DE2743773A1 - ELECTRICAL DEVICE - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf die Herstellung von elektrischen Vorrichtungen, insbesondere auf verbesserte Formbefestigungspasten. Man kennt elektrische Vorrichtungen, beispielsweise DIPs, bei denen eine Form, nämlich ein Siliziumchip, welches auf einem oberen Abschnitt einen integrierten Schaltkreis trägt, durch Klebstoff, und zwar durch Epoxyharze mit einem elektrisch isolierenden Support verbunden wird; diese Epoxyharze v/erden allgemein als Formbefestigungsmittel bezeichnet. Die Epoxyharze, welche allgemein beispielsweise mittels Siebdruckverfahren auf-The invention relates to the manufacture of electrical devices, particularly to improved mold attach pastes. One knows electrical devices, for example DIPs, in which a shape, namely a silicon chip, which on an upper portion carries an integrated circuit, by adhesive, by epoxy resins with an electrical insulating support is connected; these epoxy resins are commonly referred to as mold fasteners. The epoxy resins, which are generally printed on, for example, by means of screen printing
anat
gebracht v/erden, können wirksame Füllmengen an/organischen Füllern enthalten. Die vorliegende Erfindung richtet sich auf verbesserte elektrische Vorrichtungen der oben beschriebenen Art,-bei denen das Formbeiestigungsmittel ein durch Abbinden, eines löcungsmittellöslichen und weiter abbindbaren Organopolysiloxans in der Wärme gewonnenes Erzeugnis enthält, wobei das Organopoly-effective amounts of organic fillers can be used contain. The present invention is directed to improved electrical devices of the type described above which the Formbeiestigungsmittel a by setting, one Solvent-soluble and further settable organopolysiloxane contains product obtained in the heat, whereby the organopoly-
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siloxan im wesentlichen aus dem Hydrolyse- und Teilkondensationsprodukt besteht, welches durch ein die folgenden Schritte umfassendes Verfahren gewonnen wurde: Erwärmen eines Silans der Formel CH3Si(OR), oder einer Mischung aus Silanen der Formel CH3Si(OR)3 und C6H5Si(OR)3 in einem Molverhältnis der letztgenannten zur erstgenannten von zwischen 1:10 und 10:1, worin R ein Alkyl von 1-6 Kohlenstoffatomen ist, bei einer Wassermenge von etwa 1,5 bis etwa 10 Mol Wasser je Mol Gesamtsilan und in Gegenwart einer katalytisch wirksamen Menge eines sauren Hydrolysekatalysators für eine Zeitdauer zwischen etwa 1 und 10 Stunden bei Temperaturen zwischen Raumtemperatur bis zu und einschließlich der Rückflußtemperatur zur Bildung einer Lösung eines hydrolysierten, teilkondensierten Siloxanerzeugnisses, sowie Konzentrieren der Lösung durch Erwärmen zur Entfernung eines Teils jedoch nicht des gesamten flüchtigen Materüs einschließlich des Alkanolnebenerzeugnisses und des Wassers, um ehe Lösung eines hydrolysierten, weiter teilkondensierten, lösungsmittellöslichen Organopolysiloxans zu gewinnen. Zweckmäßig wird das Konzentrieren so durchgeführt, daß ein Feststoffgehalt von etwa 62 bis etwa 75 Gew.% entsteht.siloxane consists essentially of the hydrolysis and partial condensation product, which was obtained by a process comprising the following steps: heating a silane of the formula CH 3 Si (OR), or a mixture of silanes of the formula CH 3 Si (OR) 3 and C. 6 H 5 Si (OR) 3 in a molar ratio of the latter to the former of between 1:10 and 10: 1, wherein R is an alkyl of 1-6 carbon atoms, with an amount of water of about 1.5 to about 10 moles of water each Moles of total silane and in the presence of a catalytically effective amount of an acidic hydrolysis catalyst for a period of time between about 1 and 10 hours at temperatures between room temperature up to and including the reflux temperature to form a solution of a hydrolyzed, partially condensed siloxane product, and concentrating the solution by heating to remove a Not all of the volatile matter, including the alkanol by-product and the water, in order to be able to ng of a hydrolyzed, further partially condensed, solvent-soluble organopolysiloxane to be obtained. The concentration is expediently carried out in such a way that a solids content of about 62 to about 75% by weight is produced.
