DE2459215A1 - Electronic unit consist of circuit board - and has further components including resistors, capacitors, diodes and transistors mounted on it - Google Patents

Electronic unit consist of circuit board - and has further components including resistors, capacitors, diodes and transistors mounted on it

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DE2459215A1 DE19742459215 DE2459215A DE2459215A1 DE 2459215 A1 DE2459215 A1 DE 2459215A1 DE 19742459215 DE19742459215 DE 19742459215 DE 2459215 A DE2459215 A DE 2459215A DE 2459215 A1 DE2459215 A1 DE 2459215A1
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Abstract

The circuit board has a large number of terminals which together with the adjacent area may be coated with a hardenable material, and the layer is limited by an insulating strip which is shaped like a comb which has the terminals locked in the slots between the comb teeth. The hybrid circuit device has an electrically isolated substrate or carrying body (1) to which all the circuit elements are attached. A large number of terminal wires (6) are fastened to an 'L' shaped rail (7) connected to the end of the substrate; the wires fit into deep grooves which have enlarged ends to accommodate the wires.

Description

ELEKTRONISCHES BAUELEMENT Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement, bestehend aus einem elektrisch isolierenden Trägerkörper, auf dem Schaltungsstrukturen und zusätzliche räumliche Funktionsglieder, wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren udgl. angeordnet sein können und mit am Trägerkörper befestigten und mit der Schaltungsstruktur elektrisch leitend verbundenen Anschlußelementen, wobei zumindest die Befestigungsstellen der Anschlußelemente und deren Umgebung mit einer Schicht aus aushärtbarem Material überzogen sind.ELECTRONIC COMPONENT The invention relates to an electronic component Component consisting of an electrically insulating carrier body on the circuit structures and additional spatial functional elements such as resistors, capacitors, diodes, Transistors and the like. can be arranged and attached to the support body and with the circuit structure electrically conductively connected connection elements, wherein at least the attachment points of the connection elements and their surroundings with a Layer of hardenable material are coated.

Ein derartiges Bauelement ist aus der DT-OS 2 316 058 bekannt.Such a component is known from DT-OS 2,316,058.

Dort wird die'Schicht aus aushärtbarem Material, beispielsweise mittels einer Schablone auf die Befestigungsstellen aufgebracht, die jedoch mit dem Bauelement keine Einheit bildet. Ein weiterer Nachteil besteht bei dieser bekannten Ausführungsform eines elektronischen Bauelements darin, daß die über den Rand des Trägerkörpers des elektronischen Bauelements überstehende Schicht um die Anschlußelemente undefiniert herumgreift, so daß sich an den Anschlußelementen unerwünschte Lackhosen ausbilden, welche die Einbauhöhe derartiger Bauelemente vergrößern. Außerdem ist das Anströmen des ursprünglich nur auf den Befestigungsstellen befindlichen Schiehtmaterials mit Heißluft, um das Schichtmaterial über den Rand des Trägerkörpers - vorzugsweise auch um die Kante der der Schaltungsstruktur gegenüberliegenden Hauptfläche des Trägerkörpers sehr kompliziert und kaum definiert möglich.There, the layer is made of curable material, for example by means of a template applied to the fastening points, but with the component does not form a unit. Another disadvantage is this known embodiment an electronic component in that the over the edge of the carrier body of the electronic component protruding layer around the connection elements undefined reaching around so that undesirable patent leather trousers are formed on the connecting elements, which increase the installation height of such components. In addition, the flow is on originally only on the attachment points located sheet material with hot air to the layer material over the edge of the carrier body - preferably also around the edge of the main surface of the opposite to the circuit structure Carrier body very complicated and hardly possible to define.

Um die mechanische Festigkeit der Anschlußelemente in Draht-oder Bandform über den durch die Lötverbindung an den Befestigungsstellen gegebenen Wert zu erhöhen, ist es.åuch bekannt, an der Schmalseite des Trägerkörpers, an welcher die Anschlußelemente vom Trägerkörper abstehen, elektrisch isolierend Lochstreifen ~anzuordnen und das Bauelement in einem Tauchvorgang zu umhüllen.To the mechanical strength of the connecting elements in wire or tape form to increase above the value given by the soldered connection at the fastening points, es.åuch is known on the narrow side of the support body on which the connecting elements protrude from the carrier body, to arrange electrically insulating perforated strips ~ and that To encase component in a dipping process.

