DE2611260C3 - Converter unit - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Stromrichterbaueinheit mit mindestens zwei Halbleiterventilen je Wechselstromphase und einem allen Halbleiterventüen gemeinsamen Kühlkörper, wobei die Halbleiterventile eine thermisch gut leitende, elektrisch isolierende, der Auflage dienende Schicht aufweisen und die jeweils mit Innengewinde ausgebildeten elektrischen Anschlüssen der Halbleiterventile der Schicht abgewandt sind, wobei alle Halbleiterventile mit ihren Schichten an einer ebenen Kühlfläche des Kühlkörpers anliegen, wobei in mindestens einer Montageebene angeordnete elektrische Funktionselemente vorgesehen sind und wobei in einer der Montageebenen liegende elektrischen Funktionselemente auf einer Leiterplatte untergebracht sind. The invention relates to a power converter module with at least two semiconductor valves per alternating current phase and a heat sink common to all semiconductor valves, the semiconductor valves being a have thermally good conductive, electrically insulating, the support layer and each with Internal thread electrical connections of the semiconductor valves facing away from the layer, wherein all semiconductor valves rest with their layers on a flat cooling surface of the heat sink, with at least an assembly level arranged electrical functional elements are provided and wherein in a the assembly levels lying electrical functional elements are housed on a circuit board.
Eine derartige Stromrichterbaueinheit ist aus dem Aufsatz »Gleichstrom aus dem Modul«, »elektronik« 58, H. 3., 6. Februar 1976, Seite 10 bis 12 bekannt. Eine Leiterplatte zur Aufnahme elektrischer Funktionselemente kann dabei in Nuten des Kühlkörpers befestigt werden. Für elektrische Verbindungen von der Leiterplatte zu den Halbleiterventilen wären allerdings gesonderte Leitungen erforderlich.Such a converter module is from the essay "Direct current from the module", "Electronics" 58, H. 3., February 6, 1976, pages 10 to 12 known. A circuit board to accommodate electrical functional elements can be fastened in grooves in the heat sink. However, separate lines would be required for electrical connections from the printed circuit board to the semiconductor valves necessary.
Es besieht die Aufgabe, eine Stromrichterbaueinheit der eingangs genannten An so auszugestalten, daß sie bei kompakter Bauweise und großer Ferügungs- und Montagefreundlichkeit alle funktionell zusammengehörigen Elemente vereint.It has the task of designing a converter module of the type mentioned at the outset so that it with a compact design and great ease of manufacture and assembly, all functionally related Elements united.
Die Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 genannten Merkmale gelöst.The object is achieved by the features mentioned in the characterizing part of claim 1.
Damit werden Halbleiterventile. Kühlkörper sowie die für einen Stromrichter notwendigen Funktionselemente zu einer selbsttragenden, stabilen Einheit mit hoher Packungsdichte verbunden, mit der sich Stromrichter aller Art, beispielsweise auch gesteuerte Gleichrichter, realisieren lassen. Durch die Anordnung der elektrischen Funktionselemente in einer oder mehreren Ebenen bleiben diese gut einsehbar und leicht zugänglich. Dies trägt zu einer erhöhten Fertigungs-, Montage- und Wartungsfreundlichkeit bei. Durch eine lösbare, mechanisch stabile Verbindung der Anschlüsse der Halbleiterventile mit dem Kühlkörper abgewandten Metallhülsen wird durch diese letzteren eine Art Gerüst vorgegeben, an dem zugeordnete elektrische Funktionselemente befestigt werden können. Da dieses Gerüst aber gleichzeii:g in die elektrische Leitungsführung integriert ist, können, wo immer in den verschiedenen Montageebenen nötig, unmittelbar elektrische Verbindungen zu den in den Montageebenen angeordneten Funktionielementen hergestellt werden. Die Metallhülsen haben somit eine Doppelfunktion, die