DE2829597A1

DE2829597A1 - Metal workpiece with soldered joint - made using porous sintered metal disk entered by molten solder or brazing alloy to make very strong joints

Info

Publication number: DE2829597A1
Application number: DE19782829597
Authority: DE
Inventors: Dieter Dr Pohl; Franz Redlinger
Original assignee: Schwaebische Huettenwerke Automotive GmbH
Current assignee: Schwaebische Huettenwerke Automotive GmbH
Priority date: 1978-07-05
Filing date: 1978-07-05
Publication date: 1980-01-24
Also published as: DE2829597C2

Abstract

The workpiece may have a layer of solder deposited on its surface; and in the soldering gap or the solder layer is at least one disk of sintered metal possessing continuous pores. Disk has a higher m.pt. than, and is metallurgically compatible with, the solder. Disc pref. contains 20-60, esp. 30-35 vol.% porosity; and the solder layer may be a layer of plain bearing alloy, or a lead-bronze. Very thick soldered joints can be made with very high strength, and the process is esp. suitable for brazing. The process can be applied to workpieces made of grey-, malleable-, or nodular-cast iron, or plain or alloy steels. The sintered disk can be unalloyed or alloyed iron possibly contg. carbon; sintered Cu; or sintered bronze. The solder is esp. hard solder to DIN 8513, or all types of bearing alloys including Pb-broze; other materials can also be used.

Description

Werkstück mit einer LötstelleWorkpiece with a solder joint

Die Erfindung betrifft ein Werkstück nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a workpiece according to the preamble of the claim 1.

Löten ist bekanntlich ein Verfahren zum Verbinden metallischer Werkstücke mit Hilfe eines geschmolzenen Zusatzmetalls, ggf. unter Anwendung von Flußmitteln, Schutzgasen oder Vakuum. Das Zusatzmetall, Lot genannt, muß einen niedrigeren Schmelzpunkt haben als das Grundmetall der Verb indungspartner.As is well known, soldering is a method of joining metallic workpieces with the help of a molten additional metal, if necessary with the use of flux, Inert gases or vacuum. The filler metal, called solder, must have a lower melting point have as the base metal of the connection partner.

Zum Löten werden diese auf eine Temperatur gebracht, bei der das Lot fließt, in den Lötspalt dringt, und diesen mehr oder weniger, am besten vollständig, ausfüllt. Dort kommt durch Anlagerung des Lotes an die Oberfläche, Kapillarwirkungen feinster Zerklüftungen, molekulare Anziehungskräfte, Legierungsbildung und Diffusion in den Grenzflächen zwischen Grundmetall und Lot die Verbindung zustande.For soldering, these are brought to a temperature at which the solder flows, penetrates into the soldering gap, and this more or less, ideally completely, fills out. There, through the build-up of solder on the surface, capillary effects occur finest fissures, molecular forces of attraction, alloy formation and diffusion the connection is established in the interfaces between base metal and solder.

Die GUte einer Lötverbindung hängt u. a. davon ab, daß Lot und Grundwerkstoff metallurgisch kompatibel sind, also gut aneinander zu haften vermögen und in ausreichendem Maße ineinander löslich sind, sowie vom Füllgrad des Lötspalts. Als gut wird nach dem heutigen Stand der Technik noch ein Füllgrad von 70 % bezeichnet. Neben der richtigen Vorbereitung der zu lösenden Oberflächen und richtiger Temperatur Beim Lötvorgang spielt vor allem die Dimensionierung des Lötspalts eine entscheidende Rolle.The quality of a soldered connection depends, among other things, on depends on the solder and base material are metallurgically compatible, i.e. are able to adhere well to one another and to a sufficient extent Dimensions are soluble in each other, as well as the fill level of the soldering gap. As well will be after the current state of the art still denotes a fill level of 70%. In addition to the correct preparation of the surfaces to be loosened and correct temperature The soldering process plays above all the dimensioning of the soldering gap decisive role.

Zum einen bestimmt die Breite des Lötspalts dessen Kapillarwirkung, zum anderen bestimmt die Tiefe des Lötspalts die erforderlichen Fließwege, die das Lot zurücklegen muß.On the one hand, the width of the soldering gap determines its capillary effect, on the other hand, the depth of the soldering gap determines the required flow paths that the Lot must cover.

Wird die Lötspaltbreite groß, sinkt die Kapillarwirkung und damit der Füllgrad; wächst die Tiefe des Lötspalts, so hat dies die gleiche Wirkung auf den Füllgrad.If the width of the soldering gap becomes large, the capillary effect and thus decreases the degree of filling; if the depth of the soldering gap increases, this has the same effect the degree of filling.

Die Erfindung schafft eine Möglichkeit, die Lötstellen mit großer Dicke sowie hervorragender Festigkeit und Verbindung mit dem Grundmetall über der ganzen Ausdehnung der Lötstelle auszubilden. Das geschieht durch die Ausbildung nach dem Kennzeichen des Anspruchs 1.The invention creates a way of making the solder joints with large Thickness as well as excellent strength and bond with the base metal over the to form the entire extent of the solder joint. That happens through training according to the characterizing part of claim 1.

Die Erfindung ist zwar auch für das Weichlöten (englisch soldering) geeignet. Bevorzugt wird die Erfindung auf das Hartlöten (englisch brazing) angewandt, da Hartlötstellen höher beanspruchbar sind. Bevorzugt füllt die Sintermetallscheibe den Lötspalt weitestmöglich aus.Although the invention is also applicable to soft soldering suitable. The invention is preferably applied to brazing, as brazed joints are more stressable. The sintered metal disk preferably fills the soldering gap as much as possible.

Bei der Herstellung einer Spaltlötstelle nach der Erfindung legt man in den Lötspalt eine Sintermetallscheibe ein, die i.a.In the production of a gap solder joint according to the invention, one sets a sintered metal disc into the soldering gap, which i.a.

von einfacher geometrischer Form ist. Sie kann ein- oder mehrteilig sein. Sie ist in der Regel von konstanter Dicke, kann aber auch in der Dicke an eine ungleichmäßige Breite des Lötspalts angepaßt sein. Sie kann aus mehreren Lagen bestehen, ist aber vorzugsweise einschichtig. Sie kann aus einem reinen Metall oder einer Metall-Legierung bestehen.Vorzugsweise verwendet man den Grundwerkstoff des WfkstAcksF Die Poren der Sintermetallscheibe müssen überwiegend miteinander in Verbindung stehen. Das gesamte Porenvolumen sollte größer als 20 fi sein. Besonders bewährt haben sich Porenvolumina von 30 bis 35 %.is of simple geometric shape. It can be one or more parts be. It is usually of constant thickness, but can also vary in thickness be adapted to an uneven width of the soldering gap. It can consist of several layers exist, but is preferably single-layer. she can from one pure metal or a metal alloy, preferably using the Base material of the work piece The pores of the sintered metal disk must predominantly are related to each other. The total pore volume should be greater than 20 fi be. Pore volumes of 30 to 35% have proven particularly useful.

Diese Scheibe beaufschlagt man in wenigstens auf die Schmelztemperatur des Lotes erwärmtentZustand z.B über einen überstehenden Rand mit dem flüssigen Lot. Die Scheibe saugt sich zunächst infolge der Kapillarwirkung ihrer Poren voll. Führt man weiter und mehr Lot zu als dem kommunizierenden Porenvolumen entspricht, so tritt dieser Überschuß an den Oberflächen der Sinterscheibe aus und stellt r - die Lötverbind;ung der Sinterscheibe mit dem Grundmetall-her. Die Sinterscheibe bewirkt so die angestrebte feinverteilte Dosierung des Lots über die ganzen Verbindungsflächen. Der Füllgrad derartig hergestellter Lötungen liegt deutlich über 90 %. In der überwiegenden Zahl der Fälle wird ein Füllgrad von 100 % erreicht.At least the melting temperature is applied to this disk of the solder is heated, e.g. over a protruding edge with the liquid Lot. Due to the capillary action of its pores, the disc is initially soaked up. If you add more and more solder than corresponds to the communicating pore volume, so this excess emerges on the surfaces of the sintered disk and represents r - The soldered connection between the sintered disk and the base metal. The sintered disk thus effects the finely divided dosage of the solder over the entire joint surfaces. The fill level of solderings produced in this way is well over 90%. In the vast majority In a number of cases, a degree of filling of 100% is achieved.

Überstehende Ränder der Sinterscheibe können - sofern sie stören - nach der Lötung abgearbeitet werden.Protruding edges of the sintered disk can - if they interfere - be processed after soldering.

Neben der Hauptanwendung des Lötens, nämlich der Verbindung zweier oder auch mehrerer Teile eignet sich die Erfindung auch #vorzüglich, um sogenannte Auftrags lötungen herzustellen. Außer fUr Reparaturzwecke werden Auftragslötungen auch an Funktionsflächen von Neuteilen vorgenommen, um diese mit besonderen Eigenschaften auszustatten.In addition to the main application of soldering, namely connecting two or even several parts, the invention is also ideally suited to so-called To produce order soldering. Except for repair purposes, job soldering is used also made on functional surfaces of new parts in order to give them special properties equip.

Insbesondere Neusilberlote eignen sich gut für den Auftrag auf Messing, Bronze, Gußeisen und Stahl, wenn hohe Flächenpressungen bzw. Reibbeanspruchungen bestehen.Nickel silver solders in particular are well suited for application to brass, Bronze, cast iron and steel when there are high surface pressures or frictional loads exist.

Die Erfindung eignet sich insbesondere fr das Auftragshartlöten von Gleitlagerlaufschichten auf Kupferbasis, wie z .3. Bleibronzelaufschichten.The invention is particularly suitable for build-up brazing of Plain bearing running layers based on copper, e.g. 3. Lead bronze coatings.

Bei der Auftrags lötung wird auf die Funktionsfläche eine Sintermetallscheibe aufgelegt, die möglichst satt anliegt und deren Fläche der aufzutragenden Funktionsfläche gleich ist. Darüber kommt das Lot, das nahezu beliebig geformt sein kann. In aller Regel wird man Scheibchen von einfacher geometrischer Form benutzen. Es können aber auch Granalien, Drähte oder Pulver bzw. Preßlinge aus Pulver verwendet werden. Die ganze Anordnung wird auf die Schmelztemperatur des Lotes gebracht, Dabei schmilzt dieses, dringt in die kommunizierenden Poren der Sinterplatte ein und füllt diese. Der Überschuß an Lot stellt, wie schon oben beschrieben, wiederum die Lötverbindung zwischen dem Werkstück und der Sinterplatte her.During application soldering, a sintered metal disk is placed on the functional surface that is as close as possible and its area of the functional surface to be applied is equal to. Above that comes the solder, which can be shaped in almost any way. In all As a rule, disks with a simple geometric shape will be used. But it can granules, wires or powder or compacts made of powder can also be used. the The whole arrangement is brought to the melting temperature of the solder, thereby melting this, penetrates into the communicating pores of the sintered plate and fills this. As already described above, the excess solder represents a turn the soldered connection between the workpiece and the sintered plate.

Die Erfindung eignet sich besonders, aber nicht ausschließsieb, für die folgenden Materialien: Grundkörper aus - unlegierten und legierten Stählen - Grauguß, Temperguß, Gußeisen mit Kugelgraphit Sinterscheibe aus - unlegiertem und legiertem C-freien oder C-haltigen Sintereisen - Sinterkupfer - Sinterbronze Lot aus - Hartloten nach DIN 8513 bzw. enorm M 7825, aber auch - Gleitlagerlegierungen, insbesondere Lagerbronzen aller Art, besonders auch Bleibronzen.The invention is particularly suitable, but not exclusive, for the following materials: body made of - unalloyed and alloyed steels - Gray cast iron, malleable cast iron, cast iron with spheroidal graphite sintered disk made of - unalloyed and alloyed C-free or C-containing sintered iron - sintered copper - sintered bronze solder made of - hard solders according to DIN 8513 or enormous M 7825, but also - plain bearing alloys, in particular all types of bearing bronzes, especially lead bronzes.

Versuche haben gezeigt, daß mit der Erfindung auch hoch bleihaltige Bronzen verarbeitet werden können, die normalerweise nicht als Lote verwendet werden, da für die meisten genormten Lote auf Kupfer-Zinn-Basis die zulässige Bleibeimengung auf 0,02 % limitiert ist. Die feine Verteilung des geschmolzenen Lots in den Poren verhindert nämlich weitgehend die unerwünschte Entmischung von Kupfer und Blei. Aus dem gleichen Grund werden auch die Gefügeanomalien, die für andere Auftragsverfahren - welche über den flüssigen Zustand gehen - üblich sind, wie Stengelkristallisation, Blasen-, Schaum-, Schlackenbildung usw. völlig unterdrückt.Tests have shown that the invention is also high leaded Bronzes can be processed that are not normally used as solders, as the admissible lead concentration for most standardized solders based on copper-tin is limited to 0.02%. The fine distribution of the molten solder in the pores namely largely prevents the undesired segregation of copper and lead. For the same reason, the structural anomalies are common to other application methods - which go beyond the liquid state - are common, such as stem crystallization, The formation of bubbles, foam, slag, etc. is completely suppressed.

Daher ermöglicht die Auftrags-Tränklötung die Herstellung von Funkt ions flächen, insbesondere Gleitlagerflächen, mit den ausgezeichneten Gleiteigenschaften der Bleibronzen und hervorragender Bindung an den Grundwerkstoff.Therefore, the order impregnation soldering enables the production of funct ion surfaces, especially plain bearing surfaces, with excellent sliding properties the lead bronzes and excellent bonding to the base material.

Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die Sinterscheibe für das Lot eine Art von Stützgerüst darstellt, das sich auf die Elastizität der Verbindung bzw.Another advantage of the invention is that the sintered disk for the solder represents a kind of support structure that relies on the elasticity of the Connection or

der auStrags» ~ gelöteten Funktionsfläche günstig auswirkt. Besonders beim Verbinden oder Auftragslöten von Teilen aus Stahl oder Gußeisen wird deren Bewährung vom Unterschied der Elastizitätsmodule von Grundkörper, Lot und Gegenkörper bestimmt. Lote auf Kupfer- oder Kupfer- Zinn- oder Kupfer-Zink-Basis bzw. entsprechende Gleitlegierungen haben einen niedrigeren E-Modul. Dieser erfährt eine erhebliche Steigerung, wenn eine Sinterscheibe aus Eisen oder einer seiner Legierungen verwendet wird.the application »~ soldered functional surface has a favorable effect. Particularly when joining or job soldering parts made of steel or cast iron, their Proof of the difference in the modulus of elasticity of the base body, perpendicular and counter body certainly. Solders on copper or copper Tin or copper-zinc base or corresponding sliding alloys have a lower modulus of elasticity. This learns a considerable increase if a sintered disk is made of iron or one of its Alloys is used.

Die Sinterscheibe kann in der Dicke ziemlich weit varizieren. Bevorzugt sind Werte von 0,5 bis 5 mm Dicke. Es können aber auch noch 10 mm dicke Scheiben verwendet werden.The sintered disk can vary widely in thickness. Preferred are values from 0.5 to 5 mm thick. However, 10 mm thick slices can also be used be used.

Nachfolgend ist die Erfindung anhand der in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.The invention is illustrated below with reference to the drawings Embodiments explained in more detail.

Die Fig. 1 bis 6 zeigen jeweils im Schnitt verschiedene Ausführungsmölichkeiten von Lötverbindungen nach der' Erfindung vor dem Erhitzen.FIGS. 1 to 6 each show, in section, various possible embodiments of soldered connections according to the invention before heating.

Fig. 7 zeigt in auseinandergezogenem Zustand die Elemente für die Herstellung einer Auftragslötverbindung.Fig. 7 shows in an exploded state the elements for Creation of a soldered connection.

In Fig. 1 erkennt man eine Stahlplatte 1, an welche ein Rundstahl 2 mit seiner Stirnfläche angelötet werden soll.In Fig. 1 you can see a steel plate 1 to which a round steel 2 is to be soldered with its face.

Zu diesem Zweck befindet sich zwischen der Stirnfläche des Rundstahls 2 und der entsprechenden Oberfläche der Stahlplatte 1 eine Sintermetallscheibe 3. Auf die Sintermetallscheibe 3 ist ein Lot 4, beispielsweise in Form eines gebogenen Hartlotstabes, aufgelegt. Nun wird die Lötstelle entsprechend erwärmt, bis das Hartlot 4 schmilzt. Dieses wird nun aufgrund der Kapillarwirkung der Sintereisenscheibe 3 von letzterer aufgesogen und zugleich in die Restspalte zwischen dem Rundeisen 2 und der Sintereisenscheibe 3 bzw. der Stahlplatte 1 und der Sinterstahlplatte 3 eingesogen, so daß eine vollständig einwandfreie Lötstelle entsteht.For this purpose is located between the end face of the round steel 2 and the corresponding surface of the steel plate 1 a sintered metal disk 3. On the sintered metal disk 3 is a solder 4, for example in the form of a bent one Brazing rod, applied. Now the soldering point is heated accordingly until the hard solder 4 melts. This is now due to the capillary action of the sintered iron disk 3 absorbed by the latter and at the same time in the remaining gap between the round iron 2 and the sintered iron disk 3 or the steel plate 1 and the sintered steel plate 3 sucked in, so that a completely flawless solder joint is created.

Bei diesem Beispiel kann ebenso wie bei den später beschriebenen Beispielen je nach dem angewandten Lötverfahren mit oder ohne Flußmittel in üblicher Weise gearbeitet werden.In this example, as in the examples described later depending on the soldering process used, with or without flux in the usual way to be worked.

Bei dem Beispiel gemäß Fig. 2 sollen zwei Kupferrohre 11 und 12 miteinander verlötet werden. Zu diesem Zweck ist ein freigehaltener Spalt zwischen den fluchtenden Stirnenden der beiden Rohre mit einer Sinterkupferscheibe 13 gefüllt, welche die Rohre 11 und 12 radial nach außen überragt. Auf den so gebildeten Bund ist ein Ring 14 aus Hartlot aufgesetzt. Beim Niederschmelzen dieses Hartlotrings erfolgt die Verbindung der beiden Kupferrohre analog zu der anhand von Fig. 1 beschriebenen Verbindung. Der überstehende, mit Lot gefüllte Kupfersinterring 13 kann, falls erforderlich, nachträglich abgearbeitet werden oder auch stehenbleiben.In the example according to FIG. 2, two copper tubes 11 and 12 should be connected to one another be soldered. For this purpose there is a gap kept free between the aligned Front ends of the two tubes filled with a sintered copper disk 13, which the Tubes 11 and 12 protruding radially outward. There is a ring on the so formed collar 14 made of hard solder. When this brazing ring is melted down, the Connection of the two copper pipes analogous to that described with reference to FIG. 1 Link. The protruding, Sintered copper ring filled with solder 13 can, if necessary, be processed afterwards or can also be left standing.

Fig. 3 zeigt eine Lötverbindung für zwei Stahlrohre 21 und 22, die lediglich ein auf Druck beanspruehtes Tragelement darstellen. Hier ist zwischen die fluchtenden Stirnenden der beiden Rohre eine Sintereisenscheibe 23 gelegt, deren Außenfläche mit den Umfang#ächen der beiden Rohre bündig ist. Oben ist auf die Sintereisenscheibe 23 in das obere Rohr 22 hinein ein Stück Hartlot gelegt.Fig. 3 shows a soldered connection for two steel pipes 21 and 22, the represent only a load-bearing element under pressure. Here is between the aligned ends of the two tubes placed a sintered iron disk 23, whose Outer surface is flush with the circumference of the two tubes. Above is the sintered iron disk 23 placed a piece of hard solder in the upper tube 22.

Nun wird die ganze Verbindungsstelle erwärmt, bis das Hartlot außen überall die Umfangs fläche der Sintereisenscheibe 23 bedeckt. Damit ist eine einwandfreie Lötverbindung gewährleistet.Now the entire connection point is heated until the hard solder is on the outside everywhere the circumferential surface of the sintered iron disk 23 is covered. This is a flawless one Solder connection guaranteed.

Fig. 4 zeigt das Anlöten eines Flansches 32 an ein Rohr 31. Zu diesem Zweck ist das Ende des Rohres, wie aus der Zeichnung ersichtlich, außen mit einem Rezeß versehen so daß ein. Spalt zwischen der Innenfläche des Flanschrings 32 und der Außenfläche des Rohrs 31 entsteht. In diesen Spalt ist ein Kragen eines L-Profil aufweisenden Rings 33 aus einem dem Werkstoff der Teile 31 und 32 entspreehenden Sintermetall eingesetzt. Der Kragen füllt, wie aus der Zeichnung ersichtlich, den Ringspalt vollständig aus. Oben ist auf den Sintermetallring 33 ein Ring aus Lot aufgelegt. Wird dieser niedergeschmolzen, so füllt er nicht nur die Poren des Sintermetallrings 33 vollständig aus; er verbindet diesen darüberhinaus an allen entsprechenden Flächen mit dem Rohrende 33 bzw.Fig. 4 shows the soldering of a flange 32 to a tube 31. To this The purpose is the end of the pipe, as can be seen from the drawing, on the outside with a So that a recess is provided. Gap between the inner surface of the flange ring 32 and the outer surface of the tube 31 is created. In this gap is a collar of an L-profile having ring 33 made of a material corresponding to the parts 31 and 32 Sintered metal used. The collar fills up, like from the drawing can be seen, the annular gap completely. Above is the sintered metal ring 33 a ring of solder was placed on top. If this is melted down, it not only fills the pores of the sintered metal ring 33 completely; he also connects this on all corresponding surfaces with the pipe end 33 resp.

dem Flanschring 32.the flange ring 32.

Wenn gewünscht, kann der in Axialrichtung in Fig. 4nach oben überstehende Teil des Sintermetallrings 33 nachträglich abgearbeitet werden.If desired, the protruding upward in the axial direction in FIG Part of the sintered metal ring 33 are subsequently processed.

Fig. 5 zeigt die Herstellung einer Rohrlötverbindung nach der Erfindung für ein 900-Rohrknie. Die beiden auf 450 Gehrung geschnittenen Rohre 41 und 42 werden in die aus der Zeichnung ersichtliche Lage unter Zwischenlegen eines Sintermetallringes 43 aus dem Werkstoff der Rohre en-tsprechendem Metall zusammengesetzt. Dann wird auf den radial nach außen überstehenden Teil des Sintermetallringes 43 das Lot 44 aufgelegt. Beim Niederschmelzen des Lotes füllt dieses die Poren des Ringes 43 vollstäw##g aus und verbindet letzteren gleichmäßig ganz flächig mit den Stirnflächen der beiden Rohre 41 und 42. Der nach außen überstehende Sintermetallringteil kann stehenbleiben oder nachträglich abgearbeitet werden.Fig. 5 shows the production of a brazed pipe connection according to the invention for a 900 pipe elbow. The two pipes 41 and 42, cut to 450 miters, will be in the position shown in the drawing with a sintered metal ring in between 43 composed of the material of the pipes corresponding metal. Then it will be the solder 44 on the radially outwardly protruding part of the sintered metal ring 43 hung up. When the solder melts down, it completely fills the pores of the ring 43 and connects the latter evenly over the whole area with the end faces of the two Pipes 41 and 42. The outwardly protruding sintered metal ring part can remain or processed afterwards.

Fig. 6 zeigt eine weitere Möglichkeit des Anschlusses eines Flansches 51 an ein Rohr 52. Der Flansch 51 weist hierbei T-Profil auf. Der Innendurchmesser des vom Flansch 51 abragenden Kragens ist dabei etwas größer als der Außendurchmesser des Rohres 52. Der Ringspalt zwischen dem genannten Kragen und dem Rohr wird durch einen Sintermetallring 53 von L-Profil ausgefüllt. In der aus Fig. 6 ersichtlichen Lage wird dann oben auf den Flanschteil des Sintermetallrings 53 ein Ring 54 (der ebensowenig wie die anderen gezeigten Ringe ganz in sich geschlossen sein muß) aus Hartlot aufgelegt und niedergeschmolzen.6 shows a further possibility of connecting a flange 51 to a pipe 52. The flange 51 here has a T-profile. The inside diameter of the collar protruding from the flange 51 is slightly larger than the outer diameter of the pipe 52. The annular gap between said collar and the pipe is through a sintered metal ring 53 filled by L-profile. In the one shown in FIG Then a ring 54 (the just as little as the other rings shown must be completely self-contained) Hard solder applied and melted down.

Hierbei füllt das Lot nicht nur die Poren des Sintermetallrings 53. Es verbindet letzteren auch vollständig mit allen Flächen des Flanschringes und des Rohrendes, an- denen der Sintermetallring 53 anliegt.Here, the solder not only fills the pores of the sintered metal ring 53. It also completely connects the latter to all surfaces of the flange ring and of the pipe end against which the sintered metal ring 53 rests.

Bei dem in Fig. 7 gezeigten Ausführungsbeispiel soll die Oberfläche 64 eines Werkstücks 6i aus Stahl mit einer -Gleitmetallbeschichtung versehen werden. Zu diesem Zweck wird auf die Oberfläche 64 eine dünne Scheibe 62 aus einem hochporösen Sintereisen aufgelegt. Die Sintereisenscheibe 62 hat den gleichen Umriß wie die Oberfläche 64. Dann wird oben auf die Sintereisenscheibe 62 das Lot 63 in Form von passeM zurechtgeschnittenen Stücken (beispielsweise in der aus der Zeichnung ersichtlichen Anordnung) aufgelegt. Nun wird das Lot niedergeschmolzen. Das Niederschmelzen erfolgt zweckmäßig in nicht oxidierender Atmosphäre, so daß ein Flußmittel hierbei nicht verwendet werden muß. Ist die Menge des Lotes richtig berechnet, so verbindet dieses nicht nur die Sintereisenscheibe 2 ganzflächig mit der Oberfläche 64, sondern füllt auch sämtliche Poren in der Sintereisenscheibe 62 vollständig aus und bedeckt auch noch die Oberfläche der letz--teren. Es versteht sich, daß in diesem Falle das Lot zweckmäßig ein Gleitmetall wie beispielsweise eine Bleibronze ist. xIn the embodiment shown in Fig. 7, the surface 64 of a workpiece 6i made of steel can be provided with a sliding metal coating. For this purpose, a thin disk 62 made of a highly porous material is placed on the surface 64 Applied sintered iron. The sintered iron disk 62 has the same outline as that Surface 64. Then on top of the sintered iron disk 62, the solder 63 in the form of PasseM cut pieces (for example in the one shown in the drawing Arrangement) hung up. Now the solder is melted down. The melting down expediently takes place in a non-oxidizing atmosphere, so that a flux is used does not have to be used. If the amount of the perpendicular has been calculated correctly, then connects this not only the sintered iron disk 2 over the whole area with the surface 64, but also completely fills and covers all pores in the sintered iron disk 62 also the surface of the latter. It goes without saying that in this case the solder is expediently a sliding metal such as lead bronze. x

Claims

Claims 1. Metallic workpiece with at least one soldered connection or order soldering point, d u r g e -k e n n n z e i c h n e t, that in the soldering gap or applied solder contain at least one disk made of a sintered metal is, which is porous and has pores hanging together, higher than the solder melts, and is at least metallurgically compatible with the solder.

2. Workpiece according to claim 1, characterized in that g e -k e n n z e i c h n e t that 20% to 60% of the volume of the sintered metal disc occupied by its pores will.

3. Workpiece according to claim 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that 30% to 35% of the volume of the sintered metal disk is occupied by its pores will.

4. Work piece according to one of claims 1 to 3 with at least one Job location, which is indicated that the job soldering point forms a plain bearing coating.

5. Workpiece according to claim 4, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the solder is a sliding bearing alloy or lead bronze.