wird der Ring 5 auf die Anschlußfahnen 2 gelegt und die Andruckplatte 6 darübergesetzt. Wenn der Ring 5 bereits an der Andruckplatte angeklebt oder aufgespritzt oder aufgegossen ist, wird anstelle des Ringes 5 gleich die Andruckplatte 6 mit dem eingebauten Ring 5 auf die Anschlußfahnen 2 gelegt.Then the ring 5 is placed on the connecting lugs 2 and the pressure plate 6 placed above it. If the ring 5 is already glued or sprayed onto the pressure plate or is poured on, the pressure plate 6 is replaced with the ring 5 the built-in ring 5 placed on the terminal lugs 2.

Nun werden Schrauben 7 durch Bohrungen 12 in der Andruckplatte 6 und durch die Bohrungen 10 in der Leiterplatte 4 gesteckt und in Gewindebohrungen 9 in einer Gegenplatte 8, die von unten an die Leiterplatte 4 gehalten wird, eingeschraubt.Now screws 7 through holes 12 in the pressure plate 6 and inserted through the bores 10 in the printed circuit board 4 and into threaded bores 9 screwed into a counter plate 8, which is held from below on the circuit board 4.

Bei der anderen Ausführung, bei der an der Andruckplatte 6 mit sägezahnförmigen Vorsprüngen 14 versehene Ansätze 13 vorhanden sind, werden die Ansätze 13 durch die Bohrungen 10 in der Leiterplatte 4 und gegebenenfalls durch die Bohrungen 9 in der Gegenplatte 8 gesteckt und die Andruckplatte 6 gegen den Druck des elastischen Ringes 5 soweit unter Druck gesetzt, bis die sägezahnförmigen Vorsprünge 14 einrasten. In the other version, in the case of the pressure plate 6 with sawtooth-shaped Projections 14 provided lugs 13 are present, the lugs 13 through the bores 10 in the printed circuit board 4 and, if necessary, through the bores 9 inserted in the counter plate 8 and the pressure plate 6 against the pressure of the elastic Ring 5 pressurized until the sawtooth-shaped projections 14 snap into place.

Der elastische Ring 5 bewirkt, daß die Anschlußfahnen 2 mit dem notwendigen Druck auf den Leiterbahnen 3 der Leiterplatte 4 aufliegen und somit sichere elektrische Verbindungen gewährleistet sind. The elastic ring 5 causes the terminal lugs 2 with the necessary Pressure on the conductor tracks 3 of the circuit board 4 and thus safe electrical Connections are guaranteed.

Claims (8)

