DE2117426A1 - Method and apparatus for the manufacture of printed circuits - Google Patents

Method and apparatus for the manufacture of printed circuits

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Description

Dr. KARL FHANKc)Dr. KARL FHANKc)

PATENTANWALT Reg.-Nr. P 98/135PATENT ADVOCATE Reg. P 98/135

Dr. F/ FDr. F / F

8 MÜNCHEN 90 g. k. 19718 MUNICH 90 g. k. 1971

LORENZONISTBASSE 54LORENZONIST BASSE 54

CALOE Y FRIO INDUSTRIAL, S. A. Burgos, Calles k y I3, Urbanizaci6n Gamonal-VillimarCALOE Y FRIO INDUSTRIAL, SA Burgos, Calles k y I3, Urbanizaci6n Gamonal-Villimar

Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von gedruckten Schaltungen Method and device for the production of printed circuits

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen mit einer die Bauelemente und Leitungsbahnen der Schaltung ,aufnehmenden Trägerplatte, die mindestens an ihrer Oberfläche aus dielektrischem Material besteht, sowie eine Vorrichtung zum Durchführen eines solchen Verfahrens.The invention relates to a method for producing printed Circuits with one of the components and conduction paths of the circuit , receiving carrier plate, which is made at least on its surface dielectric material, and a device for performing such a procedure.

Gedruckte Schaltungen finden immer mehr Eingang in die Praxis bei der Fertigung von elektronischen Geräten aller Art, da diese Schaltungen eine bequeme Möglichkeit zur Unterbringung sehr vieler elektrischer Bauelemente und ihrer Verbindungsleitungen auf engstem Baum bieten. Mit zunehmender Anwendung vervielfachen sich aber auch die Anforderungen, die an das elektrische, thermische und mechanische Verhalten solcher Schaltungen gestellt werden, da die Betriebsbedingungen, denen sie in den verschiedenen elektronischen Geräten unterliegen, sehr variieren.Printed circuits are being used more and more in practice in the manufacture of electronic devices of all kinds, as these circuits a convenient way to accommodate a large number of electrical Offer components and their connecting lines in the tightest of trees. With increasing use, however, the requirements also multiply which are placed on the electrical, thermal and mechanical behavior of such circuits, as the operating conditions they are in vary greatly between electronic devices.

Daher haben sich bereits eine große Zahl von Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen eingeführt, die jeweils auf die besonderen Anforderungen für einen bestimmten Einsatzzweck der Schaltungen abgestellt sind. Eine solche Spezialisierung in der herstellung ist aber insbesondere immer dann sehr unbequem und nachteilig, wenn eine bestimmte Schaltung nur in relativ kleiner Stückzahl benötigt wird, da dann die Anforderungen an den Umfang von Maschinenpark und Materiallager des jeweiligen Herstellers sehr groß werden können. Dies führt naturgemäß zu dem bisher unerfüllten Wunsch nach einem Fertigungsverfahren, das zu einem universell verwendbaren Produkt führt.Therefore, a large number of manufacturing processes have already been used introduced for printed circuits, each tailored to the special requirements for a specific purpose of the circuits are. Such a specialization in the production is always very inconvenient and disadvantageous in particular when a certain Circuit is only required in relatively small numbers, because then the requirements for the scope of machinery and material warehouse of the respective Manufacturer can be very large. This naturally leads to the hitherto unfulfilled desire for a manufacturing process that can a universally applicable product.

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Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltung der eingangs erwähnten Art zu entwickeln, das dieser bei einfachster und wirtschaftlichster Herstellung ein sehr breites Anwendungsgebiet eröffnet, indem es ihr insbesondere eine hohe thermische Beständigkeit verleiht.The invention is therefore based on the object of developing a method for producing a printed circuit of the type mentioned, that this opens up a very broad field of application with the simplest and most economical production, in that it in particular gives a high thermal resistance.

Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Trägerplatte vor der Aufbringung der Bauelemente und Leitungsbahnen der gedruckten Schaltung insbesondere auf thermischem Wege an ihrer Oberfläche erweicht wird.The object is achieved according to the invention in that the Carrier plate prior to the application of the components and conductor tracks printed circuit in particular by thermal means on their surface is softened.

