DE2538830C3 - Building board - Google Patents

Building board

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Description

Die Erfindung betrifft eine Bauplatte od. dgl., aufgebaut aus einem organischen und/oder einem mineralischen bzw. keramischen Werkstoff, wie HoIzipänen, Pflanzenfasern, Gips od. dgl., bei der die Partikel dieses bzw. dieser Werkstoffe mit einem Bindemittel, wie Kunstharz oder Leim gebunden sein können und die Bauplatte - ggf,bei fließendem Übergang - Schienten unterschiedlicher Dichte und/oder Beschaffenheit aufweisen kann, mit vergleichsweise geringer Wärmeleitfähigkeit The invention relates to a building board or the like, composed of an organic and / or a mineral or ceramic material, such as holocinese, Plant fibers, gypsum or the like, in which the particles of this or these materials with a binder, how synthetic resin or glue can be bound and the building board - if necessary, with a smooth transition - rails may have different density and / or texture, with comparatively low thermal conductivity

Bauplatten dieser Art sind beispielsweise als Holzspanplatten, Gipsplatten mit Pappeabdeckung oder 'einlage oder als Estrichplatten bekannt Diese Baiiplat-Building boards of this type are, for example, wood chipboard, Gypsum boards with cardboard cover or inlay or known as screed panels These Baiiplat-

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65 ten zeichnen sich in der Regel durch eine geringe Schall- und eine geringe Wärmeleitfähigkeit aus. Sie werden vorwiegend zum Herstellen von Wänden, Wandverkleidungen und von Abdeckungen in der Möbelindustrie und beim Innenausbau verwendet 65 th are usually characterized by low sound and low thermal conductivity. They are mainly used to manufacture walls, wall cladding and coverings in the furniture industry and in interior design

In einigen Anwendungsfällen, bei unterschiedlichen klimatischen Bedingungen beiderseits der Bauplatte, kann die geringe Wärmeleitfähigkeit von Nachteil sein, weil sich Bauplatten mangels ausreichenden Wärmeflusses dabei verwerfen oder verziehen können, so d,J3 sie nicht mehr die Form einer ebenen Scheibe besitzen.In some applications, with different climatic conditions on both sides of the building board, the low thermal conductivity can be a disadvantage, because building boards are not able to flow properly due to insufficient heat flow can discard or warp in the process, so that they no longer have the shape of a flat disc.

Weiter haben sich Anwendungsfälle ergeben, in denen die Eigenschaften derartiger Bauplatten, insbesondere von Holzspanplatten, durchaus von Vorteil ■sind, in denen sich jedoch die geringe Wärmeleitfähigkeit zum Erreichen der beabsichtigten Wirkung als nachteilig erweist Als Beispiele solcher Anwendungsfälle können Abdeckungen für Flächenheizungen, insbesondere für Fußbodenheizungen genannt werden, bei denen ein guter Wärmefluß von dem wärmeabgebenden Element durch die Abdeckung hindurch in den betreffenden Raum erwünscht istFurthermore, applications have resulted in which the properties of such building boards, in particular of chipboard, are definitely an advantage, in which, however, the low thermal conductivity proves to be disadvantageous for achieving the intended effect. As examples of such applications, covers for surface heating, especially for underfloor heating systems, where a good heat flow from the heat emitting Element is desired through the cover in the relevant space

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Bauplatte der eingangs beschriebenen Art zu schaffen, die bei weitgehender Aufrechterhaltung aller sonstigen Vorteile solcher Bauplatten, wie leichte Bearbeitbarkeit, meist mit Holz- bzw. Kunststoffbearbeitungswerkzeugen und -maschinen, geringe Schalleitfähigkeit, ggf. ästhetische Wirkung, verhältnismäßig gute bzw. gegenüber bisherigen Bauplatten bessere thermische Eigenschaften aufweistThe invention is based on the object of creating a building board of the type described at the outset, while largely maintaining all other advantages of such building boards, such as easy machinability, mostly with wood or plastic processing tools and machines, low sound conductivity, possibly aesthetic effect, relatively good or better thermal properties than previous building boards having

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in die Bauplatte zum Zweck einer guten Wärmeverteilung in der Bauplatte und damit verbunden einem guten Wärmedurchgang in Richtung der Dickendurchmessung Einlagen, Partikel od. dgl. aus (einem) gegenüber dem oder den Werkstoffen an sich geringer Wärmeleitfähigkeit eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweisenden Werkstoff oder Werkstoffen eingeschlossen sind. Durch diese Maßnahme ist es möglich, den Wärmefluß in gewünschter Weise auch durch das Material geringer Wärmsleitfähigkeit zu führen, so daß sowohl eine Beeinflussung des Form- und Materialverhaltens der Bauplatte als auch ein guter Wärmedurchgang erzielt werden kann. Infolgedessen ist es möglich, erfindungsgemäße Bauplatten mit Vorteil in allen Bedarfsfällen einsetzen zu können, in denen ein guter Wärmedurchgang erwünscht ist und/oder einem Verwerfen von Bauplatten infolge einseitiger Wärmebelastung vorgebeugt werden muß. Erfindungsgemäße Bauplatten werden beispielsweise vorteilhaft als Abdeckplatten bei Fußboden-, Wand- oder Deckenheizungen soie bei klimatisierten Räumen verwendetThis object is achieved in that in the building board for the purpose of a good Heat distribution in the building board and, associated with it, good heat transmission in the direction of the Thickness diameter deposits, particles or the like from (a) compared to the material or materials per se low thermal conductivity material or materials exhibiting greater thermal conductivity are included. This measure also makes it possible to control the heat flow in the desired manner to lead through the material of low thermal conductivity, so that both an influencing of the shape and Material behavior of the building board as well as good heat transfer can be achieved. Consequently it is possible to use building boards according to the invention with advantage in all cases in which a good heat transfer is desired and / or a discarding of building boards due to one-sided heat load must be prevented. Building panels according to the invention are, for example, advantageously used as cover panels used for underfloor, wall or ceiling heating as well as in air-conditioned rooms

Vorzugsweise besteht der Werkstoff größerer Wärmeleitfähigkeit in einem metallischen Werkstoff. Nach erfindungsgemäßen Ausgestaltungen bestehen die Einlage oder die Einlagen aus einem oder mehreren räumlichen Metallgittern od. dgl. und/oder in Metallspänen. Metallwolle od. dgl., wobei sich die letzten dieser Maßnahmen zusätzlich dadurch auszeichnen, daß ein Herstellen mittels zum Herstellen von Bauplatten bereits bekannter und vorhandener Einrichtungen möglich istThe material of greater thermal conductivity is preferably a metallic material. To According to embodiments according to the invention, the insert or the inserts consist of one or more spatial metal grids or the like and / or in metal chips. Metal wool or the like, the last of these Measures are additionally characterized by the fact that a production means for producing building panels already known and existing facilities is possible

Nach einer anderen Ausgestaltung der Erfindung sind bei einer Bauplatte, bei der die Partikel od< dgl, geringer Wärmeleitfähigkeit mittels eines Bindemittels gebunden sind, das Bindemittel mit dem eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweisenden Werkstoff, vorzugsweise inAccording to another embodiment of the invention, in a building board in which the particles od < Like, low thermal conductivity bound by means of a binder are, the binder with the material having a greater thermal conductivity, preferably in

pulvriger Form, beladen und vorzugsweise der eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweisende Werkstoff ein Metallpulver. Diese Maßnahmen können zusätzlich zu den oben bereits beschriebenen getroffen sein, sie gestatten ebenfalls weitgehend die Verwendung bisheriger Herstellungeinrichtungen.powdery form, loaded and preferably the material having a greater thermal conductivity Metal powder. These measures can be taken in addition to those already described above also largely allow the use of previous manufacturing facilities.

Je nach Anwendungszweck kann es von Vorteil sein, daß in der Bauplatte nicht alle Zonen bzw. Schichten eine gleiche Wärmeleitfähigkeit besitzen. Es wird daher nach der Erfindung vorgeschlagen, daß die Einlagen, Partikel od. dgl. aus einem Werkstoff größerer Wärmeleitfähigkeit vorwiegend in der mittleren Schicht angeordnet sind, oder daß die Dichte der Anordnung der Einlagen, Partikel od. dgl. in Richtung von einer der Oberflächen oder Außenschichten der Bauplatte zu der gegenüberliegenden Oberfläche oder Außenschicht zu- bzw. abnimmtDepending on the application, it can be advantageous that not all zones or layers in the building board have the same thermal conductivity. It is therefore proposed according to the invention that the deposits, Particles or the like made of a material with greater thermal conductivity, predominantly in the middle layer are arranged, or that the density of the arrangement of the deposits, particles or the like. In the direction of one of the Surfaces or outer layers of the building board to the opposite surface or outer layer to- or decreases

In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt Es zeigtIn the drawing, exemplary embodiments of the invention are shown

F i g. 1 eine Bauplatte, im Schnitt, F i g. 2 eine andere Bauplatte, im Schnitt undF i g. 1 a building board, in section, FIG. 2 another building board, in section and

F i g. 3 eine weitere Bauplatte, im SchnittF i g. 3 another building board, in section

Nach Fig. 1 besitzt eine Bauplatte, wie eine Holzspanplatte zwei äußere Schichten größerer Dichte und Feinheit der Partikel, nämlich zwei Deckschichten 1 und 2 sowie zwischen diesen eine mittlere Schicht, die Kernschicht 3, In die Bauplatte, enger in deren Kernschicht 3 sind — als Einlagen mit gegenüber dem Werkstoff der Bauplatte größerer WärmeleitfähigkeitAccording to Fig. 1, a building board, such as a chipboard, has two outer layers of greater density and fineness of the particles, namely two outer layers 1 and 2 as well as a middle layer between them, the Core layer 3, in the building board, are closer in the core layer 3 - as inlays with opposite the Material of the building board with greater thermal conductivity

— ein Metallgitter 4 mit räumlicher Erstreckung in Richtung der Dickendurchmessung der Bauplatte sowie Metallspäne 5 eingeschlossen.- A metal grid 4 with spatial extension in the direction of the thickness diameter of the building board and Metal chips 5 included.

Nach Fig.2 sind in einer Bauplatte — als Einlage bzw. Partikel mit gegenüber dem herkömmlichen Werkstoff der Bauplatte größerer WärmeleitfähigkeitAccording to Fig.2 are in a building board - as an insert or particles with greater thermal conductivity compared to the conventional material of the building board

— Metallspäne 6 bei gleichmäßiger Verteilung eingeschlossen. - Metal chips 6 included with even distribution.

Nach Fig.3 sind in einer Bauplatte — als Einlage bzw. Partikel mit gegenüber dem herkömmlichen Werkstoff der Bauplatte größerer WärmeleitfähigkeitAccording to Fig.3 are in a building board - as an insert or particles with greater thermal conductivity compared to the conventional material of the building board

— Metallspäne 7 enthalten, wobei die Dichte deren Anordnung in Richtung von einer der Oberflächen der Bauplatte zu der anderen Oberfläche — in der Zeichnung von oben nach unten — zunimmt.- contain metal chips 7, the density of which is arranged in the direction of one of the surfaces of the Building board to the other surface - in the drawing from top to bottom - increases.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims (8)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Bauplatte od. dgl, aufgebaut aus einem organischen und/oder einem mineralischen bzw. keramischen Werkstoff wie Holzspänen, Pflanzenfasern, Gips, bei der die Partikel dieses bzw. dieser Werkstoffe mit einem Bindemittel, wie Kunstharz oder Leim gebunden sein können und die Bauplatte1. Building board or the like, built up from an organic and / or a mineral or ceramic material such as wood chips, plant fibers, Plaster of paris, in which the particles of this or these materials with a binding agent such as synthetic resin or glue can be bonded and the building board — ggf. bei fließendem Übergang — Schichten unterschiedlicher Dichte und/oder Beschaffenheit aufweisen kann, mit vergleichsweise geringer Wärmeleitfähigkeit, dadurch gekennzeichnet, daß in die Bauplatte zum Zweck einer guten Wärmeverteilung in der Bauplatte und damit verbunden einem guten Wärmedurchgang in Rich- is tung der Dickendurchmessung Einlagen, Partikel od. dgl. aus (einem) gegenüber dem oder den Werkstoffen an sich geringer Wärmeleitfähigkeit eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweisenden Werkstoff oder Werkstoffen eingeschlossen sind.- if necessary with a smooth transition - layers of different density and / or texture may have, with comparatively low thermal conductivity, characterized in that that in the building board for the purpose of a good heat distribution in the building board and thus combined with good heat transfer in the direction of the thickness diameter, inserts, particles od. The like. From (a) compared to the material or materials per se low thermal conductivity a greater thermal conductivity having material or materials are included. 2. Bauplatte nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß Jar Werkstoff größerer Wärmleitfähigkeit ein metallischer Werkstoff ist2. Building board according to claim I, characterized in that that jar material of greater thermal conductivity is a metallic material 3. Bauplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Einlage oder die Einlagen aus einem bzw. mehreren räumlichen Metallgittern (4) od. dgl. bestehen.3. Building board according to claim 2, characterized in that the insert or the inserts one or more spatial metal grids (4) or the like. 4. Bauplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Einlagen, Partikel od. dgl. aus Metallspänen (5,6,7), MetallwolJe od. dgl. bestehen, ^o4. Building board according to claim 2, characterized in that the deposits, particles or the like. From Metal chips (5,6,7), MetallwolJe or the like exist, ^ o 5. Bauplatte, bei der die Partikel od. dgl. geringer Wärmeleitfähigkeit mittels eines Bindemittels gebunden sind, nacii Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemitte! mit L:--m eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweicenden Werkstoff, vor- ^ zugsweise in pulvriger Form, belade· 1 ist5. Building board in which the particles or the like. Low thermal conductivity are bound by means of a binder, nacii claim 1, characterized in that the binder ! with L: --m a greater thermal conductivity aufweicenden material upstream ^ preferably in powder form, loading · 1 6. Bauplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweisende Werkstoff in vorzugsweise pulvriger Form ein Metallpulver ist6. Building board according to claim 5, characterized in that the one greater thermal conductivity having material in preferably powdery form is a metal powder 7. Bauplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Einlagen, Partikel od. dgl. aus einem Werkstoff größerer Wärmeleitfähigkeit vorwiegend in der mittleren Schicht angeordnet sind. 4S7. Building board according to one of claims 1 to 6, characterized in that the inserts, particles or the like. Made of a material of greater thermal conductivity are arranged predominantly in the middle layer. 4 pp 8. Bauplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichte der Anordnung der Einlagen, Partikel od. dgl. in Richtung von einer der Oberflächen oder Außenschichten der Bauplatte zu der gegenüberliegenden Oberfläche oder Außenschicht zu- bzw. abnimmt.8. Building board according to one of claims 1 to 7, characterized in that the density of the Arrangement of the inserts, particles or the like in the direction of one of the surfaces or outer layers the building board increases or decreases to the opposite surface or outer layer.
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