DE2150127A1 - Rectifier arrangement - Google Patents
Rectifier arrangementInfo
- Publication number
- DE2150127A1 DE2150127A1 DE19712150127 DE2150127A DE2150127A1 DE 2150127 A1 DE2150127 A1 DE 2150127A1 DE 19712150127 DE19712150127 DE 19712150127 DE 2150127 A DE2150127 A DE 2150127A DE 2150127 A1 DE2150127 A1 DE 2150127A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- disc
- arrangement according
- conductive plates
- diodes
- rectifier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
Patentanwalt 2 1 R Ω 1 ? 7Patent attorney 2 1 R Ω 1? 7th
Dipl.-Phys. Leo Thul . «. ι mu ι ä /Dipl.-Phys. Leo Thul. «. ι mu ι ä /
StuttgartStuttgart
F.C. CoIe-E.E. Singer 4-1F.C. CoIe-E.E. Singer 4-1
International Standard Electric Corporation, New YorkInternational Standard Electric Corporation, New York
G-leiehrichteranordnungClassification judge arrangement
Die Erfindung betrifft eine G-Ieic hrichteranordnung mit mehreren Halbleiterdioden und Kondensatoren.The invention relates to a G-Ieic converter assembly with several semiconductor diodes and capacitors.
In der Praxis besteht der Wunsch, Gleichrichteranordnungen verwenden zu können, deren Spannungsfestigkeit in weiten Bereichen änderbar ist.In practice there is a desire to have rectifier arrangements to be able to use the dielectric strength of which can be changed over a wide range.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Gleiehrachteranordnung zu finden, die durch einfache Mittel ein Aneinanderreihen mehrerer Gleichrichterelemente ermöglicht, um so die Spannungsfestigkeit zu erhöhen.The object of the present invention is to find a Gleieuhrer arrangement that can be achieved by simple Means allows multiple rectifier elements to be lined up in order to increase the dielectric strength raise.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß die Halbleiterdioden wie Bolzen auf eine gemeinsame Scheibe, die aus elektrisch isolierendem gut wärmeleitenden Material besteht, montiert werden und daß sie in entsprechender Weise gepolt elektrisch leitend in Reihe zwischen zwei elektrisch leitende Platten geschaltet sind, die auf gegenüberliegenden Seiten der Scheibe parallel und räumlich getrennt angeordnet sind.According to the present invention, the object is achieved in that the semiconductor diodes like bolts a common disc, which consists of electrically insulating material that conducts heat well, can be mounted and that they are poled in a correspondingly electrically conductive manner in series between two electrically conductive ones Plates are connected, which are parallel and spatially separated on opposite sides of the disc are arranged.
■ In weiterer vorteilhafter Ausbildung der Erfindung wird vorgeschlagen, die Platten so zu gestalten, daß sie opitzenentladungen verhindern und daß die Scheibe und die Platten so ausgebildet werden, daß beliebig■ In a further advantageous embodiment of the invention it is proposed that the plates be designed in such a way that they prevent discharge and that the disk and the plates are formed so as to be arbitrary
Hö/m - H.9.1971 ./·Hö / m - H.9.1971 ./·
P.C. Cole-Ε.E. Singer 4-1P.C. Cole-Ε.E. Singer 4-1
viele Gleichrichteranordnungen hintereinander geschaltet werden können.many rectifier arrangements connected in series can be.
Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung wird nun beschrieben werden, mit Beziehung auf die beigefügten Zeichnungen, in denenA preferred embodiment of the invention will now be described with reference to the accompanying drawings Drawings in which
Figur 1 eine Seitenansicht eines Hochspannungsgleichrichters ist;Figure 1 is a side view of a high voltage rectifier;
Figur 2 zeigt eine Sicht auf eine der Anordnungen der Figur 1 in der Richtung der Linie A-A;Figure 2 shows a view of one of the arrangements of Figure 1 in the direction of line A-A;
Figur 3 zeigt eine Sicht auf eine der Anordnungen der Figur 1 in der Richtung der Linie B-B undFigure 3 shows a view of one of the arrangements of Figure 1 in the direction of line B-B and
Figur 4 zeigt das Schaltbild einer Gleichrichteranordnung.FIG. 4 shows the circuit diagram of a rectifier arrangement.
