DE2224098C2 - Process for producing an image - Google Patents

Process for producing an image

Info

Publication number
DE2224098C2
DE2224098C2 DE2224098A DE2224098A DE2224098C2 DE 2224098 C2 DE2224098 C2 DE 2224098C2 DE 2224098 A DE2224098 A DE 2224098A DE 2224098 A DE2224098 A DE 2224098A DE 2224098 C2 DE2224098 C2 DE 2224098C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
storage material
energy
layer
areas
storage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2224098A
Other languages
German (de)
Other versions
DE2224098A1 (en
Inventor
Robert William San Diego Calif. Hallmann
Stanford Robert Bloomfield Hills Mich. Ovshinsky
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Energy Conversion Devices Inc
Original Assignee
Energy Conversion Devices Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Energy Conversion Devices Inc filed Critical Energy Conversion Devices Inc
Publication of DE2224098A1 publication Critical patent/DE2224098A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE2224098C2 publication Critical patent/DE2224098C2/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00Photosensitive materials
    • G03C1/705Compositions containing chalcogenides, metals or alloys thereof, as photosensitive substances, e.g. photodope systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)

Description

dadurch gekennzeichnet,characterized,

1515th

a) daß ein Abbildungsmaterial verwendet wird, das in Form von wenigstens 2 stabilen physikalischen Strukturzuständen vorliegen kann, wobei sich das Material in einem dieser stabilen Zustände 'jefindet und die unterschiedlichen, stabi- !en Stfüfctürzustände im wesentlichen amorph oder kristallin sind,a) that an imaging material is used, which may be in the form of at least two stable physical states structure, wherein the material jefindet in one of these stable states' and the different stable! en Stfüfctürzustände substantially amorphous or crystalline,

b) daß man selektiv auf die gewünschten Teile der Schicht Energie in Form von elektrischer, elektromagnetischer. Wärme-, Druck-, akustischer und/oder Teilchenstrahlenenergie einwirken läßt, um die gewünschten Teile der Schicht vom einen stabilen Zustand in den anderen Zustand umzuschalten, undb) that one can selectively apply energy in the form of electrical, electromagnetic energy to the desired parts of the layer. Heat, pressure, acoustic and / or particle beam energy act lets to move the desired parts of the layer from one steady state to the other toggle, and

c) daß man dann auf die Schicht als Lösungsmittel ein ein Oxidationsmittel enthaltendes, wäßriges Lösungsmittel, CS2 oder methanolische Bromlösung einwirken >äßt una sich diejenigen Teile der Schicht, die sicn \a dem einen der Zustände befinden, mit einer um mindestens den Faktor 2 größeren Geschwindigkeit lösen als diejenigen Teile der Schicht, die sich in dem anderen Zustand befinden.c) in that then act on the layer as solvent, an oxidizing agent-containing, aqueous solvent, CS 2 or methanolic bromine solution> äßt una to those parts of the layer SiCN \ a the one of the states are, with a factor of at least 2 dissolve faster than those parts of the layer that are in the other state.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Abbildungsmaterial verwendet wird, das sich in Kontakt mit katalytischen Mengen eines die Strukturänderung begünstigenden Promotermaterials, insbesondere durch Licht dissoziierbare oder durch Licht reduzierbare Salze, befindet.2. The method according to claim 1, characterized in that an imaging material is used which is in contact with catalytic amounts of a structural change promoting promoter material, in particular light-dissociable or light-reducible salts.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Abbildungsmaterial verwendet wird, dessen elektrische Leitfähigkeit in dem einen physikalischen Strukturzustand sich von der elektrischen Leitfähigkeit im anderen physikalischen Strukturzustand wesentlich unterscheidet.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that an imaging material is used whose electrical conductivity in the one physical structural state differs from the electrical conductivity in the other physical structural state differs significantly.

4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Abbildungsmaterial verwendet wird, das mindestens ein Element der Gruppe Te, Se und Po aufweist und das sprunghaft vom einen in den anderen Zustand durch eine bestimmte Energieschwelle überschreitende Energie übergeht.4. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that an imaging material is used which has at least one element from the group Te, Se and Po and the jumping from one state to the other by crossing a certain energy threshold Energy passes.

5. Verfahren nach Anspruchs dadurch gekennzeichnet, daß ein Tellur und Selen aufweisendes t>o chalkonides Abbildungsmaterial verwendet wird.5. The method according to claim, characterized in that that a t> o containing tellurium and selenium Chalconide imaging material is used.

6. Verfahren nach Anspruch 4. dadurch gekennzeichnet, daß ein Tellur und Germanium aufweisendes chalkonides Abbildungsmaterial verwendet wird. hi>6. The method according to claim 4, characterized in that a tellurium and germanium containing chalconic imaging material is used. hi >

7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daU ein Tellur und Schwefel aufweisendes chalkonides Abbildungsmatcrial verwendet wird.7. The method according to claim 4, characterized in that there is a tellurium and sulfur chalconic imaging material is used.

8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Lösungsmittel zur Einwirkung auf das Abbildungsmaterial gebracht wird, dessen sich in einem der Zustände befindlichen Teile mit einer um den Faktor 10 größeren Geschwindigkeit gelöst werden als die sich im anderen Zustand befindlichen Teile.8. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that a solvent for acting on the imaging material is brought, whose parts located in one of the states with a by a factor of 10 larger Speed than the parts in the other state.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein Lösungsmittel zur Einwirk-ing auf das Abbildungsmaterial gebracht wird, dessen sich in einem der Zustände befindlichen Teile mit einer um den Faktor !00 größeren Geschwindigkeit gelöst werden als die sich im anderen Zustand befindlichen Teile.9. The method according to claim 8, characterized in that a solvent for action on the imaging material is brought, the parts of which are in one of the states with a the factor! 00 higher speed than those in the other state Parts.

10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Lösungsmittel Natriumhypochloritlösung verwendet wird.10. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the solvent Sodium hypochlorite solution is used.

11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Lösungsmittel eine Lösung, die Wasserstoffsuperoxid enthält, verwendet wird.11. Method according to one of the preceding Claims, characterized in that the solvent is a solution, the hydrogen peroxide contains is used.

12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Auflösung der sich schneller auflösenden Schichtbereiche das Abbildungsmateial in einem Elektrolyt mit elektrischem Gleichstrom beaufschlagt wird.12. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that for dissolution the faster dissolving layer areas the imaging material in an electrolyte with electrical Direct current is applied.

13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Abbildungsmaterial mit Laser-Strahlen als elektromatischer Energie beaufschlagt wird.13. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the imaging material is applied with laser beams as electromatic energy.

14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Abbildungsmaterial mit IR-Strahlen als elektromagnetischer Energie beaufschlagt wird.14. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the imaging material is applied with IR rays as electromagnetic energy.

15. Verfahren nach Anspruch 13 und 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Abbildungsmaterial in zwei Stufen, und zwar sowohl mit Laser-Strahlen als auch mit Wärme-Strahlen beaufschlag wird.15. The method according to claim 13 and 14, characterized in that the imaging material in two Levels, both with laser rays and with heat rays is applied.

16. Anwendung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche zur Herstellung aktiver elektrischer Bauelemente, bei der die elektrischen Bauelemente durch diejenigen Schichtbereiche gebildet werden, die durch das Lösungsmittel nicht so stark auf- bzw. abgelöst sind als die anderen Schichtteile. 16. Use of the method according to any one of the preceding claims for the production of active electrical components, in which the electrical components are formed by those layer areas that are not as strongly dissolved or detached by the solvent than the other parts of the layer.

17. Anwendung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die die elektrischen Bauelemente bildenden Schichtbereiche des Abbildungsmaterials auf einem Träger aufgebracht sind.17. Application according to claim 16, characterized in that the electrical components forming layer regions of the imaging material are applied to a carrier.

18. Anwendung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger ein elektrischer Halbleiter verwendet wird.18. Application according to claim 17, characterized in that that an electrical semiconductor is used as a carrier.

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Abbildung der im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 gegannten Gattung sowie auf die Anwendung des Verfahrens zur Herstellung aktiver elektrischer Bauelemente.The invention relates to a method for producing an image as described in the preamble of the claim 1 and to the application of the process for producing active electrical Components.

Ein derartiges Verfahren unter Verwendung eines strahlenempfindlichen Elements ist bereits bekannt (DIvOS 19 14 762; US-PS 37 62 125). Bei dem bckannien Verfahren, das vor allem in der l'hototcchnik Anwendung rindet, wird anorganisches Material, daruntei Metallselenide, wie Arscnselcnid, mit elektromagnet!-Such a method using a radiation-sensitive element is already known (DIvOS 19 14 762; US-PS 37 62 125). At the bckannien Procedure that is mainly used in l'hototcchnik bark, inorganic material, including metal selenides, such as arsenide, becomes electromagnetic!

scher Energie so bestrahlt, daß sich die bestrahlten Bereiche hinsichtlich ihrer chemischen und physikalischen Eigenschaft von den unbestrahlten Bereichen unterscheiden. Je nach der Dauer bzw. Intensität der Bestrahlung finden allmähliche Eigenschaftsänderungen statt, so wie dies beim üblichen Photographieren der Fall ist. Mit Hilfe eines Lösungsmittels, wie Ammoniumhydroxyd, Natriumsulfid und Kaliumcarbonat, werden die durch die Bestrahlung in ihren chemischen und physikalischen Eigenschaften geänderten Bereiche gelöst, wodurch es auch möglich ist, eine negative lithographische Platte herzustellen. Es hat sich jedoch gezeigt, daß auch mit nur wenig Energie bestrahlte Bereiche ihre Eigenschaften verändern, so daß vielfach kein großer Kontrast erzielbar istshear energy is irradiated in such a way that the irradiated areas differ in terms of their chemical and physical Distinguish property from non-irradiated areas. Gradual changes in properties take place depending on the duration or intensity of the irradiation, as is the case with ordinary photography. With the help of a solvent such as ammonium hydroxide, Sodium sulfide and potassium carbonate are the chemical and physical properties of the radiation Properties changed areas solved, whereby it is also possible to do a negative lithographic Plate manufacture. It has been shown, however, that areas irradiated with only little energy retain their properties change so that often no great contrast can be achieved

Darüber hinaus ist es bekannt (DE-OS 20 15 615; US-PS 37 07 372), daß das anorganische Material, das bei Bestrahlung seine chemische und physikalischen Eigenschaften sukzessive ändert, vor der Bestrahlung mit einem anderen Material versehen wird, welches die chemischen und physikalischen Eigenschaften des Materials mittels einer chemischen Reaktion modifiziert. Dieses Verfahren ist jedoch auf spezielle Wechsetrekationen beschränkt, bei denen sogenannte Konvertermaterialien, wie Silber, Brom, Jod, Kupfernitrat und Silbernitrat, anwesend sein müssen. Auch dieses Verfahren ist hinsichtlich des erzielbaren Kontrastreichtumes unbefriedigend. In addition, it is known (DE-OS 20 15 615; US-PS 37 07 372) that the inorganic material that is used in Irradiation changes its chemical and physical properties successively before irradiation with one other material is provided, which the chemical and physical properties of the material modified by means of a chemical reaction. However, this procedure is based on special alternating reductions limited, where so-called converter materials, such as silver, bromine, iodine, copper nitrate and silver nitrate, must be present. This method, too, is unsatisfactory in terms of the richness of contrast that can be achieved.

Zur Herstellung von Reliefbildern ist auch ein Verfahren bekannt (FR-PS 15 43 662), bei dem eine Schicht aus einem Metall in einer nichtmetallischen Deckschicht mit einer chemischen Verbindung versehen wird, welche photochemisch unter dem Einfluß elektromagnetischer Strahlung mit der Metallschicht reagiert und eine neue chemische Verbindung bildet. Typische Metalle, die dabei zur Anwendung gelangen, sind Silber und Kupfer, während für die Deckschicht Arsentrisulfid, Arsenpentasulfid oder ein Reaktionsgemisch aus Arsen, Schwefel und Jod zur Verwendung gelangen.For the production of relief images, a method is also known (FR-PS 15 43 662), in which a layer of a metal in a non-metallic cover layer is provided with a chemical compound, which reacts photochemically under the influence of electromagnetic radiation with the metal layer and creates a new one chemical compound forms. Typical metals that are used are silver and copper, while for the top layer arsenic trisulphide, arsenic pentasulphide or a reaction mixture of arsenic and sulfur and iodine are used.

Darüber hinaus ist es bekannt (FR-PS 15 67 526), Arsensulfid oder Arsenpentasulfid als einzige Schicht zu verwenden, welche elektromagnetischer Strahlung ausgesetzt wird. Auch hier ist der Kontratreichtum nicht besonders gut.In addition, it is known (FR-PS 15 67 526) to use arsenic sulfide or arsenic pentasulfide as the only layer use which is exposed to electromagnetic radiation. Here, too, the wealth of contradictions is not especially good.

Um photographisch ein Reliefbild in Silikatgläsern zu erzeugen, is» auch schon ein Verfahren bekannt (US-PS 34 73 927), bei dem lichtempfindlichen Glas in Form einer schweren Platte einer Kurzwellenstrahlung ausgesetzt wird, wodurch ein latentes Bild entsteht. Durch anschließendes Erhitzen b<s auf eine Temperatur in der Nähe des Glaserweichungspunktes über eine längere Zeit werder» Kristallite von Lithiumsilikat oder Alkalimetallfluorid in den bestrahlten Flächen gebildet. Diese Kristallite werden anschließend in einer Ätzflüssigkeit gelöst. Auch hier laßt der Kontrastreichtum zu wünschen übrig.A method is already known for producing a relief image photographically in silicate glasses (US-PS 34 73 927), in which light-sensitive glass in the form of a heavy plate is exposed to short-wave radiation creating a latent image. By subsequent heating b <s to a temperature in the Over a long period of time near the glass softening point, »crystallites of lithium silicate or alkali metal fluoride formed in the irradiated areas. These crystallites are then in an etching liquid solved. Here, too, the wealth of contrasts leaves something to be desired.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Verfahren der eingangs genannten Gattung dahingehend zu verbessern, daß es scharfe und kontrastreiche Abbildungen erlaubt. Dabei ist es wünschenswert, mit Hilfe eines solchen Verfahrens auch elektrische Bauelemente mit einfachen Mitteln herstellen zu können, bei welchen es auf eine scharfe Trennung der Bereiche unterschiedlicher physikalischer Eigenschaften ankommt.The invention is based on the object of providing the method of the type mentioned at the outset improve so that it allows sharp and high-contrast images. It is desirable with the help of a such a method to be able to produce electrical components with simple means, in which it a sharp separation of the areas of different physical properties is important.

Die Erfindung isi im Patentanspruch 1 gekennzeichnet und in Unteransprüchen sind weitere Ausbildungen derselben beansprucht.The invention is characterized in claim 1 and further developments thereof are claimed in subclaims.

Die Erfindung ist gut zur Herstellung von Reliefabbildungen und verwandten Strukturen geeignet, die zur Herstellung von Gegenständen, wie lithographischen Druckplatten, Glasbildern bzw. Diapositiven, Masken für photographische Zwecke, elektronische Bauteile, gedruckte Schaltungen und insbesondere aktive elektrische Bauelemente geeignet sind.The invention is well suited for the production of relief images and related structures that are used for Manufacture of objects such as lithographic printing plates, glass pictures or slides, masks for photographic purposes, electronic components, printed circuits and in particular active electrical ones Components are suitable.

Die Erfindung kann Gebrauch machen von dem schon bekannten Abbildungsmaterial (DE-OS 20 25 767), das die Eigenschaft aufweist, seine physikalisehe Struktur, beispielsweise die amorphe Ausgangsstruktur, dann sprunghaft in eine andere, insbesondere gegensätzliche physikalische Struktur, beispielsweise den kristallinen Zustand, zu ändern, wenn die Energie, mit der die betreffenden Teile beaufschlagt wurden, eineThe invention can make use of the already known imaging material (DE-OS 20 25 767), which has the property of its physical structure, for example the amorphous starting structure, then suddenly into a different, in particular opposing physical structure, for example the crystalline state, to change when the energy, with which the relevant parts were applied, a

H bestimmte Encrgieschwelle überschreitet. Durch diese sprunghafte Strukturänderung bei Erreichen bzw. Überschreiten einer bestimmten Energieschwelle wird vermieden, daß eine Energie unterhalb der Energieschwelle schon zu einer teilweisen Strukturänderung und damit Änderung der physikalischen Eigenschaften führt. Aufgrund der sprunghaften Är-l;rung wird bei der Erfindung die Aufgabe eines besseren Kontrastreichtums gelöst, da festgestellt wurde, daß bei Verwendung eines bestimmten Lösungsmittels die sich in dem einen Zustand befindlichen Schichtteile mit wesentlich größerer Geschwindigkeit lösen als die im anderen Zustand befindlichen Schichtteile. Die Folge dieser Anwendung eines an sich bereits bekannten Abbildungsmaterials in Verbindung mit dem speziellen Lösungs- mittel ist daher auch eine kontrastreiche! e Abgrenzung der beiden Schichtteile nach dem Behandeln mit dem Lösungsmittel, so daß größere Reliefunterschiede erreichbar sind. Aufgrund der Energieeinwirkung oberhalb des genannten Schwellenwertes findet eine erhebliehe Löslichkeitsänderung der mit Energie beaufschlagten Flächen statt zum Vergleich mit denjenigen Flächen, die nicht der Energie ausgesetzt worden sind, und daß Abbildungsmatcrial wird in denjenigen Flächen, in denen es die größere Löslichkeit aufweist, in einem seiektiven Lösungsmittel gelöst.H exceeds certain energy threshold. This sudden structural change when a certain energy threshold is reached or exceeded prevents an energy below the energy threshold from already leading to a partial structural change and thus a change in the physical properties. Due to the sudden annoyance, the object of a better richness of contrast is achieved in the invention, since it has been found that when a certain solvent is used, the parts of the layer in one state dissolve at a much greater rate than the parts of the layer in the other state. The consequence of this application of an image material already known per se in connection with the special solvent is therefore also rich in contrast! e Delimitation of the two parts of the layer after treatment with the solvent, so that greater differences in relief can be achieved. Due to the action of energy above the threshold value mentioned, there is a considerable change in the solubility of the r energized areas for comparison with those areas that have not been exposed to the energy, and that imaging material is in those areas in which it has the greater solubility in one seiektiv solvent dissolved.

Durch die richtige Auswahl des Abbildungs- bzw. Speichcrmatcrials und der Art und Energie und durch die Auswahl von geeigneten Intensitätsniveaus der Energie und durch Steuern der Dauer der Ersrgieein-Wirkungen auf das Speichermaterial ist ec möglich, entweder einen Abfall oder einen Anstieg der Löslichkeit in einem gegebenen Lösungsmittel bei denjenigen Flächen des Spcichermalerials zu erreichen, die der Energie ausgesetzt worden sindBy the correct selection of the imaging or storage material and the type and energy and by the selection of suitable intensity levels of the energy and by controlling the duration of the effects of energy on the storage material, e c is possible, either a decrease or an increase in solubility in a given solvent in those areas of the memory material that have been exposed to the energy

Je nach der Auswahl des Speichermaterials, der Arbeitsbedingungen und/oder des Lösungsmittels können positive oder negative Wiedergaben eines Originals nach dem erfindungsgeinäßen Verfahren hergestellt werden. Im allgemeinen wird ein positives Bild erhalten.Depending on the selection of the storage material, the working conditions and / or the solvent, you can positive or negative reproductions of an original produced by the method according to the invention will. Generally a positive image is obtained.

wenn die Flächen des Speichermaterials, die den abbildenden Wirkungen der Energie unterworfer. worden waren, leichter löslich in einem gegebenen selektiven Lösungsmittel gemacht worden, als diejenigen Flächen, die nicht der Eneig-e unterworfen worden sind. Ein negatives Bild wird allgemein erhalten, wenn die Flächen des Speiehennaterials, die den abbildenden Wirkungen der Energie unterworfen sind, hierdurch ihre Lösüchkeit in einem gegebenen selektiven Lösungsmittel vermindern. Gegebenenfalls kann die Schicht als Speicherma-when the surfaces of the storage material subjected to the imaging effects of the energy. been were made more soluble in a given selective solvent than those surfaces who have not been subjected to inclination. A negative one Image is generally obtained when the surfaces of the spalling material have the imaging effects subject to energy, thereby reducing their solubility in a given selective solvent. If necessary, the layer can be used as a storage medium

terial als Ätzgrund zum Ätzen einer unteren Schicht mit oder ohne anschließende Entfernung des Speichermaterials in den ungelösten Flächen dienen.
Bei der Erfindung verwendete Abbildungs- bzw.
material serve as an etching base for etching a lower layer with or without subsequent removal of the storage material in the undissolved areas.
Image or image used in the invention

Speichermaterial ist ein Material, bei welchem ausgewählte Teile in der Lage sind, eine physikalische Strukturänderung zwischen wenigstens zwei stabilen Zuständen zu vollziehen. Dieses Material liegt gewöhnlich in einem dieser Zustände vor und ist in der Lage, in einen anderen stabilen Zustand aufgrund der Anwendung von Energie überführt zu werden, wie z. B. von Licht, Elcktronenstrahlen oder anderen energiereichen (energetischen) Teilchen, Wärme, einem elektrischen Feld, Beanspruchung od. dgl. oder einer Kombination von einer oder mehreren dieser Energiearten. Dies physikalischen Strukturänderungen können z. B. Konformationsänderungen, Konfigurationsänderungen oder Stellungsänderungen bei der Organisation oder Anordnung von Atomen oder Molekülen im Speichermaterial sein. Typische physikalische Änderungen umfassen Änderungen aus einem allgemein amorphen Zustand in einen geordneteren oder kristallinartigen Zustand oder umgekehrt, Anrial chemisch gegenüber Lösungsmitteln, die erfindungsgemäß angewendet werden, aktiver. Das Speichermaterial kann auch Katalysatoren enthalten, die in Hilfs- bzw. Grunus'offen oder Matrixmaterialien dis-Storage material is a material in which selected Parts are capable of a physical structural change to take place between at least two stable states. This material is usually in one of these states and is able to enter one to be transferred to another stable state due to the application of energy, e.g. B. of light, electron beams or other high-energy (energetic) particles, heat, an electric field, stress or the like. Or a combination of one or more of these types of energy. This physical Structural changes can e.g. B. conformational changes, configuration changes or changes in position be in the organization or arrangement of atoms or molecules in the storage material. Typical physical changes include changes from a generally amorphous state to a more ordered one or crystalline state or vice versa, anrial chemically to solvents according to the invention are applied more actively. The storage material can also contain catalysts that are used in Auxiliary or base materials or matrix materials dis-

:■ pergiert sind. Die Katalysatoren können als Keimbildungsstcllcn dienen, so daß beim Aufbringen von Energie die oben genannten physikalischen Strukturänderungen an diesen Stellen eingeleitet werden. Wenn die physikalische Strukturänderung eine Form der Kristallisation einschließt, können katalytische Kerne als Schalblonen dienen, die die geometrische Form der Kristallstruktur epitaxial beeinflussen. Viele unterschiedliche Formen von kaialytischen Prozessen können durch die angewendete Energie eingeleitet werden, einschließlich chemischer Änderungendes Katalysators, die durch Fotodissoziation von darin enthaltenen Komponenten verursacht werden. Solche chemischen Wirkungen brauchen nicht durch das gesamte Speichermaterial fortge-: ■ are pergated. The catalysts can act as nucleating agents serve, so that the above-mentioned physical structural changes when energy is applied are initiated at these points. When the physical structure change is a form of crystallization includes, catalytic cores can act as moldings serve that affect the geometric shape of the crystal structure epitaxially. Many different Forms of kaialytic processes can be initiated by the applied energy, including chemical changes of the catalyst caused by photodissociation caused by components contained therein. Need such chemical effects not carried through the entire storage material

iere se1.?.', zu werden, sondern wirken nur als Kern zur Her-iere se 1 .?. ', but only act as a core to create

kristalline Form, Änderungen im Kristalliniiätsgrad. Änderung bei der relativen Ausrichtung von Molekülen oder deren Segmente, Änderungen der intermolekularen Bindung u. dgl.. Auffalten, Zusammenwickeln, Zusammenpacken, Ausstrecken oder sonstiges Ändern der Form oder Geometrie von Molekülen, öffnen oder Schließen der Molekülringstrukturen und andere Spaltungen der Molekülette, Anheften von Molckülketten, Änderungen der Durchschnittslänge von gebildeten Molekülketten, z. B. durch Aufrollen oder Abrollen, Bewegung von Atomen oder Molekülen von einer Stelle zu einer anderen Stelle, einschließlich der wechselseitigen oder nicht wechselseitigen Bewegung benachbarter Atome oder Moleküle, Schaffung oder Eliminierung von Fehlstellen im Speichermaterial, Kontraktion oder Expansion des Speichermaterials, Aufbrechen oder Verbinden von Bindungen zwischen Atomen oder Molekülen und Kombinationen von einem oder mehreren der genannten Änderungen. Zusätzlich zu diesen physikalischen Strukturänderungen können ein oder mehrere Komponenten eines gegebenen Speichermaterials aus dem Material z. B. in kristalliner oder amorpher Form ausgefällt werden.crystalline form, changes in the degree of crystallinity. modification in the relative alignment of molecules or their segments, changes in the intermolecular Binding and the like .. Unfolding, wrapping, packing, stretching or otherwise changing the Shape or geometry of molecules, opening or closing of molecular ring structures and other splits of molecular chains, attachment of molecular chains, changes in the average length of formed Molecular chains, e.g. B. by rolling or unrolling, moving atoms or molecules from one place to another location, including reciprocal or non-reciprocal movement of neighboring ones Atoms or molecules, creation or elimination of defects in storage material, contraction or expansion the storage material, breaking or connecting bonds between atoms or molecules and combinations of one or more of the aforesaid changes. In addition to these physical Structural changes can consist of one or more components of a given storage material the material z. B. be precipitated in crystalline or amorphous form.