Das erfindungsgemäße Verfahren führt zu einer gedruckten Schaltung, die über ihre gesamte Ausdehnung hinweg eine außerordentlich gleichmäßige Kapazität aufweist. Dieser Vorteil erweist sich insbesondere dann als sehr bedeutsam, wenn die Schaltung nicht nur als Verbindungselement, so»- dern auch als Widerstandselement Verwenaung finden soll. Darüber hinaus kann die nach dem erfdndungsgemäßen Verfahren hergestellte Schaltung starken TemperatürSchwankungen ausgesetzt werden, ohne daß es zu Eißbildung kommt.The method according to the invention leads to a printed circuit which has an extremely uniform capacitance over its entire extent. This advantage in particular proves to be very important when the circuit not only as a connecting element like this, "- countries should also find a resistance element V e rwenaung. In addition, the circuit produced by the method according to the invention can be exposed to strong temperature fluctuations without the formation of pits.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird eine Trägerplatte aus mit Glas überzogenem Stahlblech vor der Aufbringung der Bauelemente und Leitungsbahnen der gedruckten Schaltung einer Glühbehandlung unterzogen. Diese thermische Vorbehandlung der Trägerplatte, bei der für die Wärmezufuhr praktisch alle dazu geeigneten Verfahren und Vorrichtungen verwendet werden können, verleiht der Trägerplatte eine Oberflächenstruktur, die als teigig oder gewissermassen klebrig bezeichnet werden kann. In Ausgestaltung der Erfindung wird auf die so geschaffene Oberflächenstruktur über die gesamte Ausdehnung der Trägerplatte hinweg eine Schicht aus geschmolzenem Metall aufgetragen, wobei zur Ausführung dieses Verfahrensschrittes eine Vorrichtung bevorzugt ist, die entweder eine einzelne Metallspritzpistole besitzt, die sich längs und quer Eur Trägerplatte so weit verschieben läßt, daß ihr Spritzkegel die gesamte Oberfläche der Trägerplatte überstreicht, oder mehrere in einer der breite der Trägerplatte entsprechenden Beine nebeneinander angeordnete I^etallspritzpistolen aufweist, unter denen dieIn a preferred embodiment of the method according to the invention a support plate made of sheet steel coated with glass is placed in front of the Application of the components and conductor tracks of the printed circuit subjected to an annealing treatment. This thermal pretreatment of the Carrier plate, in which practically all methods and devices suitable for this purpose can be used for the supply of heat, gives the carrier plate a surface texture that is called doughy or to some extent can be called sticky. In an embodiment of the invention, the surface structure created in this way is applied over the entire extent of the A layer of molten metal is applied across the carrier plate, an apparatus being preferred for carrying out this method step is that either has a single metal spray gun that can be moved lengthways and across your carrier plate so far that you Spray cone sweeps over the entire surface of the carrier plate, or several next to one another in one of the legs corresponding to the width of the carrier plate arranged I ^ metal spray guns, among which the

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Trägerplatte in einer kontinuierlichen Bewegung hindurchgefiihrt wird. Auch bei dieser zweiten Ausführungsform der Vorrichtung kann zusätzlich zur Bewegung der Trägerplatte oder an ihrer Stelle eine solche der i»etallcpritzj)istolen vorgesehen sein. Immer aber muß dafür gesorgt werden, daß alle Oberflächenteile der Trägerplatte gleichmäßig mit Metall besprüht werden, wenn nicht aus bestimmten Gründen eine ungleichmäßige Verteilung erreicht werden soll.Carrier plate is guided through in one continuous movement. In this second embodiment of the device, in addition to the movement of the carrier plate or in its place, one of the Etallcpritzj) istolen be provided. But it must always be ensured that all surface parts of the carrier plate are evenly sprayed with metal, if not an uneven one for certain reasons Distribution is to be achieved.

Auf den so erhaltenen Hetallüberzug der Trägerplatte kann dann in einem weiteren Verfahrensschritt unter Verwendung entsprechend geformter Schablonen oder Blenden ein Kunstharz aufgebracht werden, das nur die Teile der Metallschicht abdeckt, die später Leitungsbahnen oder Bauelemente der gedruckten Schaltung bilden sollen. Anschließend wird die Trägerplatte in ein chemisches ^ehandlungsbad getaucht, das die nicht von Kunstharz abgedeckten Teile der Metallschicht auflöst und nur die unter dem Kunstharz liegenden Teile der Metallschicht und das Kunstharz selbst unangegriffen läßt. Als solches Behandlungsbad kommt beispielsweise bei einer Aluainiiunschicht, die als erfindungsgemäß aufzubringende Metallschicht bevorzugt ist, eine Lösung von Natriumhydroxyd in Betracht, die in entsprechender Konzentration und Temperatur zum Einwirken gebracht werden kann. Der letzte Verfahrensschritt besteht dann in der Ablösung des Kunstharzes, wozu übliche chemische Mittel zum Erweichen und Ablösen von Kunstharz und mechanische Verfahren zum Entfernen von Rückständen verwendet werden können. Zum Abschluß können dann noch an den Stellen der Schaltung, die für ihren Anschluß an äußere Stromkreise und Bauelemente gedacht sind, Kontaktflächen insbesondere aus Kupfer aufgespritzt werden.The metal coating of the carrier plate obtained in this way can then be used in In a further process step, a synthetic resin can be applied using appropriately shaped stencils or panels, which only the Parts of the metal layer covers the later conductive paths or components to form the printed circuit. The carrier plate is then immersed in a chemical treatment bath, which they do not parts of the metal layer covered by synthetic resin dissolves and only the parts of the metal layer lying under the synthetic resin and the synthetic resin itself. For example, such a treatment bath is used in the case of an aluminum layer that is to be applied according to the invention Metal layer is preferred, a solution of sodium hydroxide into consideration, which is brought into action in the appropriate concentration and temperature can be. The last process step then consists in the removal of the synthetic resin, including the usual chemical agents for softening and Resin stripping and mechanical residue removal methods can be used. Finally, you can still contact the Places of the circuit that are intended for their connection to external circuits and components, contact surfaces in particular sprayed on made of copper will.

