DE2410823C3 - Process for facing disks made of aluminum or aluminum alloys suitable for the production of magnetic storage disks - Google Patents
Process for facing disks made of aluminum or aluminum alloys suitable for the production of magnetic storage disksInfo
- Publication number
- DE2410823C3 DE2410823C3 DE19742410823 DE2410823A DE2410823C3 DE 2410823 C3 DE2410823 C3 DE 2410823C3 DE 19742410823 DE19742410823 DE 19742410823 DE 2410823 A DE2410823 A DE 2410823A DE 2410823 C3 DE2410823 C3 DE 2410823C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- aluminum
- facing
- disks
- plates
- production
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910018134 Al-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018467 Al—Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 238000010192 crystallographic characterization Methods 0.000 description 1
- 230000000254 damaging Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011068 load Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
Description
üTMasiüTMasi
itete Aluminiumsche.ben plangedreht, oSnidäPPt und beidseitig feinpoliert werden. 2 AluSumscheiben mehrstufig plangecreht werden wobei zwischen den einzelnen Plandrehvorgängen jeweils ein thermisches Entspannen einge-ite aluminum discs are faced, coated and finely polished on both sides. 2 aluminum circumferential disks can be turned flat in several stages thermal stress relieving between the individual facing operations.
Slkan Sl can
15 Snlnp.andrehvorgänge werden auf harten wdiin Hlircheeführt, wobei die zu hearbei-ThniaUaus gewafztern /luminium mit Vakuum fd«° P ansehe Λ' während des Drehvorganges ^gehalten ^5 Dieser Drehvorgang hat folgende 15 Snlnp.andrehvorgän e g be transferred to hard wdiin Hlirc h ee, wherein said look to hearbei- T hniaUaus gewafztern / luminium with vacuum fd "° P Λ 'during the turning process, ^ ^ 5 held This rotating operation has the following
N Dachplatten mit immer auf gewalztem Blech J j Frh-buneen z. B. kleine Matenalanhau- N Roof panels with always on rolled sheet metal J j Frh-buneen z. B. Small Matenalanhau-
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Plandrehen von für die Herstellung von Magnetspeicherplatten geeigneten Platten aus Aluminium oder Aluminiumlegierungen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a method for facing for the production of magnetic storage disks suitable plates made of aluminum or aluminum alloys according to the preamble of claim 1.
Bekanntlich werden zur Herstellung von Magnetplattenstapeln Metallscheiben, insbesondere aus Aluminium oder Aluminiumlegierungen, verwendet, die als Träger für magnetische Schichten dienen.It is known that metal disks, in particular made of aluminum, are used to produce stacks of magnetic disks or aluminum alloys, which serve as supports for magnetic layers.
An die mechanisch bearbeitete, unbeschichtete Platte werden hinsichtlich Ebenheit und Mikrorauhigkeit höchste Anforderungen gestellt, da die mechanischen Eigenschaften der Einzelplatte die Qualität der beschichteten Platte entscheidend beeinflussen. Von besonderer Bedeutung in diesem Zusammenhang ist die Flugfähigkeit des Magnetkopfes über der beschichteten Platte im Stapel. Es wird, angestrebt, daß während des Betriebes des Stapels der Abstand zwischen Magnetkopf und der Plattenoberfläche bei einer bestimmten Drehzahl möglichst gleich bleibt. Kurzwellige Veränderungen auf der Oberfläche der Platte würden die Flugstabilität des Magnetkopfes stören. Dies kann zur Kopfberührung zwischen Platte und Kopf und damit zu Defekten führen. Die Ebenheit einer Platte wird bestimmt durch:The mechanically processed, uncoated plate is checked for flatness and micro-roughness The highest demands are made, since the mechanical properties of the individual plate affect the quality of the coated Have a decisive influence on the plate. Of particular importance in this context is the The ability of the magnetic head to fly over the coated plate in the stack. It is intended that during the Operation of the stack the distance between the magnetic head and the disk surface at a given Speed remains the same as possible. Short-wave changes on the surface of the plate would die Disrupt the flight stability of the magnetic head. This can lead to head contact between plate and head and thus too Defects lead. The flatness of a plate is determined by:
1. den axialen Run-out (TlR),1. the axial run-out (TlR),
2. den axialen Geschwindigkeitsverlauf einer Abweichung von der idealen Ebene (Velocity) und2. the axial speed curve of a deviation from the ideal plane (velocity) and
3. die axiale Beschleunigung einer Oberflächenveränderung (Acceleration, kurz ACC).3. the axial acceleration of a surface change (Acceleration, ACC for short).
