DE2413158C3 - Multi-layer insulating board for electrotechnical purposes and processes for their manufacture - Google Patents
Multi-layer insulating board for electrotechnical purposes and processes for their manufactureInfo
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- DE2413158C3 DE2413158C3 DE19742413158 DE2413158A DE2413158C3 DE 2413158 C3 DE2413158 C3 DE 2413158C3 DE 19742413158 DE19742413158 DE 19742413158 DE 2413158 A DE2413158 A DE 2413158A DE 2413158 C3 DE2413158 C3 DE 2413158C3
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 94
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 93
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 28
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 20
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 12
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 11
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 claims description 10
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 8
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 claims description 7
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 7
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N o-xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 claims description 6
- 229920001225 Polyester resin Polymers 0.000 claims description 6
- 235000015450 Tilia cordata Nutrition 0.000 claims description 6
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 239000004571 lime Substances 0.000 claims description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 6
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 6
- 239000011398 Portland cement Substances 0.000 claims description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 5
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 claims description 5
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N AI2O3 Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 claims description 4
- 229920002803 Thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 3
- JHLNERQLKQQLRZ-UHFFFAOYSA-N Calcium silicate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] JHLNERQLKQQLRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 claims description 2
- 239000011400 blast furnace cement Substances 0.000 claims description 2
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 claims description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 239000010881 fly ash Substances 0.000 claims description 2
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 239000010451 perlite Substances 0.000 claims description 2
- 235000019362 perlite Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000003469 silicate cement Substances 0.000 claims 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 16
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 11
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 8
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- 229910052620 chrysotile Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 4
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- CWBIFDGMOSWLRQ-UHFFFAOYSA-N trimagnesium;hydroxy(trioxido)silane;hydrate Chemical compound O.[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].O[Si]([O-])([O-])[O-].O[Si]([O-])([O-])[O-] CWBIFDGMOSWLRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N Furfuryl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CO1 XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxabicyclo[6.2.2]dodeca-1(10),8,11-triene-2,7-dione Chemical compound O=C1OCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylenedianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N Dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N Hydrogen cyanide Chemical compound N#C LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N Isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710032250 MICAL1 Proteins 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Inorganic materials [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZOMBKNNSYQHRCA-UHFFFAOYSA-J calcium sulfate hemihydrate Chemical compound O.[Ca+2].[Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O ZOMBKNNSYQHRCA-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- YLAPOMNEDSBHKK-UHFFFAOYSA-N copper;methane Chemical compound C.[Cu] YLAPOMNEDSBHKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000853 cresyl group Chemical class C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- -1 ethyl ketone peroxide Chemical class 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 108060002971 flz Proteins 0.000 description 1
- 239000011507 gypsum plaster Substances 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011396 hydraulic cement Substances 0.000 description 1
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking Effects 0.000 description 1
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000005609 naphthenate group Chemical group 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011528 polyamide (building material) Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000979 retarding Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
Description
Die Erfindung betrifft eine nicht brennbare oder feuerhemmende und gut stanz- oder bohrfähige mehrlagige Isolierplatte für elektrotechnische Zwecke aus einer Grundplatte und mindestens einer damit verbundenen, mit einem wärmehärtbaren Harz imprägnierten Isolierschicht zur Verwendung als Isolator oder für gedruckte Schaltungen sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung.The invention relates to a non-flammable or fire-retardant and easy to punch or drill multilayer insulating plate for electrotechnical purposes consisting of a base plate and at least one with it associated thermosetting resin impregnated insulating sheet for use as Insulator or for printed circuits and a process for their manufacture.
Seit einiger Zeit müssen Verbundgebilde zur elektrischen Isolierung oder für gedruckte Schaltungen, die als Teile der verschiedensten elektrischen und elektronischen Geräte verwendet werden, von Gesetzen wegen so wenig brennbar bzw. so stark feuerhemmend sein, daß die Feuersicherheit solcher elektrischer und elektronischer Geräte weitestgehend gewährleistet ist. Nachteilig an den bekannten Verbundgebüden aus mit wärmehartbaren Harzen imprägnierten Lagen ist jedoch, daß sie trotz guter elektrischer Isoliereigenschaften und guter Stanz- und Bohrfähigkeit leicht entzündbar und brennbar sind. Um nun diese Verbundgebilde feuerhemmend auszurüsten, ist es üblich, soweit als möglich unbrennbare Imprägnierharze zu verwenden oder die verwendeten wärmehärlbaren Harze mit einem feuerhemmenden Mittel, 7. B. organischen halogen-, phosphor- oder stickstoffhaltigen Verbindungen, zu versetzen. Obwohl man von solchen feuerverhindernden Maßnahmen Gebrauch machen kann, handelt es sich bei den verwendbaren feuerhemmenden Sub-For some time, composite structures for electrical insulation or for printed circuits, which are used as parts of a wide variety of electrical and electronic devices, have been required by law to be so little flammable or so highly fire-retardant that the fire safety of such electrical and electronic devices is largely guaranteed. The disadvantage of the known composite structures made of layers impregnated with thermosetting resins, however, is that they are easily ignitable and combustible despite good electrical insulating properties and good punching and drilling properties. In order to equip this composite structure fire retardant, it is common, as far as organic as possible incombustible impregnation resins to be used or wärmehärlbaren resins used with a fire retardant, halogen-7 as to enable phosphorus or nitrogen containing compounds. Although one can make use of such fire-prevention measures, the fire-retardant sub-
jtanzen durchweg um organische Verbindungen, die verwendet. Lediglich aus organischen MaterialienThey dance consistently around organic compounds that are used. Made from organic materials only
kontinuierlich verbrennen, wenn sie in die Nähe einer bestehende übliche Isolierplatten sind jedoch mitcontinuously burn, however, if they are in the vicinity of an existing conventional insulating panel
Flamme gelangen. Selbst wenn ein wenig oder nichi dem Nachteil behaftet, daß sie entzündbar undFlame. Even if slightly or not with the disadvantage of being flammable and
brennbares Harz im Feuer verlöscht, entbindet es brennbar sind.Flammable resin extinguishes in the fire, it releases are flammable.
ein schädliches Gas, z. B. einen Halogenwasserstoff, 5 Im Gegensatz dazu besteht charakteristischerweise Kohlenmonoxid oder Cyanwasserstoff. Aus diesem die Grundplatte einer Isolierplatte gemäß der Erfin-Grunde ist die Verwendung eines solche feuerhem- dung hauptsächlich aus anorganischen Materialien. Blende Mittel enthaltenden wärmehärtb-iren Harzes Diese Grundplatte wird dadurch hergestellt, daß man nicht angezeigt. eine Mischung aus anorganischem Fasermaterial, Aus dem DT-Gbm 17 39 055 ist eine mehrlagige io anorganischem Bindemittel und anorganischem Füll-Isolierplatte für elektrotechnische Zwecke bekannt, stoff zu einer Platte ausformt und härtet und schließdie aus einer mit einem Phenol- oder Kresolharz lieh die gehärtete Platte mit einem wärmehärtbaren imprägnierten »Grundplatte« aus Papier und mit den Harz imprägniert. Die hierbei erhaltene Grundplatte beiden Papieroberflächen verbundenen Gewebelagen, ist nicht nur feuerhemmend, sondern auch auf Grund die mit einem kriechwegfesten Harz imprägniert sind, 15 ihres Aufbaus bzw. ihrer Zusammensetzung stanzbesteht. Aus der DT-AS 12 51 837 sind Hartpapier- und bohrfähig. Der Grund dafür, daß die gehärtete platten aus mit Kunstharz gebundenen Papierschich- Grundplatte mit einem wärmehärtbaren Harz imten und Verstärkungseinlagen aus anorganischen prägniert wird, besteht darin, daß die zwischen den Fasern bekannt, die zur Herstellung von beispiels- anorganischen Hauptbestandteilen der Grundplatte weise Basismaterial für gedruckte Schaltungen ge- so vorhandenen sehr kleinen Poren durch das wärmestanzt werden können. Nachteilig an den beiden be- härtbare Harz wirksam geschlossen werden, um auf kannten mehrlagigen Isolierschichten ist, daß sie — diese Weise die Hygroskopizität der Grundplatte zu da überwiegend aus organischen Substanzen be- erniedrigen und folglich deren elektrische Isolierstehend— relativ leicht brennbar und insbesondere bei eigenschaften zu erhöhen. Da die Grundplatte haupt-Raumtemperatur nicht gut stanz- und bohrfähig sind. 25 sächlich aus anorganischen Materialien besteht, wer-Der Erfindung lag nun die Aufgabe zugrunde, eine den durch die Imprägnierung mit einer geringen Isolierplatte für elektrotechnische Zwecke zu schaf- Menge eines organischen Harzes die Unbrennbarfen, die einerseits bei Raumtemperatur gut stanz- keitseigenschaften der Grundplatte nicht merklich und bohrfähig ist und sich andererseits dadurch aus- beeinträchtigt.a noxious gas, e.g. B. a hydrogen halide, 5 In contrast, characteristically exists Carbon monoxide or hydrogen cyanide. For this, the base plate of an insulating plate according to the invention principle is the use of such a fire retardant mainly from inorganic materials. Thermosetting resin containing masking agent not displayed. a mixture of inorganic fiber material, from the DT-Gbm 17 39 055 is a multi-layer io inorganic binder and inorganic filler insulation board known for electrotechnical purposes, material forms into a plate and hardens and closes the from one with a phenolic or cresol resin borrowed the hardened plate with a thermosetting one impregnated "base plate" made of paper and impregnated with the resin. The base plate obtained in this way The fabric layers connected to both paper surfaces are not only fire-retardant, but also due to their properties which are impregnated with a resin resistant to creep path, 15 of their structure or their composition is punched. From the DT-AS 12 51 837 hard paper and drillable are possible. The reason that the hardened Plates made of resin-bonded paper layer base plate with a thermosetting resin imten and reinforcement inserts made of inorganic is impregnated, consists in that between the Fibers known for the production of, for example, inorganic main components of the base plate wise base material for printed circuits, so existing very small pores due to the heat stamping can be. The disadvantage of the two curable resin can be effectively closed to Known multilayer insulating layers is that they - this way, the hygroscopicity of the base plate since they are mainly composed of organic substances and consequently their electrical insulating properties— relatively easily flammable and especially to increase properties. Because the base plate is the main room temperature cannot be punched and drilled well. 25 consists mainly of inorganic materials who-the The invention was now based on the object of the impregnation with a low Isolation plate for electrotechnical purposes to create a quantity of an organic resin which is incombustible, On the one hand, the punching properties of the base plate are not noticeable at room temperature and is drillable and on the other hand is adversely affected by it.
zeichnet, daß sie entweder nicht brennbar ist oder 30 Die Grundplatte sollte, bezogen auf ihr Gesamtein hervorragendes Feuerhemmungsvermögen auf- gewicht, aus 10 bis 70 Gewichtsprozent anorgawe;st. nischem Fasermaterial, 1 bis 40 Gewichtsprozent Gegenstand der Erfindung ist somit eine mehr- anorganischem Bindemittel und zum Rest aus anlagige Isolierplatte für elektrotechnische Zwecke aus organischem Füllstoff bestehen. Ein größerer Anteil einer Grundplatte und mindestens einer damit ver- 35 an dem Fasermaterial als 70 Gewichtsprozent führt bundenen, mit einem wärmehärtbaren Harz imprä- zu einer erhöhten Hygroskopizität der Grundplatte, gnierten Isolierschicht, welche dadurch gekennzeich- was im Hinblick auf deren elektrische Eigenschaften net ist, daß die Grundplatte aus einer mit einem unzweckmäßig ist. Umgekehrt muß bei geringeren wärmehärtbaren Harz imprägnierten Mischung aus Mengen an Fasermaterial als 10 Gewichtsprozent anorganischem Fasermateria!, anorganischem Binde- 40 zwangläufig die Menge an Bindemittel und Füllstoff mittel und anorganischem Füllstoff besteht. erhöht werden, wodurch die Sprödigkeit der Grund-Gegenstand der Erfindung ist ferner ein Verfahren platte erhöht und folglich deren Stanz- und Bohrzur Herstellung einer solchen Isolierplatte, welches fähigkeit beeinträchtigt wird. Eine größere Menge an dadurch gekennzeichnet ist, daß man eine aus einer Bindemittel als 40 Gewichtsprozent führt zu einer Mischung aus anorganischem Fasermaterial, anorga- 45 Erhöhung der Härte der erhaltenen Platte, wodurch nischem Bindemittel und anorganischem Füllstoff das Stanzen bzw. Bohren ebenfalls erschwert wird, bestehende Grundplatte mit einem wärmehärtbaren Umgekehrt kommt es bei Verwendung einer genn-Harz imprägniert, die mit dem Harz imprägnierte geren Menge an Bindemittel als 1 Gewichtsprozent Grundplatte auf mindestens einer Oberfläche mit infolge Fehlens ausreichend starker Bindekräfte zu einer Isolierschicht, die mit einem wärmehärtbaren 50 einer Erhöhung der Sprödigkeit der erhaltenen Harz imprägniert ist, bedeckt und schließlich das er- Platte, wodurch deren Stanz- und Bohrfähigkeit haltene Sandwich zu einer gehärteten Isolierplatte erschwert wird. Obwohl die Dicke der Grundplatte heißverpreßt. sehr verschieden sein kann, soll sie aus Zweck-Bisher wurden zur Herstellung von aus anorga- mäßigkeitsgründen in der Regel höchstens 10 mm nischen Materialien bestehenden Isolierplatten für 55 betragen.indicates that it is either non-flammable or 30 The base plate should, based on its total weight, have excellent fire retardancy, from 10 to 70 percent by weight anorga we ; s t. Nical fiber material, 1 to 40 percent by weight The object of the invention is thus a multi-inorganic binder and the remainder of an insulating plate made of organic filler for electrotechnical purposes. A larger proportion of a base plate and at least one insulating layer associated with it in the fiber material than 70 percent by weight leads to an insulating layer bonded with a thermosetting resin impregnated to an increased hygroscopicity of the base plate, which is characterized by this with regard to its electrical properties that the baseplate is inexpedient from one to one. Conversely, if the thermosetting resin-impregnated mixture is smaller than 10 percent by weight of inorganic fiber material, the amount of binder and filler must consist of an inorganic filler. be increased, whereby the brittleness the basic subject of the invention is also a method plate increases and consequently its punching and drilling for the production of such an insulating plate, which ability is impaired. A larger amount of is characterized in that one of a binder than 40 percent by weight leads to a mixture of inorganic fiber material, inorganic 45 increasing the hardness of the plate obtained, whereby the punching or drilling is also made more difficult. Existing base plate with a thermosetting Conversely, when using a genn resin impregnated, the amount of binder impregnated with the resin is greater than 1 percent by weight of the base plate on at least one surface with, due to the lack of sufficiently strong binding forces, an insulating layer that increases with a thermosetting 50 the brittleness of the resin obtained is impregnated, and finally the he-plate, whereby its punching and drilling ability holding sandwich to a hardened insulating plate is made difficult. Although the thickness of the base plate is hot pressed. can be very different, it should be for the purpose of manufacturing insulation plates for 55 insulated materials, which are usually not more than 10 mm niche for reasons of abnormality.
elektrotechnische Zwecke keramische Materialien, Obwohl hauptsächlich aus Asbest bestehend, kannelectrical engineering uses ceramic materials, although consisting mainly of asbestos
Glas Glimmer oder Porzellan verwendet. Obwohl das erfindungsgemäß zu verwendende anorganischeGlass mica or porcelain used. Although the invention to be used inorganic
diese aus anorganischen Materialien bestehenden Fasermaterial auch aus Stein- oder Schlackenwollethis fiber material consisting of inorganic materials also consists of rock wool or slag wool
Isolierplatten hervorragend feuersicher sind, sind sie bestehen. Selbstverständlich können diese Rohmate-Insulation panels are excellent fire-proof, they are made. Of course, these raw materials can
jedoch so starr und spröde, daß sie bei Raumtempc- 60 rialien auch in Kombination miteinander verwendetbut so rigid and brittle that they can also be used in combination with one another at room temperatures
ratur nicht gestanzt bzw. gebohrt werden können. werden. .temperature cannot be punched or drilled. will. .
Folglich können also elektrische oder elektronische Als anorganisches Bindemittel wird zwcckmal iger-Consequently, electrical or electronic components can be used as an inorganic binder.
Elemente an eine elektrische Schaltung nur auf der weise ein hydraulischer Zement, z. B. 1 ortlanü-Elements to an electrical circuit only on the way a hydraulic cement, z. B. 1 ortlanü-
Seite der Isolierplatte angeschlossen werden, auf der zement, Tonerdezement, Hochofenzement, Riesei-Side of the insulating plate on which cement, alumina cement, blast furnace cement, Riesei-
die elektrische Schaltung aufgedruckt ist. Anderer- 65 säurezcment, Flugaschezement oder eine Kombina-the electrical circuit is printed on it. Other 65 acid cement, fly ash cement or a combination
seits wurden aus organischen wärmehärtbaren Harzen tion hiervon, verwendet.On the other hand, organic thermosetting resins thereof were used.
hergestellte plattenförmige Verbundgebilde bereits Ein an der Luft abbindender Zement, z. B pulver-plate-shaped composite structures already produced. An air-setting cement, e.g. B powder
allsemein als stanz- und bohrfähige Isolierplatten förmiger Kalk oder Gips sowie ferner pulverformigesall as punchable and drillable insulating plates shaped lime or gypsum as well as powdered
Siliciumdioxid, Aluminiumtrioxid, Calciumsilikat, den sowohl die »(elektrische) Isolierschicht« alsSilicon dioxide, aluminum trioxide, calcium silicate, both of which are the "(electrical) insulating layer" as
Perlit oder pulverförmige Diatomeenerde, wird als solche als auch eine »(elektrische) Isolierschicht ausPerlite, or powdered diatomaceous earth, is made up as such as well as an »(electrical) insulating layer
anorganischer Füllstoff verwendet. einem wärmehärtbaren Harz«.inorganic filler used. a thermosetting resin ".
Zum Imprägnieren der Grundplatte kann als Wenn möglich, sollte das zur elektrischen Isoliewärmehärtbares Harz beispielsweise ein Phenolharz, 5 rung verwendete wärme'iärtbare Harz vorzugsweise Silikonharz, Furanharz, Phenol/Xylol-Kondensations- unbrennbar bzw. feuersicher sein. Die Dicke dei harz, Epoxyharz, vorzugsweise ein solches, das als Isolierschicht bzw. der Harzschicht läßt sich in ge-Härtungsmittel ein Amin und/oder Säureanhydrid eigneter Weise je nach dem Grad der für die Isolierenthält, ein ungesättigtes Polyesterharz, ein Diallyl- platte gewünschten Isolierung wählen. Damit jedoch phthalatharz oder eine Mischung hiervon enthalten. io die Isolierplatte möglichst unbrennbar ist, ist es Die Grundplatte kann einmal oder mehrmals (nach zweckmäßig, die Dicke der Isolierschicht bzw. Harzdem Trocknen im Anschluß an die vorhergehende schicht höchstens 4O*/o der Gesamtdicke der Isolierimprägnierung) mit dem wärmehärtbaren Harz platte zu machen.The baseplate can be impregnated as If possible, the electrical insulation should be thermosetting Resin, for example a phenolic resin, thermosetting resin preferably used Silicone resin, furan resin, phenol / xylene condensation - be non-flammable or fire-safe. The thickness of the resin, epoxy resin, preferably one that can be used as an insulating layer or the resin layer in ge-hardening agent an amine and / or acid anhydride appropriately depending on the grade of the isolate it contains, Choose an unsaturated polyester resin or a diallyl sheet as required. But with that contain phthalate resin or a mixture thereof. io the insulation panel is as non-flammable as possible, it is The base plate can be used once or several times (depending on the thickness of the insulating layer or resin) Drying after the previous layer does not exceed 40 * / o of the total thickness of the insulation impregnation) to make plate with the thermosetting resin.
imprägniert werden. In letzterem Falle kann für die Das zum Imprägnieren der Isolierschicht oder zum jeweils nächste Imprägnierung dasselbe Imprägnier- 15 Auftragen auf die Oberfläche der Grundplatte verharz oder ein anderes Imprägnierharz verwendet wendete wärmehärtbare Harz kann aus einem Phenolwerden. Die erfindungsgemäß verwendbaren wärme- harz, Epoxyharz, vorzugsweise einem solchen, da< härtbaren Harze des geschilderten Typs können auch ein Amin und/oder Säureanhydrid als Härtungsmitte] modifiziert sein. enthält, ungesättigten Polyesterharz, Diallylphthalat-Die Menge an verwendetem wärmehärtbarem 20 harz, Phenol/Xylol-Kondensationsharz, Arr.inoharz. Imprägnierharz kann sehr verschieden sein, zweck- Urethanharz, Silikonharz oder einer Mischung hier· mäßigerweise sollte sie jedoch, bezogen auf das Ge- von, bestehen. Selbstverständlich können diese Harze samtgewicht der anorganischen Hauptbestandteile auch modifiziert sein.are impregnated. In the latter case, it can be used for the impregnation of the insulating layer or for next impregnation the same impregnation 15 application resin on the surface of the base plate thermosetting resin used or another impregnating resin may be derived from a phenol. The thermal resin, epoxy resin that can be used according to the invention, preferably one that can be used curable resins of the type described can also use an amine and / or acid anhydride as a curing agent] be modified. contains, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate die Amount of thermosetting resin, phenol / xylene condensation resin, arr.ino resin used. Impregnation resin can be very different, purpose- urethane resin, silicone resin or a mixture here · However, in terms of the gift, it should exist moderately. Of course, these resins can total weight of the main inorganic constituents may also be modified.
der Grundplatte, 5 Gewichtsprozent betragen. Das Wie bereits erwähnt, besteht der Hauptteil deiof the base plate, 5 percent by weight. As mentioned earlier, the main part consists of the
Imprägnieren der anorganischen Materialien mit dem 25 Isolierschicht aus einem beliebigen Papier, GewebeImpregnate the inorganic materials with the 25 insulating layer of any paper, fabric
Imprägnierharz kann durch Eintauchen, Beschichten oder Gespinst bzw. Gewirk. Vorzugsweise ist eirImpregnation resin can be dipped, coated or spun or knitted. Preferably eir
oder Aufsprühen, d. h. in üblicher bekannter Weise, solches Papier, Gewebe oder Gespinst bzw. Gewirkor spraying, d. H. in the usual known manner, such paper, fabric or woven or knitted fabric
erfolgen. wegen deren Unbrennbarkeit aus Glasfasern herge-respectively. made of glass fibers because of their incombustibility
Im folgenden wird die Erfindung an Hand der stellt. Ein recht gut geeignetes Glasfasergewebe be·In the following the invention is based on the provides. A very suitable fiberglass fabric is
Zeichnungen näher erläutert. Im einzelnen zeigt 30 steht aus einem Leinengewebe aus nicht alkalischerDrawings explained in more detail. In detail shows 30 stands from a linen fabric of non-alkaline
F i g. 1 einen vergrößerten Querschnitt durch eine Glasfaden eines Durchmessers von 5 bis 9 MikronF i g. Figure 1 is an enlarged cross-section through a 5 to 9 micron diameter glass filament
Ausführungsform einer Isolierplatte gemäß der Er- einer Stärke von 0,05 bis 0,3 mm und eines spezi·Embodiment of an insulating plate according to the Er- a thickness of 0.05 to 0.3 mm and a speci ·
findung, fischen Gewichts von 50 bis 300 g/m2, vorzugsweisefinding, fishing weight from 50 to 300 g / m 2 , preferably
F i g. 2 einen vergrößerten Querschnitt einer an- einer Stärke von 0,05 bis 0,2 mm und eines spezi·F i g. 2 shows an enlarged cross-section of a thickness of 0.05 to 0.2 mm and a speci ·
deren Ausführungsform einer Isolierplatte gemäß der 35 fischen Gewichts von 50 bis 200 g/m2. Es ist ferneitheir embodiment of an insulating plate according to the 35 fish weight of 50 to 200 g / m 2 . It's far off
Erfindung, möglich, ein nach dem Naßverfahren hergestellte;Invention, possible, a manufactured by the wet process;
Fig. 3 einen vergrößerten Querschnitt einer wei- Glasfaserpapier zu verwenden.Fig. 3 is an enlarged cross-section of a white fiberglass paper to use.
teren Ausführungsform einer Isolierplatte gemäß der Es gibt ein interessantes Verfahren zum direkterAnother embodiment of an insulating plate according to the There is an interesting method for the direct
Erfindung, bei der auf eine Oberfläche der Isolier- Auftragen einer Schicht aus einem wärmehärtbarerInvention, in which on a surface of the insulating application of a layer of a thermosetting
platte gemäß Fig. 2 eine Kupferfolie aufgeklebt ist, 4° Harz auf die Oberfläche der Grundplatte. ZunächsPlate according to FIG. 2, a copper foil is glued, 4 ° resin on the surface of the base plate. First of all
und wird das wärmehärtbare Harz auf beide Seiten eine;and the thermosetting resin becomes one on both sides;
Fig. 4 einen vergrößerten Querschnitt einer ge- Films aus einem thermoplastischen Harz, z.B. PolyFig. 4 is an enlarged cross section of a film made of a thermoplastic resin such as poly
stanzten Isolierplatte gemäß F i g. 3 mit einer auf der äthylenterephthalat, Polyamid, Polyimid oder Polypunched insulating plate according to FIG. 3 with one on the ethylene terephthalate, polyamide, polyimide or poly
Seite der Kupferfolie »aufgedruckten« Schaltung und amidimid, das zur Vermeidung einer DeformatioiSide of the copper foil “printed” circuit and amide-imide, to avoid deformatioi
einem mit der gedruckten Schaltung durch die Stanz- 45 während des anschließenden Heißverpressens zweckone purpose with the printed circuit through the punch 45 during the subsequent hot pressing
bzw. Bohrlöcher hindurch verbundenen, auf der an- mäßigerweise einen Schmelzpunkt von höher al:or drill holes connected through it, on which a melting point of higher than:
deren Seite der Isolierplatte befindlichen elektro- 150° C, vorzugsweise von höher als 240° C, aufwhose side of the insulating plate is located electrically at 150 ° C, preferably higher than 240 ° C
nischen Element. weisen soll, aufgetragen, worauf der derart behanniche element. should show, applied what the behan in such a way
In sämtlichen Figuren sind mit den Bezugszahlen 1 delte thermoplastische Harzfilm auf die mit einenIn all of the figures, reference numerals 1 denote thermoplastic resin films with one
eine Grundplatte, 2 eine Isolierschicht aus einem 5° wärmehärtbaren Harz imprägnierte Grundplattia base plate, 2 an insulating layer made of a 5 ° thermosetting resin impregnated base plate
wärmehärtbaren Harz, 3 eine Kupferfolie, 4 Stanz- gelegt wird. Beim abschließenden Heißverpresseithermosetting resin, 3 a copper foil, 4 punching is laid. During the final hot pressing
bzw. Bohrlöcher, 5 ein elektronisches Element und 6 (zum Aushärten) werden die Grundplatte und diior drill holes, 5 an electronic element and 6 (for curing) are the base plate and dii
ein Leitungsdraht bezeichnet. darauf befindliche Isolierschicht oder Lage in ein<denotes a lead wire. the insulating layer or layer on it in a <
Gemäß Fig. 1 ist die mit dem Harz imprägnierte gehärtete Isolierplatte für elektrotechnische ZweckiAccording to Fig. 1, the hardened insulating plate impregnated with the resin is for electrotechnical purposes
Grundplatte 1 auf einer Seite, gemäß F i g. 2 auf bei- 55 ausgezeichneter Feuerfestigkeit und Stanz- bzwBase plate 1 on one side, according to FIG. 2 to 55 excellent fire resistance and punching or
den Seiten mit einer Isolierschicht 2, die mit einem Bohrfähigkeit überführt.the sides with an insulating layer 2, which transfers with a drilling ability.
wärmehärtbaren Harz imprägniert ist, abgedeckt. Auf der Oberfläche der Isolierschicht oder -lagithermosetting resin is impregnated, covered. On the surface of the insulating layer or layer
Als Grundmaterial der Isolierschicht wird eine einer erfindungsgemäß hergestellten elektrischen IsoThe basic material of the insulating layer is an electrical insulation produced according to the invention
Papier-, Gewebe- oder Gespinst- bzw. Gewirklage lierplatte kann beispielsweise eine elektrische SchalPaper, fabric or webbing or knitted layer sheet can, for example, be an electric scarf
verwendet. Das Imprägnieren dieser Isolierschicht 6° tung mit Hilfe einer elektrisch leitenden Druckfarbiused. The impregnation of this insulating layer 6 ° with the help of an electrically conductive printing ink
mit einem wärmchärtbaren Harz kann ebenfalls aufgedruckt oder nach dem Additionsverfahren auswith a thermosetting resin can also be printed on or made by the addition method
durch Tauchen, Auftragen oder Besprühen, d. h. in gebildet werden. Es ist ferner möglich, nach einenby dipping, applying or spraying, d. H. to be formed in. It is also possible after a
üblicher bekannter Weise, erfolgen. In einigen Fällen modifizierten Verfahren gemäß der Erfindung eimin the usual known manner. In some cases modified methods according to the invention
kann die Oberfläche der Grundplatte, anstatt mit gedruckte Schaltung herzustellen. Hierbei wird, wii einer Isolierschicht der beschriebenen Art abgedeckt 65 in Fig. 3 dargestellt, eine Kupfcrfolic 3 auf dl·can manufacture the surface of the base plate instead of using printed circuit board. Here, wii an insulating layer of the type described covered 65 shown in Fig. 3, a copper foil 3 on the
zu werden, direkt mit einer Isolierschicht aus einem Oberfläche einer der beiden mit einem wärmchärtto be heat-hardened directly with a layer of insulation from one surface of one of the two
wärmchärtbaren Harz beschichtet werden. Der Aus- baren Harz imprägnierten und auf beiden Seiten dethermosetting resin can be coated. The bar is impregnated with resin and de
druck »Isolierschicht« bedeutet hier und im folgen- Grundplatte 1 befindlichen Isolierschichten 2pressure "insulating layer" means insulating layers 2 located here and in the following base plate 1
worauf das erhaltene Sandwich zur Herstellung einer stanz- bzw. bohrfähigen und feuersicheren Isolierplatte heißverpreßt wird. Anschließend wird auf der Kupferfolie 3 mit Hilfe einer unlöslichen Druckfarbe eine elektrische Schaltung aufgedruckt. Die nicht benötigten Stellen der Kupferfolie 3 werden durch chemische Ätzung entfernt, worauf die auf der Folie befindliche Druckfarbe abgewischt wird. Die F i g. 4 zeigt eine Ausführungsform, bei der ein elektronisches Element S mit Hilfe von Stanzlöchern 4, die sich an einer vorgegebenen Stelle der gedruckten Schaltung auf der Oberseite der Isolierplatte befinden, an der Unterseite der Isolierplatte befestigt und an die gedruckte Schaltung über durch die Stanzlöcher 4 geführte Leitungsdrähte 6 angeschlossen ist.whereupon the sandwich obtained for the production of a punchable or drillable and fireproof insulating plate is hot-pressed. Then on the copper foil 3 with the help of an insoluble printing ink an electrical circuit printed on it. The unneeded places of the copper foil 3 are through chemical etching removed, whereupon the printing ink on the foil is wiped off. The F i g. 4th shows an embodiment in which an electronic element S with the help of punched holes 4, the are at a predetermined location on the printed circuit on the top of the insulating plate, attached to the underside of the insulation board and attached to the printed circuit board through the punched holes 4 lead wires 6 is connected.
Die folgenden Beispiele sollen die Erfindung näher veranschaulichen.The following examples are intended to illustrate the invention in more detail.
15 Gewichtsteile Chrysotilasbest der Klassifizierung 5 R, 10 Gewichtsteile Portlandzement, 70 Gewichtsteile einer Mischung aus pulverförmigem Gips. Kalk und Siliciumdioxid, 600 Gewichtsteile Wasser und eine kleine Menge Baumwollinters als Dispergiermittel wurden in einem Holländer gemischt und as dann in einer Bütte gründlich durchgerührt. Aus der erhaltenen Mischung anorganischer Materialien wurden in üblicher bekannter Weise durch Ausformen, Pressen und Erstarrenlassen mehrere Grundplatten hergestellt.15 parts by weight of chrysotile asbestos of classification 5 R, 10 parts by weight of Portland cement, 70 parts by weight a mixture of powdered plaster of paris. Lime and silica, 600 parts by weight water and a small amount of cotton lint as a dispersant were mixed in a dutch and as then thoroughly stirred in a vat. From the mixture of inorganic materials obtained several base plates were formed in a conventional manner by molding, pressing and solidifying manufactured.
Die erhaltenen Grundplatten wurden zur Imprägnierung in einen handelsüblichen Epoxyharzlack. der eine äquivalente Menge eines handelsüblichen Anhydrid-Härtungsmittels enthielt, eingetaucht und dann für die Weiterverarbeitung heiß gehärtet.The base plates obtained were impregnated in a commercially available epoxy resin varnish. containing an equivalent amount of a commercially available anhydride curing agent, dipped and then hot cured for further processing.
Ferner wurden 0,18 mm dicke Giasfaserleincngewebe mit einer Mischung aus dem genannten handelsüblichen Epoxyharzlack und einer äquivalenten Menge Diaminodiphenylmethan durch Beschichten imprägniert und anschließend getrocknet: hierbei wurden Isolierschichten mit einem Harzgehalt von, bezogen auf das Gewicht der behandelten Schicht, 40 Gewichtsprozent erhalten.Furthermore, 0.18 mm thick glass fiber linen was used with a mixture of the mentioned commercial epoxy resin lacquer and an equivalent Amount of diaminodiphenylmethane impregnated by coating and then dried: insulating layers with a resin content of, based on the weight of the treated Layer, 40 percent by weight obtained.
Jeweils eine der erhaltenen Isolierschichten wurde auf die beiden Seiten der in der geschilderten Weise hergestellten Grundplatte gelegt (vgl. Fig. 2), worauf das erhaltene Sandwich in üblicher bekannter Weise heißverpreßt wurde. Hierbei wurde eine Isolierplatte für elektrotechnische Zwecke einer Stärke von 3,4 mm erhalten. Die Eigenschaften der erhaltenen Isolierplatte sind in der später folgenden Tabelle zusammengestellt. In each case one of the insulating layers obtained was applied to both sides of the in the manner described manufactured base plate placed (see. Fig. 2), whereupon the sandwich obtained was hot-pressed in a conventional manner. An insulating plate was used here obtained for electrotechnical purposes with a thickness of 3.4 mm. The properties of the obtained Isolation plate are compiled in the table below.
30 Gewichtsteile eines Chrysotilasbcsts der Klassifizierung 6 D, 20 Gewichtsteile Portlandzement, 50 Gewichtsteile einer Mischung aus pulverförmigem calciniertcm Gips, Kalk und Siliciumdioxid und 650 Gewichtsteile Wasser wurden in der im Beispiel 1 geschilderten Weise gemischt, worauf aus der erhaltenen Mischung in der im Beispiel 1 geschilderten Weise eine 1,5 mm dicke, aus anorganischen Materialien bestehende Grundplatte gepreßt wurde. Die erhaltene Grundplatte wurde mit einem Xylol/ Phcnol-Kondensalionsharz imprägniert und dann zur Weiterverarbeitung heiß gehärtet.30 parts by weight of a chrysotile bush of classification 6 D, 20 parts by weight of Portland cement, 50 parts by weight of a mixture of powdered calcined gypsum, lime and silicon dioxide and 650 parts by weight of water were mixed in the manner described in Example 1, whereupon from the obtained mixture in the manner described in Example 1 a 1.5 mm thick, of inorganic Materials existing base plate was pressed. The base plate obtained was coated with a xylene / Phcnol condensation resin impregnated and then hot cured for further processing.
Andererseits wurde ein lagcnförmiges, 0,15 mm dickes Linterpapicr mit einem mit einem Epoxyharz modifizierten Phenol Formaldehyd-Harz imprägniert und dann getrocknet, wobei eine Isolierschicht mit einem Harzgehalt von, bezogen auf das Gewicht der behandelten Schicht. 50 Gewichtsprozent erhalten wurde.On the other hand, it became a sheet-like, 0.15 mm thick linter paper impregnated with a phenol-formaldehyde resin modified with an epoxy resin and then dried, forming an insulating layer having a resin content of, based on the weight of the treated layer. 50 weight percent was obtained.
Die erhaltene Isolierschicht wurde, wie in F i g. 1 dargestellt, auf eine Seite der Grundplatte gelegt, worauf das erhaltene Sandwich zu einer 1,7 mm dicken, gehärteten Isolierplatte für elektrotechnische Zwecke heißverpreßt wurde. Die Eigenschaften der erhaltenen Isolierplatte sind in der später folgenden Tabelle zusammengestellt.The insulating layer obtained was, as shown in FIG. 1, placed on one side of the base plate, whereupon the sandwich obtained becomes a 1.7 mm thick, hardened insulating plate for electrotechnical Purposes was hot-pressed. The properties of the insulating plate obtained are as follows Table compiled.
50 Gewichtsteile Chrysotilasbest der Klassifizierung 6 D, 25 Gewichtsteile Portlandzement, 25 Gewichtsteile einer Mischung aus pulverförmigem calciniertem Gips, Kalk und Siliciumdioxid und 700 Gewichtsteile Wasser wurden in der im Beispiel 1 geschilderten Weise gemischt, worauf die erhaltene Mischung zu einer 3,0 mm dicken, aus anorganischen Materialien bestehenden Grundplatte gepreßt wurde. Die erhaltene Grundplatte wurde mit einem handelsüblichen Silikonharzlack imprägniert und zur Weiterverarbeitung heiß gehärtet.50 parts by weight of chrysotile asbestos of classification 6 D, 25 parts by weight of Portland cement, 25 parts by weight a mixture of powdered calcined gypsum, lime and silica and 700 parts by weight of water were mixed in the manner described in Example 1, whereupon the obtained Mixture to form a 3.0 mm thick base plate made of inorganic materials was pressed. The base plate obtained was impregnated with a commercially available silicone resin varnish and hardened for further processing.
Beide Seiten der erhaltenen Grundplatte wurden dann mit einer Mischung aus einem handelsüblichen feuerhemmenden bromierten Epoxyharzlack und einer äquivalenten Menge Methandiamin in einer Stärke von 0,10 mm walzenbeschichtet. Die mit dem Harz beschichtete Grundplatte wurde dann in üblicher bekannter Weise heißgepreßt, wobei eine gehärtete 3,1 mm dicke Isolierplatte für elektrotechnische Zwecke erhalten wurde. Die Eigenschaften der erhaltenen Isolierplatte sind in der später folgenden Tabelle zusammengestellt.Both sides of the base plate obtained were then coated with a mixture of a commercially available fire retardant brominated epoxy resin paint and an equivalent amount of methanediamine in one 0.10 mm thick roller coated. The base plate coated with the resin was then in conventional known manner hot-pressed, with a hardened 3.1 mm thick insulating plate for electrotechnical Purposes was obtained. The properties of the insulating plate obtained are as follows Table compiled.
70 Gewichtsteile Chrysotilasbest der Klassifizierung 5 R, 20 Gewichtsteile Portlandzement, 10 Gewichtsteile einer Mischung aus pulverförmigem calciniertem Gips, Kalk und Siliciumdioxid und 650 Gewichtsteile Wasser wurden in der im Beispiel 1 geschilderten Weise gemischt, worauf die erhaltene Mischung in der im Beispiel 1 geschilderten Weise zu einer 1,5 mm dicken Grundplatte aus anorganischen Materialien gepreßt wurde. Die erhaltene Grundplatte wurde mit dem im Beispiel 1 verwendeten Epoxyharzlack imprägniert und dann zui Weiterverarbeitung heiß gehärtet.70 parts by weight of chrysotile asbestos of classification 5 R, 20 parts by weight of Portland cement, 10 parts by weight a mixture of powdered calcined gypsum, lime and silica and 650 parts by weight of water were mixed in the manner described in Example 1, whereupon the obtained Mixture in the manner described in Example 1 to form a 1.5 mm thick base plate made of inorganic Materials was pressed. The obtained base plate was the same as that used in Example 1 Epoxy resin varnish impregnated and then hot-cured for further processing.
Andererseits wurden beide Seiten eines 0,10 mrr dicken Polyimidfilms mit einem mit Kautschuk modifizierten Phenolharz in einer Stärke von 0,05 mm beschichtet, wobei ein Isolierfilm erhalten wurde. Diesel Film wurde auf beide Seiten der Grundplatte gelegt worauf das erhaltene Sandwich in üblicher bekannte Weise zu einer gehärteten, 1,7 mm dicken Isolier platte für elektrotechnische Zwecke heißverpreß wurde. Die Eigenschaften der erhaltenen Isolier platte sind in der später folgenden Tabelle zusam mengestellt.On the other hand, both sides of a 0.10 mrr thick polyimide film were modified with a rubber one Phenolic resin coated to a thickness of 0.05 mm to obtain an insulating film. diesel Film was placed on both sides of the base plate and the sandwich obtained was made in a conventional manner Way to a hardened, 1.7 mm thick insulating plate for electrotechnical purposes hot-pressed would. The properties of the insulating plate obtained are summarized in the table below set.
Eine handelsübliche, 1,4 mm dicke, in einer Autoklav behandelte Asbestzement/Calciumsilikai Platte wurde mit einer Mischung aus einem handel· üblichen, feuerhemmenden bromierten Epoxyhar; lack und einer äquivalenten Menge DicyandiamiA commercially available 1.4 mm thick autoclave treated asbestos cement / calcium silica The plate was coated with a mixture of a commercially available, fire-retardant brominated epoxy resin; varnish and an equivalent amount of dicyandiami
«W ATV31«W ATV31
sowie, bezogen auf das Gewicht des Lacks, 1,2 Ge- Beispiel 8
Wichtsprozent Benzyldimethylamin imprägniert, worauf die imprägnierte Platte zur Herstellung einer Eine 1,2 mm dicke Grundplatte der Art, wie sie
weiterverarbeitbaren Platte 5 min lang bei einer auch im Beispiel 5 verwendet wurde, wurde mit dem
Temperatur von 1503C getrocknet wurde. 5 im Beispiel 5 verwendeten handelsüblichen, feuer-Weiterhin
wurde ein lagenförmiges, 0,18 mm hemmenden Epoxyharzlack imprägniert und andkrkes
Glasfasergewebe mit dem geschilderten Lack schließend 5 min lang bei einer Temperatur von
imprägniert und dann getrocknet, wobei eine Isolier- 150° C getrocknet, wobei eine weitcrvcrarbeitbarf
schicht mit einem Harzgehalt von, bezogen auf das Grundplatte erhalten wurde.and, based on the weight of the paint, 1.2 Ge. Example 8
Weight percent benzyldimethylamine impregnated, whereupon the impregnated plate was dried at a temperature of 150 3 C to produce a 1.2 mm thick base plate of the type that was used for a further processable plate for 5 minutes in one also in Example 5. In addition, a layer-shaped, 0.18 mm retarding epoxy resin lacquer used in Example 5 was impregnated and glass fiber fabric was impregnated with the described lacquer for 5 minutes at a temperature of and then dried, an insulating 150 ° C being dried, a further workable layer having a resin content of, based on the base plate, was obtained.
Gewicht des behandelten Glasfasergewebes, 40°/o io Andererseits wurde eine Lage eines aus nichtWeight of treated fiberglass cloth, 40% On the other hand, a ply of one of did not become
erhalten wurde. alkalischen Glasfasern eines Durchmessers von 9 Mi-was obtained. alkaline glass fibers with a diameter of 9
Hierauf wurden beide Seiten der erhaltenen krön und eines spezifischen Gewichts von 50 g/m2 Thereupon both sides of the crown and a specific weight of 50 g / m 2 were obtained
Grundplatte mit der erhaltenen Isolierschicht abge- gebildeten Papiers mit dem geschilderten HarzlackBase plate with the obtained insulating layer of paper with the described resin varnish
deckt, worauf die jeweilige Isolierschicht mit einer imprägniert und anschließend getrocknet, wobei einecovers, whereupon the respective insulating layer is impregnated with one and then dried, with one
35 Mikron dicken Kupferfoiie bedeckt wurde. 15 Isolierschicht eines Harzgehalts von, bezogen auf das35 micron thick copper foil was covered. 15 insulating layer with a resin content of, based on the
Schließlich wurde das erhaltene Sandwich in üblicher Gewicht des mit dem Harz imprägnierten Papiers,Finally, the sandwich obtained was made in the usual weight of the paper impregnated with the resin,
bekannter Weise zu einer gehärteten, 1,8 mm dicken 70 Gewichtsprozent erhalten wurde.known way to a hardened, 1.8 mm thick 70 weight percent was obtained.
Isolierplatte heißverpreßt. Die Eigenschaften der Durch Aufeinanderlegen und Heißverpressen derHot-pressed insulating plate. The properties of the By laying and hot pressing the
erhaltenen Isolierplatte sind in der später folgenden Grundplatte, der Isolierschicht und einer Kupferfolieobtained insulating plate are in the later following base plate, the insulating layer and a copper foil
Tabelle zusammengestellt. ao einer Dicke von 35 Mikron wurde cine 1,6 mm dickeTable compiled. A thickness of 35 microns became 1.6 mm thick
Beisoiel 6 Isolierplatte hergestellt. Die Eigenschaften der ge-Example 6 insulating plate produced. The properties of the
v härteten Isolierplatte sind in der später folgenden v hardened insulating plate are in the later following
Dieselbe Grundplatte, wie sie im Beispiel 5 ver- Tabelle zusammengestellt.The same base plate as compiled in example 5 in the table.
wendet wurde, wurde mit einem handelsüblichenwas applied, was with a commercially available
Silikonharzlack imprägniert. Nach 5minütigem as B e i s ρ i e 1 9
Trocknen bei einer Temperatur von 1500C wurde Eine Grundplatte der im Beispiels verwendeten
die Grundplatte mit dem im Beispiel 5 verwendeten, Art wurde mit einem Phenolharzlack, der durch ein
feuerhemmenden Epoxyharzlack imprägniert und an- trocknendes öl modifiziert war, imprägniert und anschließend
zu einer Weiterverarbeitung 5 min lang schließend zur Herstellung einer weitervcrarbeitbaren
bei einer Temperatur von 150° C getrocknet. 30 Grundplatte heiß gehärtet.Impregnated silicone resin varnish. After 5 minutes as B eis ρ ie 1 9
Drying at a temperature of 150 ° C. was A base plate of the type used in the example, the base plate with that used in example 5, was impregnated with a phenolic resin varnish, which was impregnated by a fire-retardant epoxy resin varnish and dried-on oil, and then for further processing Finally dried for 5 min to produce a further workable at a temperature of 150 ° C. 30 base plate hot hardened.
Ferner wurde eine Lage aus einem 0,1 mm dicken Andererseits wurde eine Laue eines 0,25 mm Glasfaserleinengewebe mit dem geschilderten Harz- dicken Linterpapiers mit dem in! Beispiel 8 verwenlack imprägniert und dann getrocknet, wobei eine deten Harzlack imprägniert und anschließend heiß Isolierschicht mit einem Harzgehalt von, bezogen gehärtet. Ferner wurde das impräenicrte und heiß auf das mit dem Harz imprägnierte Glasfasergewebe, 35 gehärtete Linterpapier noch mit einer Mischung aus 50 Gewichtsprozent erhalten wurde. dem handelsüblichen, feuerhemmenden Epoxyharz-In der im Beispiel 5 geschilderten Weise wurde aus lack, einer äquivalenten Menge Diaminodiphenylder Grundplatte, der Isolierschicht und einer Kupfer- methan und, bezogen auf das Gewicht des feuerfolie einer Dicke von 35 Mikron eine 1,6 mm dicke hemmenden Epoxyharzlackes 5 Gewichtsprozent Isolierplatte für elektrotechnische Zwecke hergestellt. 40 Antimonoxids, imprägniert "r.d anschließend ge-Die Eigenschaften der erhaltenen gehärteten Isolier- trocknet, wobei eine Isolierschicht mit einem Harzplatte sind in der spater folgenden Tabelle zusam- gehalt von, bezogen auf das Gewicht des mit den mengestellt. Harz imprägnierten Papiers, 60 Gewichtsprozent erFurther, a sheet became a 0.1 mm thick. On the other hand, a tread became a 0.25 mm thick Glass fiber linen fabric with the described resin-thick linter paper with the in! Example 8 used varnish impregnated and then dried, with a deten resin varnish impregnated and then hot Insulating layer with a resin content of, based on hardened. Furthermore, it became impregnated and hot on the fiberglass fabric impregnated with the resin, 35 hardened linter paper with a mixture of 50 weight percent was obtained. the commercially available, fire-retardant epoxy resin in the manner described in Example 5 was made of lacquer, an equivalent amount of diaminodiphenylder Base plate, the insulating layer and a copper methane and, based on the weight of the fire foil 35 microns thick, a 1.6 mm thick epoxy retardant varnish 5 weight percent Insulating plate manufactured for electrotechnical purposes. 40 antimony oxide, impregnated "r.d then ge-Die Properties of the cured insulating dries obtained, an insulating layer with a resin plate are in the table below together of, based on the weight of the with the set. Resin impregnated paper, 60 percent by weight
Beispiel 7 halten wurde.Example 7 was hold.
_ .. , . · η 1 UIiU 45 In der im Beispiel 5 geschilderten Weise wurdi_ ..,. · Η 1 UIiU 45 In the manner described in Example 5 was
Zunrchst wurde ein Polyesterharzlack hergestellt, aus der erhaltenen Grundplatte, der erhaltenen IsaFirst, a polyester resin varnish was produced from the base plate obtained, the Isa obtained
indem ein handelsübliches Isophthalsaurepolyester- lierschicht und einer 35 Mikron dicken Kupfcrfol«by using a commercially available isophthalic acid polyester layer and a 35 micron thick copper foil "
harz mit Tetrabisphenol A versetzt und die erhaltene eine 1,6 mm dicke Isolierplatte hergestellt. Die Eigenresin with tetrabisphenol A and the resulting 1.6 mm thick insulating plate is produced. The own
Masse mit einer Dimethylphthalatlösung von Methyl- schäften der gehärteten Isolierplatte sind in der späte athylketonperoxid als Anspringmittel und Kobalt- 50 folgenden Tabelle zusammengestelltMass with a dimethyl phthalate solution of methyl shafts of the hardened insulating plate are in the late ethyl ketone peroxide as a starting agent and cobalt 50 compiled in the following table
naphthenat als Beschleuniger gemischt wurde. ^naphthenate was mixed as an accelerator. ^
Dieselbe Grundplatte, wie sie auch im Beispiel 5 Beispiel 10The same base plate as in example 5, example 10
verwendet wurde, wurde dann mit dem erhaltenen Eine Grundplatte der im Beispiels verwendete.A base plate was then obtained with the one used in the example.
Polyesterharzlack imprägniert und dann bei Raum- Art wurde durch Besprühen mit einem Phenol Form temperatur getrocknet wobei eine we.terverarbeit- 55 aldehyd-Harz, das mit Furfurylalkohol modifizierImpregnated polyester resin paint and then at Raum-Art was made by spraying with a phenol form temperature-dried with a further processing 55 aldehyde resin that modifies with furfuryl alcohol
bare Grundplatte erhalten wurde. worden war, imprägniert, und anschließend 5 miibare base plate was obtained. had been impregnated, and then 5 mii
Andererseits wurde eine Lage eines 0 25 mm lang bei einer Temperatur von 170° C gehärtet, woOn the other hand, a sheet of a length of 25 mm was cured at a temperature of 170 ° C where
dicken Kraft-Papiers mit einem Melaminharze bei eine weiterverarbeitbare Grundplatte erhalte,thick kraft paper with a melamine resin with a further processable base plate,
imprägniert, wobei eine Isolierschicht mit einem wurde. Der Harzgehalt der Grundplatte betrug, be Harzgehalt von bezogen auf das Gewicht des m.t 60 zogen auf das Gewicht der behandelten Platte, 7 Geimpregnated with an insulating layer with a. The resin content of the base plate was be Resin content of based on the weight of the m.t 60 based on the weight of the treated plate, 7 Ge
dem Harz imprägnierten Papiers, 50 Gewichtspro- wichtsprozentresin impregnated paper, 50 percent by weight
zent erhalten wurde. , .,·.,. ,. Andererseits wurde ein laRcnförmiRes Baumwollcent was obtained. ,., ·.,. ,. On the other hand, a la R R cnförmi it cotton
Wie in Fig. 2 dargestellt, wurde die Isolierschicht gewebe mit 30 Kettfaden und 70 Schußfäden je ZoIAs shown in Fig. 2, the insulating layer was fabric with 30 warp threads and 70 weft threads per square
auf bode Seiten der Grundplatte gelegt, worauf das durch Besprühen mh einer Mischung aus J einerbode placed on sides of the base plate, after which by spraying a mixture of a mh J
imprägniert und anschließend 10 min lang bei einer Temperatur von 1300C getrocknet, wobei eine Isolierschicht mit einem Harzgehalt von, bezogen auf das Gewicht des behandelten Baumwollgewebcs, 50 Gewichtsprozent erhalten wurde.impregnated and then dried for 10 minutes at a temperature of 130 ° C., an insulating layer having a resin content of 50 percent by weight, based on the weight of the treated cotton fabric, was obtained.
Die erhaltene Isolierschicht wurde auf beide Seiten der Grundplatte gelegt, worauf das erhaltene Sandwich in üblicher bekannter Weise heißverpreßt wurde. Die Eigenschaften der hierbei erhaltenen, gehärteten, 1,6 mm dicken Isolierplatte sind in der später folgenden Tabelle zusammengestellt.The insulating layer obtained was placed on both sides of the base plate, followed by the sandwich obtained was hot-pressed in a conventional manner. The properties of the hardened, 1.6 mm thick insulation panels are listed in the table below.
Eine 2,8 mm dicke Grundplatte der im Beispiel 5 verwendeten Art wurde mit einem handelsüblichen Silikonharzlack imprägniert und anschließend 10 min lang bei einer Temperatur von 100° C getrocknet, wobei eine weiterverarbeitbare Grundplatte erhalten wurde. Der Harzgehalt der Grundplatte betrug, bezogen auf das Gewicht der behandelten Platte, 10 Gewichtsprozent.A 2.8 mm thick base plate of the type used in Example 5 was combined with a commercially available Impregnated silicone resin varnish and then dried for 10 minutes at a temperature of 100 ° C, whereby a further processable base plate was obtained. The resin content of the base plate was based on based on the weight of the treated panel, 10 percent by weight.
Andererseits wurde eine Lage aus einem 0,15 mm dicken Linterpapier mit einer Lösung eines mit einem trocknenden Öl modifizierten Phenol/Formaldchyd-Harzes in Mcthyläthylketon imprägniert und anschließend 7 min lang bei einer Temperatur von 120°C getrocknet, wobei eine Isolierschicht mit einem Harzgchalt von, bezogen auf das Gewicht des mit dem Harz imprägnierten Papiers, 45 Gewichtsprozent erhalten wurde.On the other hand, a sheet became a 0.15 mm thick linter paper with a solution of a phenol / formaldehyde resin modified with a drying oil impregnated in Mcthyläthylketon and then for 7 minutes at a temperature of 120 ° C dried, with an insulating layer with a Harzgchalt of, based on the weight of the paper impregnated with the resin, 45% by weight.
Wie in Fig. 3 dargestellt, wurde die Isolierschicht auf beide Seiten der Grundplatte gelegt. Ferner wurde die Oberseite einer der Isolierschichten mit einer 0,035 mm dicken Kupferfolie, deren Rückseite mit einer Klebemasse in Form eines mit Polyvinylbutyral und Melamin modifizierten Phenolharzes beschichtet war, bedeckt, worauf das erhaltene Sandwich in der im Beispiel 5 geschilderten Weise zu einer geharteten, 3,0 mm dicken Isolierplatte heißverpreßt wurde. Die Eigenschaften der erhaltenen Isolierplatte sind in der später folgenden Tabelle zusammengestellt.As shown in Fig. 3, the insulating layer placed on both sides of the base plate. Furthermore, the top of one of the insulating layers was covered with a 0.035 mm thick copper foil, the back of which is coated with an adhesive in the form of a polyvinyl butyral and melamine modified phenolic resin was coated, whereupon the sandwich obtained in the in the manner described in Example 5 was hot-pressed to form a hardened, 3.0 mm thick insulating plate. the Properties of the insulating plate obtained are summarized in the table below.
Eine Grundplatte der im Beispiel 8 verwendeten Art wurde mit einem Diallylphthalatharzlack, der aus 100 Gewichtsteilen eines handelsüblichen Diallylphthalatharzcs, 10 Gewichtstcilen eines Diallylphthalat-Monomeren, 2 Gewichtsteilcn tert.-Butylperbenzoat und 100 Gewichtsteilen Aceton (Lösungsmittel) zubereitet worden war, imprägniert und anschließend getrocknet, wobei eine weiterverarbeitbare Grundplatte erhalten wurde.A base plate of the type used in Example 8 was coated with a diallyl phthalate resin varnish made from 100 parts by weight of a commercially available diallyl phthalate resin, 10 parts by weight of a diallyl phthalate monomer, 2 parts by weight of tert-butyl perbenzoate and 100 parts by weight of acetone (solvent) had been prepared, impregnated and then dried, with a further processable base plate was obtained.
Andererseits wurde eine Lage eines 0,18 mm dicken Glasfaserleincngewebes mit dem genannten Diallylphthalatharzlack imprägniert und getrocknet, wobei eine Isolierschicht mit einem Harzgehalt, bezogen auf das Gewicht des mit dem Harz imprägnierten Gewebes, von 45 Gewichtsprozent erhalten wurde.On the other hand, one layer became 0.18 mm thick glass fiber linen fabric impregnated with said diallyl phthalate resin varnish and dried, wherein an insulating layer having a resin content based on the weight of the impregnated with the resin Fabric, of 45 weight percent.
Aus der Grundplatte und der Isolierschicht wurde in der im Beispiel 10 geschilderten Weise eine 1,6 mm dicke Isolierplatte hergestellt. Die Eigenschaften der gehärteten Isolierplatte sind in der später folgenden Tabelle zusammengestellt.The base plate and the insulating layer became 1.6 mm in the manner described in Example 10 thick insulating plate made. The properties of the hardened insulating sheet are as follows Table compiled.
Beispiel 13 6s Example 13 6s
Eine Grundplatte der im Beispiel 5 verwendeten Art wurde mit einer Lösung eines Furanharzcs in Methyläthylketon imprägniert und anschließend 12 min lang bei einer Temperatur von 1100C getrocknet, wobei eine "veiterverarbeitbare Grundplatte erhalten wurde. Der Harzgehalt der mit dem Harz imprägnierten Grundplatte berug, bezogen auf das Gewicht der behandelten Platte, 5 Gewichtsprozent.A base plate of the type used in Example 5 was treated with a solution impregnated a Furanharzcs in methyl ethyl ketone and then 12 berug min dried at a temperature of 110 0 C, whereby a "veiterverarbeitbare base plate was obtained. The resin content of the impregnated with the resin base plate, relative based on the weight of the treated panel, 5 percent by weight.
Andererseits wurde eine Lage eines 0,18 mm dicken Glasfasergewebes mit einer Lösung eines Xylol/Phenol-Mischpolymcrcn in Mcthyläthylketon imprägniert und anschließend 12 min lang bei einer Temperatur von 160° C getrocknet, wobei eine Isolierschicht mit einem Harzgehalt von, bezogen auf das Gewicht des behandelten Glasfasergewebes, 40 Gewichtsprozent erhalten wurde.On the other hand, a sheet of 0.18 mm thick glass fiber cloth with a solution of Xylene / phenol mixed polymer in methyl ethyl ketone impregnated and then dried for 12 minutes at a temperature of 160 ° C, with an insulating layer with a resin content of, based on the weight of the treated glass fiber fabric, 40 weight percent was obtained.
Auf eine Seite der in der geschilderten Weise hergestellten Grundplatte wurde die in der geschilderten Weise hergestellte Isolierschicht und die in der im Beispiel 11 geschilderten Weise mit einer Klebstofischicht versehene Kupferfolie gelegt, worauf das erhaltene Sandwich in üblicher bekannter Weise zu einer gehärteten, 1,6 mm dicken Isolierplatte heißverpreßt wurde. Die Eigenschaften der erhaltenen Isolierplatte sind in der später folgenden Tabelle zusammengestellt. On one side of the base plate produced in the manner described was that in the Way produced insulating layer and in the manner described in Example 11 with an adhesive layer provided copper foil placed, whereupon the sandwich obtained in the usual known manner a hardened, 1.6 mm thick insulating plate was hot-pressed. The properties of the obtained Isolation plate are compiled in the table below.
Eine 3,5 mm dicke Grundplatte der im Beispiel 5 verwendeten Art wurde mit einer Lösung eines Xylol'Phenol-Mischpolymercn in Methyläthylketon imprägniert und anschließend 10 min lang bei einer Temperatur von 180° C getrocknet, wobei eine weiterverarbeitbare Grundplatte erhalten wurde. Der Harzgchalt der mit dem Harz imprägnierten Platte betrug, bezogen auf das Gewicht der behandelten Platte, 5 Gewichtsprozent.A 3.5 mm thick base plate of the type used in Example 5 was with a solution of a Xylol'Phenol-Mischpolymercn impregnated in methyl ethyl ketone and then for 10 minutes at a Temperature of 180 ° C dried, whereby a further processable base plate was obtained. the Resin content of the board impregnated with the resin was based on the weight of the treated Plate, 5 percent by weight.
Beide Seiten der erhaltenen Grundplatte wurden in geeigneter Stärke mit einer Lösung eines Polyäther-Polyol-Urethanharzes in Methyläthylketon walzenbeschichtct und anschließend in üblicher bekannter Weise heißverpreßt, wobei eine 3.7 mm dicke Isolierplatte mit einer Urethanschicht einer Stärke von jeweils 0,1 mm erhalten wurde. Die Eigenschaften der erhaltenen gehärteten Isolierplatte sind in der später folgenden Tabelle zusammengestellt.Both sides of the base plate obtained were coated in a suitable thickness with a solution of a polyether-polyol-urethane resin Walzenbeschichtct in methyl ethyl ketone and then in the usual known Way hot-pressed, using a 3.7 mm thick insulating plate with a urethane layer with a thickness of 0.1 mm each was obtained. The properties of the hardened insulating sheet obtained are in the following table compiled later.
Eine 1.2 mm dicke Grundplatte der im Beispiel 5 verwendeten Art wurde mit einem handelsüblichen Silikonharzlack imprägniert und 5 min lang bei einei Temperatur von 150° C getrocknet, wobei eine weiterverarbeitbare Grundplatte erhalten wurde.A 1.2 mm thick base plate of the type used in Example 5 was combined with a commercially available Impregnated silicone resin varnish and dried for 5 minutes at a temperature of 150 ° C, with a further processable base plate was obtained.
Ferner wurde eine Lage eines 0,18 mm dicker Glasfasergewebes mit dem genannten Silikonharziad imprägniert und anschließend 5 min lang bei eine Temperatur von 150° C getrocknet, wobei eine Iso lierschicht mit einem Harzgehalt von, bezogen au das Gewicht des behandelten Glasfasergewebes 45 Gewichtsprozent erhalten wurde.In addition, a layer of 0.18 mm thick glass fiber fabric with the aforementioned silicone resin was applied impregnated and then dried for 5 minutes at a temperature of 150 ° C, with an Iso layer with a resin content of, based on the weight of the treated glass fiber fabric 45 weight percent was obtained.
Die erhaltene Isolierschicht wurde auf beide Seitei der in der geschilderten Weise hergestellten Grund platte gelegt, worauf das erhaltene Sandwich i üblicher bekannter Weise heißverpreßt wurde. Di Eigenschaften der hierbei erhaltenen gehärteten Isc lierplattc für elektrotechnische Zwecke sind in de folgenden Tabelle zusammengestellt.The insulating layer obtained was made on both sides of the ground as described above placed plate, whereupon the sandwich obtained i was hot-pressed in a conventional manner. Tuesday Properties of the hardened Isc lierplattc obtained in this way for electrotechnical purposes are in de compiled in the following table.
1313th 1414th
Isoliert verstand (ΜΩ) *)Isolated mind (ΜΩ) *)
unmittelbar
nach der
Herstellungright away
after
Manufacturing
5000
1005000
100
1000
1001000
100
10001000
10001000
50
10050
100
5050
nach dem Auskochenafter boiling
Brennbarkeit (see)**)Flammability (see) **)
durch- höchstensthrough- at most
schnittlichcut
50 10 50 10 1050 10 50 10 10
5050
1 51 5
1 51 5
5 15 1
1 501 50
0 0 0 0 00 0 0 0 0
2 02 0
4 04 0
0 20 2
3 03 0
2 2 0 1 12 2 0 1 1
5 25 2
1010
1010
2 52 5
8 1 Stanzverhalten***) Oberfläche Kante 8 1 Punching behavior ***) Edge surface
gut gut gut gut gutgood good good good good
mittel gutmedium good
mittelmedium
gut gutgood Good
gut mittelgood medium
gut gutgood Good
*) JIS (japanischer Industrie-Standard) C-6481. **) UL-Subj. 492. ***) ASTM D-617. ··*♦) JIS C-6481. Löcher*) JIS (Japanese Industry Standard) C-6481. **) UL-Subj. 492. ***) ASTM D-617. ·· * ♦) JIS C-6481. Holes
Verhalten in einemBehavior in one
Lötbad***·) 260°, 20 seeSolder bath ***) 260 °, 20 s
gutWell
Well
gutWell
Well
bestandentest
passed
bestandentest
passed
gutWell
Well
gutWell
Well
bestandentest
passed
bestandentest
passed
gutWell
Well
gutWell
Well
bestandentest
passed
gutWell
Well
gutWell
Well
bestandertest
persisted
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings
Claims (11)
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3309373 | 1973-03-24 | ||
JP3309373A JPS5736148B2 (en) | 1973-03-24 | 1973-03-24 | |
JP3309473 | 1973-03-24 | ||
JP3309473A JPS5736149B2 (en) | 1973-03-24 | 1973-03-24 | |
CA217,144A CA1014275A (en) | 1973-03-24 | 1974-12-31 | Flame retardant and punchable electrical insulation boards |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2413158A1 DE2413158A1 (en) | 1974-10-03 |
DE2413158B2 DE2413158B2 (en) | 1975-08-21 |
DE2413158C3 true DE2413158C3 (en) | 1976-03-25 |
Family
ID=
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