Die Einrichtung, die in Figur 1 gezeigt wird, enthält einen untereinander verbundenen Stapel von Gleichrichteranordnungen von denen nur einer im Detail gezeigt wird.The apparatus shown in Figure 1 includes an interconnected stack of rectifier assemblies only one of which is shown in detail.
Jede Gleichrichteranordnung enthält eine Scheibe 1 aus elektrisch isolierendem aber thermisch gut leitenden Material, wobei das Material in dieser Ausführung aus Keramik auf der Basis von Aluminiumoxid besteht.Each rectifier arrangement contains a disc 1 from electrically insulating but thermally highly conductive material, the material in this version being made of Ceramic based on aluminum oxide consists.
Die Scheibe 1 hat auf einer Fläche eine kreisförmige Rille 2 (Figur 2) und fünf in Reihe angeschlossene Siliciumdioden 5, die wie Bolzen durch gleichgroße Löcher innerhalb des Kreises durch die Scheibe gesteckt sind. Die Scheibe hat die Funktion einer Grundplatte und einesThe disc 1 has a circular groove 2 (FIG. 2) and five connected in series on one surface Silicon diodes 5, which like bolts through holes of the same size are stuck inside the circle through the disc. The disc has the function of a base plate and one
•A• A
209818/0599209818/0599
P.C. Cole-Ε.E. Ginger 4-1P.C. Cole-Ε.E. Ginger 4-1
Kühlkörpers. Die Rille 2 ermöglicht zweierlei, einmal vergrößert sie die Oberfläche für die Wärmeableitung und weiterhin stellt sie ein Mittel dar, die Dioden am Drehen zu hindern, wenn die Bolzen 4 gemäß der anfänglichen Anordnung befestigt werden. Gleiche Elektroden (die Stiftelektrode 5 ist Kathode und die Bolzenelektrode 6 ist Anode) befinden sich auf der selben Seite der Scheibe unl die Dioden sind durch Leitungen, wie z.B. 7, in Aufeinanderfolge rund um die Scheibe in Reihe geschaltet, wie Figur 4 zeigt, und zwar zwischen einen Anschluß 8 einer Anodenplatte 9 zu einer Anodenanschlußfahne 10a der ersten Diode 3a, die Kathode 5a der Diode 3a mit der Anschlußfahne 10b der nächsten Diode 3b usw., bis die Kathode 5e der fünften Diode 3e mit einem Anschluß 11 einer Kathodenplatte 12 verbunden wird, welche an ihren Ecken so geformt ist, daß sie Spitzenentladungen (Koronaentladungen) verhindert, und die einen Gesamtdurchmesser besitzt, der im wesentlichen dem der Scheibe 1 gleich ist. Die aufeinanderfolgende Verbindung Kathode - Anode der Dioden verläuft durch entsprechende Löcher 13 in der Rille 2 der Scheibe 1.Heat sink. The groove 2 enables two things, on the one hand it increases the surface area for heat dissipation and furthermore it represents a means of preventing the diodes from rotating when the bolts 4 according to FIG initial arrangement. Same electrodes (the pin electrode 5 is the cathode and the bolt electrode 6 is anode) are on the same side of the pane and the diodes are connected by cables, such as 7, in sequence around the disc in Connected in series, as FIG. 4 shows, between a connection 8 of an anode plate 9 to an anode connection lug 10a of the first diode 3a, the cathode 5a of the diode 3a with the terminal lug 10b of the next Diode 3b and so on until the cathode 5e of the fifth diode 3e is connected to a terminal 11 of a cathode plate 12 which is shaped at its corners to prevent peak discharges (corona discharges), and which has an overall diameter that is substantially that of the disc 1 is the same. The consecutive connection cathode - anode of the diodes runs through corresponding Holes 13 in the groove 2 of the disc 1.
