DE2520130A1

DE2520130A1 - Electrolytic capacitor partial or complete encasement method - relates to capacitors with contacts on their end faces and accommodates flat or layered windings

Info

Publication number: DE2520130A1
Application number: DE19752520130
Authority: DE
Inventors: Ferdinand Utner
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1975-05-06
Filing date: 1975-05-06
Publication date: 1976-11-18
Also published as: DE2520130C3; DE2520130B2

Abstract

The electrolytic capacitors are encased in a plastic coat produced from a plastic fluidised bed. Capacitors are heated by an inductor (1) in a container with fluidised plastic powder (6). Depending on the required degree of encasing, capacitors are passed through the inductor, so that the metallised foils (3) of layered capacitor, or flat sides of the flat wound capacitor form an angle with the magnetic field (4) between 0 deg. and 90 deg. the pack of flild (3 is electrically connected to a terminal wire (8). the inductor plates are flat with square box section reinforcing attachments.

Description

Verfahren zum allseitigen oder teilweise Umhüllen von stirnkontaktierten elektrischen Flachwickel- oder Schichtkondensatoren.Process for all-round or partial wrapping of end-contact electrical flat-wound or film capacitors.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum allseitigen oder teilweise Umhüllen von stirnkontaktierten elektrischen Flachwickel- oder Schichtkondensatoren, insbesondere MKT- und i"lKC -Kondensatoren, mit einer im Wirbelsinterverfahren aufgebrachten Kunststoffschicht, wobei die Erwärmung der Kondensatoren mittels eines Induktors im Behälter mit dem aufgewirbelten Kunststoffpulver erfolgt.The invention relates to a method for all-round or partial Wrapping of end-to-end electrical flat-wound or layered capacitors, in particular MKT and i "lKC capacitors, with a fluidized sintering process Plastic layer, the heating of the capacitors by means of an inductor takes place in the container with the whirled up plastic powder.

Ein derartiges Verfahren ist z.B. aus der DT-OS 2 243 203 bekannt. Beim bekannten Verfahren werden die Kondensatoren, bevor sie in den Behälter mit dem aufgewirbelten Kunststoffpulver eingebracht werden, mit einer Metallfolie bzw. mit einer metallisierten Kunststoffolie unwickelt. Diese Folie erwärmt sich dann im Magnetfeld des Induktors, so daß aufgewirbelte Kunststoffteilchen auf ihr haften bleiben und die Umhüllung bilden.Such a method is known from DT-OS 2 243 203, for example. In the known method, the capacitors are before they are in the container with be introduced into the whirled up plastic powder, with a metal foil or unwrapped with a metallized plastic film. This film then heats up in the magnetic field of the inductor, so that blown plastic particles adhere to it stay and form the cladding.

Nun erfordert aber dieser Verfahrensschritt einen zusätzlichen Material- und Zeitaufwand, was Dei Massenartikeln wie den genannten Kondensatoren unerwünscht ist, da sie dadurch verteuert werden.Now, however, this process step requires an additional material and expenditure of time, which is undesirable for mass-produced articles such as the aforementioned capacitors is because it makes them more expensive.

Aufgabe der Erfindung ist es, efn besonders billiges Umhüllungsverfahren für stirnkontaktierte Flachwickel- oder Schichtkondensatoren, insbesondere MKT- und MKC Kondensatoren, anzugeben, wobei es das Verfahren ermo-giic:aen soll, die Kondensatoren entweder ganz oder teilweise zu unhülln, da nicht alle Anwendungszwecke allseitig umhüllte Kondensatoren erfordern, weil es manchmal genügt, wenn die Kondensatoren nur an den stirnkontaktierten Flächen umhüllt sind.The object of the invention is to provide a particularly inexpensive wrapping method for face-to-face flat-wound or layered capacitors, especially MKT and MKC capacitors, whereby it should allow the method to: aen the Capacitors either completely or partially to be enveloped, since not all Purposes of use require capacitors encased on all sides because it is sometimes sufficient if the capacitors are only encased on the face-contact surfaces.

Diese Aufgabe wird bei dem Verfahren der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Kondensatoren, je nach gewünschtem Umhüllungsgrad, derart durch den Behälter geführt werden, daß die metallisierten Folien der Schichtkondensatoren bzw. die Flachseiten der Flachwickelkondensatoren einen Winkel a mit den magnetischen Feldlinien bilden, wobei y zwischen 0° und 900 betragen kann.This task is carried out in the method of the type specified at the beginning solved according to the invention in that the capacitors, depending on the desired degree of encapsulation, are passed through the container in such a way that the metallized foils of the layer capacitors or the flat sides of the flat wound capacitors make an angle α with the magnetic ones Form field lines, where y can be between 0 ° and 900.

Beträgt der Winkel a 00, so erfolgt im wesentlichen nur eine Erwärmung der stirnkontaktierten Flächen, so daß nur hier aufgewirbelte Kunststoffteilchen haften bleiben und folglich nur die stirnkontaktierten Seiten umhüllt werden.If the angle a is 00, there is essentially only one heating of the forehead-contact surfaces, so that only here whirled up plastic particles remain adhered and consequently only the forehead-contacted sides are enveloped.

Größtmögliche Erwärmung wird dagegen erreicht, wenn der Winkel« 900 beträgt. Hierbei wird der ganze Kondensator erwärmt und es erfolgt eine allseitige Kunststoffumhüllung.On the other hand, the greatest possible warming is achieved when the angle «900 amounts to. The entire condenser is heated here and an all-round one takes place Plastic casing.

Kondensatoren, die sich nach dem erfindungsgemäßen Verfahren besonders gut umhüllen lassen, sind solche mit Polyäthylenterephthalat als Dielektrikum und aufgedampftem Metall als Belag, die nach DIN 41379 als t4KT-Kondensatoren bezeichnet werden, und ferner Kondensatoren mit Polycarbonat als Dielektrikum und aufgedampftem Metall als Belag, die nach DIN 41379 als MKC-Kondensatoren bezeichnet werden.Capacitors, which are particularly suitable for the process according to the invention can be well encased, are those with polyethylene terephthalate as a dielectric and vapor-deposited metal as a coating, which is referred to as t4KT capacitors according to DIN 41379 as well as capacitors with polycarbonate as dielectric and vapor-deposited Metal as a coating, which are referred to as MKC capacitors according to DIN 41379.

Das erfindungsgemäße Verfahren wird an Hand der Zeichnung näher erläutert. Die Figur stellt einen Schnitt durch den Induktor 1 und einen im Induktorfeld beffndlichen Schichtkondensator 2 dar. Diese Anordnung befindet sich in einem in der Figur nicht dargestellten Behälter, wobei der Kondensator 2 mittels einer in der Figur nicht dargestellten Vorrichtung Greifer oder Förderband) zwischen den Platten des Induktors 1 derart hindurchgeführt wird, daß die Schichten 3 des Kondensators einen Winkel « nit den magnetischen Feldlinien 4 des Induktors 1 bilden. Der Kondensator 2 erwärmt sich beim-Durchführen zwischen den Induktorplatten, so daß an den erwärmten Stellen die im Behälter aufgewirbelten Runststoffteilchen 6 haften bleiben und eine Umhüllung bilden. Die Art der Umhüllung wird dabei durch den Winkel a bestimmt, den die Schichten 3 des Kondensators 2 mit den Feldlinien 4 bilden.The method according to the invention is explained in more detail with reference to the drawing. The figure shows a section through the inductor 1 and one located in the inductor field Layer capacitor 2 is. This arrangement is not located in one in the figure container shown, wherein the condenser 2 by means of a not in the figure shown device gripper or conveyor belt) between the plates of the inductor 1 is passed through such that the layers 3 of the capacitor form an angle «N with the magnetic field lines 4 of the inductor 1 form. The condenser 2 heats up themselves when performing between the inductor plates, so that the Runststoffteilchen 6 whirled up in the container adhere and an envelope form. The type of envelope is determined by the angle α made by the layers 3 of the capacitor 2 with the field lines 4 form.

Ist der Winkel gleich 00, so erwärmen sich nur die stirnkontaktierten Flächen 7, so daß auch nur an diesen Stellen aufgewirbelte Kunststoffteilchen 6 haften bleiben können; es erfolgt also nur eine Umhüllung im Bereich der Stirnflächen 7, die aber für viele Anwendungsfälle ausreichend ist. Je größer der Winkel a ist, desto stärker erwärmt sich der ganze Kondensator 2; die stärkste Erwärmung erfolgt dabei, wenn der Winkel a 900 beträgt. Hierbei läßt sich dann der ganze Kondensator 2 umhüllen. Bei Winkeln U zwischen Oo und 900 erfolgt die UmhUllung sowohl an den stirnkontaktierten Stellen 7 als auch an den Schnittflächen der Folien 3 des Schichtkondensators, die nicht von der Stirnkontaktierung bedeckt sind.If the angle is equal to 00, only those with frontal contact heat up Areas 7 so that plastic particles 6 whirled up only at these points can stick; so there is only one covering in the area of the end faces 7, which is sufficient for many applications. The larger the angle a, the more the entire condenser 2 heats up; the strongest warming occurs when the angle a is 900. The entire capacitor can then be removed 2 envelop. At angles U between Oo and 900, the wrapping takes place on both the end-contact points 7 as well as at the cut surfaces of the foils 3 of the film capacitor, which are not covered by the front contact.

In der Figur ist weiterhin ein Anschlußdraht 8 dargestellt, der an der stirnkontaktierten Fläche 7 befestigt ist. Die Stirnkontaktierung 7 erfolgt vorzugsweise mittels des bekannten Flammspritzverfahrens (Scho op -Verfahren).In the figure, a connecting wire 8 is also shown, which at the face-contact surface 7 is attached. The front contact 7 takes place preferably by means of the known flame spraying process (Scho op process).

Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich insgesamt gesehen dadurch aus, daß es eine billige Umhüllung von Schicht- bzw.Viewed overall, the method according to the invention is characterized by this from the fact that it is a cheap covering of layered or

Flachwickelkondensatoren ermöglicht, wobei je nach Anwendungsfall eine allseitige oder teilweise Umhüllung der Kondensatoren möglich ist.Flat wound capacitors made possible, depending on the application an all-round or partial covering of the capacitors is possible.

Ein weiterer Vorteil ist, daß der Kondensator gegenüber dem normalen Wirbelsinterverfahren nur eine geringe Erwärmung benötigt, so daß sich das erfindungsgemäße Verfahren besonders gut zur Umhüllung relativ temperaturempfindlicher Kondensatoren, wie z.B. Schichtkondensatoren, eignet.Another advantage is that the capacitor over the normal Fluidized bed sintering process requires only a small amount of heating, so that the inventive Process particularly good for encasing relatively temperature-sensitive capacitors, such as film capacitors.

Das erfindungsgemäße Verfahren verhindert auch die Entstehung von Luftblasen bzw. Poren in der aufgeschmolzenen Schicht durch im Kondensator eingeschlossene Luft, da eine gleichbleibende Erwärmung mit leicht falleem Temperaturprofil während des gesamten Umhüllvorganges möglich ist.The inventive method also prevents the formation of Air bubbles or pores in the melted layer through trapped in the capacitor Air as a constant Warming with a slightly falling temperature profile is possible during the entire wrapping process.

Schließlich gestattet das erfindungsgemäße Verfahren beonders gut die vollautomatische Umhüllung von Kondensatoren der genannten Art, weil es sich in Anlagen für kontinuierlichen Mehrfachbetrieb einsetzen läßt.Finally, the method according to the invention is particularly effective the fully automatic encapsulation of capacitors of the type mentioned, because it is can be used in systems for continuous multiple operation.

1 Patentanspruch 1 Figur.1 claim 1 figure.

Claims

Claim

1. Process for all-round or partial wrapping of forehead contact electrical flat-wound or film capacitors, in particular MKT and IKC capacitors, with a plastic layer applied in the fluidized bed process, whereby the heating the capacitors by means of an inductor in the container with the whirled up plastic powder takes place, that the capacitors depending on Desired degree of wrapping are passed through the inductor (1) in such a way that the metallized foils (3) of the film capacitors (2) or the flat sides of the Flat wound capacitors form an angle «with the magnetic field lines (4), where X can be between 0 ° and 900. L e r s e i t e