einerseits in mechanischer Abstützung und andererseits in der Führung des elektrischen Hauptstromes besteht. Die zielgerichtete Nutzung dieser Doppelfunktion trägt neben einer erheblich besseren Raumnutzung zu einer Erhöhung der Funktionssicherheit bei, da damit erhebliche Teile einer umständlichen, möglicherweise mit Fehlern behafteten Verdrahtung entfalle;) und die Gefahr Undefinierter Leitungseinstreuungen vermieden wird. Solche vorgefertigte, werkseitig vollständig durchgeprüfte Stromrich-With it, semiconductor valves. Heat sink and the functional elements required for a converter connected to a self-supporting, stable unit with high packing density, with which the power converter of all kinds, including controlled rectifiers, for example. By arranging the electrical Functional elements in one or more levels, these remain clearly visible and easily accessible. This contributes to increased manufacturing, assembly and Ease of maintenance at. By a detachable, mechanical stable connection of the connections of the semiconductor valves with the metal sleeves facing away from the heat sink a kind of scaffolding is specified by the latter, to which the associated electrical functional elements are attached can be. Since this framework is at the same time: g is integrated into the electrical wiring, electrical connections to the in Functional elements arranged on the assembly levels are produced. The metal sleeves thus have a double function, on the one hand in mechanical support and on the other hand in the management of the electrical Main stream. The targeted use of this dual function contributes significantly in addition to one better use of space leads to an increase in functional reliability, as this means that considerable parts of a cumbersome, Wiring with possibly faulty wiring is omitted;) and the risk of undefined line interference is avoided. Such prefabricated, factory-fully tested converter
terbaueinheiten können am Einsatzort mühelos beispielsweise als modulare Einheiten zum Aufbau einer Stromversorgung für Gleichstrommotoren, durch wenige Streckverbindungen und Stromschienenanschlüsse in ein größeres Gerät integriert werden.Structural units can easily be used on site, for example as modular units to build a Power supply for DC motors, through a few track connections and busbar connections can be integrated into a larger device.
Eine Ausnutzung von elektrischen Leitungen als Tragelemente für Leiterplatten ist zwar aus der CH-PS 4 31658 und der DE-AS 12 77 595 bekannt, jedoch ist in beiden Fällen eine nicht ohne weiteres demontierbare mechanische und elektrische Verfe'-ndung vorgesehen, während bei der Erfindung durch eine Schraubverbindung eine Lösbarkeit der mechanischen und elektrischen Verbindung der Baueinheit gewährleistet ist. Dadurch, daß die Leiterelemente als mit der Leiterplatte verbundene Hülsen ausgebildet sind, ist bei diesen HuI-sen auch im demontierten Zustand der Baueinheit die Lage der Hülsen zur Leiterplatte fixiert. Bei der Montage der Baueinheit könne die Hülsen dadurch als Führungen für die Schrauben dienen, welche die Verbindung zu den Anschlüssen der Halbleiterventile herstellen.The use of electrical lines as support elements for printed circuit boards is from the CH-PS 4 31658 and DE-AS 12 77 595 are known, but is in In both cases a mechanical and electrical heating system that cannot be easily dismantled is provided, while in the invention by a screw connection a releasability of the mechanical and electrical Connection of the structural unit is guaranteed. In that the conductor elements than with the circuit board connected sleeves are formed, is the case with these sleeves even in the dismantled state of the structural unit Position of the sleeves to the circuit board fixed. When assembling the unit, the sleeves can be used as guides serve for the screws that make the connection to the connections of the semiconductor valves.
