DE2354116C3

DE2354116C3 - Device for crimping and cutting connecting wires of an integrated circuit and for crimping the crimped ends with solder

Info

Publication number: DE2354116C3
Application number: DE2354116A
Authority: DE
Inventors: Anatolij Alexandrowitsch Osipow
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1973-10-29
Filing date: 1973-10-29
Publication date: 1980-02-28
Also published as: DE2354116B2; DE2354116A1

Description

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a device according to the preamble of claim 1.

Derartige Einrichtungen dienen der Vorbereitung integrierter Schaltungen zur Montage auf Leiterplatten, mit denen sie dann verlötet werden.Such devices are used to prepare integrated circuits for mounting on printed circuit boards, with which they are then soldered.

Eine derartige bekannte Einrichtung (vergleiche US-PS 36 68 750) ist zunächst verhältnismäßig aufwendig aufgebaut, da sie einen besonderen Träger der jeweils zu bearbeitenden elektrischen Schaltung mit Sicherungselementen in den einzelnen Stellungen, eine Transporteinrichtung, aber auch eine zusätzliche Einrichtung mit einer Matrize und einem Stempel für das Abtrennen einer bestimmten Lötmittelmenge von einem Lötmittel-Band vor dem Auftragen des Lötmittels auf die Anschlußdrähte der integrierten Schaltung vorsieht; d. h. es erfolgen zuerst ein Abkröpfen und Schneiden an einer ersten Station und anschließend ein Umpressen der abgekröpften Enden mit Lötmittel. Der Transport von der Station zum Abkröpfen und Schneiden zur Station zum kalten Umpressen der abgekröpften Enden mit Lötmittel erfolgt automatisch und in einem getakteten Drucklauf, d. h., die verschiedenen Stationen führen ihre Arbeitsgänge gleichzeitig an mehreren verschieden weit durch die Einrichtung transportierten integrierten Schaltungen durch; andernfalls — bei weniger hoch automatisierten Einrichtungen — würde die Bearbeitung langwierig werden, denn das Umsetzen der integrierten Schaltung von einer Station in die andere und das anschließende Umpressen der abgekröpften Enden mit Lötmittel erfordert weitere Bearbeitungszeit.Such a known device (see US-PS 36 68 750) is initially relatively expensive built because they have a special carrier of the electrical circuit to be processed Securing elements in the individual positions, a transport device, but also an additional device with a die and a punch for separating a certain amount of solder from a tape of solder prior to applying the solder to the leads of the integrated circuit provides; d. H. first a cropping and cutting take place at a first station and then a Pressing the bent ends with solder. Transportation from the station to the crook and Cutting to the station for cold pressing of the bent ends with solder takes place automatically and in a clocked print run, d. that is, the various stations carry out their operations at the same time multiple integrated circuits transported different distances through the device; otherwise - with less highly automated facilities - the processing would be tedious, because the transfer of the integrated circuit from one station to the other and the subsequent pressing of the cranked ends with solder requires additional machining time.

Demgegenüber ist es Aufgabe der Erfindung, eine Einrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die in einem Arbeitsgang des Stempels ohne Umsetzen der integrierten Schaltung sowohl das genau bemessene Abkröpfen und Schneiden der Anschlußdrähte als auch das kalte Umpressen der abgekröpften Enden mit einer vorbestimmten Menge Lötmittel ermöglichtIn contrast, it is the object of the invention to provide a device of the type mentioned, which in one operation of the stamp without relocating the integrated circuit both the precisely dimensioned Crimping and cutting of the connecting wires as well as the cold pressing of the crimped ends with a allows predetermined amount of solder

Die Lösung dieser Aufgabe ist erfindungsgemäß durch den kennzeichnenden Teii des Patentanspruchs 1 gegeben.This object is achieved according to the invention by the characterizing part of claim 1 given.

Eine Weiterbildung der Erfindung sieht die Lehre des Patentanspruchs 2 vor.The teaching of claim 2 provides a further development of the invention.

Die erfindungsgemäße Einrichtung führt also die volle Arbeitsfolge der Vorbereitung von integrierten Schaltungen zur Montage in einem einzigen Arbeitsgang des nur einmal vorgesehenen Stempels durch, so daß ein Umsetzen der integrierten Schaltung wegfällt, was eine hohe Arbeitsgeschwindigkeit gestattet
Indem die Anschlußdrähte gleichzeitig gekröpft und geschnitten sowie mit dem Lötmittel umpreßt werden, werden die Anschlußdrähte wegen der geringeren mechanischen Härte des Lötmittels gegenüber der ihres Materials und eines dadurch bedingten gewissen elastischen Verhaltens des Lötmittels vor einer Beschädigung während des Abkröpfens und Schneidens weitgehend geschütztThe device according to the invention thus performs the full sequence of preparing integrated circuits for assembly in a single operation of the stamp provided only once, so that the integrated circuit does not have to be repositioned, which allows a high operating speed
As the connecting wires are cranked and cut at the same time as well as being crimped with the solder, the connecting wires are largely protected from damage during the cranking and cutting because of the lower mechanical hardness of the solder compared to that of their material and the resulting certain elastic behavior of the solder

Die Erfindung wird nachstehend anhand der Beschreibung eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigtThe invention will be explained below with reference to the description an embodiment shown in the drawing explained in more detail. It shows

F i g. 1 eine isometrische Gesamtansicht der Einrichtung, F i g. 1 is an overall isometric view of the device,

F i g. 2 eine Seitenansicht der Einrichtung zu einem dem Formen von Anschlußdrähten der integrierten Schaltung vorangehenden Zeitpunkt,F i g. Figure 2 is a side view of the device for forming lead wires of the integrated Circuit previous point in time,

Fig.3 eine Seitenansicht entsprechend Fig.2 im Zeitpunkt des Formens,3 shows a side view corresponding to FIG Time of molding,

Fig.4 eine Seitenansicht entsprechend Fig.2 im Zeitpunkt des Schneidens der Anschlußdrähte und des Aufbringens eines Lötmittels auf diese und4 shows a side view corresponding to FIG Timing of cutting the lead wires and applying solder to them and

Fig.5 eine integrierte Schaltung mit zur Montage vorbereiteten Anschlußdrähten.Fig. 5 an integrated circuit for assembly prepared connecting wires.

Die in F i g. 1 dargestellte Einrichtung besteht aus einer Grundplatte 1, auf der eine aus zwei unbeweglichen Backen 2 ausgeführte Matrize und eine ein Gehäuse 4, einen die Verschiebung eines Gleitstücks 6 steuernden Elektromagnet 5 und zwei Magazinen 7 mit einem Draht als Lötmittel 8 aufweisende Zuführvorrichtung 3 für das Lötmittel befestigt sind.
Zwischen den Backen 2 ist ein Halter 9 für integrierte Schaltungen angeordnet, der mit zwei Stellsiiften 10 versehen is*The in F i g. 1 consists of a base plate 1 on which a die made of two immovable jaws 2 and a housing 4, an electromagnet 5 controlling the displacement of a slider 6 and two magazines 7 with a wire as solder 8 having a feed device 3 for the solder are attached.
A holder 9 for integrated circuits is arranged between the jaws 2 and is provided with two adjusting pins 10 *

Der Halter 9 stützt sich auf eine zylindrische Feder 11 und bildet in der unteren Endstellung (wo die Feder 11 zusammengedrückt ist) mit den Backen 2 das Biegeprofil der Anschlußdrähte von integrierten Schaltungen (in F i g. 1 ist die Schaltung nicht gezeigt). An den äußeren Seitenflächen der Backen 2 sind Messer 12 zum Schneiden von Anschlußdrähten befestigt. Die Schneiden der Messer 12 springen über die Ebene der oberen Grundfläche der Backen 2 um einen etwas kleineren Wert als der Durchmesser des drahtförmigen Lötmittels 8 vor.The holder 9 is supported on a cylindrical spring 11 and forms in the lower end position (where the spring 11 is compressed) with the jaws 2, the bending profile the connecting wires of integrated circuits (the circuit is not shown in FIG. 1). On the outside Knife 12 for cutting connecting wires are attached to the side surfaces of the jaws 2. The cutting the knife 12 jump over the plane of the upper base of the jaws 2 by a slightly smaller one Value as the diameter of the wire-shaped solder 8.

Auf der Oberseite des Gehäuses 4 gibt es in der Ebene der oberen Grundfläche der Backen 2 liegende V-förmige Nuten-Führungen 13 zur Zuführung des Lötmittels 3.On the top of the housing 4 there are jaws 2 lying in the plane of the upper base surface V-shaped groove guides 13 for feeding the solder 3.

Das Lötmittel 8 wird an die Führung 13 durch abgebogene Blätter von Blattfedern 14 und 15, die am Gehäuse 4 bzw. Gleitstück 6 angeordnet sind, angedrückt. Die Feder 15 dient zur Zuführung des Lötmittels 8 und die Feder 14 zu dessen Halten beim Rücklauf des Gleitstücks 6.The solder 8 is attached to the guide 13 by bent sheets of leaf springs 14 and 15 attached to the Housing 4 or slider 6 are arranged, pressed on. The spring 15 is used to feed the Solder 8 and the spring 14 to hold it in place when the slide 6 returns.

Das Profil der Backen 2 und des Halters 9 wird von sinem Stempel 16 mit einem Andrückstück 17 nachgebildet, die zwischen an einer Platte 19 befestigten Platten 18 angeordnet sind. Die erstere kann, indem sie auf Führungsstangen 20 gleitet, eine Auf- und Abbewegung ausführen.The profile of the jaws 2 and the holder 9 is secured by a punch 16 with a pressure piece 17 simulated, which are arranged between plates 18 attached to a plate 19. The former can be done by slides on guide rods 20, perform an up and down movement.

Der Stempel 16 und das Andrückstück 17 sind durch zylindrische Federn 21 bzw. 22 gefedert, und deren untere Arbeitsflächen springen über die Stirnseite der Platten 18 vorThe punch 16 and the pressure piece 17 are sprung by cylindrical springs 21 and 22, and their lower work surfaces protrude over the face of the panels 18

Die Druckkraft der Feder 21 ist größer als die der Feder 22, jedoch kleiner als die der Feder 11.The compressive force of the spring 21 is greater than that of the spring 22, but less than that of the spring 11.

Zur Unterbringung der Stellstifte JO beim Schließen des Halters 9 mit dem Andrückstück 17 gibt es in letzterem (nicht gezeigte) Löcher.To accommodate the adjusting pins JO when closing the holder 9 with the pressure piece 17, there are in the latter (not shown) holes.

Fig.2 bis 4 zeigen schematisch die Seitenansicht der Einrichtung in der Projektion zu verschiedenen Zeitpunkten von deren Betrieb. Speziell in F i g. 2 ist die Einrichtung in der Stellung angedeutet, wo Anschlußdrähte 23 einer Schaltung 24 mitteis des Andrückstücks 17 an den Halter9 angedrückt sind.FIGS. 2 to 4 schematically show the side view of the device in projection at different times during its operation. Specifically in FIG. 2, the device is indicated in the position where connecting wires 23 of a circuit 24 are pressed against the holder 9 in the middle of the pressure piece 17.

Fig.3 zeigt die Einrichtung zum Zeitpunkt des Formens der Anschlußdrähte 23. In Fig.4 ist dieselbe Einrichtung zum Zeitpunkt des Schneidens der Anschlußdrähte und deren Umpressens mit dem Lötmittel 8 dargestellt.Fig.3 shows the device at the time of Forming the lead wires 23. In Figure 4 is the same Means at the time of cutting the lead wires and crimping them with the solder 8 shown.

Fig.5 zeigt eine zur Montage integrierte Schaltung 24 nach dem Formen und Schneiden der Anschlüsse (Kontakte) bzw. Anschlußdrähte 23 mit dem auf sie aufgebrachten Lötmittel 8.5 shows an integrated circuit for assembly 24 after the shaping and cutting of the connections (contacts) or connecting wires 23 with the on them applied solder 8.

Die Einrichtung arbeitet wie folgt:The setup works as follows:

In der oberen Ausgangsstellung der Platte 19 wird auf den Halter 9 eine (in der Zeichnung nicht gezeigte) Schaltung gesetzt und deren Lage mit Hilfe der in den Spalt zwischen benachbarten Anschlußdrähten einfallenden Stifte 10 gesichert. Dann wird der Elektromagnet 5 erregt, und das Gleitstück 6 beginnt, sich auf dem Gehäuse 4 in Richtung der integrierten Schaltung zu verschieben, wobei die daran befestigte Feder 15 das Lötmitte! 8 unter die Anschlußdrähte der Schaltung schiebtIn the upper starting position of the plate 19 is on the holder 9 (not shown in the drawing) Circuit set and its position with the help of the incident in the gap between adjacent connecting wires Pins 10 secured. Then the electromagnet 5 is energized, and the slider 6 begins to move on the To move the housing 4 in the direction of the integrated circuit, the spring 15 attached to it Solder center! 8 pushes under the connection wires of the circuit

Unter der Wirkung auf einer die Platte 19 ausgeübten Kraft /»verschiebt sich die Platte 19 nach unten, und dasUnder the action of a force exerted on the plate 19, the plate 19 shifts downwards, and that

ίο Andrückstück 17 drückt unter der Wirkung der Feder 22 die Anschlußdrähte 23 (Fig.2) der integrierten Schaltung 24 an den Halter 9 an.ίο The pressure piece 17 presses under the action of the spring 22 the connecting wires 23 (Fig.2) of the integrated Circuit 24 to holder 9.

Bei einer weiteren Bewegung der Platte 19 (Fig. 1) nach unten formt der Stempel 16 (Fig.3) unter Einwirkung der Feder 21 die Anschlußdrähte 23, indem er sie gegen das Lötmittel 8 andrückt.With a further movement of the plate 19 (Fig. 1) downward, the punch 16 (FIG. 3) forms the connecting wires 23 under the action of the spring 21 by he presses it against the solder 8.

Dann schneiden die Platten 18, die die Backen 2 von beiden Seiten umfassen, das Lötmittel 8 ab, und nach dem Schließen des Stempels 16 mit der Platte 19 verschiebt sich die Schaltung 24 mit dem Halter 9 nach unten, deren Anschlußdrähte 23 werden in das Lötmittel 8 eingepreßt und gleichzeitig durch die Messer 12 (F i g. 4) abgeschnitten.Then the plates 18, which surround the jaws 2 from both sides, cut the solder 8 off, and after the closing of the punch 16 with the plate 19 moves the circuit 24 with the holder 9 after below, whose connecting wires 23 are pressed into the solder 8 and at the same time through the knife 12 (Fig. 4) cut off.

Danach wird die Platte 19 in die Ausgangsstellung angehoben. Hierbei kehrt der Halter 9 unter der Wirkung der Feder 11 in die Ausgangslage zurück, und die Anschlußdrähte 23 der integrierten Schaltung 24 werden mit dem auf sie aufgebrachten Lötmittel 8 über die Oberseite der Backen 2 angehoben, wodurch die Abnahme der Schaltung von der Einrichtung erleichtert wird. Gleichzeitig damit wird das Gleitstück 6 durch den Elektromagnet 5 in die Ausgangslage gebracht. Im weiteren wiederholt sich die Arbeitsfolge der Einrichtung. Thereafter, the plate 19 is raised into the starting position. Here, the holder 9 returns under the Effect of the spring 11 back in the starting position, and the leads 23 of the integrated circuit 24 are connected to the solder 8 applied to them the top of the jaws 2 is raised, thereby facilitating the removal of the circuit from the device will. Simultaneously with this, the slider 6 is brought into the starting position by the electromagnet 5. in the furthermore the work sequence of the facility is repeated.

Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings

Claims

Patent claims:

1. Device for cropping and cutting on opposite sides of an integrated Circuit in a plane protruding connecting wires and for cold pressing of the bent ends with solder, with a holder for receiving the integrated circuit, a Die and a punch for crimping and cutting the connecting wires and an im Stamp spring-loaded Andrückstünk, the together with a holder the parts of the connecting wires that are not to be bent off during processing holds, characterized in that a device (3) for feeding the wire or band-shaped solder (8) is provided on the pressure surfaces of the die (2) that the holder (9) for the integrated circuit (24) resiliently between the immovable jaws (2) forming the die is mounted and that its spring (11) is larger than the spring (22) of the pressure piece (17).

2. Apparatus according to claim 1, characterized in that the knife (12) for cutting the Connection wires (23) of the integrated circuit (24) on outer side surfaces of the immovable jaws (2) are attached.