DE2458367A1 - PHOTOCONDUCTOR IMAGE RECORDING DEVICE - Google Patents

PHOTOCONDUCTOR IMAGE RECORDING DEVICE

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DE2458367A1
DE2458367A1 DE19742458367 DE2458367A DE2458367A1 DE 2458367 A1 DE2458367 A1 DE 2458367A1 DE 19742458367 DE19742458367 DE 19742458367 DE 2458367 A DE2458367 A DE 2458367A DE 2458367 A1 DE2458367 A1 DE 2458367A1
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insulating material
image
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Albert Rose
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RCA Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/02Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
    • H01J29/10Screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored
    • H01J29/36Photoelectric screens; Charge-storage screens
    • H01J29/39Charge-storage screens
    • H01J29/45Charge-storage screens exhibiting internal electric effects caused by electromagnetic radiation, e.g. photoconductive screen, photodielectric screen, photovoltaic screen

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Image-Pickup Tubes, Image-Amplification Tubes, And Storage Tubes (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)

Description

RCA 65789 9.Dezember 1974RCA 65789 December 9, 1974

üS-Ser.No. 423,454 7760"74 Dr'v üS Ser.No. 423,454 7760 " 74 Dr ' v

Filing Date: 10 December 1973Filing Date: December 10, 1973

RCA CorporationRCA Corporation

New York N.Y. (V.St.A.)New York N.Y. (V.St.A.)

Photoleiter-BildaufηahmeeinrichtungPhotoconductor imaging device

Die vorliegende Erfindung betrifft eine mit Photoleitung arbeitende Bildaufnahmeeinrichtung/ wie eine Target- oder Speicherplatte einer Vidicon-Bildaufnahmeröhre oder eine elektrophotographische Platte, mit einem Körper aus photoleitfähigem Halbleitermaterial, dessen eine von zwei entgegengesetzten Oberflächen an eine etwa 100 bis 1000 A* dicke Schicht aus festem Isoliermaterial angrenzt, und mit einer Kontaktanordnung, mittels derer an den Halbleiterkörper und die Schicht eine elektrische Spannung anlegbar ist, die Ladungsträger entsprechend einer auf die Schicht fallenden Strahlungsenergieverteilung eines Bildes durch den Körper fließen läßt.The present invention relates to a photoconductive image pickup device such as a Target or storage plate of a vidicon image pickup tube, or an electrophotographic plate, with a body of photoconductive semiconductor material, one of two opposing surfaces of which is about 100 to 1000 A * thick layer of solid insulating material adjoins, and with a contact arrangement, by means of which an electrical voltage can be applied to the semiconductor body and the layer Charge carriers corresponding to a radiation energy distribution of an image falling on the layer through the body lets flow.

Das Target oder die Speicherplatte einer Vidicon-Bildaufnahmeröhre enthält gewöhnlich einen photoleitfähigen Körper, dessen eine Seite mit einer Lichtverteilung beaufschlagt wird, während die entgegengesetzte Seite durch einen Elektronenstrahl abgetastet wird. Bei der Konstruktion einer solchen Speicherpflatte ist es, insbesondere wenn der photoleitfähige Körper aus einem Halbleitermaterial besteht, wichtig zu gewährleisten, daß der abtastende Elektronenstrahl einen sperrenden Kontakt mit dem Halbleiterkörper macht, d.h.The target or disk of a vidicon image pickup tube usually contains a photoconductive body, one side of which is provided with a light distribution is applied while the opposite side is scanned by an electron beam. In the construction it is such a storage disk, especially if the Photoconductive body made of a semiconductor material, important to ensure that the scanning electron beam makes a blocking contact with the semiconductor body, i. e.

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daß er nicht in diesen' eindringt. Gleichzeitig müssen die Löcher oder Defektelektronen, die in den Photoleiterkörper durch die auffallende Lichtverteilung erzeugt werden, den Photoleitkörper auf der abgetasteten Seite verlassen und durch Kombination mit Elektronen aus dem abtastenden Strahl neutralisiert werden können..that he does not penetrate into this'. At the same time they have to Holes or holes in the photoconductor body generated by the striking light distribution, the Leaving photoconductive body on the scanned side and combining it with electrons from the scanning beam can be neutralized ..

Gewöhnlich wird die erforderliche Sperrschicht entweder durch ein Material hohen Austrxttspotentials auf der abgetateten Seite des Photoleiterkörpers, das eine Schottky-Oberflächensperrschicht bildet, oder durch eine p-leitende Zone an der abgetasteten Oberfläche des dann η-leitenden Photoleiterkörpers, die eine pn-Sperrschicht an der·abgetasteten Oberfläche bildet, erzeugt. In beiden Fällen wird jedoch die Querleitfähigkeit an der Oberfläche des Photoleiterkörpers zu groß, um die der Lichtverteilung entsprechende Ladungsverteilung aufrecht erhalten zu können und die Oberfläche muß daher in eine Anordnung aus getrennten Sperrschichtberexchen aufgeteilt werden, um den erforderlichen Flächenwiderstand zu gewährleisten. Solche strukturierten Oberflächen sind jedoch teuer in der Herstellung und verhältnismäßig störanfällig. Usually the required barrier layer is either made up of a material with a high discharge potential the scanned side of the photoconductor body, which is a Schottky surface barrier layer forms, or through a p-conductive zone on the scanned surface of the then η-conductive photoconductor body, which forms a pn barrier layer on the scanned surface. In both cases, however, the Transverse conductivity on the surface of the photoconductor body too large to allow the charge distribution corresponding to the light distribution to be able to maintain and the surface must therefore in an arrangement of discrete barrier layers be divided to ensure the required sheet resistance. Such textured surfaces are, however expensive to manufacture and relatively prone to failure.

Es sind ferner Bildaufnahmeröhren bekannt, die unstrukturierte Speicherplatten mit Isolierschichten und photoleitfähigen Halbleiterkörpern, z.B. aus CdSe enthalten.Die Herstellung dieser bekanntenB ildaufnahmeröhren ist jedoch kompliziert und kostspielig, wenn sie höheren Anforderungen genügen, z.B. einen niedrigen Dunkelstrom haben sollen.There are also image pickup tubes known that unstructured storage disks with insulating layers and photoconductive Contain semiconductor bodies, e.g. made of CdSe Manufacture of these known image pickup tubes is, however complicated and expensive if they meet higher requirements, e.g. have to have a low dark current.

Die Photoleiterplatte einer elektrophotogra-The photoconductor plate of an electrophotographic

phischen Einrichtung ähnelt der Speicherplatte einer Bildaufnahmeröhre und ist daher mit ähnlichen Problemen behaftet.phical device is similar to the storage disk of an image pickup tube and therefore has similar problems.

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Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die oben geschilderten Mängel zu vermeiden.The present invention is based on the object of avoiding the deficiencies outlined above.

Diese Aufgabe wird durch eine mit Photoleitung arbeitende, bildaufnehmende Einrichtung gelöst, die einen Körper aus photoleitfähigem Halbleitermaterial und eine Schicht aus einem festen Isoliermaterial enthält, die auf einer der beiden Seiten des Halbleiterkörpers angeordnet ist. Gemäß der Erfindung handelt es sich bei dem Isoliermaterial um einen Typ, der bewegliche, tiefliegende Ladungsträger hat und einen sperrenden Kontakt mit dem Halbleiterkörper bildet.'This task is done by one with photo conduction working, image-taking device released, which has a body made of photoconductive semiconductor material and a Contains layer of a solid insulating material, which is arranged on one of the two sides of the semiconductor body. According to the invention, the insulating material is of the type which has movable, deep-lying charge carriers and forms a blocking contact with the semiconductor body.

Im folgenden werden Ausführungsbeispiele derIn the following, embodiments of

Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert; es zeigen:Invention explained in more detail with reference to the drawing; show it:

Fig. 1 eine Schnittansicht eines Ausführungsbeispieles einer mit Photoleitung arbeitenden, mit einem Bild zu beaufschlagenden Einrichtung gemäß der Erfindung;Fig. 1 is a sectional view of an embodiment of a photoconductive working, with a Image to be acted upon device according to the invention;

Fig. 2 eine Schnittansicht einer Vidicon-Bildaufnahmeröhre, die die Einrichtung gemäß Fig. 1 als Speicherplatte enthält undFig. 2 is a sectional view of a vidicon image pickup tube; which contains the device according to FIG. 1 as a storage disk and

Fig. 3 ein Energiediagramm für eine Einrichtung gemäß der Erfindung, die eine Cermet-Isolierschicht enthält.Figure 3 is an energy diagram for a device according to the invention which includes a cermet insulating layer.

Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer mit Photoleitung arbeitenden Bildaufnahmeeinrichtung 10, die einen im wesentlichen ebenen, im Betrieb mit Licht beaufschlagten Körper 12 aus einem photoleitfähigen Halbleitermaterial, wie Silicium, Galliumarsenid, Galliumphosphid, Cadmiumselenid, Cadmiumtellurid usw. enthält. Der Körper 12 hat einander abgewandte Oberflächen oder Seiten 14 und 16. Welches Photoleitermaterial im speziellen verwendet wird,1 shows an exemplary embodiment of an image recording device 10 operating with photoconductivity, one of which is essentially flat and exposed to light during operation Body 12 made of a photoconductive semiconductor material, such as silicon, gallium arsenide, gallium phosphide, Contains cadmium selenide, cadmium telluride, etc. The body 12 has opposing surfaces or sides 14 and 16. Which photoconductor material is used in particular,

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hängt von der Wellenlänge der durch den Photoleiter wahrzunehmenden Strahlung ab. Der Halbleiterkörper 12 hat vor-depends on the wavelength of the perceptible through the photoconductor Radiation. The semiconductor body 12 has

16 zugsweise eine Trägerdichte von höchstens etwa 17 Elektronen/cm und eine Dicke zwischen 1 und 20 pm. Die Dicke Und die Trägerdichte des Halbleiterkörpers 12 sollen so gewählt werden, daß der Halbleiterkörper bei der im Betrieb der Einrichtung 10 an ihn angelegten Spannung praktisch vollständig an Ladungsträgern verarmt ist. Auf der Oberfläche des Körpers 12 befindet sich eine Schicht 18 aus einem transparenten, elektrisch leitfähigen Material, z.B. einem Metall oder Zinnoxid.16 preferably a carrier density of at most about 17 electrons / cm and a thickness between 1 and 20 µm. The thickness and the carrier density of the semiconductor body 12 should be selected in this way that the semiconductor body is practically completely in the case of the voltage applied to it during operation of the device 10 is impoverished in charge carriers. On the surface of the body 12 there is a layer 18 made of a transparent, electrically conductive material, e.g. a metal or tin oxide.