Wenn Energie auf bestimmte Arten von Spcichcrmaterialien, die langkettige Polymere enthalten, insbesondere solchen mit geringer chemischer Vernetzung, angewendet wird, können die Atome oder Moleküle fließen oder diffundieren und dabei elastomere Eigenschaften zeigen. Die Verminderung oder Beendigung der aufgebrachten Energie leitet den Abbau dieses Fließens oder der Diffusion ein. Die Geschwindigkeit dieses Abfalls oder die Abichreckgeschwindigkeit ist wesentlich, da es zweckmäßig ist, daß die Atome oder Moleküle in ihren neuen Lagen eingefroren werden, wodurch eine stabile physikalische Strukturänderung vor einer wesentlichen Entspannung solcher Speichermaterialien in ihren früheren Zustand verursacht wird. Die angewendete Energie kann z. B. Bindungen zwischen Atomen oder Molekülen aufbrechen oder Van-der-Waals'sche oder andere Kräfte zwischen Atomen oder Molekülen vermindern oder den gegenteiligen Effekt des Schaffens von Bindungen oder Erhöhens solche»· Kräfte hervorbringen. Das Fließen oder die Diffusion von Atomen oder Molekülen kann unmittelbar durch die angewendete Energie hervorgebracht werden oder kann durch Therrr.olyseprozesse hervorgebracht werden, die durch die Absorption der angwendeten Energie eingeleitet werden. Aufgebrochene Bindungen, die sich z. B. aus Ketienspaltungen ergeben, machen das Speichermatevorbringung der physikalischen Strukturänderungen in der Matrix von anderen Stoffen, in denen die Katalysatoren dispcrgiert sind.When energy is applied to certain types of storage materials, which contain long-chain polymers, especially those with low chemical crosslinking, are used the atoms or molecules can flow or diffuse and thereby have elastomeric properties demonstrate. The reduction or cessation of the applied energy directs the reduction of this flow or diffusion. The speed of this decline or the quenching speed is essential, since it is convenient that the atoms or molecules are frozen in their new positions, whereby a stable physical structural change before a significant relaxation of such storage materials in causing their previous condition. The applied energy can e.g. B. Bonds Between Atoms or breaking up molecules or Van der Waals or other forces between atoms or molecules diminish or produce the opposite effect of creating bonds or increasing such »· forces. The flow or diffusion of atoms or molecules can be applied directly through the Energy can be produced or can be produced by thermal lysis processes that are carried out by the absorption of the applied energy can be initiated. Broken ties, e.g. B. off Ketien fissures result, make the storage mate presentation the physical structure changes in the matrix of other substances in which the catalysts are dispensed.

Bevorzugte Speichcrmaterialien sind solche, bei denen eine große Menge freier Träger durch Anwendung von Energie erzeugt werden kann. Wenn z. B. Photonenenergic Elcktroncn-Loch-Paare schafft, ist es erwünscht, daß diese Träger lebensfähig bleiben und nicht rekombr^cren. und zwar ausreichend lange, daß während dieser Zeit eine Atombewegung stattfinden kann.Preferred storage materials are those in which a large amount of free carriers can be generated by the application of energy. If z. B. Photon energic When creating electron-hole pairs, it is desirable that these carriers remain viable and not rekombr ^ cren. long enough for atomic movement to take place during this time.

jo Dieser wesentliche Parameter von Speichermaterialien steht in Beziehung mit der Relaxp*ionszeit von Trägern und Atomen. Gewöhnlich besteht eine bestimmte Sperrdichte und Dichte von Energielücken in jedem gegebenen Speichermaterial, die durch die oben genann-jo This essential parameter of storage materials is related to the relaxation time of carriers and atoms. Usually there is a certain barrier density and density of energy gaps in any given one Storage material, which is caused by the above

j5 ten physikalischen Strukturänderungen geändert werden können. Diese Änderung der Sperrdichte und der Energielücken kann die Zeit überschreiten, während welcher solche Träger am Leben bleiben und die Atome in einer neuen Lage verbleiben, wodurch das Einfrieren in einer nicht im Gleichgewicht befindlichen Verteilung von Trägern unterstützt wird.j5 th physical structural changes are changed can. This change in barrier density and energy gaps can exceed time while which such carriers stay alive and the atoms remain in a new location, thereby causing the freezing is supported in an unbalanced distribution of carriers.

Gemäß einer Form der Erfindung, wobei Kerne oder Keime im Speichermaterial als Ergebnis der Anwendung von Energie gebildet werden, ist lediglich notwendig. Kerne einer bestimmten kritischen Größe zu schaffen, die in der Lage sind, jede Relaxation oder Rekombination von Trägern oder Atomen nach Entfernen der aufgebrachten Energie zu überleben. Diese derart geschaffenen Kerne können als latentes Bild wirken, das verstärkt und durch anschließende Anwendung von Energie entwickelt werden kann, entweder in <k.r gleichen Form, wie es ursprünglich aufgebracht wurde, oder in einer oder mehreren anderen Formen, wie oben beschrieben, wodurch das Wachstum von Kristallen um solche Kerne verursacht wird.According to one form of the invention, wherein nuclei or nuclei in the storage material as a result of the application formed by energy is only necessary. To create cores of a certain critical size, which are capable of any relaxation or recombination of carriers or atoms after removal of the applied energy to survive. These cores created in this way can act as a latent image, the can be amplified and developed through subsequent application of energy, either in <k.r the same shape as it was originally applied, or in one or more other forms as described above, causing the growth of crystals around causing such nuclei.

Die erfindungsgemäßen Abbildungsmaterialien (Speichermaterialien), bei denen die physikalische Strukturänderung von einem Übergang zwischen einem amorphen und einem kristallinen Zustand begleitet wird, sind in der Lage, in der einen oder der anderen dieser beiden Zustände bei Umgebungstemperaturen im Bereich der Raumtemperatur zu existieren. Bei diesen Temperaturen besteht eine Energiebarriere zwischen diesen beiden Zuständen, die in der Form einerThe imaging materials (storage materials) according to the invention, in which the physical Structural change accompanied by a transition between an amorphous and a crystalline state will, are able to operate in one or the other of these two states at ambient temperatures to exist in the range of room temperature. At these temperatures there is an energy barrier between these two states, which are in the form of a

b5 mechanischen Verflechtung von Molekülen vorliegen kann. Um diese Barriere zu überwinden, kann es z. B. notwendig sein. Molekülringstrukturen in Molekülketten zu ändern oder Vernetzungen chemischer, mechani-b5 mechanical entanglement of molecules exist can. To overcome this barrier, it can be, for. B. to be necessary. To change molecular ring structures in molecular chains or to cross-link chemical, mechanical

scher oder anderer struktureller Art aufzubrechen. Ein Unterschied zwischen Speichermaterialien und typischen Siliciumoxidgläsern ist der, daß letztere hohe Energiebarrieren besitzen, die sich aus stark vernetzten Netzstrukturen ergeben, welche die Wirkung haben, einer Entglasung oder Kristallisation zu widerstehen. Die Energie, die zur Überwindung dieser Barriere notwendig is*, vürde zerstörische Wirkungen auf andere Eigenschafter, solcher Siliciumoxidgläser ausüben, z. B. einen irreversiblen dielektrischen Zusammenbruch. Andererseits sind Speichermaterialien leichter gebunden und erlauben Abweichungen der Konfigurationen der Molekülketten und unterschiedliche atomare oder molekulare Bindekräfte. Diese Abänderungen sind erreichbar bei niedrigeren Temperaturen als bei den oben genannten stark vernetzten Gläsern und sprechen viel leichter auf die Aktivierung durch Anwendung von Energie an. Solche Energie kann Lichtenergie sein, die in der Lage ist, •»ic· Aufspaltende Krsfl selbst bei den σ£Πί*ππ'.οπ Tomnoraturbereichen zu wirken, um die Energiebarrierc zwischen dem amorphen und dem kristallinen Zustand wirksam zu senken. Die Beweglichkeit von Atomen oder Molekülen bei diesen Temperaturbereichen ist viel größer bei Speichermaterialien als bei derart stark vernetzten Siliciumoxidgläsern. Hierdurch kann ein Kristallwachstum in den Speichermaterialien viel schneller und kontrollierbarer auftreten, wenn viele verschiedene Prozesse, einschließlich thermische, chemisch katalysierte und lichtinduzierte Prozesse u.dgl. verwendet werden. Zusätzlich zu der Energiebarriere, die zwischen dem kristallinen und amorphen Zustand der Speichermaterialien existiert, existieren ähnliche Energiebarrieren zwischen den anderen Zuständen, die durch die oben genannten Konfigurations-, Konformations- und Stellungsänderungen hervorgebracht werden.shear or other structural type. One difference between storage materials and typical silicon oxide glasses is that the latter have high energy barriers, which result from highly cross-linked network structures which have the effect of resisting devitrification or crystallization. The energy which is necessary to overcome this barrier would have destructive effects on other properties of such silicon oxide glasses, e.g. B. an irreversible dielectric breakdown. On the other hand, storage materials are more easily bound and allow deviations in the configurations of the molecular chains and different atomic or molecular bonding forces. These changes are achievable at lower temperatures than with the strongly crosslinked glasses mentioned above and respond much more easily to activation through the application of energy. Such energy can be light energy which is able to act even in the σ £ Πί * ππ'.οπ tomnorature ranges in order to effectively lower the energy barrier between the amorphous and the crystalline state. The mobility of atoms or molecules at these temperature ranges is much greater in storage materials than in such strongly crosslinked silicon oxide glasses. This allows crystal growth in the storage materials to occur much faster and more controllably when a wide variety of processes, including thermal, chemically catalyzed and light-induced processes and the like, are used. In addition to the energy barrier that exists between the crystalline and amorphous states of the storage materials, there are similar energy barriers between the other states that are brought about by the changes in configuration, conformation and position mentioned above.

Ein weiteres vorteilhaftes Kennzeichen, das von vielen der glasigen Speichermaterialien gezeigt wird, das erfindungsgemäß Anwendung findet, ist eine leicht erhältliche Exotherme oberhalb der Übergangstemperatur in den Giaszustand und unterhalb der Temperatur, bei welcher das Schmelzen stattfindet. Wenn diese Eigenschaft in einem Speichermaterial vorliegt, wird sie gewöhnlich durch die Fähigkeit begleitet, die Energiebarriere zwischen den beiden gewünschten Zuständen der Speichermaterialien schnell und steuerbar zu vermindern. Another beneficial characteristic exhibited by many of the vitreous storage materials that According to the invention is used, is an easily obtainable exotherm above the transition temperature in the glass state and below the temperature at which the melting takes place. If this property is present in a storage material, it is usually accompanied by the ability to act as the energy barrier to reduce quickly and controllably between the two desired states of the storage materials.

Bisher wurde beschrieben, daß das Speichermaterial, das bei dem erfindungsgemäßen Verfahren brauchbar ist, in Jer Lage ist, eine physikalische Strukturänderung von einem Zustand zu wenigstens einem anderen Zustand zu vollziehen. Das Speichermaterial liegt gewöhnlich in einem dieser Zustände vor und ist in der Lage, zwischen diesen Zuständen auf die Aufbringung von Energie oberhalb einer gewissen Schwelle hin umgeschaltet zu werden, wobei diese Schwelle eine spezifische Eigenart des Speichermaterials ist. Die Anwendung von Energie unterhalb einer solchen Schwelle schaltet das Material nicht um. Dementsprechend ist bei dem Abbildungs- bzw. Speichermaterial kein Schutz gegen vorzeitige Energieaufbringung erforderlich, und es ist anschließend an die Anwendung von Energie keine Fixierstufe notwendig, wie es bei den Abbildungsmaterialien des Standes der Technik, wobei chemische Reaktionen verwendet werden, notwendig ist Da weiterhin keine Fixierung nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erforderlich ist, bleibt das Speichermaterial empfänglich für eine zweite Energieanwendung zur Wiedergabe eines zusätzlichen Bildes. Bei dem als Ausgangsmaterial nach dem erfindungsgemäßen Verfahren brauchbaren Speichermaterial, wie es oben definiert ist, finden eine Kristallisation oder andere physikalische Änderungen, die für Abbildungszweckc brauchbar sind. nur in solchen !-"lachen oder Gebieten statt, bei denen das Speichermaterial tatsächlich der Energie unterworfen wird. Jedes Gebiet unmittelbar nächst diesen Gebieten, das nicht der Energieeinwirkung unterworfen wurde, unterliegt nicht den physikalischen Änderungen. Dies und die extrem geringe Größe der Kristalle oder Kristallite, falls die physikalische Änderung in einer Kristallisation besteht, schaffen eine unübertroffene Auflösung und eine getreue Reproduktion selbst der detaillierten Bilder, wie es bei Mikrowiedergaben notwendig ist.So far it has been described that the storage material which can be used in the method according to the invention is, Jer is capable of a physical structural change to go from one state to at least one other state. The storage material usually lies in one of these states and is able to switch between these states upon the application of Energy above a certain threshold to be switched, this threshold being a specific one Peculiarity of the storage material. The application of energy below such a threshold does not switch the material. Accordingly, there is no protection against the imaging or storage material premature application of energy is required and there is no subsequent application of energy A fixation step is necessary, as is the case with the imaging materials of the prior art, with chemical reactions are used, is necessary Since there is still no fixation according to the method according to the invention is required, the storage material remains susceptible to a second application of energy for reproduction an additional picture. In the case of the starting material according to the method according to the invention usable storage material, as it is defined above, find a crystallization or other physical Changes useful for illustration purposes. only in those! - "laugh or areas where the storage material is actually subject to the energy will. Any area immediately next to these areas that has not been subjected to the action of energy, is not subject to physical changes. This and the extremely small size of the crystals or Crystallites, if the physical change is crystallization, create unsurpassed resolution and a faithful reproduction of even the most detailed images, as required in micro-reproductions is.

Andere Ziele. Vorteile und Kennzeichen der Erfindung sind dem Fachmann aus der folgenden Beschreibung und den Ansprüchen sowie den Zeichnungen zu entnehmen. Es zeigtOther goals. Advantages and characteristics of the invention will be apparent to those skilled in the art from the following description and can be found in the claims and the drawings. It shows

F i g. 1 einen schematischen Querschnitt einer Ausgangsstruktur aus dem energieempfindlichen Speicherbzw. Abbildungsmaterial, das bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens brauchbar ist;F i g. 1 shows a schematic cross section of an initial structure from the energy-sensitive storage or Illustrative material obtained during the implementation of the method according to the invention is useful;

F i g. 2 eine Darstellung ähnlich F i g. 1, wobei jedoch das energieempfindliche Speichermaterial in ausgewählten Flächen als Ergebnis der abbildenden Einwirkung von Energie geändert worden ist;F i g. 2 shows a representation similar to FIG. 1, however the energy-sensitive storage material in selected areas as a result of the imaging action has been changed by energy;

F i g. 3 eine Darstellung ähnlich F i g. 2, wobei jedoch die geänderten Teile von Speichermaterial dargestellt sind, die durch Auflösen in einem geeigneten selektiven Lösungsmittel entfernt sind;F i g. 3 shows a representation similar to FIG. 2, but showing the changed parts of storage material are removed by dissolving in a suitable selective solvent;

F i g. 4 einen schematischen Querschnitt durch eine andere als Ausgangsmaterial verwendete Struktur zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, wo· bei diese Struktur aus einer energieempfindlichen Schicht aus dem Speichermaterial gemäß der Erfindung auf einem Schichtträger besteht, der im wesentlichen nicht damit reaktionsfähig ist;F i g. 4 shows a schematic cross section through another structure used as a starting material for Implementation of the method according to the invention, this structure being composed of an energy-sensitive Layer consists of the storage material according to the invention on a layer support, which is essentially is not reactive with it;

Fig.5 eine Darstellung ähnlich Fig.4, die jedoch zeigt, wie die cnergieempiindliche Schicht in ausgewählten Flächen als Ergebnis der abbildenden Wirkungen der Energie auf diesen ausgewählten Flächen geändert ist;FIG. 5 is a representation similar to FIG shows how the energy sensitive layer in selected areas as a result of the imaging effects the energy on these selected faces is changed;

F i g. 6 eine Darstellung ähnlich F i g. 5, wobei die Tei-Ie des energieempfindlichen Speichermaterials gezeigt sind, die nicht durch die Energie geändert worden sind und durch Auflösen in einem geeigneten selektiven Lösungsmittel entfernt sind;F i g. 6 shows a representation similar to FIG. 5, the part Ie of the energy-sensitive storage material that have not been changed by the energy and removed by dissolving in a suitable selective solvent;

Fig.7 einen schematischen Querschnitt durch eine Ausgangsstruktur aus drei Schichten, die bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens brauchbar ist und eine energieempfindliche Deckschicht aus dem Speichermaterial gemäß der Erfindung, eine Zwischenschicht aus einem Material unterschiedlicher chemischer Zusammensetzung, die im wesentlichen mit der Deckschicht nicht reaktionsfähig ist und einer Schichtträgerschicht, aus noch einer anderen chemischen Zusammensetzung besteht;7 shows a schematic cross section through a Starting structure made up of three layers, which can be used when carrying out the method according to the invention and an energy-sensitive cover layer made of the storage material according to the invention, an intermediate layer made of a material of different chemical composition, which essentially corresponds to the Top layer is non-reactive and a layer carrier layer, made of yet another chemical composition consists;

F i g. 8 eine Darstellung ähnlich F i g. 7, die die energieempfindliche Schicht an ausgewählten Flächen als Ergebnis der abbildenden Wirkungen von Energie an diesen Stellen geändert darstellt;F i g. 8 shows a representation similar to FIG. 7, which is the most energy sensitive Layer on selected surfaces as a result of the imaging effects of energy represents these places changed;

F i g. 9 eine Darstellung ähnlich F i g. 8, wobei jedoch die geänderten Teile der enegieempfindlichen Deckf>5 schicht durch Auflösen in einem geeigneten selektiven Lösungsmittel entfernt dargestellt sind;F i g. 9 shows a representation similar to FIG. 8, but the changed parts of the energy-sensitive deckf> 5 layers are shown removed by dissolving them in a suitable selective solvent;

F i g. 10 eine Darstellung ähnlich Fi g. 9, wobei jedoch auch diejenigen Teile der Zwischenschicht entfernt dar-F i g. 10 shows a representation similar to FIG. 9, however also remove those parts of the intermediate layer.

ίοίο

gestellt sind, die unter den Öffnungen liegen, die in der Deckschicht durch Entfernung des löslichen Speichermaterials erzeugt worden sind;are placed under the openings in the Cover layer have been created by removing the soluble storage material;

Fig. 11 eine Darstellung ähnlich Fig. 10, wobei jedoch die Deckschicht aus Speichermaterial vollständig entfernt ist;FIG. 11 shows a representation similar to FIG. 10, but with the cover layer of storage material is completely removed;

F i g. 12 eine Darstellung ähnlich F i g. 8, wobei diejenigen Teile der Deckschicht, die nicht der Energie unterworfen wurden, entfernt dargestellt sind, und diejenigen Teile, die den abbildenden Wirkungen der Energie unterworfen worden sind, noch vorhanden sind;F i g. 12 shows a representation similar to FIG. 8, being those parts of the top layer that are not subjected to the energy are shown removed, and those parts that are subject to the imaging effects of energy have been, are still present;

Fig. 13 eine Darstellung ähnlich Fig. 12, die diejenigen Teile der Zwischenschicht, die unter den Öffnungen liegen, die in der Deckschicht durch Entferung des Speichermaterials größerer Löslichkeit erzeugt worden sind, entfernt zeigt;FIG. 13 is a view similar to FIG. 12 showing those Parts of the intermediate layer that lie under the openings made in the top layer by removing the Memory material of greater solubility has been created, shows removed;

Fig. 14 eine Darstellung ähnlich Fig. 13, wobei jedoch die Deckschicht aus Speichermaterial vollständig entfernt ist.FIG. 14 shows a representation similar to FIG. 13, but with the cover layer of storage material has been completely removed.

Gemäß F i g. 1 besteht die Schicht 20 aus einem energieempfindlichen Abbildungsmaterial, das im folgenden detailliert beschrieben und als Speichermaterial bezeichnet wird. Das Speichermaterial der Schicht 20 liegt in amorpher Form vor. Ausgewählte Flächen dieser Schicht werden bei 22 einer elektromagnetischen Strahlung unterworfen. Als Ergebnis hat das Speichermaterial an den Flächen 24 und 24' gemäß F i g. 2 einen Übergang in einen Zustand höherer kristalliner Ordnung Der Schichtträger 30 ist in dieser Ausführungsform der Erfindung derart ,'usgewählt, daß er aus einer Zubereitung besteht, die nicht wesentlich mit dem Speichermaterial unter den Reaktionsbedingungen des erfindungs-According to FIG. 1, the layer 20 consists of an energy-sensitive Imaging material, which is described in detail below and referred to as storage material will. The storage material of the layer 20 is in amorphous form. Selected areas of this Layer are subjected at 22 to electromagnetic radiation. As a result, the storage material on surfaces 24 and 24 'according to FIG. 2 shows a transition to a state of higher crystalline order In this embodiment of the invention, the layer support 30 is selected in such a way that it consists of a preparation exists, which does not significantly interact with the storage material under the reaction conditions of the invention

1J gemäßen Verfahrens reagiert. Das Speichermaterial in der Schicht 28 ist stark kristallin. 1 J according to the procedure. The storage material in layer 28 is highly crystalline.

Ausgewählte Stellen der Schicht 28 aus dem Speichermaterial werden der elektromagnetischen Strahlung 31 bei einem Intensitätsniveau und über eine Zeitspanne unterworfen, die einen geringeren Kristallinitätsgrud an den bestrahlten Flächen 32 gemäß F i g. 5 hervorbringt.Selected locations of the layer 28 made of the storage material are exposed to electromagnetic radiation 31 at an intensity level and over a period of time that has a lesser degree of crystallinity on the irradiated areas 32 according to FIG. 5 brings forth.

Dies ergibt einen Abfall der Löslichkeit in ausgewählten Lösungsmitteln beim Speichermaterial, das an den bestrahlten Stellen 32 liegt. Bei der Behandlung mit einem geeigneten Lösungsmittel werden die Stellen 34 der Schicht 28 aus Speichermaterial herausgelöst, weil sie eine größere Löslichkeit haben und ergeben unmittelbar ein negatives Bild des Bestrahlungsmusters, wobei die erhöhten Stellen von den restlichen Teilen des Speichcrmatcrials gebildet werden und die niedrigen Stellen 33 vom bloßen Schichtträger 30 gebildet werden. Durch geeignete Wahl des Speichermaterials und des Schichtträgers kann eines dieser Materialien hydrophil gemacht werden und das andere kann oleophil gemacht werden, so daß die Struktur von F i g. 6 unmittelbar als negative lithographische Druckplatte dienen kann.
Durch geeignete Auswahl des Speichermaterials der
This results in a decrease in the solubility in selected solvents in the case of the storage material located at the irradiated sites 32. During treatment with a suitable solvent, the areas 34 of the layer 28 of storage material are dissolved out because they have a greater solubility and immediately result in a negative image of the irradiation pattern, the raised areas being formed by the remaining parts of the storage material and the low areas 33 are formed by the bare substrate 30. By suitable choice of the storage material and the support, one of these materials can be made hydrophilic and the other can be made oleophilic, so that the structure of FIG. 6 can serve directly as a negative lithographic printing plate.
By suitable selection of the storage material of the

Wenn in der Schicht 28 gemäß F i g. 4 ein im wesentlichen amorphes Speichermaterial oder ein solches geringerer Kristallinität mit der Fähigkeit, die Kristaiünitäi als Ergebnis des Einwirkens von elektromagnetischerIf in the layer 28 according to FIG. 4 an essentially amorphous storage material or a lower one Crystallinity with the ability to crystallize as a result of exposure to electromagnetic

vollzogen. Gleichzeitig hat das Speichermaterial an dencompleted. At the same time, the storage material has to the

ausgewählten Stellen 24 und 24' eine wesentlich höhere 30 Schicht 28 und des Schichtträgers 30 und durch die Ver-Löslichkeit in selektiven Lösungsmitteln erreicht. Durch wendung besonders ausgebildeter Masken ist es mögkurze Behandlung mit einem geeigneten selektiven Lö- Hch, eine Struktur gemäß F i g. 6 herzustellen, die als sungsmittel wird das Speichermaterial an der bestrahl- eine elektronische Bauteilanordnung nach dem zweckten Stelle 24 vollständig entfernt, wodurch eine Perfora- mäßigen Aufbringen von Kontakten und Leitern dienen tion 26 erzeugt wird und die Flächen 27 intakt bleiben, 35 kann,
wie dies in Fig.3 dargestellt ist. Die Perforation 26
entspricht genau dem Muster der elektromagnetischen
Strahlung und bildet eine Abbildung in der Schicht 20
aus dem Speichermaterial. Die links dargestellte Struktur mit der Perforation 26 gemäß F i g. 3 kann z. B. als 40 Strahlung oder einer anderen Energie zu erhöhen, vorFotomaske oder als Matrize od. dgl. verwendet werden. gesehen wird, wird die Situation umgekehrt, die in Ver-
selected points 24 and 24 'a significantly higher 30 layer 28 and the layer support 30 and achieved by the Ver-solubility in selective solvents. By using specially designed masks, treatment with a suitable selective hole, a structure according to FIG. 1, is as short as possible. 6, the storage material on the irradiated electronic component assembly is completely removed after the intended location 24, as a result of which a perforated application of contacts and conductors is generated and the surfaces 27 remain intact, 35,
as shown in Fig.3. The perforation 26
corresponds exactly to the pattern of the electromagnetic
Radiation and forms an image in layer 20
from the storage material. The structure shown on the left with the perforation 26 according to FIG. 3 can e.g. B. to increase radiation or another energy, od before photo mask or as a template. The like. Can be used. is seen, the situation is reversed

Durch Anwenden der Energie 22' in geringerer Men- bindung mit den F i g. 4—6 dargestellt wuroe. Die Lösge als sie zur Überführung des amorphen Materials in lichkeit der Flächen 32 in F i g. 5 kann über die Löslichden kristallinen Zustand durch die gesamte Schicht 20 keil der Flächen 34 erhöht werden, um einen erheblinotwendig ist, ist die Bodenfläche 25, die unter der Flä- 45 chen Unterschied in der Löslichkeit des Speichermateriche 24' liegt und nicht der Energie unterworfen wurde, als an den Stellen 32 gegenüber der Löslichkeit des an der Stelle immer noch amorph, die der Richtung Materials an den Stellen 34 hervorzubringen. Bei der entgegengesetzt ist, aus welcher die Energie auf die Behandlung mit einem geeigneten selektiven Lösungs-Schicht 20 einfällt. Wenn die Struktur der Wirkung des mittel lösen sich die Stellen 32, während die Stellen 34 Lösungsmittels unterworfen wird, wird ein Eindruck 26' 50 intakt bleiben und ein positives Reliefbild hervorbrinin der Schicht 20 erzeugt, wobei eine dünnere Boden- gen, das für die gleichen Zwecke wie dies in Zusammenschicht 25 aus amorphem Speichermaterial die Flächen hang mit den negativen Reliefbildern von F i g. 6 beabschließt, die der Energie unterworfen worden waren. schrieben wurde, dienen kann.By applying the energy 22 'in less connection with the FIGS. 4-6 were shown. The solution when they were used to convert the amorphous material into the possibility of the surfaces 32 in FIG. 5 can about the solubility crystalline state through the entire layer 20 wedge of the surfaces 34 are increased to a significant extent is the bottom area 25, which is below the area difference in the solubility of the storage material 24 'and was not subjected to the energy than at the points 32 opposite the solubility of the still amorphous at the point, which in the direction of the material produce at the points 34. In the is opposite from which the energy is applied to the treatment with a suitable selective solution layer 20 occurs. If the structure of the action of the agent dissolve, the spots 32, while the spots 34 Is subjected to solvent, an impression 26'50 will remain intact and produce a positive relief image of layer 20 is produced, with a thinner bottom, which is layered together for the same purposes as this 25 made of amorphous storage material, the surfaces hang with the negative relief images of FIG. 6 resolves who had been subjected to the energy. was written, can serve.

Durch richtige Auswahl des Speichermaterials, der In F i g. 7 ist eine Schicht 36 aus Speichermaterial aufBy correct selection of the storage material, the In F i g. 7 is a layer 36 of memory material

Arbeitsbedingungen und/oder Lösungsmittels kann das 55 einer Zwischenschicht 38 aus einem Material mit unter-Working conditions and / or solvents can result in an intermediate layer 38 made of a material with

Verfahren auch derart durchgeführt werden, daß das Speichermaterial an denjenigen Stellen der Schicht 20, die der elektromagnetischen Strahlung unterworfen worden waren, einen erheblichen Löslichkeitsabfall erreichen, verglichen mit den Stellen, die nicht der elektromagnetischen Strahlung unterworfen worden waren. In diesem Fall bleiben die Rächen 24 und 24' (F i g. 2) bei der Behandlung mit dem selektiven Lösungsmittel intakt, und die Strahlen 27 werden herausgelöst und bilden unmittelbar eine negative perforierte Struktur oder ein Reliefbild, wie eine negative Fotomaske.The method can also be carried out in such a way that the storage material at those points of the layer 20, which have been subjected to electromagnetic radiation achieve a considerable decrease in solubility, compared to the places that were not subjected to electromagnetic radiation. In In this case, the rakes 24 and 24 '(Fig. 2) remain intact when treated with the selective solvent, and the rays 27 are released and immediately form a negative perforated structure or a relief image, like a negative photo mask.

In F i g. 4 ist eine Schicht 28 aus Speichermaterial dargestellt, das sich auf einem Schichtträger 30 befindet.In Fig. 4 shows a layer 28 of storage material, which is located on a layer support 30.

schiedlicher chemischer Zusammensetzung wie das Speichermaterial in der Schicht 36 und einer chemischen Zusammensetzung derart, daß sie nicht wesentlich mit dem Speichermaterial der Schicht 36 unter den Reaktionsbedingungen nach dem erfindungsgemäßen Verfahren reagiert, dargestellt. Die Zwischenschicht wird wiederum auf einem Schichtträger 40 einer noch anderen chemischen Zusammensetzung vorgesehen. Die Zwischenschicht 38 kann z. B. ein Metall sein, dasdifferent chemical composition as the storage material in the layer 36 and a chemical one Composition such that it does not significantly interfere with the storage material of the layer 36 under the Reaction conditions reacts according to the method according to the invention, shown. The intermediate layer is again provided on a substrate 40 of yet another chemical composition. The intermediate layer 38 may e.g. B. be a metal that

ti praktisch nicht mit dem Speichermaterial in der Schicht 36 reagiert, wie Aluminium. Das als Träger dienende Substrat 40 kann z. B. eine Kunststoffolie oder Papier sein.ti practically not with the storage material in the layer 36 reacts like aluminum. Serving as a carrier substrate 40 can, for. B. a plastic film or paper be.

Auswählte Flächen der Schicht 36 aus Speichermaterial werden erfindungsgemäß der abbildenden Einwirkung von Energie, z. B. elektromagnetischer Strahlung, wie Licht und/oder Infrarotstrahlung 42' bei einem Niveau und für eine Zeitspanne unterworfen, die zur Erhöhung der Löslichkeit des Materials an den bestrahlten Stellen 42 (Fig.8) des Speichermaterials in selektiven Lösungsmitteln ausreicht und erheblich höher ist als die Löslichkeit des Speichermaterials an den Stellen 44, die nicht bestrahlt wurden, unterworfen. Diese Löslichkeitsänderung des bestrahlten Speichermaterials kann durch eine Änderung der Morphologie des Speichermaterials mit sich gebracht werden.Selected areas of the layer 36 of storage material are inventively the imaging action of energy, z. B. electromagnetic radiation, such as light and / or infrared radiation 42 'at a level and for a period of time that are subject to increase the solubility of the material at the irradiated sites 42 (FIG. 8) of the storage material in selective Solvents sufficient and is significantly higher than the solubility of the storage material at the points 44, the not irradiated. This change in solubility of the irradiated storage material can be caused by a change in the morphology of the storage material can be brought about.

Die Schicht 36 wird anschließend der Einwirkung eines Lösungsmittels für das Speichermaterials an den bestrahlten Stellen 42 unterworfen, wobei das Lösungsmittel derart ausgewählt ist, daß es nicht wesentlich das Speichermaterial an den Stellen 44 löst, jedoch vollständig das Speichermaterial an den bestrahlten Stellen 42 entfernt und öffnungen 46 in der Schicht 36 aus Speichermaterial hervorbringt. Die öffnungen 46 erstrecken sich bis auf o;e Zwischenschicht 38, aber nicht in diese hinein. Danach wird ein Lösungsmittel für die Zwischenschicht 38, die kein Lösungsmittel für das Speichermaterial in der Schicht 36 und an den Stellen 44 ist, auf die öffnungen 46 aufgebracht, was die Auflösung und Entfernung des Materials der Zwischenschicht an allen den Stellen ergibt, die unter den Öffnungen 46 liegen. Dieser Schritt ergibt eine Vertiefung der Öffnungen oder erniedrigte Stellen des Reliefbildei, das bei der ersten Auflösungsstufe erhalten wurde unter Bildung tiefer öffnungen 47, wodurch das Speichermaterial der Schicht 36 als Ätzgrund dient. Gegebenenfalls können die verbliebenen Stellen der Schicht 36 des Speichermaterials nuierlichen Struktur der Zwischenschicht 38 befindet. Die öffnungen 50, die in dieser Weise in der Deckschicht 36 aus Speichermaterial gebildet wurden, erstrecken sich bis zur Zwischenschicht 38, a'ber nicht in diese hinein. Danach wird in einer zweiten Auflösungsstufe das Material der Schicht 38, das unter <'.2n öffnungen 50 liegt, der Einwirkung eines zweiten selektiven Lösungsmittels für das Material der Zwischenschicht 38 unterworfen, welches kein Lösungsmittel für das Speichermaterial an den Stellen 48 ist. In dieser Weise werden die öffnungen 50 vertieft unter Bildung von öffnungen 52 und das Material der Schicht 38, das unter den öffnungen 50 liegt, wird bis auf die Oberfläche des Schichtträgers 40 hinunter entfernt (Fig. 13). Je nach cler Art des Materials der Zwischenschicht 38 kann das Lösungsmittel physikalisch oder chemisch wirken. Das Speichermaterial an den Stellen 48 wirkt hierbei als Ätzgrund. Gegebenenfalls kann das Speichermaterial an den Stellen 48 durch ein Lösungsmittel oder durch chemische oder mechanische Einwirkung entfernt werden und ergibt die Struktur von F i g. 14, in welcher die erhabenen Gebiete 54 des Reliefbildes durch Teile der Zwischenschicht 38 und die Tiefenstellen 52 des Reliefbildes durch die Oberfläche des Schichtträgers 40 gebildec werden.The layer 36 is then subjected to the action of a solvent for the storage material at the irradiated areas 42, the solvent being selected such that it does not substantially dissolve the storage material at the areas 44, but completely removes the storage material at the irradiated areas 42 and openings 46 produces in the layer 36 of storage material. The openings 46 extend up to the o; e intermediate layer 38, but not into this. Thereafter, a solvent for the intermediate layer 38, which is not a solvent for the storage material in the layer 36 and at the locations 44, is applied to the openings 46, which results in the dissolution and removal of the material of the intermediate layer at all of the locations under the Openings 46 are. This step results in a deepening of the openings or depressed areas of the relief image that was obtained in the first dissolution stage with the formation of deep openings 47, whereby the storage material of the layer 36 serves as an etching base. The remaining locations of the layer 36 of the storage material may optionally have a natural structure of the intermediate layer 38. The openings 50, which were formed in this way in the cover layer 36 of storage material, extend up to the intermediate layer 38, but not into it. Thereafter, in a second dissolution stage, the material of the layer 38 that is below <'. 2n openings 50 is subjected to the action of a second selective solvent for the material of the intermediate layer 38, which is not a solvent for the storage material at the locations 48. In this way, the openings 50 are deepened with the formation of openings 52 and the material of the layer 38 that lies under the openings 50 is removed down to the surface of the layer carrier 40 (FIG. 13). Depending c l he nature of the material of the intermediate layer 38, the solvent can physically or chemically affect. The storage material at the points 48 acts as an etching base. If necessary, the storage material can be removed at the points 48 by a solvent or by chemical or mechanical action and results in the structure of FIG. 14, in which the raised areas 54 of the relief image are formed by parts of the intermediate layer 38 and the deep areas 52 of the relief image are formed by the surface of the layer carrier 40.

Bisher wurde das Speichermaterial als Schicht von amorphem oder kristallinem Material beschrieben. Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann eine Schicht aus Speichermaterial, die sich in demSo far, the storage material has been described as a layer of amorphous or crystalline material. According to Another embodiment of the invention can include a layer of memory material which is located in the

jo einen physikalischen Strukturzustand befindet, auf eine andere Schicht aus Speichermaterial aufgebracht werden, die sich in einem anderen physikalischen Strukturzustand befindet. Beispielsweise kann eine dünne Schicht aus amorphem Speichermaterial auf einer dik-jo is in a physical structural state, can be applied to another layer of storage material, which is in a different physical structural state. For example, a thin Layer of amorphous storage material on a thick

durch eine dritte Auflösungsstufe oder physikalische, 35 ken Schicht aus kristallinem Speichermaterial aufgemechanische oder chemische Mittel entfernt werden, bracht werden. Wenn ausgewählte Stellen der dünnen um ein Reliefbild hervorzubringen, das durch die Teile 49 der Zwischenschicht 38 auf dem Schichtträger 40by a third level of dissolution or mechanical, 35 ken layer of crystalline storage material or chemical agents are removed. When selected places of the thin in order to produce a relief image which is formed by the parts 49 of the intermediate layer 38 on the layer support 40

gebildet wird. Das in dieser Weise hergestellte Bild ist amorphem Schicht der Energie ausgesetzt werden, wer den sie kristallin. Wenn das kristalline Material löslicher ist, bringt die Behandlung mit einem selektiven Lö-is formed. The image produced in this way is amorphous layer of energy who will be exposed to which they are crystalline. If the crystalline material is more soluble, treatment with a selective solvent brings about

ein positives Bild, d. h. öffnungen haben sich an all den- 40 sungsmittel öffnungen an aen bestrahlten Stellen herjenigen Stellen gebildet, die der elektromagnetischen vor, die sich durch die amorphe und durch die kristalline Strahlung unterworfen worden waren. Schicht hindurch erstrecken, so daß eine dickere BiId-a positive image, d. H. Openings have been made in all these solvent openings at the irradiated areas Representations formed by the electromagnetic in front, which are distinguished by the amorphous and by the crystalline Had been subjected to radiation. Extend through the layer so that a thicker image

Die Struktur von F i g. 7 kann auch verwendet wer- schicht gebildet wird. Das nicht der Energie ausgesetzte den zur Herstellung eines negativen Bildes. Zu diesem amorphe Material wirkt hierbei als Ätzgrund, der die Zwecke wählt man ein Speichermaterial für die Schicht 45 Gebiete aus kristallinem Material, die darunter liegen, 36, deren Löslichkeit gesenkt wird, wenn sie der abbil- wenn der Einwirkung des Lösungsmittels schützt, denden Wirkung der Energie ausgesetzt wird, wie elektromagnetischer Strahlung. Ein geeignetes Material kann z. B. ein stark kristallines Speichermaterial sein, das, wenn es der Energie unterworfen wird, amorpher 50 wird und die Kristallinität mit einem erheblichen Abfall der Löslichkeit senkt.The structure of FIG. 7 can also be used to form a layer. That which is not exposed to the energy the one used to create a negative image. This amorphous material acts as an etching base that the Purpose one chooses a storage material for the layer 45 areas of crystalline material that lie underneath, 36, the solubility of which is reduced if the image protects it from the action of the solvent, exposed to the effects of energy, such as electromagnetic Radiation. A suitable material can e.g. B. be a highly crystalline storage material, that when subjected to the energy becomes more amorphous and the crystallinity with a substantial drop the solubility lowers.

Wenn ausgewählte Stellen der Struktur, die in dieser Weise modifiziert ist, z. B. elektromagnetischer Strahlung ausreichender Intensität unterworfen werden, wird 55 lung mit einem Lösungsmittel ergibt hierbei eine öffeine Struktur ähnlich der in F i g. 8 dargestellten erhal- nung durch die gesamte Schicht aus Speichermaterial ten mit der Ausnahme, daß die Stellen 42 weniger löslich in ausgewählten Lösungsmitteln als die umgebenden Stellen 44, die nicht der Strahlung unterworfen vorden waren, geworden sind. Dadurch daß die Schicht 36 aus ω Speichermaterial der in dieser Weise modifizierten Struktur der Einwirkung eines geeigneten selektiven Lösungsmittels unterworfen wird, wird das Speichermaterial an den unbestrahlten Stellen 44 mit der größeren Löslichkeit herausgelöst und die Struktur von Fig. 12 65 wird erhalten, die die Flächen 48 aus Speichermateria! an denjenigen Stellen enthält, die der Bestrahlung unterworfen worden waren, und das sich auf einer konti-When selected locations of the structure modified in this way, e.g. B. electromagnetic radiation If subjected to sufficient intensity, treatment with a solvent results in an opening Structure similar to that in FIG. 8 through the entire layer of storage material except that the sites 42 are less soluble in selected solvents than the surrounding ones Locations 44 that were not previously exposed to radiation have become. Because the layer 36 of ω Storage material of the structure modified in this way under the action of a suitable selective Is subjected to solvent, the storage material is at the unirradiated areas 44 with the larger Solubility dissolved out and the structure of Fig. 12 65 is obtained, which the surfaces 48 of memory material! contains in those places that are subjected to irradiation had been, and that is on a continuous

Ein ähnlicher Effekt wird erzielt, wenn bei einer dikken Schicht aus Speichermaterial lediglich ausreichend Energie angewendet wird, daß nur die Oberfläche der Schicht in den beaufschlagten Stellen umgeschaltet wird. Bei einer anschließenden Erhitzung der Gesamtmasse ändern sich die Stellen, die unter den umgeschalteten Stellen liegen, in den anderen physikalischen Strukturzustand um und werden löslicher. Die Behand-A similar effect is achieved if only sufficient with a thick layer of storage material Energy is applied that only switches the surface of the layer in the acted upon places will. When the total mass is subsequently heated, the places under the switched over change Places are in the other physical structure state and become more soluble. The treatment

hindurch.through.

Das erfindungsgemäße Verfahren verwendet als wirksame Komponente bestimmte Speichermaterialien. Diese Materialien sind gekennzeichnet durch ihre Eigenschaft, daß sie in der Lage sind, physikalisch ihre Struktur von einem Zustand in einen anderen Zustand zu ändern, wenn Energie oberhalb einer Energieschwelle aufgebracht wird. Bei den genannten spezifischen Beispielen des erfindungsgemäßen Verfahrens wurden die physikalische Strukturänderung als morphologische Änderung von dem amorphen in einen kristallinen Zustand und von einem kristallinen in pinpn amnmhonThe method according to the invention uses certain storage materials as an effective component. These materials are characterized by their property that they are physically capable of their Structure change from one state to another state when energy is above an energy threshold is applied. In the specific examples of the method according to the invention mentioned, the physical structural change as a morphological change from the amorphous to a crystalline state and of a crystalline in pinpn amnmhon

Zustand beschrieben. Geeignete Abbildungs- bzw. Speichermatenalien, die diese Eigenschaften besitzen, sind an sich bekannt (US-PS 32 71 591 und3330 441).Condition described. Suitable imaging or storage materials that have these properties, are known per se (US-PS 32 71 591 and 3330 441).

Die oben beschriebene physikalische Änderung oder Oberführung von einem Strukturzustand in einen anderen Strukturzustair ί kann eine Änderung von einem allgemein amorphem Zustand in einen wenigstens teilweise kristallinen Zustand sein oder sie kann eine Änderung von einem allgemein kristallinen Zustand in einen allge-The above-described physical change or conversion from one structural state to another structural state can be a change from a generally amorphous state to an at least partially crystalline state, or it can be a change from a general crystalline state to a general

katalytischer Stoffe in der eben beschriebenen Weise soll in der Bedeutung des Ausdruckes »im wesentlichen nicht reaktiv«, wie er oben gebracht wurde, eingeschlossen sein.catalytic substances in the manner just described is intended in the meaning of the expression "essentially not reactive ”, as brought up above, should be included.

Im allgemeinen verursacht die Transformation der Speichermaterialien von einem physikalischen Strukturzustand unter der Einwirkung von Energie auch eine Änderung der physikalischen und insbesondere der elektrischen Eigenschaften der Speichermaterialien. FürIn general, the transformation of storage materials from a physical structural state under the action of energy also causes one Change of the physical and especially the electrical properties of the storage materials. For

mein amorphen Zustand sein. In anderen Fällen kann io die erfindungsgemäSen Zwecke sind nur solche Spei-be my amorphous state. In other cases, the purposes according to the invention are only such storage

die Änderung eine Transformation von einem kristallinen Zustand in einen anderen kristallinen Strukturzustand darstellen, oder die Änderung kann eine Kombination von einer oder mehreren der spezifischen physikalischen Änderengen sein, die oben genannt wurden.the change represents a transformation from one crystalline state to another crystalline structural state, or the change may be a combination of one or more of the specific physical change sets mentioned above.

Diese physikalischen Änderungen sind, wie oben beschrieben, Schwellwertreaktionen, die dadurch erzeugt werden, daß das Speichermaterial Energie ausgesetzt wird. Im allgemeinen finden dise physikalischen Ände-As described above, these physical changes are threshold value reactions that are generated thereby that the storage material is exposed to energy. In general, these physical changes

chermaterialien brauchbar, die als Ergebnis der Transformation oder physikalischen Änderungen auch eine erhebliche Änderung der Löslichkeit des Materials in einem vorgegebenen selektiven Lösungsmittel hervorbringt Zur Erzielung der besten Ergebnisse bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens sollte der Unterschied oder das Verhältnis der Auflösungsgeschwindigkeit der beiden Formen aus Speichermaterial in einem vorgegebenen selektiven Lösungsmittelchermaterialien useful, which as a result of the transformation or physical changes also a Produces significant change in the solubility of the material in a given selective solvent To obtain the best results in the Carrying out the method according to the invention should be the difference or the ratio of the rate of dissolution of the two forms of storage material in a given selective solvent

rangen ohne chemische Reaktion mit einem außerhalb 20 wenigstens 2 :1 betragen. Am meisten bevorzugt sindwrestling without chemical reaction with an outside 20 should be at least 2: 1. Most preferred are

befindlichen Material statt, so daß gemäß den am meisten bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung die chemische Konstitution des Speichermaterials η den abwechselnden physikalischen Formen oder Zuständen im wesentlichen die gleiche ist Annehmbare Ausnahmen von dieser Regel werden im folgenden genannt.so that, in accordance with the most preferred embodiments of the invention, the chemical constitution of the storage material η is essentially the same as the alternating physical forms or states. Acceptable exceptions to this rule are given below.

Wie erwähnt tritt bei der Transformation von einer physikalischen Struktur in eine andere eine erhebliche cbimische Reaktion mit einem außerhalb befindlichenAs mentioned, when transforming from one physical structure to another, a significant one occurs cbimic reaction with an outside one

solche Speichermaterialien, die dann, wenn sie den Einwirkungen ausreichender Energie unterworfen sind, einen Unterschied der Auflösungsgeschwindigkeit in einem gegebenen Lösungsmittel von wenigstens 10:1 bis zu 100:1 oder darüber hervorbringen.those storage materials which, when subjected to the effects of sufficient energy, have a dissolution rate difference in a given solvent of at least 10: 1 to to 100: 1 or above.

Ein weiteres erwünschtes Kennzeichen besteht darin, daß das Speichermaterial, das als Ausgangsmaterial beim erfindungsgemäßen Material brauchbar ist, die Fähigkeit hat schnei! von einem physikalischen Struktur-Material unterschiedlicher Zusammensetzung nicht auf. 30 zustand in einen anderen physikalischen Strukturzu-Die Transformation ist mehr oder weniger ein physikali- stand zu wechseln. Bevorzugt sind solche Speichermatesches Phänomen, das im Inneren des Materials unter den Einwirkungen von Energie stattfindet. Dies schließt nicht die Möglichkeit aus, daß im Verlauf der Transformation oder Änderung eine Komponente des Speicher- 35 materials sich ausscheiden kann, um als definierte Phase im Gemisch mit dem Speichermaterial aufzutreten, obwohl in diesem Fall das Speichermaterial eine physikalische Änderung in einen anderen physikalischen Zustand vollzogen hat, wie vorher erläutert. Oder es kann ein 40 oder selbst darunter am günstigsten für die am besten Material, das dem Speichermaterial zugemischt ist, durchführbaren Anwendungen des erfindungsgemäßen kombinieren oder rekombinieren, um im Verlauf der Rücktransformation ein Speichermaterial der ursprünglichen chemischen Zusammensetzung oder ein Speichermaterial einer unterschiedlichen chemischen Zusammensetzung zu bilden. Dies trifft insbesondere auch auf Materialien zu, die in katalytischen Mengen zugesetzt worden sind, um als Katalysator oder Promotor für die Transformation zu dienen. Diese katalytisehen Mengen von Promotorstoffen können oder können 50 nicht in eine chemische Kombination mit dem Grund-Speichermaterial bei der Transformation unter der Einwirkung von Energie eintreten. Man nimmt an, daß wenigstens einige dieser Katalysatoren als Keimbildungszentren für die Transformation des Speichermaterials in eine kristallisiertere Form dienen. Diese katalytischen Mengen eines Transformatorspromotors können auch in Form einer dünnen Zwischenschicht unter oder auf der Schicht als Speichermaterial vorliegen, von wo ausAnother desirable characteristic is that the storage material used as the starting material is useful in the material according to the invention, the ability has snow! of a physical structure material of different composition does not arise. 30 state to a different physical structure to-The transformation is more or less a physical state to change. Preferred are such storage meshes phenomena that take place inside the material the effects of energy takes place. This does not rule out the possibility that a component of the memory 35 material can precipitate in order to appear as a defined phase in the mixture with the storage material, although in this case the storage material undergoes a physical change into a different physical state has performed as previously explained. Or it can be a 40 or even below being cheapest for the best Material that is mixed with the storage material, feasible applications of the invention combine or recombine in order to form a storage material of the original chemical composition or a storage material of a different chemical composition in the course of the inverse transformation. This is especially true to materials that have been added in catalytic amounts to act as a catalyst or promoter to serve for the transformation. This catalytic Quantities of promoter substances may or may not enter into a chemical combination with the basic storage material during the transformation under the action of energy. It is believed that at least some of these catalysts act as nucleation centers for the transformation of the storage material into serve a more crystallized form. These catalytic amounts of a transformer promoter can also in the form of a thin intermediate layer under or on the layer as a storage material, from where

sie in das Speichermaterial eindiffundieren können, um 60 Material einer Temperatur oberhalb der Übergangsais Keim bildungszentren für die physikalische Struktur- temperatur ausgesetzt wird öder daß Energie in Form änderung in der oben beschriebenen Weise dadurch zu eines geeigneten elektrischen Stroms zur Hervorbrindienen, daß sie einen katalytischen oder fördernden Ef- gung der Transformation ausgesetzt wird. Das latente fekt ausüben. Diese dünnen Schichten aus Katalysator Bild kann z. B. Kerne darstellen, die durch eine ausreiwerden jedoch nicht zu dem Zweck vorgesehen, die b5 chendc Ansammlung von Trägern gebildet werden, so Löslichkeit des Speichermaterials allein mit Hilfe einer daß die anschließende Behandlung durch Anwendung stattfindenden chemischen Reaktion zu ändern. Die Re- von Energie die Kerne bis zu einer kristallinen Größe aktion des Speichermaterials mit den dünnen Schichten und Dichte vergrößern kann, die ausreicht, den ge-they can diffuse into the storage material to 60 material is exposed to a temperature above the transition or nucleation centers for the physical structure temperature or that energy in form change in the manner described above to a suitable electric current for producing it by subjecting it to a catalytic or promoting effect of the transformation. The latent exercise fect. These thin layers of catalyst image can e.g. B. represent cores which are formed by an ausreiwill but not intended for the purpose of forming the b5 chendc accumulation of carriers, so Solubility of the storage material alone with the help of that the subsequent treatment by application the chemical reaction taking place. The re-energy of the nuclei down to a crystalline size action of the storage material with the thin layers and density, which is sufficient to increase the

rialien, bei denen die Transformation innerhalb von nicht mehr als 30 Sekunden vollständig abgelaufen ist, wenn sie den Einwirkungen ausreichend hoher Energieniveaus unterworfen werden, um die Transformationen hervorzubringen. Am meisten bevorzugt sind solche Speichermaterialien, bei denen die Transformation in einer Sekunde oder darunter vollständig abgelaufen ist wobei Zeiten von einer oder mehreren Millisekundenrials for which the transformation has been completed within no more than 30 seconds, if they are subjected to the effects of sufficiently high energy levels to undergo the transformations to bring forth. Most preferred are those storage materials in which the transformation into one second or less has elapsed completely, with times of one or more milliseconds

Verfahrens sind. Das Abschrecken des Speichermaterials nach der Anwendung von Energie oder das schnelle Kühlen nach der Anwendung von Wärmeenergie ist gewöhnlich günstig. Es wurde oben erläutert, daß die Transformation des Speichermaterials von einem Strukturzustand oder einer Lage in den anderen Strukturzustand oder eine andere Lage sehr schnell ablaufen muß. Dies schließt nicht diejenige Arbeitsweise aus, bei welcher das Speichermaterial zum Beispiel dem Licht ausgesetzt wird, um sofort das, was man als latentes Bild, wie oben beschrieben, bezeichnen kann, ohne wesentliche physikalische Strukturänderung des Speichermaterials zu dieser Zeit zu bilden. Diesem anfänglichen Aussetzen der Energie folgt nachher zu einer späteren passenden Zeit eine Stufe, bei welcher die tatsächliche Transformation des Speichermaterials z. B. "om amorphem in den kristallinen oder vom kristallinen in den amorphen Zustand stattfindet, z. B. dadurch, daß dasProcedures are. The quenching of the storage material after the application of energy or the fast one Cooling after the application of thermal energy is usually beneficial. It has been explained above that the Transformation of the storage material from one structural state or one layer into the other structural state or another layer must take place very quickly. This does not exclude the working method in which the storage material is exposed to light, for example, in order to immediately create what is known as a latent image, as described above, without forming substantial physical structural change of the memory material at that time. This initial exposure to energy is followed at a later convenient time by a stage at which the actual Transformation of the storage material e.g. B. "om amorphous in the crystalline or from the crystalline in the amorphous state takes place, e.g. B. in that the

wünschten Unterschied der Löslichkeil für die Anwendung beim erfindungsgemäßen Verfahren hervorzubringen. to produce the desired difference in the solubility wedge for use in the method according to the invention.

Gemäß einer anderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens kann eine Kombination von verschiedenen Energieformen angewendet werden, um die gewünschte sofortige Transformation oder physikalische Strukturänderung des Speichermaterials hervorzubringen. Ein Beispiel für diese Arbeitsweise* umfaßt den Schritt daß die Schicht aus Speichermaterial einem elektrischen Feld einer Stärke ausgesetzt wird, die nicht hoch genug ist, um eine erhebliche physikalische Strukturänderung des Speichermaterials als solchem hervorzubringen. Ausgewählte Gebiet des Speichermaterials werden gleichzeitig z. B. einer Bestrahlung durch sichtbares Licht UV-Strahlung oder Infrarotstrahlung oder der akustischen bzw. Schallenergie ausgesetzt, welche, wenn sie zu der bereits durch das elektrische Feld zugeführten Energie addiert wird, die gewünschte sofortige physikalische Strukturänderung in den ausgewählten Gebieten des Speichermaterial hervorbringtAccording to another embodiment of the method according to the invention, a combination of Different forms of energy are applied to the desired instant transformation or physical Bring structural change of the storage material. An example of this operation includes * the step of exposing the layer of memory material to an electric field of a strength that is not is high enough to produce a significant physical structural change in the storage material as such. Selected areas of the storage material are simultaneously z. B. irradiation by visible Light exposed to UV radiation or infrared radiation or the acoustic or sound energy which, when added to the energy already supplied by the electric field, the desired instantaneous brings about physical structural changes in the selected areas of the storage material

Die bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendeten Speichermatenalien erfordern nicht, wie oben erwähnt, eine Fixierungsstufe. Sie behalten daher ihre Fähigkeit, ein neues Bild zu bilden, wenn ausgewählte Gebiete selektiv der Energie ein zweites Mal ausgesetzt werden, z. B. zur Anbringung von Änderungen oder Korrekturen am Bild oder zur Herstellung eines zweiten Bildes zur Hervorbringung besonderer Effekte. So knnn z. B. bei einem ersten Aufbringen von Energie das Speichermaterial abbildungsgemäß der Energie ausgesetzt werden und die der Energie ausgesetzte Gebiete können herausgelöst werden, wonach eine »Tiefätz« folgt, z. B. das Ätzen einer zwischengeschalteten Metallschicht, um bestimmte Gebiet des als Träger dienenden Substrats freizulegen. Wenn das verbleibende Speichermaterial ein zweites Mal der Energie ausgesetzt wird, kann die Löslichkeit des Speichermaterials in ausgewählten Bereichen erneut geändert werden und erlaubt die selektive Auflösung ausgewählter Bereiche des Speichermaterials, um die gewünschten Bereiche der Metallzwischenschicht freizulegen. In dieser Weise kann leicht ein Reliefbild mit drei Tiefenstufen hergestellt werden, das ein Bild der Zwischenschicht auf einem Schichtträger aufweist, auf dem ein anderes unterschiedliches Bild aus Speichermaterial auf dieser Zwischenschicht überlagert ist. Gegebenenfalls können eine dritte und noch nachfolgende Stufe, bei denen das Speichermaterial der Energie ausgesetzt wird, in einer freigelegten Unterschicht folgen, um mehrschichtige überlagernde Reliefbilder zu erzeugen. Je nach der Wahl des Materials in den verschiedenen Schichten können interessante Kombinationen hergestellt werden, die breite Anwendung z. B. bei der Herstellung komplexer Anordnungen von elektrischen Bauteilen finden können, wie nachfolgend beschrieben werden wird. Diese Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens kann mit besonderem Vorteil auch in solchen Fällen angewendet werden, bei denen die physikalische Strukturänderung des Speichermaterials reversibel ist und die Erzielung besonderer Effekte und Ergebnisse erlaubt.The storage materials used in the method according to the invention do not, as mentioned above, require a fixation stage. They therefore retain their ability to form a new picture when selected areas selectively exposed to the energy a second time, e.g. B. to make changes or Corrections to the image or to create a second image to create special effects. So can z. B. the first time energy is applied Storage material are exposed to the energy and the areas exposed to the energy can be extracted, which is followed by a »Tiefätz«, z. B. the etching of an intermediate metal layer, to expose certain areas of the substrate serving as a support. When the remaining storage material A second time the energy is exposed, the solubility of the storage material in selected Areas can be changed again and allows the selective resolution of selected areas of the Storage material to expose the desired areas of the metal interlayer. That way a relief image with three levels of depth can easily be produced which has an image of the intermediate layer on one Has layer support on which another different image of storage material on this intermediate layer is superimposed. If necessary, a third and subsequent stage, in which the Storage material exposed to the energy is followed in an exposed sublayer in order to be multilayered to generate superimposed relief images. Depending on the choice of material in the different layers interesting combinations can be made, the wide application z. B. in manufacture complex arrangements of electrical components can be found, as described below will. This embodiment of the method according to the invention can also be used with particular advantage Cases are used in which the physical structural change of the storage material is reversible is and allows the achievement of special effects and results.

Die Speichermaterialien, die beim erfindungsgemäßen Verfahren brauchbar sind, sind in ihrem amorphem Zustand vorzugsweise glasige Materialien, die beim Aufbringen auf einen Schichtträger überragende Haftung oder Bindeeigenschaften zeigen. Aus den vorher erwähnten Gründen sind die üblichen Siliciumoxidgläser keine Speichermaterialien und fallen nicht unter die Definition eines glasigen Speichermaterials, wie sie hier verwendet werden. Wesentlich ist nur, daß die physikalischen Änderungen, die unter der Einwirkung von Energie stattfinden, eine ausreichende Änderung, der Löslichkeitscigenschaften ergeben, um den notwendigen Unterschied in der Lösungsgeschwindigkeit des Speichermaterials zu ergeben, das den abbildenden Wirkungen der Energie ausgesetzt worden ist, verglichen mit ίο dem Speichermaterial, das nicht der Energie ausgesetzt worden istThe storage materials which are useful in the process according to the invention are amorphous in their nature State of preferably glassy materials, which when applied to a substrate, excellent adhesion or show binding properties. For the aforementioned reasons, the common ones are silica glasses no storage materials and do not fall under the definition of a glassy storage material as here be used. It is only essential that the physical changes that occur under the action of energy take place, a sufficient change, in the solubility properties result in the necessary difference in the dissolution rate of the storage material that has been exposed to the imaging effects of the energy compared to ίο the storage material that is not exposed to the energy has been

Die Speichcrmaterialien, die als A usgangsstoffe beim erfindungsgemäßen Verfahren brauchbar sind, sind allgemein anorganische Speichermaterialien, die allgemein Eigenschaften haben, die sie besonders geeignet für die verschiedenen Endverwendungen der Abbildungen machen, die erfindungsgemäß hergestellt werden. Als hauptsächliches Element bestehen sie ar^s einem Chalkogen oder enthalten dieses, das kein Sauerstoff ist Hierzu gehören die Elemente der Gruppe Vl des Periodensystems, die Elemente umfaßt wie Selen. Tellur und Polonium und in bestimmten Fällen Schwefel. Die Chalkogene können im Speichermaterial in elementarer Form oder im Gemisch und/oder in chemischer Kombination mit vielen verschiedenen anderen Elementen vorliegen.The storage materials used as starting materials in Processes according to the invention are useful, are generally inorganic storage materials, generally Have properties that make them particularly suitable for the various end uses of the illustrations make, which are produced according to the invention. As the main element, they consist of one Chalcogen or contain it that is not oxygen These include the elements of group VI of the periodic table, which includes elements like selenium. Tellurium and Polonium and, in certain cases, sulfur. The chalcogens can in the storage material in elementary Form or in admixture and / or in chemical combination with many different other elements are present.

Zu den am meisten bevorzugten Zubereitungen gehören bestimmte glasige Massen aus Germanium und Tellur, die gegebenenfalls auch kleine Mengen anderer Elemente, wie Antimon oder Schwefel, enthalten. Um nur einige typische Speichermaterialien zu nennen, die beim erfindungsgemäßen Verfahren arbeiten, so sind diese z. B. Zubereitungen aus (Teile auf das Gewicht bezogen) 15 Atomteilen Germanium, 81 Atomteilen Tellur, 2 Atomteilen Antimon und 2 Atomteilen Schwefel, eine Zubereitung aus 83 Atomteilen Tellur und 17Alomteilen Germanium, eine Zubereitung aus 92,5 Atomteilen Tellur, 2.5 Atomteilen Germanium, 2,5 Atomteilen Silicium und 2,5 Atomteilen Arsen, eine Zubereitung aus 95 Atomteilen Tellur und 5 Atomteilen Silicium, eine Zubereitung aus 90 Atomteilen Tellur. 5 Atomteilen Germanium, 3 Atomteilen Silicium und 2 Atomteilen Antimon, eine Zubereitung aus 85 Atomteilen Tellur. 10 Atomteilen Germanium und 5 Atomteilen Wismut, eine Zubereitung aus 85 Atomteilen Tellur, 10 Atomteilen Germanium, 2,5 Atomteilen Indium und 2,5 Atomteilen Gallium, eine Zubereitung aus 85 Atomtcilen Tellur, 10 Atomteilen Silicium, 4 Atomteilen Wismut und 1 Atomteil Thallium, eine Zubereitung aus 80 Atomteilen Tellur, 14 Atomteilen Germanium, 2 Atomteilen Wismut, 2 Atomteilen Indium und 2 Atomteilen Schwefel, eine Zubereitung aus 70 Atomteilen Tellur, 10 Atomteilen Arsen, 10 Atomteilen Germanium und 10 Atomteilen Antimon, eine Zubereitung aus 60 Atomteilen Tellur, 20 Atomteilen Germanium, 10 Atomteilen Selen und 10 Atomteilen Schwefel, eine Zubereitung aus 60 Atomteilen Tellur, 20 Atomteilen Germanium und 20 Atomteilen Selen, eine Zubereitung aus 60 Atomteilen Tellur, 20 Atomteilen Arsen, W) 10 Atomteilen Germanium und 10 Atomteilen Gallium, eine Zubereitung aus 81 Atomteilen Tellur, 15 Atomteilen Germanium, 2 Atomteilen Schwefel und 2 Atomteilen Indium, eine Zubereitung aus 90 Atomteilen Selen, 8 Atomleilen Germanium und 2 Atomteilen Thallium, eine Zubereitung aus 85 Atomteilen Selen, 10 Atomteilen Germanium und 5 Atomteilen Antimon, eine Zubereitung aus 85 Atomteilen Selen, !0 Atomteilen Tellur und 5 Atomteilen Arsen, eine Zubereitung aus 70 Atom-Most preferred preparations include certain glassy masses of germanium and Tellurium, which may also contain small amounts of other elements such as antimony or sulfur. Around to name just a few typical storage materials that work in the method according to the invention this z. B. Preparations from (parts by weight) 15 atomic parts germanium, 81 atomic parts Tellurium, 2 atomic parts of antimony and 2 atomic parts of sulfur, a preparation of 83 atomic parts of tellurium and 17 alom parts germanium, a preparation of 92.5 atom parts tellurium, 2.5 atom parts germanium, 2.5 atomic parts silicon and 2.5 atomic parts arsenic, a preparation of 95 atomic parts tellurium and 5 atomic parts Silicon, a preparation of 90 atomic parts of tellurium. 5 atomic parts germanium, 3 atomic parts silicon and 2 atomic parts of antimony, a preparation of 85 atomic parts of tellurium. 10 atomic parts of germanium and 5 atomic parts Bismuth, a preparation of 85 atomic parts tellurium, 10 atomic parts germanium, 2.5 atomic parts indium and 2.5 atomic parts of gallium, a preparation of 85 atomic parts Tellurium, 10 atomic parts of silicon, 4 atomic parts of bismuth and 1 atomic part of thallium, a preparation 80 atomic parts tellurium, 14 atomic parts germanium, 2 atomic parts bismuth, 2 atomic parts indium and 2 atomic parts of sulfur, a preparation of 70 atomic parts of tellurium, 10 atomic parts of arsenic, 10 atomic parts of germanium and 10 atomic parts of antimony, a preparation of 60 atomic parts of tellurium, 20 atomic parts of germanium, 10 atomic parts selenium and 10 atomic parts sulfur, a preparation of 60 atomic parts tellurium, 20 atomic parts Germanium and 20 atomic parts of selenium, a preparation of 60 atomic parts of tellurium, 20 atomic parts of arsenic, W) 10 atomic parts of germanium and 10 atomic parts of gallium, a preparation of 81 atomic parts of tellurium, 15 atomic parts Germanium, 2 atomic parts sulfur and 2 atomic parts indium, a preparation of 90 atomic parts selenium, 8 atomic parts germanium and 2 atomic parts thallium, a preparation of 85 atomic parts selenium, 10 atomic parts Germanium and 5 atomic parts of antimony, a preparation of 85 atomic parts of selenium,! 0 atomic parts of tellurium and 5 atomic parts of arsenic, a preparation of 70 atomic

teilen Selen, 20 Atomteilen Germanium, 5 Atomteilen Thallium und 5 Atomteilen Antimon, eine Zubereitung 70 Atomteilen Selen, 20 Atomteilen Germaniumshare selenium, 20 atomic parts germanium, 5 atomic parts thallium and 5 atomic parts antimony, a preparation 70 atomic parts selenium, 20 atomic parts germanium

lichkeitsunterschiedes hervorzubringen, die für das Arbeiten des erfindungsgemäßen Verfahrens erforderlich ist, können viele verschiedene Energieformen verwendet werden. Eine besonders günstige Energiequelle ist die elektromagnetische Strahlung verschiedener Arten, wie sichtbares Licht, UV-Strahlung und/oder Infrarotstrahlung. Ein geeigneter Energieerzeuger dieser Art kann unter den handelsüblichen Blitzlichtgeräten gefunden werden, und zwar vom Typ der Kolbenlampenblitze oder der Elektronenlampenblitze, die hervorragende Ergebnisse mit extrem kurzen Blitzzeiten von der Größenordnung von einer oder wenigen Millisekunden oder darunter oder mehr in Kombination mit vielen Speichermaterialien gemäß der Erfindung. Die Bilder können mit dieser Strahlungsart dadurch erzeugt werden, daß eine Bildmaske zwischen der Strahlungsquelle und dem Speichermaterial, das mit einer Abbildung versehen werden soll, eingeschaltet wird. Die Masse kann positiv oder negativ sein, je nach dem gewünschten Ef-to bring about the difference in the ability to work of the method according to the invention is required, many different forms of energy can be used will. A particularly cheap source of energy is electromagnetic radiation of various types, such as visible light, UV radiation and / or infrared radiation. A suitable energy producer of this kind can be found among the flashlights available on the market, namely of the flashlight type or the electron lamp flashes, which give excellent results with extremely short flash times of the order of magnitude of one or a few milliseconds or less or more in combination with many Storage materials according to the invention. The images can be generated with this type of radiation by that an image mask between the radiation source and the storage material, which is provided with an image should be switched on. The mass can be positive or negative, depending on the desired ef-

1010

1515th

austhe end

und 10 Atomteilen Wismut und eine Zubereitung aus 95 Atomteilen Selen und 5 Atomteilen Schwefel.and 10 atomic parts of bismuth and a preparation of 95 atomic parts of selenium and 5 atomic parts of sulfur.

Die vorstehende Liste von Beispielen von Speichermaterialien stellt nur eine kleine Auswahl der großen Anzahl von Sppichermaterialien dar, die gemäß der Erfindung arbeiten und bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendet werden können.The above list of examples of storage materials is only a small selection of the large ones Number of storage materials that operate in accordance with the invention and when carrying out the invention Procedure can be used.

Zusätzlich zu den vorher genannten Kennzeichen ist es ebenfalls erwünscht, daß das Speichermaterial, um als Ausgangsmaterial beim erfindungsgemäßen Verfahren brauchbar zu sein, in der Lage ist, leicht in einen amorphen Zustand gebracht zu werden, damit es in geeigneter Weise auf einen Schichtträger, falls dies erwünscht ist, aufgebracht werden kann. Das Speichermaterial kann auf den Schichtträger in jeder zweckmäßigen Weise aufgebracht werden, z. B. durch Aufbringen in FormIn addition to the foregoing characteristics, it is also desirable that the memory material be used as Starting material to be useful in the process according to the invention is capable of being easily converted into an amorphous Condition to be brought to suit it on a support if so desired is, can be applied. The storage material can be applied to the support in any convenient manner be applied, e.g. B. by applying in the form

einer Lösung und anschließendem Verdampfen des Lö- 20 fckt und je nach der Art und Sorte des verwendeten sunesmittels. durch Aufsprühen oder durch Vakuumab- Speichermaterials, wie nachfolgend erläutert wird, scheidungsverfahren. Die elektromagnetische Strahlung kann zur Herstel-a solution followed by evaporation of the solder, depending on the type and variety of the material used sunesmittel. by spraying on or by vacuum storage material, as explained below, divorce proceedings. The electromagnetic radiation can be used to manufacture

Wie oben erwähnt wird gemäß einer Ausführungs- lung eines latenten Bildes verwendet werden, das gleichform des erfindungsgemäßen Verfahrens amorphes zeitig oder nach einer geeigneten späteren Zeit in das Speichermaterial durch Energie in einen kristallinen Zu- 25 tatsächliche Bild in ausgewählten Gebieten unterschiedstand überführt Da bei dem erfindungsgemäßen Ver- licher Löslichkeit überführt wird, durch Anwendung fahren Abbildungen erzeugt werden, ist die Auflösung von Wärme und/od-jr elektrischer Energie, um das von äußerster Bedeutung. Die bevorzugten Speicher- Speichermaterial in einen energetischen Zustand Obermaterialien gemäß der Erfindung sind solche, die Kri- halb seiner Übergangstemperatur zu bringen, bei welstalle oder Kristallite sehr kleiner Größe erzeugen, z. B. 30 eher die spontane Transformation des Materials stattim Bereich von 5 oder 10 μπι bis nicht mehr als 100 μιη findet. Andere Quellen von elektromagnetischer Enerod. dgl. gie sind starke weißglühende Lampen, Infrarotlampen,As mentioned above, according to one embodiment, a latent image is used which is uniform of the process according to the invention amorphous early or after a suitable later time in the Storage material differed by energy in a crystalline form in selected areas transferred Since solubility is transferred in the comparator according to the invention, through application drive images are generated, is the dissolution of heat and / od-jr electrical energy to the of utmost importance. The preferred storage - storage material in an energetic state upper materials according to the invention are those that bring the Kri- half of its transition temperature, at welstalle or produce crystallites of very small size, e.g. B. 30 rather the spontaneous transformation of the material instead of Range from 5 or 10 μπι to not more than 100 μιη finds. Other sources of electromagnetic energy. The like are strong incandescent lamps, infrared lamps,

Zusätzlich zur Gruppe von Sppichermaterialien, die Laserstrahlen. Teilchenstrahlen u. dgl. Diese Energieais Beispiele für AusgangLmaterialicn für das erfin- quellen können mit oder ohne Modulation und mit oder dungsgemäße Verfahren beschnei .n wurden, können 35 ohne Abtasten verwendet werden, um das gewünschte andere Zubereitungen und Stoffe verwendet werden. Bild in ausgewählten Gebieten des Speichermaterials wenn sie die oben genannten Anforderungen erfüllen. dadurch zu erzeugen, daß Gebiete unterschiedlicher Hierzu gehören z. B. Speichermaterialien, die kleine
Mengen von wenigstens einem durch Licht dissozierbaren oder durch Licht reduzierbaren Salz im Gemisch
mit dem Speichermaterial oder in Berührung damit enthalten. Diese Stoffe erzeugen mit Licht einen stabilen
Kern, der als Kristallisationszentrum für das zugemischte oder damit in Berührung stehende amorphe Material
beim gleichzeitigen oder hintereinander angewendeten 45
Aufbringen von Energie, wie durch Erhitzen, dient.
Durch Licht reduzierbare oder dissoziierbare Salze, die
in der lichtempfindlichen Phase verwendet werden können, umfassen solche Salze wie z. B. Thalliumhalogenide, Silberhalogenide, Kupferhalogenide und Quecksil- 53
berhalogenide, insbesondere im Kombination mit katalytischen Mengen weiterer keimbildender oder kristallisierungsfördernder Stoffe. Es ist festzustellen, daß die
gerade genannten Systeme von durch Licht dissoziier-
In addition to the group of storage materials, the laser beams. Particle beams and the like. These energies as examples of starting materials for the inven- ting swelling can be used with or without modulation and with or according to the method, can be used without scanning in order to use the desired other preparations and substances. Image in selected areas of the storage material if they meet the above requirements. to generate in that areas of different These include z. B. Storage materials that are small
Amounts of at least one photo-dissociable or photo-reducible salt in the mixture
with or in contact with the storage material. These substances produce a stable one with light
Core, which acts as a crystallization center for the amorphous material added or in contact with it
in the case of simultaneous or consecutive 45
Application of energy, such as by heating, is used.
Light reducible or dissociable salts that
which may be used in the photosensitive phase include such salts as e.g. B. thallium halides, silver halides, copper halides and mercury 53
Overhalides, especially in combination with catalytic amounts of other nucleating or crystallization-promoting substances. It should be noted that the
just mentioned systems of dissociated by light

4040

Löslichkeit im Speichermaterial hervorgebracht werden. Solubility can be brought about in the storage material.

Es ist auch möglich, als Energiequelle elektrischen Strom zu verwenden, z. B. durch Anwendung einer Sonde auf einem Gilter mit einem Oszillator, der das Erzeugen der Abbildung übernimmt oder durch Verwendung einer Kombination mehrerer Kontakte und Vorrichtungen zur Steuerung des Stroms.It is also possible to use electricity as the energy source, e.g. B. by using a probe on a gilter with an oscillator that takes over the generation of the image or through use a combination of several contacts and devices for controlling the current.

Andere Energieformen, die bei dem erfindungsgemäßen Verfahren geeignet sind, umfassen Wärme in Form von Strahlungswärme oder Wärme, die durch Berührung z. B. durch Heißpressen mit einem Werkzeug in Form des gewünschten Bildes übertragen wird. Häufig können mechanische Arbeit, wie das Beschriften des Spcichermaterials mit der Schreibmaschine oder die verschiedenen Verfahren zur Herstellung von Eindrükken durch Stempeln usw., die für die Transformation des Speichermaierials auf den ausgewählten gewünschten Gebieten in einen Zustand unterschiedlicher Löslichkeit benötigte Energie bereitstellen.Other forms of energy that are useful in the method of the present invention include heat in form of radiant heat or heat generated by touching e.g. B. by hot pressing with a tool in The shape of the desired image is transferred. Often mechanical work such as labeling the Storage materials with the typewriter or the various methods of making impressions by stamping etc. required for the transformation of the memory material to the selected one Provide required energy to areas in a state of different solubility.

Das erfindungsgemäße Verfahren basiert auf der selektiven Anwendung von Energie auf ausgewählte Ge-The method according to the invention is based on the selective application of energy to selected areas

baren oder reduzierbaren Salze mit einem amorphem
Material als Ausgangsstoffe beim erfindungsgemäßen
Verfahren nur dann brauchbar sind, wenn die Transformation von dem amorphen in den kristallinen Zustand
oder umgekehrt vom kristallinen Zustand in den amorphen Zustand oder jeder der anderen physikalischen wi biete des Speichermaterials, um eine physikalische Än-Strukturänderungen der Speichermatcrialien innerhalb derung im Material hervorzurufen, das der Energieeinwirkung unterworfen wurde. Da die physikalischen Änderungen allgemein eine Schwellwertreaktion darstellen, muß die angewendete Energie oberhalb der Schwelte Ie liegen. Hieraus folgt, daß die Gebiete des Spcichermaicrials, bei denen keine physikalische Strukturänderung gewünscht wird, einer Energie unterhalb der an
or reducible salts with an amorphous
Material as starting materials in the invention
Processes are only useful when the transformation is from the amorphous to the crystalline state
or vice versa from the crystalline state to the amorphous state or any of the other physical properties of the storage material in order to cause a physical change in structure of the storage materials within the material which has been subjected to the action of energy. Since the physical changes generally represent a threshold value reaction, the energy used must be above the threshold Ie. It follows from this that the areas of the memory material in which no physical structural change is desired have an energy below that of an

der genannten kurzen Zeitspanne stattfindet. Dementsprechend sind die genannten Salze besonders günstig, auch in Kombination mit den oben genannten glasigen, nicht aus Silikat bestehenden Speichermaterialien gemäß der Erfindung.the short period of time mentioned takes place. Accordingly, the salts mentioned are particularly favorable, also in combination with the above-mentioned glassy, non-silicate storage materials according to the invention.

Um die physikalischen Strukturändcruiigen des Speichermaterials zur Schaffung eines erheblichen Lös-To change the physical structure of the Storage material to create a significant solution

wendbaren Schwelle ausgesetzt werden kann, ohne daßreversible threshold can be exposed without

eine Änderung stattfindet. Demgemäß wird, wenn in dieser Beschreibung auf die Anwendung von keiner Energie auf bestimmte Gebiete Bezug genommen wird, darunter verstanden, daß in diesen Gebieten Energie angwendet werden kann, sofern sie von einer Intensität ist oder in einer Menge vorgesehen wird, die nicht die physikalischen Strukturänderungen des Speichermaterials hervorbringt Die 'Beschreibung und Ansprüche sind unter diener Voraussetzung zu verstehen. Dies trifft insbesondere auch für den Fall zu, daß eine Maske in !Combination, ζ. B. mit einem Blitzlicht, verwendet wird. In den transparenten oder durchlässigen Teilen der Maske geht die Energie durch die Maske im wesentlichen mit voller Stärke, vo daß die physikalischen Strukturänderungen in den entsprechenden Gebieten des Speichermaterials stattfinden. In den opaken Gebieten der Maske wird die Energie gewöhnlich nicht vollständig abgeschnitten, sondern eine bestimmte Energiemenge geht ebenfalls durch die opaken bzw. undurchsichtigen Gebiete auf die entsprechenden Gebiete aus dema change takes place. Accordingly, where in this specification the application of none Energy is referred to in certain areas, including that in these areas energy may be used provided it is of an intensity or is provided in an amount that does not physical structural changes of the storage material brings about the 'description and claims are to be understood as serving prerequisites. This is true especially in the event that a mask in! Combination, ζ. B. with a flashlight is used. In the transparent or permeable parts of the mask, the energy essentially passes through the mask with full strength, vouching that the physical structural changes in the corresponding areas of the Storage material take place. The energy usually does not become complete in the opaque areas of the mask cut off, but a certain amount of energy also goes through the opaque or opaque Areas to the corresponding areas from the

ΙΙίαΐΛ»! !dl. Hl VJwlΙΙίαΐΛ »! ! dl. St. VJwl

Maske ist die Intensität und/oder Menge ds hindurchgehenden Energie jedoch wesentlich unterhalb des entsprechenden Werts der ungehinderten Energie vermindert. Daher reicht die verminderte Intensität und/oder Menge von Energie, die durch die undurchsichtigen Teile hindurchgeht, nicht aus, die physikalische Änderung der Struktur der entsprechenden Gebiete des Speichermaterials hervorzubringen. In dieser Weise v.-ird die Selektivität des Aufbringens der Energie beibehalten, obwohl Energie auch auf die nicht für die Abbildung vorgesehenen Gebiete angewendet wird, bei denen keine physikalische Strukturänderung erstrebt oder erreicht wird.Mask is the intensity and / or amount of the passing through However, energy is reduced significantly below the corresponding value of the unimpeded energy. Hence, the decreased intensity and / or amount of energy passed through the opaque parts goes through, not out, the physical change in the structure of the corresponding areas of the storage material to bring forth. In this way, the selectivity of the application of energy is retained, though Energy is also applied to the non-imaging areas where none physical structural change is sought or achieved.

Wie vorher erläutert ist das erfindungsgemäße Verfahren in gleicher Weise zur Herstellung von positiven und negativen Reliefbildern geeignet. In vielen Fällen löst sich das Speichermaterial mit dem höheren Kristallinitätsgrad schneller in einem gegebenen Lösungsmittel für das Material als das Speichermaterial mit dem niedrigeren Kristallinitätsgrad. Wenn man daher in diesen Fällen von einem im wesentlichen amcrphen Material ausgeht und ausgewählte Bereiche dieses Materials der Einwirkung von Energie auf einem Niveau und über eine Zeitspanne aussetzt, die ausreichen, um das Speichermaterial in diesen Gebieten in den krisiallinien Zustand zu überführen, erhält man bei der Behandlung mit dem selektiven Lösungsmittel ein positives Bild.As previously explained, the method according to the invention is used in the same way for the production of positives and negative relief images. In many cases, the storage material with the higher degree of crystallinity will dissolve faster in a given solvent for the material than the storage material with the lower degree of crystallinity. If, therefore, in these cases one were to use an essentially amorphous material emanates and selected areas of this material of exposure to energy at a level and above exposes a period of time that is sufficient to bring the storage material in these areas into the crisis-line state to transfer, a positive image is obtained on treatment with the selective solvent.

Bestimmte Speichermaterialien, z. B. die oben genannten Zubereitungen aus Germanium und Tellur, ergeben negative Bilder, wenn das amorphe Material den Einwirkungen der Energie ausgesetzt wird, weil das unveränderte amorphe Material mit höherer Geschwindigkeit als das kristalline Material gelöst wird. Wegen der reversiblen Natur der physikalischen Strukturänderungen in diesen Stoffen ist es auch möglich, ein positives Reliefbild unmittelbar mit der gleichen Art von Materialien und mit den gleichen Lösungεπ·!ίtteln zu erzeugen. Um dies zu erreichen, kann man z. B. das gesamte Speichermaterial durch geeignete Anwendung von Energie, z. B. durch einfaches Erhitzen, in die kristalline Form überführen. Wenn anschließend Energie aufgewendet wird, z. B. die Strahlung von einer Blitzlichtlampe, auf ausgewählte Gebiete des Speichermaterials, z. B. durch eine Maske, werden die bestrahlten kristallinen Gebiete amorpher, wobei der gewünschte Löslichkcitsunterschied erzeugt wird. Da das amorphe Material mit höherer Geschwindigkeit im Lösungsmittel gelöst wird, wird ein positives Reliefbild bei der Behandlung mit dem Lösungsmittel erhalten.Certain storage materials, e.g. B. the above preparations of germanium and tellurium result negative images when the amorphous material is exposed to the effects of energy because that remains unchanged amorphous material dissolves at a higher rate than the crystalline material. Because the reversible nature of the physical structural changes in these substances it is also possible to have a positive one Create a relief image directly with the same type of materials and with the same solution επ ·! Ίtteln. To achieve this, you can, for. B. the entire storage material by suitable application of Energy, e.g. B. by simple heating, converted into the crystalline form. When energy is subsequently expended will, e.g. B. the radiation from a flashlight, on selected areas of the storage material, e.g. B. through a mask, the irradiated crystalline areas become more amorphous, with the desired difference in solubility is produced. Since the amorphous material dissolves in the solvent at a higher rate, a positive relief image is obtained on treatment with the solvent.

Wie oben erwähnt kann bei einer dritten Gruppe von Speichermaterialien, bei denen das das reversible Verhalten kein wesentlicher Faktor ist, die durch Energie eingeleitete Kristallisation des amorphen Materials von einer chemischen Umlagerung der Atomstrjktur begleitet sein, so daß das Speichermaterial in den bestrahlten ausgewählten Bereichen höherer Kristallinität chemisch vom amorphem Speichermaterial in den unveränderten Gebieten, die keine Strahlung empfangen heben, verschieden is'.. In diesem Fall ist gewöhnlich eine größere Auswahl von Lösungsmitteln verfügbar. Ein Lösungsmittel kann ausgewählt werden, daß das kristallineAs mentioned above, in a third group of storage materials, in which the reversible behavior not a major factor is the energy induced crystallization of the amorphous material from accompanied by a chemical rearrangement of the atomic structure be, so that the storage material in the irradiated selected areas of higher crystallinity chemically from the amorphous storage material in the unchanged areas that do not receive radiation, different is' .. In this case a wider range of solvents is usually available. A solvent can be selected that the crystalline

is Material in den Bereichen auflöst, die der abbildenden Wirkung der Energie ausgesetzt waren, wodurch ein positives Reliefbild erzeugt wird. Alternativ kann ein Lösungsmittel ausgewählt werden, das das amorphe Material in den Bereichen löst, die nicht den abbildenden Wirkungen der Energie ausgeätzt worden waren, *%,nA„w^U om nnnitmef ΟβϋαΓΚίΜ aria.int %t,\wA ΛΙΛα is material dissolves in the areas that were exposed to the imaging effect of the energy, creating a positive relief image. Alternatively, a solvent can be selected that dissolves the amorphous material in the areas that were not etched out for the imaging effects of the energy, *%, n A "w ^ U om nnnitmef ΟβϋαΓΚίΜ aria.int % t, \ wA ΛΙΛα

ITUUUlVIl Will HVgHHIVd I XW IIWI Vl IX« VJlC-XaUgL VTIlVl. TTIWITUUUlVIl Will HVgHHIVd I XW IIWI Vl IX «VJlC-XaUgL VTIlVl. TTIW

leicht ersichtlich schafft das neue Verfahren gemäß der Erfindung eine breite Auswahl von Stoffen und von Lösungsmitteln zur Erzeugung positiver oder negativer Reliefbilder, wie dies jeweils erwünscht istObviously, the new process according to the invention creates a wide range of materials and solvents to generate positive or negative relief images, as desired

Die Art der bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendeten Lösungsmittel hängt von der Art und Zusammensetzung der Speichermaterialien, die Verwendet werden, ab. In denjenigen Fällen, bei denen der Löslichkeitsunterschied allein auf dem Unterschied der inneren molekularen Anordnung beruht, löst allgemein ein Lösungsmittel für das kristalline Material nicht wesentlich das amorphe Material und umgekehrt. Bei Speichermaterialien, die erhebliche Mengen Selen enthalten, ist Schwefelkohlenstoff (Kohlenstoffdisulfid) gewöhnlich ein hervorragendes selektives Lösungsmittel. Bei anderen Speichermaterialien kann eine Lösung von Brom in Methanol verwendet werden. Hervorragende Ergebnisse werden gewöhnlich mit diesem Lösungsmittel erhalten, wenn es z. B. 25 bis 75 Gew.-% Brom gelöst ii. Methanol enthält. Gewöhnlich löst sich das kristalline Material in dieser Art von Lösungsmittel mit höherer Geschwindigkeit als das amorphe Material. Durch Modifizieren der Konzentration an Brom kann die Selektivität des Lösungsmittels in breiten Bereichen gesteuert werden.The type of solvents used in the process according to the invention depends on the type and composition the storage materials that are used. In those cases where the solubility difference based solely on the difference in the internal molecular arrangement, generally solves a solvent for the crystalline material does not essentially affect the amorphous material and vice versa. at Storage materials that contain significant amounts of selenium are usually carbon disulfide (carbon disulfide) an excellent selective solvent. For other storage materials, a solution of Bromine in methanol can be used. Excellent results are usually obtained with this solvent received if it is z. B. 25 to 75 wt .-% bromine dissolved ii. Contains methanol. Usually the crystalline dissolves Material in this type of solvent at a faster rate than the amorphous material. By modifying the concentration of bromine can control the selectivity of the solvent over a wide range will.

Im Fall der oben genannten Zubereitungen aus Germanium und Tellur, bei denen die Kristallisation der amorphen Verbindung die Erzeugung von freiem TellurIn the case of the germanium preparations mentioned above and tellurium, in which the crystallization of the amorphous compound results in the production of free tellurium

w in der kristallinen Phase verursacht, wurden wäßrige Lösungsmittel, die kleine Mengen eines Oxydationsmittels für das Speichermaterial enthalten, als hervorragende .".djkiive Lösungsmittel aufgefunden. Diese Art von Lösungsmittel löst allgemein das amorphe Material mit höherer Geschwindigkeit als das kristaii:ne Material und erzeugt somit aligemein negative Bilder. Ein Beispiel dieser Art von Lösungsmittel ist z. B. eine verdünnte wäßrige Na'riumhypochlor.dlösung, die je nach dem gewünschten Effekt und je nach der Zusammensetzungw caused in the crystalline phase, aqueous solvents containing small amounts djkiive solvent This type were contain an oxidising agent for the storage material, an excellent "found by solvent dissolves commonly, the amorphous material having a higher speed than the kristaii:... ne material and produces thus generally negative images

bo des Speicnermaterials bis zu 6% verfügbares Chlor oder mehr enthalten kann.bo of the storage material can contain up to 6% available chlorine or more.

Wäßrige Lösungen von anderen Oxydationsmitteln, wie Wasserstoffperoxyd und Salpetersäure in verschiedenen Konzentrationen und wechselnden Mengenverhältnissen können auch als selektives Lösungsmittel für das Speichermaterial nach dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendet werden. Durch Ändern der Konzentration der Lösung und durch Ändern des Verhält-Various aqueous solutions of other oxidizing agents such as hydrogen peroxide and nitric acid Concentrations and changing proportions can also be used as a selective solvent for the storage material can be used according to the method according to the invention. By changing the concentration the solution and by changing the ratio

nisses von Oxydationsmittel zur Salpetersäure ist ein weiter Bereich von Lösungsmittelstärken verfügbar, um das Lösungsmittel an die Anforderungen jeder Situation anzupassen, um dem Löslichkeitsunterschied zu begegnen und diesen auszunutzen. Ein in ähnlicher Weise wirksames System umfaßt gesättigte Natriumhypochloritlösungen, die bezüglich ihrer Lösungsmittelkraft und Selektivität durch Zugabe wechselnder Mengen von Wasser und Alkalimetallhydroxide eingestellt werden können.From oxidant to nitric acid, a wide range of solvent strengths are available to help adapt the solvent to the requirements of each situation in order to counter the difference in solubility and to take advantage of it. A similarly effective system comprises saturated sodium hypochlorite solutions, which in terms of their solvent power and selectivity by adding varying amounts of Water and alkali metal hydroxides can be adjusted.

Allgemein wird das selektive Lösungsmittel derart vorgesehen oder eingestellt, daß es vorzugsweise eine Form des Speichermaterials löst und nicht oder nicht wesentlich die andere schwieriger lösliche Form oder Zustand des Speichermaterials auflöst. Die Lösungsmittelwirkung kann allein physikalischer Art sein oder sie kann eine chemische Reaktion zwischen wenigstens einer Komponente des Lösungsmittels und dem Speichermaterial umfassen. Andere Lösungsmittel können für andere Speichermaterialien verwendet werden.In general, the selective solvent is provided or adjusted so that it is preferably one Form of the storage material dissolves and not or not significantly the other more difficultly soluble form or State of the storage material dissolves. The solvent action can be physical alone or they can be a chemical reaction between at least one component of the solvent and the storage material include. Other solvents can be used for other storage materials.

Ein interessantes Phänomen wurde im Zusammenhang mit den wäßrigen Lösungen von Oxydationsmitteln beobachtet. Zum Beispiel kann eine Natriumhypochloritlösung, die wiederholt zum Auflösen des amorphen Materials von der Schicht aus Speichermaterial verwendet worden ist, bei einem bestimmten Sättigungspunkt die Lösungsmittelwirkung umkehren, so daß von hier an das kristalline Material bevorzugt gelöst wird. In dieser Weise kann ein positives Reliefbild von einer Speichermaterial-Lösungsmittel-Kombination erhalten werden, die gewöhnlich negative Reliefbilder hervorbringt. In dieser Weise wird ein weiterer Weg geschaffen, um die Art des schließlich erzielten Bildes zu steuern.An interesting phenomenon has been made in connection with the aqueous solutions of oxidizing agents observed. For example, a sodium hypochlorite solution that is repeated to dissolve the amorphous Material from the layer of storage material has been used at a certain saturation point reverse the solvent action, so that from here on the crystalline material is preferentially dissolved will. In this way, a positive relief image can be obtained from a storage material-solvent combination which usually produces negative relief images. In this way becomes another way created to control the type of image ultimately obtained.

Die durch Auflösen des Speichermaterials in den Gebieten, in denen es mit höherer Geschwindigkeit löslich ist. erhaltenen Bilder können weiter in verschiedener Weise behandelt werden, um viele brauchbare Endprodukte zu erzeugen. Das Speichermaterial kann als Widerstand oder Ätzgrund für das Ätzen des Schichtträgers oder einer Zwischenschicht in üblicher Weise dienen um ein tieferes Reliefbild od. dgl. zu erzeugen. Nach Vervollständigung dieser zusätzlichen Ätzstufe kann das Speichermaterial in den erhöhten Teilen an Ort und Stelle gelassen werden, um eine Funktion beim Endprodukt auszuüben, oder es kann durch mechanische Mittel oder z. B. durch ein geeignetes Lösungsmittel entfernt werden. In ähnlicher Weise kann das Speichermaterial, das nach der ersten Auflösungsstufe in den ausgewählten Bereichen zurückbleibt, auch als Widerstand oder Ätzgrund bei eir^r anschließenden Plattierung in üblichen Plattierungslösungen dienen oder es kann die Grundlage für ein Plattieren auf diesem Material bilden.By dissolving the storage material in the areas where it is soluble at a higher rate is. obtained images can be further processed in various ways to produce many useful end products to create. The storage material can be used as a resistor or an etching base for the etching of the substrate or an intermediate layer are used in the usual way to produce a deeper relief image or the like. To Completing this additional etching step, the memory material can be in place and in the raised parts It may be left in place to perform some function on the final product, or it may be by mechanical means or z. B. can be removed by a suitable solvent. In a similar way, the storage material, that remains in the selected areas after the first level of resolution, also called resistance or Etching base for a subsequent plating in the usual Plating solutions serve or it can form the basis for plating on this material.

Die tatsächliche Auflösungsslufe zur Bildung des Reiietbildes im Speichermaterial kann erfindungsgemäß auch in einem elektrischen Niederspannungs-Gleichstromfeid bewirkt werden. Zu diesem Zweck wird eine Gegenelektrode gegenüber der Schicht aus Speichermaterial vorgesehen. Das Speichermaterial ist in diesem Fall vorzugsweise auf einem metallischen Schichtträger oder auf einer metallischen Zwischenschicht aufgebracht Die Gegenelektrode und der metallische Schichtträger werden an einer Gleichstromquelle angeschlossen und die Elektrode und das Speichermaterial werden, in einen flüssigen Elektrolyt eingetaucht, je nach der Polarität erhält man eine clektrolytische Ätzung oder ein Galvanisieren. Für das Galvanisieren oder elektrolytische Plattieren können übliche Gaivanisierlösungen verwendet werden. Für das elektrolytische Ätzen können alle die oben genannten Lösungsmittel verwendet werden. Wenn das Lösungsmittel selbst kein Elektrolyt ist, kann ein Elektrolyt, z. B. ein Metallnetz, zugesetzt werden.The actual resolution run for the formation of the series image According to the invention, the storage material can also be in an electrical low-voltage direct current field be effected. For this purpose, a counter electrode is placed opposite the layer of storage material intended. In this case, the storage material is preferably on a metallic layer carrier or applied to a metallic intermediate layer The counter electrode and the metallic Layer supports are connected to a direct current source and the electrode and the storage material are immersed in a liquid electrolyte, each a clectrolytic etching is obtained according to the polarity or electroplating. Standard galvanizing solutions can be used for electroplating or electrolytic plating be used. For the electrolytic etching, any of the above-mentioned solvents can be used be used. When the solvent itself is not an electrolyte, an electrolyte, e.g. B. a metal net, can be added.

Bei dem erfindungsgemäß verwendeten Speichermaterial haben die kristallinen Teile des Materials im allgemeinen eine stark erhöhte elektrische Leitfähigkeit, verglichen mit dem amorphen Material. Daher werdenIn the memory material used in the present invention, the crystalline parts of the material generally have a greatly increased electrical conductivity compared to the amorphous material. Hence will be

ίο durch Lösung des kristallinen Speichermaterials in einem elektrischen Feld und in Gegenwart eines Elektrolyten kleine Löslichkeitsunterschiede des amorphen und des kristallinen Spcichermaterials stark durch die Unterschiede in der Leitfähigkeit verstärkt. Gemäß dieser Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens werden hervorragende Abbildungen auch in den Fällen erzeugt, bei denen der Unterschied der Lösungsgeschwindigkeil der Stoffe sonst nicht ausreichend groß sein würde, um die gewünschten Abbildungen hervorzubringen. Diese Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens dehnt daher stark die Brauchbarkeit des Verfahrens aus und ermöglicht eine noch größere Auswahl von Speichermaterialien als Ausgangsmaterial. Wie oben im Zusammenhang mit der Diskussion der Zeichnungen ausgeführt wurde, ist das energieempfindliche Speichermaterial vorzugsweise auf einem Schichtträger angeordnet. Es ist allgemein zur Herstellung von ReliefbiWern oder anderen Strukturen gemäß der Erfindung zweckmäßig, das Speichermaterial in Form einer dünnen Schicht zu bringen, die eben sein kann, d. h. in Form einer Schicht vorliegt, oder die zylindrisch sein kann oder jede andere gewünschte Form haben kann. Die Schicht oder der Film aus Speichermaterial kann in einem weiten Bereich von Dicken vorgesehen werden.ίο by dissolving the crystalline storage material in one electric field and in the presence of an electrolyte small differences in solubility of the amorphous and of the crystalline storage material is strongly reinforced by the differences in conductivity. According to this Embodiment of the method according to the invention are excellent images even in the cases in which the difference in the dissolution speed of the substances is otherwise not sufficiently large would be to produce the desired images. These embodiments of the invention The method therefore greatly expands the usefulness of the method and enables an even greater one Selection of storage materials as starting material. As above in connection with the discussion of the Drawings has been carried out, the energy-sensitive storage material is preferably on a layer support arranged. It is general for making relief images or other structures in accordance with the invention expedient to bring the storage material in the form of a thin layer, which can be flat, d. H. in In the form of a layer, or which can be cylindrical or any other desired shape. The layer or film of memory material can be provided in a wide range of thicknesses.

J5 Für die meisten Anwendungen nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hat die Schicht aus Speichermaterial vorzugsweise eine Dicke von bis zu ΙΟμΓη bis zu einigen, z. B. 0,127 mm. Beste F.rgebnisse werden allgemein mit Schichten aus Speichermaterial erhalten, die von etwa 'Λόμπι bis einige μπι vorzugsweise bis zu 5 μιτι oder darüber dick sind.J5 For most applications according to the invention In the process, the layer of storage material preferably has a thickness of up to ΙΟμΓη up to a few z. B. 0.127 mm. Best results are general obtained with layers of storage material, which from about 'Λόμπι to a few μπι preferably up to 5 μιτι or are thick.

Jc nach dem gewünschten Endgebrauch kann die Schicht aus Speichermaterial auf vielen verschiedenen Schichtträgern, wie Metall, Kunststoff, faseriges ZeIIuloscmaterial. wie Papier oder Karton, Keramik oder Glas oder einer Kombination von zwei oder mehr dieser Stoffe angeordnet sein. Allgemein beeinflußt die Art des Schichtträgers stofflich die Durchführbarkeit des Verfahrens, so daß viele verschiedene Produkte für viele verschiedene Endzwecke erzeugt werden können. In dem Fall, daß Infrarotstrahlung oder Wärme als Mittel zur Transformation des Speichermaterials verwendet werden, hat die Art des Trägermaterials einigen Einfluß insoweit als hohe Wärmeleitfähigkeit des Trägermaterials eine größere Wärmeenergieanwendung erfordert, um den gleichen Effekt zu erzielen. Die thermisch nichtleitenden oder wenig ieitenden Trägermaterialien ergeben auch allgemein eine bessere Auflösung.
Es wurde eine Ausführungsform des erfindungsgemä-Ben Verfahrens beschrieben, wonach das Speichermaterial in einem im wesentlichen amorphen Zustand oder in hochkristalliner Form vorliegt, bevor es der abbildenden Wirkung von Energie ausgesetzt wird. Es wurde gefunden, daß das kristalline Speichermaterial manchmal in verschiedenen morphologischen Formen auftreten kann. Durch gleichmäßiges Behandeln einer amorphen Schicht von Speichermaterial mit einer gemessenen mittleren Energiemenge nimmt das Speichermaterial
Depending on the desired end use, the layer of storage material can be on many different substrates, such as metal, plastic, fibrous cellulose material. such as paper or cardboard, ceramic or glass or a combination of two or more of these substances. In general, the nature of the substrate will materially affect the feasibility of the process so that many different products can be made for many different end uses. In the event that infrared radiation or heat are used as a means for transforming the storage material, the type of substrate has some influence in that high thermal conductivity of the substrate requires a greater application of heat energy to achieve the same effect. The thermally non-conductive or less conductive carrier materials also generally give better resolution.
An embodiment of the method according to the invention has been described, according to which the storage material is in an essentially amorphous state or in a highly crystalline form before it is exposed to the imaging effect of energy. It has been found that the crystalline storage material can sometimes appear in various morphological forms. By evenly treating an amorphous layer of storage material with a measured average amount of energy, the storage material increases

über die gesamte Fläche eine kristalline Struktur mit einer glatten Oberfläche an, um eine sogenannte planare kristalline Schicht zu bilden. Die planare kristalline Schicht aus Speichermaterial, die in dieser Weise erhalten wird, kann als Ausgangsmaierial für das erfindungsgemäße Verfahren dienen. Wie oben erwähnt, werden ausgewählte Gebiete der planaren kristallinen Schicht aus Speichermaterial den abbildenden Wirkungen von Energie ausgesetzt. Dies hat zum Ergebnis, daß die Kri-A crystalline structure with a smooth surface over the entire surface, a so-called planar structure to form crystalline layer. The planar crystalline layer of storage material obtained in this way is, can be used as a starting maierial for the invention Process serve. As mentioned above, selected areas of the planar crystalline layer become made of storage material exposed to the imaging effects of energy. The result of this is that the

digkeit ergibt als das amorphe Material der gleichen chemischen Zusammensetzung und die unregelmäßige gekerbte Form des kristallinen Speichermaterials eine höhere Auflösiingsgeschwindigkeit hat als das amorphe Material der gleichen chemischen Zusammensetzungen. Es wurde gefunden, daß dieser Unterschied der Auflösungsgeschwindigkeit bei diesen Stoffen bei den genannten Bromlösungen in Methanol oder größer ist. Dies zeigt, dall durch Steuerung des Energieniveaus,diness results as the amorphous material of the same chemical composition and the irregular The notched form of the crystalline storage material has a higher dissolution rate than the amorphous one Material of the same chemical compositions. It was found that this difference in the rate of dissolution for these substances in the bromine solutions mentioned in methanol or greater. This shows that by controlling the energy level,

Stallstruktur in diesen Gebieten, die zusätzliche Energie to dem die ausgewählten Gebiete des SpeichermaterialsBarn structure in these areas, the additional energy to which the selected areas of storage material

aufnehmen, eine unregelmäßige gekerbte Oberfläche annimmt. Die letztere hat eine wesentlich höhere Auflösungsgeschwindigkeit in einem gegebenen Lösungsmittel für das Material als die glatten planaren kristallinen Gebiete. Beim Behandeln mit einem Lösungsmittel wie oben beschrieben lösen sich die Kristalle oder Kristallite mit der unregelmäßig gekerbten Oberfläche bevorzugt unter Bildung eines positiven Bildes wie oben erwähnt. adopts an irregular notched surface. The latter has a much higher dissolution rate in a given solvent for the material than the smooth planar crystalline Areas. When treated with a solvent as described above, the crystals or crystallites dissolve with the irregularly notched surface preferably forming a positive image as mentioned above.

Gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung werden ausgewählte Gebiete einer Schicht aus amorphem Speichermaterial der abbildenden Wirkung von Energie unterworfen, die in einem geregelten Niveau angewendet wird, um in den der Energie ausgesetzten Gebieten eine planare kristalline Struktur mit einer glatten Oberfläche zu erzeugen. Durch Behandeln mit einem geeigneten Lösungsmittel werden die amorphen Bereiche bevorzugt gelöst, um ein negatives Bild zu erzeugen, in welchem die erhöhten Gebiete aus dem planeren kristallinen Speichermateria! bestehen.According to another embodiment of the invention, selected areas of a layer are selected Amorphous storage material subjected to the imaging effect of energy, which is in a regulated level is applied to have a planar crystalline structure in the areas exposed to the energy to produce a smooth surface. Treatment with a suitable solvent will make the amorphous Areas preferably solved in order to produce a negative image in which the raised areas from the flat crystalline storage materials! exist.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens werden ausgewählte Gebiete einer Schicht aus amorphem Speichermaterial den abbildenden Wirkungen von Energie eines mittleren Ni-According to a further embodiment of the method according to the invention, selected areas a layer of amorphous storage material the imaging effects of energy of a medium Ni

unterworfcn werden, es nicht nur möglich ist, die Art der Abbildung /u steuern, d. h. ob sie positiv oder negativ ist, sondern auch eine Steuerung der relativen Löslichkeiten der mit Energie beaufschlagten und nicht beaufschlaglen Gebiet des Speichermaterial zu schaffen.be subject, it is not only possible to change the nature of the Figure / u control, d. H. whether it is positive or negative, but also a control of the relative solubilities to create the energized and non-energized area of the storage material.

Die Erfindung umfaßt ebenfalls die Strukturen, welche die Reliefbilder tragen, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erzeugt worden sind. Diese Struktu-The invention also includes the structures which carry the relief images according to the invention Processes have been generated. This structural

haben eine breite Brauchbarkeit, von denen nur wenige im folgenden erwähnt werden sollen. Ausgehend von einer Struktur gemäß F i g. 4, bei der das Substrat 30 aus Glas besteht und eine darüberliegende Schicht 28 aus Speichermaterial mit hohem Trübungsgrad gemäß der Erfindung aufweist, können Fotomasken leicht und sofort mit Hilfe einer Kontaktmaske und z. B. einem Puls von einer Millisekunde einer Blitzlichtlampe hergestellt werden. Die der Bestrahlung ausgesetzte Struktur wird kurz in ein geeignetes Lösungsmittel eingetaucht in Wasser gespült und getrocknet. Die in dieser Weise hergestellten Fotomasken finden viele Anwendungen, z. B. als Schablonen für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen nach üblichen Verfahren. Die Fotomasken gemäß der Erfindung sind dauerhafter als die übli-have wide utility, few of which should be mentioned below. Starting from a structure according to FIG. 4, in which the substrate 30 is made There is glass and an overlying layer 28 of storage material with a high degree of opacity according to FIG Invention has, photomasks can easily and immediately with the help of a contact mask and z. B. a pulse can be made by a millisecond of a flashlight lamp. The structure exposed to the radiation becomes briefly immersed in a suitable solvent, rinsed in water and dried. Those made in this way Photomasks have many uses, e.g. B. as templates for the production of integrated Circuits according to standard procedures. The photomasks according to the invention are more durable than the usual

veaus unterworfen, um in den entsprechenden Gebieten 35 cherweise verwendeten Silberhalogenidmasken. Andeeine planare glatte kristalline Struktur zu erzeugen. Die rerseits erfordern sie weniger Herstellungsschritte und mit der Abbildung versehene Schicht aus Speichermaterial, die in dieser Weise erhalten wird, wird anschließend
auf eine Temperatur oberhalb der Übergangstemperatur des Speichermaterials erhitzt, um ein umgekehrtes 40
Bild zu erzeugen. Die Gebiete der Schicht aus Speichermaterial, die aus dem planaren glatten kristallinen Material bestehen, werden als Ergebnis dieses Erhitzens
amorph und die Gebiete, die aus dem amorphem
Speichermaterial bestehen, werden planar und kristallin. 45 besteht aus metallischem Chrom und die Deckschicht ist Danach wird die mit der Abbildung versehene Schicht ein Speichermaterial gemäß der Erfindung. Nach der aus Speichermaterial mit z. B. dem gleichen Lösungsmittel behandelt, das bei der vorstehend genannten Ausführungsform des Verfahrens zur Herstellung eines positiven Bildes verwendet wurde. Es ist ersichtlich, daß so wendung des neuen Verfahrens Chrommasken zu nieddas Einschalten einer Erhitzungsstufe eine Umkehrung rigeren Kosten als die üblichen Chrommasken herge-
veaus subjected to silver halide masks used in the corresponding areas 35. And to create a planar smooth crystalline structure. On the other hand, they require fewer manufacturing steps and the imaged layer of memory material obtained in this way is subsequently used
heated to a temperature above the transition temperature of the storage material to an inverted 40
Generate image. The areas of the layer of memory material made up of the planar smooth crystalline material are formed as a result of this heating
amorphous and the areas resulting from the amorphous
Storage materials exist, become planar and crystalline. 45 consists of metallic chromium and the top layer is then the layer provided with the image becomes a storage material according to the invention. After the memory material with z. B. treated with the same solvent that was used in the above embodiment of the method for producing a positive image. It can be seen that the use of the new chrome masks process results in lower costs than switching on a heating stage.

cfMAllc? alc Αϊf* üMioh t*n PhmmmncWpncfMAllc? alc Αϊf * üMioh t * n PhmmmncWpn

die auch als Schablonen bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen verwendet werden.which are also used as templates in the manufacture of integrated circuits.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann auch zur unmittelbaren Herstellung von Chrommasken verwendet werden, wobei als Ausgangsmaterial eine Struktur gemäß F i g. 7 verwendet wird. Für diese Ausführungsform ist das Substrat 40 aus Glas, die Zwischenschicht 38The method according to the invention can also be used for the direct production of chrome masks be, wherein the starting material is a structure according to FIG. 7 is used. For this embodiment the substrate 40 is made of glass, the intermediate layer 38

Durchführung der im Zusammenhang mit den F i g. 7 bis Il oder 12 bis 14 beschriebenen Schritte enthält man leicht Chrommasken. Es ist ersichtlich, daß durch Ver-Implementation of the F i g. 7 to II or 12 to 14 described steps are included slightly chrome masks. It can be seen that by

der Abbildung zur Folge hat, wodurch nunmehr ein positives Bild erzeugt wird, wenn ein negatives Bild erzielt worden wäre ohne daß Mittel der Erhitzungsstufe. So-the result of the figure, which is now a positive Image is generated when a negative image would have been obtained without the means of the heating stage. So-

stellt werden können.can be provided.

Unter Verwendung der Struktur von F i g. 4 als Ausgangsmaterial, wobei das Substrat 30 aus Glas oder ei-Using the structure of FIG. 4 as the starting material, the substrate 30 made of glass or a

mit stellt diese Ausführungsform des erfindungsgemä- 55 nem lichtdurchlässigen oder durchscheinenden Kunstßen Verfahrens eine andere Möglichkeit dar, die Arten stoff besteht und die Deckschicht 28 ein Speichermaterides Bildes zwischen positiv und negativ zu steuern. al mit hohem Trübungsgrad gemäß der Erfindung ist, Wie sich aus dem Vorstehenden ergibt, besteht ein können Diapositive bzw. Glasbilder sofort nach den im großer Unterschied in der Auflcsungsgeschwindigkeit Zusammenhang mit den F i g. 4 bis 6 beschriebenen Verdes glatten planaren kristallinen Speichermaterials ver- μ fahrensschritten hergestellt werden. Die Diapositive glichen mit den unregelmäßig gekerbten kristallinen können in üblicher Weise zur Projektion oder als Materialien. Mit selektiven Lösungsmitteln, wie den ge- Druckvorlage zur Herstellung von Kopien usw. vernannten wäßrigen Lösungen eines Oxydationsmittels wendet werden. Da viele der Speichermaterialien, die für das Speichermaterial, liegt die amorphe Form des nach dem erfindungsgemäßen Verfahren brauchbar Speichermaterials gewöhnlich bezüg'ich ihrer Auflö- 65 sind, einen überraschend hohen Trübungsgrad haben, ist sungsgeschwindigkeit zwischen den beiden kristallinen es möglich, den höchsten Kontrast bei diapositivartigen Formen, wodurch die glatte planare kristalline Form des Produkten des erfindungsgemäßen Verfahrens mit ex-Speichermaterials eine niedrigere Auflösungsgeschwin- trem dünnen Schichten oder Filmen aus dem Speicher-This embodiment of the translucent or translucent art according to the invention is also represented Another possibility is the method, the types of material and the cover layer 28 is a storage material Control image between positive and negative. al is with a high degree of turbidity according to the invention, As can be seen from the above, there can be slides or glass images immediately after the im large difference in the rate of dissolution related to the fig. 4 to 6 described Verdes smooth planar crystalline storage material process steps can be produced. The slides resembled with the irregularly notched crystalline can be used in the usual way for projection or as Materials. With selective solvents, such as the printing templates for the production of copies and so on aqueous solutions of an oxidizing agent are used. As many of the storage materials that for the storage material, the amorphous form of the process according to the invention is useful Storage material are usually in terms of their resolution, have a surprisingly high degree of opacity, is The speed of resolution between the two crystallines makes it possible to achieve the highest contrast in the case of slide-type Shapes, creating the smooth planar crystalline shape of the products of the inventive method with ex-storage material a lower dissolution rate- thin layers or films from the storage

material zu großen zeitlichen und finanziellen Ersparnissen zu erzielen. Die Speichermaterialien mit hohem Trübungsgrad ergeben auch leicht Kopien mit großem Kontrat auf Stoffen, wie Papier.material to great savings of time and money to achieve. The high haze storage materials also easily make large copies Contrast on fabrics like paper.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist auch zur Herstellung von Kopien oder Diapositiven oder anderen Gegenständen vor? Halbton-(Grauton) wiedergaben geeignet. Zu diesem Zweck wird die Belichtung durch einen geeigneten üblichen Halbton-Linienschirm oder -raster vorgenommen.The method according to the invention is also suitable for the production of copies or slides or others Objects? Halftone (gray tone) reproductions are suitable. For this purpose the exposure is made by a suitable conventional halftone line screen or grid made.

Eine weitere wichtige Anwendung für die Strukturen gemäß der Erfindung liegt auf dem Gebiet der lithographischen Druckplatten. Lithographische Druckplatten für den Offsetdruck leiten ihre Druckqualitäicn von einem Unterschied in den hydrophilen und olcophilcn Eigenschaften in ausgewählten Gebieten der Druckplatte ab. Dieser Plattentyp kann leicht nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden, wobei eine der Ausführungsformen des beschriebenen Verfahrens verwendet wird.Another important application for the structures according to the invention is in the lithographic field Printing plates. Lithographic printing plates for offset printing derive their printing quality from one Difference in hydrophilic and oleophilic properties in selected areas of the printing plate away. This type of plate can easily be produced by the method of the invention, one of the Embodiments of the method described is used.

Ausgehend von einer Struktur gemäß Fig.4, wobei das Substrat 30 z. B. aus Aluminium besteht und vorzugsweise eine feinkörnige Oberfläche hat und die Deckschicht 28 ein erfindungsgemäßes Speichermaterial ist, können lithographische Platten erzeugt werden, indem das im Zusammenhang mit den F i g. 4 bis 6 beschriebene Verfahren durchgeführt wird. Eine lithographische Druckplatte wird erhalten, bei der der Untergrund aus Aluminiumhydrophil ist und die erhöhten Gebiete, die durch das restliche Speichermaterial gebildet werden, oleophil sind. Anstelle der Verwendung von Aluminium können mit gleichem Erfolg andere hydrophile Stoffe, wie Zelluloseacetat, verwendet werden.Starting from a structure according to FIG the substrate 30 e.g. B. consists of aluminum and preferably has a fine-grained surface and the Cover layer 28 is a storage material according to the invention, lithographic plates can be produced, in that in connection with the F i g. 4 to 6 described procedure is carried out. A lithographic one Printing plate is obtained in which the substrate is made of aluminum hydrophilic and the raised areas, which are formed by the remaining storage material are oleophilic. Instead of using Aluminum, other hydrophilic substances, such as cellulose acetate, can be used with equal success.

Ein weiterer Typ einer lithographischen Druckplatte kann leicht nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden, wenn man von einer Struktur gemäß F i g. 7 ausgeht, bei der das Substrat 40 z. B. aus Aluminium besteht die Zwischenschicht 38 K.unfe** äc* und die Deckschicht 36 ein erfindungsgemäßes Speichermaterial ist. Wenn die Verfahrensschritte, die im Zusammenhang mit Fig.7 bis 11 beschrieben werden, durchgeführt werden, wird eine lithographische Druckplatte erhalten, die ein Reliefbild enthält, das aus Kupfer an den erhöhten Stellen und Aluminium an den niedrigen Stellen besteht, wobei das Aluminium die hydrophilen Flächen das Kupfer die oleophilen Druckflächen bilden. Another type of lithographic printing plate can easily be produced by the method of the present invention, assuming a structure as shown in FIG. 7 goes out, in which the substrate 40 z. B. consists of aluminum, the intermediate layer 38 Ku n fe ** ä c * and the cover layer 36 is a storage material according to the invention. If the process steps which are described in connection with FIGS. 7 to 11 are carried out, a lithographic printing plate is obtained which contains a relief image which consists of copper in the raised areas and aluminum in the low areas, the aluminum being the hydrophilic ones Surfaces that copper form the oleophilic pressure surfaces.

Noch ein weiterer Typ einer lithographischen Druckplatte kann hergestellt werden durch Verwendung z. B. eines Substrats aus Kupfer oder Polyethylenterephthalat bei der Struktur von F i g. 4. Wenn der Verfahrensschritten gefolgt wird, die im Zusammenhang mit den F i g. 4 bis 6 beschrieben sind, wird ein Reliefbild erhalten, bei dem sowohl Kupfer oder Polyterephthalat und das Speichermaterial oleophil sind. In diesem Falle ist es notwendig, das Speichermaterial der Schicht 28 mit einer Spezialbehandlung zu versehen, die dieses hydrophil macht. Dies kann z. B. durch Behandeln der Deckschicht aus Speichermaterial mit wäßrigen Lösungen von Silbernitrid, Zinn-II-Chlorid oder von verschiedenen löslichen Nickelsalzen erreicht werden. Es ist festzustellen, daß eine Druckplatte, die in dieser Weise hergestellt ist, ein negatives Bild abdruckt. Um ein positives Bild mit dieser Art einer lithographischen Platte zu drucken, ist es erforderlich, ein negatives Bild aus dem Speichermaterial auf dem Schichtträger durch die diesbezüglichen Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens herzustellen, die oben beschrieben wurden. Negative lithographische Druckplatten können auch hergestellt werden durch Ausgehen von einer Struktur gemäß F i g. 7, in der der Schichtträger 40 aus Kupfer, die Zwischenschicht 38 aus Aluminium und die Deckschicht 36 aus einem Speichermaterial gemäß der Erfindung bestehen. Wenn das in Verbindung mit den Fig.7 bis 11 beschriebene Verfahren durchgeführt wird, erhält man eine Druckplatte, bei der die liefen Teile, die vom Kupfer-Schichtträger gebildet werden, oleophil sind und die ίο erhöhten Gebiete, die durch das Aluminium gebildet werden, hydrophil sind. Diese Art von lithographischen Platten werden üblicherweise als tiefgeätzte Druckplatten bezeichnet.Still another type of lithographic printing plate can be made by using e.g. B. a substrate made of copper or polyethylene terephthalate in the structure of FIG. 4. If the procedural steps related to the F i g. 4 to 6 are described, a relief image is obtained in which both copper or polyterephthalate and the storage material are oleophilic. In this case it is necessary to cover the storage material of the layer 28 with a To provide special treatment that makes it hydrophilic. This can e.g. B. by treating the top layer from storage material with aqueous solutions of silver nitride, tin (II) chloride or various soluble ones Nickel salts can be achieved. It should be noted that a printing plate made in this way prints a negative image. To print a positive image with this type of lithographic plate is it is necessary to obtain a negative image from the storage material on the support by means of the relevant To produce embodiments of the method according to the invention which have been described above. Negatives lithographic printing plates can also be made by starting from a structure according to FIG F i g. 7, in which the layer carrier 40 made of copper, the intermediate layer 38 made of aluminum and the cover layer 36 consist of a storage material according to the invention. If this is in connection with FIGS. 7 to 11 The method described is carried out, a printing plate is obtained in which the parts that have run are removed from the copper substrate are formed, are oleophilic and the ίο raised areas formed by the aluminum are hydrophilic. These types of lithographic plates are commonly called deep-etched printing plates designated.

Die Druckeigenschaften der erhöhten Gebiete, die das Speichermaterial gemäß der Erfindung enthalten, kann auch geändert werden durch Anwendung eines Toners auf das Speichermaterial, das anschließend geschmolzen wird. Diese Ausführungsform des Verfahrens kann entsprechend auch zur Herstellung von lithographischen Druckplatten verwendet werden, wobei die erhöhten durch das Speichermaterial gebildeten Gebiete hydrophil sind.The printing properties of the raised areas containing the storage material according to the invention, can also be changed by applying a toner to the storage material, which is subsequently melted will. This embodiment of the method can accordingly also be used for the production of lithographic Printing plates are used, the raised areas formed by the storage material are hydrophilic.

Die Erfindung betrifft auch aktive elektronische Bauteilanordnungen, die unmittelbar nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden können.The invention also relates to active electronic component assemblies, which can be produced directly by the process according to the invention.

Diese Vorrichtungen können z. B. mittels einer Ausgangsstruktur gemäß Fi g. 4 erzeugt werden, wobei die in Verbindung mit den F i g. 4 bis 6 beschriebenen Verfahrensschritte durchgeführt werden. Als Deckschicht jo 28 wird ein Speichermaterial gemäß der Erfindung verwendet, das ein Halbleiter ist und die gewünschten elektrischen Eigenschaften hat. Geeignete Materialien sind z. B. in der genannten US-Patentschrift 32 71 591 beschrieben. Gemäß einer Arbeitsweise wird das Speichermaterial in Form einer amorphen Schicht aus einem Schichtträger 30 aufgebracht, der ein Dielektrikum oder Isolator ist. Die Schicht aus amorphem Speichermaterial wird durch eine Schablone oder Maske der F.nergie ausgesetzt, um ein kristallisiertes Abbild der verschiedenen elektrischen Vorrichtungen an Ort und Stelle zu erzeugen. Danach werden die amorphen, nicht der Energie ausgesetzten Bereiche der Deckschicht durch den Auflösungsunterschied wie oben beschrieben entfernt. Die kristallinen Gebiete aus Speichermaterialien, die auf dem Schichtträger verlbleiben, werden anschließend durch geeignete elektrische Leiter verbunden und mit Leitungen versehen, um die gewünschte Schaltung zu erzeugen. Die Schaltungen können als solche oder nach Überführung des kristallinen Speichermaterials in die amorphe Form durch Anwenden z. B. eines elektrischen Stroms verwendet werden. Jedes der Gebiete der halbleitcnden Speichermaterialien kann eine spezielle elektrische Funktion ausüben, so daß die vollständige Anordnung als eine vorgefertigte Anordnung von elektrischen Schaltern. Kondensatoren, Widerständen usw. dienen kann, von denen jede der Art ist, wie sie in der US-Patentschrift 32 71 591 beschrieben ist. Dieses Verfahren zur unmittelbaren Herstellung aktiver elektronischer Bauteilanordnungen ist von besonderem Nutzen, wenn große Zahlen von äußerst kleinen elektrischen Vorrichtungen in einem beschränkten Raum gewünscht werden, wie bei Mikroschaltungen, was die Herstellung dieser An von Vorrichtungen zu extrem geringen Kosten durch einfache Verfahrensschritte gestattet. b5 Durch Anwendung des Verfahrens, wobei mehrfach der Energie ausgesetzt wird, in Kombination mit mehrschichtigen Stoffen, die mehr als zwei Schichten unterschiedlicher Materialien enthalten, können überausThese devices can e.g. B. by means of an initial structure according to Fi g. 4 can be generated, the in connection with the F i g. 4 to 6 described method steps are carried out. As a top layer jo 28 a storage material according to the invention is used, that is a semiconductor and has the desired electrical properties. Suitable materials are z. B. in said US Pat. No. 3,271,591. According to one mode of operation, the storage material is in the form of an amorphous layer from a Layer carrier 30 applied, which is a dielectric or insulator. The layer of amorphous storage material is exposed to energy through a stencil or mask to create a crystallized image of the various to produce electrical devices in place. After that, the amorphous, not the Areas of the top layer exposed to energy are removed by the difference in resolution as described above. The crystalline areas of storage materials that remain on the substrate are then connected by suitable electrical conductors and provided with leads to the desired circuit to create. The circuits can be used as such or after the crystalline storage material has been converted into the amorphous form by applying e.g. B. an electric current can be used. Each of the areas of the semiconducting storage materials can perform a special electrical function, so that the complete Arrangement as a prefabricated arrangement of electrical switches. Capacitors, resistors, etc. each of which is of the type described in US Pat. No. 3,271,591. This method for the immediate production of active electronic component arrangements is of particular benefit, when large numbers of extremely small electrical devices are desired in a confined space As with microcircuits, these types of devices can be manufactured at an extremely low cost permitted by simple process steps. b5 By applying the procedure, being multiple the energy is exposed, in combination with multi-layer fabrics that are more than two layers different Materials can contain exceedingly

komniexe Anordnungen von elektronischen Einrichtungen nach einem einfachen Verfahren hergestellt werden, die elektrische Leiter, leitende Einrichtungen. Halbleiter und geeignete halbleitende Einrichtungen mit vorbestimmten elektrischen Werten sowie nichtleitende Flächen je nach Wunsch enthalten. Ali diese Komponenten können in situ auf einem gemeinsamen Träger hergestellt werden, was die Notwendigkeit des Zusammenbaus und der Endbearbeitung eliminiert.Komniexe arrangements of electronic devices are produced by a simple process, the electrical conductors, conductive facilities. Semiconductors and suitable semiconducting devices with predetermined contain electrical values and non-conductive surfaces as required. Ali these components can be made in situ on a common carrier, eliminating the need for assembly and finishing is eliminated.

Bei den Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens, wobei elektrische Bauteile oder Bauteilanordnungen unmittelbar hergestellt werden, kann das Substrat ein Isolator oder ein elektrischer Nichtleiter sein, wie oben erwähnt, oder er kann ein anderes halbleitendes Material oder ein elektrischer Leiter sein. Die is richtige Auswahl der elektrischen Eigenschaften bei einer oder mehreren Schichten tragen zur Vielseitigkeit und Brauchbarkeit der elektrischen Bauteile und Bauteüanordnungen bei, die nach dem erfindungsgcmäOen Verfahren hergesieiit werden können. Gegebencniaiis können die elektrischen Bauteile auch ohne einen Schichtträger hergestellt werden, wenn dem in Verbindung mit den Fig. 1 bis 3 beschriebenen Verfahren gefolgt wird.In the embodiments of the method according to the invention, wherein electrical components or component arrangements are manufactured directly, the substrate can be an insulator or an electrical non-conductor as mentioned above, or it can be another semiconducting material or an electrical conductor. The is Proper selection of electrical properties in one or more layers add to the versatility and usability of the electrical components and component assemblies, which according to the invention Process can be established. Given the electrical components can also be produced without a layer support if this is in connection procedures described in Figures 1-3 are followed will.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann auch mit gro-Bern Nutzen zur Herstellung gedruckter Schaltkreise u. dgl. verwendet werden, indem z. B. von einer Struktur gemäß Fig. 7 ausgegangen wird, wobei der Schichtträger 40 ein elektrischer Isolator ist, die Zwischenschicht 38 ein metallischer elektrische.■· Leiter ist und die Deckschicht 36 ein Speichermaterial gemäß der Erfindung darstellt. Wenn die Deckschicht 36 durch eine geeignete Schablone oder Maske (mit Energie) bestrahlt wird und wenn dem im Zusammenhang mit den F i g. 7 bis 11 bis 14 beschriebenen Verfahren gefolgt wird, werden gedruckte Schaltkreise hervorragender Qualität zu niedrigen Kosten erzeugt.The method according to the invention can also be used to a large extent for the production of printed circuits and the like can be used by e.g. B. a structure according to FIG. 7 is assumed, the layer support 40 is an electrical insulator, the intermediate layer 38 is a metallic electrical conductor and the cover layer Figure 36 illustrates a storage material according to the invention. If the cover layer 36 is covered by a suitable Stencil or mask (with energy) is irradiated and if the in connection with the F i g. 7 to 11 to 14 is followed, excellent quality printed circuit boards will become low Generates costs.