Alle drei Werte werden dynamisch bei einer der jeweiligen Plattentype zugeordneten Drehzahl berührungslos auf kapazitiver Basis gemessen. So sollen hochempfindliche Platten, z. B. ein TIR von 75 μπι und eine Acceleration von 5080 cm/sec2 bei 3600 U/min nicht überschreiten.All three values are measured dynamically on a capacitive basis at a speed assigned to the respective plate type. Highly sensitive plates, e.g. B. do not exceed a TIR of 75 μπι and an acceleration of 5080 cm / sec 2 at 3600 rpm.
Von den angeführten Kenngrößen zur Bestimmung der Ebenheit ist die dritte, die Acceleration, am kritischsten für die Flugruhe des Kopfes zu bewerten, weil sich in ihr die kurzwelligen Schwingungen besonders ausdrücken.Of the parameters listed for determining flatness, the third, acceleration, is am most critical for the calmness of flight of the head, because it contains short-wave oscillations especially express.
Das Vermeiden dieser kurzwelligen Oberflächenveränderungen ist bei der mechanischen Fertigung von aufgespannt. Die Platte wird nun bevorzugt an diesenAvoiding these short-wave surface changes is important in the mechanical production of stretched. The plate is now preferred to this
κ Sn Punkten auf der Planscheibe anliegen und die erhabenen Punkten a ^ anstehende κ Sn points on the faceplate and the raised points a ^ pending
um Se erhabenen Punkte verbogen. Beim i Seite wird sich dieser zufälligebent around the raised points. The i side will turn out to be random
3° enSe Plaü η ihrerseits beschädigen natürlich auch die Metallplanscheibe, da an den erhabenen Stellen lokal sehr hohe spezifische Flächenpressungen und damit BeschSigungen der Planscheibe entstehen, die nun IZTIL nachfolgenden Aluminiumplatten beschadt- 3 ° en Se Plaü η for their part naturally also damage the metal faceplate, as very high specific surface pressures occur locally at the raised points and thus damage to the faceplate, which then damages the aluminum plates that follow IZTIL.
g η kontn DeSen beschädigenden Effekt hat der Staubgehalt der Umgebungsluft, was bedeutet, daß das unter Punkt 2 angeführte reine Drehverfahren nur in staubfreien Räumen praktiziert werden kann und dabei !Sem wegen der geschilderten E.genhe.ten derg η kontn has the damaging effect Dust content of the ambient air, which means that the Pure turning processes listed under point 2 only in dust-free rooms can be practiced and at the same time because of the described E.
R^piauen und Planscheibe relativ schlechte AusbeutenR ^ piauen and faceplate relatively poor yields
faSf KoSiSSSSSi führen beim P.a. drehen auf einer harten Planscheibe zu entsprechend fa Sf KoSiSSSSSi lead to correspondingly when Pa turning on a hard face plate
so hohen ACC-Werten, d.h. zu unebenen Plattensuch high ACC values, i.e. too uneven plates
Der wesentliche Nachteil des Dreh- Lapp- und PoUerverfahrens besteht darin, daß beim Lappen des SaSv weichen Aluminiums Läppkratzer entstehen die dU? PoLtiefe beim nachfolgenden Polieren häufigThe main disadvantage of the rotary lapping and PoUer method is that when lapping the SaSv soft aluminum lapping scratches arise you? Frequent polishing depth during subsequent polishing
überschreiten und die nicht im gewünschten Maße vermieden werden können.exceed and not to the desired extent can be avoided.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Drehverfahren zu finden das die Nachteile der beschriebenen Verfahren verme det und vor allem bezüglich der Ebenheit,The object of the invention is to provide a turning method find the disadvantages of the methods described avoided and especially with regard to evenness,
insbesondere der Acceleration, eine deuthehe Verbesse-in particular acceleration, a significant improvement
Tswurde nun gefunden, daß man für die Herstellung Jt wI™..«Jfrh"rnlatten geeignete Platten aus Aluminium oder'Aiuminiumlegierung durch Plandrehen i^Planscheibe« mit Hilfe von Vakuum jrtgopjnnten Platten mittels Diamantwerkzeugen erhalten kann, wenn man erfindungsgemäß die Plansche.ben,mn e.nem fest mit dem Untergrund verbundenen AuflagematenalTswurde now been found that one suitable for the production Jt wI ™ .. «Jfrh" rnlatten plates made of aluminum oder'Aiuminiumlegierung can be obtained by facing i ^ Faceplate "by means of vacuum jrtgopjnnten plates by means of diamond tools, if according to the invention the Plansche.ben, mn e.nem support material firmly connected to the substrate
versieht, dessen Modul zwischen 2,45 und 17,64 N/mm2, dessen Härte zwischen 30 und 90 Shore A und dessen Druckverformungsrest nach DlN 53 517 unter 10% liegt und das außerdem eine gute Schleifbarkeit aufweist.provides, whose module is between 2.45 and 17.64 N / mm 2 , whose hardness is between 30 and 90 Shore A and whose compression set according to DIN 53 517 is less than 10% and which also has good grindability.
Nach bekannten Verfahren werden für die Herstellung der Magnetspeicherplatten geeignete Ronden aus Aluminium oder Aluminiumlegierungen nach dem Abdrehen auf die vorgegebenen Außen- und Innendurchmesser und einer Temperaturbehandlung zum Abbau vorhandener Spannungen auf einer geeigneten Plandrehbank mit Hilfe von Vakuum auf der Planscheibe befestigt und mit einem Drehwerkzeug, vorzugsweise ein Facettendiamant von der Ausgangsstärke auf das Fertigmaß abgedreht.According to known methods, round blanks suitable for the production of the magnetic storage disks are made Aluminum or aluminum alloys after turning to the specified outer and inner diameter and a temperature treatment to reduce existing stresses to a suitable one Facing lathe attached to the faceplate with the help of vacuum and using a lathe tool, preferably a facetted diamond turned from the initial thickness to the finished size.
Erfindungsgemäß wird die Planscheibe aus Metall nunmehr mit einer Auflage, welche einen Modul von 2,45 bis 17,64 N/mm2 und insbesondere von 234 bis 6,86 N/mm2 und eine Härte von 30 bis 90 Shore A, insbesondere von 40 bis 75 Shore A, aufweist und dessen Druckverformungsrest nach DlN 53 517 unter 10%, vorzugsweise unter 8%, liegt, versehen.According to the invention, the metal faceplate is now provided with a support which has a module of 2.45 to 17.64 N / mm 2 and in particular 234 to 6.86 N / mm 2 and a hardness of 30 to 90 Shore A, in particular of 40 to 75 Shore A, and its compression set according to DIN 53 517 is less than 10%, preferably less than 8%.
Der Modul ist der Spannungswert bei einer Dehnung von 300%, bezogen auf den Querschnitt Zur Charakterisierung der Elastizität der erfindungsgemäß verwendeten Auflagematerialien bestimmt man den Druckverformungsrest nach DIN 53 517, indem man das Material bei 23° C 70 Stunden lang derart belastet, daß der Prüfling um 30% zusammengedrückt wird und die bleibende Veränderung in Prozent, bezogen auf den Wert vor der Belastung, angibt.The module is the stress value at an elongation of 300%, based on the cross-section. For characterization the elasticity of the support materials used according to the invention is determined by the compression set according to DIN 53 517 by loading the material at 23 ° C for 70 hours in such a way that the Test specimen is compressed by 30% and the remaining change in percent, based on the Pre-load value, indicating.
Diese elastische Schicht zwischen Planscheibe aus Metall und der zu bearbeitenden Ronde wirkt als Ausgleichsmaterial für die Unebenheiten, seien sie nun durch die Oberflächenstruktur der Planscheibe, der Ronde oder durch Fremdpartikel verursacht, welche wegen der hohen Flächenpressung Verformungen und/oder Beschädigungen der Präzisionsteile bewirken. Die beim Plandrehen erreichte Ebenheit bleibt damit auch nach dem Lösen des Vakuums erhalten.This elastic layer between the metal faceplate and the blank to be machined acts as a Compensating material for the unevenness, they are now through the surface structure of the faceplate, the Round blank or caused by foreign particles, which deformations due to the high surface pressure and / or cause damage to the precision parts. The evenness achieved during face turning thus remains obtained even after releasing the vacuum.
Zu diesem Zweck wird das Auflagematerial, das entsprechend den erfindungswesentlichen Kriterien bevorzugt aus Gummi oder homogenen oder geschäumten Kunststoffen besteht, in einer Dicke von 0,2 bis 5 mm, vorzugsweise von 1,0 bis 2,5 mm, auf die Planscheibe aus Metall aufgebracht. Zweckmäßigerweise wird diese Schicht durch Kleben oder Vulkanisieren befestigt Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, diese Auflageschicht in Form einer durchgehenden Platte mit entsprechend der Planscheibe angeordneten Löchern für die Einwirkung des Vakuums oder auch in Form einer Vielzahl konzentrischer Ringe, in deren Lücken sich auf der Planscheibe die Löcher zur Evakuierung befinden, auszubilden. Vor der Verwendung der Auflageschicht gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird die auf der Planscheibe befestigte Schicht plangeschliffen.For this purpose, the support material, which according to the criteria essential to the invention preferably made of rubber or homogeneous or foamed plastics, in a thickness of 0.2 to 5 mm, preferably from 1.0 to 2.5 mm, applied to the metal faceplate. Appropriately this layer is attached by gluing or vulcanization. It has proven advantageous to use this Support layer in the form of a continuous plate with holes corresponding to the faceplate for the effect of the vacuum or in the form of a large number of concentric rings in their gaps the holes for evacuation are located on the faceplate. Before using the The layer attached to the faceplate becomes the overlay layer according to the method according to the invention ground flat.
Die zu bearbeitende, gestanzte, auf Innen- und Außendurchmesser vorbearbeitete Platte, die vom Walzen noch relativ uneben ist und zum Teil leichte Beschädigungen aufweist, welche zu kleinen Erhebungen aus der Fläche führen, wird auf die z. B. gummierte Planscheibe mit Hilfe von Vakuum aufgespannt und auf einer mit guter Spindellagerung und guter Quersehliitenführung versehenen Plandrelibank mit einem Dreh-Diamant auf beiden Seiten einspaltig hintereinander plangedreht Das eingestellte; konstant gehaltene Vakuum Hegt je nach Plattenstärke zwischen 200 und 600 Torr. Bei dünnen Platten, z. B. von 1,27 mm, wird mi; relativ weicher, elastischer Zwischenschicht, zweckmä-Bigerweise einer Kautschuk-Schicht, mit einem Modul von 2^4 N/mm2 und einer Härte von 40 Shore A bei einem Vakuum von 200 Torr gearbeitet Jedoch lassen sich innerhalb des erfindungsgemäßen Rahmens die vorteilhaften Materialien durch einige wenige Versuche bestimmen.The to be processed, punched, pre-processed on inner and outer diameter plate, which is still relatively uneven from rolling and sometimes has slight damage, which lead to small bumps on the surface, is on the z. B. rubberized faceplate clamped with the help of a vacuum and faced on a Plandrelibank provided with good spindle bearings and good cross-slide guide with a rotating diamond on both sides in one column one behind the other. Vacuum kept constant Depending on the panel thickness, between 200 and 600 Torr. In the case of thin plates, e.g. B. of 1.27 mm, becomes mi; relatively soft, elastic intermediate layer, expediently a rubber layer, with a modulus of 2 ^ 4 N / mm 2 and a hardness of 40 Shore A at a vacuum of 200 Torr. However, the advantageous materials can be used within the scope of the invention determine a few attempts.