Vorzugsweise ist das lösungsmittellösliche und weiter abbindbare Organopolysiloxan ein verfestigtes Material, das erzeugt wird durch vorläufiges Abbinden der konzentrierten Lösung des hydrolysierten, weiter teilkondensierten lösungsmittellöslichen Organopolysiloxans durch Erwärmen bis unter den Gelpunkt desselben und anschließendes Verfestigen des entstehenden flüssigen lösungsmittellöslichen und weiter abbindbaren Organopolysiloxans beispielsweise durch Flocken. Diese Organopolysiloxane sind im HandelPreferably, the solvent-soluble and further settable organopolysiloxane is a solidified material that is produced by preliminary setting of the concentrated solution of the hydrolyzed, further partially condensed, solvent-soluble organopolysiloxane by heating the same to below the gel point and then solidifying the resulting liquid solvent-soluble and further settable organopolysiloxane, for example by flaking. These organopolysiloxanes are commercially available
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erhältlich und können gemäß den Lehren der US-Patent Nr. 3,389,121, 3,389,114 und 3,414,540 hergestellt werden, die hiermit durch Bezugnahme in diese Anmeldung aufgenommen werden. Ein besonders geeignetes Organopolysiloxan ist das lösungsmittellösliche und weiter abbindbare Organopolysiloxan, das erzeugt wird aus einer Mischung aus Phenyltriäthoxysilan und Methyltriäthoxysilan, in welcher die Molmenge des erstgenannten größer ist als die Molmenge des letztgenannten, und ein Molverhältnis von 4:1 ein besonders geeignetes Verhältnis darstellt. Besonders gute Materialien werden erzielt, wenn zur Durchführung der Hydrolyse und Teilkondensation eine Mischung aus etwa 2 bis 3 Mol Wasser je Mol Gesamtsilanmenge und etwa 1 bis 10 Teilen je Million HCl, gerechnet auf das Gesamtgewicht von Wasser und Silan/ecwärmt werden.and can be made according to the teachings of US Pat. Nos. 3,389,121, 3,389,114, and 3,414,540, which are hereby incorporated by reference into this application. A particularly suitable organopolysiloxane is the solvent-soluble and further settable organopolysiloxane, which is produced from a mixture of phenyltriethoxysilane and methyltriethoxysilane, in which the molar amount of the former is greater than the molar amount of the latter, and a molar ratio of 4: 1 is a particularly suitable ratio. Particularly good materials are obtained if a mixture of about 2 to 3 moles of water per mole of total amount of silane and about 1 to 10 parts per million of HCl, calculated on the total weight of water and silane / ec, are heated to carry out the hydrolysis and partial condensation.
Die Zeichnung zeigt in einer .schematischen Darstellung eine Ausführungsform der Erfindung. In dieser Ausführungsform wird ein Teil einer elektrischen Baugruppe gezeigt, die in der Technik allgemein als ein DIP bezeichnet wird. Diese Baugruppe enthält einen elektrisch isolierenden oder Widerstandsupport, allgemein mit 10 bezeichnet, der im allgemeinen aus einem anorgaiischen Material wie einem keramischen Material, z. B. Aluminiumoxid oder Berylliumoxid hergestellt und mit einer mittleren Ausnehmung 11 versehen ist. An der Unterseite der Ausnehmung 11 ist das Erzeugnis 12 angeordnet, welches erzielt wurde durch Abbindung des lösungsmittellöslichen und weiter abbindbaren Organopolysiloxans in der Wärme, wie in dieserThe drawing shows a .schematic representation Embodiment of the invention. In this embodiment, a portion of an electrical assembly is shown that is used in the art commonly referred to as a DIP. This assembly contains an electrically insulating or resistance support, in general at 10, which is generally made of an inorganic material such as a ceramic material, e.g. B. alumina or beryllium oxide and is provided with a central recess 11. At the bottom of the recess 11 the product 12 is arranged, which was obtained by setting the solvent-soluble and further heat-settable organopolysiloxane, as in this one
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Anmeldung in Betracht gezogen. Dies Organopolysiloxan dient dazu, die Unterseite des Siliziumchips, das allgemein mit 13 bezeichnet ist und einen integrierten Schaltkreis trägt, durch eine Klebbefestigung in der Ausnehmung 11 auf dem Support zu befestigen. Der integrierte Schaltkreis wird vereinfacht und schematisch durch die allgemein erhöhten Gitterteile 13 a dargestellt, welche die Schaltung bilden, die die gestreute Schaltung in dem Siliziumchip verbindet, z. B. in dem Siliziumchip gebildete N- und/oder P-Bereiche. In einer bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung enthält das Mittel zur Verbindung des Siliziumchips mit dem Support auch das Erzeugnis, welches erzielt wurde durch Abbinden des warm abbindbaren lösungsmittellöslichen Organopolysiloxans in der Wärme unter Beimischung wirksamer Füllmengen partikulierter anorganischer Füller. Vorzugsweise haben die Füller eine Größe von weniger als etwa.35 Mikron. Diese Füller können die Form annehmen, daß sie aus wenigstens einem Metall bestehen, vorzugsweise Kupfer, Eisen.oder Nickel, die in wirksamen Mengen zur Begünstigung der Wärmeleitfähigkeit zur Anwendung kommen, d. h. sie kommen zur Anwendung in ausreichenden Mengen zur Begünstigung der Entfernung von Wärme, wenn die elektrische Vorrichtung in Betrieb ist und/oder die anorganischen Füller können zur Wankstabilisierung oder zur Einstellung der Wärmeausdehnung wirksame Mengen anorganischer Füller wie hitzebeständige Oxide, Mineralien, Tonerden und Diatominerde enthalten. Beispiele geeigneter Füller,Registration considered. This organopolysiloxane is used to cover the underside of the silicon chip, which is generally labeled 13 is designated and carries an integrated circuit, through an adhesive fastening in the recess 11 on the support attach. The integrated circuit is simplified and shown schematically by the generally raised grid parts 13 a, which form the circuit connecting the scattered circuit in the silicon chip, e.g. B. in the silicon chip formed N and / or P areas. In a preferred embodiment of this invention, the compounding agent contains of the silicon chip with the support also the product, which was achieved by setting the hot-settable solvent-soluble Organopolysiloxane in the heat with the addition of effective quantities of particulate inorganic Ink pen. Preferably the fillers are less than about 35 microns in size. These fillers can take the form that they consist of at least one metal, preferably copper, iron or nickel, which in effective amounts to favor the Thermal conductivity are used, d. H. they are used in sufficient quantities to facilitate removal of heat when the electrical device is in operation and / or the inorganic filler can be used to stabilize roll or effective amounts of inorganic fillers such as heat-resistant oxides, minerals, clays to adjust the thermal expansion and diatomaceous earth. Examples of suitable fillers,
nicht desnot the
die/nur zur Einstellung der Wärmeausdehnung/ Mittels 12 in Übereinstimmung mit dem Siliziumchip 13 und dem Support 10 dienen, sondern die auch zur Einstellung der Konsistenz oder der Visko-the / only to adjust the thermal expansion / means 12 in accordance serve with the silicon chip 13 and the support 10, but also to adjust the consistency or the viscous
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sität des Materials bei seiner Anwendung zur Anpassung an das jeweilige Verfahren des Aufbringens benutzt werden können, sind gegeben durch Füller wie Glimmer, Aluminiumsilikat, Titaniumoxid, Aluminiumoxid, Siliziumdioxid, Zirkoniumoxid, Zirkon, Magnesiumoxid, Spinel^ Kalzium-, Magnesium- oder Zinkkarbonate oder - Silikate und dergleichen. Vorzugsweise ist das Gewichtsverhältnis der anorganischen Füller zu dem Organopolysiloxan geringer als etwa 9:1, und die Füller sind bei ihrer Verwendung allgemein in einem Gewichtsverhältnis zum Organopolysiloxan von wenigstens etwa 3:7 vorhanden.sity of the material can be used in its application to adapt to the respective method of application, are given by fillers such as mica, aluminum silicate, titanium oxide, aluminum oxide, silicon dioxide, zirconium oxide, Zircon, magnesium oxide, spinel ^ calcium, magnesium or zinc carbonates or silicates and the like. Preferably the weight ratio of the inorganic fillers to the organopolysiloxane is less than about 9: 1 and the fillers are generally present in a weight ratio to organopolysiloxane of at least about 3: 7 when used.