Eine vorteilhafte Ausbildung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte an jeder Purchstoßungsstelle jeweils eine ringförmige Leiterbahn aufweist, die mit dem jeweils zugeordneten Leiterelement verlötet ist. Bei dem nach der Bestückung der Leiterplatte ohnehin erforderlichen Schallötvorgang kann dann das Leiterelement an dieser Stelle sofort mit eingelötet werden.An advantageous embodiment of the invention is characterized in that the circuit board on each Purchase location each has a ring-shaped conductor track, which with the respectively assigned conductor element is soldered. During the sonic soldering process, which is required anyway after the circuit board has been fitted the conductor element can then be soldered in at this point immediately.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels in den F i g. 1 bis 3 näher erläutert. Es zeigtIn the following the invention is based on an exemplary embodiment in fig. 1 to 3 explained in more detail. It shows
Fig. 1 das Blockschaltbild einer Thyristorbaueinheit, Fig. 2 den räumlichen Aufbau einer Stromrichterbaueinheit in perspektivischer Darstellung und1 shows the block diagram of a thyristor unit, 2 shows the spatial structure of a power converter module in a perspective illustration, and FIG
Fig. 3 einen Schnitt durch die Siromrichterbaueinhcit entlang der Schnittlinie III —III in Fig. 2.3 shows a section through the Siromrichterbaueinhcit along the section line III-III in FIG.
Das in Fig. 1 dargestellte Blockschaltbild zeigt schematisch den Aufbau einer Stromrichterbaueinheit mit den zugehörigen elektrischen Funktionselementen. ImThe block diagram shown in Fig. 1 shows schematically the structure of a converter module the associated electrical functional elements. in the
Zentrum des Schaltbildes ist mit dem Bezugszeichen 1 die Halbleiterventileinheit des Stromrichters bezeichnet. Sie umfaßt sechs Thyristoren 71 bis 76 in einer sechspulsigen Drehstrom-Brückenschaltung. Die Einspeisung der Drehspannung erfolgt am Eingang E über Stromwandler 2. Die Ausgangsklemmen der Stromrichterbaueinheit sind mit Al, A 2 bezeichnet. Die Stromrichterbaueinheit umfaßt ferner Impulsübertrager 3, gegebenenfalls mit nachgeschalteten Impulsverstärkern zur Einkopplung der Steuerimpulse auf die Zündelektroden der Thyristoren Ti bis 76, dieTrägerstaueffekt-Beschaltung 4, eine Stromistwerterfassungsschaltung 5 als elektrische Funktionselemente sowie einen Lüfter 6 zur Kühlung der thermisch hochbelasteten Thyristoren Tl bis 76.In the center of the circuit diagram, the reference number 1 denotes the semiconductor valve unit of the converter. It comprises six thyristors 71 to 76 in a six-pulse three-phase bridge circuit. The feeding of the rotational voltage is at input E via current transformer 2. The output terminals of the Stromrichterbaueinheit are denoted by Al, A2. The converter module also includes pulse transmitters 3, possibly with downstream pulse amplifiers for coupling the control pulses to the ignition electrodes of the thyristors Ti to 76, the carrier jam circuit 4, an actual current value detection circuit 5 as electrical functional elements and a fan 6 for cooling the thermally highly stressed thyristors Tl to 76.
F i g. 2 zeigt in perspektivischer Darstellung eine Ausführungsform der Stromrichterbaueinheit. Mit 7 ist ein durch Luftfeitwände zur Quaderform ergänzter Kühlkörper bezeichnet, dessen eine Stirnfläche mit einem Axiallüfter 6 versehen und dessen gegenüberliegende Stirnfläche offen ist. Die kanalähnliche Gestaltung des Kühlkörpers 7 führt zu einer einwandfreien um! gleichmäßigen Kühlgasströmung an den im Kanalinneren befindlichen Kühlfahnen 8.F i g. 2 shows an embodiment in a perspective illustration the converter module. With 7 is a supplemented by air side walls to a cuboid shape heat sink denotes, one end face of which is provided with an axial fan 6 and its opposite one Face is open. The channel-like design of the heat sink 7 leads to a perfect order! even Cooling gas flow to the cooling lugs 8 located inside the duct.