Die Form und Anordnung der gedruckten Schaltung auf der Trägerplatte ist selbstverständlich beliebig und läßt sich jedem gewünschten Einsatzzweck ohne weiteres anpassen, inde:.i entsprechende Schablonen oder Blenden für die Aufbringung des schützenden Kunstkarzes benutzt werden. Auch kann die Trägerplatte auf beiden Seiten mit einer gesonderten gedruckten Schaltung versehen werden, wobei zwischen diesen Schaltungen gewünschtenfalls auch Verbindungen mit elektrischer Leitfähigkeit geschaffen werden können.The shape and arrangement of the printed circuit on the carrier plate is of course arbitrary and can be used for any desired purpose adapt without further ado, inde: .i appropriate templates or diaphragms can be used for the application of the protective synthetic resin. Even the carrier plate can be provided with a separate printed circuit on both sides, with circuits between these circuits if desired connections with electrical conductivity can also be created can.

- Patentansprüche -- patent claims -

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Claims (2)

PatentansprücheClaims l/Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen mit einer die Bauelemente und Leitungsbahnen der Schaltung aufnehmenden Trägerplatte, die mindestens an ihrer Oberfläche aus dielektrischem Material besteht, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte vor der Aufbringung der Bauelemente und Leitungsbahnen der gedruckten Schaltung insbesondere auf thermischem ivege an ihrer Oberfläche erweicht wird.l / Process for the production of printed circuits with a carrier plate which accommodates the components and conductor tracks of the circuit and which consists at least on its surface of dielectric material, characterized in that the carrier plate, before the components and conductor tracks are applied to the printed circuit, in particular on thermal ivege their surface is softened. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Trägerplatte aus mit Glas überzogenem Stahlblech vor der Aufbringung der Bauelemente und Leitungsbahnen der gedruckten Schaltung einer Glühbehandlung unterzogen wird.2. The method according to claim 1, characterized in that a carrier plate made of sheet steel coated with glass, prior to the application of the components and conductor tracks of the printed circuit, an annealing treatment is subjected. 3· Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Oberfläche der Trägerplatte anschließend an ihre Erweichung auf ihrer gesamten Ausdehnung eine Metallschicht aufgespritzt wird.3 · The method according to claim 1 or 2, characterized in that on a metal layer is sprayed onto the surface of the carrier plate after it has softened over its entire extent. k. Verfahren nach Anspruch 31 dadurch gekennzeichnet, daß die aufgespritzte Metallschicht unter Verwendung entsprechend geformter Schablonen oder Blenden an den der zu fertigenden gedruckten Schaltung entsprechenden Stellen mit einem chemisch beständigen Kunstharz beschichtet, anschließend an diese Beschichtung an den unbeschichteten Stellen auf chemischem Wege aufgelöst und schließlich mit chemischen und/oder mechanischen Mitteln von der Kunstharzbeschichtung wieder befreit wird. k. Method according to Claim 31, characterized in that the sprayed-on metal layer is coated with a chemically resistant synthetic resin using appropriately shaped templates or panels on the areas corresponding to the printed circuit to be produced, then chemically dissolved at the uncoated areas after this coating and finally with chemical and / or mechanical means is freed from the synthetic resin coating again. 5· Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach Anspruch 3 oder 4, gekennzeichnet durch mindestens eine Metallspritzpistole, die einer Aufnahme für die Trägerplatte gegenüber angeordnet und relativ dazu derart in Längs- uhd/oder Querrichtung der Trägerplatte parallel zu deren Ebene verschiebbar ist, daß der von ihr ausgehende Spritzkegel die gesamte Oberfläche der Trägerplatte überstreicht.5 device for performing the method according to claim 3 or 4, characterized by at least one metal spray gun, the one The receptacle for the carrier plate is arranged opposite and, relative to it, parallel to the carrier plate in the longitudinal uhd / or transverse direction the plane of which is displaceable so that the spray cone emanating from it sweeps over the entire surface of the carrier plate. 109844/1172109844/1172
DE19712117426 1970-04-15 1971-04-08 Method and apparatus for the manufacture of printed circuits Pending DE2117426A1 (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4256796A (en) * 1979-11-05 1981-03-17 Rca Corporation Partially devitrified porcelain composition and articles prepared with same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4256796A (en) * 1979-11-05 1981-03-17 Rca Corporation Partially devitrified porcelain composition and articles prepared with same

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ES378639A1 (en) 1970-08-16
AR203656Q (en) 1975-09-30
FR2092541A5 (en) 1972-01-21
BE762051A (en) 1971-07-01
FR2048627A5 (en) 1971-03-19
NL7100315A (en) 1971-10-19

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