DE2346924A1 - Abschlusswiderstand fuer eine microstripleitung - Google Patents
Abschlusswiderstand fuer eine microstripleitungInfo
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Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT München 2, den 1 & SER 197 i
Berlin und München Wittelsbacherplatz 2
VPA 73/6682
Abschlußwiderstand für eine Microstripleitung
Die Erfindung bezieht sich auf einen Abschlußwiderstand für eine Microstripleitung aus einem einseitig metallisierten
Substrat, auf dessen der Metallisierung gegenüberliegender Fläche Leiterbahnen aufgebracht sind.
In Mikrowellenschaltungen werden häufig Leitungsabschluß« widerstände benötigt, die in einem größeren Frequenzbereich
den reflexionsfreien Abschluß einer Leitung ermöglichen. Speziell in integrierten Mikrowellenschaltungen, die beispielsweise
in Dünnschicht-Technologie hergestellt werden, ist die Herstellung breitbandiger Abschlußwiderstände
schwierig, da die Widerstandsschichten nicht mit sehr engen Toleranzen herstellbar sind.
Ein im NF-Bereich üblicher Abgleich des Widerstandes durch mäanderförmiges Auftrennen der Widerstandsschicht ist bei
hohen Frequenzen nicht brauchbar, da ein mäanderförmiger Widerstand bei hohen Frequenzen eine zu große induktive
Komponente besitzt.
Für den Bereich hoher Frequenzen ist die Verwendung von Dämpfungskeilen bekannt. Hierbei ist auf einem mit Leitungsbahnen versehenen Substrat ein Dämpfungskeil auf einem Teil
einer Leitungsbahn aufgebracht, insbesondere aufgedampft. Bei geeigneter Bemessung stellt der Dämpfungskeil einen
Wellensumpf dar, in dem sich die ankommenden elektrischen Wellen totlaufen. Diese Wirkung tritt jedoch nur dann ausreichend
ein, wenn die elektrische Länge des Dämpfungskeiles
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mindestens das Dreifache einer halben Wellenlänge beträgt, was bei relativ tiefen Frequenzen kaum erfüllbar ist. Ist
die elektrische Länge des Dämpfungskeils zu kurz, so treten störende Reflexionen auf.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diesen Schwierigkeiten in einfacher Weise zu begegnen und einen Abschlußwiderstand
möglichst kleiner geometrischer Abmessungen zu schaffen, der in einem größeren Frequenzbereich den reflexionsfreien
Abschluß einer Leitung gewährleistet.
Diese Aufgabe wird bei einem Abschlußwiderstand für eine
Microstripleitung aus einem einseitig metallisierten
Substrat, an dessen der Metallisierung gegenüberliegender Fläche Leiterbahnen aufgebracht sind, in der V/eise gelöst,
daß in eine an das Ende der Leiterbahn angrenzende Bohrung des Substrats ein ohmscher Widerstand mit einem dem Wellenwiderstand
der Leitung entsprechenden Widerstandswert eingesetzt ist, dessen einer Anschluß über einen isolierten
dünnen Draht mit der Leiterbahn kontaktiert ist und dessen anderer Anschluß mit der Metallisierung auf der gegenüberliegenden
Seite des Substrats kontaktierend verbunden ist, wobei der Draht in vorteilhafter Weise unmittelbar über
der Leiterbahn geführt ist und seine Länge klein gewählt ist gegen die effektive Wellenlänge auf der Leitung.
In vorteilhafter Ausgestaltung des Erfindungsgegenstandes ist der Widerstand zylindrisch ausgebildet und weist eine
etwa der Dicke des Substrats entsprechende Länge und einen etwa der Breite der Leiterbahn entsprechenden Durchmesser
auf.
Kachstehend wird die Erfindung an Hand eines in der Figur dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
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Die MierοStripleitung besteht aus einem Substrat 1, auf
dessen einer Seite die Leiterbahn 2 aufgebracht ist und dessen gegenüberliegende, in der Figur unten befindliche
Seite ganzflächig mit einem metallischen Belag 3 versehen ist. An das Ende der Leitung 2 angrenzend ist im Substrat 1
eine sich über die Gesamtdicke' des.Substrats erstreckende
Bohrung 8 vorgesehen. In diese Bohrung ist ein ohmscher Widerstand von zylindrischer Form eingesetzt, dessen Länge
etwa gleich der Dicke des Substrats 1 und dessen Durchmesser etwa gleich der- Breite der Leiterbahn 2 gewählt ist.
Der Widerstand 4 ist an seinen beiden Enden mit Lötkappen 5 versehen. Die als Anschluß dienende obere Lötkappe des
Widerstandes 4 ist über einen isolierten dünnen Draht 6 mit der Leiterbahn 2 verbunden, wobei die abisolierten Enden
des Drahtes mit der Leiterbahn 2 bzw. der Lötkappe 5 des Widerstandes 4 verlötet sind; in entsprechender Weise ist
die andere Lötkappe des Widerstandes 4 mit der Metallisierung auf der Unterseite des Substrats 1 durch Lötung elektrisch
leitend verbunden. Der eine Induktivität bildende dünne Draht 6 kompensiert die kapazitive Belastung des Abschlusses,
die bei einem in einem entsprechenden Loch zwischen die Leiterbahn und die metallisierte Grundfläche einer Microstripleitung
eingesetzten zylindrischen Widerstand auftritt. Eine Frequenzabhängigkeit bei dieser Art der Kompensation
kann dadurch wesentlich verkleinert werden, daß die Induktivität eine sehr starke Kopplung zu der Kapazität erhält,
mit der die Leitung zusätzlich belastet wird. Diese starke Kopplung wird dadurch erreicht, daß die Leiterbahn der
Microstripleitung bis dicht an die Bohrung, in die der
Widerstand eingesetzt werden soll, herangezogen wird und der zur Bildung der Induktivität zwischen Leiterbahn
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und Widerstand angeordnete isolierte dünne Draht 6 unmittelbar über der Leiterbahn 2 geführt wird. Die Länge des
Drahtes ist dabei so gewählt, daß sie klein ist gegen die effektive Wellenlänge auf der Leitung.
4 Patentansprüche
1 Figur
1 Figur
VPA 9/641/2011 - 5 -
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Claims (4)
1., Abschlußwiderstand für eine Microstripleitung aus einem einseitig metallisierten Draht, auf dessen der Metallisierung
gegenüberliegender Fläche Leiterbahnen aufgebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß in eine an das Ende der
Leiterbahn angrenzende Bohrung des Substrats ein ohmscher Widerstand mit einem dem Wellenwiderstand der Leitung entsprechenden Widerstandswert eingesetzt ist, dessen einer
Anschluß über einen isolierten dünnen Draht mit der Leiterbahn kontaktiert ist und dessen anderer Anschluß mit der
Metallisierung auf der gegenüberliegenden Seite des Substrats kontaktierend verbunden ist.
2. Abschlußwiderstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht unmittelbar über der Leiterbahn geführt ist.
3. Abschlußwiderstand nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Länge des Drahtes klein ist gegen die effektive Wellenlänge auf der Leitung.
4. Abschlußwiderstand nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstand eine zylindrische
Form aufweist mit einer etwa der Dicke des Substrats entsprechenden Länge und einem etwa der Breite der Leiterbahn
entsprechenden Durchmesser.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732346924 DE2346924A1 (de) | 1973-09-18 | 1973-09-18 | Abschlusswiderstand fuer eine microstripleitung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732346924 DE2346924A1 (de) | 1973-09-18 | 1973-09-18 | Abschlusswiderstand fuer eine microstripleitung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2346924A1 true DE2346924A1 (de) | 1975-03-27 |
Family
ID=5892938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732346924 Pending DE2346924A1 (de) | 1973-09-18 | 1973-09-18 | Abschlusswiderstand fuer eine microstripleitung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2346924A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4751482A (en) * | 1983-12-23 | 1988-06-14 | Fujitsu Limited | Semiconductor integrated circuit device having a multi-layered wiring board for ultra high speed connection |
WO1992003901A1 (de) * | 1990-08-18 | 1992-03-05 | Peter Hiller | Leiterplatte mit elektrischen bauelementen, insbesondere in smd-ausführung |
-
1973
- 1973-09-18 DE DE19732346924 patent/DE2346924A1/de active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4751482A (en) * | 1983-12-23 | 1988-06-14 | Fujitsu Limited | Semiconductor integrated circuit device having a multi-layered wiring board for ultra high speed connection |
WO1992003901A1 (de) * | 1990-08-18 | 1992-03-05 | Peter Hiller | Leiterplatte mit elektrischen bauelementen, insbesondere in smd-ausführung |
US5420755A (en) * | 1990-08-18 | 1995-05-30 | Hiller; Peter | Circuit board with electrical components, in particular surface-mounted devices |
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