Auf der Oberfläche 16 des aus Halbleitermaterial bestehenden Körpers 12 befindet sich eine Schicht 20 aus einem festen Isoliermaterial mit einer Dicke zwischen etwa 100 8 und 1000 8. Das Material der Schicht 20 hat eine hohe Dichte an "tiefliegenden" Ladungsträgern (d.h. von etwa 10 bis etwa 10 Träger/cm ), die sich im wesentlichen auf dem Fermi-Niveau oder "weiter entfernt" vom zugehörigen Energieband, in dem die Leitung stattfindet, also dem Valenz- oder Leitungsband befinden, wie weiter unten noch erläutert werden wird. Die Beweglichkeit dieser Träger ist klein, d.h. etwa 10~6 bis etwa 10"12cm2/Vs, so daß das Schichtmaterial als Isolator oder nahezu als Isolator bezeichnet werden kann. Der spezifische Widerstand des Mate-On the surface 16 of the body 12 made of semiconductor material is a layer 20 of a solid insulating material with a thickness between about 100 8 and 1000 8. The material of the layer 20 has a high density of "deep" charge carriers (ie from about 10 to about 10 carriers / cm), which are essentially at the Fermi level or "further away" from the associated energy band in which the conduction takes place, i.e. the valence or conduction band, as will be explained further below. The mobility of these carriers is small, ie about 10 ~ 6 to about 10 " 12 cm 2 / Vs, so that the layer material can be referred to as an insulator or almost as an insulator. The specific resistance of the material

1 2 rials der Schicht 20 muß größer als etwa 10 0hm pro Qua-1 2 rials of layer 20 must be greater than about 10 ohms per square

drat und kleiner als etwa 10 Ohm pro Quadrat sein. Im Gegensatz dazu haben die beweglichen Träger in üblichen Isoliermaterialien Dichten unter 10 pro Kubikzentimeter unddrat and less than about 10 ohms per square. In contrast in addition, the movable carriers in conventional insulating materials have densities of less than 10 per cubic centimeter and

typische Beweglichkeiten zwischen 1 und 10 cm /Vs. Das Material der Schicht 20 muß ferner einen sperrenden Kontakt mit dem Halbleiterkörper 12 bilden können.typical mobility between 1 and 10 cm / Vs. The material of the layer 20 must also have a blocking contact can form with the semiconductor body 12.

Die Schicht 20 besteht vorzugsweise aus einem Material in Form eines Systems aus teilchenförmigen! MetallThe layer 20 is preferably made of a material in the form of a system of particulate! metal

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und Isoliermaterial, d.h. einer Mischung oder Kombination eines Isoliermaterials mit im wesentlichen gleichförmig dispergieren etwa körnchenförmigen Metallteilchen. Die Dichte der Metallteilchen in einem speziellen Isoliermaterial wird entsprechend den gewünschten Werten der Trägerdichte, Trägerbeweglichkeit und des Flächenwiderstandes gewählt. Für die Schicht 20 werden insbesondere Metall-Isoliermaterial-Dispersionen bevorzugt, die als Cermets bekannt sind und aus kleinen Teilchen elektrisch leitfähigen Metalls, die in einer Matrix aus Glas oder einem anderen keramikartigen Material dispergiert sind, bestehen.and insulating material, i.e. a mixture or combination an insulating material with substantially uniformly dispersing roughly granular metal particles. The density of the metal particles in a special insulating material becomes chosen according to the desired values of carrier density, carrier mobility and sheet resistance. For layer 20, metal-insulating material dispersions known as cermets are particularly preferred made up of small particles of electrically conductive metal contained in a matrix of glass or other ceramic-like material are dispersed.

Geeignte Metall-Keramik-Dispersionen (Cermets) können durch gleichzeitiges Niederschlagen, z.B. durch Kathodenzerstäubung oder Aufdampfen im Vakuum, eines leitenden Metalles, wie Gold, Silber, Kupfer, Wolfram, Aluminium und dgl., und eines Isoliermaterials, wie Siliciumdioxid und Aluminiumoxid hergestellt werden. Ferner eignen sich Mischungen aus Metallteilchen und Glasfritte oder andere Glaslot- oder Verschmelzungsglasmateralien, die auf den Halbleiterkörper 12 aufgetragen und auf ihn aufgeschmolzen werden. Bei Materialien der letztgenannten Art wirkt jedes Metallteilchen wie ein einzelner Ladungsträger. Generell können elektrisch leitfähige Teilchen, wie Metallteilchen eines Cermets, in geeignetem Verhältnis mit einem Abdicht-oder Verschmelzglas ( sealing-glass) gemischt werden, um nach dem Verschmelzen oder Einbrennen eine gewünschte Trägerdichte und einen gewünschten spezifischen Widerstand zu ergeben.Suitable metal-ceramic dispersions (cermets) can be produced by simultaneous deposition, e.g. by cathode sputtering or vacuum evaporation of a conductive metal such as gold, silver, copper, tungsten, aluminum and The like., and an insulating material such as silicon dioxide and Alumina can be produced. Mixtures of metal particles and glass frit or other glass solder are also suitable or fusion glass materials applied to and fused onto the semiconductor body 12. In the case of materials of the last-mentioned type, each metal particle acts like a single charge carrier. Generally you can electrically conductive particles, such as metal particles of a cermet, in a suitable ratio with a sealing or fusing glass (sealing-glass) to be mixed according to the Fusing or baking to give a desired carrier density and resistivity.

Für die Schicht 20 können auch andere feste . isolatorartige Materialien verwendet werden, die den erforderlichen spezifischen Widerstand, die erforderliche Trägerkonzentration und die Fähigkeit, einen sperrenden Kontakt mit dem Halbleiterkörper 12 zu bilden, haben. Die Schicht 20Other fixed values can also be used for layer 20. Insulator-like materials are used that have the required specific resistance, the required carrier concentration and the ability to form a blocking contact with the semiconductor body 12. Layer 20

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kann z.B. aus einer Materialzusammensetzung bestehen,, die ein elektronisch leitfähiges Glas enthält, wie νο05~Ρ2°5 °^er V2°5~K2PO3 °^er e^n äquivalentes Vanadxumoxidphosphatglas. Solche Materialien haben tiefliegende Ladungsträger bei oder in der Nähe (d.h. im wesentlichen bei) dem Fermi-Niveau und die Fähigkeit, einen sperrenden Kontakt mit dem Halbleiterkörper 12 zu bilden. Alternativ können auch mit Vorteil ionenleitende Festkörper verwendet werden, die tiefliegende Träger bei oder in der Nähe des Valenzbandes haben, da diese im allgemeinen ebenfalls einen sperrenden Kontakt mit einem n-leitenden Halbleitermaterial zu bilden vermögen. Andererseits können Festkörper mit-Ionenleitfähigkeit, die tiefliegende Träger bei oder in der Nähe des Leitungsbandes haben, mit Vorteil verwendet werden, um einen zerrenden Kontakt mit einem p-leitenden Halbleitermaterial zu bilden.can for example consist of a material composition that contains an electronically conductive glass, such as ν o 0 5 ~ Ρ 2 ° 5 ° ^ er V 2 ° 5 ~ K 2 PO 3 ° ^ er e ^ n equivalent vanadium oxide phosphate glass. Such materials have deep charge carriers at or near (ie substantially at) the Fermi level and the ability to form a blocking contact with the semiconductor body 12. Alternatively, ion-conducting solids can also be used with advantage which have deep supports at or in the vicinity of the valence band, since these are generally also able to form a blocking contact with an n-conducting semiconductor material. On the other hand, solids with ionic conductivity, which have deep supports at or in the vicinity of the conduction band, can advantageously be used in order to form a tearing contact with a p-conducting semiconductor material.

Fig. 2 zeigt eine Vidicon-Bildaufnahmeröhre 22, welche eine mit Photoleitung arbeitende Bildaufnahmeeinrichtung enthält. Im übrigen ist der Aufbau der Bildaufnahmeröhre 22 konventionell, sie hat einen länglichen Kolben 24, an dessen einem Ende sich eine transparente Frontplatte 26 befindet. Der Halbleiterkörper 12 der mit Photoleitung arbeitenden Bildaufnahmeeinrichtung 10 besteht bei der Bildaufnahmeröhre gemäß Fig. 2 vorzugsweise aus einem η-leitenden Halbleitermaterial. Der Kolben enthält eine Elektronenstrahlerzeugungs- und Abtastanordnung 28, die in üblicher Weise aufgebaut sein kann. Die mit Photoleitung arbeitende Einrichtung 10 ist wie eine gewöhnliche Speicherplatte einer Bildaufnahmeröhre im Kolben 24 an der Innenseite der Frontplatte 26 angeordnet. Die Ablenkung des abta±enden Elektronenstrahls kann mit Hilfe von nicht dargestellten Magnetspulen erfolgen, die außerhalb des Kolbens 24 angeordnet sind. Wie Fig. 2 zeigt, ist die Einrichrung 10 im Kolben 24 so angeordnet, daß die leitfähige Schicht 18 die Innenseite der Frontplatte 26 berührt, während die Schicht 20 aus Isoliermaterial der Elektronenstrahlerzeugungs-Fig. 2 shows a vidicon image pickup tube 22 which is a photoconductive image pickup device contains. Otherwise, the structure of the image pickup tube 22 is conventional, it has an elongated piston 24 on which at one end there is a transparent front panel 26. The semiconductor body 12 of the photoconductive image pickup device 10 in the image pickup tube according to FIG. 2 is preferably made of an η-conductive semiconductor material. The piston contains an electron gun Scanning arrangement 28, which can be constructed in a conventional manner. The photoconductive device 10 is like one Ordinary storage plate of an image pickup tube arranged in the piston 24 on the inside of the front plate 26. The distraction the abta ± ending electron beam can be done with the help of magnetic coils, not shown, which are outside of the Pistons 24 are arranged. As FIG. 2 shows, the device 10 is arranged in the piston 24 so that the conductive layer 18 touches the inside of the front plate 26, while the layer 20 of insulating material of the electron gun

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und Abtastanordnung 28 zugewandt ist. Die leitfähige Schicht 18 besteht aus einem lichtdurchlässigen, elektrisch leitfähigen Material, wie Zinnoxid.and scanning assembly 28 faces. The conductive layer 18 is made of a translucent, electrically conductive material such as tin oxide.

Die Bildaufnahmeröhre 22 kann im Betrieb mitThe image pickup tube 22 can be operated with

Spannungen gespeist werden, wie es bei den bekannten Vidicon-Bildaufnahmeröhre üblich ist. Die Anordnung 28, die ein Elektronenstrahlerzeugungssystem mit elektrostatischer Ablenkvorrichtung enthalten kann, tastet die Oberfläche der aus Isoliermaterial bestehenden Schicht 20 der als Speicherplatte oder Target arbeitenden Einrichtung 10 mit einem Elektronen- ' strahl ab. Die Elektronen des Elektronenstrahls werden durch die Schicht 20 aus Isoliermaterial "thermalisiert", in dem die Elektronen in den tiefliegenden Niveaus gefangen werden. Besteht beispielsweise das Material der Schicht 20 aus einem Cermet-Material oder einem elektronenleitenden Glas, so werden die Elektronen in der Nähe des Fermi-Niveaus eingefangen, wie in dem Energiediagrämm der Fig. 3 dargestellt ist. Wenn andererseits das Material der Schicht .20 ein ionenleitendes Glas mit tiefliegenden Trägern in der Nähe des Valenzbandes ist (wobei der Halbleiterkörper 12 als η-leitende angenommen wird) werden die Elektronen in tiefliegenden Energieniveaus in der Nähe des Valenzbandes eingefangen. Diese Thermalisierung von Elektronen in tiefliegenden Trägerniveaus hat zur Folge, daß sich Ladungsträger an der Grenzfläche zwischen der Schicht 20 und dem Halbleiterkörper 12 ansammeln, da ja, wie erwähnt, die tiefliegenden Träger des Materials der Schicht 20 eine gewisse Beweglichkeit in der Schicht haben. Der hohe spezifische Widerstand des Isoliermaterials der Schicht begrenzt jedoch die Wanderung der Elektronen in seitlicher Richtung längs der Grenzfläche, so daß sich in dieser Grenzfläche ein elektrisches Ladungsmuster aufbauen kann.Voltages are fed, as is the case with the known Vidicon image pickup tube is common. The assembly 28, which is an electron gun With electrostatic deflector, the surface of the insulating material probes existing layer 20 of the device 10 working as a storage disk or target with an electron ' radiate. The electrons of the electron beam are "thermalized" by the layer 20 of insulating material, in which the electrons get trapped in the low-lying levels. For example, if the material of the layer 20 consists of a Cermet material or an electron-conducting glass, the electrons are captured near the Fermi level, as shown in the energy diagram of FIG. 3. On the other hand, if the material of layer .20 is ion-conductive Glass with deep supports in the vicinity of the valence band is (where the semiconductor body 12 is assumed to be η-conductive becomes) the electrons are trapped in low-lying energy levels near the valence band. This thermalization of electrons in deep-lying carrier levels has the consequence that charge carriers are at the interface between the layer 20 and the semiconductor body 12 accumulate, since, as mentioned, the deep-lying carriers of the material of the layer 20 have a certain mobility in the layer. The high specific resistance of the insulating material However, the layer limits the migration of electrons in the lateral direction along the interface, so that can build up an electrical charge pattern in this interface.

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Die das Bild einer aufzunehmenden Szene darstellende Strahlungsverteilung fällt durch die Frontplatte 26 sowie die transparente leitende Schicht 18 und erzeugt im Halbleiterkörper 12 Elektronen-Loch-Trägerpaare entsprechend der Intensitätsverteilung der Lichtstrahlung von der aufzunehmenden Szene. Die Löcher wandern, wie in dem Diagramm der Fig. 3 dargestellt ist, durch den Halbleiterkörper 12 und rekombinieren mit den Elektronen, die sich an der Grenzfläche zwischen dem Halbleiterkörper 12 und der aus Isoliermaterial bestehenden Schicht 20 angesammelt haben, so daß die elektrische Ladung in dieser Grenzfläche entsprechend der Intensitätsverteilung im Bild der aufzunehmenden Szene herabgesetzt wird. Die durch die Lichteinwirkung erzeugten Elektronen werden durch die transparente leitende Schicht 18 zu einer Ausgangsleitung 30 und dann zu einer Festspannungsquelle geleitet. Auf diese Weise wird eine Restladungsverteilung auf einem Teil der Schicht 20 angrenzend an den Halbleiterkörper 12 an der Grenzfläche zwischen dem Halbleiterkörper 12 und der Schicht 20 erzeugt. Generell ändert sich die Intensität der Ladungsverteilung längs der Schicht entsprechend der Intensitätsverteilung im Bild der aufzunehmenden Szene und stellt ein dieser Szene entsprechendes Ladungsbild dar. Durch thermische Emission von Elektronen aus der gasartigen, etwas leitenden Schicht 20 in den Halbleiterkörper 12 entsteht ein Dunkelstrom. The radiation distribution representing the image of a scene to be recorded falls through the front plate 26 and the transparent conductive layer 18 and generates 12 electron-hole carrier pairs in the semiconductor body in accordance with FIG Intensity distribution of the light radiation from the scene to be recorded. The holes migrate as in the diagram of FIG. 3 is shown through the semiconductor body 12 and recombine with the electrons that are at the interface between the semiconductor body 12 and the insulating material layer 20 have accumulated, so that the electrical Charge in this interface is reduced in accordance with the intensity distribution in the image of the scene to be recorded. The electrons generated by the action of light become an output line through the transparent conductive layer 18 30 and then fed to a fixed voltage source. In this way, there will be a residual charge distribution on a part of the layer 20 adjoining the semiconductor body 12 at the interface between the semiconductor body 12 and the layer 20 generated. In general, the intensity of the charge distribution along the layer changes and adjusts according to the intensity distribution in the image of the scene to be recorded This scene represents the corresponding charge image. By thermal emission of electrons from the gaseous, somewhat conductive Layer 20 in semiconductor body 12 creates a dark current.

In der als Speicherplatte dienenden, photoleitfähigen Einrichtung 10 dient die aus Isoliermaterial bestehende Schicht 20 also dazu, die Elektronen von dem abtastenden Elektronenstrahl zu sammeln und die Elektronen vom abtastenden Elektronenstrahl daran zu hindern, in den Halbleiterkörper 12 zu fließen, also einen sperrenden Kontakt zu bilden, genau so wie eine Metallschicht oder ein pn-übergang. In der Grenzfläche zwischen der Schicht 20 und dem Halbleiterkörper 12 wird also durch die von der Strahlung erzeugten Träger, dieIn the photoconductive one serving as a storage disk Device 10, the layer 20 made of insulating material is used to remove the electrons from the scanning electron beam to collect and to prevent the electrons from the scanning electron beam from entering the semiconductor body 12 to flow, i.e. to form a blocking contact, just like a metal layer or a pn junction. In the interface between the layer 20 and the semiconductor body 12 is thus generated by the carrier generated by the radiation, the

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mit Elektronen, welche sich an dieser Grenzfläche angesammelt haben, rekombinieren, ein Muster aus den verbleibenden Ladungen erzeugt. Der hohe spezifische Widerstand des Isoliermaterials der Schicht 20 verhindert weitgehend ein seitliches Abfließen von Ladungen an der Grenzfläche, so daß die Ladungsintensitätsverteilung im wesentlichen aufrecht erhalten wird und keine Notwendigkeit besteht, die Schicht 20 zu strukturieren oder in eine Anordnung einzelner sperrender Kontakte aufzubrechen, wie es gewöhnlich bei Bildaufnahmeanordnungen der Fall ist, bei denen eine Metallschicht oder ein pn-übergang zur Bildung eines sperrenden Kontaktes mit einem photoleitfähigen Halbleiter verwendet wird. Aus diesem Grunde und weil die Schicht 20 aus Isoliermaterial einen sperrenden Kontakt mit dem Halbleiter-Körper 12 analog eineR pn-übergang bildet, wird im Verlaufe von Zeitspannen von weniger als etwa 0,1 Sekunden ein Ladungsverlust an der Grenzfläche im wesentlichen vermieden. with electrons, which are accumulated at this interface have, recombine, created a pattern from the remaining charges. The high specific resistance of the insulating material the layer 20 largely prevents a lateral discharge of charges at the interface, see above that the charge intensity distribution is essentially maintained and there is no need for the Structure layer 20 or break it up into an array of individual blocking contacts, as is commonly done at Image recording arrangements are the case in which a metal layer or a pn junction to form a blocking Contact with a photoconductive semiconductor is used. For this reason and because the layer 20 is made of insulating material a blocking contact with the semiconductor body 12 analogously forming a pn junction is established in the course of For periods of less than about 0.1 seconds, charge loss at the interface is substantially avoided.

Die mit Photoleitung arbeitende Bildaufnahmeeinrichtung 10 kann auch als Platte für eine elektrophotographische Einrichtung verwendet werden. Bei einer solchen Anwendung werden eine Ladung oder ein elektrisches Potential, die entweder negativ oder positiv sein können, an die Schicht 20 ( in ihrer Dickenrichtung) angelegt. Dies kann dadurch geschehen, daß man eine Metallelektrode in Berührung mit der Oberfläche der Schicht 20 bringt und zwischen diese Elektrode und den Halbleiterkörper 12 eine Vorspannung anlegt. Die Elektronen oder Löcher (je nach dem Vorzeichen oder der Polarität der an der Grenzfläche zwischen der Schicht 20 und dem Körper 12 gewünschten Flächenladung) , die in die Schicht eintreten, werden in ihr gefangen und sammeln sich wegen des sperrenden Überganges an der Grenzfläche zwischen der Schicht 20 und dem Halbleiterkörper 12 in dieser Grenzfläche an.The photoconductive image pickup device 10 can also be used as a plate for an electrophotographic Facility to be used. In such an application, a charge or an electrical potential, which can be either negative or positive, applied to layer 20 (in its thickness direction). This can done by bringing a metal electrode into contact with the surface of layer 20 and between this electrode and the semiconductor body 12 applies a bias voltage. The electrons or holes (depending on the sign or the polarity of the surface charge desired at the interface between layer 20 and body 12) Those who enter the layer are trapped in it and, because of the blocking transition, collect at the Interface between the layer 20 and the semiconductor body 12 in this interface.

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Der Körper 12 wird dann mit einem LichtbildThe body 12 is then presented with a photograph

von einer aufzunehmenden Szene, z.B. einer Bedruckten Seite, belichtet. Das Lichtbild kann entweder durch die Schicht 20 ( wenn diese ausreichend transparent ist) oder die transparente Elektrode 18 fallen und dann in den Halbleiterkörper 12 eindringen, um dort Elektronen-Loch-Trägerpaare zu erzeugen. Die durch die Photogeneration entstehenden Ladungsträger wandern zu der Grenzfläche zwischen dem Halbleiterkörper 12 und der Schicht 20, um dort mit den angesammelten Trägern zu rekombinieren. Wenn die Schicht 20 negativ aufgeladen ist, wandern die durch den Photoeffekt erzeugten Löcher zur Grenzfläche, während bei positiv aufgeladener Schicht 20 die durch das Licht erzeugten Elektronen zur Grenzfläche wandern. An der Schicht 20 verbleibt schließlich eine Verteilung aus dem Rest der angesammelten Ladungsträger, die ein Ladungsbild entsprechend dem Bild der aufzunehmenden Szene darstellt.of a scene to be recorded, e.g. a printed page, exposed. The light image can either through the layer 20 (if this is sufficiently transparent) or the transparent Electrode 18 drop and then penetrate into the semiconductor body 12 in order to there electron-hole carrier pairs produce. The charge carriers created by the photogeneration migrate to the interface between the semiconductor body 12 and the layer 20 to recombine there with the accumulated carriers. If layer 20 is negative is charged, the holes created by the photoelectric effect migrate to the interface, while when positively charged Layer 20, the electrons generated by the light migrate to the interface. Finally, it remains on layer 20 a distribution from the rest of the accumulated charge carriers that form a charge image corresponding to the image to be captured Scene represents.

Über die Schicht 20 wird dann eine Quelle für Tonerteilchen geführt. Die Tonerteilchen werden von denjenigen Bereichen der Schicht 20 angezogen, die Ladungsträger enthalten, so daß auf der Schicht 20 ein Tonerbild entsteht. Das Tonerbild wird dann auf einen permanenten Träger, wie ein Papierblatt, übertragen und dort, z.B. durch Erhitzen fixiert.A source of toner particles is then passed over layer 20. The toner particles are made by those Areas of the layer 20 are attracted which contain charge carriers, so that a toner image is formed on the layer 20. The toner image is then transferred to a permanent carrier, such as a sheet of paper, and there, for example by heating fixed.

In einer elektrophotographisehen Einrichtung dient also die Schicht 20 der photoleitfähigen Einrichtung 10 dazu, die Ladungsträger in ihr zu sammeln und das Abfließen der Ladungsträger in den Halbleiterkörper 12 zu sperren. Die Verteilung der Träger entspricht der Lichtverteilung von der aufzunehmenden oder zu kopierenden Szene oder Vorlage. Der hohe spezifische Widerstand der Schicht 20 verhindert ein seitliches Abfließen der Träger und es bildetIn an electrophotographic facility Thus, the layer 20 of the photoconductive device 10 serves to collect the charge carriers in it and prevent them from flowing away to block the charge carriers in the semiconductor body 12. The distribution of the carriers corresponds to the light distribution of the scene or original to be recorded or copied. The high specific resistance of the layer 20 prevents lateral drainage of the carrier and it forms

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sich daher ein Tonermuster entsprechend dem Bild der zu photographierenden Szene bzw. der zu kopierenden Bildvorlage.therefore, a toner pattern corresponding to the image to be photographed Scene or the original image to be copied.

Der Begriff "tiefliegende" Träger soll hierThe term "deep-seated" girders is used here

Träger mit einem Energieniveau- bedeuten, das im wesentlichen auf dem Fermi-Niveau oder einem Energieniveau liegt, das von dem Energieband, welches für die Leitung von Trägern der Polarität der Flächenladung, die sich an der Grenzfläche zwischen dem Halbleiterkörper 12 und der Schicht 20 angesammelt hat, verantwortlich ist (d.h. dem Valenzband für Defektelektronen- oder Löcherleitung bzw. dem Leitungsband für Elektronenleitung) "weiter entfernt" ist als das Fermi-Niveau (d.h. im Energieband diagramm "über" oder "unter" dem Fermi-Niveau liegt). Wenn sich z.B. an der Grenzfläche Löcher ansammeln sollen und wenn für die Schicht 20 ein ionenleitendes Glas verwendet wird, müssen sich die tiefliegenden Träger im Energiebanddiagramm "über" dem Fermi-Niveau und weiter entfernt vom Valenzband, das das für die Leitung von Löchern zuständige Energieband ist, befinden. Um einen sperrenden Kontakt mit dem Halbleiterkörper 12 zu gewährleisten und eine Leitung von geladenen Trägern durch die photoleitfähige Einrichtung 10 zu verhindern, sollen die tiefliegedcTen Träger dieses Materials so gewählt werden, daü sie genügend weit von den für die Polarität der Oberflächenladung zuständigen Leitungsband entfernt sind, um den gewünschten sperrenden Kontakt zu ergeben.Carriers with an energy level - mean that essentially is at the Fermi level or an energy level that is from the energy band which is responsible for the conduction of carriers of polarity the surface charge that accumulates at the interface between the semiconductor body 12 and the layer 20 is responsible (i.e. the valence band for hole or hole conduction or the conduction band for electron conduction) is "further away" than the Fermi level (i.e. in the energy band diagram "above" or "below" the Fermi level lies). If, for example, holes are to accumulate at the interface and if an ion-conducting layer is to be used for layer 20 If glass is used, the deep supports must be in the Energy band diagram "above" the Fermi level and further away from the valence band, which is the one responsible for conducting holes Energy band is located. In order to ensure a blocking contact with the semiconductor body 12 and a Conducting charged carriers through the photoconductive device 10 should be prevented by the deep-seated girders This material can be chosen so that it is sufficiently far from the one responsible for the polarity of the surface charge Conduction tape are removed to give the desired blocking contact.

Die vorliegende photoleitfähige Bildaufnahmeeinrichtung 10 unterscheidet sich von den bekannten HalHeiter-Bildaufnahmeeinrichtungen, die eine Isolierschicht auf einem Halbleiterkörper enthalten, in mehrfacher Hinsicht. Da die hier beschriebene Einrichtung mit einer Isolierschicht 20 arbeitet, die bewegliche, tiefliegende Träger enthält, wie oben definiert wurde, braucht man insbesondere nicht besondersThe present photoconductive image pickup device 10 differs from the known HalHeiter image pickup devices, which contain an insulating layer on a semiconductor body, in several ways. There the device described here operates with an insulating layer 20 containing movable, deep-lying supports, such as was defined above, one does not particularly need in particular

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hohe Spannungen an die Schicht 20 zu legen, um die an der Oberfläche dieser Schicht angelegte Spannung durch die Schicht und zu der Grenzfläche zwischen dem Körper 12 und der Schicht 20 zu transportieren. Tatsächlich ist bei einer Isolierschichtdicke von 1000 8 im allgemeinen eine Spannung von weniger als 1 Volt ausreichend, um einen zufriedenstellenden Abbildungsoder Bildaufnahmebetrieb der Einrichtung 10 zu gewährleisten, ohne das Dunkelstromverhalten zu beeinträchtigen. Das Material der Schicht 20 ermöglicht dann eine Neutralisation der Oberflächenladung durch photoerzeugte Träger, ohne daß nennenswerte Spannungen oder Felder an diese Schicht angelegt zu werden brauchen. Im Gegensatz dazu sind bei Einrichtungen, die mit einer konventionellen Isolierschicht ohne bewegliche, tiefliegende Träger arbeiten, höhere Spannungen, die über 5 Volt liegen, nötig. Bei diesen bekannten Bildaufnahmeeinrichtungen neigen die für eine Neutralisation der Oberflächenladung durch die photoerzeugten Träger erforderlichen hohen Spannungen und Felder dazu, die Fähigkeit dieser Einrichtungen aufzuheben, Oberflächenladungen am Eindringen in die entsprechenden, die Leitung tragenden Bänder der Halbleiterkörper zu verhindern, wodurch der Dunkelstrom der Einrichtung steigt und andere störende Effekte auftreten, wie Nachbilder infolge der Beständigkeit von Ladungs Verteilungen, die durch frühere Bilder erzeugt wurden.to apply high voltages to the layer 20 to reduce the voltage applied to the surface of this layer through the layer and to the interface between body 12 and layer 20. In fact, at an insulating layer thickness of 1000 8, a voltage of less than 1 volt is generally sufficient to ensure a satisfactory imaging or image recording operation of the device 10, without affecting the dark current behavior. The material of the layer 20 then enables the surface charge to be neutralized by photo-generated carriers without any appreciable voltages or fields being applied to this layer to need. In contrast, devices with a conventional insulating layer without moving, deep-seated Carriers work, higher voltages above 5 volts are necessary. In these known image recording devices The high voltages and voltages required for neutralization of the surface charge by the photogenerated carriers tend to occur Fields to negate the ability of these bodies to prevent surface charges from penetrating the corresponding ones To prevent conduction-bearing strips of the semiconductor body, whereby the dark current of the device increases and other disturbing Effects such as afterimages occur as a result of the persistence of charge distributions created by previous images became.

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Claims (5)

PatentansprücheClaims Mit Photoleitung arbeitende, bildaufnehmende Einrichtung mit einem Körper aus photoleitfähigem Halbleitermaterial, dessen eine von zwei entgegengesetzten Oberflächen an eine etwa 100 bis 1000 8 dicke Schicht aus festem ■ Isoliermaterial angrenzt, und mit einer Kontaktanordnung, mittels derer an den Halbleiterkörper und die Schicht eine elektrische Spannung anlegbar ist, die Ladungsträger entsprechend einer auf die Schicht fallenden Strahlungsenergieverteilung eines Bildes durch den Körper fließen läßt, dadurch gekennzeichnet, daß das Isolier- Photoconductive, image-receiving device with a body made of photoconductive semiconductor material, its one of two opposite surfaces to an approximately 100 to 1000 8 thick layer of solid ■ Insulating material adjoins, and with a contact arrangement, by means of which to the semiconductor body and the layer one electrical voltage can be applied, the charge carriers corresponding to a radiation energy distribution falling on the layer allows an image to flow through the body, characterized in that the insulating 14 1914 19 material etwa 10 bis etwa 10 tiefliegende Ladungsträger pro Kubikzentimeter enthält, die sich im wesentlichen auf dem Fermi-Niveau oder weiter entfernt von dem für die Leitung von Trägern der betreffenden Polarität zuständigen Energieband befinden; daß die Beweglichkeit der Träger etwa 10"6 bis etwa 10~12 cm2/Volt/s beträgt; daß die Schicht (20) aus Isoliermaterial einen sperrenden Kontakt mit dem aus Halbleitermaterial bestehenden Körper (12) bildet, so daß Ladungsträger an einem an die Schicht angrenzenden Teil des Körpers als Abbild der Strahlungsenergieverteilung angesammelt werden können; und daß das Isoliermaterial in der Richtung oder Ebene der Schicht einen spezifischen Widerstandmaterial contains about 10 to about 10 deep-lying charge carriers per cubic centimeter, which are located essentially at the Fermi level or further away from the energy band responsible for the conduction of carriers of the respective polarity; that the mobility of the carrier is about 10 " 6 to about 10 ~ 12 cm 2 / volt / s; that the layer (20) of insulating material forms a blocking contact with the body (12) consisting of semiconductor material, so that charge carriers at one the part of the body adjacent to the layer can be accumulated as an image of the radiation energy distribution; and that the insulating material has a specific resistance in the direction or plane of the layer (Flächenwiderstand) von etwa 10 0hm pro Quadrat bis etwa(Sheet resistance) from about 10 ohms per square to about 10 0hm pro Quadrat hat, derart daß die Intensitätsänderungen der angesammelten Ladung während eines Zeitraumes, der größer als etwa 0,1 Sekunden ist, im wesentlichen aufrecht erhalten werden. 10 ohms per square, so that the intensity changes of the accumulated charge can be substantially maintained for a period of time greater than about 0.1 seconds. ' 50982 A/0720'50982 A / 0720 2. Ehrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktanordnung eine elektrisch leitfähige Schicht (18) auf der anderen der beiden· entgegengesetzten Oberflächen (14, 16) des Körpers (12) enthält.2. Ehrrichtung according to claim 1, characterized characterized in that the contact arrangement has an electrically conductive layer (18) on the other of the two opposite surfaces (14, 16) of the body (12). 3. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (20) aus dem festen Isoliermaterial ein leitfähiges Glas enthält.3. Device according to claim 1, characterized in that the layer (20) consists of the solid insulating material contains a conductive glass. 4. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (20) aus dem festen Isoliermaterial ein ionenleitendes Glas enthält.4. Device according to claim 1, characterized in that the layer (20) consists of the solid insulating material contains an ion-conducting glass. 5. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (20) aus dem festen Isoliermaterial ein Isolatormaterial enthält, in dem Teilchen aus einem elektrisch leitfähigen Material dispergiert sind.5. Device according to claim 1, characterized in that the layer (20) from the solid insulating material contains an insulating material in the particles of an electrically conductive Material are dispersed. 6. Einrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht (20) aus dem festen Isoliermaterial aus einem Cermet-Material besteht. 6. Device according to claim 5, characterized in that the layer (20) consists of the solid insulating material consists of a cermet material. 7. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche gekennzeichnet durch die Verwendung als Speicherplatte für eine Bildaufnahme- oder Kameraröhre.7. Device according to one of the preceding claims, characterized by the Use as a storage disk for an image recording or camera tube. 8. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch die Verwendung als elektrophotographische Platte in einem elektrophotographischen oder xerographischen Gerät.8. Device according to one of claims 1 to 6, characterized by the use as an electrophotographic plate in an electrophotographic or xerographic machine. 5 09824/07205 09824/0720
DE19742458367 1973-12-10 1974-12-10 PHOTOCONDUCTOR IMAGE RECORDING DEVICE Pending DE2458367A1 (en)

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