DE2425399A1

DE2425399A1 - Subassembly with insulating board and rectangular modules - modules have contact pins and board conducting paths on both sides

Info

Publication number: DE2425399A1
Application number: DE19742425399
Authority: DE
Inventors: Gerhard Buettner; Juergen Dipl Ing Erlewein
Original assignee: Computer Gesellschaft Konstanz mbH
Current assignee: Oce Document Technologies GmbH
Priority date: 1974-05-25
Filing date: 1974-05-25
Publication date: 1976-01-15

Abstract

Conducting paths are arranged on each side in families of parallel paths at right angles to those on the other side. Holes with conducting surfaces are provided for the module pins insertion and for connection of the paths on two sides of the board. They are arranged in a rectangular grid whose spacings correspond to that of a module pin. The required circuit wiring is realised by connections between paths using holes. Coordinates of the rectangular grid form an angle of pref. 45 deg. with the conducting paths main directions, and the module edges run parallel to the coordinate axes, thus also being at an angle to the conducting paths consisting of two families.

Description

Dicht gepackte elektrische Baugruppe In der deutschen Patentanmeldung P 23 52 973 wird ein neues Aufbaukonzept für elektrische Baugruppen vorgeschlagen.Tightly packed electrical assembly In the German patent application P 23 52 973 a new construction concept for electrical assemblies is proposed.

Diese Baugruppen bestehen aus einer Isolierstoffträgerplatte und mindestens einem Anschlußstifte aufweisenden, rechteckigen Schaltungsmodul. Die Isolierstoffträgerplatte ist auf beiden Seiten mit Scharen von bezüglich der beiden Seiten sich kreuzenden, bezüglich der Seiten selbst hinsichtlich ihrer Hauptrichtungen zueinander parallelen Leitungszügen versehen, und weist zwecks Aufnahme der Anschlußstifte der Schaltungsmodulen und Verbindung der Leitungszüge beider auf, Seiten der Isolierstoffträgerplatte leitend gemachte Bohrungen / die in Form eines rechtwinkligen Gitters angeordnet sind, dessen Rastermaß der Teilung der Anschlußstifte der Schaltungsmoduln entspricht und wobei eine bestimmte Schaltungskonfigu ration durch entsprechende Verbindungen zwischen den Leitungs zügen unter Einbeziehung der Bohrungen realisiert ist.These assemblies consist of an insulating support plate and at least a rectangular circuit module having connector pins. The insulating support plate is on both sides with multitudes of intersecting on both sides, parallel to each other with regard to the sides themselves with regard to their main directions Provided cable runs, and has for the purpose of receiving the connecting pins of the circuit modules and connection of the cable runs on both sides of the insulating material carrier plate Conductive holes / which are arranged in the form of a rectangular grid whose grid dimension corresponds to the pitch of the connecting pins of the circuit modules and with a specific circuit configuration through corresponding connections is realized between the lines with the inclusion of the holes.

Die Erfindung gemäß der Hauptanmeldung besteht darin, daß die Koordinaten des rechtwinkligen Gitters bezüglich der Hauptrichtungen der Leitungszüge gedreht sind und daß die Schaltungsmoduln bezüglich ihrer Kanten in an sich bekannter Weise parallel zu den Koordinaten des rechtwinkligen Gitters angeordnet sind, so daß auch die Schaltungsmoduln gegenüber der Hauptrichtung der Leitungszüge gedreht angeordnet sind.The invention according to the main application is that the coordinates of the rectangular grid rotated with respect to the main directions of the cable runs are and that the circuit modules with respect to their edges in a known manner are arranged parallel to the coordinates of the rectangular grid, so that also the circuit modules are arranged rotated relative to the main direction of the line runs are.

Vorzugsweise sind die Hauptrichtungen der Leitungszüge beider Seiten der Isolierstoffträgerplatte senkrecht zueinander ausgerichtet und die Koordinaten des rechtwinkligen Gitters gegen die Hauptrichtungen der Leitungszüge um 450 gedreht.Preferably the main directions of the line runs are on both sides the insulating material support plate aligned perpendicular to each other and the coordinates of the right-angled grid rotated by 450 against the main directions of the cable runs.

Gemäß den in der Hauptanmeldung beschriebenen Ausführungsbeispielen bestehen die Leitungszüge beider Seiten der Isolierstoffträgerplatte jeweils aus zwei Teilscharen, deren eine Art (Hauptleitungen3 sich zwischen je zwei bezüglich der Hauptrichtung der Leitungszüge benachbarten Reihen von Bohrungen erstreckt und deren zweite Art (Nebenleitungen) sich in der Reihe der Bohrungen selbst erstreckt und jeweils geradlinig zwei Bohrungen leitend miteinander verbindet.According to the exemplary embodiments described in the main application the cable runs on both sides of the insulating support plate consist of two sub-flocks of which one type (main lines3 is between each two with respect to the main direction of the line runs adjacent rows of bores and the second type (secondary lines) extends in the row of the bores themselves and in each case conductively connects two bores with one another in a straight line.

Die Jiauptleitungen sind vorzugsweise mäanderförmig ausgeführt, und zwar gemaß der in der Hauptanmeldung gegebenen technischen Lehre, derart, daß die Hauptleitungen sich ohne Unterbrechung über die gesamte Isolierstoffträgerplatte erstrecken.The main lines are preferably designed in a meander shape, and in accordance with the technical teaching given in the main application, such that the Main lines extend over the entire insulating support plate without interruption extend.

Diese Konzeption führt dazu, daß die sich über die ganze Isolierstoffträgerplatte erstreckenden Hauptleitungen dem jeweils individuellen Leitungsbild entsprechend künstlich unterbrochen werden müssen. Das individuelle Leitungsbild kann sodann durch bekannte Technologien ergänzend auf die Isolierstoffträgerplatte aufgebracht werden. Die gemäß der Hauptanmeldung vorgeschlagene Konzeption für die Hauptleitungen wird auch vom Konstrukteur als ziemlich mühsam zu realisieren betrachtet werden. Hinzu kommt noch, daß die heute oft eingesetzten automatischen Zeichenmaschinen ihren optimalen Wirkungsgrad bei geradlinigen Leitungen haben und für alle anderen Leitungsformen erheblichen Programmieraufwand erfordern.This conception leads to the fact that the entire insulating material carrier plate extending main lines according to the respective individual line pattern have to be artificially interrupted. The individual leadership image can then additionally applied to the insulating carrier plate using known technologies will. The conception proposed for the main lines according to the main application will also be considered quite difficult to realize by the designer. In addition, the automatic drawing machines that are often used today have their optimal efficiency with straight lines and for all others Line shapes require considerable programming effort.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Konzept anzugeben, mittels dem die genannten Unzulänglichkeiten in eleganter Weise umgangen werden können.The object of the present invention is to provide a concept indicate, by means of which the mentioned inadequacies are circumvented in an elegant manner can be.

Diese Aufgabe wird durch das im Kennzeichen des Anspruchs 1 beschriebene Konzept gelöst. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.This object is achieved by what is described in the characterizing part of claim 1 Concept solved. Further refinements of the invention are set out in the subclaims marked.

Die Einzelheiten der vorliegenden Erfindung werden im folgenden unter Zugrundelegung der Zeichnungen erläutert: Fig. 1 zeigt ein standardisiertes Einheitsmuster gemäß der Erfindung mit einer Übergangsstelle zwischen zwei aus derartigen Einheitsmustern aneinandergereihten Leitungsstücken; Fig. 2 zeigt ein aus aneinandergefügten Einheitsmustern bestehendes Leitungsmuster für eine gemäß der Erfindung ausgebildete Leiterplatte; Fig. 3 zeigt einen Ausschnitt einer erfindungsgemäß konzipierten Leiterplatte mit einem Schaltungsmodul und einem teilweise realisierten individuellen Leitungsbild; Fig. 4 zeigt einen Ausschnitt aus einer mit Schaltungsmoduln bestückten Leiterplatte, bei der die Ver so rgungs spannungs zuführungen standardmäßig vorgesehen sind.The details of the present invention are set out below below Based on the drawings explained: Fig. 1 shows a standardized Unit pattern according to the invention with a transition point between two of such Unit patterns of strung together line pieces; Fig. 2 shows a joined together Unit patterns existing line pattern for one formed according to the invention Circuit board; Fig. 3 shows a section of a circuit board designed according to the invention with a circuit module and a partially implemented individual line pattern; Fig. 4 shows a section from a printed circuit board equipped with circuit modules, in which the supply voltage feeds are provided as standard.

