DE2710074A1 - Base material for optical (electrical) circuits - has soluble, optically conductive layer forming circuits printed in insoluble lacquer - Google Patents

Base material for optical (electrical) circuits - has soluble, optically conductive layer forming circuits printed in insoluble lacquer

Info

Publication number
DE2710074A1
DE2710074A1 DE19772710074 DE2710074A DE2710074A1 DE 2710074 A1 DE2710074 A1 DE 2710074A1 DE 19772710074 DE19772710074 DE 19772710074 DE 2710074 A DE2710074 A DE 2710074A DE 2710074 A1 DE2710074 A1 DE 2710074A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
optical
carrier plate
base material
layer
optically conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19772710074
Other languages
German (de)
Inventor
Geb Drautzburg Chris Hartinger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hartinger Geb Drautzburg christine dipl-Volksw
Original Assignee
Hartinger Geb Drautzburg christine dipl-Volksw
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hartinger Geb Drautzburg christine dipl-Volksw filed Critical Hartinger Geb Drautzburg christine dipl-Volksw
Priority to DE19772710074 priority Critical patent/DE2710074A1/en
Publication of DE2710074A1 publication Critical patent/DE2710074A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/12004—Combinations of two or more optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means

Abstract

A base material for the production of optical or optical-electrical switching circuits, has, bonded to the upper surface of a carrier plate, a flat layer of an optically conductive material, e.g. polystyrene or polycarbonate. the optically conductive material may be applied to both surfaces of the carrier plate, or alternatively, the undersurface of the carrier may have an electrically conductive layer such as a copper cladding. The carrier plate may be an electrically insulating material or it may be a conductive metal. The carrier, the optically conductive layer and the electrical conductor may form a flexible whole. The optical layer is of a material which not only has a good conductivity for light but also behaves well chemically and/or physically towards solvents. Prodn. of complicated optical and optical-electrical circuits and conductors is afforded, cheaply and efficiently.

Description

Basismaterial für optische oder ontoelektrische SchaltkreiseBase material for optical or onto-electric circuits

Die Erfindung bezieht sich auf Basismaterial für die Herstellung von optischen oder optoelektrichen Schaltkreisen.The invention relates to base material for the manufacture of optical or optoelectronic circuits.

Beim Aufbau elektrischer Schltkreise werden fast ausschliesslich Leiterplatten nach Art der Gedruckten Schaltungen ver -wendet. Hierbei trägt eine aus Isolierstoff bestehende Platte, die z. B. durch Abätzen einer Kupferbeschichtung hergestellten elektrischen Leitungsverbindungen. Dadurch lassen sich sowohl Verdrohtung als iuch Befestigung der Bauteile sehr gut durchfshren.When setting up electrical circuits, circuit boards are used almost exclusively used according to the type of printed circuits. Here one is made of insulating material existing plate, the z. B. produced by etching off a copper coating electrical line connections. This allows both threats and iuch Fasten the components very well.

Sollen jedoch optische oder optoelektrische Kreise aufgebaut werden, so ergeben sich dem Stande der Technik nach nur wenige MögliChkeiten für die Herstellung der optischen Verbindungsleitungen. Solche Verbinunsen müssen einzeln z.B.However, if optical or opto-electrical circuits are to be set up, Thus, according to the state of the art, there are only a few possibilities for production the optical connection lines. Such connections must be individually e.g.

durch Glasfaser- oder Kunststofflichtleiter hergestellt warden. Komplizierte Leitungsnetze, Abzweixongen, Bündelungen usw. sind damit aber nur sehr schwierig herzustellen.made by fiberglass or plastic fiber optics. Complicated Line networks, branch connections, bundling, etc. are very difficult to do so to manufacture.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Basismaterial für die Herstellung solcher optischer und optoelektrischer Schaltkreise zu schaffen, mit dem auch komplizierte optische oder optoelektrische Verbinugsleitun gen leicht und wirtschaftlich hergestellt werden können.The object of the present invention is to provide a base material for the manufacture of such optical and opto-electrical circuits, with which even complicated optical or optoelectrical connection lines are easy and can be manufactured economically.

Diese Aufgabe wird erfindunysgemäss dadurch gelöst,dass auf der Oberseite einer Trägerplatte eine mit derselben verbundene plattenartige Schicht eines optisch leitenden crkstoffs aufgebr.icht ist.This object is achieved according to the invention in that on the top a carrier plate a plate-like layer connected to it optically conductive material is not broken.

Mit diesem erfindungsgemässen Basismaterial lassen sich die gewünschten optischen Lichtleiterverbindungen auf einfache weise dadurch her#tellen, dass auf die Oberfläche dcdbptisch leitenden Schicht eine Bedruckung durch einen lösungsmittelbestandigen Lack in Form der gewünschten Leitungsverbindungen erfolgt. Durch einen nachfolgenden Sprühvorgang mit einem geeigneten Lösungsmittel werden die nicht mit Farbe ebgedeckten Teilflächen der optisch leitenden Schicht herausgolöst, sodass nr die gewünschten optischen Leiterverbindungen stehen bleiben.With this base material according to the invention, the desired Establish optical fiber optic connections in a simple way by having the surface dcdbptisch conductive layer through a printing a solvent-resistant paint in the form of the desired line connections he follows. By subsequent spraying with a suitable solvent are the partial areas of the optically conductive layer that are not covered with paint removed so that only the desired optical conductor connections remain.

Gemäss der Erfindung kann die optisch leitende Schicht auch auf beiden Seiten der Trägerplatte aufgebracht sein.According to the invention, the optically conductive layer can also be on both Be applied sides of the carrier plate.

Dadurch lassen sich komplizierte Leitungsnetze mit Kreuzungen herstellen.This means that complicated pipe networks with crossings can be created.

Für optoelektrische Schaltkreise ist gemäss der Erfindung ein Basismaterial vorgesehen, bei welchem auf der einen Seite der Trägerplatte die optisch leitende Schicht, auf der andern Seite eine elektrisch leitende Schicht, z.B. in Form einer Kupferkaschierung aufgebrdcht ist. Aus beiden Schichten lassen sich die gewünschten Leiterbilder im Sprüh-bzw. im Aetzverfdhren Gemäss der Erfindung kann die Trägerplette aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff bestehen. Es ist jedoch auch vorgesehen, hierfür einen metallischen Werkstoff zu verwenden. Dies kann,z.B. mit einer 61asbeschichtung, bei höheren Umgebungstemperaturen von Vorteil sein.According to the invention, there is a base material for optoelectronic circuits provided, in which on one side of the carrier plate the optically conductive Layer, on the other side an electrically conductive layer, e.g. in the form of a Copper cladding is applied. The desired can be made from both layers Conductor patterns in spray or. In the etching process According to the invention, the carrier plate can consist of an electrically insulating material. However, it is also provided that to use a metallic material for this. This can e.g. with a 61as coating, be advantageous at higher ambient temperatures.

Erfindungsgemäss können Trägerplatte und optisch /elektrisch leitende Beschichtung auch aus flexiblen Werkstoffen bestehen. Damit lassen sich biegsame opto-alektrische Schaltkreise herstellen, die eine räumlich ausgebildete Bauweise ermäglichen.According to the invention, carrier plate and optically / electrically conductive Coating also consist of flexible materials. This allows flexible Manufacture opto-electrical circuits that have a three-dimensional design enable.

Als Werkstoffe für die optische leitende plattenartige Schicht kommen gemäss der Erfindung solche in Frage, die einerseits eine gute optische Leitfähigkeit, andererseits auch ein gutes themisches und/oder physikalisches Liisungsverhalten besitzen.Gemäss der Erfindung werden Thermo -plaste wie z. B. Polystyrol oder Polycarbonat vorgeschlagen. Grundsatzlich sind jedoch alle optisch leitenden Werkstoffe geeignet, die daneben eine Lösbarkeit in flüssigen Medien besitzen.As materials for the optically conductive plate-like layer come according to the invention those in question that on the one hand have good optical conductivity, on the other hand also a good thematic and / or physical solution behavior According to the invention, thermoplastic plastics such. B. polystyrene or polycarbonate suggested. In principle, however, all optically conductive materials are suitable, which also have a solubility in liquid media.

Die Aufbringung der optisch leitenden Schicht kann gemäss der Erfindung sowohl durch Verkleben mit der Trägerplatte als auch durch Verpressen mit derselben unter Druck und Hitze erfolgen. Dies kann auch zusammen mit dem Herstellverfahren der Trägerplatte und der Aufbringung der elek -trisch leitenden Schicht erfolgen.The application of the optically conductive layer can according to the invention both by gluing to the carrier plate and by pressing with the same take place under pressure and heat. This can also be done together with the manufacturing process the carrier plate and the application of the electrically conductive layer.

Die Erfindung wird an Hand der folgenden Figuren 1 - 3 er-Läutern, welche jeweils Schnitte durch die erfindungsge -mässen Basismaterialien zeigen.The invention is explained with reference to the following Figures 1-3, which each show sections through the base materials according to the invention.

In Fig. 1 stellt 1 die Trägerplatte, 2 die plattenartige, optisch leitende Schicht dar.In Fig. 1, 1 represents the carrier plate, 2 the plate-like, optically conductive layer.

Fig. 2 zeigt eine doppelseitig mit der optisch leitenden Schicht 2 belegte Trägerplatte 1. Diese Ausführung ist für doppelseitige optische Lichtleiter - Schaltungen vorgesehen, welche insbesondere bei Leitungskreuzungen von Vorteil sind.2 shows a double-sided with the optically conductive layer 2 occupied carrier plate 1. This version is for double-sided optical light guides - Circuits provided, which are particularly advantageous at line crossings are.

In Fig. 3 wird ein Basismaterial gezeigt,welches insbesondere für opto-elektrische Schaltkreise geeignet ist. Die Tragerplatte 1 ist auf der einen Seite mit der optisch leitenden Schicht 2, auf der andern Seite mit einer elektrisch leitenden Schicht 3 belegt.In Fig. 3, a base material is shown, which in particular for opto-electrical circuits is suitable. The support plate 1 is on one Side with the optically conductive layer 2, on the other side with an electrically conductive layer 3 occupied.

Die Art der Aufbringung und Verbindung der optisch leitenden Schichten ist für den Erfindungsgedanken von untergeordneter fledeutung.Statt des vorgeschlagenen Aufklebens oder Aufpressens können auch Tauch-oder Giessbeschichtungen von Vorteil sein.The type of application and connection of the optically conductive layers Is of minor importance for the inventive idea, instead of the suggested one Gluing on or pressing on can also be advantageous in dipping or pouring coatings be.

L e e rs e i t eL e rs e i t e

Claims (9)

Patentansprüche 1. Baismaterial für die Herstellung von optischen oder optpelektrischen Schaltkreisen, dadurch gekennzeichnet, döss auf der Oberseite der Trägerplatte ( 1) eine mit derselben verbundene plattenatrtige Schicht (2) eines optisch leitenden Verkstoffs aufgebracht ist. Claims 1. Base material for the manufacture of optical or optical electrical circuits, characterized in that döss on the top the carrier plate (1) has a plate-like layer (2) connected to it optically conductive Verkstoffs is applied. 2. Baismaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die optische leitende plattenartige Schicht (2) auf beiden Seiten der Trägerplatte (1) aufgbracht ist.2. Building material according to claim 1, characterized in that the optical conductive plate-like layer (2) on both sides of the carrier plate (1) is upset. 3. Basismate-rial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Unterseite der Trägerplatte (1) eine elektisch leitende Schicht (3) z.B. als Kupferkaschierung aufgebrjcht ist.3. Base material according to claim 1, characterized in that on the underside of the carrier plate (1) an electrically conductive layer (3) e.g. as Copper cladding is open. 4. Basismateridl nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,dass die Trägerpiatte (1) aus einem elektrisch isolierenden Werkstoffe besteht.4. Basismateridl according to claims 1 to 3, characterized in that the carrier plate (1) consists of an electrically insulating material. 5. Basismaterial nach Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekenn -zeichnet, dass die Trägerplatte (1) aus einem metallischen Werkstoff besteht.5. Base material according to claims 1 and 2, characterized in that that the carrier plate (1) consists of a metallic material. 6. Basismaterial nach den Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn zeichnet, dass die Trägerplatte (1), die optisch leitende Schacht (2) und die elektrisch leitende Schicht (3) in ihrer Gesamtheit flexibel aus.3ebildet sind.6. Base material according to claims 1 to 4, characterized in that that the carrier plate (1), the optically conductive shaft (2) and the electrically conductive Layer (3) are flexible in their entirety. 7. Basismaterial nach den Ansprüchen 1 bis 5, dadurch ge -kennzeichnet, dass die optisch leitende plattenartige Schicht (2) aus einem Werkstoff besteht,der einer -seits eine gute optische Leitfahig eit, indererseits auch ein gutes chemisches undvader physikalisches Lösungsverhalten besitzt.7. Base material according to claims 1 to 5, characterized in that that the optically conductive plate-like layer (2) consists of a material which on the one hand good optical conductivity, on the other hand also good chemical conductivity and has physical solution behavior. 8. Basisr,-laterial nach den Anspruche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass als Werkstoff für di optisch leitende plattenartige Schicht (2) Thermoplaste wie beispiels -weite Polystyrol oder Polycarbonat verwendung finden.8. base material according to claims 1 to 6, characterized in that that as a material for the optically conductive plate-like layer (2) thermoplastics such as -wide polystyrene or polycarbonate are used. 9. Basismaterial nacgden Ansprüchen 1 bis 7, dadurch ge -kennzeichnet,dass die optisch leitende plattenartige Schicht(2) durch Verkleben auf die Trägerplatte (1) aufgebracht ist.9. Base material according to claims 1 to 7, characterized in that the optically conductive plate-like layer (2) by gluing onto the carrier plate (1) is applied. l0.Basismaterial nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch ge -kennzeichn#t,dass die optisch leitende Schicht (2) durch Verpressen unter Druck jnd Wärme auf die Trägerplatte (1) aufsebrecht ist, vorzugsweise zusammen mit dem Herstellverfahren der Trägerplatte (1) und der Aufbringung der elektrisch leitenden Schicht (3).l0.Basismaterial according to claims 1 to 7, characterized ge -kennzeichn # t that the optically conductive layer (2) by pressing under pressure and heat onto the Carrier plate (1) is erect, preferably together with the manufacturing process the carrier plate (1) and the application of the electrically conductive layer (3).
DE19772710074 1977-03-08 1977-03-08 Base material for optical (electrical) circuits - has soluble, optically conductive layer forming circuits printed in insoluble lacquer Pending DE2710074A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19772710074 DE2710074A1 (en) 1977-03-08 1977-03-08 Base material for optical (electrical) circuits - has soluble, optically conductive layer forming circuits printed in insoluble lacquer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19772710074 DE2710074A1 (en) 1977-03-08 1977-03-08 Base material for optical (electrical) circuits - has soluble, optically conductive layer forming circuits printed in insoluble lacquer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2710074A1 true DE2710074A1 (en) 1978-09-14

Family

ID=6003075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19772710074 Pending DE2710074A1 (en) 1977-03-08 1977-03-08 Base material for optical (electrical) circuits - has soluble, optically conductive layer forming circuits printed in insoluble lacquer

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2710074A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0272027A2 (en) * 1986-12-15 1988-06-22 AT&T Corp. Printed circuit board
EP1512996A1 (en) * 2002-05-28 2005-03-09 Matsushita Electric Works, Ltd. Material for substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0272027A2 (en) * 1986-12-15 1988-06-22 AT&T Corp. Printed circuit board
EP0272027A3 (en) * 1986-12-15 1990-03-21 AT&T Corp. Printed circuit board
EP1512996A1 (en) * 2002-05-28 2005-03-09 Matsushita Electric Works, Ltd. Material for substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly
EP1512996A4 (en) * 2002-05-28 2005-11-16 Matsushita Electric Works Ltd Material for substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly and substrate mounting optical circuit-electric circuit mixedly

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19826648B4 (en) Circuit carrier with an optical layer and optoelectronic component
DE2801419C2 (en)
DE2752438A1 (en) ARRANGEMENT FOR PACKING MONOLITHICALLY INTEGRATED SEMI-CONDUCTOR CIRCUITS
WO2002054129A1 (en) Coupling device for optically coupling an optical waveguide to an electro-optical element
DE19826658A1 (en) Circuit substrate, especially a multilevel circuit board for SMD components, comprising conductive structures on or within insulating layers
DE2008366A1 (en) Basic element for electronic circuit boards
DE19755398A1 (en) Multi-layer 3D printed circuit board manufacturing method
DE60218266T2 (en) Optical device, housing and manufacturing process
DE4035080A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING PARTIAL METAL LAYERS
CH700471A1 (en) A process for producing an electro-optical printed circuit board with optical waveguide structures.
DE4103834A1 (en) Circuit board mfr. by channelling into metallic coating - using laser beam brightness variation in conjunction with orthogonal movements of table under process computer control
DE2710074A1 (en) Base material for optical (electrical) circuits - has soluble, optically conductive layer forming circuits printed in insoluble lacquer
DE2800726C2 (en) Device for reproducing alphanumeric characters
DE19715658A1 (en) Multifunction circuit board with opto-electronically active component
EP0483782A2 (en) Metallising process
US5403527A (en) Method of making patterned electrically conductive structures
DE602005006019T2 (en) METHOD FOR PRODUCING A VOLUME MINIATURIZED DEVICE
DE3505115A1 (en) Electrically conductive adhesive connection
DE4132994A1 (en) DEVICE ASSEMBLY OF AN ELECTROTECHNICAL DEVICE
EP0065766B1 (en) Encoding support in the shape of a plate
DE3723968A1 (en) ELECTRIC SHIELDING
EP0278485B1 (en) Process for making a digitalization board
DE2710075A1 (en) Fibre optic or opto-electric printed circuit board - has printed pattern of optically conducting material produced on substrate by masking and etching technique
DE102007016904B4 (en) Method for producing an optoelectronic device
DE19540570A1 (en) High packing density circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
OHJ Non-payment of the annual fee