Während es im allgemeinen nicht nötig sein wird, kann das zur Verbindung des Siliziumchips mit dem Support aufgebrachte Material gegebenenfalls eine Aktivierung der Abbindung bewirkende Mengen eines Abbindungaktivierungsmittels enthalten. Vorzugsweise enthalten derartige Aktivierungsmittel Phenylphosphonsäuren, Aminverbindungen, wie beispielsweise Gammaaminopropyltriäthoxisilan und methylierte und isobutylierte Melaminformaldehyd-Teilkondensatharze, wie allgemein in dem US-Patent 3,935,346 niedergelegt, das hiermit durch Bezugnahme in diese Anmeldung aufgenommen wird. Allgemein beträgt die Menge des Abbindeaktivierungsmittels etwa 15 Gew.% oder weniger, gerechnet auf das Organopolysiloxan. Gegebenenfalls können entweder auf das Siliziumchip oder auf den Support Grundanstriche aufgebracht werden, jedoch ist diesiru allgemeinen nicht erforderlich. Beispiele geeJ.gneter Grundanstriche sind wärmehärtende Acrylverbindungen und Aminosilane, wie sie allgemein in den US-Patenten 3,707,397 und 3,650,808 niedergelegt sind.While it will generally not be necessary, that can be applied to connect the silicon chip to the support Material optionally contain an activation of the setting effecting amounts of a setting activator. Preferably such activating agents contain phenylphosphonic acids, amine compounds such as gammaaminopropyltriethoxysilane and methylated and isobutylated melamine-formaldehyde partial condensate resins, as generally set out in U.S. Patent 3,935,346, which is hereby incorporated by reference Registration is recorded. Generally, the amount of the setting deactivator is about 15% by weight or less, calculated on the organopolysiloxane. If necessary, you can either on the silicon chip or primer coats are applied to the support, but this is generally not necessary. Examples Approved primers are thermosetting acrylic compounds and aminosilanes as generally set out in U.S. Patents 3,707,397 and 3,650,808.
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Einige der Vorteile der vorliegenden Erfindung bestehen darin, daß die zum Verbinden des Siliziumchips mit dem elektrisch isolierenden Support verwendete Zusammensetzung eine lange Topfzeit hat, im Gegensatz zum Epoxysystem ein einteiliges System ist, kurze Abbindezeiten hat, bei ihrer Verwendung keine Gasabgabe auftritt und sie in der Lage ist,Temperatüren bis zu etwa 400° C standzuhalten, daß sie ferner nicht mit der Umgebund reagiert, nicht brennbar ist und bequem, schnell und wirtschaftlich verwendet werden kann.Some of the advantages of the present invention are that for connecting the silicon chip to the electrically insulating Support composition used has a long pot life, in contrast to the epoxy system a one-piece system is, has short setting times, no gas release occurs when it is used and it is capable of temperatures up to to withstand about 400 ° C, that it also does not react with the environment, is non-flammable and convenient, quick and economical can be used.
Die in dieser Anmeldung in Betracht gezogenen Organopolysiloxane sind als überzüge auf Materialien wie Kunststoff, Metallen und Glas verwendet worden. In dieser Hinsicht wird verwiesen beispielsweise auf die US-Patente 3,451,838, 3,457,221 und 3,460,980. Sie sind außerdem verwendet worden zur Erzeugung von Lamellierungen; in dieser Hinsicht wird verwiesen auf US-Patent 3,654,058. Keines dieser Patente ist jedoch gerichtet auf die 3ildung elektrischer Vorrichtungen, wie sie hier ins Auge gefaßt werden.The organopolysiloxanes contemplated in this application are available as coatings on materials such as plastic, metals and Glass has been used. See, for example, U.S. Patents 3,451,838, 3,457,221 and 3,460,980 in this regard. They have also been used to create lamellations; in this regard see U.S. Patent 3,654,058. However, none of these patents are directed to the formation of electrical devices as contemplated herein.
Die Zusammensetzung, welche auf den elektrischen Widerstandssupport aufgebracht wird, wird in einem im wesentlichen wasserfreien Träger aufgetragen, der ein organisches Lösungsmittel für das lösungsmittellösliche, weiter abbindfähige Organopolysiloxan ist. Es wird routinemäßig eine große Vielzahl an Lösungsmitteln ausgewählt, jedoch sind diejenigen Lösungsmittel, die unter der Handelsbezeichnung "Carbitol" oder der Handelsbezeichnung "Cellosolve" gehandelt werden, oder Mischungen dieser Lösungsmittel besonders geeignet. Im allgemeinen sind die Lösungsmittel be-The composition based on the electrical resistance support is applied is applied in a substantially anhydrous carrier that is an organic solvent for the solvent-soluble, further settable organopolysiloxane is. A wide variety of solvents are routinely used selected, but those solvents which come under the trade name "Carbitol" or the trade name "Cellosolve" are traded, or mixtures of these solvents are particularly suitable. In general, the solvents are
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kannte organische polare Lösungsmittel, z. B. Alkanole, Ketone, Äther und Ester. Besonders geeignet sind Diäthylenglycolmonobutylätherazetat und Äthylenglycolmonobutyläther oder Mischungen von diesen. Die Füller werden bei ihrer Anwendung einfach derknown organic polar solvents, e.g. B. alkanols, ketones, ethers and esters. Diethylene glycol monobutyl ether acetate is particularly suitable and ethylene glycol monobutyl ether or mixtures thereof. When used, the fillers simply become the
Diethe
Lösungsmittellösung des Organopolysiloxans zugemischt./Zusammensetzung kann durch bekannte Techniken aufgebracht werden, in besonders hohem Maße bevorzugt wird das Siebdruckverfahren. Bei Anwendung des Siebdruckverfahrens enthält die Zusammensetzung zusätzlich zu dem Organopolysiloxan und dem Lösungsmittel für dieses vorzugsweise eine Menge anorganischer Füller, welche ausreichend ist, um die Viskosität oder die Konsistenz des Materials so einzustellen, wie es einem Aufbringen durch das Siebdruckverfahren förderlich ist. Im allgemeinen ist eine Viskosität von etwa 200 000 cps für diesen Zweck recht geeignet. Wenn eine Aktivierung der Abbindung bev/irkende Mengen eines Abbindeaktivierungsmittels verwendet werden, dann können diese offensichtlich in einer beliebigen geeigneten Weise der Zusammensetzung hinzugegeben werden.Solvent solution of the organopolysiloxane mixed in./Composition can be applied by known techniques; screen printing is particularly preferred. at Using the screen printing process, the composition contains in addition to the organopolysiloxane and the solvent for this preferably an amount of inorganic filler sufficient to adjust the viscosity or consistency of the material set in such a way that it is conducive to application by the screen printing process. Generally is a viscosity of about 200,000 cps is quite suitable for this purpose. If an activation of the setting brings about quantities of a Set deactivators are used, then obviously these can be used in any suitable manner of the composition can be added.
Nach dem Aufbringen auf den Support wird die Zusammensetzung im allgemeinen leicht erwärmt, um das Lösungsmittel zu verdampfen, jedoch ist die Erwärmung nicht ausreichend, um das weiter abbindfähige Organopolysiloxan abzubinden; sodann wird die Form oder das Siliziumchip mit dem integrierten Stromkreis auf das restliche Material aufgebracht und dann anschließend der Einbau für eine Zeitdauer und bei einer Temperatur erwärmt, die ausreichen, um das Organopolysiloxan zu einem Wärmehärtezu±and abzubinden. Geeignete Ergebnisse werden erzielt durch allgemeineAfter application to the support, the composition is generally warmed gently to evaporate the solvent, however, the heating is not sufficient to set the further set organopolysiloxane; then the shape or the silicon chip with the integrated circuit is applied to the remaining material and then the installation heated for a period of time and at a temperature sufficient to set the organopolysiloxane to a thermal hardness. Appropriate results are obtained by general
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Anwendung eines Wärmetaktes, bei welchen die Temperatur für eine Zeitdauer von zwischen etwa 15 oder 30 Sekunden bis etwa 10 oder 15 Minuten zwischen etwa 160° C und etwa 250° C gehalten wird. Nach dem Aufbringen des Materials im Siebdruckverfahren auf den elektrisch isolierenden Support, d. h. in die Ausnehmung 11 hinein, wird das weitere Verfahren zweckmäßig durchgeführt unter Verwendung einer Formbefestigungseinrichtung, wie sie von der Firma Unitee Die Bonder als deren Modell 8140-04-12 wirtschaftlich verwendet wird. Während im obigen die Erfindung so niedergelegt ist, daß Fachleute auf diesem Gebiet in der Lage sind, sie nachzuvollziehen und zu verwenden, wird noch im folgenden eine weitere Erläuterung in Form eines Beispiels gegeben.Application of a heat cycle in which the temperature for held between about 160 ° C and about 250 ° C for a period of between about 15 or 30 seconds to about 10 or 15 minutes will. After applying the material to the electrically insulating support by screen printing, d. H. in the Recess 11, the further method is expediently carried out using a mold fastening device, as they are from Unitee Die Bonder as their model 8140-04-12 is used economically. While the above sets forth the invention for those skilled in the art are able to understand and use them, a further explanation is given below in the form of an example given.
Beispiel IExample I.
Es kam ein lösungsmittellösliches, weiter abbindfähiges Organopolysiloxan zur Anwendung, welches als flockiger Feststoff von der Firma Owens-Illinois, Inc. unter deren Bezeichnung Type 908 im erhältlich ist. Dies Material ist ein verfestigtes lösungsmittellösliches, weiter abbindfähiges Organopolysiloxan, welches hergestellt ist aus einer Mischung aus Phenyltriethoxysilan und Methyltriethoxysilan in einem Molverhältnis von etwa 4:1 (des ersteren zum letzteren). Die Silane werd&i hydrolysiert und kondensiert unter Anwendung von etwa 2-3 Teilen je Million HCl, gerechnet auf das Gesamtgewicht von Silan und Wasser, sowie zwischen etwa 2-3 Mol Wasser je Mol des gesamten Silans. Im allgemeinen wird das Material erzeugt gemäß den Lehren des US-A solvent-soluble, further settable organopolysiloxane was produced for use, which is available as a fluffy solid from Owens-Illinois, Inc. under their designation Type 908 im is available. This material is a solidified, solvent-soluble, further settable organopolysiloxane, which is made from a mixture of phenyltriethoxysilane and methyltriethoxysilane in a molar ratio of about 4: 1 (des the former to the latter). The silanes are hydrolyzed and condensed using about 2-3 parts per million HCl, based on the total weight of silane and water, as well between about 2-3 moles of water per mole of total silane. in the in general, the material is produced in accordance with the teachings of the US
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Patents 3,414,540. Sodann wurde das lösungsmittellösliche, weiter abbindefähige Organopolysiloxan in Diäthylenglycolmonobutylätherazetat bis zu einer Feststoffkonzentration von etwa 70 Gew.% aufgelöst. Dieser Lösung wurde Kupferpulver (allgemein mit einer Partikelgröße von etwa 20 Mikron) in einem Gewichtsverhältnis von etwa 8:1 bis etwa 8,5:1, gerechnet auf den Organopolysiloxanfeststoffanteil, hinzugesetzt. Dieses Material wurde innig vermischt, um eine Paste zu erzeugen, und diese Paste wurde dann im Siebdruckverfahren in die Ausnehmung eines Aluminiumoxidsupports eingebracht, wie er herkömmlich bei der Herstellung von elektrischen DIP--Vorrichtungen verwendet wird. Die Paste wurde bei Verwendung eines Siebes von 165 Mesh aufgebracht und danach bei etwa 100 C 7-10 Min. lang getrocknet. Der Aluminiumoxidsupport mit dem restlichen Bindematerial wurde danach auf einen auf etwa 16O C vorgewärmten Keizblock aufgesetzt, wo er etwa 5-10 Sek. lang verblieb, und sodann wurde das Siliziumchip über eine Zeitdauer von etwa 2-3 Sek. in die Paste eingerieben. Danach wurde die Einheit mit dem den integrierten Schaltkreis tragenden Siliziuiuchip, welches sich in inniger Berührung mit der weiter abbindefähigen Organopolysiloxanzusammensetzung befand, bei einer Temperatur von etwa 160° C für eine Zeitdauer von etwa 10 Min. erwärmt, wodurch das Organop&ysiloxan wärmegehärtet wurde und eine ausgezeichnete Verbindung des Siliziumchips in der Ausnehmung des elektrisch isolierenden Keramikkörpers ergab.Patent 3,414,540. Then the solvent soluble became wider Organopolysiloxane capable of setting is dissolved in diethylene glycol monobutyl ether acetate to a solids concentration of about 70% by weight. This solution was copper powder (generally with a particle size of about 20 microns) in a weight ratio of about 8: 1 to about 8.5: 1, based on the organopolysiloxane solids content, added. This material was mixed intimately to form a paste, and this paste was then screen printed introduced into the recess of an aluminum oxide support, as is conventional in the manufacture of electrical DIP devices is used. The paste was applied using a 165 mesh screen and then at about 100 ° C Dried for 7-10 minutes. The aluminum oxide support with the remaining binding material was then preheated to a temperature of about 160 ° C Keizblock placed where it remained for about 5-10 seconds, and then the silicon chip was for a period of Rubbed into the paste for about 2-3 seconds. Then the unit with the silicon chip carrying the integrated circuit, which is in intimate contact with the further setting organopolysiloxane composition located, heated at a temperature of about 160 ° C for a period of about 10 min., whereby the organop & ysiloxane has been thermoset and has an excellent Connection of the silicon chip in the recess of the electrically insulating ceramic body resulted.
Während die Erfindung im obigen beschrieben ist, liegt doch auf der Hand, daß Abwandlungen möglich sind, die nach den Patentgesetzen nicht vom Gedanken und Bereich der Erfindung abweichen.While the invention is described in the above, it is obvious that modifications are possible which are made under the patent laws do not deviate from the spirit and scope of the invention.
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Claims (1)
und eine Einstellung der thermischen Ausdehnung bewirkende Mengen anorganischer Füller enthält.5. Electrical device according to claim 3, characterized in that the filler has thermal stabilization
and contains amounts of inorganic fillers to adjust thermal expansion.
Organopolysiloxans in der Wärme in Gegenwart eine Förderung der Abbindung bewirkender Mengen eines Abbindeaktivierungsinittels gewonnene Erzeugnis ist.6. Electrical device according to claim 1, characterized in that the binder is obtained by setting the
Organopolysiloxane product obtained in the presence of heat in a setting promoting amount of a setting deactivator.
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