Ein weiterer Vorteil gemäß der Erfindung bestehtThere is another advantage according to the invention
ίο darin, daß wegen der notwendigen Bearbeitung beider Seiten der für die Herstellung von Magnetplatten geeigneten Ronde, die erste bearbeitete Seite, welche dann als Spannseite beim Bearbeiten der zweiten Seite dient nicht mehr durch die harte Planscheibe beschädigt werden kann.ίο in that because of the necessary processing of both Sides of the round blank suitable for the production of magnetic disks, the first machined side, which then serves as the clamping side when machining the second side, no longer damaged by the hard face plate can be.
Im Rahmen der Erarbeitung des erfindungsgemäßen Verfahrens wurde festgestellt, daß ein Arbeiten in staubfreien Räumen, wie es nach dem Stande der Technik nötig war, nunmehr nicht mehr erforderlich ist, da Staubpartikel auf der Oberfläche nicht mehr zu den bekannten Störungen führen. Des weiteren konnte mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens neben der Qualität auch die Ausbeute beachtlich gesteigert werden.In the course of developing the method according to the invention, it was found that working in dust-free rooms, as it was necessary according to the state of the art, is no longer necessary, since dust particles on the surface no longer lead to the known faults. Furthermore could by means of the process according to the invention, not only the quality but also the yield are considerably increased will.
Für dto Verwendung als Magnetspeichei platten werden die Platten in an sich bekannter Weise entweder direkt mit einer magnetpigmenthaltigen Bindemittelschicht versehen oder nach Aufbringen einer Zwischenschicht For dto use as magnetic storage plates the plates are either directly coated with a magnetic pigment-containing binder layer in a manner known per se provided or after applying an intermediate layer
Anhand der folgenden Beispiele wird das erfindungsgemäße Verfahren veranschlaulicht Die Messung der Rauhtiefe wurde mit einem Hommeltester Typ TR durchgeführt Die Ebenheit bzw. die Acceleration wurde auf einem Flugprüfgeräit der Firma Computest Three Sigma, Typ GT-200-3 bei einer Prüfdrehzahl η = 3600 U/min bestimmtThe inventive method will cause smart light The measurement of the surface roughness was performed with a Hommel Tester Type TR The flatness or the acceleration was on a Flugprüfgeräit the company Computest Three Sigma, type GT-200-3 η at a test speed = 3600 rpm by the following examples / min determined
Ronden aus einer geeigneten Al-Mg-Legierung werden durch Drehen auf einen Außendurchmesser von 356,2 mm und einen Innendurchmesser von 168,4 mm gebracht Danach werden die Platten mittels eines Glühprozesses bei etwa 3600C entspanntBlanks from a suitable Al-Mg alloy mm by turning on an outer diameter of 356.2 and an inner diameter of 168.4 mm brought The plates are then relaxed by means of an annealing process at about 360 0 C
Nun werden diese Platten auf einer Plandrehbank, deren Spindel sehr genau gelagert ist, mit Hilfe eines exakt geführten Querschlittens plangedreht. Dazu werden die Aluminiumplatten durch ein Vakuum von 550 Torr auf die Planscheibe aufgespannt. Diese Planscheibe aus Metall ist zuvor mit einer 2,5 mm starken Kautschuk-Schicht der Härte 50 Shore A und dem Modul 3,02 N/mm2 beschichtet und geschliffen worden. Als Drehwerkzeug wird ein Facetten-Diamant verwendet; die Spindeldrehzahl beträgt 1900 U/min, der Quervorschub 0,12 mim/Umdrehung. Die Aluminiumronden haben eine Aiusgangsstärke von 2,15 mm und werden mit 0,125 mm pro Span und Seite auf das Fertigmaß von 1,9 rnm beidseitig abgedreht. Die erreichte Rauhtiefe (Ri) beträgt 13 bis 2,0 μπι. Die erreichte axiale Beschleunigung (ACC) beträgt s 6350 cm/sec2.Now these plates are faced on a facing lathe, the spindle of which is mounted very precisely, with the help of a precisely guided cross slide. For this purpose, the aluminum plates are clamped onto the faceplate using a vacuum of 550 Torr. This metal faceplate has previously been coated with a 2.5 mm thick rubber layer with a hardness of 50 Shore A and a module of 3.02 N / mm 2 and ground. A facet diamond is used as a turning tool; the spindle speed is 1900 rpm, the cross feed 0.12 mim / revolution. The aluminum discs have an initial thickness of 2.15 mm and are turned with 0.125 mm per chip and side to the finished dimension of 1.9 mm on both sides. The peak-to-valley height (Ri) achieved is 13 to 2.0 μm. The achieved axial acceleration (ACC) is 6350 cm / sec 2 .