Fünf Kondensatoren 14 sind vorgesehen, von denen jeder parallel zu einer der Dioden 3 geschaltet wird, wie in Figur 4 gezeigt. Die ersten vier Kondensatoren 14a 14d sind vollständig auf der Anodenseite der Scheibe 1 angeordnet, wobei jeder Kondensator 14 zwischen die Anodenansehlußfahnen wie z.B. 15a und 15b der beiden entsprechenden Dioden geschaltet ist. Der fünfte Kondensator 14e ist in einem weiteren Loch 16 in der Rille 2 der Scheibe 1 angeordnet. Dieses vermindert die Länge der Leitung, die diesen Kondensator mit der Kathode der fünften Diode verbindet· Five capacitors 14 are provided, each of which is connected in parallel with one of the diodes 3, as in FIG Figure 4 shown. The first four capacitors 14a 14d are arranged completely on the anode side of the disk 1, each capacitor 14 between the anode tabs such as 15a and 15b of the two corresponding ones Diodes is switched. The fifth capacitor 14e is arranged in a further hole 16 in the groove 2 of the disk 1. This reduces the length of the line that connects this capacitor to the cathode of the fifth diode
•A• A
209818/0599209818/0599
F.O. Cole-Ε.E. Singer 4-1 FO Cole-Ε.E. Singer 4-1
Die Anoden/platte 9 bestellt aus Aluminium, ist parallel zur Scheibe 1 und von dieser durch eine an die Scheibe 1 angeformte pilzförmige elektrisch isolierende Mittelstütze 17 auf eine entsprechende Distanz angeordnet, um elektrische Überschläge zwischen den Bolzen, Dioden und anderen Drähten auf der Anodenseite zu verhindern. Die Anodenplatte 9 ist mit der flachen Oberfläche der Keramikstütze 17 geeignet verbunden. Die Anodenplatte 9 hat einen Durchmesser der kleiner ist, al>. der der Scheibe 1 und solch einen, der einen flachen Oberflächenbezirk er- f möglicht, um ein hin- und herschütteln zu verhindern und eine elektrische Zwischenverbindung mit einer weiteren Anordnung von Stapeln, wie sie später beschrieben wird, zu ermöglichen.The anode / plate 9 is made of aluminum, is parallel to the disk 1 and is arranged at a suitable distance from it by a mushroom-shaped, electrically insulating central support 17 formed on the disk 1, in order to prevent electrical flashovers between the bolts, diodes and other wires on the anode side impede. The anode plate 9 is suitably bonded to the flat surface of the ceramic support 17. The anode plate 9 has a diameter which is smaller, al>. of the disk 1 and such a to permit the one flat surface district ER- f enables to prevent a gently shake and an electrical interconnection with a further array of stacks, as will be described later.
Die Kathodenplatte 12 besteht ebenfalls aus Aluminium, ist parallel zur Scheibe 1 und hat sowohl die genannten Funktionen als auch die der Koronaplatte, ist aufgelegt und geeignet verbunden mit der flacnen Oberfläche einer pilzförmigen elektrisch isolierenden Hittelstütze 18, die an der Kathodenseite der Scheibe 1 angeformt ist.The cathode plate 12 is also made of aluminum, is parallel to the disk 1 and has both the aforementioned Functions as well as those of the corona plate, is applied and suitably connected to the flat surface of a mushroom-shaped electrically insulating central support 18, the is formed on the cathode side of the disk 1.
. Die Stütze 17 und die Anodenplatte 9 sind mit einem zentralen Innengewinde 19 versehen und an der Stütze 18 und der Kathodenplatte 12 ist ein entsprechendes Außengewinde vorgesehen, daß jede beliebige geforderte Zahl von Anordnungen übereinandergestapelt werden kann. Die Kathodenplatte einer Anordnung liegt auf der Anodenplatte der nächsten Anordnung. I'alls erforderlich, kann das anodenseitige Ende der Einrichtung durch eine spiegelbildlich angeordnete Koronaplatte abgeschlossen werden.. The support 17 and the anode plate 9 are with a central Internal thread 19 provided and on the support 18 and the cathode plate 12 is a corresponding external thread provided that any required number of arrays can be stacked one on top of the other. The cathode plate one arrangement lies on top of the anode plate of the next arrangement. If necessary, the anode-side end can be used the device can be completed by a mirror-inverted corona plate.
Anlagen;Investments;
7 Patentansprüche
2 Bl. Zeichnungen
1 Verzeichnis der Bezugszeichen7 claims
2 sheets of drawings
1 List of Reference Numbers
209818/0599209818/0599
Claims (4)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB5018970A GB1262032A (en) | 1970-10-22 | 1970-10-22 | Rectifier assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2150127A1 true DE2150127A1 (en) | 1972-04-27 |
Family
ID=10455003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19712150127 Pending DE2150127A1 (en) | 1970-10-22 | 1971-10-07 | Rectifier arrangement |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2150127A1 (en) |
GB (1) | GB1262032A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4489374A (en) * | 1981-09-21 | 1984-12-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Rectifying apparatus for automotive A.C. generator |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2595167B1 (en) * | 1986-02-28 | 1988-05-27 | Renault | DEVICE FOR PARALLELING ELECTRONIC POWER COMPONENTS |
-
1970
- 1970-10-22 GB GB5018970A patent/GB1262032A/en not_active Expired
-
1971
- 1971-10-07 DE DE19712150127 patent/DE2150127A1/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4489374A (en) * | 1981-09-21 | 1984-12-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Rectifying apparatus for automotive A.C. generator |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1262032A (en) | 1972-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE7512573U (en) | SEMI-CONDUCTOR RECTIFIER ARRANGEMENT | |
DE102018127638A1 (en) | battery module | |
DE1589847B2 (en) | SEMI-CONDUCTOR RECTIFIER ARRANGEMENT | |
DE3321321C2 (en) | ||
DE2611749C3 (en) | Semiconductor arrangement with a semiconductor component that can be contacted by pressure via clamping bolts | |
DE1913546C3 (en) | module | |
DE1564694B2 (en) | High voltage rectifier arrangement | |
DE3609458A1 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE WITH PARALLEL-SWITCHED SELF-SWITCH-OFF SEMICONDUCTOR COMPONENTS | |
DE2150127A1 (en) | Rectifier arrangement | |
EP1249868A1 (en) | Cooling device for an electronic component as well as cooling system using those cooling devices | |
DE3223532A1 (en) | Arrangement for clamping a plurality of disc-shaped semiconductor components | |
DE19634823A1 (en) | Low-inductance, high-resistance diode arrangement e.g. for converter | |
DE102015213916A1 (en) | The power semiconductor module arrangement | |
DE3338165C2 (en) | Semiconductor assembly with semiconductor components and assembly and cooling device | |
AT391775B (en) | STACKABLE ARRANGEMENT OF A HOUSELESS POWER SEMICONDUCTOR DISC SUBMERSED IN A COOLING LIQUID | |
DE19615112A1 (en) | Power semiconductor component with two-lid housing | |
DE2351637A1 (en) | Holder for semiconductor component with disc housing - has heat sink, supply electrode, and spring for pressing them together | |
AT391774B (en) | ARRANGEMENT FOR THE COOLING OF STACKABLE, DISC-SHAPED SEMICONDUCTOR COMPONENTS | |
DE2234775A1 (en) | COOLING ARRANGEMENT FOR FLAT DISC CELL SEMICONDUCTOR COMPONENTS | |
DE102009024384B4 (en) | Power semiconductor module in stacked construction | |
DE844947C (en) | Contact washer for dry rectifier | |
DE3426291A1 (en) | Semiconductor device | |
DE102017117667B4 (en) | Power semiconductor module with a pressure device acting on a switching device | |
DE1062822B (en) | Dry rectifier unit for dry rectifier high load capacity | |
DE2607015C2 (en) | Rotating rectifier arrangement for electrical machines |