Dabei bildet sich im Bereich der Befestigungsstellen infolge der Oberflächenspannung des flüssigen Umkleidungsmaterials ein Meniskus aus, der zur mechanischen Festigkeit der Anschlußelemente wesentlich beiträgt. Diese beispielsweise auch aus dem SIEMENS-Datenbuch 1974/1975 "Mechanisch-elektrische Bauteile für elektronische Bauelemente" Seite 253.und 254 in abgewandelter Form bekannten Lochstreifen haben jedoch insbesondere bei Schichtschaltungen mit einer Vielzahl in gleichen oder ungleichen Abständen angeordneten Anschlußelementen den Nachteil, daß jedes Anschlußelement in ein Loch des Lochstreifens eingefädelt werden muß. Dieser Vorgang ist sehr zeitraubend und beeinflußt den Herstellpreis derartiger Bauelemente erheblich.This forms in the area of the fastening points as a result of the surface tension of the liquid casing material from a meniscus, which for mechanical strength the connecting elements contributes significantly. These, for example, also from the SIEMENS data book 1974/1975 "Mechanical-electrical components for electronic components" page However, 253 and 254 in modified form have known punched strips in particular for layer circuits with a large number of equal or unequal intervals arranged connection elements the disadvantage that each connection element in a hole the perforated tape must be threaded. This process is very time consuming and significantly influences the manufacturing price of such components.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Nachteile dieser bekannten Ausführungsformen elektronischer Bauelemente zu umgehen, die im Bereich der Befestigungsstellen der Anschlußelemente mit einer Schicht aus aushärtbarem Material überzogen sind und ein einfach herzustellendes Bauelement anzugeben, bei dem die Anschlußelemente mechanisch fest und ohne störende Lackhosen am Bauelement befestigt sind.The invention is based on the disadvantages of these known Embodiments of electronic components to bypass that in the area of the fastening points the connection elements with a layer of hardenable material are coated and specify an easy-to-manufacture component in which the Connection elements fixed mechanically and without troublesome lacquer trousers on the component are.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Schicht von einer elektrisch isolierenden Leiste begrenzt wird, die kammförmig ausgebildet ist, wobei die Anschlußelemente in den Schlitzen zwischen den Zinken mechanisch fest einrasten.According to the invention, this object is achieved in that the layer is limited by an electrically insulating strip which is designed in the shape of a comb is, the connecting elements in the slots between the prongs mechanically click firmly into place.

Die Leiste kann als ebener Streifen ausgebildet sein, wobei die Kammzinken alle in eine Richtung weisen, oder ein L-förmiges Profil besitzen, wobei die Kammstruktur an der Basis des L-Profiles ausgebildet ist. Die Kammzinken des Einfach-oder Doppelkammes weisen alle in eine Richtung. Bei Ausbildung eines Doppelkammes sind die Kammzinken der beiden Kämme verschieden hoch, wobei die Differenz der Zinkenhöhen-der Dicke eines Trägerkörpers entspricht. Bei einer bevorzugten Ausführungsform eines elektronischen Bauelements reicht der Schenkel des L-Profiles senkrecht zur Basis mindestens über die Befestigungsstellen der Anschlußelemente. Der ebene Schenkel des L-Profiles kann gleichzeitig zur Kennzeichnung der einzelnen Anschlußelemente dienen. Außerdem kann das elektronische Bauelement allseitig mit einer elektrisch isolierenden Schicht umhüllt sein, die beispielsweise im Tauchverfahren aufgebracht wird.The bar can be designed as a flat strip, with the comb teeth all point in one direction, or have an L-shaped profile, the comb structure is formed at the base of the L-profile. The teeth of the single or double comb all point in one direction. When a double comb is formed, the comb teeth are of the two combs of different heights, with the difference in tine heights - the thickness corresponds to a carrier body. In a preferred embodiment of an electronic Component extends the leg of the L-profile perpendicular to the base at least the attachment points of the connection elements. The flat leg of the L-profile can also be used to identify the individual connection elements. aside from that the electronic component can have an electrically insulating layer on all sides be wrapped, which is applied, for example, in the immersion process.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, die Stirnseite des elektronischen Bauelements, an welcher die Anschlußelem#nte abstehen, absolut eben zu gestalten, die elektrisch isolierende Leiste sehr einfach, auch bei einer Vielzahl von Anschlußelementen am Bauelement lokalisieren zu können und die Leiste gleichzeitig als Transportband in der Fertigung, d.h., während des Hintergießens der L-Leiste mit Gießharz bzw. während des Tauchvorganges des elektronischen Bauelements verwenden zu können.The advantages achieved with the invention are in particular: the face of the electronic component on which the connecting elements protrude, To make it absolutely flat, the electrically insulating strip is very easy, too to be able to locate a large number of connection elements on the component and the bar at the same time as a conveyor belt in production, i.e. during back-casting the L-bar with cast resin or during the immersion process of the electronic component to be able to use.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.An embodiment of the invention is shown in the drawing and is described in more detail below.

Es zeigen: Fig. 1 eine Hybridschaltung, Fig. 2 einen Querschnitt durch ein elektronisches Bauelement, Fig. 3 eine räumliche Darstellung eines elektronischen Bauelements, Fig. 4 ein beidseitig mit Schaltungsstrukturen versehenes elektronisches Bauelement und Fig. 5 eine elektrisch isolierende ebene Leiste.The figures show: FIG. 1 a hybrid circuit, FIG. 2 a cross section through an electronic component, FIG. 3 shows a three-dimensional representation of an electronic component Component, FIG. 4 shows an electronic device provided with circuit structures on both sides Component and FIG. 5 shows an electrically insulating flat bar.

Fig. 1 zeigt eine Hybridschaltung, bestehend aus auf einem elektrisch isolierenden Trägerkörper 1 angeordneten Leitungszügen 2, Widerstandsbahnen 3 und räumlichen Bauelementen 4.Fig. 1 shows a hybrid circuit consisting of on an electrical insulating support body 1 arranged lines 2, resistance tracks 3 and spatial construction elements 4.

Im Bereich der Schmalseite 10 des Trägerkörpers 1 sind Anschlußflächen 5 angeordnet, an denen Anschlußelemente 6 durch einen Lötvorgang befestigt sind. Eine Leste 7 mit L-Profil schließt das Bauelement ab, wobei die Anschlußelemente 6 in den Schlitzen 12 zwischen den Kammzinken mechanisch fest einrasten.In the area of the narrow side 10 of the carrier body 1 there are connection surfaces 5 arranged, on which connecting elements 6 are attached by a soldering process. A Leste 7 with an L-profile completes the component, the connecting elements 6 mechanically lock into the slots 12 between the teeth of the comb.

Der Zwischenraum zwischen der Oberfläche des Trägerkörpers 1 und dem Schenkel der L-Profilschiene 7- wird mit elektrisch isolierendem, aushärtbarem oder- aushärtendem Material ausgegossen, so daß die mechanische Festigkeit zwischen der Schaltung und den Anschlußelementen voll gewährleistet wird, bei gleichzeitig ebenem Abschluß des Bauelements im Bereich der Anschlußelemente 6.The space between the surface of the carrier body 1 and the Leg of the L-profile rail 7- is covered with electrically insulating, hardenable or- Poured hardening material, so that the mechanical strength between the Circuit and the connection elements is fully guaranteed, while at the same time flat Termination of the component in the area of the connection elements 6.

Fig. 2 zeigt einen Trägerkörper 1 mit Widerständen 3 und Leitungsbahnen 2, sowie ein an einer Anschlußfläche 5 befestigtes Anschlußelement 6. Die Schmalseite 10 des Trägerkörpers 1 ruht auf der Basis 8 der L-Profilschiene 7, so daß der Schenkel 9 den Bereich der Anschlußflächen 5 überdeckt. Der Raum 15 zwischen Schenkel 9 und Oberfläche des Trägerkörpers 1 wird mit einem aushärtbarem oder aushärtendem Harz ausgegossen, so daß die mechanische Festigkeit zwischen den Anschlußelementen und Anschlußflächen über das durch die Lötung gegebene Maß hinaus wesentlich erhöht wird.Fig. 2 shows a carrier body 1 with resistors 3 and conductor tracks 2, as well as a connection element 6 fastened to a connection surface 5. The narrow side 10 of the support body 1 rests on the base 8 of the L-profile rail 7, so that the leg 9 covers the area of the connection surfaces 5. The space 15 between legs 9 and The surface of the carrier body 1 is coated with a hardenable or hardening resin poured out, so that the mechanical strength between the connecting elements and Connection surfaces increased significantly beyond the extent given by the soldering will.

Fig. 3 zeigt einen Trägerkörper 1 eines elektronischen Schaltungselementes mit Anschlußelementen 6,die aus dem Quers.chnitt der Anschlußelemente entsprechenden Bohrungen 11 an der Grundlinie der Schlitze 12 der L-Profilschiene 7 zwischen den Kammzinken 13 hervorragen, wobei die Anschlußelemente in diesen Schlitzen 12 mechanisch fest einrasten.Fig. 3 shows a carrier body 1 of an electronic circuit element with connection elements 6, which from the Quers.chnitt the connection elements corresponding holes 11 on the base line of the slots 12 of the L-profile rail 7 protrude between the comb teeth 13, the connecting elements in these slots 12 mechanically lock into place.

Fig. 4 zeigt einen Querschnitt durch ein elektronisches Bauelement dessen Trägerkörper 1 beidseitig mit Schaltungsstrukturen, beispielsweise Widerständen 3 und Leitungszügen 2 sowie mit Anschlußflächen 5 bedruckt ist. An den Anschlußflächen 5 sind Anschlußelemente 6 befestigt, die durch die ebene Leiste 7 hindurchragen. Ein elektrisch isolierender Überzug'14, der durch einen Tauchvorgang hergestellt wird, schützt die Schaltungsstruktur vor schädlichen äußeren Einflüssen. Die ebene Leiste 7 ist bei dieser Ausführungsform als Doppelkamm ausgebildet, wie in Figur 5 dargestellt ist.4 shows a cross section through an electronic component its carrier body 1 on both sides with circuit structures, for example resistors 3 and cable runs 2 as well as with pads 5 is printed. At the connection surfaces 5 connecting elements 6 are attached, which protrude through the flat bar 7. An electrically insulating cover'14 made by a dipping process protects the circuit structure from harmful external influences. The level In this embodiment, bar 7 is designed as a double comb, as shown in FIG 5 is shown.

In Fig. 5 sind die beiden versetzt angeordneten Kammreihen 13a und 13b dargestellt, wobei die Schlitze 12 in Bohrungen 11 enden, die dem Querschnitt der Anschlußelemente des elektronischen Bauelements entsprechen. Die Differenz der Tiefen der Zinken 13a und 13b entspricht dabei der Dicke des Trägerkörpers des Bauelement.In Fig. 5, the two staggered rows of combs 13a and 13b shown, the slots 12 ending in bores 11 which correspond to the cross section correspond to the connection elements of the electronic component. The difference in The depth of the prongs 13a and 13b corresponds to the thickness of the carrier body of the component.

Zur Herstellung der Schaltungsstruktur auf der Oberfläche des Trägerkörpers kommen alle bekannten Verfahren, wie beispielsweise Siebdrucken, Vakuumaufdampfen, Kathodenzerstäubung udgl.For producing the circuit structure on the surface of the carrier body all known processes, such as screen printing, vacuum evaporation, Cathode sputtering and the like.

in Betracht. Die den Trägerkörper an einer Schmalseite abschließende Leiste aus elektrisch isolierendem Material kann aus Hartpapier, glasfaserverstärktem Material oder aus einem Kunststoff bestehen und besitzt erfindungsgemäß den Vorteil, ein bestimmtes Rastermaß zwischen den Anschlußelementen einhalten zu helfen und die Anschlußelemente auch. bei gegenseitig engster Anordnung gegeneinander elektrisch zu isolieren.into consideration. The one that terminates the carrier body on one narrow side strip Made of electrically insulating material, hard paper, glass fiber reinforced material or consist of a plastic and according to the invention has the advantage of a To help maintain a certain grid dimension between the connection elements and the Connection elements too. in the case of mutually closest arrangement to each other electrically to isolate.

PATENTANSPRÜCHE PATENT CLAIMS

Claims (8)

P A T E N T A N S P R Ü C H E : 9 Elektronisches Bauelement, bestehend aus einem elektrisch isolierenden Trägerkörper, auf dem Schaltungsstrukturen und zusätzliche räumliche Funk#tionsglieder, wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren Udgl . angeordnet sein können und mit am Trägerkörper befestigten und mit der Schaltungsstruktur elektrisch leitend verbundenen Anschlußelementen, wobei zumindest die Befestigungsstellen der Anschlußelemente und deren Umgebung mit einer Schicht aus aushärtbarem Material überzogen sind, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Schicht von einer elektrisch isolierenden Leiste begrenzt wird, die kammförmig ausgebildet ist, wobei die Anschlußelemente in den Schlitzen zwischen den Kammzinken mechanisch fest einrasten.P A T E N T A N S P R Ü C H E: 9 Electronic component, consisting from an electrically insulating support body, on the circuit structures and additional spatial functional elements such as resistors, capacitors, diodes, Transistors Udgl. can be arranged and attached to the support body and with the circuit structure electrically conductively connected connection elements, wherein at least the attachment points of the connection elements and their surroundings with a Layer of hardenable material are coated, d u r c h e k e nnze e i c h n e t that the layer is bounded by an electrically insulating strip, which is comb-shaped, with the connecting elements in the slots between mechanically lock the comb teeth firmly into place. 2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiste ein ebener Streifen ist und die Kammzinken alle in eine Richtung weisen.2. Electronic component according to claim 1, characterized in that that the bar is a flat strip and the teeth of the comb are all in one direction point. 3. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch yekennzeichnet, daß die Leiste ein L-förmiges Profil besitzt und die Kanmstruktur mit in eine Richtung weisenden Kammzinken an der Basis des L-Profiles ausgebildet is, 3. Electronic component according to claim 1, characterized in that that the bar has an L-shaped profile and the Kanmstruktur with in one direction pointing comb teeth is formed on the base of the L-profile, 4. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammstruktur ein Einfachkamrn ist.4. Electronic Component according to Claims 1 to 3, characterized in that the comb structure is a Single cam is. 5. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammstruktur ein Doppelkamm ist, wobei die Kammzinken der beiden Kämme verschieden hoch sind und die Differenz der Zinkenhöhen der Dicke eines Trägerkörpers entspricht.5. Electronic component according to claim 1 to 3, characterized in that that the comb structure is a double comb, the teeth of the two combs being different are high and the difference in tine heights corresponds to the thickness of a carrier body. 6. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Schenkel des L-Profiles senkrecht zur Basis, mindestens über die Befestigungsstellen der Anschlußelemente reicht.6. Electronic component according to claim 3, characterized in that that the leg of the L-profile perpendicular to the base, at least over the fastening points the connection elements are sufficient. 7. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Schenkel des L-Profiles zur Kennzeichnung der einzelnen Anschlußelemente dient.7. Electronic component according to claim 6, characterized in that that the leg of the L-profile to identify the individual connection elements serves. 8. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß es allseitig mit einer elektrisch isolierenden Schicht umhüllt ist.8. Electronic component according to claim 1 to 7, characterized in that that it is covered on all sides with an electrically insulating layer. LeerseiteBlank page
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6396001B1 (en) * 1999-11-16 2002-05-28 Rohm Co. Ltd. Printed circuit board and method of making the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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