DE2601147A1 - Laminated thin-film or thick-film printed circuit - has adhesive binder-filler compsn. between top and carrier laminae - Google Patents

Laminated thin-film or thick-film printed circuit - has adhesive binder-filler compsn. between top and carrier laminae

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Abstract

A substrate with tin-film or thick-film printed circuit is part of a laminate where the substrate carrier the film circuit and the latter is coated with a top lamina. Between the carrier lamina and the top lamina there is an adhesive layer consisting of a mixt. of a binder with a filler. The ratio of binder:filler = 1:1-1:20. The filler may be a mixt. of TiO2 + Al2O3, or BaO + Al2O3. Its particle size is 200m mu. The binder may be a silicone rubber or an epoxy resin on one or two-component basis. Used in mfd. of microwave circuits in strip(tape) conductor technology.

Description

Substrate mit Dick- oder Dünnfilmschaltungen Substrates with thick or thin film circuits

in Sandwich-Bauweise Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit Substraten mit Dick- oder Dünnfilmschaltungen in Sandwich-I3auweise wobei ein Substrat Träger der Dick- oder Dünnfilmschaltung ist und die Dick- oder Dünnfilmschaltung durch ein Dccksubstrat abgedeckt ist. sandwiched The present invention is concerned with substrates with thick or thin film circuits in sandwich construction with a substrate carrier the thick or thin film circuit and the thick or thin film circuit through a cover substrate is covered.

Die Herstellung von Mikrowellenschaltungen in Streifenleitertechnik hat wesentlich zur Miniaturisierung in diesem Wellenbereich beigetragen. Zur Rationalisierung in der Herstellung solcher Schaltungen ist man nunmehr dazu übergegangen, diese Schaltungen auf Substraten, meist aus Keramik, herzustellen. Sie werden dann in Dick- oder Dünnfilmtechnik auf fertigen Substrat-Plättchen genormter Größe aufgebracht.The manufacture of microwave circuits using stripline technology has contributed significantly to miniaturization in this wave range. To rationalize in the production of such circuits one has now gone over to this Manufacture circuits on substrates, mostly made of ceramic. You will then be in Thick or thin film technology on finished substrate platelets standardized Size applied.

Bei der Herstellung von Bauelementen im Bereich der Mikrowellen ergeben sich hier Schwierigkeiten, da man bei Kopplern bzw. Richtkopplern ganz bestimmte elektrische Bedingungen erfüllen muß. Man kann nämlich die Koppelbedingungen mit auf einem Substrat-Plättchen aufgebrachten Leiterzügen allein nicht erfüllen. Dies hat seinen Grund darin, daß die Leiterzüge auf der einen Seite der Keramik als Dielektrikum und auf der anderen Seite Luft als Dielektrikum haben.In the manufacture of components in the field of microwaves Difficulties arise here because couplers or directional couplers are very specific must meet electrical conditions. You can use the coupling conditions with Conductor tracks applied to a substrate plate alone do not fulfill. this The reason for this is that the conductor runs on one side of the ceramic as a dielectric and on the other hand have air as a dielectric.

Die elektrischen Eigenschaften eines solchen Bauclementes lassen sich nun dadurch verbessern, daß man zur Sandwich-Bauweise übergeht und bestimmte Leiterbahnen mit einem zweiten Substrat abdeckt. Man hat damit zwar jetzt ein Keramiksubstrat als Abdeckung, welches aber infolge seiner Unebenheiten ein definiertes Dielektrikum nicht gewährleistet, da sich zwischen dem Trägersubstrat und dem Decksubstrat ein undefinierter Spalt, bei dem unterschiedliche Luftzwischenräume und auch direkte Berührungspunkte entstehen, befindet. Erst wenn man dieses Substrat direkt auf der Substratseite mit den Leiterbahnen aufklebt, gibt der Kleber in Verbindung mit dem Keramik-Plättchen, dem Substrat ein definiertes und in seinen elektrischen Werten beherrschbares Dielektrikum ab.The electrical properties of such a Bauclementes can improve now by going over to the sandwich construction and certain conductor tracks covering with a second substrate. You now have a ceramic substrate as a cover, which, however, has a defined dielectric due to its unevenness not guaranteed, since there is a between the carrier substrate and the cover substrate undefined gap in which different air gaps and also direct Points of contact arise. Only when you put this substrate directly on the Adhesive to the substrate side with the conductor tracks, gives the adhesive in connection with the Ceramic platelets, the substrate a defined and in its electrical values controllable dielectric.

Es ist einleuchtend, daß das Dielektrikum dieses Klebers ganz wesentlich die elektrischen Eigenschaften bestinmt.It is evident that the dielectric of this adhesive is essential determines the electrical properties.

