DE2356856C3

DE2356856C3 - Epoxy resin preparation and a method for protecting electronic components using the preparation

Info

Publication number: DE2356856C3
Application number: DE19732356856
Authority: DE
Inventors: Takao Katsuta; Ohtsu Hiroshi Mito; Suzuki Hiroshi Hitachi; Kobayashi (Japan)
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1972-11-15
Filing date: 1973-11-14
Publication date: 1977-03-24

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine schützende Zubereitung, die zum Schutz von Chips und ihren Dünndraht-Verbindungen in einer elektronischen Einrichtung geeignet ist, die durch Verbinden von elektrisch leitenden Flächen, die auf einem Schalungsträger ausgebildet sind, mit Chips auf dem Träger durch Dünndraht-Verbindungen gebildet wird.The present invention relates to a protective preparation used to protect chips and their Thin wire connections in an electronic device are useful by connecting electrically conductive surfaces, which are formed on a formwork carrier, with chips on the carrier is formed by thin wire connections.

Unter dem Ausdruck »elektronische Einrichtung« sind im vorliegenden Zusammenhang z, B. hybridintegrierte Schaltung, zusammengesetzte Teile, Hall-Kopf und elektrische Lichtanzeige-Schaltung zu verstehen und der Ausdruck »Chips« bezeichnet im vorliegenden Zusammenhang beispielsweise Transistorchips und Kondensatorchips.The expression "electronic device" in the present context includes, for example, hybrid integrated circuits, assembled parts, Hall heads and electrical light indicator circuitry and the term "chips" is used herein Relationship, for example, transistor chips and capacitor chips.

Bisher wurden flüssige Epoxyharze oder Siliconharze zum Schützen der Chips und deren Dünndraht-Verbindungen verwendet. Diese Harze neigen jedoch während des Aushärtens zum Fließen, wenn deren Viskosität zwecks Verbesserung der Verarbeitbarkeit herabgesetzt wird. Andererseits ist die Verarbeitbarkeit verschlechtert, wenn man die Viskosität der Harze zur Verhinderung des Fließens erhöht. Darüber hinaus wirken viele Harze und Härter nachteilig auf die inneren Bauelemente von elektronischen Einrichtungen ein.Heretofore, liquid epoxy resins or silicone resins have been used to protect chips and their thin wire connections used. However, these resins tend to flow during curing when their Viscosity is decreased for the purpose of improving processability. On the other hand is the workability deteriorates when the viscosity of the resins is increased to prevent flow. About it in addition, many resins and hardeners adversely affect the internal components of electronic devices one.

Ferner ist der Ausdehnungskoeffizient der Chips und ihrer Dünndraht-Verbindungen niedriger als derjenige der schützenden Zubereitung. Dementsprechend blättert die aufgebrachte schützende Zubereitung ab, bildet Risse oder bricht die zu schützenden Teile in Folge thermisch bedingter, mechanischer Spannungen auseinander, es sei denn, daß der Ausdehnungskoeffizient der schützenden Zubereitung gleich dem Ausdehnungskoeffizienten des zu schützenden Teils ist oder die schützende Zubereitung eine ausreichende Flexibilität und ein ausreichendes Adhäsionsvermögen aufweist.Furthermore, the expansion coefficient of the chips and their thin-wire connections is lower than that of the protective preparation. Accordingly, the applied protective preparation flakes forms, cracks or breaks the parts to be protected as a result of thermally induced, mechanical Tensions apart, unless the coefficient of expansion of the protective preparation is equal to the expansion coefficient of the part to be protected or the protective preparation is a has sufficient flexibility and sufficient adhesiveness.

Ferner ist aus der deutschen Patentschrift 1211 700 eine pulverförmige Epoxyharz-Zubereitung mit einem Gehalt an Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ und Härter zum Schützen von elektronischen Bauteilen bekannt. Zur Herstellung von Sinterpulver wird vorgeschlagen, die einzelnen Komponenten (gegebenenfalls mit Flexibilisierungsmitteln, anorganischen Füll-Furthermore, from the German patent specification 1211 700 a powdery epoxy resin composition containing bisphenol A type epoxy resin and Known hardener for protecting electronic components. For the production of sintering powder it is proposed that the individual components (if necessary with flexibilizers, inorganic fillers

s5 stoffen oder Farbstoffen) zu mischen, die Mischung einer Vorhärtung bis zum B-Zustand (unter Erhitzen) zu unterwerfen und danach das Produkt zu mahlen und auszusieben. Das erhaltene Produkt ist jedoch wegen seiner relativ langen Gelzeit ud relativ hohen Schmelzviskosität als Sinterpulver wenig geeignet.s5 substances or dyes) to mix the mixture subject to a pre-hardening up to the B-stage (with heating) and then to grind the product and sift out. The product obtained is, however, because of its relatively long gel time and relatively long Melt viscosity not very suitable as a sintering powder.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine pulverförmige Epoxyhai/-Zubereitung mit relativ langer Gelzeit und relativ niedriger Schmelzviskosität vorzusehen. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer pulverförmigen Epoxyharz-Zubereitung aus Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ, Härter und gegebenenfalls Flexibilisierungsmittel, das Adhösionsvermögen verbessernden Mitteln, anorganischen Füllstoffen und oder Farbstoffen gelöst, wobei die Zubereitung durch Mischen, Mahlen und Sieben der Zubereitungskomponenten hergestellt wurde und dadurch gekennzeichnet ist, daß ein Epoxyharz mit einem Epoxyäquivalent von 900 bis 3000 und als Härter entweder Diaminodiphenylmethan, Tetrahydrophthalsäureanhydrid, 2-Äthyl-4-methyiimidazol oder Phenol-Novolack verwendet werden.The object of the present invention is to provide a powdery epoxy shark preparation with relative provide long gel time and relatively low melt viscosity. According to the invention, this object is achieved with a powdery epoxy resin preparation of epoxy resin of the bisphenol A type, hardener and optionally Flexibilizers, adhesives improvers, inorganic fillers and or dyes dissolved, the preparation by mixing, grinding and sieving the Preparation components was produced and is characterized in that an epoxy resin with a Epoxy equivalent from 900 to 3000 and as hardener either diaminodiphenylmethane, tetrahydrophthalic anhydride, 2-ethyl-4-methyiimidazole or phenol novolac can be used.

Die vorliegende Erfindung schafft eine ausgezeichnete schützende Zubereitung, welche die vorerwähnten Nachteile beseitigt. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die pulverförmige Epoxyharz-Zubereitung auf Chips und deren Dünndraht-Verbindungen aufgerieselt. Die aufgerieselte Zubereitung wird durch Erwärmen geschmolzen und anschließend gehärtet. Die so gehärtete schützende Zubereitung hat gegenüber thermisch bedingten mechanischen Spannungen eine ausreichende Flexibilität und ausreichendes Adhäsionsvermögen. The present invention provides an excellent protective preparation comprising the aforesaid Disadvantages eliminated. According to the present invention, the powdery epoxy resin preparation trickled onto chips and their thin wire connections. The sprinkled preparation is through Heating melted and then hardened. The protective preparation hardened in this way has opposite thermally induced mechanical stresses sufficient flexibility and sufficient adhesiveness.

Die Figur zeigt ein Beispiel der zur Beschichtung der schützenden Zubereitung der vorliegenden Erfindung verwendeten Vorrichtung.The figure shows an example of the coating for the protective preparation of the present invention used device.

Mehr im einzelnen wird ein Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ und ein Material, nämlich Diaminodiphenylmethan, Tetrahydrophthalsäureanhydrid, 2-Äthy!-4-methylimidazol und/oder Phenol-Novolack zur Herstellung einer pulverförmigen Harzzubereitung gemischt, bei einer Temperatur (60 bis 80° C) erhitzt, bei der der Α-Zustand beibehalten wird, gemahlen und gesiebt, wonach die Zubereitung aufMore specifically, a bisphenol-A type epoxy resin and a material, namely diaminodiphenylmethane, Tetrahydrophthalic anhydride, 2-ethyl! -4-methylimidazole and / or phenol novolac mixed for the production of a powdery resin preparation, at a temperature (60 to 80 ° C) heated, in which the Α-state is maintained, ground and sieved, after which the preparation on

Chips und deren Dünndraht-Verbindungen aufgerieselt, durch Wärme geschmolzen und anschließend zur Bildung eines Schutzes ausgehartet wird.Chips and their thin wire connections are trickled out, melted by heat and then used for Formation of a shelter is hardened.

Das in der vorliegenden Erfindung angewandte Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ hat ein Epoxy-Äquivalent von 900 bis 3000 und ist bei normaler Temperatur fest.The bisphenol A type epoxy resin used in the present invention has one epoxy equivalent from 900 to 3000 and is solid at normal temperature.

Die pulverförmige Epoxyharz-Zubereitungen haben die Vorteile, daß die Viskosität beim Schmelzen variieren mit dem Epoxy-Äquivalent-Berelch. Beispielsweise liegt die Schmelztemperatur im Bereich von etwa 160 bis 180⁰C und das Härten kann im Verlaufe eines Zeitraums von mehreren 10 min durchgeführt werden.The pulverulent epoxy resin preparations have the advantage that the viscosity when melting varies with the epoxy equivalent range. For example, the melting temperature is in the range from about 160 to 180 ^° C. and the hardening can be carried out over a period of several tens of minutes.

Zusammenfassend betrifft die vorliegende Erfindung eine schützende Zubereitung für Chips und deren Dünndraht-Verbindungen von verschiedenartigen elektronischen Einrichtungen, die durch AufrieselnIn summary, the present invention relates to a protective preparation for chips and their Thin wire connections of various types of electronic equipment by trickling

und die Gelzeit ohne Veränderung der steuernden io einer pulverförmigen Epoxyharz-Zubereitung, entand the gel time without changing the controlling io of a powdery epoxy resin preparation, ent

Eigenschaften nach dem Härten eingestellt werden, das Fließen des Harzes leichter im Vergleich zu flüssigem Harz verhindert werden und die Adhäsionsfestigkeit leicht je nach den Mischbedingungen gesteigert werden kann.Properties can be adjusted after curing, the flow of the resin easier compared to liquid Resin can be prevented and the adhesive strength is easily increased depending on the mixing conditions can be.

Die erfindungsgemäße Epoxyharz-Zubereitung liegt im unumgesetzten Α-Zustand vor. Diese Tatsache bringt folgende Vorteile mit sich:The epoxy resin preparation according to the invention is in the unreacted Α state. this fact brings the following advantages:

Der Α-Zustand entspricht einer längeren Gelzeit und einer niederen Schmelzviskosität als der B-Zustand. Eine längere Gelzeit bedeutet, daß das Harz beim Erhitzen ausreichend geschmolzen ist. Die niedere Schmelzviskosität garantiert eine gute Adhäsionsfestigkeit. The Α state corresponds to a longer gel time and a lower melt viscosity than the B state. A longer gel time means that the resin has sufficiently melted when heated. The lower one Melt viscosity guarantees good adhesive strength.

haltend ein Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ und Diaminodiphenylmethan, Tetrahydrophthalsäureanhydrid, 2-Äthyl-4-methylimidazol und/oder Phenol-Novolack, Schmelzen der aufgerieselten Zubereitung und anschließendes Härten derselben, wirksam geschützt werden können.containing an epoxy resin of the bisphenol A type and diaminodiphenylmethane, tetrahydrophthalic anhydride, 2-ethyl-4-methylimidazole and / or phenol novolac, melting the preparation that has been trickled out and then hardening the same, can be effectively protected.

Die vorliegende Erfindung wird durch die nachfolgenden Beispiele näher erläutert.The present invention is accomplished by the following Examples explained in more detail.

example 1

Eine Zubereitung, enthaltend 100 Teile eines Epoxyharzes vom flexiblen Bisphenol-A-Typ, das bis zu einer Feinheit entsprechend einem Sieb mit einerA preparation containing 100 parts of a flexible bisphenol A type epoxy resin containing up to to a fineness corresponding to a sieve with a

Die pulverförmigen Epoxyharz-Zubereitungen ha- »5 Maschenweite von 1,41 mm oder darunter gemahlen ben vorzugsweise eine solche Teilchengröße, daß wurde und ein Epoxy-Äquivalent von 1750 bis 2100 lOO°/o durch ein Sieb mit einer Maschenweite von aufwies, und 2,7 Teile flockiges Diaminodiphenyl-0,149 mm hindurchgehen und Teilchen mit einer methan, wurden mittels einer Mischwalze, die auf 60 Größe von 44 n oder darunter einen Anteil von 50 bis 80° C vorgewärmt war, etwa 10 min lang homoGewichtsprozent oder weniger ausmachen. Pulversor- 30 gen gemischt und abgekühlt. Anschließend wurde die ten mit Teilchengrößen außerhalb des genannten Be- Mischung zu einem Pulver vermählen, das durch ein reichs haben eine niedrige Fluidität und sind nicht Sieb mit einer Maschenweite von 0,149 mm hindurchleicht quantitativ zu titrieren. Daher können diese ging.The pulverulent epoxy resin preparations were ground »5 mesh size of 1.41 mm or below preferably such a particle size that was and an epoxy equivalent of 1750 to 2100 100% through a sieve with a mesh size of, and 2 Passing 7 parts of flaky diaminodiphenyl-0.149 mm and particles containing a methane were made homogeneous weight percent or less by means of a mixer roll preheated to 60 size of 44 n or below in a portion of 50 to 80 ° C for about 10 minutes. Powder supplies mixed and cooled. Subsequently, the particles with particle sizes outside the above-mentioned mixture were ground to a powder, which through a range have a low fluidity and cannot easily be titrated quantitatively through a sieve with a mesh size of 0.149 mm. Hence this went.

Pulversorten in der Praxis nicht angewandt werden. Durch das vorstehende Verfahren wird eine pulver-Powder types are not used in practice. The above process produces a powder

Außerdem überwindet die schützende Zubereitung 35 förmige Epoxyharz-Zubereitung erhalten, die ausgegemäß Erfindung die Schwierigkeit bezüglich der Ge- zeichnete mechanische und elektrische EigenschaftenIn addition, the protective preparation overcomes 35-shaped epoxy resin preparation obtained according to Invention the difficulty related to the mechanical and electrical properties drawn

als schützendes Material für Chips und deren Dünn-as a protective material for chips and their thin

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brauchsdauer und der Veränderung der Viskosität und schafft eine ausgezeichnete Verarbeitbarkeit, die eine leichte automalische Herstellung möglich macht. Darüber hinaus ist die Betriebssicherheit des Produkts hoch, da die schützende Zubereitung eine ausreichende Flexibilität und ein ausreichendes Haftungsvermögen besitzt.service life and the change in viscosity and creates excellent processability that makes easy automatic production possible. In addition, the operational safety of the product high because the protective preparation has sufficient flexibility and sufficient adhesiveness owns.

Das Mischungsverhältnis des Epoxyharzes vom flexiblen Bisphenol-A-Typ und einem Material, nämlieh Diaminodiphenylmethan, Tetrahydrophthalsäureanhydrid, 2-Äthyl-4-methylimidazol und/oder Phenol-Novolack, kann gegebenenfalls innerhalb des Bereichs, in dem die gewünschten Effekte erzielt werden können, bestimmt werden. Jedoch ist ein bevorzugtes Verhältnis 0.5 bis 1,5 Äquivalente des Härtens auf 1 Epoxy-Äquivalent.The mixing ratio of the flexible bisphenol A type epoxy resin and one material, namely Diaminodiphenylmethane, tetrahydrophthalic anhydride, 2-ethyl-4-methylimidazole and / or phenol novolac, may optionally be within the range in which the desired effects can be obtained can be determined. However, a preferred ratio is 0.5 to 1.5 equivalents of hardening to 1 epoxy equivalent.

Ferner können, falls erforderlich, zur Verbesserung des Adhäsionsvermögens der Zubereitung für die Bauelemente und Substrate sogenannter Kupplungsmittel (vorzugsweise 0,1 bis 5.0 Gewichtsprozent), wie beispielsweise j'-Glycidoxypropyltriäthoxysilan, ^-(S^-EpoxycycIohexyO-äthyltrimethoxysilan.y-Aminopropyltriäthoxysilan, etc., Flexibilität verleihende draht-Verbindungen von verschiedenartigen elektronischen Einrichtungen aufweist.Furthermore, if necessary, to improve the adhesiveness of the preparation for the Components and substrates of so-called coupling agents (preferably 0.1 to 5.0 percent by weight), such as j'-glycidoxypropyltriethoxysilane, ^ - (S ^ -EpoxycycIohexyO-äthyltrimethoxysilan.y-Aminopropyltriäthoxysilan, etc., flexibility imparting wire connections of various electronic ones Has facilities.

Das Beschichtungsverfahren unter Verwendung der schützenden Zubereitung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die anliegende Zeichnung beschrieben.The coating method using the protective composition is referred to below on the attached drawing.

Ein Substrat 12 für integrierte Schaltungen wird auf eine heiße Platte 11 plaziert und auf etwa 150° C erhitzt. Es werden Leiterbahnen 13 auf bekannte Weise auf dem Substrat 12 hergestellt. Der Chip 14 wird auf der Bahn 13a, die eine der Leiterbahnen 13 ist, plaziert. Die daran ausgebildete Elektrodenfläche und andere Leiterbahnen 13fr, 13c werden durch Dünndraht-Verbindungen 15, 15a verbunden.An integrated circuit substrate 12 is placed on a hot plate 11 and heated to about 150 ° C heated. Conductor tracks 13 are produced on substrate 12 in a known manner. The chip 14 is placed on the track 13a, which is one of the conductor tracks 13. The electrode surface formed thereon and other conductive lines 13fr, 13c are connected by thin wire connections 15, 15a.

Ein Behälter 16 ist so angeordnet, daß eine Düse 16a des Behälters 16 über dem Chip 14 auf dem Substrat 12 in Stellung gebracht wird. Die schützende Zubereitung ist in dem Behälter 16 enthalten. Dieser Behälter wird intermittierend mittels Vibrators 18 zum Vibrieren gebracht und diese Vibration stellt die Menge an schützender Zubereitung 17 ein, bei der Düse 16a durch die Vibration und das Teil 19, einstellbar durch eine Schraube, zugeführt wird.A container 16 is arranged so that a nozzle 16a of the container 16 is above the chip 14 on the substrate 12 is brought into position. The protective preparation is contained in the container 16. This Container is made to vibrate intermittently by means of vibrator 18 and this vibration provides the Amount of protective preparation 17, adjustable in the case of the nozzle 16a by the vibration and the part 19 by a screw, is fed.

Mittel, feinpulverisierte anorganische Füllstoffe (vor- 60 Wenn der Vibrator zur Erzeugung von Vibratiozugsweise 0,01 bis 0.50 Gewichtsprozent) zum Ein- nen in dem Behälter 16 eingeschaltet wird, rieselt die _......·. _ . .. . _aus ^_εΓ rjü_se ig herabfallende schützende ZubereiMedium, finely powdered inorganic fillers (preferably 0.01 to 0.50 percent by weight when the vibrator is switched on to generate vibrations) to concentrate in the container 16, the _...... · trickles. _. ... _Protective preparation falling _from ^ _{εΓ rjü se ig}

tung 17 auf den Chip 14 und die Dünndraht-Verbindevice 17 on the chip 14 and the thin wire conn

stellen der Fluidität oder Farbstoffe ebenso zugegeben werden.make the fluidity or dyes added as well will.

Die Bedingungen für die Aufbringung der schützenden Zubereitungen sind wie folgt: Die aufgerie- 65 lieh ist. Da das Substrat 12 auf einer heißen Platte 11 sehe Menge ist derart, daß sie genügt, die Chips oder placiert ist, wird die schützende Zubereitung 17 unter deren Dünndraht-Verbindungen zu bedecken. Die
Schmelztemperatur und die HärtungsbedingungenThe conditions for the application of the protective preparations are as follows: The applied 65 is borrowed. Since the substrate 12 on a hot plate 11 is such that it suffices to place the chips or chips, the protective preparation 17 will cover under its thin wire connections. the
Melting temperature and the curing conditions

düngen 15, 15a, wie dies aus der Zeichnung ersicht-fertilize 15, 15a, as can be seen from the drawing-

Wärmezufuhr geschmolzen und gleichmäßig über das Substrat ausgebreitet.Heat supply melted and spread evenly over the substrate.

Nachdem die Zubereitung geschmolzen ist, wird sie bei hoher Temperatur für einen weiteren Zeitraum von mehreren Stunden zur Härtung der schützenden Zubereitung 17 und zur Vervollständigung des: Überzugs aufbewahrt.After the preparation has melted, it is kept at high temperature for a further period of time several hours to cure the protective preparation 17 and to complete the: coating kept.

Die Gelzeit der Zubereitung bei 150° C beträgt etwa 10 min.The gel time of the preparation at 150 ° C is about 10 min.

Die Glastemperatur Tg der bei 15O⁰C 2 h lang gehärteten Zubereitung ist 95° C.The glass transition temperature Tg of at 15O ⁰ C for 2 h cured preparation is 95 ° C.

Example 2

Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ (Epoxy-Äquivalent 900 bis 1000) Diaminodiphenylmethan Bisphenol A-type epoxy resin (epoxy equivalent 900 to 1000) Diaminodiphenylmethane

TeileParts

100 6100 6

Das Verfahren des Beispiels 1 wird unter Verwendung einer Rezeptur, enthaltend die vorstehenden 2 Komponenten, wiederholt, und man erhält eine flexible, pulverförmige Epoxyharz-Zubereitung.The procedure of Example 1 is followed using a formulation containing the above 2 components, repeated, and a flexible, powdery epoxy resin preparation is obtained.

Example 3

Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ (Epoxy-Äquivalent 1750 bis 2100) Tetrahydrophthalsäureanhydrid ..Bisphenol A-type epoxy resin (epoxy equivalent 1750 to 2100) Tetrahydrophthalic anhydride ..

TeileParts

100 5,2100 5.2

Example 4

Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ (Epoxy-Äquivalent 1750 bis 2100)Bisphenol A-type epoxy resin (epoxy equivalent 1750 to 2100)

^-ÄthyM-methylimidazol ^ -EthyM-methylimidazole

3-Glycidoxypropyltriäthoxysilan ..3-glycidoxypropyltriethoxysilane ..

TeileParts

100 2 0,5100 2 0.5

Das Verfahren des Beispiels 1 wird unter Verwendung einer Rezeptur, enthaltend die vorstehenden 3 Komponenten, wiederholt, und man erhält eine flexible, pulverförmige Epoxyharz-Zubereitung.The procedure of Example 1 is followed using a formulation containing the above 3 components, repeated, and a flexible, powdery epoxy resin preparation is obtained.

Example 5

Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ
(Epoxy-Äquivalent 1750 bis 2100)
Phenol-Novolack (Fp. 80° C) Bisphenol A type epoxy resin
(Epoxy equivalent 1750 to 2100)
Phenol novolac (melting point 80 ° C)

TeileParts

100
100100
100

Das Verfahren des Beispiels 1 wird unter Verwendung einer Rezeptur, enthaltend die vorstehenden 2 Komponenten, wiederholt, und man erhält eineThe procedure of Example 1 is followed using a formulation containing the above 2 components, repeated, and you get one

ίο flexible, pulverförmige Epoxyharz-Zubereitung.ίο flexible, powdery epoxy resin preparation.

Die in jedem der vorstehenden Beispiele erhaltenen pulverförmigen Epoxyharz-Zubereitungen werden als Schutzüberzug für Si-Transistorchips aufgebracht und jeder der erhaltenen Überzüge wird den folgenden Prüfungen (die Anzahl der Proben betrug 100 bei jedem Versuch) unterworfen, wobei man als Ergebnis feststellte, daß die hFE-Schwankungen in allen Fällen im Bereich von + 5% lagen. D. h., die Rate des Auftretens eines schlechten Resultats be-The powdery epoxy resin compositions obtained in each of the above examples are applied as a protective coating for Si transistor chips and each of the coatings obtained is the subjected to the following tests (the number of samples was 100 for each test) using as The result found that the hFE fluctuations were in the range of + 5% in all cases. That is, the Rate of occurrence of a bad result

ao trägt 0 und es wird eine hohe Betriebssicherheit in den Eigenschaften erreicht.ao carries 0 and there is a high level of operational reliability in the properties achieved.

Druck-Koch-Prüfung bei
während 50 h.Pressure cook test at
for 50 h.

120 C unter 2 at120 C under 2 at

b)b)

c)c)

Prüfung durch Aufbewahren der Proben in einem Thermostaten bei 120' C über 2000 h. Prüfung durch Aufbewahrung der Proben in einem Thermohygroslaten bei 40¹C und 95°/o relativer Feuchtigkeit unter Zufuhr von maximal bewerteter Leistung über 2000 h.Testing by keeping the samples in a thermostat at 120 ° C for 2000 hours. H examination by storing the samples in a Thermohygroslaten at 40 ¹ C and 95 ° / o relative humidity with a supply of maximum power evaluated on the 2000th

d) Untersuchung durch Aufbewahrung der Proben in einem Tieftemperatur-Raum bei — 55° C während 1000 h.d) Investigation by storing the samples in a low-temperature room - 55 ° C for 1000 h.

e) Wärmeschock-Untersuchung mit Wiederhoholung von 50 Zyklen eines Wärmeschocks von — 55^c C/30 min bis 120° C/30 min.e) heat shock investigation Wiederhoholung of 50 cycles of a thermal shock of - 55 ^c C / 30 min to 120 ° C / 30 min.

Wenn das Ganze, so mit der pulverförmigen Epoxyharz-Zubereitung überzogene Element weiterhin mit einem, dem vorhergehenden Überzugsharz ähnlichen Harz zum Ver- bzw. Zusammenpacken überzogen wird, kann eine höhere Betriebssicherheit als die vorstehend erwähnte erhalten werden.If the whole, the element coated with the powdery epoxy resin preparation continues with a resin similar to the foregoing coating resin for packing is coated, higher reliability than that mentioned above can be obtained.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Patent claims:

1. Powdered epoxy resin preparation from epoxy resin of the Bispbenol-A-type, hardens and optionally flexibilizers, adhesives, inorganic Fillers and / or dyes produced by mixing, grinding and sieving the preparation components, characterized, that an epoxy resin with an epoxy equivalent of 900 to 3000 and as a hardener either diaminodiphenylmethane, tetrahydropluhalic anhydride, 2-Ethyl-4-methylimidazole or phenol novolac can be used.

2. Powdered epoxy resin preparation according to claim 1, characterized in that the preparation has a particle size such that 100 ⁰ / »of the powder pass through a sieve with a mesh size of 0.149 mm and powder particles of not more than 44 u not more than 50 Make up percent by weight of the preparation.

3. Powdered epoxy resin preparation according to claim 1, characterized in that the mixing ratio of bisphenol A-type epoxy resin and the above-mentioned compounds, namely, diaminodiphenylmethane, tetrahydrophthalic anhydride, 2-ethyl-4-methylimidazole or phenol novolaok, 0.5 to 1.5 equivalents of the latter compound per 1 epoxy equivalent of the former compound.

4. A method for protecting electronic components, characterized in that · that one powdery epoxy resin preparation according to one of the preceding claims to the components, namely chips and thin wire connections of the components, trickled down, the trickled down preparation melts by the action of heat and then hardens and that one optionally in addition, all of the components coated with a resin similar to the previous one Coating resin, coated.