Wie in Beispiel 1 werden die Aluminiumronden auf den entsprechenden Innen- und Außendurchmesser abgedreht und thermisch behandelt Anschließend werden diese Platten von der Ausgangsstärke von 2,15 mm mit 0,75 mm je Seite einspänig auf das Vordrehmaß von 2,00 mm auf einer Planscheibe mitAs in Example 1, the aluminum discs are cut to the appropriate inside and outside diameter turned off and thermally treated. These panels are then made from the original thickness of 2.15 mm with 0.75 mm on each side with one chip to the pre-turning dimension of 2.00 mm on a faceplate with
einer 4,0 mm dicken synthetischen Kautschuk-Schicht (Modul 14,7 N/mm2, Härte 72 Shore A) mit einem Facettendiamanten plangedreht Zur Verbesserung des Planschlages (TlR) und der Acceleration werden die Platten nochmals bei 3600C ca. 5 Stunden in einem Umluftofen entspannt. Danach werden die Platten 2spänig, d. h. mit je einem Span pro Seite, auf einer Planscheibe mit einer 1,0 mm dicken Kautschuk-Schicht (Modul 3,02 N/mm2, Härte 50 Shore A) mit einem Flach-Diamanten auf das Fertigmaß von 1,9 mm plangedreht. Die so erreichbaren Rauhtiefenwerte liegen bei R, = 0,02 μηι und Ra = 0,018μm. Die Acceleration ist S 5080 cm/sec2. Der Run-out liegt bei ^ 0,07 mm.a 4.0 mm thick synthetic rubber layer (module 14.7 N / mm 2, hardness 72 Shore A) with a diamond plan facets rotated to improve the axial run-out (TIR), and the acceleration, the plates are again at 360 0 C for about 5 Relaxed hours in a convection oven. Thereafter, the plates are in 2 chips, ie with one chip per side, on a faceplate with a 1.0 mm thick rubber layer (module 3.02 N / mm 2 , hardness 50 Shore A) with a flat diamond to the finished size 1.9 mm faced. The roughness depth values that can be achieved in this way are R 1 = 0.02 μm and R a = 0.018 μm. The acceleration is S 5080 cm / sec 2 . The run-out is ^ 0.07 mm.
Aluminiumronden mit einer Ausgangsstärke von 1,5 mm werden auf einen Außendurchmesser von 356,2 mm und einen Innendurchmesser von 168,4 mmAluminum discs with an initial thickness of 1.5 mm are measured to have an outside diameter of 356.2 mm and an inside diameter of 168.4 mm
abgedreht und durch eine Temperung bei 3600C enfspannt. Danach werden diese Platten auf e.ner Plandrehbank auf eine Planscheibe mit einer 20 mm starken Silikonkautschuk-Schicht durch ein angelegtes Vakuum von 200 Torr aufgespannt und e.nspanig je Seite mit einer Spantiefe von jeweils 0,11 auf das Vorfertigmaß von 1,28 mm plangedreht. Die Rauht.efe R1 beträgt 2,0 μΐη. Die Acceleration ist < 7600 cm/sec2. In einem Finishverfahren werden diese Platten beidseitig gleichzeitig in bekannter Weise auf das FerUgmaB 1,27 mm geschliffen.turned off and enfspannt by a heat treatment at 360 0 C. Then these plates are clamped on a facing lathe on a face plate with a 20 mm thick silicone rubber layer by an applied vacuum of 200 Torr and on each side with a depth of cut of 0.11 to the prefabricated dimension of 1.28 mm planned. The Rauht.efe R 1 is 2.0 μm. The acceleration is <7600 cm / sec 2 . In a finishing process, these panels are sanded on both sides at the same time in a known manner to a FerUgmaB 1.27 mm.