Das eriindungsgernäSe Verfahren kann auch zur! ierstellung von gratfreien kleinen Teilen verwendet werden, z. B. von Komponenten für kleine Uhren u. dgl., unter Anwendung chemischer Mikrowalzverfahren unter Verwendung der Stufen und Prinzipien des erfindungsgemäßen Verfahrens.The inventive method can also be used for! production be used by burr-free small parts, e.g. B. of components for small clocks and the like., using chemical micro-rolling processes using the steps and principles of the present invention Procedure.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist auch geeignet zur Herstellung von Gegenständen, die eine geätzte Oberfläche auf Glas aufweisen. In diesem Fall verwendet man bei der Struktur von F i g. 4 Glas als Schichtträger 30 und ein Speichermaterial gemäß der Erfindung als Deckschicht 28. Wenn die in Verbindung mit den F i g. 4 bis 6 beschriebenen Schritte durchgeführt werden, wird ein Reliefbild aus Speichermaterial auf dem Glasschichtträger erhalten. Das Glas wird anschließend mit einem Ätzmittel für das Glas behandelt, das kein Lösungsmittel für das Speichermaterial ist. Ein geeigne-Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele n'lher erläutert, wobei Teile auf das Gewicht bezogen sind, falls nichts anderes erwähnt ist.The inventive method is also suitable for the production of objects that have an etched Have surface on glass. In this case, the structure of FIG. 4 glass as a layer support 30 and a storage material according to the invention as a cover layer 28. If the in connection with the F i g. 4 to 6 described steps are carried out, a relief image from storage material is on the Glass backing obtained. The glass is then treated with an etchant for the glass that does not have a Solvent for the storage material. A suitable The invention is illustrated by the following examples where parts are by weight unless otherwise noted.

Beispiel 1example 1

Es wird ein 5 μηι dicker Film aus Speichermaterial aus 85 Atomteilen Tellur und 15 Aicmteilen Germanium durch ein Spriihverfahren auf eine 6,3 mm dicke Glasplatte gebracht.It becomes a 5 μm thick film made of storage material 85 atomic parts of tellurium and 15 atomic parts of germanium by spraying onto a 6.3 mm thick glass plate brought.

Ausgewählte diskrete Gebiete des Films aus Speichermaterial wurden der Energie eines gepulsten Argon-Lasers von 100 mW ausgesetzt. Der Laser wurde auf die Bildebene fokussiert, und es wurden verschiedene Flecken mit einer Intensität von lO^W/qcm mit einer Pulsbreite von 10 Mikrosekunden gepulst.Selected discrete areas of the film of storage material were subjected to the energy of a pulsed argon laser of 100 mW exposed. The laser focused on the image plane and it became different Spots with an intensity of 10 ^ W / qcm pulsed with a pulse width of 10 microseconds.

Eine Lösung von 25 Gew.-% Natriumhypochiorit (Reinheit für chemische Reagenzien) in entionisiertem Wasser (etwa 6% verfügbares Chlor) wurde hergestellt, und die Gassirukiur mit dem belichteten Fiim aus Speichermaterial wurde in die Hypochloritlösung gebracht. Nkch dem Spülen mit Wasser und Trocknen wurde ein positives Diapositiv erzielt, bei welchem die bestrahlten diskreten Gebiete herausgelöst worden varen. A solution of 25 wt .-% sodium hypochiorite (grade for chemical reagents) in deionized Water (about 6% available chlorine) was prepared, and the gas treatment with the exposed film was finished Storage material was placed in the hypochlorite solution. After rinsing with water and drying a positive slide was obtained in which the irradiated discrete areas were removed.

Beispiel 2Example 2

Es wurde ein 0,5 μπι dicker Film aus einem Speichermaterial aus 20 Atomteilen Tellur, 30 Atomteilen Arsen und 50 Atomteilen Schwefel durch thermische Verdampfung im Vakuum auf einem 25,4 μηη dicken Polyetylenreophfalat-Film abgeschieden.It was a 0.5 μm thick film made of a storage material from 20 atomic parts tellurium, 30 atomic parts arsenic and 50 atomic parts sulfur by thermal evaporation in a vacuum on a 25.4 μm thick polyethylene ropefalate film deposited.

Der Film aus Speichermaterial wurde dem Blitzlicht einer klaren Kolbenblitzlichtlampe mit einem Abstand von 7,6 cm von der Bildebene be*strahlt. Das Bestrahlen wurde durch eine Silberhalogenid-Mikrowiedergabe durchgeführt.The film of storage material was exposed to the flash of a clear flashlight with a clearance irradiated from 7.6 cm from the image plane. The exposure was by silver halide microdisplay carried out.

Die belichtete Struktur wurde in »Römische Bleiche« voller Stärke eingetauciü. Nach etwa einer Sekunde Tauchzeit hatten sich die belichteten Teile herausgelöst und ergaben eine positive Diopositiv-Kopie der Mikrowiedergabe mit hervorragender Auflösung und Schärfe.The exposed structure was immersed in full strength "Roman bleach". After about a second During the immersion time, the exposed parts had detached themselves and resulted in a positive diopositive copy of the micro-reproduction with excellent resolution and sharpness.

Beispiel 3Example 3

Ein 1 μπι dicker Film aus einem Speichermaterial aus 85 Atomteilen Selen und 15 Atomteilen Tellur wurde auf einem 127 μπι dicken Film aus Zelluloseacetat durch ein Sprühverfahren aufgebracht.A 1 μm thick film made from a storage material 85 atomic parts of selenium and 15 atomic parts of tellurium was carried out on a 127 μm thick film of cellulose acetate applied a spray process.

Der Film aus dem Speichermaterial wurde der Strahlung eines Elektronenblitzes durch einen Halbton-Linienraster eines transparenten fotografischen Negativs ausgesetzt. Das Blitzlichtgerät wurde 5,1 cm von derThe film made from the storage material was exposed to the radiation of an electron flash through a halftone line grid exposed to a transparent photographic negative. The flash unit was 5.1 cm from the

tes Ätzmittel ist z. B. Fluorwasserstoffsäure (H2F), die 55 Bildebene entfernt placiert, und der Blitz hatte eine zur Herstellung eines Relief bildes im Glasschichtträger Dauer von 0,5 ms. verwendet werden kann, wodurch das Speichermaterial als chemischer Ätzgrund dient. Das Speichermaterialtes etchant is z. B. hydrofluoric acid (H 2 F) placed 55 image plane away, and the flash had a duration of 0.5 ms to produce a relief image in the glass substrate. can be used, whereby the storage material serves as a chemical etching base. The storage material

kann anschließend entfernt werden, und es wird ein ge-Die belichtete Struktur wurde anschließend kurz in Schwefelkohlenstoff (Kohlenstoffdisulfid) eingetaucht. Nach dem Trocknen wurde eine scharfe Kopie dercan then be removed and a die is made exposed structure was then briefly immersed in carbon disulfide (carbon disulfide). After drying it became a sharp copy of the

ätzter Glasgegenstand hervorragender Qualität mit ho- bo Halbtonfotografie von hervorragender Auflösung und her Auflösung erhalten. Das neue Verfahren zur Her- Detailschärfe erhalten.Etched glass object of excellent quality with ho- bo halftone photography of excellent resolution and received forth resolution. The new method for sharpness of detail received.

istis

stellung von geätzten Glasgegenständen ist weniger kostspielig und erfordert weniger Stufen als das übliche Verfahren zur Herstellung geätzter Glasgegenstände.The preparation of etched glass objects is less expensive and requires fewer steps than the usual Process for making etched glass objects.

Das neue erfindungsgemäße Verfahren kann zu vielen weiteren praktischen Anwendungszwecken verwendet werden, wie sie erdacht werden können, um viele verschiedene brauchbare Gegenstände zu erzeugen.The novel process of the invention can be used for many other practical purposes how they can be devised to produce many different useful objects.

Beispiel 4Example 4

Es wurde ein 0,1 μπι dicker Film aus einem Speichermaterial aus 30 Atomteiien Antimon, 20 Atomteilen Tellur und 50 Atomteilen Schwefel durch thermische Verdampfung im Vakuum auf ein handelsübliches Bin-It was a 0.1 μm thick film made of a storage material from 30 atomic parts of antimony, 20 atomic parts of tellurium and 50 atomic parts of sulfur by thermal Evaporation in a vacuum on a commercially available binding

depapier von etwa 71 μπι Dicke guter Qualität abgeschieden. Depapier of about 71 μm thickness of good quality deposited.

Der Film aus Speichermaterial wurde durch eine Maske, die die Abbildung eines gedruckten Textes enthielt, mit Strahlung einer Quarzlampe von 650 W ausgesetzt Die Filmeberie aus dem Speichermaterial wurde in einen Abstand von 35,2 cm von der Lampe gebracht, und die Belichtungsdauer betrug eine Sekunde.The film of storage material was through a Mask that contained the image of a printed text, exposed to radiation from a quartz lamp of 650 W The film area from the storage material was in brought a distance of 14 inches from the lamp and the exposure time was one second.

Das belichtete Papier wurde in eine wäßrige Lösung getaucht, die durch Auflösen von 10 Gewichtsteilen einer konzentrierten Wasserstoffperoxydlösung mit 90 Gewichtsteilen Wasser hergestellt worden war. Nach weniger als 10 Sekunden wurde eine positive Reflexionskopie gebildet, die herragende Schärfe und Kontrast zeigte.The exposed paper was immersed in an aqueous solution obtained by dissolving 10 parts by weight of a concentrated hydrogen peroxide solution with 90 parts by weight of water. To Less than 10 seconds a positive reflection copy was formed, the excellent sharpness and contrast showed.

Beispiel 5Example 5

Es wurde ein 1 μΐη dicker Film aus Speichermaterial aus 85 Atomteilen Tellur und 15 Atomteilen Germanium durch ein Sprühverfahren auf einem 127 μίτι dicken Polyethyienterephtalat-Film abgeschieden.It became a 1 μm thick film of storage material from 85 atomic parts of tellurium and 15 atomic parts of germanium by a spraying process on a 127 μίτι thick Polyethylene terephthalate film deposited.

Der Film aus Speichermaterial wurde anschießend durch eine Maske der Strahlung eines Elektronenblitzgeräts, wie in Beispiel 3 beschrieben, ausgesetzt, und die belichtete Struktur wurde in »Römischer Bleiche« gemäß Beispie 2 entwickelt.The film of storage material was then made through a mask to the radiation of an electronic flash device, as described in Example 3, exposed, and the exposed structure was developed in "Roman bleach" according to Example 2.

Es wurden 2 VoL-% einer gesättigten Silbernitratlö-Sung und 2Vol.-% einer Gummiarabikumlösung von 14° Be mit 96 Vol.-% Wasser vermischt. Die verdünnte wäßrige Lösung, die in dieser Weise erhalten wurde, wurde als Sprühlösung bei der Verwendung der Abbildung als lithographische Offset-Druckplatte verwendet. Die Lösung machte die Gebiete aus Speichermaterial hydrophil, während die Gebiete aus dem Mylar-Substnit oleophil bleiben.It became 2% by volume of a saturated silver nitrate solution and 2% by volume of a gum arabic solution of 14 ° Be mixed with 96% by volume of water. The dilute aqueous solution thus obtained was used as a spray solution when the image was used as a lithographic offset printing plate. The solution made the areas of storage material hydrophilic, while the areas of the mylar substitute remain oleophilic.

Bei der Verwendung in einer üblichen lithographischen Presse mit üblichen Druckfarben wurden hervorragende Abdrucke des Bildes auf üblichen Druckpapier erzielt.When used in a conventional lithographic Presses with common inks made excellent prints of the image on common printing paper achieved.

Beispiel 6Example 6

Auf einem Substrat aus Sonderglas wurde ein 80 μπι dicker Film aus Chrom in üblicher Weise abgeschieden. Über dem Chromfilm wurde danach ein 0,5 μπι dicker Film aus einem Speichermaterial aus 83 Atomtcilen Tellur, 13 Atomteilen Germanium, ? Atomtcilen Antimon und 2 Atomteilen Schwefel abgeschieden.A 80 μm was placed on a substrate made of special glass thick film of chrome deposited in the usual way. A 0.5 μm thicker layer was then over the chrome film Film made from a storage material of 83 atomic parts tellurium, 13 atomic parts germanium,? Atomic antimony and 2 atomic parts of sulfur are deposited.

Der Film aus Speichermaterial wurde durch eine Maske in der in Beispiel 3 beschriebenen Weise belichtet, und die belichtete Struktur wurde kurz in eine Lösung von 25 Gew.-% Nalriumhypochlorii in eniionisic-rtem Wasser eingetaucht. Ein Bild aus Speichermaterial auf blankem Chrom-Untergrund wurde erhalten. Dieses Bild wurde anschließend etwa 1 Minute in Chromätzlösung behandelt und ergab eine negative Fotomaske mit großer Dauerhaftigkeit und hoher optischer Dichte.The film of storage material was exposed through a mask in the manner described in Example 3, and the exposed structure was briefly immersed in a solution of 25% by weight Nalriumhypochlorii in eniionisic-rtem Immersed in water. An image of memory material on a bare chrome background was obtained. This The image was then treated in chrome etching solution for about 1 minute and resulted in a negative photomask great durability and high optical density.

B e i s ρ i e I 7B e i s ρ i e I 7

Es wurde ein 1 μπι dicker Film aus einem Speichermaterial aus 30 Atomteilen Arsen. 20 Atomteilen Tellur und 50 Atomteilen Schwefel durch thermisches Vakuumverdampfen auf einem 127 μΐη dicken Film aus ZeIIu- M loseacetat abgeschieden.It was a 1 μm thick film made of a storage material arsenic from 30 atomic parts. 20 atomic parts of tellurium and 50 atomic parts of sulfur by thermal vacuum evaporation on a 127 μm thick film of cellular M loose acetate deposited.

Der Film aus Speichermaterial wurde der Strahlung einer Blitzlicht-Kolbenlampc ausgesetzt, die 7.1 cm vom Film aus Speichermaterial entfernt angebracht war. Eine Maske wurde zwischen dem Kolbenblitzlicht und dem Speichermaterial eingeschoben.The film of storage material was exposed to the radiation of a flashlight bulb lamp, 7.1 cm from the Film of storage material was removed. A mask was placed between the piston flashlight and inserted into the storage material.

Die belichtete Struktur wurde kurz in eine wäßrige Lösung mh 25 Gew.-% Natriumhypochlorit (reagenzrein) in entionisiertem Wasser eingetaucht Nach dem Abspülen mit Wasser und Trocknen wurde das erhaltene Bild als lithographische Offset-Druckplatte in einer üblichen Offset-Druckmaschine verwendet Die Platte wurde mit üblicher Netzlösung benetzt und eingefärbt, wodurch die Druckfarbe von den Flächen aufgenommen wurde, die aus dem Speichermaterial bestanden. Es wurden auf üblichem Druckpapier hervorragende Abdrucke erhalten.The exposed structure was briefly immersed in an aqueous solution containing 25% by weight sodium hypochlorite (pure reagent) immersed in deionized water. After rinsing with water and drying, the obtained one became Image used as a lithographic offset printing plate in a conventional offset printing machine The plate was wetted with the usual wetting solution and colored, so that the printing ink was absorbed by the surfaces which consisted of the storage material. Excellent prints were made on common printing paper obtain.

Beispiel 8Example 8

Das Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt, wobei jedoch eine geeignete Maske zwischen dem Laser und dem Film aus Speichermaterial verwendet wurde, wodurch eine Vielzahl elektrischer Schaltbauteile, die aus dem Speichermaterial bestanden, erzeugt wurden, als das Speichermaterial an den Stellen mit der größeren Löslichkeit herausgelöst wurde. Nach Zugabe geeigneter elektrischer Leitungen wurde eine Schalteinrichtung an Ort und Stelle auf der Glasplatte zur Verwendung als Bauteil in elektrischen Vorrichtungen erhalten. The procedure of Example 1 was repeated, but with a suitable mask between the laser and the film of memory material was used, thereby creating a variety of electrical circuit components that consisted of the storage material, were generated than the storage material in the places with the larger Solubility was extracted. After adding suitable electrical lines, a switching device was installed obtained in place on the glass sheet for use as a component in electrical devices.

Beispiel 9Example 9

Der Film aus Speichermaterial, der gemäß dem Verfahren von Beispiel 1 auf der Glasplatte abgeschieden worden war, wurde 1 Minute auf etwa 2000C nach dem Abscheiden, aber vor dem Belichten mit der Laser-Energie erhitzt.The film of storage material, which had been deposited on the glass plate according to the method of Example 1, was heated to about 200 ° C. for 1 minute after deposition, but before exposure to the laser energy.

Das wärmebehandelte Speichermaterial wurde anschließend der Laser-Energie ausgesetzt und im Lösungsmittel in der in Beispiel 1 beschriebenen Weise ausgesetzt. Es wurde ein negatives Diapositiv erhalten.The heat treated storage material was then exposed to the laser energy and immersed in the solvent exposed in the manner described in Example 1. A negative slide was obtained.

Zahlreiche Abänderungen können bei verschiedenen Ausführurigsformen der Erfindung gemacht werden, ohne vom Erfindungsgedanken abzuweichen.Numerous changes can be made in various embodiments of the invention without to deviate from the inventive idea.

Ausgewählte Bereiche eines Speichermaterials werden der abbildenden Wirkung von Energie unterworfen, die eine physikalische Änderung der Struktur und einen Unterschied der Löslichkeit dieser ausgewählten Bereiche in bestimmten Lösungsmitteln gegenüber der Löslichkeit solcher Bereiche, die nicht der Energieeinwirkung unterworfen worden waren, hervorruft. Anschließend werden die Bereiche mit einem Lösungsmittel für die leichter löslichen Bereiche behandelt, um ein Reliefbild oder dergleichen zu erzeugen. Außerdem betrifft die Erfindung Reliefbilder und andere nach diesem Verfahren hergestellte Gegenstände.Selected areas of a storage material are subjected to the imaging effect of energy, which is a physical change in structure and a difference in solubility of these selected areas in certain solvents compared to the solubility of those areas that are not exposed to energy had been subjected to causes. Then the areas are treated with a solvent for treated the more soluble areas to produce a relief image or the like. Also concerns the invention relief images and other objects produced by this method.

Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings

Claims (1)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Verfahren zur Herstellung einer Abbildung, bei dem eine Schicht eines Abbildungimaterials, das einen Halbleiter mit mindestens einem Element der 6. Hauptgruppe, ausgenommen Sauerstoff, enthält, mit Energie entsprechend der gewünschten Abbildung bzw. deren Negativ so beaufschlagt wird, daß sich die Löslichkeit der beaufschlagten Schichtbereiche to in Bezug zu den nicht beaufschlagten Schichtteilen gegenüber bestimmten Lösungsmitteln ändern,1. A method for producing an image, in which a layer of an imaging material, the one Semiconductors with at least one element of main group 6, excluding oxygen, contains Energy corresponding to the desired image or its negative is applied so that the solubility of the exposed layer areas to in relation to the non-exposed layer parts change towards certain solvents,
DE2224098A 1971-05-17 1972-05-17 Process for producing an image Expired DE2224098C2 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14378171A 1971-05-17 1971-05-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2224098A1 DE2224098A1 (en) 1972-11-30
DE2224098C2 true DE2224098C2 (en) 1984-10-18

Family

ID=22505601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2224098A Expired DE2224098C2 (en) 1971-05-17 1972-05-17 Process for producing an image

Country Status (10)

Country Link
JP (1) JPS5526457B1 (en)
BE (1) BE783602A (en)
CA (1) CA997559A (en)
DD (1) DD99867A5 (en)
DE (1) DE2224098C2 (en)
FR (1) FR2138040B1 (en)
GB (1) GB1397566A (en)
IL (1) IL39459A (en)
IT (1) IT955564B (en)
NL (1) NL7206658A (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2358859C3 (en) * 1973-11-26 1981-08-06 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Record carriers for the optical recording of information by means of sequential signals

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB968141A (en) * 1960-02-15 1964-08-26 Photoelectric Ltd Improvements in the production of etched surfaces
DE1772461C3 (en) * 1967-05-25 1974-07-25 Teeg Research Inc., Detroit, Mich. (V.St.A.) Process for the production of relief images
DE1914762A1 (en) * 1968-08-01 1970-06-04 Teeg Research Inc Radiation-sensitive element
IL34152A (en) * 1969-04-10 1974-01-14 Teeg Research Inc Radiation sensitive element having a conversion surface modifying the radiation sensitive characteristics of the element
US3698006A (en) * 1969-05-29 1972-10-10 Energy Conversion Devices Inc High speed printer of multiple copies for output information

Also Published As

Publication number Publication date
GB1397566A (en) 1975-06-11
IL39459A0 (en) 1972-07-26
DD99867A5 (en) 1973-08-20
NL7206658A (en) 1972-11-21
JPS5526457B1 (en) 1980-07-14
IL39459A (en) 1976-01-30
FR2138040A1 (en) 1972-12-29
IT955564B (en) 1973-09-29
BE783602A (en) 1972-09-18
FR2138040B1 (en) 1976-08-06
CA997559A (en) 1976-09-28
DE2224098A1 (en) 1972-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1917474C3 (en) Process for producing metallic patterns on a substrate
EP0018499B1 (en) Selective electroless plating process for the surfaces of a workpiece
DE2518451C2 (en) Recording material for the production of metal images
DE2032429A1 (en) Radiation-sensitive element and process for its manufacture
DE2233827C2 (en) Recording material and method
DE2239025C2 (en) Method for producing an image using an energy-sensitive recording material
EP0002669A1 (en) Method for the removal of matter from a substrate by selective dry etching and application of this method to the manufacture of conductive patterns
DE1772680A1 (en) Process for the photographic production of masks
DE3036555C2 (en) Process for producing colored photomasks from glass by means of photographic emulsions
DE2724160A1 (en) IMAGE RECORDING MATERIAL
DE2518520A1 (en) PROCESS FOR DEPOSITING METALS ON THE SURFACE OF NON-CONDUCTIVE SUBSTRATES
DE2224098C2 (en) Process for producing an image
DE1547963A1 (en) Process for obtaining photographic images
DE2636683A1 (en) PRINTED CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURING IT
DE19945847A1 (en) Changing the wetting characteristics of a printing mold used in offset printing comprises putting the surface of a semiconductor in one chemical state, and putting parts of all regions of the semiconductor surface in a second chemical state
DE2249825A1 (en) PHOTO SENSITIVE ELEMENT
DE2214924A1 (en) Diffusion transfer image receiving materials
DE2530415C3 (en) Process for preparing substrates for the production of metal samples
DE2223809C2 (en) Process for producing an image
DE2243495C2 (en) Recording material and its use
DE69033892T2 (en) Translucent paste and deposition process for metallic copper using this paste
DE2855723C2 (en) Process for producing a negative pattern of an original from a positive resist
DE1772461C3 (en) Process for the production of relief images
DE1597644C3 (en) Process for the production of deer images
DE2001535A1 (en) Method and device for the production of metallic patterns

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: MUELLER, H., DIPL.-ING., PAT.-ANW., 8000 MUENCHEN

8125 Change of the main classification

Ipc: G03X /

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition