DE2756709A1 - Encapsulating system for thick-film circuits - has circuit and LED mounted on opposite sides of support which forms labyrinth-type seal with housing to leave led exposed - Google Patents

Encapsulating system for thick-film circuits - has circuit and LED mounted on opposite sides of support which forms labyrinth-type seal with housing to leave led exposed

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DE2756709A1
DE2756709A1 DE19772756709 DE2756709A DE2756709A1 DE 2756709 A1 DE2756709 A1 DE 2756709A1 DE 19772756709 DE19772756709 DE 19772756709 DE 2756709 A DE2756709 A DE 2756709A DE 2756709 A1 DE2756709 A1 DE 2756709A1
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Dieter Dipl Phys Guenther
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings

Abstract

The encapsulating system, for circuits containing thick-film and non-thick-film compatible components, has the thick-film components mounted on a substrate on one side of an assembly vessel and the non-thickfilm components, e.g. LEDs, on the other side. The assembly vessel (1) is placed inside a transparent housing (8) open at one end. A labyrinth-type seal is formed with the vessel by ridges (14) at the bottom of the housing. The housing is filled with a suitable encapsulant (11). The non-thick-film components are thereby still visible and accessible after encapsulation.

Description

Verfahren zur Herstellung einer vergossenenMethod of making a cast

elektrischen Schaltung mit nicht dickschichtgerechten Bauteilen.electrical circuit with components that are not suitable for thick layers.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer vergossenen elektrischen Schaltung mit nicht dickschichtgerechten Bauteilen, bei der die Dickschichtschaltung auf einem Substrat angeordnet ist, nach Patent ....... ( Patentanmeldung P 27 19 181.7) wobei das Substrat auf der einen Seite eines Montagebechers und die nicht dickschichtgerechten Bauteile auf der anderen Seite angeordnet sind.The invention relates to a method for producing a cast electrical circuit with components that are not suitable for thick-film layers, in which the thick-film circuit is arranged on a substrate, according to patent ....... (patent application P 27 19 181.7) with the substrate on one side of a mounting cup and the not Components suitable for thick layers are arranged on the other side.

Es ist bekannt, optoelektronische Anzeigeeinheiten getrennt von ihren Aussteuerungsschaltungen auf Schaltungsplatten anzuordnen und durch eine Verdrahtung elektrisch miteinander zu verbinden.It is known to separate optoelectronic display units from their To arrange level control circuits on circuit boards and through wiring to connect electrically to each other.

Diese Schaltungsanordnung weist aber einen erhöhten mechanischen Aufwand, eine geringe mechanische Festigkeit und einen großen Platzbedarf auf.This circuit arrangement, however, has an increased mechanical effort, a low mechanical strength and a large space requirement.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer vergossenen elektrischen Schaltung der eingangs genannten Art anzugeben, bei der die nicht dickschichtgerechten Bauteile nach dem Verguß noch sichtbar bzw. zugänglich sind.The invention is based on the object of a method for production specify a potted electrical circuit of the type mentioned at the beginning the components that are not suitable for thick layers are still visible or accessible after potting are.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruches 1 gelöst.According to the invention, this object is achieved by the characterizing features of claim 1 solved.

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.Preferred embodiments of the invention are set out in the subclaims described.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß die vorgeschlagene vergossene elektrische Schaltung einen kompakten Baustein mit sichtbaren bzw. zugänglichen Bauteilen darstellt, der direkt in die Frontplatte eines elektrischen Gerätes ohne Zwischenträger einbaubar ist und erhöhten mechanischen und klimatischen Anforderungen standhält. Außerdem ergibt sich ein verringerter Platzbedarf.The advantages achieved with the invention are in particular: that the proposed encapsulated electrical circuit is a compact module with visible or accessible components directly in the front panel an electrical device can be installed without an intermediate carrier and increased mechanical and withstands climatic requirements. In addition, there is a reduced Space requirement.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung im Querschnitt dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.An embodiment of the invention is shown in cross section in the drawing and is described in more detail below.

Auf einem Substrat 1 ist eine Dickschichtschaltung mit Bauteilen 2 aufgebaut. Auf der gegenüberliegenden Seite des Montagebechers 3 befindet sich beispielsweise eine Leuchtdiode 4 als nicht dickschichtgerechtes Bauteil, die in eine Bohrung 6 in der Montagefläche 5 des Montagebechers 3 eingepaßt wird, und deren Anschlußdrähte 7 in die Dickschichtschaltung eingelötet werden. Der Montagebecher 3 wird in ein einseitig offenes Gehäuse 8 aus durchsichtigem und wärmebeständigem Kunststoff eingesetzt, so daß die leuchtdiode 4 im Raum 10 durch den Boden 15 des Gehäuses 8 sichtbar ist. Der Raum 10 zur Aufnahme der nicht dickschichtgerechten Bauteile. wie beispielsweise optoelektronische Bauteile, Relaissockel, Potentiometer, Schalter usw. muß beim nachfolgenden Vergießen der Schaltung mit einem aushärtbaren Kunststoff von der Vergußmasse 11 freibleiben. Da die sich berührenden Flächen des Montagebechers 3 und des Gehäuses 8 im allgemeinen nicht so paßgenau sind, um ein Eindringen der Vergußmasse 11 in den Raum 10 zu verhindern, wird vorgeschlagen, den Boden 15 des Gehäuses 8 mit zwei Stegen 14 auszubilden, die an den Montagebecher 3 formmäßig angepaßt sind'und mit diesem eine Labyrinthdichtung bilden. Auf der Stirnseite 9 weist das Gehäuse 8 einen umlaufenden Vorsprung 13 auf. der es erlaubt, die vergossene Schaltung mit von außen sichtbaren oder zugänglichen Bauteilen 4 als kompakten Baustein direkt von vorne in eine entsprechende Aussparung einer nicht dargestellten Frontplatte eines elektrischen Gerätes einzubauen. Für den Fall, daß die Bauteile 4 von außen zugänglich sein sollen, wird vorgeschlagen, im Boden 15 des Gehäuses 8 eine verschließbare Öffnung vorzusehen.A thick-film circuit with components 2 is on a substrate 1 built up. On the opposite side of the mounting cup 3 is for example a light-emitting diode 4 as a component that is not suitable for a thick layer, which is inserted into a bore 6 is fitted in the mounting surface 5 of the mounting cup 3, and their connecting wires 7 can be soldered into the thick-film circuit. The mounting cup 3 is in a Housing 8, open on one side, made of transparent and heat-resistant plastic, so that the light emitting diode 4 is visible in the room 10 through the bottom 15 of the housing 8. The space 10 for accommodating the components that are not suitable for thick layers. like for example optoelectronic components, relay sockets, potentiometers, switches, etc. must be included subsequent potting of the circuit with a hardenable plastic from the Casting compound 11 remain free. Since the touching surfaces of the mounting cup 3 and of the housing 8 are generally not so precisely fitting to the penetration of the To prevent sealing compound 11 in the space 10, it is proposed that the bottom 15 of the Form the housing 8 with two webs 14, the shape of the mounting cup 3 are adapted and with this a labyrinth seal form. on the housing 8 has a circumferential projection 13 on the end face 9. the it allows the encapsulated circuit with externally visible or accessible components 4 as a compact module directly from the front into a corresponding recess of a to install not shown front panel of an electrical device. In the case, that the components 4 should be accessible from the outside, it is proposed in the ground 15 of the housing 8 to provide a closable opening.

Claims (4)

PATENTANSPR#CHE: 1. Verfahren zur Herstellung einer vergossenen elektrischen Schaltung mit nicht dickschichtgerechten Bauteilen, bei der die Dickschichtschaltung auf einem Substrat angeordnet ist, nach Patent ....... ( Patentanmeldung P 27 19 181.7 ), wobei das Substrat auf der einen Seite eines Montagebechers und die nicht dickschichtgerechten Bauteile auf der anderen Seite angeordnet sind, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der Montagebecher (3) in ein einseitig offenes Gehäuse (8) eingeschoben wird, welches mittels eines Steges (14) am Boden (15) des Gehäuses (8).zum Montagebecher (3) eine Labyrinthdichtung bildet und das Gehäuse (8) mit einem geeigneten Kunststoff (11) vergossen wird. CLAIMS: 1. Method of making an encapsulated electrical Circuit with components that are not suitable for thick-film layers, in which the thick-film circuit is arranged on a substrate, according to patent ....... (patent application P 27 19 181.7), with the substrate on one side of a mounting cup and the not Components suitable for thick layers are arranged on the other side, d a d u r c h e k e n n n e i c h n e t that the mounting cup (3) in a one-sided open Housing (8) is inserted, which by means of a web (14) on the bottom (15) of the Housing (8) to the mounting cup (3) forms a labyrinth seal and the housing (8) is potted with a suitable plastic (11). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (8) aus durchsichtigem, wärmebeständigen Kunststoff besteht. 2. The method according to claim 1, characterized in that the housing (8) is made of clear, heat-resistant plastic. 3. Verfahren nach einem der Ansprüche t bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Boden (15) des Gehäuses (8) seitlich Vorsprünge (13) aufweist. 3. The method according to any one of claims t to 2, characterized in that that the bottom (15) of the housing (8) has lateral projections (13). 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Boden (15) des Gehäuses (8) eine verschließbare Offnung aufweist. 4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that that the bottom (15) of the housing (8) has a closable opening.
DE19772756709 1977-12-20 1977-12-20 Encapsulating system for thick-film circuits - has circuit and LED mounted on opposite sides of support which forms labyrinth-type seal with housing to leave led exposed Withdrawn DE2756709A1 (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2620221A1 (en) * 1987-09-04 1989-03-10 Telemecanique Electrique Proximity detector with inductive circuit
WO1996008731A1 (en) * 1994-09-13 1996-03-21 Siemens Aktiengesellschaft Proximity switch and process for producing the same

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