Der Innenaufbau des Kühlkörpers 7 ist aus Fig.3 ersichtlich. Fig.3 stellt einen Schnitt entlang der Schnittlinie III—III in Fig.2 dar. Die ins Innere des quaderförmigen Kühlkörpers 7 gewandten Kühlfahnen 8 geben die an der Kühlfläche 9 von den zu kühlenden Halbleiterventilen Ti bis 76 übernommene Wärme an den laminaren Kühlluftstrom ab.The internal structure of the heat sink 7 can be seen from FIG. FIG. 3 shows a section along the section line III-III in FIG. 2. The cooling lugs 8 facing into the interior of the cuboid cooling body 7 emit the heat absorbed on the cooling surface 9 by the semiconductor valves Ti to 76 to be cooled to the laminar cooling air flow.
Die Stromrichterbaueinheit wird im Einsatzfall gegenüber der in F i g. 2 dargestellten Lage um 90" verdreht, also säulenartig stehend montiert Der Axiallüfter 6 liegt über der Eintrittsöffnung des Kühlkörpers 7 und unterstützt durch Sogwirkung die Konvektionsströmungdes Kühlgases.The converter module is used in comparison to the in F i g. 2 position shown rotated by 90 ", that is, mounted upright in a columnar manner. The axial fan 6 is located above the inlet opening of the cooling body 7 and supports the convection flow of the cooling gas through suction.
Als Halbleiterventile Ti bis 76 sind untereinander baugleiche Bauelemente 10 vorgesehen, die jeweils zwei in Serie geschaltete Halbleiterventile in einem länglichen Gehäuse vereinen. Diese Bauelemente sind in den Fig.2 und 3 dargestellt. Die Wärmeabfuhr von den Halbleiterventilen dieser Bauelemente 10 erfolgt elektrisch isoliert über thermisch gut leitende Oxidkeramik an die metallische, der Auflage dienende Schicht 11 der Bauelemente 10. Die elektrischen Anschlüsse dieser Bauelemente 10 liegen der Schicht 11 gegenüber und sind in einer Reihe hintereinander angeordnet. Dabei sind die dem Eingang und die dem Ausgang der Serienschaltung zugeordneten Anschlüsse 12, 13 benachbart. An sie schließt sich als dritter, der dem Verbindungsleiter zwischen den Halbleiterventilen zugeordnete Anschluß 14 an. Die Anschlüsse 12, 13, 14 weisen jeweils ein Innengewinde auf. Die Schaltung der Thyristoren, beispielsweise Ti und T2, und die Kontaktzuordnung in einem solchen Bauelement 10 ist in F i g. 3 dargestellt. Endseitig weisen die Bauelemente 10 jeweils eine Ausnehmung 15 auf, in der eine durch die der Auflage dienende Schicht 11 hindurchgehende Befestigungsbohrung 16 mündet. Derartige Bauelemente 10 sind beispielsweise aus dem DE-GM 75 12 573 bekannt.As semiconductor valves Ti to 76, structurally identical components 10 are provided which each combine two series-connected semiconductor valves in an elongated housing. These components are shown in FIGS. The heat dissipation from the semiconductor valves of these components 10 takes place electrically insulated via thermally highly conductive oxide ceramics to the metallic, the support layer 11 of the components 10. The electrical connections of these components 10 are opposite the layer 11 and are arranged in a row one behind the other. The connections 12, 13 assigned to the input and the output of the series circuit are adjacent. It is followed by the third connection 14 associated with the connecting conductor between the semiconductor valves. The connections 12, 13, 14 each have an internal thread. The circuit of the thyristors, for example Ti and T2, and the contact assignment in such a component 10 is shown in FIG. 3 shown. At the end, the components 10 each have a recess 15 in which a fastening bore 16 extending through the layer 11 serving as a support opens. Such components 10 are known from DE-GM 75 12 573, for example.
Zur Realisierung der im Blockschaltbild der Fig. 1 aufgezeigten Drehstrom-Brückenschaltung mit den sechs Thyristoren 71 bis 76 sind drei solche Bauelemente 10 parallel zueinander auf der Kühlfläche 9 des Kühlkörpers 7 angeordnet und durch Schrauben 25 an diese Kühlfläche 9 angepaßt. Für jede der drei Drehstromphasen ist dabei ein derartiges Bauelement 10 vorgesehen, so daß beispielsweise die Thyristoren Ti und 7"2 ebenso wie die Thyristoren 73 und 7'4 oder die Thyristoren TS oder TS in jeweils einem Bauelement 10 enthalten sind.To implement the three-phase bridge circuit with the six thyristors 71 to 76 shown in the block diagram of FIG. Such a component 10 is provided for each of the three three-phase phases, so that, for example, thyristors Ti and 7 "2 as well as thyristors 73 and 7'4 or thyristors TS or TS are contained in one component 10 each.
An die Anschlüsse 12,13 und 14 der Bauelemente 10 werden langgestreckte Leiterelemente in Form von Metallhülsen 17 angepreßt, indem durch die Metallhülsen je eine Schraube 23 von oben her hindurchgeführt und mit dem Innengewinde der Anschlüsse 12,13 und 14At the connections 12, 13 and 14 of the components 10 elongated conductor elements in the form of Metal sleeves 17 pressed by a screw 23 passed through each of the metal sleeves from above and with the internal thread of the connections 12, 13 and 14
ίο verschraubt ist Die Metallhülsen 17 sind in einer Leiterplatte 18 befestigt, die senkrecht zur Achse der Metallhülsen 17 angeordnet ist und die über die durch die Kombination von Kühlkörper 7 und Axiallüfter 6 vorgegebenen Grundrißabmessungen nicht hinausragt Auf der Leiterplatte 18 sind als Funktionselemente beispielhaft Impulsübertrager, Trägerstaueffekt-Beschaltung und eine Stromistwerterfassungsschaltung 5 untergebracht. Diese Schaltungen sind nur in Fig.2 in Form einiger weniger elektronischer Bauelemente 19 angedeutet Die auf der Leiterplatte 18 durch das gestrichelte Rechteck umschlossenen Bauelements: 19 stellen als Beispiel die Schaltung 5 zur StromistwerU-rfassung dar. Ferner weist die Leiterplatte 18 eine Kontakteinheit 20 zum Anschluß peripherer Einheiten, beispielsweise des Steuersatzes auf. Allerdings kann — abweichend vom Ausführuügsbeispiel — der Steuersatz auch in einer weiteren Montageebene angeordnet und auf einer Leiterplatte untergebracht sein. Diese Leiterplatte kann ebenfalls von Metallhülsen getragen und über diese funktionsgerecht mit den Steueranschlüssen der Thyristoren verbunden sein. Die mit den Anschlüssen 12,13, 14 der in den Bauelementen 10 untergebrachten Halbleiterventile Ti, 72V T3, T4, T5, 76 in Kontakt stehenden Metallhülsen 17 dienen nicht nur als Träger für die Leiterplatte 18, sondern gleichzeitig als verlängerte Anschlüsse der Halbleiterventile 71 bis 76, von denen in der Ebene der Leiterplatte 18 — soweit für die auf der Leiterplatte 18 untergebrachten Funktionselemente nötig — Strom- oder Spannungswerte abgegriffen werden. Die Befestigung der Leiterplatte 18 an den Metallhülscn 17 ist daher gleichzeitig als Kontakt ausgebildet. Zu diesem Zweck weist die Leiterplatte 18 an den Durchstoßungsstellen 24 der Metallhülsen 17 jeweils ringförmige Leiterbahnen auf. die die Metallhülsen 17 umschließen. Im Fertigungsprozeß für die Leiterplatte 18 werden nach der Bestückung die elektrischen Bauelemente im Schwallbad mit den Leiterbahnen der Leiterplatte 18 verlötet. Dabei werden gleichzeitig auch die in die Leiterplatte 18 eingesetzten Metallhülsen 17 mit den ringförmigen Leiterbahnen elektrisch und mechanisch zuverlässig verbunden. Die Leiterplatte 18 stellt somit eine erste Montageebene E1 dar.