Es sind auch hier schon Versuche gemacht worden, aber mit Klebern, die eine niedrige Dielektrizitätskonstante haben. Damit lassen sich die geforderten elektrischen Werte nicht erreichen.Attempts have already been made here, but with adhesives, which have a low dielectric constant. This allows the required electrical values cannot be achieved.

Diese Tatsache führt nun zur Aufgabe der Erfindung, die darin besteht, ein geeignetes und reproduzierbares Dielektrikum als Kleber zu schaffen, das die vorhandenen Eigenschaften verbessert. Der Kleber muß so beschaffen sein, daß die Verluste (tg B ) bei den Betriebsfrequenzen klein und die Dielektrizitätskonstante (E ) bei den Betriebsfrequenzen groß sind.This fact now leads to the object of the invention, which consists in to create a suitable and reproducible dielectric as an adhesive that the existing properties improved. The glue must be such that the Losses (tg B) at the operating frequencies are small and the dielectric constant (E) at the operating frequencies are large.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß zwischen dem Trägersubstrat und dem Decksubstrat ein Kleber, bestehend aus der Mischung eines Binders mit einem Füllstoff, angeordnet ist, wobei die Korngröße des Füllstoffes < 200 m und das Mischverhältnis zwischen Binder/Füllstoff zwischen 1/1 und 1/20 betragen.According to the invention this object is achieved in that between the Carrier substrate and the cover substrate an adhesive consisting of a mixture of one Binder with a filler, is arranged, the grain size of the filler <200 m and the mixing ratio between binder / filler between 1/1 and 1/20 be.

Als Binder werden zweckmäßigerweise Silikon-Kautschuk oder ein Epoxyd-Harz verwendet. Geeignete Füllstoffe bestehen aus einem Gemisch von Titandioxyd oder Bariumoxyd mit Aluminiumoxyd, wobei der Anteil an Aluminiumoxyd in den Grenzen zwischen 50 % und 80 % variierbar sind.Silicone rubber or an epoxy resin are expediently used as the binder used. Suitable fillers consist of a mixture of titanium dioxide or Barium oxide with aluminum oxide, the proportion of aluminum oxide in the limits between 50% and 80% are variable.

Damit zeigt die Erfindung einen Wcg, Substrate für NLkrowellenbauelemente zu verwenden und auch in diesem if:llenbereich kleine raumsparende und billige Schaltungen, wie Richtkoppler, Dämpfungsglieder und Verzweigungen herzustellen.The invention thus shows a toilet, substrates for microwave components to use and also in this area, small, space-saving and cheap circuits, such as directional couplers, attenuators and branches.

In der Figur 1 der Zeichnung ist ein Diagramm wiedergegeben, welches den Frequenzverlauf der Verlustfaktorell und der Dielektrizitätskonstanten darstellt. In den Figuren 2 und 3 sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt, wobei die Figur 2a ein Trägersubstrat mit aufgebrachten Leitungen, die Figur 2b ein Decksubstrat und die Figur 3 ein Trägersubstrat mit einem mittels des erfindungsgemäßen Klebers aufgebrachtes Decksubstrat wiedergibt.In the figure 1 of the drawing, a diagram is shown which represents the frequency curve of the loss factor and the dielectric constant. In Figures 2 and 3, embodiments of the invention are shown, wherein FIG. 2a a carrier substrate with applied lines, FIG. 2b a cover substrate and FIG. 3 shows a carrier substrate with a means of the adhesive according to the invention reproduces applied cover substrate.

Derartige Schaltkreise in der Dünnfilm- bzw. Dickfilmtechnik sind auf Substraten genormter Große wie z.B. 1/2 Zoll 1/2 Zoll, 1/2 Zoll 1 Zoll, 1 Zoll 1 j Zoll, 1 Zoll 2 Zoll usf. aufgebracht. Diese Schaltkreise bestehen aus Leitungszügen, die vorzugsweise aus Gold bestehen und integrierten passiven Bauelementen. Sie werden mit aktiven und teilweise passiven Bauelementen hybridiert. Die Substrate sind in für diesen Zweck eigens konstruierten Gehäusen gehaltert, abgeschirmt und mittels Spezialsteckern mit weiteren Schaltkreisen verbindbar.Such circuits in thin-film or thick-film technology are on substrates of standardized sizes such as 1/2 inch 1/2 inch, 1/2 inch 1 inch, 1 inch 1j inch, 1 inch, 2 inch, and so on. These circuits consist of cable runs, which preferably consist of gold and integrated passive components. you will be hybridized with active and partially passive components. The substrates are in For this purpose specially constructed housings held, shielded and by means of Special plugs can be connected to other circuits.

Die erfindungsgemäßen Decksubstrate sind in ihrer A@messung so gehalten, daß lediglich die zu verkoppelnden Leiterbahnen abgedeckt sind. Die Decksubstrate mit clem auf diese aufgetragenen dielektrischen Kleber werden auf das Trägersubstrat aufgepreßt, so daß ein möglichst kleiner Klebespalt entsteht. Die elektrischen Eigenschaften lassen sich durch die Dicke des Decksubstrates in Abhällgigkeit von der Betriebsfrequenz bemessen, bzw. die Betriebsfrequenzen bestimmen die Dicke des Decksubstrates.The cover substrates according to the invention are so held in their A @ measurement, that only the conductor tracks to be coupled are covered. The cover substrates with the dielectric adhesive applied to this are applied to the carrier substrate pressed on so that the smallest possible glue gap is created. The electrical properties can be determined by the thickness of the cover substrate as a function of the operating frequency dimensioned, or the operating frequencies determine the thickness of the cover substrate.

Bei der Herstellung des Klebers ist zu beachten, d die Körnung des Füllstoffes kleiner ist als die Welligkeit oder Unebenheiten beider Substrate, um einen möglichst kleinen Klebespalt zu erreichen. Die Größe der Körnung soll auf jeden Fall kleiner als 200 Fm betragen.When producing the adhesive, it is important to ensure that the grain size of the Filler is smaller than the waviness or unevenness of both substrates to achieve the smallest possible glue gap. The size of the grit should be on in any case less than 200 fm.

Entscheidend für die elektrische Funktion eines solchen Schaltkreises in Sandwich-Bauweise sind die Werte des Verlustfaktors (tg b) und der Dielektrizitätskonstanten -(E), Anzustreben sind kleine Verlustfaktoren und große Dielektrizitätskonstanten, die mindestens die Werte des verwendeten Substratwerkstoffes haben sollten. Bei den verwendeten Bindern mit ihren Füllstoffen sind die elektrischen Werte frequenzabhängig und zwar derart, daß die Verlustfaktoren bis etwa 10 MHz kleiner werden, ausgehend von einem Anfangswert von 1,3 bei 10 kHz auf 0,1 bei 10 MHz. Die Dielektrizitätskonstanten fallen sind falls mit steigender Frequenz von 25 bei 1 kHz auf 0,5 bei 10 MHz. Bei noch höheren Frequenzen ab 10 MHz b@@iben beide Worte, die Verlustfaktoren und die Dielektrizitätskonstante, nahezu konstant. Diese Werte sind auf dem Diagramm der Zeichnung in der Figur 1 graphisch dargestellt.Crucial for the electrical function of such a circuit in sandwich construction are the values of the loss factor (tg b) and the dielectric constant - (E), The aim is to achieve small loss factors and large dielectric constants, which should have at least the values of the substrate material used. at The electrical values of the binders used with their fillers are frequency-dependent in such a way that the loss factors are smaller up to about 10 MHz, starting out from an initial value from 1.3 at 10 kHz to 0.1 at 10 MHz. The dielectric constant fall if the frequency rises from 25 at 1 kHz to 0.5 at 10 MHz. at even higher frequencies from 10 MHz both words, the loss factors and the Dielectric constant, almost constant. These values are on the diagram of the Drawing shown graphically in FIG.

ln der Figur der Zeichnung ist in der Figur 2 n gersubstrat 1 mit aufgebrachten Leitungszügen 2 und 3 dargestellt. Die beiden Leitungen 2 und 3 stelten einen Richtkoppler als Beispiel der, wobei die Klemmen E1 und E2 Eingänge und die Klemmen Al und A2 die Ausgänge sind.In the figure of the drawing, n gersubstrat 1 is included in FIG applied lines 2 and 3 shown. The two lines 2 and 3 set a directional coupler as an example of the, where the terminals E1 and E2 inputs and the Terminals Al and A2 are the outputs.

Die Klemmen E1, E2, A1 und A2 sind mit Buchsen (nicht dargestellt) verbunden. Die Leitungsteile 2a und 3a stellen die eigentlicheij Koppelleitungsstücke dar der Figur 2b ist das zugehörige Decksubstrat 4 wiedergegeben. Es soll die beiden Koppelleitungen 2a und 3a abd ecken.Terminals E1, E2, A1 and A2 are equipped with sockets (not shown) tied together. The line sections 2a and 3a represent the actual coupling line sections FIG. 2b shows the associated cover substrate 4. It's supposed to be the two of them Cover coupling lines 2a and 3a.

Dies wird in der Figur 3 wiedergegeben. Die Koppellen gen 2a und 3a sind jetzt nicht mehr sichtbar, sondern sind durch das Decksubstrat 4 abgedeckt. Der Kleber 51 bestehend aus dem Binder und Füllstoff, dient einmal al Dielektrikum und auch als Haftmittel zwischen Trägersun strat 1 und dem Decksubstrat 4.This is shown in FIG. The couplings gen 2a and 3a are now no longer visible, but are covered by the cover substrate 4. The adhesive 51, consisting of the binder and filler, serves once as a dielectric and also as an adhesive between the carrier substrate 1 and the cover substrate 4.

Claims (7)

P a t e n t a n s p r ii c h e Substrate mit Dick- oder Dünnfilmschaltungen in Sundwich-Bauweise, wobei ein Substrat Träger der Dick oder Dünnfilmschaltung ist und die Dick- oder Dünafilmschaltung durch ein Decksubstrat abgedeckt ist, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Trägersubstrat (1) und dem Decksubstrat (4) ein Kleber (5) bestehend ans der Mischung eines Binders mit einem Füllstoff angeordnet ist. P a t e n t a n s p r ii c h e substrates with thick or thin film circuits in Sundwich construction, with a substrate supporting the thick or thin film circuit and the thick or thin film circuit is covered by a cover substrate, thereby characterized in that between the carrier substrate (1) and the cover substrate (4) a Adhesive (5) consisting of a mixture of a binder with a filler arranged is. 2. Substrate mit Dick- oder Dünnfilmschaltungen in Sandwich-Bauweise nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Mischverhältnis zwischen Binder/Füllstoff zwischen 1/1 und 1/20 beträgt. 2. Substrates with thick or thin film circuits in sandwich construction according to claim 1, characterized in that the mixing ratio between binder / filler is between 1/1 and 1/20. 3. Substrate mit Dick- oder Dünnfilmschaltangen 11 wich-Bauweise nach Anspruch 1, dadurch gekennzeicllllet, daß die Körngröße des Füllstoffes < 200 µ m beträgt. 3. Substrates with thick or thin film switching rods 11 wich construction according to claim 1, characterized in that the grain size of the filler < 200 µm. 4. Substrate mit Dick- oder Dünnfilmschaltungen in Sandwich-Bauweise nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Binder aus einem Silikon-Kautschuk besteht. 4. Substrates with thick or thin film circuits in sandwich construction according to claim 1, characterized in that the binder is made from a silicone rubber consists. 5. Substrate mit Dick- oder Dünnfilmschaltungen in Sandwich -Bauweise nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Binder aus einem Epoxyd-Harz auf Ein- oder Zweikomponentenbasis besteht. 5. Substrates with thick or thin film circuits in sandwich -Construction according to claim 1, characterized in that the binder is made of an epoxy resin There is a one or two component basis. 6. Substrate mit Dick- oder Dünnfilmschaltungen in Sandwich-Bauweise nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff aus einem Gemisch von Titandioxyd (TiO2) mit Aluminiumoxyd (Al2O3) besteht.6. Substrates with thick or thin film circuits in sandwich construction according to claim 1, characterized in that the filler consists of a mixture of Titanium dioxide (TiO2) is made up of aluminum oxide (Al2O3). 7. Substrate mit Dick- oder Dünnfilmschaltungen in Sandwich-Bauweise nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff aus einem Gemisch von Bariumoxyd (E3aO) mit Aluminiumoxyd (Al2O3) besteht.7. Substrates with thick or thin film circuits in sandwich construction according to claim 1, characterized in that the filler consists of a mixture of Barium oxide (E3aO) is made up of aluminum oxide (Al2O3).
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2695791A1 (en) * 1992-09-15 1994-03-18 Siemens Matsushita Components Triple layer circuit.
US6016087A (en) * 1996-12-16 2000-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Coupled microstrip lines

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1964670B2 (en) * 1968-12-27 1972-07-06 RCA Corp., New York, N.Y. (V.StA.) WAVE CONDUCTOR WITH A DIELECTRIC CARRIER AND DIRECTIONAL COUPLER, DIRECTIONAL CONDUCTOR AND RESONANCE BANDPASS FILTER USING SUCH A WAVE CONDUCTOR
DE2258594B2 (en) * 1972-11-30 1976-05-06 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt SYMMETRIC MICROWAVE LINE

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1964670B2 (en) * 1968-12-27 1972-07-06 RCA Corp., New York, N.Y. (V.StA.) WAVE CONDUCTOR WITH A DIELECTRIC CARRIER AND DIRECTIONAL COUPLER, DIRECTIONAL CONDUCTOR AND RESONANCE BANDPASS FILTER USING SUCH A WAVE CONDUCTOR
DE2258594B2 (en) * 1972-11-30 1976-05-06 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt SYMMETRIC MICROWAVE LINE

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2695791A1 (en) * 1992-09-15 1994-03-18 Siemens Matsushita Components Triple layer circuit.
US6016087A (en) * 1996-12-16 2000-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Coupled microstrip lines

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