DE2038630A1 - Divinyl compounds and processes for their preparation - Google Patents
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TELEFON: 374742 TELEGRAMME: CARBOPATTELEPHONE: 374742 TELEGRAMS: CARBOPAT
θ MÜNCHEN FRANZ-JOSEPH-STRASSE UB θ MUNICH FRANZ-JOSEPH-STRASSE UB
US-43 - Dr. K/AUS-43 - Dr. N / A
FORD-Werke Aktiengesellschaft Köln-DeutzFORD-Werke Aktiengesellschaft Cologne-Deutz
Divinylverbindungen und Verfahren zu deren HerstellungDivinyl compounds and processes for their preparation
Die erfindungsgemäßen Divinylverbindungen, die für Überzugsmassen und "bei anderen Verfahren zur Polymer bildung Verwendung finden, werden durch Umsetzung eines Diepoxydes mit Acrylsäure und/oder Methacrylsäure und ansehliessende Umsetzung des erhaltenen Esterkondensationsproduktes mit einem gesättigten Acylhalogenid erhalten.The divinyl compounds according to the invention, which are used for coating compositions and "in other processes for polymer formation Are used by reacting a diepoxide with acrylic acid and / or methacrylic acid and subsequent Implementation of the ester condensation product obtained with a saturated acyl halide.
Die Erfindung betrifft neue Divinylverbindungen und Verfahren zu deren Herstellung. Die Verbindungen gemäß der Erfindung werden erhalten, indem zunächst ein molarer Anteil eines Diepoxydes mit zwei molaren Anteilen der Acrylsäure und/oder Methacrylsäure unter Bildung einer Divinylverbindung mit zwei freien Hydroxylgruppen aufgrund der öffnung des Epoxydringes umgesetzt wird und anschliessend das erhaltene Esterkondensationsprodukt mit zwei molaren Anteilen eines gesättigten Acylhalogenides umgesetzt wird. In dem nachfolgenden Reaktionsschema sind die beiden Reaktionsstufen als Reaktionsstufe I und Reaktionsstufe II bezeichnet. Die Reste R sind in jedemThe invention relates to new divinyl compounds and methods for their production. The compounds according to the invention are obtained by first applying a molar Share of a diepoxide with two molar fractions of acrylic acid and / or methacrylic acid to form one Divinyl compound with two free hydroxyl groups due to the opening of the epoxy ring is reacted and then the ester condensation product obtained with two molar proportions of a saturated acyl halide is implemented. In the reaction scheme below are the two reaction stages as reaction stage I and reaction stage II designated. The remainders R are in each
109809/2231109809/2231
2Ü3Ö6302Ü3Ö630
Pall Alkylreste mit 2-18, vorzugsweise 4-10 Kohlenstoffatomen. Pall alkyl radicals with 2-18, preferably 4-10 carbon atoms.
Die durch Umsetzung eines molaren Anteiles eines Diepoxydes mit zwei molaren Anteilen der Acrylsäure und/ oder Methacrylsäure und anschließende Umsetzung des erhaltenen Divinylesterkondensationsproduktes mit zwei molaren Anteilen eines gesättigten aliphatischen Acylhalogenfls gebildeten Divinylverbindungen sind besonders brauchbar für durch Strahlung härtbare Anstriche. Sie ergeben einerseits eine gute Haftung und können andererseits hinsichtlich des Molekulargewichtes entsprechend dem Verwendungszweck "maßgeschneidert" werden.The reaction of a molar proportion of a diepoxide with two molar proportions of acrylic acid and / or methacrylic acid and subsequent reaction of the divinyl ester condensation product obtained with two molar proportions of a saturated aliphatic acylhalogen oil Divinyl compounds formed are particularly useful for radiation curable paints. she on the one hand result in good adhesion and on the other hand can correspond to the molecular weight be "tailor-made" for the intended use.
9/22379/2237
:c ■: c ■
o +-* cco + - * cc
CJCJ
ίϊ".ίϊ ".
ΐ-υΐ-υ
ο-όο-ό
COCO
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-ο-χ-ο-χ
i-6-xi-6-x
O=OO = O
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S-VS-V
VJVJ
OO
OO
KJKJ
//
109 809/2 2 37109 809/2 2 37
/Ü3öb'3O/ Ü3öb'3O
Die als Ausgangsmaterialien zur Herstellung der Divinylverbindungen gemäß der Erfindung eingesetzten Diepoxyde können vom Typ Epichlorhydrin-Bisphenol, Epichlorhydrin-Polyalkohol sein oder sie können durch Umsetzung von Diolefinen mit Persäuren, beispielsweise Peressigsäure, oder durch andere Maßnahmen hergestellt werden. Die Diepoxyde und deren Herstellung ist im einzelnen in Modern Surface Coatings, Paul Nylen und Edward Sunderland, 1965, Science Publishers, a division of John Wiley & Sons Ltd., London-New York - Sydney, Library of Congress Catalog Card Number 65-28344, Seite 197-208 beschrieben.As starting materials for the preparation of the divinyl compounds Diepoxides used according to the invention can be of the epichlorohydrin-bisphenol, epichlorohydrin-polyalcohol type be or they can be by reacting diolefins with peracids, for example peracetic acid, or can be established by other measures. Diepoxyde and their manufacture are detailed in Modern Surface Coatings, Paul Nylen and Edward Sunderland, 1965, Science Publishers, a division of John Wiley & Sons Ltd., London-New York - Sydney, Library of Congress Catalog Card Number 65-28344, pages 197-208.
Beispiele für Diepoxyde umfassen, ohne hierauf begrenzt zu sein, die folgenden Verbindungen:Examples of diepoxides include, but are not limited to to be the following links:
(1) 3,4 - Epoxy - 6 - methyl - cyclohexylmethyl 3,4 - epoxymethyl - cyclohexancarboxylat.(1) 3,4 - epoxy - 6 - methyl - cyclohexylmethyl 3,4 - epoxymethyl - cyclohexanecarboxylate.
(2) 1 - Epoxyäthyl - 3,4 - epoxycyclohexan.(2) 1 - epoxyethyl - 3,4 - epoxycyclohexane.
(3) Dipentendioxyd (Limonendioxyd).(3) Dipentene Dioxide (Limonene Dioxide).
(4) Dicyclopentadiendioxyd.(4) dicyclopentadiene dioxide.
(5) Dioxyde mit den nachfolgenden Strukturformeln:(5) Dioxides with the following structural formulas:
/ν HHH H HHH/ ν HHH H HHH
(a) III i III (a) III i III
H-C-C-C-O (-C-L O-C-C-C-HH-C-C-C-O (-C-L O-C-C-C-H
wi I n r \ /wi I n r \ /
OHHHOOHHHO
H HH H
i ii i
HH C-C HHHHH C-C HHH
(b) Il '/ \ III H-C-C-O-C C-O-C-C-C-H (b) Il '/ \ III HCCOC COCCCH
0 C = C HO0 C = C HO
10 9 8 0 9/2 23 710 9 8 0 9/2 23 7
2 U 38 62 U 38 6
HH HHHH HH
HCHH OH 0 HHCHHCHH OH 0 HHCH
0 ^c-C-O-C (-C-) C-O-C-C ^C0 ^ c-C-O-C (-C-) C-O-C-C ^ C
1 I I I n I I1 III n II
CH H H I CH HH I
A ""3 H' HCHA "" 3 H 'HCH
H H HH HH HH
Andere geeignete Diepoxyde sind in den US-Patentschriften 2 890 202, 3 256 226, 3 317 465 und 3 373 221 und in weiteren Eiteraturstellen beschrieben.Other suitable diepoxides are disclosed in U.S. patents 2,890,202, 3,256,226, 3,317,465 and 3,373,221 and in other literature references.
Die Diepoxyde haben üblicherweise Molekulargewichte unterhalb etwa 2000, vorzugsweise im llreich von etwa 140 bis etwa 500. Üblicherweise bestehen sie im wesentlichen aus Kohlenstoff, Wasserstoff und Sauerstoff. Sie können gesättigt oder ungesättigt, aliphatisch, cycloaliphatisch oder heterocyclisch sein und sie können gegebenenfalls mit nicht störenden Substituenten, wie Halogenatomen, Etherresten und dgl. substituiert sein. Sie können monomer oder polymer sein.The diepoxides usually have molecular weights below about 2000, preferably in the range from about 140 to about 500. Usually they consist essentially of carbon, hydrogen and oxygen. You can get saturated or unsaturated, aliphatic, cycloaliphatic or heterocyclic and they can optionally be with non-interfering substituents, such as halogen atoms, ether radicals and the like. Be substituted. They can be monomeric or polymeric.
Die bevorzugten Acylhalogenide sind die Chloride von gesättigten aliphatischen Monocarbonsäuren mit 2 bis 1Θ, vorzugsweise 4 bis 10 Kohlenstoffatomen, jedoch können auch andere Verbindungen verwendet werden, beispielsweise die entsprechenden Bromide.The preferred acyl halides are the chlorides of saturated aliphatic monocarboxylic acids with 2 to 1Θ, preferably 4 to 10 carbon atoms, but other compounds can also be used, for example the corresponding bromides.
Die gemäß der Erfindung erhälOichen Divinylverbindungen sind homopo|nneri eier bar und mit Viny !monomeren, beispielsweiseThe divinyl compounds obtainable according to the invention are Homopo | nneri egg bar and with vinyl monomers, for example
109809/22 3 7109809/22 3 7
Styrol, Vinyltoluol, a-Methylstyrol, Divinylbenzol, Methylmethacrylat, Äthylacrylat, Butylmethacrylat, Hydroxypropylmethacrylat, Glycidylmethacrylat und dgl., dem durch Umsetzung eines Monoepoxyds mit Acrylsäure oder Methacrylsäure und Umsetzung des erhaltenen Esterkondensationsproduktes mit einem Acylhalogenid mit Vinylunsättigung erhaltenen Divinylreaktionsprodukt, dem durch Umsetzung eines Diepoxyds mit zwei molaren Anteilen der Acrylsäure oder Methacrylsäure und anschliessende Umsetanng des erhaltenen Esterkondensationsproduktes mit zwei molaren Anteilen eines aromatischen substituierten gesättigten Acylhalogenidea, beispielsweise Benzoylchlorid, erhaltenen Divinylreaktionsprodukt, dem ddurch Umsetzung eines Diepoxyds mit zwei molaren Anteilen der Acrylsäure oder Methacrylsäure und anschließende Umsetzung des erhaltenen Esterkondensationsproduktes mit zwei molaren Anteilen eines in α,β-Stellung olefinisch ungesättigten Acylhalogenides mit einem am ß-Kohlenstoffatom gebundenen aromatischen Rest, beispielsweise Zimtsäurechlorid, erhaltenen Reaktionsprodukt, der durch Umsetzung eines Diepoxyds mit zwei molaren Anteilen derStyrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, divinylbenzene, Methyl methacrylate, ethyl acrylate, butyl methacrylate, Hydroxypropyl methacrylate, glycidyl methacrylate and the like, by reacting a monoepoxide with acrylic acid or methacrylic acid and reacting the ester condensation product obtained obtained with an acyl halide with vinyl unsaturation divinyl reaction product, the by reacting a diepoxide with two molar proportions of acrylic acid or methacrylic acid and then Implementation of the ester condensation product obtained with two molar proportions of an aromatic substituted saturated acyl halide, for example Benzoyl chloride, obtained divinyl reaction product, the dby reacting a diepoxide with two molar proportions of acrylic acid or methacrylic acid and subsequent reaction of the ester condensation product obtained with two molar proportions of one in the α, β-position olefinically unsaturated acyl halides with one on the ß-carbon atom bonded aromatic radical, for example cinnamic acid chloride, obtained reaction product by reaction of a diepoxide with two molar proportions of
^ Acrylsäure oder Methacrylsäure und anschließende Umsetzung des erhaltenen EsterkondensationspDduktes mit zwei molaren Anteilen eines Acylhalogenides mit Vinylunsättigung gebildeten Tetravinylverbindung, in α,β-Stellung olefinisch ungesättigten Polymeren und dgl. copdymerisierbar. Der hier angewandte Ausdruck "Vinylverbindung" bezeichnet Verbindungen, mit einem oder mehreren endständigen Resten X H worin X ein Wasserstoffatom oder die Gruppe^ Acrylic acid or methacrylic acid and subsequent conversion of the ester condensation product obtained with two molar proportions of an acyl halide with vinyl unsaturation formed tetravinyl compound, olefinic in α, β-position unsaturated polymers and the like. copolymerizable. The term "vinyl compound" as used herein denotes Compounds with one or more terminal radicals X H in which X is a hydrogen atom or the group
i 1
-C=C-Hi 1
-C = CH
CH, bedeutet.CH, means.
109809/2237109809/2237
2Ü386302Ü38630
Die erfindungsgemäßen ^vinylverbindungen finden Anwendung in thermisch härtbaren Harzen für verschiedene Anwendungsgebiete und besitzen besonders Bedeutung für durch Strahlung, insbesondere ionisierende Strahlung, polymerisierbare Anstriche, die durch Aussetzung an einen Elektronenstrahl vernetzt werden. Bei einer derartigen Anwendung können sie den einzigen polymerisierbaren Bestandteil des filmbildenden Binders des Überzugsmaterials darstellen, wo ihre Viskosität die Auftragung nach üblichen Anstrichauf tragungsverfahren erlaubt, oder nach Verdünnung mit nicht polymerisierbaren Lösungsmitteln, welche nach der Auftragung schnell abgedampft werden können· Bevorzugt werden sie Jedoch bei dieser Anwendung zusammen mit einem oder mehreren der vorstehenden Materialien verwendet, mit denen sie eopolymerisierbar sind.The vinyl compounds according to the invention are used in thermally curable resins for various fields of application and are particularly important for those polymerizable by radiation, in particular ionizing radiation Paints that are crosslinked by exposure to an electron beam. In such an application they can represent the only polymerizable component of the film-forming binder of the coating material, where their viscosity allows application by conventional paint application methods, or after dilution with non-polymerizable solvents which can be evaporated quickly after application · Preferred However, in this application they are used together with a or more of the above materials are used with which they are copolymerizable.
Die erfindungsgemäßen Diviny!addukte besitzen niedrigere Viskositäten als die entsprechenden Divinylverbindungen, die bei der ersten Reaktionssouft des vorliegenden "Verfahrens gebildet werden. In Anstrichen ergeben sie Filme von größerer Flexibilität als es mit entsprechenden Mengen von Tetravinylverbindungen erreicht wird, welche durch Umsetzung eines Diepoxyds mit zwei molaren Anteilen der Acrylsäure oder Methacrylsäure und anschließende Umsetzung dieses Divinylproduktes mit zwei molaren Anteilen eines Acylhalogenides mit Vinylnichtsättigung gebildet wurden.The divinic adducts according to the invention have lower values Viscosities than the corresponding divinyl compounds, those in the first reaction step of the present "process are formed. In paints, they result in films of greater flexibility than in corresponding quantities is achieved by tetravinyl compounds, which by reacting a diepoxide with two molar proportions of Acrylic acid or methacrylic acid and subsequent reaction of this divinyl product with two molar proportions of one Acyl halides with vinyl unsaturation were formed.
Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung weiterhin.The following examples further illustrate the invention.
109809/2 237-109809/2 237-
2 ü 3 y b 32 ü 3 y b 3
- T--9 - T - 9
Beispiel 1
Die Divinylverbindung wurde auf folgende Weise hergestellt:example 1
The divinyl compound was prepared in the following way:
(1) In ein mit Kühler, Rührer, Stickstoffeinlaß und Thermometer ausgerüstetes Reaktionsgefäß wurden die folgenden Materialien eingebracht:(1) In a reaction vessel equipped with a condenser, stirrer, nitrogen inlet and thermometer, the following Materials brought in:
Diepoxyd (a) 192Diepoxyd (a) 192
Methacrylsäure 96Methacrylic acid 96
Toluol (Lösungsmittel) 500Toluene (solvent) 500
Dimethylbenzylamin (Katalysator) 1Dimethylbenzylamine (catalyst) 1
HH HHHH HH
Ii IlIi Il
0 H G-C CH, G-G H 00 H G-C CH, G-G H 0
H-C-G-G-O-C C - G-G C-O-C-C-C-H I t i \ / i \ / i i i HHK G=C OH, C = C HHHHCGGOC C - GG COCCCH I ti \ / i \ / iii HHK G = C OH, C = C HHH
i ! > ! I H H H H i! > ! I HHHH
(2) Das Diepoxyd, die Methacrylsäure and das DImethylben- zylamin wurden innig vermischt und airteileweise zu dem(2) The diepoxide, the methacrylic acid and the DImethylben- zylamine were intimately mixed and in parts of the air
Toluol zugesetzt» -welches 'bei ^CR- mit er Stickstoff gehalten P" wurde.Toluene added "-which 'was kept at ^ CR- with nitrogen P".
(3) I'as Reakt:i ?:iasger-·i ■: ■ . .... - ,:;'K ■:■ ■-na 1,teη» biε dIe(3) I'as R ea k t: i: ia sg ER * i ■: ■. .... -, : ; ' K ■: ■ ■ -na 1, teη »bis dIe
Reaktion, der Epaxygriippei:: ρ·,:--ίKt;λ..-·;α l1)'-endet war, was durch eine Säurezahl des Produkte:· ■'.--■·! l s fenit-e:r als 10 bestimmt Reaction, the Epaxygriippei :: ρ ·,: - ίKt; λ ..- ·; α l 1 ) '- ends what was indicated by an acid number of the product: · ■' .-- ■ ·! ls fenite e: r than 10 determines
wurde,became,
(4) Da s Ιο sung sei 111 e 1 war ei e ; ι ■ νc· r V a Ich um e η t f er η t und e i η (4) Since the solution was 111 e 1 was ei e; ι ■ ν c · r V a I um e η tf er η t and ei η
festes Reakt ionspro ei tikt w i !: ;;;:; α es Erw e i chungspunkt vo η fixed reaction pro ei tic wi !: ;;; :; α the awakening point of η
450C gewonnen..45 0 C won.
ι \J 'J O i. · -; ■ . i. ό i ι \ J 'J O i. · - ; ■. i. ό i
2Ü3dB302Ü3dB30
(5) Das feste Reaktionsprodukt nach. (4) wurde in einer Menge von 280 Gewichtsteilen in 500 Gewichtsteilen Toluol gelöst und hierzu 95 Gew.-Teile Buttersäure damit tropfenweise zugegeben, wobei das Reaktionsgemisch bei 650C gehalten wurde, bis die HGl-Entwicklung aufhörte.(5) The solid reaction product according to. (4) was dissolved in an amount of 280 parts by weight in 500 parts by weight of toluene and thereto 95 parts by weight of butyric acid thus added dropwise, the reaction mixture was maintained at 65 0 C until the HGL evolution ceased.
(6) Das Lösungsmittel wurde unter Vakuum entfernt und die Divinylverbindung gewonnen.(6) The solvent was removed under vacuum and the Divinyl compound obtained.
Eine filmb^ildende Lösung wurde aus 75 Gew.-Teilen der nach Beispiel 1 hergestellten Divinylverbindung und 25 Gew.-Teilen Toluol hergestellt und auf eine Mfcallunterläge aufgetragen. Nachdem das Lösungsmittel abgedampft war, wurde der Film durch Aussetzung des Ulmes an einen Elektronenstrahl gehärtet, bis er klebrigfrei war. Die Bedingungen der Bestrahlung waren:A film-forming solution was made from 75 parts by weight of the after Example 1 prepared divinyl compound and 25 parts by weight Toluene produced and applied to a Mfcallunterlage. After the solvent was evaporated, the film was made by exposing the elm to an electron beam cured until tack free. The conditions of the irradiation were:
Strahlungspotential 275 KVRadiation potential 275 KV
Stromstärke 25 MilliampereAmperage 25 milliamps
Atmosphäre StickstoffAtmosphere nitrogen
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch Acetylchlorid anstelle des Buttersäurechlorids eingesetzt.The procedure of Example 1 was repeated, however Acetyl chloride used instead of butyric acid chloride.
Eine filmbildende Lösung wurde aus 9 Gew.-Teilen der nach Beispiel 3 erhaltenen Divinylverbindung und zwei Gewichtsteilen Methylmetiacrylat hergestellt. Die filmbildende Lösung wurde als PiIm auf eine Metallunterlage und auf eine Kunststoffunterlage aus Polypropylen aufgetragen. Der FilmA film-forming solution was made from 9 parts by weight of the Example 3 obtained divinyl compound and two parts by weight of methyl methacrylate. The film-forming solution was as PiIm on a metal base and on a Plastic base made of polypropylene is applied. The film
109809/2237109809/2237
I U 6 'β H 3 40 I U 6 'β H 3 40
wurde mit einem Elektronenstrahl gemäß Beispiel 2 gehärtet.was cured with an electron beam according to Example 2.
Dieses Verfahren wurde wiederholt, wobei jedoch in den jeweiligen Arbeitsgängen Styrol, Äthylacrylat, Butylacrylat oder Butylmethacrylat anstelle des Methylmethacrylats eingesetzt wurden. Die Mengen dieser Materialien wurden von 1,5 Ms 5 Gew.-Teilen des Monovlnylmonomeren auf 9 Gew.-Teile der Divinylverbindung variiert.This process was repeated, but with styrene, ethyl acrylate, butyl acrylate in the respective operations or butyl methacrylate is used instead of methyl methacrylate became. The amounts of these materials were from 1.5 Ms 5 parts by weight of the monovinyl monomer to 9 parts by weight the divinyl compound varies.
κ' Es wurden ausgezeichnete Überzüge erhalten.κ 'Excellent coatings were obtained.
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch Acrylsäure anstelle der Methacrylsärue eingesetzt.The process according to Example 1 was repeated, but using acrylic acid instead of methacrylic acid.
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch HexansäureChlorid anstelle des Buttersäurechlorids eingesetzt. The procedure according to Example 1 was repeated, but using hexanoic acid chloride instead of the butyric acid chloride.
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch GaprinsäureChlorid (Decansäurechlorid) anstelle des Buttersäurechlorids eingesetzt.The procedure according to Example 1 was repeated, but capric acid chloride (decanoic acid chloride) instead of butyric acid chloride used.
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch Laurinsäurechlorid (Dodecansäurechlorid) anstelle des Buttersäurechlorids eingesetzt.The procedure of Example 1 was repeated, but with lauric acid chloride (dodecanoic acid chloride) instead of butyric acid chloride used.
1 09809/22371 09809/2237
2Ü38B302Ü38B30
- te -- te -
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedochThe procedure of Example 1 was repeated, however
chlprid
Stearinsäure/(Octadecansäurechlorid) anstelle des Buttersäurechlorlds
eingesetzt.chlprid
Stearic acid / (octadecanoic acid chloride) used instead of butyric acid chloride.
Beispiel 10 .Example 10.
Getrennt wurden fUmbildende Lösungen unter Anwendung von 5 Gew.- Teilen der Divinylverbindungen der Beispiel 3,6,7, 8 und 9 jeweils mit 3 Gew.-Teilen Methylmethacrylat hergestellt. Die filmbildenden Lösungen wurden als Anstrichsfilm auf Unterlagen aus Holz zu einer durchschittiichen Tiefe · von etwa 25 /U aufgetragen. Die Filme wurden mit einem Elektronenstrahl wie in Beispiel 2 gehärtet, jedoch Elektronen des Strahls mit einer Durchschnittsenergie von etwa 350 000 KV verwendet.Forming solutions were separated using 5 parts by weight of the divinyl compounds of Example 3,6,7, 8 and 9 each made with 3 parts by weight of methyl methacrylate. The film-forming solutions became a cross-section as a paint film on wooden substrates Depth · of about 25 / U applied. The films were made with a Electron beam cured as in Example 2, but electrons of the beam with an average energy of about 350,000 KV used.
Es wurden ausgezeichnete Überzüge erhalten»Excellent coatings were obtained »
Die Verfahren der Beispiel 1, 3, 6, 7» 8 und 9 wurden wiederholt, jedoch als Diepoxyd das 1 - Epoxyäthyl - 3,4-epoxycyclohexan verwendet.The procedures of Examples 1, 3, 6, 7 »8 and 9 were repeated, however, as a diepoxide, 1 - epoxyethyl - 3,4-epoxycyclohexane used.
Die Verfahren der Beispiele 1, 3, 6, 7, 8 und 9 wurden wiederholt, jedoch als Diepoxyd das Dipentenoxyd verwendet«The procedures of Examples 1, 3, 6, 7, 8 and 9 were repeated, but dipentene oxide is used as diepoxide "
Die Verfahren der Beispiel 1, 3, 6, 7, 8 und 9 wurden wiederholt, jedoch als Diepoxyd das Dicyclopentadiendioxyd verwendet .The procedures of Examples 1, 3, 6, 7, 8 and 9 were repeated, however, dicyclopentadiene dioxide is used as diepoxide.
T09809/2237T09809 / 2237
2ü3Hb302ü3Hb30
Die Verfahren der Beispiele 1, 3, 6, 7, 8 und 9 wurden wiederholt, jedoch das Diepoxyd mit der vorstehend angegebenen Strukturformel (5) (a), worin "n" die Zahl 4 bedeutet, verwendet.The procedures of Examples 1, 3, 6, 7, 8 and 9 were followed repeated, but the diepoxide with the structural formula (5) (a) given above, in which "n" denotes the number 4, is used.
Die Verfahren der Beispiel 1, 3, 6, 7, 8 und 9 wurden wiederholt, jedoch das Diepoxyd mit der vorstehend angegebenen Strukturformel (5) (b) verwendet.The procedures of Examples 1, 3, 6, 7, 8 and 9 were repeated, but using the diepoxide having structural formula (5) (b) given above.
Die Verfahren der Beispiele 1,3, 6, 7, 8 und 9 wurden wiederholt, jedoch das Diepoxyd mit der vorstehenden Strukturformel (5) (o), worin "n" die Zahl 4 bedeutet, verwendet.The procedures of Examples 1, 3, 6, 7, 8 and 9 were repeated but the diepoxyd with the above Structural formula (5) (o), in which "n" means the number 4, used.
Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch Buttersäurebromid anstelle von ButtersäureChlorid verwendet. The procedure of Example 1 was repeated, but using butyric acid bromide instead of butyric acid chloride.
Eeispiel 18Example 18
Das Verfahren nach Beispiel '« wurde wiederholt, jedoch ein Gemisch aus Acrylsäure und Methacrylsäure anstelle der in der ersten Reaktionsstufe eingesetzten Methacrylsäure verwendet. The process according to Example 1 was repeated, but using a mixture of acrylic acid and methacrylic acid instead of the methacrylic acid used in the first reaction stage.
1098ÜU/22371098ÜU / 2237
-ta,-ta,
2ü3ü6302ü3ü630
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von Divinylverbindungen besteht darin, daß zunächst ein molarer Anteil eines Diepoxyds mit 2 molaren Anteilen an Acrylsäure und/oder Methacrylsäure umgesetzt wird und das dabei erhaltene Divinylesterkondensationsprodukt anschließend mit zwei molaren Anteilen eines gesättigten aliphatischen Acylhalogenides umgesetzt wird.The process according to the invention for the preparation of divinyl compounds consists in that first a molar proportion of a diepoxide with 2 molar proportions of acrylic acid and / or methacrylic acid is reacted and the divinyl ester condensation product obtained in this way is then reacted with two molar proportions of a saturated aliphatic acyl halide is reacted.
Torzugsweise wird ein Diepoxyd mit einem Molekulargewicht unterhalb von etwa 2000, vorzugsweise im Bereich von etwa 140 bis etwa 500 verwendet, insbesondre mit einem Molekular gewicht von etwa I40 bis etwa 350.Grünstigerweise wird als Acylhalogenid ein Chlorid oder ein Bromid einer gesättigten aliphatischen Monocarbonsäure mit 2 bis 18 Kohlenstoffatomen, vorzugsweise 4 bis 10 Kohlenstoffatomen verwendet.Preferably it becomes a diepoxide with a molecular weight used below about 2000, preferably in the range from about 140 to about 500, in particular with a molecular Weight from around I40 to around 350. Conveniently, it is called Acyl halide a chloride or a saturated bromide aliphatic monocarboxylic acid having 2 to 18 carbon atoms, preferably 4 to 10 carbon atoms, is used.
Die Umsetzung erfolgt bei erhöhten Temperaturen etwa zwischen 400C bis zum Siedepunkt des flüchtigsten Bestandteils, günstigerweise zwischen 50 und 1000C. Man arbeitet mit alkalischen Katalysatoren, beispielsweise schwachen organischen Basen.The reaction takes place at elevated temperatures between approximately 40 ° C. and the boiling point of the most volatile constituent, advantageously between 50 and 100 ° C. Alkaline catalysts, for example weak organic bases, are used.
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