VergleichsversuchComparative experiment
Es wird wie in Beispiel 1 beschrieben verfahren, iedoch besitzt die Planscheibe keine Auflageschicht. Die Prüfung der bearbeiteten Platten ergibt bei zwar gleichen R1- und R3-Werten (wie in Beispiel 1), jedoch einen ACC-Wert δ 11 400 cm/sec2.The procedure is as described in Example 1, but the face plate has no support layer. The testing of the machined plates obtained in the same Although R 1 - and R 3 values (as in Example 1), but an ACC value δ 11,400 cm / sec. 2
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19742410823 DE2410823C3 (en) | 1974-03-07 | Process for facing disks made of aluminum or aluminum alloys suitable for the production of magnetic storage disks |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19742410823 DE2410823C3 (en) | 1974-03-07 | Process for facing disks made of aluminum or aluminum alloys suitable for the production of magnetic storage disks |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2410823A1 DE2410823A1 (en) | 1975-09-18 |
DE2410823B2 DE2410823B2 (en) | 1977-04-28 |
DE2410823C3 true DE2410823C3 (en) | 1977-12-22 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102013201663B4 (en) | Process for polishing a semiconductor wafer | |
DE112012001943B4 (en) | A method of adjusting the height position of a polishing head and a method of polishing a workpiece | |
DE112007002571B4 (en) | Polishing head and polishing device | |
DE102009011491A1 (en) | A grinding method for grinding the back surface of a semiconductor wafer and a grinding apparatus used for grinding the back surface of a semiconductor | |
DE112008002802B4 (en) | Polishing head and this polishing device | |
DE112014000276T5 (en) | Process for processing semiconductor wafers | |
DE102009030294A1 (en) | Process for polishing the edge of a semiconductor wafer | |
DE112015000878T5 (en) | A manufacturing method of a carrier for a double-side polishing apparatus, a double-side polishing apparatus, and a double-side polishing method | |
DE112018001605T5 (en) | Process for polishing silicon wafers | |
DE10132788B4 (en) | High quality optical surface and process for its production | |
DE10344602A1 (en) | Semiconductor wafers are formed by splitting a monocrystal, simultaneously grinding the front and back of wafers, etching and polishing | |
EP0385324A2 (en) | Method for cutting rod-shaped work pieces into discs using an internal hole saw, and internal hole saw for this purpose | |
DE112016004787T5 (en) | Semiconductor wafer processing method | |
DE112014001031T5 (en) | Mounting assembly and method of making the same | |
EP2414133B1 (en) | Method for the material-removing machining of very thin work pieces in a double side grinding machine | |
DE3111244C2 (en) | Device for carrying out single-grain scratch tests on hard material or abrasive grains | |
DE2410823C3 (en) | Process for facing disks made of aluminum or aluminum alloys suitable for the production of magnetic storage disks | |
DE19718411B4 (en) | X-ray reflection device | |
DE102014220888B4 (en) | Apparatus and method for double-sided polishing of disc-shaped workpieces | |
EP0258768A2 (en) | Process for the treatment of the surfaces of disc-shaped aluminium substrates coated with nickel | |
DE2410823B2 (en) | METHOD OF FACE TURNING OF ALUMINUM OR ALUMINUM ALLOYS PLATES SUITABLE FOR THE PRODUCTION OF MAGNETIC MEMORY DISCS | |
DE60129650T2 (en) | Apparatus for dressing a polishing pad and method of making the polishing pad | |
DE60125185T2 (en) | METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLING THE EQUALITY OF SEMI-FINISHED DISCS IN A CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING TOOL USING CARRIER PLATE IDENTIFICATION MARKS | |
DE10009656B4 (en) | Method for producing a semiconductor wafer | |
DE102020211915A1 (en) | METHOD OF GRINDING A SUBSTRATE |