In Fig. 1 ist ein gemäß der Erfindung vorgesehenes standardisiertes Einheitsmuster dargestellt.In Fig. 1 is provided according to the invention standardized Standard pattern shown.

Dieses spezielle, schraffiert dargestellte Einheitsmuster ist jedoch nur als beispielsweises Ausführungsbeispiel zu betrachten. Die Grundkonzeption besteht aus vier an den Ecken eines Quadrats mit der Kantenlänge des Bohrungsrasters der Isolierstoffträgerplatte angeordneten Bohrungen 1 und zwei bezüglich ihrer Hauptrichtung parallel zu einer Diagonalen des Quadrats verlaufenden mäanderförmigen Leitungsstücken 2. Diese Leitungsstücke 2 sind so ausgeführt, daß sie wie eine an der Ober- und an der Unterseite offene stilisierte 8 (Acht) die in der genannten Diagonalen liegenden Bohrungen 1 umschlingt. Die beiden in der orthogonalen Diagonalen liegenden Bohrungen 1 werden von den Leitungsstücken 2 so umfahren, daß diese Bohrungen außerhalb des von der stilisierten "Acht" erfaßten Raums liegen.However, this particular unit pattern shown hatched is to be considered only as an exemplary embodiment. The basic concept exists of four at the corners of a square with the edge length of the hole grid of the Isolierstoffträgerplatte arranged holes 1 and two with respect to their main direction parallel to one Diagonals of the square meandering Line pieces 2. These line pieces 2 are designed so that they are like a the top and bottom open stylized 8 (eight) those mentioned in the above Diagonal lying holes 1 wraps around. The two in the orthogonal diagonal lying holes 1 are bypassed by the line pieces 2 so that these holes lie outside the space covered by the stylized "eight".

Bezüglich der in Richtung der umschlungenen Bohrungen liegenden Diagonalen sind die beiden Hälften des Einheitsmusters spiegelsymmetrisch; bezüglich des Mittelpunkts des Quadrats ist das Einheitsmuster mit der PeriodizitätSt drehsymmetrisch.With regard to the diagonals in the direction of the looped holes the two halves of the unit pattern are mirror-symmetrical; with respect to the center of the square, the unit pattern with the periodicity St is rotationally symmetrical.

Um das mittels des standardisierten Einheitsmusters realisierte Leitungskonzept einer kompletten Leiterplatte zu demonstrieren, wurde in Fig. 1 der Übergang von einem Einheitsmuster zum nächsten dargestellt. Das wesentliche Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß auf der Basis der vorgeschlagenen Einheitsmuster die mäanderförmigen Hauptleitungen gemäß der Hauptanmeldung P 23 52 973 durch voneinander abgesetzte Leitungsstücke realisiert werden.About the line concept implemented using the standardized uniform pattern To demonstrate a complete printed circuit board, the transition from one unit pattern to the next. The main feature of the present Invention is that on the basis of the proposed unit pattern meandering main lines according to the main application P 23 52 973 by each other remote line pieces can be realized.

Zu diesem Zweck werden beispielsweise die Einheitsmuster in der durch die Längsachse der stilisierten "Acht" gegebenen Richtung aneinandergefügt, wobei besonderes Augenmerk darauf zu richten ist, daß bezüglich der gesamten Leiterplatte ein einheitliches Bohrungsraster gewährleistet ist. Wie aus Fig. 1 zu ersehen ist, weisen zwei aneinandergereihte Einheitsmuster einen definierten Abstand voneinander auf, der,wie dargestellt, bei Bedarf durch geradlinige Verbindungs brücken überbrückt wird.For this purpose, for example, the unit patterns in the the longitudinal axis of the stylized "eight" given direction joined together, where special attention should be paid to that regarding the entire circuit board a uniform hole pattern is guaranteed. How out Fig. 1 can be seen, two lined-up unit patterns have a defined one Distance from each other, as shown, if necessary by straight connection bridges is bridged.

Entsprechend der Darstellung nach Fig. t sind die beiden Leitungsstücke der zwei aneinandergefügten Einheitsmuster zwecks Realisierung längerer Hauptleitungen auf direktem Wege durchverbunden. Zusätzlich sind noch die benachbarten Bohrungen der zwei längs aneinandergefügten Einheitsmuster durch eine Nebenleitung der in der Hauptanmeldung P 23 52 973 beschriebenen Art miteinander verbunden.The two line pieces are in accordance with the illustration according to FIG of the two unitary patterns joined together for the purpose of realizing longer main lines connected in a direct way. In addition, there are the neighboring holes of the two longitudinally joined unit patterns by a secondary line of the in the main application P 23 52 973 described type connected to each other.

In der Darstellung von Fig. 1 sind des weiteren strichliniert Bohrungen weiterer, auf einer gemäß der Erfindung ausgebildeten Leiterplatten untergebrachter Einheitsmuster angedeutet.In the illustration of FIG. 1, there are also holes in dashed lines further, accommodated on a printed circuit board designed according to the invention Unit pattern indicated.

Diese Mehrzahl von Einheitsmustern ist wabenförmig auf der Isolierstoffträgerplatte angeordnet, so daß sich ein lückenloses Bild von Bohrungen 1 und Leitungsstücken 2 ergibt.This plurality of unit patterns is honeycombed on the insulating material carrier plate arranged so that there is a complete picture of holes 1 and line pieces 2 results.

In Fig. 2 ist ein derartiges vollständiges Wabenmuster dargestellt. Der Einfachheit halber sind dabei die mäanderförmigen Leitungsstücke 2 durch geradlinige Teilstücke dargestellt.Such a complete honeycomb pattern is shown in FIG. For the sake of simplicity, the meandering line pieces 2 are straight Portions shown.

Aus dieser Darstellung ist insbesondere ersichtlich, daß das Bohrungsraster und das standardmäßig vorbereitete Leitungsmuster hinsichtlich der einzuhaltenden Raster- und Toleranz~ maße den Erfordernissen gut genügen.From this illustration it can be seen in particular that the hole grid and the standard prepared line pattern with regard to the ones to be complied with Grid and tolerance dimensions meet the requirements well.

Durch entsprechende Schraffuren sind die jeweils auf der Basis eines Einheitsmusters zusammengehörigen Bohrungen 1 gekennzeichnet. Zwischen jeweils vier benachbart aneinandergereihten Einheitsmustern entsteht eine Freistelle, die eine Vielzahl von Verbindungsmöglichkeiten ermöglicht. Die im Wabenmuster der Fig. 2 angezeichneten Punkte sollen diese frei verfügbaren Verbindungsstellen charakterisieren.With appropriate hatching, they are each based on a Standard pattern associated holes 1 marked. Between every four Adjacent unitary patterns that are lined up create a free space, the one Allows a multitude of connection options. In the honeycomb pattern of FIG The points marked are intended to characterize these freely available connection points.

In Fig. 3 ist ein gemäß der Erfindung konzipiertes Leitung muster dargestellt, wobei ein sogenannter Dual-Inline-Schaltungsmodul mit 16 Anschlußstiften schematisch nach links geneigt auf die Isolierstoffträgerplatte 3 aufgesetzt ist.In Fig. 3 is a designed according to the invention line pattern shown, with a so-called dual inline circuit module with 16 pins is placed schematically inclined to the left on the insulating support plate 3.

Entsprechend den dick ausgezogenen, durchverbundenen Leitungsstücken sind beispielsweise einige der Anschlußstifte an die am Rande der Isolierstoffträgerplatte angeordneten Anschlußbohrungen 4 geführt. Diese Anschlußbohrungen 4 dienen beispielsweise als Signalzubringer von außen her oder als Abnehmer von Signalen zur Weiterführung nach außen.Corresponding to the thickly drawn out, connected pieces of pipe are for example some of the connection pins on the edge of the insulating support plate arranged connection holes 4 out. These connection bores 4 are used, for example as a signal feeder from the outside or as a receiver of signals for continuation outward.

Gegebenenfalls können die in einem Schaltungsmodul erzeugten Signale als Eingangssignale für weitere Schaltungsmoduln vonnöten sein. Derartige Verbindungen können in der Art der nach oben führenden Leitungen 5 realisiert werden.If necessary, the signals generated in a circuit module be necessary as input signals for further circuit modules. Such connections can be implemented in the manner of the lines 5 leading upwards.

Der mit der vorliegenden Erfindung erreichbare Vorzug besteht darin, eine Isolierstoffträgerplatte mit einem standardisierten Bohrmuster auf Lager legen zu können. Diese Leiterplatten sind bereits durchmetallisiert und mit einem lichtsensitivem Lack beschichtet. Das Standardleiterbild berücksichtigt alle im Rastermaß möglichen Bohrungen, so daß eine Vorfertigung,wie beschrieben, möglich ist, und die Konstruktion beliebiger Leitermuster bei variabler Bauelementedichte in keiner Weise eingeschränkt wird.The benefit achievable with the present invention is an insulating material carrier plate with a standardized Drilling pattern to be able to put in stock. These circuit boards are already plated through and coated with a light-sensitive lacquer. The standard pattern is taken into account all holes possible in the grid dimension, so that a prefabrication, as described, is possible, and the construction of any conductor pattern with variable component density is not restricted in any way.

Für die Endfertigung der Leiterplatte liegt ein Standardleiterbild nach Figur 2, welches durch Aneinanderreihen des Standardsymbols nach Fig. 1 entsteht, als Filmnegativ oder -positiv vor. Die notwendige Ergänzung zu einem individuellen Leiterbild (Gesamtheit aller Leitungsbrücken), wird aus dem Konstruktionsentwurf abgeleitet, in der Art, daß die erforderlichen Verbindungen in das Standardleiterbild einkopiert werden.A standard wiring diagram is available for the final production of the printed circuit board according to Figure 2, which is created by stringing together the standard symbol according to Fig. 1, as film negative or positive. The necessary addition to an individual Conductor pattern (totality of all cable bridges) is derived from the construction draft derived, in such a way that the necessary connections in the standard wiring diagram be copied in.

Dies kann beispielsweise durch Fotografieren des Konstruktionsentwurfes (enthält nur die kurzen geraden Verbindungsbrücken), und mit über geeignete Fixiersysteme unterlegtem Standardleiterbild geschehen.This can be done, for example, by photographing the construction draft (contains only the short straight connecting bridges), and with suitable fixing systems underlaid standard conductor pattern.

Hieraus entsteht das typgebundene individuelle Leiterbild, welches zur Belichtung der bereits vorgefertigten Leiterplatten benutzt wird.This creates the type-specific individual conductor pattern, which is used to expose the already prefabricated circuit boards.

Aufgrund statistischer Betrachtungen ergibt sich für ein komplettes Leitungsbild ein Anteil von etwa 90 % auf der Basis der standardmäßig vorgesehenen Leitungsstücke. Die für das komplette individuelle Leitungsbild erforderlichen zusätzlichen geradlinigen Verbindungsbrücken erfordern somit nur einen Leitungsaufwand von etwa 10 % gemessen am gesamten "Leitungsnetz". Aus diesem Grunde ist das in der Hauptanmeldung P 23 52 973 vorgeschlagene Aufbaukonzept in Kombination mit dem erfindungsgemäß vorgeschlagenen standardisierten Leitungsmuster als Zwischen~ produkt (Halbzeug) zur Lagerhaltung besonders geeignet.Based on statistical considerations, a complete Line image a share of around 90% on the basis of the standard Pipe sections. The additional ones required for the complete individual line picture rectilinear connecting bridges thus only require a line expenditure of about 10% measured on the entire "pipeline network". For this reason it is in the main application P 23 52 973 proposed construction concept in combination with the invention Proposed standardized line pattern as an intermediate product (semi-finished product) particularly suitable for storage.

In Fig. 4 ist eine weitere Nuance der erfindungsgemäß vorgesehenen Standardisierung von Leitungsstücken dargestellt.In Fig. 4 there is another nuance that is provided according to the invention Standardization of line sections shown.

Bekanntlich sind die heute verwendeten Schaltungsmodule weitgehend normiert, was auch bedeutet, daß hinsichtlich der verschiedenen Module einer Schaltkreisfamilie stets die gleichgelegenen Anschlußstifte mit demselben Versorgungsspannungspotential zu verbinden sind. Wie der Darstellung von Fig. 4 zu entnehmen ist, können jeweils zwei benachbarte Reihen von Schaltungsmoduln 6 so nebeneinander angeordnet werden, daß diese, wie auf eine Wäscheleine aufgereiht, mit dem relativ gleich gelegenen Anschlußstift in einer Linie liegen.It is well known that the circuit modules used today are largely normalized, which also means that with regard to the various modules of a circuit family always the same connection pins with the same supply voltage potential are to be connected. As can be seen from the illustration in FIG. 4, in each case two adjacent rows of circuit modules 6 are arranged side by side in such a way that that these, as if lined up on a clothesline, with the relative same located pin are in a line.

Die in dieser Linie gelegenen Bohrungen sind sämtlich mittels standardmäßig vorgesehener Nebenleitungen 7 durchverbunden.The holes in this line are all standard provided secondary lines 7 through-connected.

Wie dargestellt, wird das Versorgungsspannungspotential einer Polarität über eine relativ zu den genannten Nebenleitungen breite BUS-Leitung 8 senkrecht hochgeführt.As shown, the supply voltage potential becomes one polarity Via a BUS line 8 which is wide relative to the named secondary lines, vertically brought up.

Die Nebenleitungen dienen dabei als zu den Schaltungsmoduln 6 führende Stichleitungen. Die in der Fig. 4 dargestellte mittlere Stichleitung ist über eine rechts angeordnete breite BUS-Leitung mit dem Versorgungsspannungs# potential verbunden.The secondary lines serve as leading to the circuit modules 6 Stub lines. The middle branch line shown in FIG. 4 is via a Broad BUS line arranged on the right connected to the supply voltage potential.

Bezüglich der Herstellungstechnologie ist die Erfindung an keine bestimmte Ausführungsform gebunden. Es empfiehlt sich, die standardisierten Hauptleitungen und Nebenleitungen auf der Isolierstoffträgerplatte anzubringen und die Bohrungen zu bohren. Die so weit vorbereiteten Einheitsleiterplatten werden bei Bedarf in einem weiteren Arbeitsverfahren mit dem speziellen individuellen, die Verbindungsbrücken für die Haupt- und/oder Nebenleitungen enthaltenden Leitung muster versehen und daran anschließend mit:den Schaltungsmoduln bestückt.With regard to the manufacturing technology, the invention is not specific Embodiment bound. It is advisable to use the standardized main lines and to attach secondary lines on the insulating material carrier plate and the holes to drill. The unit circuit boards that have been prepared in this way can be converted into Another working method with the special individual, the connecting bridges for the main and / or secondary lines containing line pattern provided and then fitted with: the circuit modules.

Claims

Patent claims

1. From an insulating carrier plate and at least one connecting pin having, rectangular circuit module existing electrical assembly, wherein the insulating material carrier plate on both sides with flocks of relative to the two Pages that cross each other orthogonally with respect to their main directions parallel cable runs are provided, and ~ for the purpose of receiving the connecting pins of the circuit modules and connection of the cable runs on both sides of the insulating material carrier plate Has made conductive bores arranged in the form of a rectangular grid whose grid dimension corresponds to the pitch of the connecting pins of the circuit modules and being a particular circuit configuration through corresponding connections is realized between the cable runs including the bores, and where the coordinates of the rectangular grid with respect to the main directions of the Cable runs are preferably rotated by 450 and the circuit modules with respect to their edges in a manner known per se parallel to the coordinates of the right-angled Grid are arranged so that the circuit modules opposite the main direction the cable runs are arranged rotated, which in turn each consist of two sub-flocks exist, one type of which (hereinafter referred to as secondary lines) may be each extending in the row of the holes themselves and two holes conductive able to connect with each other, according to DBP., ..... (patent application P 23 52 973), through this characterized in that the second type of cable runs (hereinafter referred to as main lines designated) by meandering between each two with respect to the main direction the lines of cables adjacent rows of bores extending, offset from one another Line pieces is realized. (Fig. 1, 2)

2. Assembly according to claim 1, characterized characterized in that the line pieces are seamlessly juxtaposed by a large number arranged, standardized unit pattern are formed. (Fig. T, 2, 3)

3. Assembly according to claim 2, characterized in that the standardized unit patterns Four holes each arranged in a square and two meander-shaped pipe sections include that are parallel to a diagonal of the square with respect to their main direction run in such a way that the two holes arranged in this diagonal are wrapped around by the line pieces and the two in the other diagonal arranged holes are outside of the line pieces.

4. Assembly according to one of claims 1 to 3, characterized in that that according to the dimensions and standard connections of the circuit modules one side the insulating material carrier plate has auxiliary lines provided as standard.

5. An assembly according to claim 4, characterized in that for the The power supply for the circuit modules is standard over the entire insulating material carrier plate extending secondary lines are provided.

(Fig. 4) L e r s e i t e