Patentansprüche: 1. Anordnung einer integrierten Schaltungsplatte mit Anschlußfahnen in einer Ebene auf einer Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußfahnen (2) der integrierten Schaltungsplatte (1) auf entsprechenden Leiterbahnen (3) der Leiterplatte (4) aufliegen, wobei der für die elektrische Kontaktgabe zwischen den Anschlußfahnen (2) und den Leiterbahnen (3) notwendige Anpreßdruck durch einen zwischen den Anschlußfahnen (2) und einer Andruckplatte (6) liegenden Ring (5) aus elastischem Isoliermaterial, vorzugsweise Silikonkautschuk, entsteht. Claims: 1. Arrangement of an integrated circuit board with connection lugs in one plane on a printed circuit board, characterized in that that the terminal lugs (2) of the integrated circuit board (1) on corresponding Conductor tracks (3) rest on the circuit board (4), the one for making electrical contact necessary contact pressure between the connecting lugs (2) and the conductor tracks (3) by a lying between the connecting lugs (2) and a pressure plate (6) Ring (5) made of elastic insulating material, preferably silicone rubber, is created. 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Andruckplatte (6) mit durch Bohrungen (12) gesteckte Schrauben (7) an der Leiterplatte (4) befestigt ist. 2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the pressure plate (6) attached to the circuit board (4) with screws (7) inserted through holes (12) is. 3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schrauben (7) in Bohrungen (10) der Leiterplatte (4) eingeschraubt sind. 3. Arrangement according to claim 2, characterized in that the screws (7) are screwed into the bores (10) of the circuit board (4). 4. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schrauben (7) in Gewindebohrungen (9) einer unter der Leiterplatte (4) angeordneten Gegenplatte (8) eingeschraubt sind. 4. Arrangement according to claim 2, characterized in that the screws (7) in threaded bores (9) of a counter-plate arranged under the printed circuit board (4) (8) are screwed in. 5. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Andruckplatte (6) durch Bohrungen (10) in der Leiterplatte (4) hindurchgreifende Ansätze (13) aufweist, an denen sägezahnförmige Vorsprünge (14) vorhanden sind, die nach Durchstecken durch die Bohrungen (10) in der Leiterplatte (4) und gegebenenfalls durch Bohrungen (9) in einer Gegenplatte (8) einrasten. 5. Arrangement according to claim 1, characterized in that the pressure plate (6) Lugs (13) reaching through holes (10) in the circuit board (4) has, on which sawtooth-shaped projections (14) are present, which after insertion through the holes (10) in the circuit board (4) and, if necessary, through holes (9) snap into a counter plate (8). 6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß in der Leiterplatte (4) und/oder in der Andruckplatte (6) ein eine Seitenführung der integrierten Schaltung (1) ermöglichender Durchbruch (11) vorgesehen ist. 6. Arrangement according to one of claims 1 to 5, characterized in that that in the circuit board (4) and / or in the pressure plate (6) a side guide the integrated circuit (1) enabling breakthrough (11) is provided. 7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Ring (5) an der Andruckplatte (6) festgeklebt ist. 7. Arrangement according to one of claims 1 to 6, characterized in that that the ring (5) is glued to the pressure plate (6). 8. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Ring (5) auf die Andruckplatte (6) aufgespritzt oder aufgegossen ist. 8. Arrangement according to one of claims 1 to 6, characterized in that that the ring (5) is sprayed or poured onto the pressure plate (6). Die Erfindung betrifft eine Anordnung einer integrierten Schaltungsplatte mit Anschlußfahnen in einer Ebene auf einer Leiterplatte. The invention relates to an integrated circuit board assembly with terminal lugs in one plane on a circuit board. Bei derartigen Anordnungen ist es erforderlich, die zahlreichen Anschlußfahnen der integrierten Schaltungsplatte sicher mit den Leiterbahnen der Leiterplatte zu verbinden. Bisher wurden diese Verbindungen durch Löten hergestellt. Dieses Verfahren hat den Nachteil, daß das Löten sehr viel Geschicklichkeit erfordert, da die Anschlußfahnen einen sehr geringen Abstand voneinander haben. Dadurch kommt es häufig zu Kurzschlüssen zwischen den einzelnen Anschlußfahnen, wenn das Löten nicht sorgfältig durchgeführt wird. In such arrangements, it is necessary, the numerous terminal lugs the integrated circuit board securely with the conductor tracks of the circuit board associate. So far, these connections have been made by soldering. This method has the disadvantage that the soldering requires a lot of skill, since the terminal lugs have a very small distance from each other. This often leads to short circuits between the individual terminal lugs if the soldering is not done carefully will. Ferner ist bekannt, die Anschlußfahnen mit den Leiterbahnen zu verschweißen. Das hat den Nachteil, daß die integrierte Schaltungsplatte nicht ausgewechselt werden kann. It is also known to weld the connecting lugs to the conductor tracks. This has the disadvantage that the integrated circuit board cannot be replaced can. Aus der US-PS 38 77 064 ist eine lötfreie Verbindung einer integrierten Schaltungsplatte mit einer Leiterplatte bekannt. Diese Schaltungsplatte besitzt jedoch keine Anschlußfahnen. Die elektrischen Verbindungen werden hier über in einen steifen Rahmen einsetzbare S-förmig gebogene Kontaktfedern hergestellt. From US-PS 38 77 064 a solderless connection is an integrated Circuit board known with a printed circuit board. This circuit board has but none Terminal lugs. The electrical connections are over here in one S-shaped bent contact springs that can be used in a rigid frame. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das sichere Verbinden der Anschlußfahnen einer integrierten Schaltungsplatte mit den Leiterbahnen einer Leiterplatte mit weniger Zeitaufwand zu ermöglichen und dabei noch die Gefahr von Kurzschlüssen sicher zu verhindern. Ferner soll es möglich sein, eine etwa defekte integrierte Schaltungsplatte jederzeit austauschen zu können. The invention is based on the task of securely connecting the Terminal lugs of an integrated circuit board with the conductor tracks of a circuit board with less expenditure of time and at the same time the risk of short circuits sure to prevent. It should also be possible to integrate a possibly defective To be able to replace the circuit board at any time. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Anschlußfahnen der integrierten Schaltungsplatte auf entsprechenden Leiterbahnen der Leiterplatte aufliegen, wobei der für die elektrische Kontaktgabe zwischen den Anschlußfahnen und den Leiterbahnen notwendige Anpreßdruck durch einen zwischen den Anschlußfahnen und einer Andruckplatte liegenden Ring aus elastischem Isoliermaterial, vorzugsweise Silikonkautschuk, entsteht, wobei die Andruckplatte durch Schrauben an der Leiterplatte befestigt ist. Die Schrauben können dabei direkt in in der Leiterplatte befindliche Bohrungen eingeschraubt sein, was insbesondere bei Leiterplatten von Vorteil ist, die durch eine Metalleinlage verstärkt sind. Bei Leiterplatten ohne Metalleinlage ist es zweckmäßig, die Schrauben in Gewindebohrungen in einer unter der Leiterplatte angeordneten Gegenplatte einzuschrauben. According to the invention, this object is achieved in that the terminal lugs the integrated circuit board on corresponding conductor tracks on the circuit board rest, the one for making electrical contact between the terminal lugs and the contact pressure necessary for the conductor tracks by a between the terminal lugs and a pressure plate lying ring made of elastic insulating material, preferably Silicone rubber, is produced, the pressure plate being screwed to the circuit board is attached. The screws can be located directly in the circuit board Holes must be screwed in, which is particularly advantageous for printed circuit boards, which are reinforced by a metal insert. For circuit boards without a metal insert it is convenient to put the screws in threaded holes in one under the circuit board to screw in the arranged counter plate. Eine andere Möglichkeit, die Andruckplatte an der Leiterplatte zu befestigen, besteht darin, an der Andruckplatte durch die in der Leiterplatte befindlichen Bohrungen hindurchgreifende Ansätze vorzusehen, an denen sägezahnförmige Vorsprünge vorhanden sind, die nach dem Durchstecken durch die Bohrungen in der Leiterplatte einrasten. Another option is to attach the pressure plate to the circuit board attach, consists in attaching to the pressure plate through the ones located in the circuit board Provide bores penetrating approaches on which sawtooth-shaped projections are present, which after pushing through the holes in the circuit board click into place. Um der integrierten Schaltung eine gute Seitenführung zu geben, ist in der Leiterplatte und/oder in der Andruckplatte ein entsprechender Durchbruch vorgesehen. In order to give the integrated circuit good lateral guidance, is a corresponding breakthrough in the circuit board and / or in the pressure plate intended. Um den Zusammenbau der Anordnung weiter zu vereinfachen, ist der Ring aus elastischem Isoliermaterial an der Andruckplatte festgeklebt, oder aber er ist auf die Andruckplatte aufgespritzt oder aufgegossen. In order to further simplify the assembly of the arrangement, the Ring made of elastic insulating material glued to the pressure plate, or else it is sprayed or poured onto the pressure plate. Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß der Zusammenbau dieser Anordnung mit wenigen Handgriffen erfolgen kann und daß ein langwieriges Löten und die Gefahr von Kurzschlüssen vermieden werden. Die integrierte Schaltungsplatte wird nur in den Durchbruch in der Leiterplatte gelegt, wodurch die Anschlußfahnen automatisch auf die richtigen Leiterbahnen der Leiterplatte aufliegen. Man braucht dann nur noch die Andruckplatte mit einem elastischen Ring aufzulegen und festzuschrauben bzw. einrasten zu lassen. Die integrierte Schaltungsplatte kann auch jederzeit wieder aus der Leiterplatte entfernt und gegen eine andere ausgetauscht werden. The advantages achieved with the invention are in particular: that the assembly of this arrangement can be done in a few simple steps and that lengthy soldering and the risk of short circuits can be avoided. The integrated Circuit board is only placed in the opening in the circuit board, whereby the connection lugs automatically rest on the correct conductor tracks on the circuit board. You then only need to put on the pressure plate with an elastic ring and to screw or snap into place. The integrated circuit board can can also be removed from the circuit board at any time and exchanged for another will. Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Der betreffende Ausschnitt aus der Leiterplatte, die integrierte Schaltungsplatte sowie alle zum Zusammenbau der Anordnung benötigten Teile sind in Form einer sogenannten Explosionszeichnung dargestellt. Der Zusammenbau geht in der nachstehend beschriebenen Reihenfolge vor sich. An embodiment of the invention is shown in the drawing and is described in more detail below. The relevant section from the circuit board, the integrated circuit board and any necessary to assemble the assembly Parts are shown in the form of a so-called exploded view. The assembly proceeds in the order described below.
DE2912202A 1979-03-28 1979-03-28 Arrangement of an integrated circuit on a circuit board Withdrawn DE2912202B1 (en)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0127377A2 (en) * 1983-05-31 1984-12-05 Trw Inc. Button board chip interconnection system
DE3641353A1 (en) * 1986-12-03 1988-06-09 Schoeller & Co Elektrotech Device for making contact with connections
DE3701310A1 (en) * 1987-01-17 1988-07-28 Bodenseewerk Geraetetech Contact-making device for making contact with surface-mounted integrated circuits
DE4309846A1 (en) * 1993-03-26 1994-09-29 Siemens Ag Guide body
DE19526413A1 (en) * 1995-07-19 1997-01-23 Siemens Ag Surface-mounted IC component contacting system

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2514506B1 (en) 2007-02-02 2019-08-14 Donaldson Company, Inc. Air filtration media pack and methods
JP2010531731A (en) 2007-06-26 2010-09-30 ドナルドソン カンパニー，インコーポレイティド Filtration media pack, filter element, and method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5249817B2 (en) * 1973-05-29 1977-12-20
US3992717A (en) * 1974-06-21 1976-11-16 Westinghouse Electric Corporation Housing for a compression bonded encapsulation of a semiconductor device
JPS5234191A (en) * 1975-09-10 1977-03-15 Toshiba Corp Nuclear fuel element
DE2731050C2 (en) * 1976-07-07 1982-04-15 Minnesota Mining and Manufacturing Co., 55133 Saint Paul, Minn. Device for the separate electrical connection of conductor tracks of a circuit board with contact surfaces of an electrical component

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0127377A2 (en) * 1983-05-31 1984-12-05 Trw Inc. Button board chip interconnection system
EP0127377A3 (en) * 1983-05-31 1985-04-10 Trw Inc. Button board chip interconnection system
DE3641353A1 (en) * 1986-12-03 1988-06-09 Schoeller & Co Elektrotech Device for making contact with connections
DE3701310A1 (en) * 1987-01-17 1988-07-28 Bodenseewerk Geraetetech Contact-making device for making contact with surface-mounted integrated circuits
DE4309846A1 (en) * 1993-03-26 1994-09-29 Siemens Ag Guide body
DE19526413A1 (en) * 1995-07-19 1997-01-23 Siemens Ag Surface-mounted IC component contacting system

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JPS5757868B2 (en) 1982-12-07
JPS55130154A (en) 1980-10-08

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