ίο is screwed The metal sleeves 17 are fastened in a printed circuit board 18 which is arranged perpendicular to the axis of the metal sleeves 17 and which does not protrude beyond the plan dimensions given by the combination of heat sink 7 and axial fan 6 -Circuit and a current actual value detection circuit 5 housed. These circuits are only indicated in FIG Connection of peripheral units, for example the tax rate. However, in contrast to the exemplary embodiment, the tax rate can also be arranged in a further assembly level and housed on a printed circuit board. This circuit board can also be carried by metal sleeves and functionally connected to the control connections of the thyristors via these. The metal sleeves 17 which are in contact with the connections 12, 13, 14 of the semiconductor valves Ti, 72 V T3, T4, T5, 76 accommodated in the components 10 serve not only as carriers for the printed circuit board 18, but at the same time as extended connections of the semiconductor valves 71 to 76, from which current or voltage values are tapped in the plane of the circuit board 18 - insofar as this is necessary for the functional elements accommodated on the circuit board 18. The fastening of the circuit board 18 to the metal sleeves 17 is therefore designed as a contact at the same time. For this purpose, the circuit board 18 has ring-shaped conductor tracks at the penetration points 24 of the metal sleeves 17. which enclose the metal sleeves 17. In the manufacturing process for the circuit board 18, the electrical components are soldered to the conductor tracks of the circuit board 18 in the surge bath after they have been fitted. At the same time, the metal sleeves 17 inserted into the printed circuit board 18 are also electrically and mechanically reliably connected to the ring-shaped conductor tracks. The circuit board 18 thus represents a first mounting level E 1.
Über dieser ersten Montageebene Ei sind in einer weiteren Montageebene £2 Stromschienen 21 und 22 sowie Stromwandler 2 angeordnet. Die Stromschiene 21 verbindet die Anoden der Thyristoren 71, T'5 und 75, die Stromschiene 22 die Kathoden der Thyristoren 72. 74 und 76. Die Metallhülsen 17 dienen in diesem Fall einerseits als Träger und Abstandshalter, andererseits selbst als stromführende Elemente. Die Befestigung der Stromschienen 21 und 22 an den Metalihülsen 17 erfolgt durch die Schrauben 23, die die Metallhüben 17 selbst mit den Anschlüssen 12,13,14 der Bauelemente 10 verbinden. Die Stromschienen 21 und 22 weisen endseitig Anschlußbohrungen A1 und A 2 als Ausgang der Stromrichterbaueinheit auf, an die die Last angeschlossen werden kann.Above this first assembly level Ei 2 busbars 21 and 22 and current transformers 2 are arranged in a further assembly level £. The busbar 21 connects the anodes of the thyristors 71, T'5 and 75, the busbar 22 the cathodes of the thyristors 72, 74 and 76. The metal sleeves 17 serve in this case on the one hand as carriers and spacers, on the other hand as current-carrying elements. The busbars 21 and 22 are fastened to the metal sleeves 17 by means of the screws 23 which connect the metal hub 17 themselves to the connections 12, 13, 14 of the components 10. The busbars 21 and 22 have connection bores A 1 and A 2 at their ends as the output of the converter module, to which the load can be connected.
Die in Fig. 2 hinten liegenden Metallhülsen 17. dieThe rear metal sleeves 17 in FIG
einerseits den Drehstromanschluß E andererseits dem Verbindungsleiter je zweier seriengeschalteter Thyristoren, beispielsweise Ti und Γ2 zugeordnet sind, dienen als Tragelemente für einen Durchsteckstromwandler 2, der gegenüber der Stromschienenebene E 2 leicht erhöht angeordnet ist.on the one hand the three-phase connection E on the other hand the connecting conductor each two series-connected thyristors, for example Ti and Γ2, serve as support elements for a through-hole current transformer 2, which is arranged slightly higher than the busbar level E 2.
Zusammenfassend läßt sich feststellen, daß durch die Erfindung eine kompakte Stromrichterbaueinheit zur Verfügung steht, die selbsttragend alle wesentlichen elektrischen und mechanischen Funktionselemente vereinigt. Eine derartige Stromrichterbaueinheit kann komplett vorgefertigt werden und am Einsatzort mit geringem Aufwand zum Aufbau von kompletten Stromrichtern, beispielsweise Stromversorgungeinheiten für elektrische Antriebe, eingesetzt werden. Die Stromrichterbaueinheit bleibt bei aller Kompaktheit montage- und wartungsfreundlich. Als Folge des kompakten Aufbaus wird gegenüber konventionellen getrennten Aufbauten die elektrische Verdrahtung gckürzi, wesenilich vereinfacht und wesentlich weniger störungsanfällig.In summary it can be stated that through the Invention a compact power converter unit is available, which is self-supporting all essential electrical and mechanical functional elements combined. Such a converter module can be completely prefabricated and on site with little effort for the construction of complete converters, for example power supply units for electric drives are used. The converter module remains easy to assemble and maintain despite its compactness. As a result of the compact design Compared to conventional separate structures, the electrical wiring is gckürzi, essentially simplified and much less prone to failure.
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Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings
2020th 2525th
4040
6060
6565
Claims (2)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19762611260 DE2611260C3 (en) | 1976-03-17 | 1976-03-17 | Converter unit |
| JP2973677A JPS5947951B2 (en) | 1976-03-17 | 1977-03-17 | Converter configuration unit |
| DE19772718967 DE2718967A1 (en) | 1976-03-17 | 1977-04-28 | Rectifier unit with at least two diodes per AC phase - has heat sink with ribs on back and on front surface area not occupied by diodes |
| JP53048613A JPS5927178B2 (en) | 1976-03-17 | 1978-04-24 | Converter configuration unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19762611260 DE2611260C3 (en) | 1976-03-17 | 1976-03-17 | Converter unit |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2611260A1 DE2611260A1 (en) | 1977-09-29 |
| DE2611260B2 DE2611260B2 (en) | 1978-01-12 |
| DE2611260C3 true DE2611260C3 (en) | 1986-07-10 |
Family
ID=5972712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19762611260 Expired DE2611260C3 (en) | 1976-03-17 | 1976-03-17 | Converter unit |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5947951B2 (en) |
| DE (1) | DE2611260C3 (en) |
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|---|---|---|---|---|
| DE1277595B (en) * | 1964-10-30 | 1968-09-12 | Olivetti & Co Spa | Electronic circuit component and assembly consisting of the same components for electronic calculating machines |
| CH431658A (en) * | 1964-12-10 | 1967-03-15 | Marbag Ag | Electrical device with electrical components, in particular for industrial control units |
| DE1514450B2 (en) * | 1965-04-23 | 1976-12-30 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | RECTIFIER ARRANGEMENT WITH A DISC SEMI-CONDUCTOR RECTIFIER CELL |
| DE1514463C3 (en) * | 1965-05-22 | 1974-10-17 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Valve arrangement in rectifier systems with anti-parallel, controllable valves |
| DE2008800A1 (en) * | 1970-02-21 | 1971-09-16 | Licentia Gmbh | Converter cabinet or rack |
| DE7512573U (en) * | 1975-04-19 | 1975-09-04 | Semikron Gesellschaft Fuer Gleichri | SEMI-CONDUCTOR RECTIFIER ARRANGEMENT |
-
1976
- 1976-03-17 DE DE19762611260 patent/DE2611260C3/en not_active Expired
-
1977
- 1977-03-17 JP JP2973677A patent/JPS5947951B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5947951B2 (en) | 1984-11-22 |
| DE2611260B2 (en) | 1978-01-12 |
| DE2611260A1 (en) | 1977-09-29 |
| JPS52114923A (en) | 1977-09-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8281 | Inventor (new situation) |
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|
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|
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| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |