DE2623790A1 - LIGHT-SENSITIVE MEASURES FOR THE GENERATION OF PHOTORESIS LAYERS AND LIGHT-SENSITIVE RECORDING MATERIALS - Google Patents

LIGHT-SENSITIVE MEASURES FOR THE GENERATION OF PHOTORESIS LAYERS AND LIGHT-SENSITIVE RECORDING MATERIALS

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DE2623790A1 DE19762623790 DE2623790A DE2623790A1 DE 2623790 A1 DE2623790 A1 DE 2623790A1 DE 19762623790 DE19762623790 DE 19762623790 DE 2623790 A DE2623790 A DE 2623790A DE 2623790 A1 DE2623790 A1 DE 2623790A1
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    • C08L61/06Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
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8 München 22, Thierschstraße 8 Tel.(089)293297
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12. April 1976 25/2April 12, 1976 25/2

EASTMAN KODAK COMPANY, 343 State Street, Rochester,
Staat New York, Vereinigte Staaten von Amerika
EASTMAN KODAK COMPANY, 343 State Street, Rochester,
New York State, United States of America

Lichtempfindliche Masse für die Erzeugung von Photoresistschichten und lichtempfindlichen AufzeichnungsmaterialienPhotosensitive compound for the production of photoresist layers and photosensitive recording materials

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Lichtempfindliche Masse für die Erzeugung von Photoresistschichten und lichtempfindlichen AufzeichnungsmaterialienPhotosensitive compound for the production of photoresist layers and photosensitive recording materials

)ie Erfindung betrifft lichtempfindliche Massen für die Erzeugung von Photoresistschichten und lichtempfindlichen Aufzeichnungs-.saterialien, enthaltend (a) ein durch Kondensation eines sauren Chinondiazides mit einem Phenol-Aldehydharz erhaltenes lichtempfindliches Polymer^(b) eine organische Carbonsäure sowie gegebenenfalls (c) ein nicht lichtempfindliches filmbildendes Polymer. ■!es weiteren betrifft die Erfindung ein lichtempfindliches Photographisches Aufzeichnungsmaterial, bestehend aus einem Schichtträger und mindestens einer hierauf aufgetragenen lichtempfindlichen Schicht aus einer lichtempfindlichen Masse der angegebenen Merkmale. The invention relates to photosensitive compositions for production of photoresist layers and light-sensitive recording materials, Containing (a) a photosensitive obtained by condensation of an acidic quinonediazide with a phenol-aldehyde resin Polymer ^ (b) an organic carboxylic acid and optionally (c) a non-photosensitive film-forming polymer. The invention further relates to a photosensitive photographic material Recording material consisting of a layer support and at least one photosensitive layer applied thereon made of a photosensitive composition of the specified features.

Es ist allgemein bekannt, z.B. aus den US-PS 2 754 209, 3 046 110, 3 U46 112, 3 046 113, 3 046 116, 3 046 118, 3 647 443 und 3 759 sowie der CA-PS 602 987, lichtempfindliche Chinondiazide für die Herstellung von Photoresistschichten und lithographischen Druckplatten zu verwenden und diese zur Herstellung von Photokopien zu benutzen. Die Verwendbarkeit der lichtempfindlichen Chinondiazide zur Erzeugung von Photoresistschichten und lithographischen Druckplatten beruht darauf, daß bei der Belichtung von Chinondiaziden enthaltenden Schichten ein Löslichkeitsdifferenzial zwischen den exponierten und nicht exponierten Bezirken erzeugt wird, so daß nach der bildgerechten Belichtung mittels eines geeigneten Lösungsmittels die Nichtbildbezirke entfernt werden können, während die Bildbezirke erhalten bleiben.It is well known, e.g. from U.S. Patents 2,754,209, 3,046,110, 3 U46 112, 3 046 113, 3 046 116, 3 046 118, 3 647 443 and 3 759 and CA-PS 602 987, light-sensitive quinonediazides for the Production of photoresist layers and lithographic printing plates to use and these for the production of photocopies use. The usefulness of the photosensitive quinonediazides for the production of photoresist layers and lithographic printing plates is based on the fact that in the exposure of quinonediazides containing layers a solubility differential is created between the exposed and unexposed areas, so that after the image-appropriate exposure by means of a suitable solvent, the non-image areas can be removed, while the Image districts are retained.

Bei den üblicherweise verwendeten Chinondiaziden handelt es sich um monomere Verbindungen. Sie können in alkali-lösliche polymere Bindemittel einverleibt werden oder aber mit alkali-löslichen polymeren Stoffen umgesetzt werden, so daß sie als Resistmaterialien verwendet werden können und den Abriebbeanspruchungen von Druckplatten zu wiederstehen vermögen.The quinonediazides commonly used are monomeric compounds. They can be used in alkali-soluble polymers Binders are incorporated or are reacted with alkali-soluble polymeric substances so that they can be used as resist materials can be used and are able to withstand the abrasion of printing plates.

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Es existiert eine umfangreiche Literatur bezüglich des Zerfalles oder Abbaues von Chinondiaziden in positiv arbeitenden Photoresistmassen. Die genaueStruktur der Zerfallsprodukte der Chinondiazide ist jedoch noch nicht restlos geklärt. Die durch Belichtung von Chinondiaziden erzeugte Löslichkeit läßt sich beispielsweise durch die folgende Reaktionsgleichung erklären:There is an extensive literature on the breakdown or degradation of quinonediazides in positive-working photoresist compositions. However, the exact structure of the decay products of the quinonediazides has not yet been fully clarified. The by exposure Solubility produced by quinonediazides can be explained, for example, by the following reaction equation:

hvhv

oder Wärmeor warmth

+ N.+ N.

H2OH 2 O

Die erste Stufe der Reaktion beruht ganz offensichtlich auf einer Abspaltung von Stickstoff unter Erzeugung eines Ketocarbens. Die weitere Reaktion dieses Ketocarbenes läßt sich jedoch weniger sicher voraussagen. Eine mögliche Reaktionsfolge ist die Umlagerung in ein Keten mit anschließender Hydrolyse zur freien Säure. Aufgrund der Immobilität eines trockenen Filmes ist die Bildung eines Ketens über eine intramolekulare Umlagerung zu erwarten. In der Literatur finden sich jedoch auch Angaben über andere mögliche Reaktionen vor der Hydrolyse.The first stage of the reaction is obviously based on the elimination of nitrogen with the production of a keto carbene. the however, further reaction of this ketocarbene cannot be predicted with any degree of certainty. One possible reaction sequence is rearrangement into a ketene with subsequent hydrolysis to the free acid. Due to the immobility of a dry film, the formation is of a ketene through an intramolecular rearrangement. However, there are also other possible information in the literature Reactions before hydrolysis.

Die Herstellung und Verwendbarkeit von lichtempfindlichen Formaldehydpolymeren mit Chinondiazidsubstituenten ist beispielsweise aus der US-PS 3 046 120, den GB-PS 1 026 144 sowie 1 113 759, den DT-PS 1 803 712 und 1 911 497 sowie der CA-PS 903 545 bekannt.The preparation and utility of photosensitive formaldehyde polymers with quinonediazide substituents is for example from US-PS 3,046,120, GB-PS 1,026,144 and 1,113,759, DT-PS 1,803,712 and 1,111,497 and CA-PS 903,545.

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Ein gewisses Problem bei der Lagerung von Photoresistmassen besteht darin, daß sie während der Lagerung zur Hntwicklung von Stickstoff neigen. So hat sich beispielsweise gezeigt, daß positiv arbeitende Photoresistmassen des beschriebenen Tyns sehr feuergefährlich werden können, wenn sie über längere Zeiträume hinweg bei Temperaturen oberhalb 38 C aufbewahrt werden.There is some problem with the storage of photoresist compositions in that they tend to evolve nitrogen during storage. For example, it has been shown to be positive working photoresist compositions of the described Tyns are very flammable if they are kept at temperatures above 38 C for long periods of time.

Es ist des weiteren bekannt, z.B. aus der US-PS 2 990 281, photoempfindlichen Hassen zum Zxvecke der Verbesserung ihrer Hafteigenschaften, ihrer Stabilität oder ihres Aufnahmevermögens gegenüber Druckfarben bestimmte Zusätze zuzusetzen. Aus der US-PS 2 990 281 ist es bekannt, photoempfindliche Massen mit Copolymeren aus Vinylidenverbindungen und Dicarboxyverbindungen sehr geringe Mengen von stabilisierenden Salzen von organischen Säuren zuzusetzen.It is also known, for example from U.S. Patent 2,990,281, photosensitive Hating for the purpose of improving their adhesive properties, to add certain additives to their stability or their ability to absorb printing inks. From U.S. Patent 2,990,281 it is known to use photosensitive compositions with copolymers of vinylidene compounds and dicarboxy compounds in very small amounts of stabilizing salts of organic acids to be added.

Aus den US-PS 3 046 110, 3 046 112, 3 046 113, 3 046 116 und 3 046 118 ist es des weiteren bekannt, vergleichsweise geringe Mengen von festen, nicht flüchtigen Fettsäuren lichtempfindlichen Hassen zur Verbesserung ihres Druckfarbeaufnahmevermögens und ihrer Stabilität zuzusetzen.From U.S. Patents 3,046,110, 3,046,112, 3,046,113, 3,046,116 and 3,046,118 it is also known to light-sensitive comparatively small amounts of solid, non-volatile fatty acids Hate to add them to improve their ink receptivity and stability.

Obgleich der Zusatz von nicht flüchtigen Carbonsäuren, z.B. Fettsäuren, zu Photoresistmassen den Grad der Stickstoffbildung, bedingt durch einen Chinondiazidzerfall vermindert, hat sich gezeigt, daß die Gegenwart von nicht flüchtigen Säuren zu einem nachteiligen Bildabbau während der Entwicklung der trockenen Resistschicht führt.Although the addition of non-volatile carboxylic acids, e.g. fatty acids, it has been shown that the degree of nitrogen formation in photoresist materials is reduced due to the decomposition of quinonediazide that the presence of non-volatile acids adversely affects image degradation during development of the dry resist layer leads.

Aus der US-PS 3 759 711 sind des weiteren lichtempfindliche Vinylpolymere mit Chinondiazidsubstituenten, welche an die Polymerkette über Sulfonamido- oder Amidgruppen gebunden sind, bekannt. Diese Polymeren weisen wiederkehrende Einheiten der folgenden Formel auf:US Pat. No. 3,759,711 also discloses photosensitive vinyl polymers with quinonediazide substituents which are bonded to the polymer chain via sulfonamido or amide groups are known. These polymers have repeating units represented by the following formula on:

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worin bedeuten:where mean:

R ein Wasserstoffatom oder einen kurzkettigen Alkylrest mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen,R is a hydrogen atom or a short-chain alkyl radical 1 to 4 carbon atoms,

R, ein Wasserstoffatom oder einen kurzkettigen Alkylrest, einen Arylrest oder ein iialogenatom,R, a hydrogen atom or a short-chain alkyl radical, a Aryl radical or an halogen atom,

X einen Sulfonylrest oder einen Carbonylrest und D eine Chinondiazidgruppe.X is a sulfonyl radical or a carbonyl radical and D is a quinonediazide group.

Aus der US-PS 3 759 711 ist es des weiteren bekannt, bei der Herstellung lithographischer Druckplatten ausgehend von den beschriebenen Polymeren den ßeschichtungsmassen vergleichsweise geringe Mengen an organischen Säuren zuzusetzen. Die organischen Säuren sollen dabei eine saubere Entwicklung der lithographischen Druckflächen ermöglichen und Abscheidungen auf den Druckplatten verhindern. Als geeignete Säuren werden Oxalsäure, Malonsäure, Sebacinsäure, Adipinsäure, Bernsteinsäure, Phthalsäure, Isophthalsäure, Zitonensäure und ßutantetracarbonsäure genannt.It is also known from US Pat. No. 3,759,711, during manufacture lithographic printing plates, based on the polymers described, the coating masses are comparatively low Add quantities of organic acids. The organic acids are supposed to enable the lithographic printing surfaces to develop properly enable and prevent deposits on the printing plates. Suitable acids are oxalic acid, malonic acid, sebacic acid, Adipic acid, succinic acid, phthalic acid, isophthalic acid, citric acid and ßutanetetracarboxylic acid.

Aufgabe der Erfindung war es die Stabilität von lichtempfindlichen Massen für die Erzeugung von Photoresistschichten und lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterialien auf Basis von sauren Chinondiaziden bei der Lagerung zu verbessern, ohne daß dabei eine Verminderung der Bildqualität in Kauf genommen werden muß.The object of the invention was the stability of photosensitive Masses for the production of photoresist layers and photosensitive To improve recording materials based on acidic quinonediazides in storage without a reduction the image quality must be accepted.

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Der Erfindung lag die Erkenntnis zugrunde, daß sich die thermische Stabilität von lichtempfindlichen Massen für die Erzeugung von Photoresistschichten und lithographischen Druckplatten iiresentlich dadurch verbessern läßt, daß man den Massen mindestens eine flüchtige Carbonsäure zusetzt. Überraschenderweise hat sich gezeigt, daß sich durch die Verwendung einer flüchtigen Säure nicht nur die thermische Stabilität der Massen verbessern läßt, sondern vielmehr auchdie Qualität der herstellbaren Bilder und der Ätzwiderstand der ausgehend von den ßeschichtungsmassen erzeugten Schichten.The invention was based on the knowledge that the thermal Stability of photosensitive compositions is essential for the production of photoresist layers and lithographic printing plates can be improved by adding at least one volatile carboxylic acid to the masses. Surprisingly it has been shown that the use of a volatile acid can not only improve the thermal stability of the masses, but rather, also the quality of the images that can be produced and the etching resistance generated from the coating compounds Layers.

Gegenstand der Erfindung ist somit eine lichtempfindliche Masse für die Erzeugung von Photoresistschichten und lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterialien enthaltend (a) ein durch Kondensation eines sauren Chinondiazides mit einem Phenol-Aldehydharz erhaltenes lichtempfindliches Polymer,(b) eine organische Carbonsäure sowie gegebenenfalls (c) ein nicht lichtempfindliches filmbildendes Polymer, die dadurch gekennzeichnet ist, daß sie als organische Carbonsäure eine flüchtige Carbonsäure der folgenden Formel:The invention thus relates to a photosensitive composition for the production of photoresist layers and light-sensitive recording materials containing (a) a condensation a photosensitive polymer obtained from an acidic quinonediazide with a phenol-aldehyde resin, (b) an organic carboxylic acid and optionally (c) a non-photosensitive film-forming one Polymer which is characterized in that, as the organic carboxylic acid, it is a volatile carboxylic acid of the following formula:

-^jj-C - OH entnält, in der bedeuten:- ^ jj-C - OH in which mean:

R ein Wasserstoff- oder Halogenatom, einen kurzkettigen Alkylrest, einen kurzkettigen Alkoxyrest, einen Cyano- oder Nitrorest undR is a hydrogen or halogen atom, a short-chain alkyl radical, a short-chain alkoxy radical, a cyano or nitro residue and

«ι =0,1,2,3 oder 4.«Ι = 0, 1, 2, 3 or 4.

Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung enthält die lichtempfindliche Masse ein durch Kondensation eines sauren Chinondiazides mit einem Phenolformaldehydharz erhaltenes lichtempfindliches Polymer.According to a particularly advantageous embodiment of the invention, the photosensitive mass contains a condensation one acidic quinonediazide photosensitive polymer obtained with a phenol-formaldehyde resin.

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Gegenstand der Erfindung ist des weiteren ein lichtempfindliches photographisches Aufzeichnungsmaterial, bestehend aus einem Schichtträger und mindestens einer hierauf aufgetragenen lichtempfindlichen Schicht aus einer lichtempfindlichen Masse des beschriebenen Typs.The invention also relates to a light-sensitive photographic recording material consisting of a Layer support and at least one light-sensitive layer applied thereon Layer of photosensitive composition of the type described.

Die erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Massen eignen sich in hervorragender Weise zur Herstellung von Photoresists und lithographischen Druckplatten, ganz speziell positiv arbeitenden Photoresists und Druckplatten.The photosensitive compositions according to the invention are suitable in Excellent way of making photoresists and lithographic printing plates, especially positive-working ones Photoresists and printing plates.

Die Erfindung ermöglicht somit die Erzeugung von Bildeihauf photomechanischem Wege durch Exponierung eines lichtempfindlichen Aufz.eichnungsmaterials bestehend aus einem Schichtträger mit mindestens einer hierauf aufgetragenen, in Alkali unlöslichen lichtempfindlichen Schicht mit einem lichtempfindlichen Polymer, hergestellt durch Kondensationsreaktion eines Chinondiazides mit einem Phenolaldehydharz, insbesondere Phenol-Formaldehydharz und einer flüchtigen Carbonsäure mit aktinischer Strahlung. Die Exponierung des Aufzeichnungsmaterials bewirkt dabei eine Zerstörung der Chinondiazidstruktur, wobei die exponierten Bezirke in verdünntem Alkali löslich werden. Bei der Exponierung mit aktinischer Strahlung erfolgt praktisch keine Quervernetzung. Ein positives Bild der Vorlage läßt sich dann dadurch entwickeln, daß die exponierten Bezirke der lichtempfindlichen Schicht mit einem wäßrigen alkalischen Entwickler entfernt werden.The invention thus enables the generation of photomechanical images Paths through exposure of a photosensitive recording material consisting of a layer support with at least one alkali-insoluble light-sensitive layer applied to it Layer with a photosensitive polymer produced by the condensation reaction of a quinonediazide with a Phenol-aldehyde resin, especially phenol-formaldehyde resin and a volatile carboxylic acid with actinic radiation. The exposure of the recording material causes destruction of the quinonediazide structure, the exposed areas becoming soluble in dilute alkali. When exposed to actinic radiation occurs practically no cross-linking. A positive image of the original can then be developed by removing the exposed areas the photosensitive layer can be removed with an aqueous alkaline developer.

Überraschenderweise hat sich gezeigt, daß durch die Verwendung einer flüchtigen Carbonsäure in den Beschichtungsmassen und Aufzeichnungsmaterialien nicht nur die Haltbarkeit der Beschichtungsmassen und Aufzeichnungsmaterialien verbessert wird, sondern daß auch im VergMch zu Massen und Aufzeichnungsmaterialien die nicht flüchtige Säure enthalten, eine Verbesserung des Ätzwiderstandes und der Exponierungsdauer erreicht wird und daß ferner auf ein Nachbacken der Aufzeichnungsmaterialien nach der Entwicklung verzichtet werden kann. Überraschenderweise hat sich insbesondere gezeigt, daß bei Verwendung flüchtiger Carbonsäuren eine hervor-Surprisingly, it has been found that the use of a volatile carboxylic acid in the coating compositions and recording materials not only the durability of the coating compositions and recording materials is improved, but that also in comparison to masses and recording materials that contain non-volatile acids, an improvement in the etching resistance and the exposure time is achieved and that furthermore there is no need to re-bake the recording materials after development can be. Surprisingly, it has been shown in particular that when using volatile carboxylic acids an excellent

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ragende Bildqualität beibehalten wird, im Gegensatz zur Verwendung von nicht flüchtigen Carbonsäuren, deren Verwendung empfohlen wurde.excellent image quality is maintained, as opposed to being used of non-volatile carboxylic acids, the use of which has been recommended.

Als besonders vorteilhaft hat sich die Verwendung von flüchtigen Carbonsäuren der angegebenen Formel erwiesen, in der m = 0, 1 oder 2 ist.The use of volatile carboxylic acids of the formula given, in which m = 0, 1 or 2 is.

Steht in der angegebenen Formel R für einen Alkylrest, so weist dieser vorzugsweise 1 bis 3 Kohlenstoffatome auf und besteht vorzugsweise aus einem Methyl-, Äthyl- oder Propylrest. Steht R für einen kurzkettigen Alkoxyrest, so weist dieser vorzugsweise ebenfalls 1 bis 3 Kohlenstoffatomeauf und besteht beispielsweise aus einem Methoxy-, Athoxy- oder Propoxyrest. Steht R für ein Halogenatom, so kann dieses aus einem Brom-, Chlor-, Fluor- oder Jodatom bestehen.If R in the given formula stands for an alkyl radical, then has this preferably has 1 to 3 carbon atoms and preferably consists of a methyl, ethyl or propyl radical. R stands for a short-chain alkoxy radical, this preferably also has 1 to 3 carbon atoms and consists, for example, of a methoxy, ethoxy or propoxy radical. If R stands for a halogen atom, this can consist of a bromine, chlorine, fluorine or iodine atom.

Flüchtige Carbonsäuren im Sinne der Erfindung sind vorzugsweise solche mit Siedepunkten unter 20O0C bei atmosphärem Druck. Typische, zur Herstellung lichtempfindlicher Massen nach der Erfindung geeignete flüchtige Carbonsäuren sind in der folgenden Tabelle mit ihren Siede- und Schmelzpunkten aufgeführt.Volatile carboxylic acids in the context of the invention are preferably those with boiling points below 20O 0 C at atmospheric pressure. Typical volatile carboxylic acids suitable for the production of photosensitive compositions according to the invention are listed in the following table with their boiling and melting points.

Tabelle ITable I. Kp. 0C
(760 mmHg)
Bp. 0 C
(760 mmHg)
ge Carbonsäurenge carboxylic acids 100,5100.5 F.p. 0C
(760 mmHg)
Mp 0 C
(760 mmHg)
118118
88th 141141 16,616.6 164164 -22-22 187187 -6-6 -34-34

Ameisensäure Essigsäure Propionsäure Buttersäure ValeriansäureFormic acid acetic acid propionic acid butyric acid valeric acid

Vergleiche Morrison und ßoyd, Organic Chemistry, 2. Ausgabe, 1966, Seite 579.See Morrison and Soyd, Organic Chemistry, 2nd Edition, 1966, page 579.

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ns hat sich gezeigt, daß Säuren mit Siedepunkten über 20O0C niht geeignet sind. Nicht geeignet sind beispielsweise Capronsäuren mit einem Siedepunkt von 2050C, Canrylsäure mit einem Siedepunkt von 2390C, Benzoesäure mit einem Siedepunkt von 25O°C und Cyclohexancarbonsäure mit einem Siedepunkt von 2330C. It has been shown that acids with boiling points above 20O 0 C are not suitable. Not suitable are, for example caproic acids having a boiling point of 205 0 C, Canrylsäure having a boiling point of 239 0 C, benzoic acid with a boiling point of 25O ° C and cyclohexane carboxylic acid having a boiling point of 233 0 C.

Fettsäuren, und ztirar sowohl gesättigte wie auch ungesättigte Fettsäuren, wie sie bisher in den photoempfindlichen Massen des Standes der Technik verwendet wurden, sind feste Stoffe und nicht flüchtige Carbonsäuren. Wie bereits dargelegt, führen sie zwar zu einer Stabilitätsverbesserung der lichtempfindlichen Massen und Aufzeichnungsmaterialien, beeinflussen jedoch die Bildqualität in nachteiliger Weise.Fatty acids, and both saturated and unsaturated Fatty acids as previously used in the photosensitive compositions of the prior art are solids and not volatile carboxylic acids. As already explained, they lead to an improvement in the stability of the photosensitive compositions and Recording materials, however, affect the image quality in disadvantageous way.

Obgleich die Konzentration der flüchtigen Carbonsäuren in den lichtempfindlichen Massen und Schichten verschieden sein kann, hat es sich doch als vorteilhaft erwiesen, die flüchtigen Säuren in Konzentrationen von 1 bis 50 Gew.-I, bezogen auf den Feststoffgehalt der Massen bzw. Schichten zu verwenden. Als ganz besonders vorteilhaft haben sich Konzentrationen von 1 bis 20 Gew.-0O erwiesen.Although the concentration of the volatile carboxylic acids in the photosensitive compositions and layers can vary, it has proven advantageous to use the volatile acids in concentrations of 1 to 50% by weight, based on the solids content of the compositions or layers. As a very particularly advantageous concentrations of 1 to 20 wt 0 O have been found.

Als besonders vorteilhaft haben sich lichtempfindliche Polymere erwiesen, in denen die Chinondiazidreste über Sulfonyl- „ ,Photosensitive polymers have proven to be particularly advantageous proved, in which the quinonediazide radicals via sulfonyl ",

ü 0 0ü 0 0

M MM M

Carbonyl-(-C-), Carbonyloxy-(-C-0-) und Sulfinyloxy(-S-0)gruppen an das Phenol-Aldehydpolymer, insbesondere Phenol-Formaldehydpolymer gebunden sind.Carbonyl (- C-), carbonyloxy - (- C-0-) and sulfinyloxy (-S-0) groups are bound to the phenol-aldehyde polymer, in particular phenol-formaldehyde polymer.

Als besonders vorteilhaft hat sich die Verwendung von 1,2-Naphthochinon-2-diazid-5-sulfonylchlorid der folgenden Formel:The use of 1,2-naphthoquinone-2-diazide-5-sulfonyl chloride has proven to be particularly advantageous of the following formula:

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zur Herstellung der Chinondiazidpolymeren erwiesen. In der angegebenen Formel können dabei R und R N9 oder 0 darstellen, wobeifor the preparation of the quinonediazide polymers. In the formula given, R and RN can represent 9 or 0, where

ACAC

gilt, daß R und R nicht die gleiche Bedeutung haben.holds that R and R do not have the same meaning.

Weitere vorteilhafte Chinondiazide, die sich zur Herstellung der lichtempfindlichen Polymeren eignen sind die Säureester und Säurehalide der folgenden Chinondiazide: o-Benzochinondiazid; 1,2-Haphthochinon-1-diazid; 7-Methoxy-1,2-naphthochinon-2-diazid; 6-Chlor-1,2-naphthochinon-2-diazid; 7-Chlor-1s2-naphthochinon-2-diazid; 6-Aitro-1 ,2-naphthochinon-2-diazid; 5- (Carboxymethyl) -1,2-naphthochinon-1-diazid; 3,3'-4,4'-Diphenyl-bis-chxnon-4,4'-diazid; 2j3-Phenanthrenchinon-2-diazid; 9,IO-Phenanthrenchinon-1O-diazid and 3,4-Chrysenchinon-3-diazid; \tfobei gilt, daß die Chinondiazide in verschiedenster Weise substituiert sein können, beispielsweise durch Alkylreste mit vorzugsweise 1 bis 8 Kohlenstoffatomen, z.B. Methyl-, Äthyl-, Propyl-, Butyl- Amyl-, Hexyl-, Heptyl- oder Octylreste und/oder durch Alkoxyreste mit vorzugsweise 1 bis 8 Kohlenstoffatomen, z.B. Methoxy-, Athoxy-, Propoxy-, Butoxy-, Amyloxy-, Hexyloxy-, Heptyloxy-oder Octyloxyreste oder durch andere Substituenten, welche die nicht empfindlichen Eigenschaften der Chinondiazide nicht nachträglich beeinflussen.Further advantageous quinonediazides which are suitable for the preparation of the photosensitive polymers are the acid esters and acid halides of the following quinonediazides: o-benzoquinonediazide; 1,2-haphthoquinone-1-diazide; 7-methoxy-1,2-naphthoquinone-2-diazide; 6-chloro-1,2-naphthoquinone-2-diazide; 7-chloro-1 s 2-naphthoquinone-2-diazide; 6-aitro-1,2-naphthoquinone-2-diazide; 5- (carboxymethyl) -1,2-naphthoquinone-1-diazide; 3,3'-4,4'-diphenyl-bis-chloron-4,4'-diazide;2j3-phenanthrenequinone-2-diazide; 9, IO-phenanthrenequinone-10-diazide and 3,4-chrysenequinone-3-diazide; \ tfobei applies that the quinonediazides can be substituted in various ways, for example by alkyl radicals with preferably 1 to 8 carbon atoms, for example methyl, ethyl, propyl, butyl, amyl, hexyl, heptyl or octyl radicals and / or by Alkoxy radicals with preferably 1 to 8 carbon atoms, for example methoxy, ethoxy, propoxy, butoxy, amyloxy, hexyloxy, heptyloxy or octyloxy radicals or by other substituents which do not subsequently affect the insensitive properties of the quinonediazides.

Bei dem zur Herstellung der lichtempfindlichen Polymeren verwendeten Phenol-Aldehydharz , beispielsweise Phenol-Formaldehydharz kann es sich um sog. Novolak-Harze oder Resol-Harze handeln, wie sie beispielsweise bekannt sind aus dem Buch von H. P. Preuss "Synthetic Resins in Coatings", Noyes Development Corporation (1965), Kapitel XV, Pearl River, New York, Verwiesen wird ferner auf Römpp, Chemie-Lexikon, 6. Auflage, 1966, Band III, Seiten 4460 und 5425.The one used to make the photosensitive polymers Phenol-aldehyde resin, for example phenol-formaldehyde resin, can be so-called novolak resins or resol resins, such as they are known, for example, from the book by H. P. Preuss "Synthetic Resins in Coatings", Noyes Development Corporation (1965), Chapter XV, Pearl River, New York, reference is also made to Römpp, Chemie-Lexikon, 6th Edition, 1966, Volume III, pages 4460 and 5425.

Die Novolak-Harze werden bekanntlich erhalten durch Kondensation von Phenolen mit Aldehyden unter sauren Bedingungen, wohingegen die Resol-Harze unter basischen Bedingungen hergestellt werden. Zur Herstellung von permanent schmelzbaren und löslichen Produkten werden weniger als 6 Mole Aldehyd auf 7 Mole eines Phenols verwen-The novolak resins are known to be obtained by condensation of phenols with aldehydes under acidic conditions, whereas the resole resins are produced under basic conditions. For the production of permanently meltable and soluble products less than 6 moles of aldehyde for 7 moles of a phenol are used

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det. In typischer Weise werden Novolake beispielsweise hergestellt durch Erhitzen von 1 Mol eines Phenols mit 0,5 Molen eines Aldehydes unter sauren Bedingungen. Dabei wird in der Regel bei Temperaturen von etwa 25 bis etwa 175°C gearbeitet.det. Typically, for example, novolaks are made by heating 1 mole of a phenol with 0.5 moles of an aldehyde under acidic conditions. This is usually done at temperatures worked from about 25 to about 175 ° C.

Zur Herstellung der Polymeren können die verschiedensten Phenole oder phenolischen Verbindungen verwendet werden, insbesondere solche mit 2 oder 3 reaktionsfähigen aromatischen Ringwasserstoffatomen. Anstelle eines Aldehydes können auch Aldehyde freisetzende Verbindungen verivendet werden, die zu einer Phenol-Aldehydkondensation befähigt sind. Beispiele für besonders geeignete Phenole oder phenolische Verbindungen, die zur Herstellung von erfindungsgemäß verwendbaren Polymeren verwendet werden können sind: Kresol, Xylol, Äthylphenol, Butylphenol, Isopropylmethoxypheno1, Chlorphenol, Resorzin, Hydrochinon, Naphthol, 2,2-Bis(p-hydroxyphenyl)propan und dergleichen. Beispiele für geeignete Aldehyde sind außer Formaldehyd Acetaldehyd, Acrolein, Crotonaldehyd und Furfural. Ein Beispiel für eine Aldehyd freisetzende Verbindung ist das 1,3,5-Trioxan. Auch können gegebenenfalls Ketone, wie z.B. Aceton zur Kondensation mit den phenolischen Verbindungen verwendet werden.A wide variety of phenols or phenolic compounds can be used to produce the polymers, in particular those with 2 or 3 reactive aromatic ring hydrogen atoms. Instead of an aldehyde, aldehydes can also be released Compounds are used which lead to a phenol-aldehyde condensation are capable. Examples of particularly suitable phenols or phenolic compounds for the preparation of the invention Polymers that can be used are: cresol, xylene, ethylphenol, butylphenol, isopropylmethoxyphenol, Chlorophenol, resorcinol, hydroquinone, naphthol, 2,2-bis (p-hydroxyphenyl) propane and the same. Examples of suitable aldehydes, in addition to formaldehyde, are acetaldehyde, acrolein, crotonaldehyde and furfural. An example of an aldehyde-releasing compound is 1,3,5-trioxane. If necessary, ketones such as acetone can also be used Condensation can be used with the phenolic compounds.

Als besonders vorteilhafte Phenolharze haben sich solche erwiesen, die in Wasser und Trichloräthylen unlöslich sind, jedoch leicht löslich sind in üblichen organischen Lösungsmitteln, wie z.B. Methyläthylketon, Aceton, Methanol und Äthanol. Phenolharze mit besonders vorteilhaften Eigenschaften sind des weiteren solche, die ein durchschnittliches Molekulargewicht von etwa 350 bis 40 000, insbesondere von 350 bis 2000 aufweisen.Phenolic resins that have proven to be particularly advantageous are those which are insoluble in water and trichlorethylene, but are easily soluble in common organic solvents, e.g. Methyl ethyl ketone, acetone, methanol and ethanol. Phenolic resins with particularly advantageous properties are furthermore those which have an average molecular weight of about 350 to 40,000, in particular from 350 to 2000.

Als ganz besonders vorteilhaft hat sich die Verwendung von Phenol-Aldehydharzen erwiesen, die aus Kresol-Formaldehydharzen und Phenol-Formaldehydharzen bestehen.The use of phenol-aldehyde resins has proven to be particularly advantageous which consist of cresol-formaldehyde resins and phenol-formaldehyde resins.

Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung werden zur Herstellung der lichtempfindlichen Massen und lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterialien lichtempfindliche Polymere mit Struktureinheiten der folgenden Formel verwendet:According to a particularly advantageous embodiment of the invention, for the production of the photosensitive masses and photosensitive Recording materials used photosensitive polymers with structural units of the following formula:

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worin bedeuten:where mean:

ein Wasserstoffatom oder einen Methylrest;a hydrogen atom or a methyl radical;

R und R entweder N9 oder O undR and R either N 9 or O and

1 bis 100 MoI-I.1 to 100 MoI-I.

Als besonders vorteilhaft hat sich die Verwendung von Polymeren der angegebenen Struktur erwiesen, wenn X für 1 bis 50 MoI-I, ganz speziell wenn X für 4 bis 20 MoI-I steht.The use of polymers of the specified structure has proven to be particularly advantageous when X is 1 to 50 mol-I, whole especially when X stands for 4 to 20 mol-I.

Die zur Herstellung der erfindungsgemäßen Massen und Aufzeichnungsmaterialien verwendeten lichtempfindlichen Polymeren lassen sich, wie bereits dargelegt, herstellen durch Kondensation eines geeigneten Chinondiazides mit einem geeigneten Phenol-Aldehydharz. Die Umsetzung erfolgt dabei in vorteilhafter Weise in einem organischen Medium oder Lösungsmittel, z.B. Dioxan, Tetrahydrofuran oder Aceton, wobei die Konzentration der reaktionsfähigen Komponenten in vorteilhafter Weise bei etwa 1 bis 501 des Gewichtes der Lösung liegt. Die Umsetzung erfolgt zweckmäßig bei Temperaturen von 0 bis 780C und kann bei verschiedenen Drucken erfolgen, vorzugsweise bei Atmosphärendruck. Das Mol-Verhältnis von saurem Chinondiazid zum Phenol-Alde-The photosensitive polymers used for the production of the compositions and recording materials according to the invention can, as already explained, be produced by condensation of a suitable quinonediazide with a suitable phenol-aldehyde resin. The reaction is advantageously carried out in an organic medium or solvent, for example dioxane, tetrahydrofuran or acetone, the concentration of the reactive components advantageously being about 1 to 50 l of the weight of the solution. The reaction is expediently carried out at temperatures from 0 to 78 ° C. and can be carried out at various pressures, preferably at atmospheric pressure. The molar ratio of acidic quinonediazide to phenol-alde-

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hydharz liegt bei 99:1 bis 1:99, vorzugsweise bei 1:25 bis 1:5. Das erhaltene Chinondiazid-Phenol-Aldehydnolymer läßt sich durch Ausfällung in verdünnter Säure, z.B. Chlorxvasserstoffsäure und Filtrieren abtrennen.hydharz is from 99: 1 to 1:99, preferably from 1:25 to 1: 5. The quinonediazide-phenol-aldehyde polymer obtained can be passed through Precipitation in dilute acid, e.g. hydrochloric acid and Separate the filter.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung kann die lichtempfindliche Masse oder die lichtempfindliche Schicht des Aufzeichnungsmaterials zusätzlich ein nicht lichtempfindliches filmbildendes Polymer enthalten, in welchem Falle das Gewichtsverhältnis von lichtempfindlichem Polymer zu nicht lichtempfindlichem Polymer bei etwa 1:1 bis et\\ra 99:1 liegen kann. Wird die Menge an Chinondiazidresten im lichtempfindlichen Polymer der lichtempfindlichen Masse erhöht, so kann in entsprechendem Maße die Menge an nicht lichtempfindlichem Polymer erhöht werden.According to a further advantageous embodiment of the invention, the photosensitive composition or the photosensitive layer of the recording material may additionally contain a non-photosensitive film-forming polymer, in which case the weight ratio of photosensitive polymer to non-light-sensitive polymer is about 1: 1 to et \\ r a 99: 1 can be. If the amount of quinonediazide radicals in the photosensitive polymer of the photosensitive composition is increased, the amount of non-photosensitive polymer can be increased accordingly.

Bei den nicht lichtempfindlichen Polymeren kann es sich um Additions-Homopolymere oder Additions-Copolymere handeln, die sich herstellen lassen durch Additionspolymerisation von einer oder mehreren ungesättigten Verbindungen mit einem Rest der Formel—C=Cd3· Derartige Polymere weisen in vorteilhafter Weise ein Molekulargewicht von etwa 2000 bis etwa 50 000 auf, obgleich zur Herstellung der Massen und Schichten auf Polymere mit höheren oder geringeren Molekulargewichten verwendet werden können.The non-photosensitive polymers can be addition homopolymers or addition copolymers that are produced by addition polymerization of one or more unsaturated compounds with a radical of the formula —C = Cd3 · Such polymers advantageously have a molecular weight of from about 2,000 to about 50,000, albeit for preparation the compositions and layers on polymers with higher or lower molecular weights can be used.

Zur Herstellung dieser nicht lichtempfindlichen Polymeren können die verschiedensten ungesättigten Monomeren verwendet werden, beispielsweise Vinylamine, Vinylimine, substituierte und nicht substituierte Styrole, Acrylate und Methacrylate, z.B. Alkylacrylate und Alkylmethacrylate, Vinylhalogenid, Vinylester, Vinyläther, Vinylketone, Divinyläther, Acrylnitril, xsxxx gemischte Esteramide und Maleinsäureanhydrid, 1,3-Butadien, Isopren, Chloropren, Divinylbenzol, Acrylsäure- und hethacrylsäurederivate, z.B. die entsprechenden Nitrile und Amide sowie andere übliche bekannte Monomere.To produce these non-photosensitive polymers, the A wide variety of unsaturated monomers can be used, for example vinylamines, vinylimines, substituted and unsubstituted Styrenes, acrylates and methacrylates, e.g. alkyl acrylates and alkyl methacrylates, Vinyl halide, vinyl esters, vinyl ethers, vinyl ketones, divinyl ethers, acrylonitrile, xsxxx mixed ester amides and maleic anhydride, 1,3-butadiene, isoprene, chloroprene, divinylbenzene, acrylic acid and methacrylic acid derivatives, e.g. the corresponding Nitriles and amides as well as other common known monomers.

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Die nicht lichtempfindlichen Polymeren und Copolymeren können dabei nach üblichen bekannten Methoden hergestellt werden, d.h. beispielsweise den üblichen bekannten Additions-Polymerisationsver- -Tahren, und zwar in der Masse, in Lösung oder in der Emulsion, in Jegenwart üblicher Polymerisationsinitiatoren. So lassen sich beispielsweise vorteilhafte Polymere herstellen durch Polymerisation von /uuinostyrol und einem weiteren polymerisierbaren äthylenisch ungesättigten Monomeren in Gegenwart von beispielsweise 0,1 bis 10, insbesondere 0,2 bis 2,0 Gew.-% eines freie Radikale liefernden üblichen Polymerisations initiators.The non-photosensitive polymers and copolymers can be prepared by customary known methods, i.e., for example, the customary known addition polymerization -Tracing, in bulk, in solution or in emulsion, in Any common polymerization initiator. For example produce advantageous polymers by polymerizing / uuinostyrene and another polymerizable ethylenic unsaturated monomers in the presence of, for example, 0.1 to 10, in particular 0.2 to 2.0% by weight of a free radical yielding agent usual polymerization initiator.

Jeispiele für geeignete Initiatoren sind Peroxyverbindungen, z.B. ,enzoylperoxid und Üi(tert. -aruyl) peroxyd sowie Azoinitiatoren, beispielsweise 1,1'-Azodicyclohexancarbonitril und Azodiisobutyrojiitril. Die Polymerisation kann dabei in Gegenwart oder Abwesenheit eines inerten Lösungsmittels, z.B. eines Kohlenwasserstoffes, beispielsweise Benzol, weißem Mineralöl oder eines Gleit- oder Schmieröles, Essigsäure, Dioxan und dergleichen durchgeführt v/erden, vorzugsweise in inerter Atmosphäre, beispielsweise unter einer Stickstoffhaube. Die Mischung wird dabei auf eine Temperatur gebracht, bei der der Polymerisationsinitiator rasch freie Radikale erzeugt. Die im Einzelfalle günstigste Temperatur hängt dabei von dem im Einzelfalle verwendeten Initiator ab. Als zweckmäßig hat es sich erwiesen, bei Temperaturen von Raumtemperatur oder darunter bis zu 150 C oder darüber zu arbeiten. Normalerweise ist es zweckmäßig die Polymerisation praktisch vollständig ablaufen zu lassen, so daß kein nicht polymerisiertes Monomer zurückbleibt und so daß die Verhältnisse der einzelnen Komponenten im Endprodukt praktisch die gleichen sind wie in der zur Polymerisation verwendeten monomeren Mischung.Examples of suitable initiators are peroxy compounds, e.g. , enzoyl peroxide and Üi (tert-aryl) peroxide and azo initiators, for example 1,1'-azodicyclohexanecarbonitrile and azodiisobutyrojiitrile. The polymerization can take place in the presence or absence of an inert solvent, e.g. a hydrocarbon, for example benzene, white mineral oil or a lubricating or lubricating oil, acetic acid, dioxane and the like carried out v / ground, preferably in an inert atmosphere, for example under a nitrogen blanket. The mixture is brought to a temperature where the polymerization initiator quickly generates free radicals. The most favorable temperature in the individual case depends on the initiator used in the individual case. It has proven to be expedient at temperatures of room temperature or below to work up to 150 C or above. It is usually convenient to allow the polymerization to proceed practically to completion so that no unpolymerized monomer remains and so that the proportions of the individual components in the end product are practically the same as in the monomer used for the polymerization Mixture.

Weitere vorteilhafte nicht lichtempfindliche Polymere zur Herstellung der lichtempfindlichen Massen und lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterialien der Erfindung sind filmbildende Kondensationspolymerisate, z.B. Phenol-Formaldehydharze und andere Harze und Polymere, deren Verwendung zur Herstellung von lichtempfindlichen Photoresistschichten und lithographischen Druckplatten bekannt ist.Further advantageous, non-photosensitive polymers for production of photosensitive compositions and photosensitive recording materials of the invention are film-forming condensation polymers, e.g. phenol-formaldehyde resins and other resins and polymers, their use for the production of photosensitive photoresist layers and lithographic printing plates is known.

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In vorteilhafter Weise bestehen die erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Massen aus Lösungen oder Dispersionen, die zur Herstellung von ReSBtschichten und lithographischen Druckplatten verwendet iverden können.The photosensitive elements according to the invention advantageously exist Masses of solutions or dispersions that are used for the production of resist layers and lithographic printing plates used iverden.

Zur Herstellung der lichtempfindlichen Massen können die verschiedensten üblichen bekannten Lösungsmittel verwendet werden, vorzugsweise organische Lösungsmittel, wobei diese vorzugsweise aus solchen bestehen, die mindestens 0,2 Gew.-I des verwendeten lichtempfindlichen Polymeren lösen, die jedoch nicht mit dem lichtempfindlichen Polymeren reagieren und welche das Substrat, auf das die Massen aufgetragen werden nicht oder praktisch nicht angreifen. Typische geeignete Lösungsmittel sind Dimethylformamid, Cyclohexan, Cyclohexanon, Acetonitril, 2-Äthoxyäthanol, Aceton, 4-Butyrolacton, Äthylenglykolmonomethylätheracetat, 2-Methoxyäthylacetat, Butylacetat und Mischungen dieser Lösungsmittel untereinander oder mit einem oder mehreren kurzkettigen Alkoholen und/oder Ketonen.The most varied of materials can be used to produce the photosensitive compositions customary known solvents are used, preferably organic solvents, these preferably consisting of such exist that dissolve at least 0.2% by weight of the photosensitive polymer used, but not with the photosensitive Polymers react and which do not attack or practically do not attack the substrate to which the masses are applied. Typical suitable solvents are dimethylformamide, cyclohexane, cyclohexanone, acetonitrile, 2-ethoxyethanol, acetone, 4-butyrolactone, Ethylene glycol monomethyl ether acetate, 2-methoxyethyl acetate, butyl acetate and mixtures of these solvents with one another or with one or more short-chain alcohols and / or ketones.

Die im Einzelfalle vorteilhafteste Konzentration der lichtempfindlichen Polymeren in den Beschichtungslösungen oder Beschichtungsmassen hängt von der Natur der lichtempfindlichen Polymeren, den verwendeten Schichtträgern und den angewand-ten Beschichtungsmethoden ab. Als zweckmäßig hat es sich erwiesen Beschichtungsmassen zu verwenden, die etwa 0,05 bis etwa 25 Gew.-I lichtempfindliches Polymer enthalten.The most advantageous concentration of the light-sensitive in the individual case Polymers in the coating solutions or coating compositions depend on the nature of the photosensitive polymers used layers and the applied coating methods. Coating compounds have proven to be useful to be used containing about 0.05 to about 25 weight percent photosensitive polymer.

Den erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Massen können übliche bekannte Zusätze einverleibt werden, beispielsweise Farbstoffe und/oder Pigmente zur Herstellung farbiger Bilder, ferner die verschiedensten anderen Polymeren und Harze, Stabilisatoren sowie oberflächenaktive Verbindungen, die gegebenenfalls zur Verbesserung der filmbildenden Eigenschaften oder Beschichtungseigenschaften beitragen können und/oder zur Verbesserung der Haftung der auf die Schichtträger aufgetragenen Schichten, ferner zur Verbesserung der mechanischen Festigkeit, der chemischen Widerstandsfähigkeit und dergleichen.Customary known additives, for example dyes, can be incorporated into the photosensitive compositions according to the invention and / or pigments for producing colored images, as well as a wide variety of other polymers and resins, stabilizers as well Surface-active compounds, which may be used to improve the film-forming properties or coating properties can contribute and / or to improve the adhesion of the layers applied to the layer support, furthermore to an improvement mechanical strength, chemical resistance and the like.

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Lichtempfindliche photographische Aufzeichnungsmaterialien nach der Ürfindung können nach üblichen bekannten Methoden durch Auftragen der Beschichtungsmassen auf geeignete Schichtträger hergestellt werden. Die Schichtträger können dabei aus den üblichen bekannten Schichtträgern bestehen, beispielsweise aus faserförniigen Schichtträgern, z.B. Papier, aus mit Polyäthylen beschichtetem Papier, aus mit Polypropylen beschichtetem Papier, Pergament, aus Geweben und dergleichen oder ferner aus Blättern und Folien aus Metallen, wie beispielsweise Aluminium, Kupfer, Magnesium, Zink und dergleichen oder auch aus Schichtträgern aus Glas oder beschichtetem Glas, wobei das Glas mit einem Metall beschichtet sein kann, beispielsweise Chrom, einer Chromlegierung, Stahl, Silber, Gold oder Platin. Die Schichtträger können des weiteren aus synthetischen polymeren Stoffen bestehen, z.B. aus Poly(alkylmethacrylaten), z.ß. Poly(methylmethacrylat), Polyestern, z.B. Polyethylenterephthalat), Poly(vinylacetalen), Polyamiden, z.B. Nylon, ferner Folien aus Celluloseestern, z.B. Cellulosenitrat, Celluloseacetat, Celluloseacetatpropionat, Celluloseacetatbutyrat und dergleichen. Die Schichtträger, insbesondere solche aus synthetischen polymeren Stoffen, wie beispielsweise aus Polyäthylenterephthalat können gegebenenfalls Haftschichten aufweisen, welche die Adhäsion der aufzubringen Schichten auf den Schichtträgern verbessern. In besonders vorteilhafter i\eise können derartige Haftschichten aus Polymeren, Copolymeren und Terpolymeren des Vinylidenchlorides bestehen, beispielsweise aus Copolymeren und Terpolymeren mit Acrylsäureraonomeren, z.B. Acrylnitril und Niethylacrylat und/oder ungesättigten Dicarbonsäuren, z.B. Itaconsäure.Photosensitive photographic recording materials according to the Ürfindung can by customary known methods by application the coating compositions are produced on suitable substrates. The layer supports can be known from the usual Layer carriers consist, for example of fibrous ones Supports, e.g. paper, made of polyethylene-coated paper, of polypropylene-coated paper, parchment Woven fabrics and the like or also made of sheets and foils made of metals such as aluminum, copper, magnesium, zinc and the like, or also from substrates made of glass or coated glass, the glass being coated with a metal can be, for example, chromium, a chromium alloy, steel, silver, gold or platinum. The support can also consist of consist of synthetic polymeric substances, e.g. poly (alkyl methacrylates), z.ß. Poly (methyl methacrylate), polyesters, e.g. polyethylene terephthalate), Poly (vinyl acetals), polyamides, e.g. nylon, also films made from cellulose esters, e.g. cellulose nitrate, cellulose acetate, Cellulose acetate propionate, cellulose acetate butyrate and the like. The supports, especially those made of synthetic polymeric substances, such as those made of polyethylene terephthalate, can optionally have adhesive layers that promote adhesion improve the layers to be applied on the substrate. In a particularly advantageous manner, such adhesive layers can consist of Polymers, copolymers and terpolymers of vinylidene chloride consist, for example, of copolymers and terpolymers with acrylic acid aonomers, e.g. acrylonitrile and rivet ethyl acrylate and / or unsaturated Dicarboxylic acids, e.g., itaconic acid.

Gegebenenfalls können die Schichtträger auch Filterschichten und/ oder Lichthofschutzschichten aufweisen, die aufgebaut sein können aus einer gefärbten Polymerschicht, welche die zur Exponierung verwendete Strahlung absorbiert, nach dem diese die lichtempfindliche Schicht passiert hat. Derartige Schichten können unerwünschte Reflektionen vom Schichtträger eliminieren.The layer supports can optionally also have filter layers and / or antihalation layers which can be built up of a colored polymer layer which absorbs the radiation used for exposure, after which it becomes photosensitive Shift has happened. Such layers can eliminate unwanted reflections from the substrate.

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Als besonders vorteilhafte Lichthofschutzschicht hat sich eine Schicht aus einem gelben Farbstoff in einen polymeren ilindemittel erwiesen, wobei das Bindemittel aus einem der aufgeführten Polymeren bestehen kann, Eine solche Lichthofschutzschicht hat sich insbesondere dann als besonders wirksam erwiesen, wenn zur Exponierung der lichtempfindlichen Schichten ultraviolette Strahlung verwendet wird.A layer of a yellow dye in a polymeric binder has proven to be a particularly advantageous antihalation layer proven, the binder from one of the listed polymers Such an antihalation layer has proven particularly effective when used for exposure of the photosensitive layers ultraviolet radiation is used.

Die lichtempfindlichen Schichten können in verschiedener Stärke auf einen Schichtträger aufgetragen werden. Die im Einzelfalle vorteilhafteste Schichtstärke hängt von verschiedenen Faktoren ab, beispielsweise dem Verwendungszweck des herzustellenden Materials, dem im Einzelfalle verwendeten lichtempfindlichen Polymeren und der Natur der anderen Komponenten, die gegebenenfalls in der lichtempfindlichen Schicht zugegen sein können. Als zweckmäßig hat es sich in der Regel erwiesen, wenn die Resistschichten eine Stärke von etwa 3,0254 ram bis 0,127 mm aufweisen.The light-sensitive layers can be of various thicknesses can be applied to a substrate. The most advantageous layer thickness in each individual case depends on various factors from, for example, the intended use of the material to be produced, the light-sensitive polymer used in the individual case and the nature of the other components which may optionally be present in the photosensitive layer. As has been expedient As a rule, it has been found that the resist layers have a thickness of about 3.0254 ram to 0.127 mm.

Die erfindungsgemäßen Aufzeichnungsnaterialien können nach üblichen bekannten Methoden bildweise aktinischer Strahlung exponiert werden, wobei vorzugsweise eine Strahlungsquelle verwendet wird, deren Anteil an ultraviolettem Licht hoch ist. Geeignete Strahlungsquellen sind somit beisp Eisweise Kohlebogenlampen, Quecksilberdampflampen, Lampen, die fluoreszierendes Licht ausstrahlen, Wolfram-Fadenlampen, Laser und dergleichen.The recording materials according to the invention can according to customary known methods are exposed imagewise to actinic radiation, preferably using a radiation source whose The amount of ultraviolet light is high. Suitable radiation sources are thus for example carbon arc lamps, mercury vapor lamps, Lamps that emit fluorescent light, tungsten filament lamps, lasers, and the like.

Die exponierten Aufzeichnungsmaterialien können dann nach üblichen bekannten Methoden entwickelt werden, beispielsweise durch Sprühentwicklung, Tauchentwicklung oder durch Aufschwabbern der Entwicklungsflüssigkeit, unter Verwendung eines Lösungsmittels oder eines Lösungsmittelsystems, dessen Losungswirkung auf die exponierten und nicht exponierten Bezirke unterschiedlich ist. Dabei werden die exponierten Bezirke durch das Lösungsmittel entfernt, wohingegen die nicht exponierten Bezirke unbeeinflußt bleiben. Bei den zur Entwicklung verwendeten Lösungsmitteln kann es sich um solche organischer oder wäßriger Natur handeln, je nach der ZusammensetzungThe exposed recording materials can then be stored in the usual manner known methods are developed, for example by spray development, immersion development or by floating the developing liquid, using a solvent or a solvent system whose dissolving effect on the exposed and non-exposed districts is different. The exposed areas are removed by the solvent, whereas the unexposed areas remain unaffected. The solvents used for development can be such organic or aqueous in nature, depending on the composition

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der im hinzelfalle zu entwickelnden lichtempfindlichen Schicht. Beispiele für geeignete Lösungsmittel sind Wasser, wäßriges Alkali, kurzkettige Alkohole und Ketone sowie wäßrige Lösungen von kurzkettigen Alkoholen und Ketonen. Die erhaltenen Bilder können dann in üblicher bekannter iveise xveiterbehandelt werden, je nach ihrer. Verwendungszweck, beispielsweise mit deseiisibilisierendsn Ätzmitteln, Lacken und dergleichen.the light-sensitive layer to be developed in the additional case. Examples of suitable solvents are water, aqueous alkali, short-chain alcohols and ketones and aqueous solutions of short-chain Alcohols and ketones. The images obtained can then be further processed in a conventional manner, depending on their nature. Intended use, for example with desisibilizing etching agents, Lacquers and the like.

In vorteilhafter Iveise verfährt man somit beispielsweise wie fol^t:In an advantageous way, one proceeds, for example, as follows:

Zunächst wird eine Photoresistlösung auf eine saubere Oberfläche;, die ätzbar ist, aufgebracht, beispielsweise durch Aufsprühen, Eintauchen oder durch IVirbelbeschichtung, worauf die aufgebrachte Masse an der Luft getrocknet wird. Gegebenenfalls kann das Material daraufhin auf eine erhöhte Temperatur erhitzt werden (vorgebacken werden), beispielsweise kann das Material 10 bis 15 Minuten lang auf 800C erhitzt i\rerden, um noch vorhandenes Lösungsmittel zu entfernen. Daraufhin kann das erhaltene lichtempfindliche Aufzeichnungsmaterial durch eine entsprechende Vorlage belichtet werden. Die Resistscnicht wird dann in ein Entwicklerlösungsmittel gebracht, beispielsweise eine wäßrige alkalische Entwicklerlösung, nit der die exponierten Bezirke entfernt x\rerden. Gegebenenfalls kann der verwendete Entwickler auch einen oder mehrere Farbstoffe und/oder Pigmente und/oder Härtungsmittel enthalten. Anschließend wird das entwickelte Bild mit destilliertem K'asser gespült, getrocknet und gegebenenfalls nachgebacken, beispielsweise dadurch, daß es 15 bis 30 Minuten lang auf eine Temperatur von 80 bis 1200C erhitzt wird,First, a photoresist solution is applied to a clean surface, which can be etched, for example by spraying on, dipping or by fluidized coating, whereupon the applied mass is dried in the air. Optionally, the material may be subsequently heated to an elevated temperature (to be pre-baked), for example the material may contain 10 to 15 minutes at 80 0 C heated i \ r the ground in order to remove solvent still present. The photosensitive recording material obtained can then be exposed through a corresponding original. The resist is then placed in a developer solvent, for example an aqueous alkaline developer solution, with which the exposed areas are removed x \ r ground. The developer used can optionally also contain one or more dyes and / or pigments and / or hardeners. Subsequently, the developed image is rinsed with distilled K'asser, dried and optionally post-baked, for example in that it is heated for 15 to 30 minutes at a temperature of 80 to 120 0 C,

Jas Substrat oder der Schichtträger kann dannjgeätzt werden, beispielsweise durch eine saure Ätzlösung, beispielsweise eine Ferrichloridlösung. The substrate or the support can then be etched, for example by an acidic etching solution, for example a ferric chloride solution.

Im folgenden soll zunächst die Herstellung von einigen erfindungsgemäß verwendbaren lichtempfindlichen Polymeren soxvie von lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterialien beschrieben werden.In the following, the production of some according to the invention will first be described usable photosensitive polymers as well as photosensitive polymers Recording materials are described.

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A) Veresterung eines Kresol-Formaldehydharzes mit 1,2-Kaphthachinon-Z-diazid-S-sulfonylclilorid A) Esterification of a cresol-formaldehyde resin with 1,2-kaphthaquinone-Z-diazide-S-sulfonyl chloride

6 g (50 ilillimole) eines handelsüblichen Kresol-Formaldehydharzes (Alnovol 429K, Hersteller Chemische Werke Albert, Wiesbaden-Biebrich, vertrieben durch American Hoechst Corporation, North Somerville, New Jersey) wurden in 50 ml Dioxan gelöst, worauf die Lösung zu einer Lösung von 15 g (55 Millimole) 1,2-Is'aphthachinon-2-diazid-5-sulfonylchlorid (im folgenden kurz als MDS-Cl bezeichnet), gelöst in 100 ml Dioxan zugegeben wurde. Das NDS-Cl wurde somit in einem 1 Öligen Oberschuß angewandt. Unter Rühren der Lösung wurden dann 7,5 g (75 Ilillimole) einer 3 3 ? 0 igen Lösung von Triethylamin in Dioxan tropfenweise zugegeben. Nach 3-stündigeTn Rühren wurden 15 ml destilliertes Wasser zugegeben, um einen gummiartigen Niederschlag zu lösen, der sich während der Reaktion gebildet hatte. Dieser Niederschlag bestand vermutlich aus Triäthylaminhydrochlorid sowie einen hochmolekularen Polymer.6 g (50 ilillimole) of a commercially available cresol-formaldehyde resin (Alnovol 429K, manufacturer Chemische Werke Albert, Wiesbaden-Biebrich, sold by American Hoechst Corporation, North Somerville, New Jersey) were dissolved in 50 ml of dioxane, whereupon the solution became a solution of 15 g (55 millimoles) of 1,2-is'aphthaquinone-2-diazide-5-sulfonyl chloride (hereinafter referred to as MDS-Cl for short), dissolved in 100 ml of dioxane, were added. The NDS-Cl was thus applied in a 1 oily excess. While stirring the solution, 7.5 g (75 Ilillimoles) of a 3 3 ? 0 igen solution of triethylamine in dioxane was added dropwise. After stirring for 3 hours, 15 ml of distilled water was added to dissolve a gummy precipitate formed during the reaction. This precipitate presumably consisted of triethylamine hydrochloride and a high molecular weight polymer.

Der gummiartige Niederschlag kann dadurch in. Lösung gehalten werden, daß jeweils dann, wenn die Lösung bei der Aminzugabe trübe wird, eine geringe Menge.destilliertes Wasser zugesetzt wird. Der Wasserzusatz kann so oft wiederholt werden, bis sämtliches Amin zugegeben ist.The gummy precipitate can be kept in solution by adding a small amount of distilled water whenever the solution becomes cloudy when the amine is added. The addition of water can be repeated until all the amine has been added.

Die erhaltene Reaktionslösung wurde dann in 4 Liter einer 0,1 !igen Chlorwasserstoffsäurelösung gegeben. Der ausgefallene Niederschlag wurde abfiltriert, mit destilliertem Wasser gewaschen und 16 Stunden lang an der Luft bei 400C getrocknet. Auf diese Weise wurde ein vollständig verestertes Polymer erhalten.The reaction solution obtained was then poured into 4 liters of a 0.1% hydrochloric acid solution. The deposited precipitate was filtered off, washed with distilled water and dried in the air at 40 ° C. for 16 hours. In this way, a fully esterified polymer was obtained.

Das Polymer ergab ein Infrarotspektrum mit den erwarteten Absorptionsspitzen bei"2,183 und 2,119 cm (Anzeige für das Vorhandensein der Gruppe ,, ,. 2 ). Auch trat eine verminderte Absorptions -The polymer gave an infrared spectrum with the expected absorption peaks at 2.183 and 2.119 cm (indicating the presence of the group ,,, . 2 ).

-C-C--C-C-

spitze (in Verbindung mit einer phenolischen OH-Gruppe) bei 3,333 cm auf (vergleiche Tabelle II).pointed (in conjunction with a phenolic OH group) at 3.333 cm (see Table II).

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Das zur Herstellung des lichtempfindlichen Polymeren mit Naphthachiiion-2-diazid-5-sulfonylchlorid umgesetzte Kr es öl-Formaldehydpolymer wird im folgenden kurz als "Polymer 1" bezeichnet.That for the production of the photosensitive polymer with naphthachiiion-2-diazide-5-sulfonylchloride converted cr es oil-formaldehyde polymer is hereinafter referred to as "polymer 1" for short.

ß) Veresterung eines Phenol-Formaldehydpolymeren mit NDS-Clß) Esterification of a phenol-formaldehyde polymer with NDS-Cl

Zur Veresterung xvurde diesmal ein handelsübliches Phenol-Formaldehydharz verwendet (Durite S-3937, Hersteller Borden Chemical Division, USA), das im folgenden kurz als "Polymer 2" bezeichnet wird.This time a commercially available phenol-formaldehyde resin was used for the esterification used (Durite S-3937, manufacturer Borden Chemical Division, USA), hereinafter referred to as "Polymer 2" for short will.

Mehrere Proben des Phenol-Formaldehydpolymeren wurden mit verschiedenen Mengen an 1 ,2-i\Taphthachinon-2-diazid-5-sulfonylchlorid verestert. Verestert wurden 1001, 70%, 601, 50°s und 301 der zur Verfügung stehenden phenolischen Reste. Die Herstellung der lichtempfindlichen Polymeren erfolgte dabei in der unter A) beschriebenen Weise.Several samples of the phenol-formaldehyde polymers were 2-diazide-5-sulfonyl chloride aphthachinon-esterified with different amounts of 1, 2-i \ T. 1001, 70%, 601, 50 ° s and 301 of the available phenolic residues were esterified. The photosensitive polymers were produced in the manner described under A).

C) Veresterung von Kresol-Novolak-Polymeren (Herstellung von Polymeren mit vergleichsweise geringem Gehalt an NDS-P^esten) ·C) Esterification of cresol novolak polymers (production of Polymers with a comparatively low content of NDS-P ^ estes)

12g (100 Millimole) eines Kresol-Novolak-Harzes wurden in 100 ml Dioxan gelöst, worauf die erhaltene Lösung zu einer Lösung von 2,7 g (10 Millimolen) 1^-Naphthachinon^-diazid-S-sulfonylchlorid, gelöst in 100 ml Dioxan zugegeben wurde. Die erhaltene Mischung wurde dann in einen 500 ml fassenden 3-Hals-Rundkolben, ausgerüstet mit elektrischem Rührer und Tropftrichter gegeben. Der Reaktionskolben wurde mittels eines Wasserbades auf 10 C abgekühlt. Unter Rühren des Kolbeninhaltes wurden 2,0 g (20 Millimole) Triäthylamin, gelöst in 30 ml Dioxan tropfenweise zugegeben.12 g (100 millimoles) of a cresol novolak resin were added in 100 ml Dissolved dioxane, whereupon the resulting solution to a solution of 2.7 g (10 millimoles) of 1 ^ -naphthaquinone ^ -diazide-S-sulfonyl chloride, dissolved in 100 ml of dioxane was added. The resulting mixture was then placed in a 500 ml 3-neck round bottom flask given with electric stirrer and dropping funnel. The reaction flask was cooled to 10 ° C. using a water bath. Under While stirring the contents of the flask, 2.0 g (20 millimoles) of triethylamine dissolved in 30 ml of dioxane were added dropwise.

Die Reaktionsdauer betrug 2 Stunden, wobei sich ein gummiartiger Niederschlag abschied. Die Reaktionslösung wurde filtriert, worauf die filtrierte Lösung zu 4 Litern einer 0,1$igen Chlorwasserstoffsäure zugegeben wurde. Das auf diese Weise ausgefällte Reaktionsprodukt wurde abgesaugt, mit destilliertem Wasser gewaschen und The reaction time was 2 hours, a gummy precipitate separating out. The reaction solution was filtered, whereupon the filtered solution to 4 liters of 0.1% hydrochloric acid was admitted. The reaction product precipitated in this way was filtered off with suction, washed with distilled water and

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16 Stunden lang bei 4O°C an der Luft getrocknet. Auf diese Weise wurde ein hellgelbes lleaktionsprodukt mit einem Infrarotspektrum erhalten, das ähnlich war dem Infrarotspektrum des Polymeren, das £emäß A) hergestellt worden war. Ungefähr 1ü°ö des >'resol-Kovolakes wurden verestert (vergleiche Tabelle II).Air dried for 16 hours at 40 ° C. In this way a light yellow reaction product was obtained with an infrared spectrum similar to the infrared spectrum of the polymer containing Was produced according to A). About 1ü ° ö des> 'resol-Kovolakes were esterified (see Table II).

D) Herstellung eines mikropositiven Aufzeichnungsraaterials mit einer Photoresis tschicht r.iit einep lichtempfindlichen Polymeren mit einen veröleichsweise hohen KDo-GehaltD) Production of a micropositive recording material with a photoresist layer with a light-sensitive polymer with a relatively high KDo content

Zunächst wurde eine Photorcsistmasse hergestellt aus:First, a photoresist material was made from:

lichtempfindliches Polymer FF (ver»l. Tabelle II) 1g Polymer 1 (Alnovol 420κ) 3 glight-sensitive polymer FF (ver »1. Table II) 1g Polymer 1 (Alnovol 420κ) 3 g

Cyclohexanon 1 7 gCyclohexanone 17 g

Die hergestellte Beschichtungsmasse wurde nach dem Vvirbe!beschichtungsverfahren auf Siliciumdioxidplatten aufgebracht. Die beschichtungsgeschwindigkeit betrug 4500 Umdrehungen pro r'inute. Der erzeugte Resistfilm hatte eine Dicke von '6000 bis 8000 S.The coating compound produced was coated according to the Vvirbe / coating process applied to silica plates. The coating speed was 4500 revolutions per minute. The generated Resist film had a thickness of 6000 to 8000 S.

Die beschichteten Platten wurde 20 Minuten lang bei 800C "vorgebacken" und daraufhin 10 Sekunden lang mit einer Quecksilberdampflampe (Exposer I) durch eine Strichvorlage belichtet. Jie belichteten Platten wurden dann 2,5 Minuten lang in einem Entwickler der im folgenden angegebenen Zusammensetzung entwickelt:The coated panels were "pre-baked" for 20 minutes at 80 0 C and then exposed for 10 seconds to a mercury vapor lamp (Exposer I) by a line original. The exposed plates were then developed for 2.5 minutes in a developer having the following composition:

2-Athoxyäthanol 10 ml2-ethoxyethanol 10 ml

Aonylphenoxypolyglycidol als oberflächenaktiveAonylphenoxypolyglycidol as a surface-active

Verbindung (Olin Sufactant 10G) 7 mlCompound (Olin Sufactant 10G) 7 ml

Destilliertes Wasser 27 mlDistilled water 27 ml

Es wurden Linien vor, weniger als 2 Ilikron aufgelöst. Nach Atzen der Siliciunidioxidplatten bis auf eine Tiefe von 8000 R mittels einer abgepufferten Chlorwasserstoffsäurelösung wurden sämtliche Originallinien ven 3 'fikron odar breiter beibehalten.Lines were disbanded before, less than 2 Ilikron. After etching of the Siliciunidioxidplatten to a depth of 8000 R all original lines were ven by means of a buffered hydrochloric acid solution 3 'f ikron odar wider maintained.

609852/1015609852/1015

BAD ORIGINALBATH ORIGINAL

In entsprechender Weise wurden andere lichtempfindliche Polymere mit hohem NDS-Gehalt, d.h. die Polymeren AA bis JJ (vergl. Tabelle II) getestet. In allen Fällen wurden vorteilhafte Bilder erhalten. Beobachtet wurden gewisse Abweichungen in der Bildqualität, so daß zur Erzielung optimaler Ergebnisse etwas voneinander abweichende Belichtungszeiten und Entwicklungszeiten erforderlich wurden.In a similar manner, other photosensitive polymers with a high NDS content, i.e. the polymers AA to JJ (see Table II) tested. Favorable images were obtained in all cases. Certain deviations in the image quality were observed, so that Exposure times and development times that differed slightly from one another were necessary to achieve optimal results.

Wurde der NüS-Gehalt der Novolak-Polymeren erhöht, und zwar derart, daß 5Ü bis 1001 der zur Veresterung verfügbaren Reste der Phenol-Formaldehyd-Polymeren verestert wurden, so xvurden etwas längere Entwicklungszeiten erforderlich. Optimäe Ergebnisse wurden bei Verwendung von Polymeren erhalten, die einen NDS-Gehalt von etwaHas the NüS content of the novolak polymers been increased in such a way that that 5Ü to 1001 of the residues of phenol-formaldehyde polymers available for esterification were esterified, slightly longer development times were required. Optimal results were achieved with Use of polymers obtained that have an NDS content of about

5 bis 10% aufwiesen5 to 10% Tabelle IITable II % NDS, % NDS, teilt gemäß A-Cdivides according to A-C NDS-sulfonierte Polymere, hergesNDS-sulfonated polymers, herges theoretischtheoretically Novolak-PolymerNovolak polymer LichtempfindPhotosensitive 100100 liches PolymerLich polymer 5050 11 AAAA 100100 11 BBBB 7070 22 CCCC öOöO 22 DDDD 5050 22 EEEE 4040 22 FFFF 3030th 22 GGGG 5050 2 + 2 + HHHH 4040 Kresol-Novolak A+ Cresol Novolak A + IIII 1010 Kresol-Novolak A+ Cresol Novolak A + JJJJ 7,57.5 Kresol-Novolak A+ Cresol Novolak A + KKKK 55 Kresol-Novolak A++ Cresol novolak A ++ LLLL 1010 Kresol-Novolak ß++ Cresol novolak ß ++ MMMM 66th Kresol-Novolak B++ Cresol Novolak B ++ NNNN Kresol-Novolak BCresol novolak B. 0000

= niedriges Molekulargewicht = hohes Molekulargewicht= low molecular weight = high molecular weight

6 0 9852/10156 0 9852/1015

E) Herstellung eines nicht lichtempfindlichen Copolymeren aus Äthylacrylat und Methacrylsäure für eine PhotoresistmasseE) Production of a non-photosensitive copolymer from Ethyl acrylate and methacrylic acid for a photoresist composition

In einen 3 Liter fassenden 3-Halslcolben, ausgerüstet mit einem Stickstoff-Hinleitungsröhrchen und einem Rückflußkühler mit Wassermantel sowie einen sich verjüngendem Auslaß zur Verminderung des Luftzutritts in den Kolben wurden die folgenden Komponenten eingebracht :In a 3 liter 3-necked flask equipped with a Nitrogen feed tube and a reflux condenser with a water jacket as well as a tapered outlet to reduce the entry of air into the flask, the following components were introduced :

2-Äthoxyäthylacetat 1440 g2-ethoxyethyl acetate 1440 g

Äthylacrylat 144 gEthyl acrylate 144 g

Methacrylsäure 16 gMethacrylic acid 16 g

2,2' -Azobis (2-methylpropionitril) , uinkristallisiert2,2'-Azobis (2-methylpropionitrile), uncrystallized

aus Methanol 1 ,6 gfrom methanol 1.6 g

Die Reaktionsmischung wurde 1 Stunde lang mit Stickstoff durchspült, worauf der 3 Liter-Kolben 16 Stunden lang in ein Wasserbad von 9O0C eingetaucht wurde. Während der hierbei stattfindenden Polymerisation wurde weiter Stickstoff durch den Kolben geführt.The reaction mixture was purged with nitrogen for 1 hour, after which the 3-liter flask was immersed for 16 hours in a water bath at 9O 0 C. Nitrogen continued to be passed through the flask while the polymerization was taking place.

Eine Isolierung des erhaltenen Polymeren war nicht erforderlich. Vielmehr konnte die Polymer-Lösungsmittelmischung direkt zur Herstellung einer mikropositiven Resistschicht verwendet werden.It was not necessary to isolate the polymer obtained. Rather, the polymer-solvent mixture could be used straight to manufacture a micropositive resist layer can be used.

Die Analyse des hergestellten Polymeren ergab folgende Daten:The analysis of the polymer produced gave the following data:

durchschnittliche Molekulargewichts zahl 7600 durchschnittliches Molekulargewicht 14100number average molecular weight 7,600 average molecular weight 14,100

In den folgenden Beispielen werden positive Photoresistmassen mit nicht flüchtigen Carbonsäuren, z.B. Decanoesäure mit positiven Photoresistmassen nach der Erfindung mit einem Gehalt an flüchtigen Carbonsäuren bezüglich thermischer Stabilität, Bildqualität und Ätzwiderstandsfähigkeit verglichen. Aus den folgenden Beispielen ergeben sich die neuen und unerwarteten Ergebnisse, die durch die erfindungsgemäße Verwendung von flüchtigen Carbonsäuren in positi-In the following examples positive photoresist compositions are used with non-volatile carboxylic acids, e.g., decanoic acid with positive Photoresist compositions according to the invention with a content of volatile carboxylic acids with regard to thermal stability, image quality and Etching resistance compared. The following examples show the new and unexpected results that the inventive use of volatile carboxylic acids in positive

609852/1015609852/1015

ven Photoresistmassen erhalten werden. Beispiel 1 (Vergleichsbeispiel)ven photoresist compositions can be obtained. Example 1 (comparative example)

Dies Beispiel veranschaulicht den thermischen Abbau einer mikropositiven Photoresistschicht.This example illustrates the thermal degradation of a micropositive Photoresist layer.

Zunächst wurde eine Photoresistraasse hergestellt aus:First a photoresist was made from:

6-Nitroveratraldehyd (G-Kitro-2,4-dimetiioxy-benz- 1»2 S6-nitroveratraldehyde (G-Kitro-2,4-dimetiioxy-benz-1 » 2 S

lichtempfindliches Polymer + aldehyd) 3,6 gphotosensitive polymer + aldehyde) 3.6 g

2-Methoxyäthylacetat 6,4 g2-methoxyethyl acetate 6.4 g

Butylacetat 6,4 gButyl acetate 6.4 g

= Das lichtempfindliche Polymer bestand aus einem m-Kresol-Novolak-Harz der folgenden Struktur:= The photosensitive polymer consisted of an m-cresol novolak resin of the following structure:

X steht für etwa 10 Mo1-$. Das Molekulargewicht des Polymeren lag bei etwa 1500 bis etwa 2500.X stands for about 10 Mo1- $. The molecular weight of the polymer was around 1500 to around 2500.

Ein Behälter aus rostfreiem Stahl und einem Nanometer wurde mit der PHotoresistmasse gefüllt, und zwar derart, daß 92$ des Behälters gefüllt waren. Das Behälterinnere wurde auf einen Druck von 1550 mmHg gebracht. Die Temperatur in Inneren des Behälters betrug 44 C. Ermittelt wurde der Druckanstieg im Innern des Behälter, her-A one-nanometer stainless steel container was filled with the photoresist composition in such a way that 92% of the container was filled were filled. The inside of the container was pressurized to 1550 mmHg. The temperature inside the container was 44 C. The pressure increase inside the container was determined,

609852/101 5609852/101 5

vorgerufen durch Freisetzen von Stickstoff aus dem lichtempfindlichen Polymeren. Zu Vergleichs zwecken wurde der Versuch unter
Verwendung einer Resistmasse ohne flüchtige Säure wiederholt. Die erhaltenen Ergebnisse sind in der später folgenden Tabelle III
zusammengestellt.
caused by the release of nitrogen from the photosensitive polymer. For comparison purposes, the experiment was shown below
Repeatedly using a resist composition without volatile acid. The results obtained are shown in Table III below
compiled.

Beispiel 2 (Vergleichsbeispiel) Example 2 (comparative example)

Ermittelt wurde der thermische Abbau einer mikropositiven Photoresistmasse mit zwei o-Chinondiazidpolymeren.The thermal degradation of a micropositive photoresist mass was determined with two o-quinonediazide polymers.

Zunächst wurde eine Photoresistmasse aus folgenden Bestandteilen
hergestellt:
First, a photoresist composition was made up of the following ingredients
manufactured:

Polymer 3 (nicht lichtempfindliches handelsübliches 2,4 g Polymer:Acryloid ΛΤ-75, Hersteller Rohm und
Haas)
Polymer 3 (not light-sensitive, commercially available 2.4 g polymer: Acryloid ΛΤ-75, manufacturer Rohm and
Haas)

lichtempfindliches Polymer gemäß Beispiel 1 1,8 gphotosensitive polymer according to Example 1 1.8 g

lichtempfindliches Polymer 1,8 gphotosensitive polymer 1.8 g

2-Methoxyäthylacetat 6,9 g2-methoxyethyl acetate 6.9 g

Butylacetat 6,9 gButyl acetate 6.9 g

= Die lichtempfindliche Polymer entsprach dem lichtempfindlichen Polymeren des Beispieles 1, wobei jedoch diesmal X für 5 MoI-I stand.= The photosensitive polymer corresponded to the photosensitive Polymers of Example 1, but this time X for 5 mol-I was standing.

Bei dem Polymer 3 handelte es sich um ein Copolymer aus Acrylsäure und Äthylacrylat, das als Bindemittel verwendet wurde.Polymer 3 was a copolymer of acrylic acid and ethyl acrylate used as a binder.

Die Photoresistmasse wurde in einen Behälter aus rostfreiem Stahl gebracht und wie in Beispiel 1 beschrieben bei 440C gelagert. Ermittelt wurde der Druckanstieg infolge abgespaltenen Stickstoffs. Die erhaltenen Ergebnisse sind in der folgende Tabelle III zusammengestellt. The photoresist composition was placed in a stainless steel container and stored at 44 ° C. as described in Example 1. The pressure increase as a result of the split off nitrogen was determined. The results obtained are shown in Table III below.

609852/1015609852/1015

Beispiele 5 bis 6Examples 5 to 6

Ermittelt wurde der thermische Abbau von mikropositiven Photoresistmassen mit Stabilisatoren.The thermal degradation of micropositive photoresist compositions was determined with stabilizers.

Die in Beispiel 2 beschriebene Photoresistmasse wurde durch Zusatz verschiedener Stabilisatoren modifiziert. Die modifizierten Photoresistmassen wurden wiederum in einen Behälter aus rostfreiem Stahl gebracht und wie in Beispiel 1 beschrieben bei 44°C gelagert. Die verwendeten Stabilisatoren und Gewichtsmengen der verwendeten Stabilisatoren bezogen auf das Gewicht der Feststoffbestandteile der Resistmassen sowie die erzeugten Drucke durch freigesetzten Stickstoff ergeben sich aus der folgenden Tabelle III.The photoresist composition described in Example 2 was made by addition various stabilizers modified. The modified photoresist compositions were again placed in a stainless steel container and stored at 44 ° C as described in Example 1. The stabilizers used and the amounts by weight of the stabilizers used based on the weight of the solid constituents the resist masses and the pressures generated by released nitrogen are shown in Table III below.

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Tabelle IIITable III

Beispiel Stabilisie- Druck bei 44 C, mmHgExample stabilizing pressure at 44 C, mmHg

rungsmittel funds

Gew.-I 9 Tage 2 Wochen 3 Wochen Thermi- BiIdsche quali-Stabilität tatWeight-I 9 days 2 weeks 3 weeks ThermiIdsche quali-stability did

Ätz-Wider-Etch Resist

stands-standing

fähigkeitcapability

Vergleichcomparison 33 ohnewithout 105105 360360 AA. 2,51 Eis2.51 ice 1313th 105105 44th essigvinegar CDCD 7,5% Eis7.5% ice 3939 130130 OO 55 essigvinegar OOOO 2,5% Ameisen2.5% ants 2626th 130130 cncn 66th säureacid »v.»V. 2,51 Propion2.51 propion 6565 155155 Vergleichcomparison säureacid OO BB. 5,0 Hexanoe-5.0 hexanoe (7 Tage)(7 days) 105105 CTtCTt Vergleichcomparison säure(Capron)acid (capron) OO CC. 5,01 Benzoe5.01 benzoin OO 9090 Vergleichcomparison säureacid DD. 7,2% Decanoe-7.2% Decanoe 3131 105105 Vergleichcomparison säure (Laurin)acid (lauric) EE. 2,2% Malon2.2% malon 2626th 105105 Vergleichcomparison säureacid FF. 14,2% Stearin14.2% stearin 2626th 9090 Vergleichcomparison säureacid GG 2,6% Oxal2.6% oxal 2626th 105105 säureacid

725
270
725
270
schlecht
ausge
zeichnet
bad
out
draws
ausgezeich
net
ausgezeich
net
excellent
net
excellent
net
ausgezeich
net
excellent
net
310310 310310 ausgezeich
net
excellent
net
ausgezeich
net
excellent
net
ausgezeich
net
excellent
net
350350 ausgezeich
net
excellent
net
ausgezeich
net
excellent
net
ausgezeich
net
excellent
net
295295 ausgezeich
net
excellent
net
ausgezeich
net
excellent
net
schlechtbad
270270 ausgezeich
net
excellent
net
ausgezeich
net
excellent
net
schlechtbad
260260 ausgezeich
net
excellent
net
schlechtbad schlechtbad
285285 ausgezeich
net
excellent
net
schlechtbad schlechtbad
220220 ausgezeich
net
excellent
net
schlechtbad schlechtbad
235235 ausgezeich
net
excellent
net
schlechtbad schlechtbad

Bezüglich der thermischen Stabilität ist zu bemerken, daß ein Druckaufbau von weniger als 365 mniHg innerhalb eines Zeitraumes von 3 Wochen bei 440C als Anzeichen für eine ausgezeichnete Stabilität für positive Resistmassen ist.With regard to the thermal stability is to be noted that a pressure increase of less than 365 mniHg within a period of 3 weeks at 44 0 C as an indication of an excellent stability for positive resist compositions is.

Die hergestellten Photoresist-Beschichtungsmassen wurden auf Siliciumdioxidplatten aufgetragen, worauf die erzeugten Schichten bildweise exponiert und daraufhin durch Eintauchen in einen verdünnten alkalischen Entwickler mit Xatriumphosphat und Natriumsilicat entwickelt wurden. Die Bildqualität wurde ermittelt in dem die Dimensionen der kleinsten Linien ermittelt wurden, die gemessen werden konnten. Zur Ermittlung des Test-Widerstandsverraögens wurden die Resistschichten 10 Minuten lang in einer abgepufferten Fluorwasserstoffsäurelösung geätzt. Die Ätz-Widerstandsfähigkeit einer Photores istschicht wird dann als ausgezeichnet bezeichnet, wenn der Ätzfaktor nicht 1 übersteigt.The photoresist coatings produced were applied Silica plates applied, whereupon the layers produced exposed imagewise and then thinned by immersion in a alkaline developer with sodium phosphate and sodium silicate were developed. The image quality was determined by determining the dimensions of the smallest lines could be measured. To determine the test resistance the resist layers were etched in a buffered hydrofluoric acid solution for 10 minutes. The resistance to etching a photoresist layer is then referred to as excellent, if the etching factor does not exceed 1.

Wie sich aus Tabelle III ergibt, enthielt die Vergleichsmasse A keine Carbonsäure. Demzufolge war die thermische Stabilität sehr schlecht.As can be seen from Table III, the comparative composition contained A no carboxylic acid. As a result, the thermal stability was very poor.

Die Beispiele 3 bis 6 betreffen Photoresistmassen nach der Erfindung. Sie enthielten jeweils eine flüchtige Carbonsäure. In diesen Fällen waren die thermische Stabilität und die Bildqualität ausgezeichnet. Die Ätz-Widerstandsfähigkeit war im Falle der Prüflinge mit einem Gehalt an Benzoesäure und Hexanoesäure ungenügend. Die vorteilhaftesten Ergebnisse wurden im Falle der Beispiele 3 bis erhalten, in welchen Fällen Ameisensäure, Essigsäure undPropionsäure verwendet wurden.Examples 3 to 6 relate to photoresist compositions according to the invention. They each contained a volatile carboxylic acid. In these cases, the thermal stability and the image quality were excellent. The etching resistance was insufficient in the case of the test pieces containing benzoic acid and hexanoic acid. the most favorable results have been obtained in the case of Examples 3 bis, in which cases formic acid, acetic acid and propionic acid were used.

Vergleicht man die im Falle der Beispiele 3 bis 5 erhaltenen Ergebnisse mit den Ergebnissen, die bei Verwendung von nicht flüchtigen Carbonsäuren erhalten wurden, d.h. unter Verwendung einer Fettsäure, wie Stearinsäure (Vergleichsbeispiele B, C, D, E,und F sowie G) so ergibt sich folgendes:Comparing the results obtained in Examples 3 to 5 with the results obtained using non-volatile carboxylic acids, i.e. using a Fatty acid, such as stearic acid (comparative examples B, C, D, E, and F as well as G) results in the following:

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Lie thermische Stabilität wird verbessert, jedoch werden tildqualität und Atz-Widerstandsvermögen in allen Fällen vermindert. Ls ist anzunehmen, daß die Dildqualit'-it nachteilig beeinflußt v;ird, v/eil die festen, nicht flüchtigen Säuren nicht aus den Schichten vor Erzeugung der Bilder entfernt werden können.The thermal stability is improved, but the quality of the image will be improved and etching resistance decreased in all cases. Ls it can be assumed that the dild quality is adversely affected, v / eil the solid, non-volatile acids do not leave the layers can be removed before the images are generated.

Beispiel 7Example 7

Eine lithographische Druckplatte wurde dadurch nergesteilt, daß
auf einen 0,15 rum starken anodisierten Alumirdumschichtträger eine lichtempfindliche Masse der in folgenden angegebenen Zusammensetzung aufgetragen wurde:
A lithographic printing plate has been made smaller in that
A photosensitive mass of the following composition was applied to an anodized aluminum layer support with a thickness of 0.15 rum:

lichtempfindliches NDS--Polymer ,'A gemäß Tabelle II 130 glight-sensitive NDS polymer , 'A according to Table II 130 g

nicht lichtempfindliches Bindemittel auf J"', thy Iac ry la t-Methacrylsäure-Basis gemäß E 500 g non-photosensitive binder based on J "', thy lac ry la t-methacrylic acid according to E 500 g

liisessi·' 6 a liisessi · '6 a

Farbstoff (Sudan IV) G,9 gDye (Sudan IV) G, 9 g

Die Kes dichtungsmasse wurde bei 270C auf einer Trommel in einer Scliiclitstärke von 200 mg/O,OD in" auf den Aluminiumschichtträger aufgetragen. Die aufgetragene Schicht wurde dann in einem Luftunwälzofen bei 5 70C getrocknet.The Kes sealant was applied to the aluminum substrate at 27 0 C on a drum in a Scliiclitstärke of 200 mg / O, in OD ". The coated layer was then dried in a Luftunwälzofen at 5 7 0 C.

Das hergestellte Aufzeichnungsmaterial wurde dann 2 Minuten lang mit einer Kohlebogenlampe durch ein Strichdiapositiv belichtet und daraufhin entwiekelt, indem es 1 Minute lang mit einer verdünnten alkalischen Lösung von tribasischem Natriumphosphat und Katriumsilicat abgesxhwabbert wurde.The produced recording material was then left for 2 minutes exposed with a carbon arc lamp through a line slide and then developed by diluting it for 1 minute with a alkaline solution of tribasic sodium phosphate and sodium silicate was scraped off.

Hit der auf diese Weise hergestellten Druckplatte konnten mehr
als 10 000 Abzüge hergestellt werden.
Hit the printing plate made in this way could do more
than 10,000 prints can be made.

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Claims (8)

PATENTANSPRÜCHEPATENT CLAIMS 1y Lichtempfindliche Masse für die Erzeugung von Photoresistschichten und lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterialien enthaltend (a) ein durch Kondensation eines sauren Chinondiazides mit einem Phenol-Aldehydharz erhaltenes lichtempfindliches Polymer, (b) eine organische Carbonsäure sowie gegebenenfalls (c) ein nicht lichtempfindliches filmbildendes Polymer, dadurch gekennzeichnet, daß sie als organische Carbonsäure eine flüchtige Carbonsäure der folgenden Formel:1y Photosensitive compound for the production of photoresist layers and light-sensitive recording materials containing (a) a condensation of an acidic quinonediazide photosensitive polymer obtained with a phenol-aldehyde resin, (b) an organic carboxylic acid and optionally (c) a non-photosensitive film-forming polymer, characterized in that it is used as an organic carboxylic acid a volatile carboxylic acid of the following formula: f 1-(-CHR-^ C - OH enthält, in der bedeuten:f 1 - (- CHR- ^ C - OH contains, in which mean: R ein Wasserstoff- oder Halogenatom, einen kurzkettigen Alkylrest, einen kurzkettigen Alkoxyrest, einen Cyano- oder Nitrorest undR is a hydrogen or halogen atom, a short-chain alkyl radical, a short-chain alkoxy radical, a cyano or nitro residue and m =0,1,2,3 oder 4.m = 0,1,2,3 or 4. 2. Lichtempfindliche Masse gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gewichtsverhältnis von lichtempfindlichem Polymer zu nicht lichtempfindlichem Polymer bei 1:1 bis 99:1 liegt.2. Photosensitive composition according to claim 1, characterized in that that the weight ratio of photosensitive polymer to non-photosensitive polymer is 1: 1 to 99: 1. 3. Lichtempfindliche Masse nach Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie als (c) nicht lichtempfindliches filmbildendes Polymer ein Polymer enthält, das erhalten wurde durch Additionspolymerisation von einer oder mehreren ungesättigten Verbindungen mit einem Rest der Formel:3. Photosensitive composition according to claims 1 and 2, characterized in that that it contains, as (c) non-photosensitive film-forming polymer, a polymer obtained by Addition polymerization of one or more unsaturated compounds with a radical of the formula: c=c;c = c; 609852/1015609852/1015 2623726237 4. Lichtempfindliche Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Chinondiazidreste des lichtempfindlichen Polymeren über Sulfonyl-, Carbonyl, Carbonyloxy- oder Sulfinyloxyreste4. Photosensitive composition according to claim 1, characterized in that that the quinonediazide radicals of the photosensitive polymer via sulfonyl, carbonyl, carbonyloxy or sulfinyloxy radicals an das Phenol-Aldehydharz gebunden sind.are bound to the phenol-aldehyde resin. 5. Lichtempfindliche Masse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß sie eine flüchtige Carbonsäure mit einem Siedepunkt von 2000C oder weniger bei Atmosphärendruck enthält.5. Photosensitive composition according to claim 1, characterized in that it contains a volatile carboxylic acid with a boiling point of 200 0 C or less at atmospheric pressure. 6. Lichtempfindliche Masse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sie die flüchtige Carbonsäure in einer Konzentration von 1 bis 50 Gew.-I, bezogen auf das Gesamtgewicht der Feststoffe der Masse enthält.6. Photosensitive composition according to one of claims 1 to 5, characterized characterized in that they contain the volatile carboxylic acid in a concentration of 1 to 50% by weight, based on the total weight the solids of the mass contains. 7. Lichtempfindliche Hasse nach Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie als lichtempfindliches Polymer ein solches folgender Struktureinheiten enthält:7. Photosensitive hats according to claims 1 to 6, characterized in that that it contains one of the following structural units as a photosensitive polymer: 609852/1015609852/1015 worin bedeuten:where mean: R ein U assers toff a toi.; oder einen "ethylrest;R a U assers toff a toi .; or an "ethyl radical; R4 und U5 = IN2 oder O3 wobei gilt, daß R4 und R5 nicht die .'jleiciie Bedeutung haben und wobei fernerR 4 and U 5 = IN 2 or O 3 where it applies that R 4 and R 5 do not have the same meaning and where furthermore X für 1 bis 99 MoI-0S steht.X stands for 1 to 99 MoI- 0 S. 8. Lichtempfindliches photographisches AufZeichnungsmaterial, bestehend aus einem Schichtträger und mindestens einer hierauf aufgetragenen lichtempfindlichen Schicht, die enthält (a) ein durch kondensation eines sauren Chinondiazides mit einem Phenol-Aldehydharz erhaltenes lichtempfindliches Polymer, (b) eine organische Carbonsäure sowie gegebenenfalls (c) ein nicht lichtempfindliches fumbildendes Polymer, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtempfindliche Schicht als organische Carbonsäure eine flüchtige Carbonsäure der folgenden Formel:8. Photosensitive photographic recording material consisting of from a layer support and at least one on top applied photosensitive layer which contains (a) a photosensitive polymer obtained by the condensation of an acidic quinonediazide with a phenol-aldehyde resin, (b) an organic carboxylic acid and optionally (c) a non-light-sensitive film-forming polymer, characterized in that that the light-sensitive layer, as an organic carboxylic acid, is a volatile carboxylic acid of the following formula: Ii-f-CH!H C-OMIi-f-CH! H C-OM enthält, in der bedeuten:contains, in which mean: R ein Wasserstoff- oder llalogenatom, einen kurzkettigen Alkylrest, einen kurzkettigen Alkoxyrest, einen Cyano oder Mitrorest undR is a hydrogen or halogen atom, a short-chain one Alkyl radical, a short-chain alkoxy radical, a cyano or mitro radical and m =0,1,2,3 oder 4.m = 0,1,2,3 or 4. 609852/1015609852/1015 BAD ORIGINALBATH ORIGINAL
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