DE2629916A1 - Holder for microwave circuit boards - has extruded frame compartmented to hold several boards onto which contact sheet is pressed - Google Patents
Holder for microwave circuit boards - has extruded frame compartmented to hold several boards onto which contact sheet is pressedInfo
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Abstract
Description
Gehäuse zur Aufnahme von Leiterplatten und MIC-SubstratenHousing for holding circuit boards and MIC substrates
Die Erfindung bezieht sich auf ein Gehäuse zur Aufnahme von Leiterplatten und isolierenden Substraten mit integrierten Mikrowellenschaltungen (MIC-Technik).The invention relates to a housing for receiving printed circuit boards and insulating substrates with integrated microwave circuits (MIC technology).
Hochfrequenz-Schichtschaltungen (MIC's) werden in zunehmendem Maß zur Lösung von Mikrowellenproblemen eingesetzt. In erster Linie kommen dafür Dünn- und Dickschichttechnik in Betracht.High frequency layered circuits (MIC's) are becoming increasingly common used to solve microwave problems. First and foremost, thin and thick-film technology into consideration.
Die Schichtschaltungen werden dabei im allgemeinen auf einem Substrat aus Keramik, Ferrit oder Glas aufgebracht. Technologische Besonderheiten, z.B. Grenzen der möglichen Substratabmessungen sowie hoher Kostenaufwand für Entwicklung und Herstellung, bringen es mit sich, daß die Anwendung dieser hochwertigen Techniken auf solche Schaltkreise beschränkt wird, für die sie aufgrund erhöhter hochfrequenztechnischer oder sonstiger Anforderungen erforderlich sind.The layer circuits are generally on a substrate made of ceramic, ferrite or glass. Technological features, e.g. limits the possible substrate dimensions as well as high costs for development and Manufacturing, entail the application of these high quality techniques is limited to those circuits for which they are due to increased high-frequency technical or other requirements are required.
Treten diese erhöhten Anforderungen nur in einzelnen Teilen einer komplexeren Schaltung oder eines Systems auf, so wird man deshalb bemüht sein, nur diese Teile als HF-Schichtschaltungen auszuführen und alle anderen möglichst in billigeren Standardtechniken zu realisieren. Dabei entsteht neben dem Problem, die in verschiedenen Techniken ausgeführten Teilschaltkreise auf wirtschaftliche und raumsparende Weise unter Gewährleistung guter elektrischer und mechanischer Eigenschaften miteinander zu verbinden, auch das Problem, das Substrat in einfacher Weise auf einer Trägerplatte oder innerhalb einer Mikrowellenbaugruppe zu befestigen.These increased requirements occur only in individual parts of a more complex circuit or a system, one will therefore endeavor only to design these parts as RF layered circuits and all others in to realize cheaper standard techniques. In addition to the problem that arises subcircuits implemented in various techniques on economic and space-saving manner while ensuring good electrical and mechanical To combine properties with each other, also the problem of the substrate in simpler Way to mount on a carrier plate or within a microwave assembly.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse für die Positionierung und die Befestigung von flächenhaften Schaltkreisen zu schaffen, in dem sowohl Leiterplatten, z.B. aus kupferkaschierten, glasfaserverstärkten Teflonplatten und Epoxidharzplatten sowie i#IC-Substrate, z.B. aus Aluminiumoxidkeramik, Ferrit und Glas aufgenommen werden können. Die Befestigung soll so aufgebaut sein, daß Leiterplatten und MIC-Substrate mit geringerEigenstabilität extremen mechanischen Schwingungs- und Stopbeanspruchungen in einem hohen Temperaturbereich, beispielsweise von - 500 C bis 1 1250 C, standhalten.The invention is based on the object of a housing for the positioning and to create the attachment of large-area circuits in which both circuit boards, e.g. made of copper-clad, glass fiber reinforced Teflon sheets and epoxy resin sheets as well as i # IC substrates, e.g. made of aluminum oxide ceramics, ferrite and glass can be. The attachment should be constructed so that printed circuit boards and MIC substrates with low intrinsic stability, extreme mechanical vibration and stopping loads withstand in a high temperature range, for example from -500 C to 1 1250 C.
Darüberhinaus soll eine reflexionsarme elektrische Verbindung zwischen benachbarten Leiterplatten und/oder MIC-Substraten erreicht werden, die an den Ein- und Ausgängen der Leiterplatten und MIC-Substrate durch einen Druckkontakt, durch Schweißen oder Löten herstellbar ist. Mehrere Leiterplatten und MIC-Substrate sollen dabei hintereinander und auch nebeneinander angeordnet sowie ohne und mit beliebigem Zwischenraum eingebaut und in einfacher Weise ausgewechselt werden können.In addition, a low-reflection electrical connection between neighboring printed circuit boards and / or MIC substrates that are attached to the and outputs of the circuit boards and MIC substrates through pressure contact Welding or soldering can be produced. Multiple circuit boards and MIC substrates are intended arranged one behind the other and next to each other as well as with and without any Built-in space and can be replaced in a simple manner.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe in der Weise gelöst, daß an der Stirnseite der Seitenwände des Gehäuses, die von einem stranggepreßten Rahmen gebildet werden oder Bestandteil einer Gehäusewanne sind, an der Innenseite eine umlaufende Aussparung zur Auflage der Leiterplatte bzw. des MIC-Substrats angebracht ist, deren Tiefe geringfügig größer ist als die Dicke der Leiterplatte bzw. des MIC-Substrats und deren Breite so bemessen ist, daß die Abstände zwischen den Absätzen einander gegenüberliegender Seitenwände der Länge bzw. der Breite der Leiterplatte bzw. des MIC-Substrates entsprechen und daß auf dem verbleibenden Rand der abgestuften Stirnseite der Seitenwände und der Masseseite der Leiterplatte bzw. des MIC-Substrats, unter Zwischenlage eines Kontaktbleches, eine Bodenplatte oder gegebenenfalls ein weiterer Rahmen mit seiner Stirnseite aufliegt.According to the invention, this object is achieved in such a way that on the face of the side walls of the housing supported by an extruded frame are formed or are part of a housing tray, one on the inside circumferential recess for supporting the circuit board or the MIC substrate is, the depth of which is slightly greater than the thickness of the circuit board or the MIC substrate and its width is dimensioned so that the distances between the paragraphs opposing side walls of the length and width of the circuit board or of the MIC substrate and that on the remaining Edge of the stepped face of the side walls and the ground side of the circuit board or the MIC substrate, with the interposition of a contact plate, a base plate or, if necessary, a further frame rests with its end face.
In vorteilhafter Ausgestaltung des Erfindungsgegenstandes ist vorgesehen, daß der Gehäuseinnenraum durch Zwischen- und Schirmwände bildende Stege in mehrere, jeweils eine Leiterplatte bzw.In an advantageous embodiment of the subject matter of the invention, it is provided that the interior of the housing is divided into several, one circuit board or one
ein MIC-Substrat gegebenenfalls unterschiedlicher Dicke aulnehmende Kammern unterteilt ist und daß in den Stegen Durchbrüche angebracht sind zur Aufnahme von Verbindungselementen zur elektrischen Verbindung der Leiterbahnen der einzelnen Leiterplatten und/oder MIC-Substrate.a MIC substrate, possibly of different thicknesses Chambers is divided and that openings are made in the webs for inclusion of connecting elements for the electrical connection of the conductor tracks of the individual Printed circuit boards and / or MIC substrates.
Die Verbindungselemente bestehen dabei in vorteilhafter Weise aus einer koaxialen Verbindungsleitung und weisen ein auf den miteinander zu kontaktierenden Leiterbahnen aufliegendes Kontaktelement und gefederte Druckelemente aus Isolierstoff auf, die derart in einem Träger eingesetzt sind, daß die Druckelemente jeweils im Bereich der Kontaktierungsstellen zwischen Kontaktelement und Leiterbahn auf dem Kontaktelement aufliegen.The connecting elements consist in an advantageous manner a coaxial connection line and have a to be contacted with each other Contact element resting on conductor tracks and spring-loaded pressure elements made of insulating material which are used in a carrier in such a way that the printing elements are each in Area of the contact points between the contact element and the conductor track on the Contact element.
Kontaktelement und Leiterbahn können dabei vorteilhaft durch Schweißen oder Löten miteinander verbunden sein.The contact element and conductor track can advantageously be made by welding or soldering together.
In vorteilhafter Weiterbildung des Erfindungsgegenstandes ist ferner vorgesehen, daß die Stege Bestandteil des stranggepreß ten Rahmens bzw. der Gehäusewanne sind, und daß für alle Kammern ein gemeinsames Kontaktblech zwischen der Masseseite der Leiterplatten bzw. der MIC-Substrate und der Bodenplatte vorgesehen ist, das längs der Auflagefläche an der Stirnseite des Rahmens und am Rand der Leiterplatten bzw. der Substrate gefiedert ist.In an advantageous further development of the subject matter of the invention is also provided that the webs are part of the extruded frame or the housing pan are, and that a common contact plate between the ground side for all chambers the circuit boards or the MIC substrates and the base plate is provided that along the support surface on the face of the frame and on the edge of the circuit boards or the substrate is pinnate.
Nachstehend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert.The invention is explained in more detail below with the aid of exemplary embodiments explained.
Es zeigen Fig. 1 in einer Explosivdarstellung ein Gehäuse mit einem Rahmen (Microstrip-Technik) in der Montagelage, Fig. 2 und 3 in einem Querschnitt den Gehäuserahmen allein und mit eingesetzten MIC-Substrater#' aufgesetzter Bodenplatte und Deckel Fig. 4 und 5 jeweils eine Einzelheit im Bereich des Verbindungselementes und der Kontaktblechauflage (IV und V) aus der Darstellung nach Fig. 3, Fig. 6 in einer Explosivdarstellung ein Gehäuse mit zwei übereinander angeordneten Rahmen (Triplate-Technik) in der Montagelage, Fig. 7 und 8 in einem Querschnitt die Gehäuserahmen allein und mit eingesetzten MIC-Substraten und aufgesetzten Deckeln, Fig. 9 ein Strangpreßprofil größerer Länge mit einem Werkzeug zum Aaliingun eines Rahmens gewünschter Höhe, Figs1G, einen fertigbearbeiteten Rahmen in einer Draufsicht, Fig.11 in einer Expl##ivdarstellung ein Gehäuse mit einer Gehçusewarme (Mncrostrip-Technik) in der Montagelage und Fig. 12 und 13 in einem Querschnitt die Gehäusewanne allein und mit eingesetzten MIC-Substraten und Bodenplatten.1 shows, in an exploded view, a housing with a Frame (microstrip technology) in the assembly position, FIGS. 2 and 3 in a cross section the housing frame alone and with the inserted MIC substrate # 'attached base plate and cover FIGS. 4 and 5 each show a detail in the area of the connecting element and the contact sheet support (IV and V) from the illustration according to FIG. 3, FIG. 6 in an exploded view of a housing with two frames arranged one above the other (Triplate technique) in the assembly position, Fig. 7 and 8 in a cross section, the housing frame alone and with inserted MIC substrates and attached lids, FIG. 9 Extruded profile of greater length with a tool for Aaliingun a frame desired Height, Figs1G, a finished frame in a plan view, Fig.11 in a Expl ## ivdarstellung a housing with a housing warm (Mncrostrip technology) in the Mounting position and FIGS. 12 and 13 in a cross section the housing trough alone and with inserted MIC substrates and base plates.
Das Gehäuse gemäß den Figuren 1 bis 3, bei dem die Microstrip-Technik realisiert ist, besteht aus einem stranggepreßten Rahmen 1, dessen Seitenwände in Strangpreßrichtung verlaufen, einer Bodenplatte 2, einem Deckel 3 und einem zwischen dem Rahmen 1 und der Bodenplatte 2 angeordneten gefiederten Xontaktblech 6. Das Gehäuse ist hierbei in der Montagelage dargestellt, so daß die Bodenplatte in der Figur oben, der Deckel unten angeordnet ist.The housing according to Figures 1 to 3, in which the microstrip technology is realized, consists of an extruded frame 1, the side walls in Extrusion direction extend, a bottom plate 2, a lid 3 and one between the frame 1 and the base plate 2 arranged feathered Xontaktblech 6. Das The housing is shown in the mounting position, so that the base plate in the Figure above, the lid is arranged below.
Der Gehäuseinnenraum ist durch Stege 14, die Bestandteil des Strangpreßprofils sind, in Kammern aufgeteilt. In jede dieser Kammern wird ein Substrat 7 oder eine Leiterplatte eingesetzt.The interior of the housing is formed by webs 14, which are part of the extruded profile are divided into chambers. In each of these chambers is a substrate 7 or a PCB inserted.
Zur Aufnahme der Substrate 7 ist an der Stirnseite des Rahmens 1 an der Innenseite sowie in entsprechender Weise an den Stegen 14 eine umlaufende Aussparung 8 angebracht. Die Tiefe t des derartig gebildeten stufenförmigen Absatzes ist geringfügig größer als die Dicke des einzusetzenden Substrats 7. Die Abstände a und b zwischen den Absätzen einander gegenüberliegender Seitenwänce sind so gewählt, daß sie der Länge bzw.To accommodate the substrates 7 is on the front side of the frame 1 the inside and in a corresponding manner on the webs 14 a circumferential recess 8 attached. The depth t of the step-shaped shoulder formed in this way is slight greater than the thickness of the substrate to be used 7. The distances a and b between the paragraphs of opposite sidewalls are chosen so that they the Length or
der Breite des einzusetzenden Substrats entsprechen. In den beispielsweise ausgefrästen Aussparungen 8 werden die Substrate bzw. Leiterplatten positbniert und befestigt, wobei sie am ganzen Umfang aufliegen und über das gefiederte Kontaktblech 6 mit der Bodenplatte 2 am ganzen Umfang auf die Kante D der Aussparung gepreßt werden. Dabei ist die Tiefe t der Aussparung 8 so gewählt, daß zwischen den Leiterplatten- bzw.correspond to the width of the substrate to be used. In the, for example milled recesses 8 are used to position the substrates or printed circuit boards and attached, resting on the entire circumference and over the feathered contact plate 6 pressed with the base plate 2 on the entire circumference on the edge D of the recess will. The depth t of the recess 8 is chosen so that between the printed circuit board respectively.
MIC-Substrat-Masseseiten G und der Bodenplatte 2 ein Spalt s von einigen Zehntel Millimetern entsteht (vgl. Einzelheit bei V in Fig. 5). Dadurch werden die Leiterplatten und MIC-Substrate nur durch die Federelemente des Kontaktbleches 6 belastet. Mit dem Kontaktblech 6, das zwischen der Masseseite G der Substrate bzw. der Leiterplatte und der Bodenplatte 2 angeordnet ist, wird gleichzeitig der elektrische Massekontakt hergestellt. Die Gehäusekante,auf der die Bodenplatte 2 über das Kontaktblech 6 aufliegt, ist mit E bezeichnet.MIC substrate ground sides G and the bottom plate 2 a gap s of a few Tenth of a millimeter is created (see detail at V in Fig. 5). This will make the Circuit boards and MIC substrates only through the spring elements of the contact plate 6 burdened. With the contact plate 6, which is between the ground side G of the substrates or the circuit board and the bottom plate 2 is arranged, the electrical Earth contact established. The edge of the housing on which the base plate 2 over the contact plate 6 rests, is denoted by E.
Die beschriebene Aufnahme und Befestigung der Leiterplatten und MIC-Substrate läßt eine wesentlich höhere mechanische Belastung zu als eine puriktförmige Befestigung. Da die Auflage und die Befestigung auf einen schmalen Rand der Leiterplatten-und MIC*Substrate-Außenkanten beschränkt wird, ist eine optimale Ausnutzung der Leiterplatten- und MIC-Substratflächen möglich. Die Positionsgenauigkeit der Leiterplatten und der MIC-Substrate ist durch deren Außenabmessungstoleranz und die Toleranz der Aussparungen gegeben. Da die Lage der Aussparungen im Gehäuse beliebig wählbar ist, können die Leiterplatten und MIC-Substrate beliebig angeordnet werden, d.h. auch mit beliebigem Abstand (Abstand x in Fig. 4 ).The described mounting and fastening of the printed circuit boards and MIC substrates allows a much higher mechanical load than a square-shaped fastening. Since the support and fastening on a narrow edge of the circuit board and MIC * substrate outer edges is limited, optimal use of the printed circuit board and MIC substrate areas possible. The positional accuracy of the PCBs and of the MIC substrates is due to their outer dimension tolerance and the tolerance of the recesses given. Since the position of the recesses in the housing can be selected as desired, the PCBs and MIC substrates can be arranged in any way, i.e. with any Distance (distance x in Fig. 4).
Die Aussparungen sind in Bezug auf ihre Lage und ihre Abmessungen so genau herstellbar, daß an den zu verbindenden Leiterbahnen der Substrate der Reflexionsfaktor in zulässigen Grenzen bleibt, wodurch keine Justierung der Substrate notwendig ist.The recesses are related to their location and their dimensions so precisely manufactured that on the conductor tracks to be connected to the substrates The reflection factor remains within permissible limits, which means that the substrates are not adjusted necessary is.
Durch den Ein- und Ausbau der Leiterplatten und MIC-Substrate von der Bodenseite her kann für die elektrische Verbindung der Schaltung sein- und -Ausgänge eine fest eingebaute koaxiale Leitung verwendet werden. Dabei wird der Außenleiter von den Begrenzungsflädien der Nuten 9 in den Stegen 14.(Gehäuseschirmwand) des Rahmens 1 gebildet, in die die koaxiale Leitung (Verbindungselement) eingesetzt wird. Das Verbindungselement besteht aus einem in einem Isolierteil 11 angeordneten Kontaktelement in Form eines Innenleiterbändchens 10 (vgl. Fig. 3 und 4). Das Innenleiterbändchen 10 ragt beidseitig aus dem Isoliert teil 11 heraus entsprechend der unterschiedlichen Dicke der Substrate in verschiedener Höhe; gleichzeitig sind in dem Isolierteil 11 gefederte Druckelemente derart angeordnet, daß sie Jeweils im Bereich der Kontaktierungsstellen zwischen dem Innenleiterbändchen 10 und den Leiterbahnen der Substrate 7 bzw.By installing and removing printed circuit boards and MIC substrates from the bottom side can be for the electrical connection of the circuit and outputs a permanently installed coaxial cable can be used. This becomes the outer conductor of the boundary surfaces of the grooves 9 in the webs 14. (housing shield wall) of the Frame 1 is formed into which the coaxial line (connecting element) is inserted will. The connecting element consists of one arranged in an insulating part 11 Contact element in the form of an inner conductor ribbon 10 (see. Fig. 3 and 4). The inner conductor ribbon 10 protrudes on both sides from the insulating part 11 according to the different Thickness of the substrates at different heights; at the same time are in the insulating part 11 spring-loaded pressure elements arranged in such a way that they are each in the area of the contacting points between the inner conductor ribbon 10 and the conductor tracks of the substrates 7 or
Leiterplatten auf dem Innenleiterbändchen 10 aufliegen. Der Kontakt des Innenleiterbändchens 10 auf die Leiterbahnen der Schaltungsein- und -Ausgänge kann während des Prüffeldabgleichs durch Andrücken und danach durch Schweißen oder Löten realisiert werden.The circuit boards rest on the inner conductor ribbon 10. The contact of the inner conductor ribbon 10 on the conductor tracks of the circuit inputs and outputs can during the test field adjustment by pressing and then by welding or Soldering can be realized.
Durch die allseitige Abschirmung der einzelnen Leiterplatten und MIC-Substrate und aufgrund der Verwendung einer koaxialen Verbindungsleitung zwischen den Leiterplatten und MIC-Substraten ist eine weitgehende Entkopplung von möglichen Hohlleiterwellen erreichbar.Due to the all-round shielding of the individual circuit boards and MIC substrates and due to the use of a coaxial connection line between the circuit boards and MIC substrates is an extensive decoupling of possible waveguide waves accessible.
Die Figuren 6 bis 8 zeigen ein Gehäuse, das für die Triplate-Technik konzipiert ist und einen dämpfungsarmen Aufbau aufweist. Es unterscheidet sich von dem vorstehend beschriebenen Gehäuse der Figuren1 bis 3 in der Weise, daß hierbei ein zweiter, dem ersten bis auf fehlende Aussparungen an der Stirnseite, vollkommen gleicher Rahmen 12 mit Stegen 15 vorgesehen ist, der in der Ebene des gefiederten Kontaktbleches 6 anstelle einer Bodenplatte auf den Rahmen 1 dec'<cungsgleich aufgesetzt ist, so daß die Substrate bzw. Leiterplatten zwischen die beiden Rahmen geklemmt sind. Die offene Seite der Rahmen 1 und 12 wird durch jeweils einen Deckel 3 abgedeckt. Das Kontaktblech weist im Bereich der Kammern der Rahmen 1, 12 Aussparungen auf. Der übrige Aufbau, d.h. Positionierung und Befestigung der Substrate und Leiterplatten sowie die elektrische Verbindung zwischen den einzelnen Substraten und Leiterplatten entspricht vollständig dem des vorstehend beschriebenen Gehäuses, so daß hierzu auf die vorstehenden Beschreibungsteile verwiesen werden kann.Figures 6 to 8 show a housing for the triplate technology is designed and has a low-attenuation structure. It is different from the one described above Housing of Figures 1 to 3 in the Way that this is a second, the first except for missing recesses on the End face, completely the same frame 12 is provided with webs 15, which is in the Level of the feathered contact plate 6 instead of a base plate on the frame 1 dec '<is placed in the same way, so that the substrates or printed circuit boards between the two frames are clamped. The open side of frames 1 and 12 is through a cover 3 each covered. The contact sheet points in the area of the chambers the frame 1, 12 recesses. The rest of the construction, i.e. positioning and fastening the substrates and circuit boards as well as the electrical connection between them Substrates and circuit boards is completely the same as that described above Housing, so that reference is made to the above parts of the description can.
Fig. 9 zeigt ein Stangpreßprofil, beispielsweise aus Aluminium oder Messing mit einem schematisch dargestellten Werkzeug 13 zum Ablängen, d.h. zum Abschneiden von Rahmen 1, 12 in der Jeweils gewunschten Höhe.Fig. 9 shows an extruded profile, for example made of aluminum or Brass with a schematically shown tool 13 for cutting to length, i.e. for cutting off of frames 1, 12 at the desired height.
Ein solcher Rahmen 1 ist in Fig. 10 in einer Draufsicht dargestellt, wobei die Aussparungen 8 zur Aufnahme der Substrate und Leiterplatten an der Stirnseite bereits angebracht sind.Such a frame 1 is shown in Fig. 10 in a plan view, wherein the recesses 8 for receiving the substrates and circuit boards on the end face are already attached.
Die Figuren 11 bis 13 zeigen eine weitere Ausführungsform eines Gehäuses, bei dem ebenso wie beim Gehäuse nach den Figuren 1 bis 3 die Microstrip-Technik realisiert ist. Unterschiedlich zu den beiden vorstehend beschriebenen Ausführungs formen ist hierbei anstelle der Rahmen eine Gehäusewanne 4 vorgesehen. Bei dieser Gehäusewanne, die beispielsweise aus Aluminium oder Messing besteht und gegossen oder im Warmpreßverfahren hergestellt wird, sind an der Stirnseite der Seitenwände und an den Stegen 14 Aussparungen 8 angebracht, in die die Substrate 7 bzw. Leiterplatten eingesetzt werden, die über ein zwischen der Masseseite G der Substrate 7 und einer Bodenplatte 5 angeordnetes gefiedertes Kontaktblech 6 elektrisch abgeschirmt werden. Die Ausbildung der Aussparungen, die Positionierung und Befestigung der Substrate und Leiterplatten sowie die Kontaktierung zwischen den Substraten bzw.Figures 11 to 13 show a further embodiment of a housing, in which, as in the case of FIGS. 1 to 3, the microstrip technology is realized. Different from the two embodiments described above A housing trough 4 is provided here instead of the frame. At this Housing pan, which consists for example of aluminum or brass and is cast or is produced by hot pressing, are on the face of the side walls and recesses 8 are attached to the webs 14, into which the substrates 7 or printed circuit boards are used, which via a between the ground side G of the substrates 7 and a Base plate 5 arranged feathered contact plate 6 are electrically shielded. Training the recesses, the positioning and fastening of the substrates and circuit boards as well as the contact between the substrates or
Leiterplatten erfolgt in der gleichen Weise wie bei den beiden vorstehend beschriebenen Ausführungsformen. Es wird daher hinsichtlich dieser konstruktiven Merkmale sowie der sich aus dem speziellen Aufbau ergebenden Vorteile auf diese vorstehenden Beschreibungsteile verwiesen.PCB is done in the same way as with the two above described embodiments. It is therefore constructive in terms of this Features as well as the advantages resulting from the special structure referenced above parts of the description.
8 Patentansprüche 13 Figuren L e e r s e i t e8 claims 13 figures L e r s e i t e
Claims (8)
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| DE (1) | DE2629916A1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2944276A1 (en) * | 1978-11-03 | 1980-05-14 | Isotronics Inc | MULTI-PART MICROCIRCUIT HOUSING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
| DE3908481A1 (en) * | 1988-06-28 | 1990-01-04 | Trw Messmer | ELECTRICAL BRANCH BOX AND A METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
| DE19806722A1 (en) * | 1998-02-18 | 1999-08-19 | Itt Mfg Enterprises Inc | Active sensor with electronic component, e.g. for motor vehicle braking system |
-
1976
- 1976-07-02 DE DE19762629916 patent/DE2629916A1/en active Pending
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